JP3353834B2 - Easy-working high-strength copper alloy and its manufacturing method - Google Patents

Easy-working high-strength copper alloy and its manufacturing method

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JP3353834B2 JP2000053593A JP2000053593A JP3353834B2 JP 3353834 B2 JP3353834 B2 JP 3353834B2 JP 2000053593 A JP2000053593 A JP 2000053593A JP 2000053593 A JP2000053593 A JP 2000053593A JP 3353834 B2 JP3353834 B2 JP 3353834B2
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啓 光井
亮介 貝沼
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  • Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子電気機器用材
に適した高強度,高導電率を有し、かつ打抜き性,被削
性,耐熱性に優れた易加工高力銅合金および易加工高力
銅基焼結合金とその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an easy-to-work high-strength copper alloy having high strength and high electrical conductivity suitable for materials for electronic and electrical equipment, and excellent in punching properties, machinability and heat resistance. The present invention relates to a high-strength copper-based sintered alloy and a method for producing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電子電気製品の軽薄短小化のニー
ズが高まり、そこで使用される機器の小型化,軽量化を
促している。それに伴って部品の小型化,軽量化,高性
能化の要求が一段と高まっている。そのため、部品を構
成する構造材やコネクター,リードフレーム材等も薄肉
化が図られ、高強度でしかも高導電率を有する材料が必
要になってきた。さらに、これらの材料には所定の形状
に加工する際の打抜き性や被削性および使用中の温度上
昇に耐える耐熱性も要求される。
2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increasing need for lighter, thinner and smaller electronic and electrical products, and the miniaturization and weight reduction of equipment used therefor has been promoted. Along with this, the demand for smaller, lighter, and higher performance parts has been further increased. For this reason, structural materials, connectors, lead frame materials, and the like constituting parts have been reduced in thickness, and materials having high strength and high electrical conductivity have been required. Further, these materials are required to have punching properties and machinability when working into a predetermined shape, and heat resistance to withstand a temperature rise during use.

【0003】導電率は電線,ケーブル,コネクター等の
導体抵抗を決定する因子であり、下記の式で表わされ
る。 rc =(K1 ×K2 ×K3 )×105 /(58×A×η) rc :導体抵抗(Ω/km) A :導体断面積(mm2 ) η :導電率(%) K1 :より込み等による増加率 K2 :抵抗温度係数による増加率 K3 :表皮効果および近接効果による増加率 コネクター等の薄肉化を図ることによって導体断面積A
が小さくなると、導体抵抗rc は増加する。しかし導電
率ηを向上させることによって、この導体抵抗rc の増
加を抑えることができる。つまり導電率ηが大きいほ
ど、導体抵抗rcは小さくなり、コネクターやリードフ
レーム等の薄肉化に効果を発揮する。
[0003] Conductivity is a factor that determines the conductor resistance of electric wires, cables, connectors, and the like, and is expressed by the following equation. r c = (K 1 × K 2 × K 3 ) × 10 5 / (58 × A × η) r c : conductor resistance (Ω / km) A: conductor cross-sectional area (mm 2 ) η: conductivity (%) K 1 : Increasing rate due to twisting, etc. K 2 : Increasing rate due to temperature coefficient of resistance K 3 : Increasing rate due to skin effect and proximity effect Conductor cross-sectional area A by thinning connectors etc.
If decreases, the conductor resistance r c is increased. But by improving the conductivity eta, it is possible to suppress an increase in the conductor resistance r c. That higher conductivity η is large, conductor resistance r c is small, the effective in thinning of such connectors and lead frames.

【0004】また薄肉化を図るためには素材の強度を高
める必要がある。銅合金の強度を向上する方法として、
従来から時効析出を利用する方法が知られており、たと
えばCu−Be系合金やCu−Ti系合金,Cu−Cr系合金等に適
用されている。しかしこれらの合金は、時効処理によっ
て延性が低下するので、成形等の加工が困難で、割れや
折れを生じるという問題があった。また強度が上昇する
と、導電性が低下するという問題があった。
In order to reduce the thickness, it is necessary to increase the strength of the material. As a method to improve the strength of copper alloy,
Conventionally, a method utilizing aging precipitation has been known, and is applied to, for example, Cu-Be alloys, Cu-Ti alloys, Cu-Cr alloys, and the like. However, these alloys have a problem in that ductility is reduced by aging treatment, so that processing such as molding is difficult, and cracks and breaks occur. In addition, there is a problem that when the strength increases, the conductivity decreases.

【0005】特開平9-104935号公報には、高強度導電性
Cr含有銅合金とその製造方法が開示されている。この方
法は、Crを含む銅合金を溶解して、溶融域からの冷却凝
固に際し、第二相としてCrが晶出し、CuとCrの二相複合
材を形成することによって、強度と導電性とを併せ持っ
たCu基合金材を製造しようとするものである。しかしこ
の方法では、所定の形状に成形するときの加工温度や加
工率が特定の範囲に限定されるため、操業条件の管理が
複雑になるという問題があった。また、強度が上昇する
と打抜き性や被削性が低下するという問題があった。
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 9-104935 discloses a high-strength conductive
A Cr-containing copper alloy and a method for producing the same are disclosed. This method melts a copper alloy containing Cr, and upon cooling and solidification from the melting zone, crystallizes Cr as a second phase and forms a two-phase composite material of Cu and Cr, thereby obtaining strength and conductivity. It is intended to produce a Cu-based alloy material having both of the above. However, this method has a problem that the management of operating conditions becomes complicated because the processing temperature and the processing rate when forming into a predetermined shape are limited to specific ranges. In addition, there is a problem that when the strength increases, the punchability and machinability decrease.

【0006】また特開平9-249925号公報には、高強度導
電性高Cr含有銅合金の製造方法が開示されている。この
方法は、銅中に針状のCrを分散させることによって、高
導電性を損なうことなく高強度化を図るものである。し
かしこの方法では、強度が上昇すると打抜き性や被削性
が低下するという問題があった。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-249925 discloses a method for producing a high-strength conductive high-Cr-containing copper alloy. This method aims to increase the strength without disturbing high conductivity by dispersing acicular Cr in copper. However, in this method, there is a problem that the punching property and the machinability decrease as the strength increases.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
問題を解消し、高強度および高導電性を有し、かつ打抜
き性,被削性,耐熱性に優れた易加工高力銅合金および
易加工高力銅基焼結合金と、それを安価でしかも容易に
製造する方法を提供することを目的とする。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems, has high strength and high conductivity, and is excellent in punchability, machinability and heat resistance, and is an easily machined high-strength copper alloy. It is another object of the present invention to provide an easy-to-work high-strength copper-based sintered alloy and a method for manufacturing the same at low cost and easily.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、TiおよびZr
内の1種または2種を合計 0.1〜30質量%、Sを0.01〜
20質量%あるいはSとCとを合計0.01〜20質量%含有
し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成と、Cu基
地中に金属硫化物および/または金属複合炭硫化物が分
散された組織とを有する易加工高力銅合金である。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention, Ti Contact and total 0.1 to 30 wt% of one or two of Zr, 0.01 to the S
A composition containing 20% by mass or a total of 0.01 to 20% by mass of S and C, the balance being composed of Cu and unavoidable impurities, and a structure in which metal sulfides and / or metal complex carbosulfides are dispersed in a Cu matrix. It is an easy-working high-strength copper alloy having

【0009】前記した易加工高力銅合金の発明において
は、第1の好適態様として、金属硫化物が、 Ti3S、 T
i2S、TiS、 Zr32 およびZrSの内の1種または2種
以上であることが好ましい。また第2の好適態様とし
て、金属複合炭硫化物が、 Ti2CSおよび Zr2Sの
の1種または2種であることが好ましい。
In the invention of the above-mentioned easy-working high-strength copper alloy, as a first preferred embodiment, the metal sulfide is Ti 3 S, T
It is preferable to use one or more of i 2 S, TiS, Zr 3 S 2 and Zr S. As a second preferred embodiment, the metal complex carbonitride sulfide is preferably one or two of Ti 2 CS and Zr 2 C S.

【0010】また本発明は、焼結体中にTiおよびZrの内
の1種または2種を合計 0.1〜30質量%、Sを0.01〜20
質量%あるいはSとCとを合計0.01〜20質量%含有し、
残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成と、基地組織
中に金属硫化物および/または金属複合炭硫化物が分散
された組織とを有する易加工高力銅基焼結合金である。
[0010] The present invention, one or two of Ti contact and Zr total 0.1 to 30% by weight in the sintered body, the S 0.01 to 20
Mass% or a total of 0.01 to 20 mass% of S and C,
An easy-to-work high-strength copper-based sintered alloy having a composition consisting of the balance of Cu and unavoidable impurities and a structure in which metal sulfides and / or metal complex carbosulfides are dispersed in a matrix structure.

【0011】前記した易加工高力銅基焼結合金の発明に
おいては、第1の好適態様として、金属硫化物が、 Ti3
S、 Ti2S、TiS、 Zr32 およびZrSの内の1種また
は2種以上であることが好ましい。また第2の好適態様
として、金属複合炭硫化物が、 Ti2CSおよび Zr2
内の1種または2種であることが好ましい。
In the above-mentioned invention of the easy-working high-strength copper-based sintered alloy, as a first preferred embodiment, the metal sulfide is Ti 3
Preferably, one or more of S, Ti 2 S, TiS, Zr 3 S 2 and Zr S are used. As a second preferred embodiment, the metal complex carbonitride sulfide, Ti 2 CS and Zr 2 C S
Is preferably one or two of.

【0012】また本発明は、溶解したCuにTiおよびZr
内の1種または2種を合計 0.1〜30質量%添加し、さら
銅合金中にSが0.01〜20質量%あるいはSとCとが
計0.01〜20質量%相当含まれるようにS源あるいはS源
とC源とを添加して、鋳造を行なう易加工高力銅合金の
製造方法である。前記した易加工高力銅合金の製造方法
の発明においては、第1の好適態様として、鋳造を行な
うことによって得られた鋳塊を溶体化処理した後、熱間
圧延または冷間圧延し、さらに 250〜600 ℃の範囲で時
効処理することが好ましい。
[0012] The present invention, one or two of Ti us and Zr in dissolved Cu added total 0.1 to 30 mass%, further S is 0.01 to 20% by weight or S and C in the copper alloy S source or S source as bets are included if <br/> total 0.01 to 20% by weight equivalent
And a C source are added to produce an easily processed high-strength copper alloy. In the invention of the method for producing an easy-to-work high-strength copper alloy described above, as a first preferred embodiment, after performing a solution treatment on an ingot obtained by performing casting, hot rolling or cold rolling is further performed. It is preferable to perform aging treatment in the range of 250 to 600 ° C.

【0013】また第2の好適態様として、S源が、S、
CuSおよび Cu2Sの内の1種または2種以上であること
が好ましい。また本発明は、Cu粉末にTiおよびZrの内の
1種または2種の粉末を 0.1〜30質量%混合し、さらに
銅基焼結合金中にSが0.01〜20質量%あるいはSとCと
合計0.01〜20質量%相当含まれるようにS源あるいは
S源とC源とを混合し、得られた混合粉末を所定の形状
に加圧成形した後、焼結する易加工高力銅基焼結合金の
製造方法である。
In a second preferred embodiment, the S source is S,
Preferably, one or more of CuS and Cu 2 S are used. The present invention, one or two powders of the Ti contact and Zr were mixed 0.1 to 30 wt% of Cu powder, further
0.01-20 mass% of S or S and C in copper-based sintered alloy
S source or so that the total amount is equivalent to 0.01 to 20% by mass.
This is a method for producing an easy-to-work, high-strength copper-based sintered alloy in which an S source and a C source are mixed, and the obtained mixed powder is pressed into a predetermined shape and then sintered.

【0014】前記した易加工高力銅基焼結合金の製造方
法の発明においては、第1の好適態様として、焼結を行
なうことによって得られた焼結体を 250〜600 ℃の範囲
で時効処理することが好ましい。また第2の好適態様と
して、S源が、S、CuSおよび Cu2Sの内の1種または
2種以上であることが好ましい。
In the above-mentioned invention of the method for producing an easy-to-work high-strength copper-based sintered alloy, as a first preferred embodiment, a sintered body obtained by sintering is aged at a temperature of 250 to 600 ° C. Processing is preferred. In a second preferred embodiment, the S source is preferably one or more of S, CuS, and Cu 2 S.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】まず本発明の銅合金および銅基焼
結合金について説明する。本発明の銅合金の組成は、Ti
よびZrの内の1種または2種を合計 0.1〜30質量%含
有し、Sを0.01〜20質量%あるいはSとCとを合計0.01
〜20質量%含有する。また、本発明の銅合金の組織は、
Cu基地中に金属硫化物および/または金属複合炭硫化物
が分散されている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, a copper alloy and a copper-based sintered alloy according to the present invention will be described. The composition of the copper alloy of the present invention is Ti
Contact and one or contain a total of 0.1 to 30 wt% of Zr, total and 0.01 to 20% by weight or S and C a S 0.01
-20% by mass. Further, the structure of the copper alloy of the present invention,
Metal sulfide and / or metal complex carbosulfide is dispersed in the Cu matrix.

【0016】TiおよびZrの内の1種または2種の含有量
が合計 0.1質量%未満の場合は強度,導電性等の特性改
善の効果が現われず、合計30質量%を超える場合は導電
性が著しく低下する。したがって、これらの金属の含有
量は合計 0.1〜30質量%の範囲を満足する必要がある。
Sの含有量あるいはSとCとの合計含有量が0.01質量%
未満の場合は硫化物の生成が微少であるため、強度,導
電性等の特性改善の効果が現われず、20質量%を超える
場合は導電性が低下し、かつ脆化する。したがってSの
含有量あるいはSとCとの合計含有量が0.01〜20質量%
の範囲を満足する必要がある。
[0016] Ti Contact and one or strength If the content is less than the total 0.1% by weight of the Zr, does not appear the effect of improving the characteristics of the conductive or the like, conductive when it exceeds the total of 30 wt% Properties are significantly reduced. Therefore, the content of these metals must satisfy the total range of 0.1 to 30% by mass.
The content of S or the total content of S and C is 0.01% by mass.
If it is less than 10%, sulfide formation is very small, so that the effect of improving characteristics such as strength and conductivity is not exhibited. If it is more than 20% by mass, the conductivity is reduced and the material becomes brittle. Therefore, the content of S or the total content of S and C is 0.01 to 20% by mass.
It is necessary to satisfy the range.

【0017】本発明の銅基焼結合金の組成は、Tiおよび
Zrの内の1種または2種を合計 0.1〜30質量%含有し、
Sを0.01〜20質量%あるいはSとCとを合計0.01〜20質
量%含有する。また本発明の銅基焼結合金の組織は、基
地組織中に金属硫化物および/または金属複合炭硫化物
が分散されている。
[0017] The composition of the copper-based sintered alloy of the present invention, Ti you and
One or two of Zr are contained in a total of 0.1 to 30% by mass,
S is contained in an amount of 0.01 to 20% by mass or S and C in a total amount of 0.01 to 20% by mass. In the structure of the copper-based sintered alloy of the present invention, a metal sulfide and / or a metal composite carbon sulfide are dispersed in a matrix structure.

【0018】TiおよびZrの内の1種または2種の含有量
が合計 0.1質量%未満の場合は強度,導電性等の特性改
善の効果が現われず、合計30質量%を超える場合は導電
性が著しく低下する。したがって、これらの金属の含有
量は合計 0.1〜30質量%の範囲を満足する必要がある。
Sの含有量あるいはSとCとの合計含有量が0.01質量%
未満の場合は硫化物の生成が微少であるため、強度,導
電性等の特性改善の効果が現われず、20質量%を超える
場合は導電性が低下し、かつ脆化する。したがってSの
含有量あるいはSとCとの合計含有量が0.01〜20質量%
の範囲を満足する必要がある。
[0018] Ti Contact and one or strength If the content is less than the total 0.1% by weight of the Zr, does not appear the effect of improving the characteristics of the conductive or the like, conductive when it exceeds the total of 30 wt% Properties are significantly reduced. Therefore, the content of these metals must satisfy the total range of 0.1 to 30% by mass.
The content of S or the total content of S and C is 0.01% by mass.
If it is less than 10%, sulfide formation is very small, so that the effect of improving characteristics such as strength and conductivity is not exhibited. If it is more than 20% by mass, the conductivity is reduced and the material becomes brittle. Therefore, the content of S or the total content of S and C is 0.01 to 20% by mass.
It is necessary to satisfy the range.

【0019】本発明においては、Cu基地中に分散させる
金属硫化物は、 Ti3S, Ti2S,TiS, Zr32 および
ZrSの内の1種または2種以上であることが好ましい。
これらの金属硫化物を生成させるために、TiおよびZr
内の1種または2種の金属をCuに添加する。TiおよびZr
は容易に硫化物を形成する金属である。そのため短時間
で硫化物の生成が可能となり生産性が向上するので、経
済的に有利である。
In the present invention, the metal sulfide dispersed in the Cu matrix is Ti 3 S, Ti 2 S, TiS, Zr 3 S 2 and
It is preferably one or more of Zr S.
To generate these metal sulfides, adding one or two metals of Ti us and Zr to Cu. Ti you and Zr
Is a metal that readily forms sulfides. Therefore, sulfide can be generated in a short time and productivity is improved, which is economically advantageous.

【0020】また本発明においては、Cu基焼結合金の基
地組織中に分散させる金属硫化物は、 Ti3S, Ti2S,
TiS, Zr32 およびZrSの内の1種または2種以上で
あることが好ましい。これらの金属硫化物を生成させる
ために、TiおよびZrの内の1種または2種の金属をCuに
添加する。TiおよびZrは容易に硫化物を形成する金属で
ある。そのため短時間で硫化物の生成が可能となり生産
性が向上するので、経済的に有利である。
In the present invention, the metal sulfide dispersed in the matrix structure of the Cu-based sintered alloy is Ti 3 S, Ti 2 S,
Preferably, one or more of TiS, Zr 3 S 2 and Zr S are used. To generate these metal sulfides, adding one or two metals of Ti us and Zr to Cu. Ti contact and Zr is a metal which forms a readily sulfide. Therefore, sulfide can be generated in a short time and productivity is improved, which is economically advantageous.

【0021】また、本発明においては、Cu基地中に分散
させる金属複合炭硫化物は、 Ti2CSおよび Zr2Sの
内の1種または2種であることが好ましい。これらの金
属複合炭硫化物を生成させるために、TiおよびZrの内の
1種または2種の金属を添加する。TiおよびZrは容易に
複合炭硫化物を形成する金属である。そのため短時間で
複合炭硫化物の生成が可能となり生産性が向上するの
で、経済的に有利である。
[0021] In the present invention, the metal complex carbonitride sulfide dispersed in the Cu base is preferably one or two <br/> in the Ti 2 CS and Zr 2 C S. To generate these metal complex carbonitride sulfide, the addition of one or two metals of Ti contact and Zr. Ti contact and Zr is a metal which easily forms a complex carbonitride sulfide. As a result, complex carbon sulfide can be produced in a short time, and productivity is improved, which is economically advantageous.

【0022】また、本発明においては、Cu基焼結合金の
基地組織中に分散させる金属複合炭硫化物は、 Ti2CS
および Zr2Sの内の1種または2種であることが好ま
しい。これらの金属複合炭硫化物を生成させるために、
TiおよびZrの内の1種または2種の金属をCuに添加す
る。TiおよびZrは容易に複合炭硫化物を形成する金属で
ある。そのため短時間で複合炭硫化物の生成が可能とな
り生産性が向上するので、経済的に有利である。
In the present invention, the metal composite carbosulfide dispersed in the matrix structure of the Cu-based sintered alloy is Ti 2 CS
It is preferable and one or two of Zr 2 C S. In order to generate these metal complex carbosulfides,
One or two metals of Ti contact and Zr is added to Cu. Ti contact and Zr is a metal which easily forms a complex carbonitride sulfide. As a result, complex carbon sulfide can be produced in a short time, and productivity is improved, which is economically advantageous.

【0023】本発明の銅合金あるいは銅基焼結合金は、
金属硫化物および/または金属複合炭硫化物をCu基地中
あるいはCu基焼結合金の基地組織中に分散させるもので
ある。金属硫化物および/または金属複合炭硫化物を分
散させることによって強度の向上と導電率の向上を同時
に達成し、しかも打抜き性,被削性および耐熱性にも優
れた銅合金あるいは銅基焼結合金が得られる。
The copper alloy or copper-based sintered alloy of the present invention comprises:
A metal sulfide and / or a metal complex sulfide is dispersed in a Cu matrix or a matrix structure of a Cu-based sintered alloy. By dispersing metal sulfides and / or metal complex sulfides, copper alloys or copper-based joints that achieve both improvement in strength and conductivity at the same time, and have excellent punching, machinability and heat resistance You get money.

【0024】一般に打抜き性および被削性を向上するた
めに、有害なPbを添加する。しかし本発明の銅合金はPb
を含有しないので、環境汚染防止にも効果がある。次に
本発明の銅合金および銅基焼結合金の製造方法について
説明する。溶解したCuに、TiおよびZrの内の1種または
種を合計 0.1〜30質量%添加し、さらにCu基地中に金
属硫化物を分散させる場合は、銅合金中にSが0.01〜20
質量%相当含まれるようにS源を添加し、あるいはCu基
地中に金属複合炭硫化物を分散させる場合は、銅合金中
にSとCとが合計0.01〜20質量%相当含まれるようにS
源とC源とを添加し、鋳造を行なって鋳塊を得る。
Generally, harmful Pb is added in order to improve the punchability and machinability. However, the copper alloy of the present invention is Pb
Since it does not contain, it is also effective in preventing environmental pollution. Next, a method for producing the copper alloy and the copper-based sintered alloy of the present invention will be described. The dissolved Cu, if one or two of Ti contact and Zr added total 0.1 to 30 mass%, further dispersing the metal sulfide in Cu base is in the copper alloy S is 0.01 to 20
If the S source is added so as to be equivalent to the mass% or the metal complex carbosulfide is dispersed in the Cu matrix,
S as S and C are contained equivalent total 0.01 to 20% by weight
A source and a C source are added and casting is performed to obtain an ingot.

【0025】TiおよびZrの内の1種または2種の添加量
が合計 0.1質量%未満の場合は強度,導電性等の特性改
善の効果が現われず、合計30質量%を超える場合は導電
性が著しく低下する。したがって、これらの金属の添加
量は合計 0.1〜30質量%の範囲を満足する必要がある。
の含有量あるいはSとCとの合計含有量が0.01質量%
未満の場合は硫化物の生成が微少であるため、強度,導
電性等の特性改善の効果が現われず、20質量%を超える
場合は導電性が低下し、かつ脆化する。したがって、S
の含有量あるいはSとCとの合計含有量は0.01〜20質量
%の範囲を満足する必要がある。
[0025] Ti Contact and one or strength If the addition amount is less than the total 0.1% by weight of the Zr, does not appear the effect of improving the characteristics of the conductive or the like, conductive when it exceeds the total of 30 wt% Properties are significantly reduced. Therefore, the added amount of these metals must satisfy the total range of 0.1 to 30% by mass.
The content of S or the total content of S and C is 0.01% by mass.
If it is less than 10%, sulfide formation is very small, so that the effect of improving characteristics such as strength and conductivity is not exhibited. If it is more than 20% by mass, the conductivity is reduced and the material becomes brittle. Therefore, S
The total content of the content or S and C must satisfy the range of 0.01 to 20 wt%.

【0026】こうして鋳造することによって、Cu基地中
に金属硫化物および/または金属複合炭硫化物を分散さ
せた銅合金が製造できる。さらに特性を改善するため
に、得られた鋳塊を溶体化処理した後、熱間圧延または
冷間圧延し、さらに時効処理することが好ましい。圧延
は、熱間圧延または冷間圧延どちらでも良い。
By casting in this way, a copper alloy in which metal sulfides and / or metal complex carbosulfides are dispersed in a Cu matrix can be produced. In order to further improve the properties, it is preferable that the obtained ingot is subjected to a solution treatment, followed by hot rolling or cold rolling and further aging treatment. Rolling may be either hot rolling or cold rolling.

【0027】またCu粉末に、TiおよびZrの内の1種また
は2種の粉末を 0.1〜30質量%混合し、さらにCu基焼結
合金の基地組織中に金属硫化物を分散させる場合は、銅
基焼結合金中にSが0.01〜20質量%相当含まれるように
S源を混合し、あるいはCu基焼結合金の基地組織中に金
属複合炭硫化物を分散させる場合は、銅基焼結合金中に
SとCとが合計0.01〜20質量%相当含まれるようにS源
とC源とを混合する。
Further the Cu powder, if one or two powders of the Ti contact and Zr were mixed 0.1 to 30 mass%, further dispersing the metal sulfide to the base tissue of Cu-based sintered alloy is ,copper
S should be included in the base sintered alloy in an amount of 0.01 to 20% by mass.
When mixing the S source or dispersing the metal complex carbosulfide in the matrix structure of the Cu-based sintered alloy , add
S source so that S and C are contained in a total amount of 0.01 to 20% by mass.
And the C source .

【0028】TiおよびZrの内の1種または2種の粉末の
混合量が合計 0.1質量%未満の場合は強度,導電性等の
特性改善の効果が現われず、合計30質量%を超える場合
は導電性が著しく低下する。したがって、これらの金属
の粉末の混合量は合計 0.1〜30質量%の範囲を満足する
必要がある。
[0028] Ti Contact and one or two of strength when the mixing amount is less than the total 0.1% by weight of the powder of the Zr, the effect of improving characteristics of the conductive or the like does not appear, if a total of more than 30 wt% Has a significantly reduced conductivity. Therefore, the mixing amount of these metal powders must satisfy the total range of 0.1 to 30% by mass.

【0029】Sの含有量あるいはSとCとの合計含有
が0.01質量%未満の場合は硫化物の生成が微少であるた
め、強度,導電性等の特性改善の効果が現われず、20質
量%を超える場合は導電性が低下し、かつ脆化する。し
たがって、Sの含有量あるいはSとCとの合計含有量は
0.01〜20質量%の範囲を満足する必要がある。
When the content of S or the total content of S and C is less than 0.01% by mass, the formation of sulfide is very small, and the effect of improving properties such as strength and conductivity does not appear. %, The conductivity decreases and the material becomes brittle. Therefore, the content of S or the total content of S and C is
It is necessary to satisfy the range of 0.01 to 20% by mass.

【0030】得られた混合粉末を用いて所定の形状に加
圧成形した後、焼結することによって、金属硫化物およ
び/または金属複合炭硫化物を分散させた銅基焼結合金
が製造できる。さらに特性を改善するために、得られた
焼結体を時効処理することが好ましい。
The obtained mixed powder is press-formed into a predetermined shape and then sintered, whereby a copper-based sintered alloy in which metal sulfides and / or metal complex carbosulfides are dispersed can be produced. . In order to further improve the characteristics, it is preferable to subject the obtained sintered body to aging treatment.

【0031】いずれの場合も、時効処理の温度は 250〜
600 ℃の範囲とする必要がある。時効処理の温度が 250
℃未満では、析出硬化が起こらない。 600℃を超える
と、時効硬化は発生せず軟化してしまうからである。本
発明の方法で銅合金あるいは銅基焼結合金を製造する際
に、添加あるいは混合する金属あるいは金属粉末は、Ti
よびZrの内の1種または2種であることが好ましい。
TiおよびZrは、容易に金属硫化物および/または金属複
合炭硫化物を形成する金属である。そのため、短時間で
金属硫化物および/または金属複合炭硫化物の生成が可
能となり生産性が向上するので、経済的に有利である。
In any case, the temperature of the aging treatment is from 250 to
It must be in the range of 600 ° C. Aging temperature is 250
If the temperature is lower than ℃, precipitation hardening does not occur. If the temperature exceeds 600 ° C., age hardening does not occur and softening occurs. When producing a copper alloy or a copper-based sintered alloy by the method of the present invention, the metal or metal powder to be added or mixed is Ti
Is preferably one or two of us and Zr.
Ti contact and Zr is a metal which easily forms a metal sulfides and / or metal complex carbonitride sulfide. Therefore, metal sulfide and / or metal complex carbosulfide can be produced in a short time, and productivity is improved, which is economically advantageous.

【0032】また本発明の銅合金あるいは銅基焼結合金
においては、純銅だけではなく、アルミブロンズ,リン
青銅,黄銅等の既存の銅合金を基地組成として、金属硫
化物および/または金属複合炭硫化物を分散させても同
様の効果が得られる。また本発明においては、S源は、
特定の材料に限定しないが、S,CuSおよびCu2Sの内
の1種または2種以上であることが好ましい。これらの
材料は比較的安価で容易に入手できるので、経済的に有
利である。
In the copper alloy or the copper-based sintered alloy of the present invention, not only pure copper but also an existing copper alloy such as aluminum bronze, phosphor bronze, brass or the like is used as a base composition, and metal sulfide and / or metal composite carbon is used. Similar effects can be obtained by dispersing sulfides. In the present invention, the S source is
Although not limited to a specific material, it is preferable to use one or more of S, CuS, and Cu 2 S. These materials are economically advantageous because they are relatively inexpensive and readily available.

【0033】[0033]

【実施例】溶解したCuに硫化物を形成する金属としてTi
を添加し、さらにCuSおよび Cu2Sを添加して、表1に
示す5種類の成分の銅合金を溶解した後、鋳造して、厚
さ30mmの鋳塊を製造した。なお、銅合金A〜Dは本発明
の例であり、銅合金UはSを含まない比較例である。
[Example] Ti as a metal forming sulfide in dissolved Cu
Was added, and CuS and Cu 2 S were further added to dissolve the copper alloys of the five components shown in Table 1, and then cast to produce an ingot having a thickness of 30 mm. The copper alloys A to D are examples of the present invention, and the copper alloy U is a comparative example containing no S.

【0034】また溶解したCuに、硫化物を形成する金属
としてZrを添加し、さらにCuSおよび Cu2Sを添加し
て、表2に示す5種類の成分の銅合金を溶解した後、鋳
造して、厚さ30mmの鋳塊を製造した。なお、銅合金E〜
Hは本発明の例であり、銅合金VはSを含まない比較例
である。次に、溶解したCuに、複合炭硫化物を形成する
金属としてTiあるいはZrを添加し、さらにCuS, Cu2
およびCを添加して、表3に示す2種類の成分の銅合金
を溶解した後、鋳造して、厚さ30mmの鋳塊を製造した。
To the dissolved Cu, Zr was added as a metal forming a sulfide, and CuS and Cu 2 S were further added to melt the copper alloys of the five components shown in Table 2 and then cast. Thus, an ingot having a thickness of 30 mm was produced. In addition, copper alloy E ~
H is an example of the present invention, and copper alloy V is a comparative example containing no S. Next, Ti or Zr as a metal forming a complex carbosulfide is added to the dissolved Cu, and CuS, Cu 2 S
And C were added to melt the two types of copper alloys shown in Table 3 and then cast to produce a 30 mm thick ingot.

【0035】[0035]

【表1】 [Table 1]

【0036】[0036]

【表2】 [Table 2]

【0037】[0037]

【表3】 [Table 3]

【0038】得られた鋳塊を 900℃で20分間加熱保持し
て溶体化処理を行なった後、室温に冷却して冷間圧延を
行ない、厚さ6mmの板材とした。さらに種々の温度で時
効処理を行なった。時効時間は1時間とした。こうして
得られた板材のビッカース硬さ(Hv)および導電率
(%IACS)を測定した。その結果を表4,6,7に
示す。なお導電率(%IACS)は、国際標準軟銅の体
積比抵抗17.241×10-9μΩ・mを材料の体積比抵抗で除
した百分率の比である。
The obtained ingot was subjected to a solution treatment by heating and holding at 900 ° C. for 20 minutes, and then cooled to room temperature and cold rolled to obtain a 6 mm thick plate. Further, aging treatment was performed at various temperatures. The aging time was 1 hour. The Vickers hardness (Hv) and the electrical conductivity (% IACS) of the plate material thus obtained were measured. The results are shown in Tables 4, 6, and 7. The electrical conductivity (% IACS) is a ratio of the volume resistivity of international standard annealed copper 17.241 × 10 −9 μΩ · m divided by the volume resistivity of the material.

【0039】また銅合金Cについて、時効時間を 0.5〜
100hr の範囲で変化させて、時効時間(hr)と硬さ(H
v)の関係を調査した。その結果を表5に示す。
The aging time of copper alloy C is 0.5 to
Aging time (hr) and hardness (H
The relationship of v) was investigated. Table 5 shows the results.

【0040】[0040]

【表4】 [Table 4]

【0041】[0041]

【表5】 [Table 5]

【0042】[0042]

【表6】 [Table 6]

【0043】[0043]

【表7】 [Table 7]

【0044】表4〜7に示した測定結果の、時効温度
(℃)とビッカース硬さ(Hv)との関係,時効温度
(℃)と導電率(%IACS)との関係および時効時間
(hr)とビッカース硬さ(Hv)との関係を図1〜7に
示す。図1,図4および図6に示すように、銅合金A〜
Jのビッカース硬さは、溶体化処理した後の硬さと比較
して、冷間圧延によって硬さが上昇し、さらに時効処理
することによって硬さが上昇した。時効温度が 250℃以
上であればビッカース硬さは、冷間圧延した後の硬さよ
り上昇した。時効温度が 600℃以下であればビッカース
硬さは、溶体化処理した後の硬さより高くなっている。
The relationship between the aging temperature (° C.) and the Vickers hardness (Hv), the relationship between the aging temperature (° C.) and the electrical conductivity (% IACS), and the aging time (hr) in the measurement results shown in Tables 4 to 7. ) And Vickers hardness (Hv) are shown in FIGS. As shown in FIGS. 1, 4 and 6, copper alloys A to
The Vickers hardness of J was increased by cold rolling compared with the hardness after solution treatment, and further increased by aging treatment. When the aging temperature was 250 ° C. or higher, the Vickers hardness was higher than the hardness after cold rolling. If the aging temperature is 600 ° C or lower, the Vickers hardness is higher than the hardness after solution treatment.

【0045】つまり時効温度は 250〜600 ℃の範囲とす
る必要がある。ただし時効処理によって硬さを、冷間圧
延した後の値より高めるためには、 300〜550 ℃の範囲
で時効処理を行なうことが好ましく、 400〜500 ℃の範
囲で時効処理を行なうと最も効果が大きい。また図2,
図5および図7に示すように、銅合金A〜Jの導電率
は、時効温度250〜600 ℃の範囲で時効処理することに
よって、溶体化処理した後の導電率より上昇した。
That is, the aging temperature must be in the range of 250 to 600 ° C. However, in order to increase the hardness by aging treatment from the value after cold rolling, it is preferable to perform aging treatment in the range of 300 to 550 ° C, and it is most effective to perform aging treatment in the range of 400 to 500 ° C. Is big. FIG. 2,
As shown in FIGS. 5 and 7, the conductivity of the copper alloys A to J was higher than the conductivity after the solution treatment by aging at an aging temperature of 250 to 600 ° C.

【0046】つまり時効温度は 250〜600 ℃の範囲とす
る必要がある。ただし時効処理によって導電率を、冷間
圧延した後の値より高めるためには、 300〜550 ℃の範
囲で時効処理を行なうことが好ましく、 400〜500 ℃の
範囲で時効処理を行なうと最も効果が大きい。本発明の
銅合金においては、TiおよびZrの内の1種または2種を
合計 0.1〜30質量%含有する必要があるが、強度や導電
率等を顕著に向上させるためには、表1〜3に示すよう
に含有量を 1.0〜10質量%とすることが好ましい。
That is, the aging temperature must be in the range of 250 to 600 ° C. However, in order to increase the conductivity by aging treatment to a value higher than the value after cold rolling, it is preferable to perform aging treatment in the range of 300 to 550 ° C, and it is most effective to perform aging treatment in the range of 400 to 500 ° C. Is big. In the copper alloy of the present invention, it is necessary to contain <br/> total 0.1 to 30 wt% of one or two of Ti contact and Zr, in order to significantly improve the strength and conductivity, etc. Is preferably set to a content of 1.0 to 10% by mass as shown in Tables 1 to 3.

【0047】また、本発明の銅合金においては、Sを0.
01〜20質量%あるいはSとCとを合計0.01〜20質量%含
有する必要があるが、強度や導電率等を顕著に向上させ
るためには、表1〜3に示すように含有量を0.05〜2.0
質量%とすることが好ましい。時効時間は、図3に示す
ように、 0.5〜1hrの範囲では時効時間が長くなるにつ
れてビッカース硬さは上昇した。時効時間が1hr以上で
あれば、時効時間に関わらずビッカース硬さはほぼ一定
であった。ただし時効温度が 350℃の場合は、時効時間
が 100hrであってもビッカース硬さは上昇した。しかし
長時間の時効処理は経済的に不利であり、また時効温度
によっては時効時間が10hrを超えるとビッカース硬さが
低下するため、時効時間は 0.5〜10hrの範囲であること
が好ましく、さらに1〜10hrの範囲であることが一層好
ましい。
Further, in the copper alloy of the present invention, S is set to 0.1.
It is necessary to contain 0.01 to 20% by mass or a total of 0.01 to 20% by mass of S and C. However, in order to remarkably improve the strength and electric conductivity, the content is 0.05% as shown in Tables 1 to 3. ~ 2.0
It is preferable to set it as mass%. As shown in FIG. 3, the Vickers hardness increased as the aging time became longer in the range of 0.5 to 1 hr. When the aging time was 1 hour or longer, the Vickers hardness was almost constant regardless of the aging time. However, when the aging temperature was 350 ° C, the Vickers hardness increased even when the aging time was 100 hours. However, long-term aging treatment is economically disadvantageous, and depending on the aging temperature, if the aging time exceeds 10 hours, the Vickers hardness decreases. Therefore, the aging time is preferably in the range of 0.5 to 10 hours. More preferably, it is within a range of 10 hours.

【0048】次に、銅合金A〜Jの耐熱性,打抜き性,
被削性および曲げ加工性を調査した。耐熱性は軟化温度
で評価し、打抜き性,曲げ加工性はバリ発生の有無,割
れ発生の有無,しわ発生の有無で評価した。被削性は切
屑の重さで評価した。その評価結果を表8〜10に示す。
銅合金A〜Jは、Sを含まない銅合金UおよびVと比べ
て、それぞれ良好な特性を示した。
Next, the heat resistance, punching property,
The machinability and bending workability were investigated. The heat resistance was evaluated at the softening temperature, and the punching properties and bending workability were evaluated based on the occurrence of burrs, occurrence of cracks, and occurrence of wrinkles. Machinability was evaluated by the weight of the chips. Tables 8 to 10 show the evaluation results.
Copper alloys A to J each showed better characteristics than copper alloys U and V containing no S.

【0049】[0049]

【表8】 [Table 8]

【0050】[0050]

【表9】 [Table 9]

【0051】[0051]

【表10】 [Table 10]

【0052】本発明の銅合金C(Ti:2.0mass%,S:0.8
mass%)の切屑形状の例を図12に示す。比較のために純
銅の切屑形状の例を合わせて示す。純銅では長い切屑が
発生するが、本発明の銅合金では短い切屑が発生する。
そのため本発明の銅合金は、良好な被削性が得られる。
また本発明の銅合金の金属組織の例を図13に示す。図13
から明らかなように、本発明の銅合金の金属組織中には
極めて微細なTiSが生成されている。
The copper alloy C of the present invention (Ti: 2.0 mass%, S: 0.8
FIG. 12 shows an example of a chip shape of (mass%). For comparison, an example of a chip shape of pure copper is also shown. Although long chips are generated with pure copper, short chips are generated with the copper alloy of the present invention.
Therefore, the copper alloy of the present invention has good machinability.
FIG. 13 shows an example of the metal structure of the copper alloy of the present invention. FIG.
As is apparent from the above, extremely fine TiS is generated in the metal structure of the copper alloy of the present invention.

【0053】なおここでは、銅合金中にTi硫化物を分散
させる例(銅合金A〜D),Zr硫化物を分散させる例
(銅合金E〜H)およびTi炭硫化物を分散させる例(銅
合金I),Zr炭硫化物を分散させる例(銅合金J)につ
いて説明した。
Here, an example in which Ti sulfide is dispersed in a copper alloy (copper alloys A to D), an example in which Zr sulfide is dispersed (copper alloys E to H), and an example in which Ti carbosulfide is dispersed ( The copper alloy I) and the example of dispersing the Zr carbosulfide (copper alloy J) have been described .

【0054】次いで、Cu粉末に、硫化物を形成する金属
としてTi粉末を混合し、さらにCuSおよび Cu2S粉末を
混合して、得られた混合粉末を加圧成形した後、焼結
し、種々の温度で時効処理を行なった。時効時間は1時
間とした。得られた銅基焼結合金の成分は表11に示す通
りである。またCu粉末に、硫化物を形成する金属として
Zr粉末を混合し、さらにCuSおよび Cu2S粉末を混合し
て、得られた混合粉末を加圧成形した後、焼結し、種々
の温度で時効処理を行なった。時効時間は1時間とし
た。得られた銅基焼結合金の成分は表12に示す通りであ
る。
Next, a Ti powder as a metal forming a sulfide is mixed with the Cu powder, and CuS and Cu 2 S powders are further mixed. Aging treatment was performed at various temperatures. The aging time was 1 hour. The components of the obtained copper-based sintered alloy are as shown in Table 11. Also, as a metal that forms sulfide in Cu powder
The Zr powder was mixed, and the CuS and Cu 2 S powders were further mixed. The resulting mixed powder was compacted, sintered, and aged at various temperatures. The aging time was 1 hour. The components of the obtained copper-based sintered alloy are as shown in Table 12.

【0055】[0055]

【表11】 [Table 11]

【0056】[0056]

【表12】 [Table 12]

【0057】こうして得られた銅基焼結合金K〜Qのビ
ッカース硬さ(Hv)および導電率(%IACS)を測
定した。その結果を表13および表14に示す。なお導電率
(%IACS)は、国際標準軟銅の体積比抵抗17.241×
10-9μΩ・mを材料の体積比抵抗で除した百分率の比で
ある。
The Vickers hardness (Hv) and the electrical conductivity (% IACS) of the copper-based sintered alloys K to Q thus obtained were measured. The results are shown in Tables 13 and 14. The electrical conductivity (% IACS) is 17.241 × volume resistivity of international standard annealed copper.
It is a ratio of 10 −9 μΩ · m divided by the volume resistivity of the material.

【0058】[0058]

【表13】 [Table 13]

【0059】[0059]

【表14】 [Table 14]

【0060】表13および表14に示した測定結果の時効温
度(℃)とビッカース硬さ(Hv)との関係および時効
温度(℃)と導電率(%IACS)との関係を図8〜11
に示す。本発明の銅基焼結合金においては、時効温度を
250〜600 ℃の範囲とする必要があるが、時効処理によ
って硬さを顕著に高めるためには、図8および図10に示
すように、 300〜500 ℃の範囲で時効処理することが好
ましく、さらに 400〜500 ℃の範囲で時効処理を行なう
と最も効果が大きい。また時効処理によって導電率を顕
著に向上させるためには、図9および図11に示すよう
に、 300〜500 ℃の範囲で時効処理することが好まし
く、さらに 400〜500 ℃の範囲で時効処理を行なうと最
も効果が大きい。
FIGS. 8 to 11 show the relationship between the aging temperature (° C.) and the Vickers hardness (Hv) and the relationship between the aging temperature (° C.) and the electrical conductivity (% IACS) in the measurement results shown in Tables 13 and 14.
Shown in In the copper-based sintered alloy of the present invention, the aging temperature
Although it is necessary to set the temperature in the range of 250 to 600 ° C., in order to significantly increase the hardness by the aging treatment, it is preferable to perform the aging treatment in the range of 300 to 500 ° C. as shown in FIGS. 8 and 10. Further, aging treatment at a temperature in the range of 400 to 500 ° C is most effective. In order to remarkably improve the conductivity by the aging treatment, as shown in FIGS. 9 and 11, it is preferable to perform the aging treatment in the range of 300 to 500 ° C., and further to perform the aging treatment in the range of 400 to 500 ° C. It is most effective if done.

【0061】本発明の銅基焼結合金においては、焼結体
中にTiおよびZrの内の1種または2種を合計 0.1〜30質
量%含有する必要があるが、強度や導電率等を顕著に向
上させるためには、表11および表12に示すように、含有
量を 4.5〜28.5質量%とすることが好ましい。また本発
明の銅基焼結合金においては、Sを0.01〜20質量%ある
いはSとCとを合計0.01〜20質量%含有する必要がある
が、強度や導電率等を顕著に向上させるためには、表11
および表12に示すように、含有量を 3.0〜15.0質量%と
することが好ましい。
[0061] In the copper-based sintered alloy of the present invention, it is necessary to contain one or two of Ti contact and Zr total 0.1 to 30% by weight in the sintered body, strength and conductivity, etc. In order to remarkably improve the content, as shown in Tables 11 and 12, the content is preferably set to 4.5 to 28.5% by mass. Further, in the copper-based sintered alloy of the present invention, it is necessary to contain S in an amount of 0.01 to 20% by mass or a total of S and C in an amount of 0.01 to 20% by mass. Table 11
And as shown in Table 12, the content is preferably 3.0 to 15.0% by mass.

【0062】なおここでは、銅基焼結合金の基地組織中
にTi硫化物を分散させる例(銅基焼結合金K〜M)とZr
硫化物を分散させる例(銅基焼結合金P〜Q)について
説明したが、複合炭硫化物を銅基焼結合金の基地組織中
に分散させても同様の効果が得られる。
Here, an example in which Ti sulfide is dispersed in the matrix structure of the copper-based sintered alloy (copper-based sintered alloys K to M) and Zr
An example has been described for dispersing the sulfide (Domotosho-alloy P to Q), the same effect can be obtained by dispersing the base tissue in the copper-based sintered alloy the double Gosumi sulfide.

【0063】[0063]

【発明の効果】本発明では、銅合金の強度と導電性を同
時に向上し、かつ打抜き性や耐熱性も向上するので、電
子電気製品の小型化,軽量化を達成できる。
According to the present invention, the strength and conductivity of the copper alloy are simultaneously improved, and the punching property and the heat resistance are also improved, so that the size and weight of the electronic / electric product can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の銅合金の時効温度とビッカース硬さと
の関係を示すグラフである。
FIG. 1 is a graph showing the relationship between the aging temperature and Vickers hardness of the copper alloy of the present invention.

【図2】本発明の銅合金の時効温度と導電率との関係を
示すグラフである。
FIG. 2 is a graph showing the relationship between the aging temperature and the electrical conductivity of the copper alloy of the present invention.

【図3】本発明の銅合金の時効時間とビッカース硬さと
の関係を示すグラフである。
FIG. 3 is a graph showing the relationship between the aging time and Vickers hardness of the copper alloy of the present invention.

【図4】本発明の銅合金の時効温度とビッカース硬さと
の関係を示すグラフである。
FIG. 4 is a graph showing the relationship between the aging temperature and Vickers hardness of the copper alloy of the present invention.

【図5】本発明の銅合金の時効温度と導電率との関係を
示すグラフである。
FIG. 5 is a graph showing the relationship between the aging temperature and the electrical conductivity of the copper alloy of the present invention.

【図6】本発明の銅合金の時効温度とビッカース硬さと
の関係を示すグラフである。
FIG. 6 is a graph showing the relationship between the aging temperature and Vickers hardness of the copper alloy of the present invention.

【図7】本発明の銅合金の時効温度と導電率との関係を
示すグラフである。
FIG. 7 is a graph showing the relationship between the aging temperature and the electrical conductivity of the copper alloy of the present invention.

【図8】本発明の銅基焼結合金の時効温度とビッカース
硬さとの関係を示すグラフである。
FIG. 8 is a graph showing the relationship between the aging temperature and Vickers hardness of the copper-based sintered alloy of the present invention.

【図9】本発明の銅基焼結合金の時効温度と導電率との
関係を示すグラフである。
FIG. 9 is a graph showing the relationship between the aging temperature and the electrical conductivity of the copper-based sintered alloy of the present invention.

【図10】本発明の銅基焼結合金の時効温度とビッカース
硬さとの関係を示すグラフである。
FIG. 10 is a graph showing the relationship between the aging temperature and Vickers hardness of the copper-based sintered alloy of the present invention.

【図11】本発明の銅基焼結合金の時効温度と導電率との
関係を示すグラフである。
FIG. 11 is a graph showing the relationship between the aging temperature and the electrical conductivity of the copper-based sintered alloy of the present invention.

【図12】切屑形状の例を示す写真である。FIG. 12 is a photograph showing an example of a chip shape.

【図13】本発明の銅合金の金属組織の例を示す電子顕微
鏡写真である。
FIG. 13 is an electron micrograph showing an example of a metal structure of the copper alloy of the present invention.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI C22F 1/00 C22F 1/00 630J 630K 661 661A 682 682 683 683 685 685Z 687 687 691 691B (72)発明者 及川 勝成 宮城県柴田郡柴田町西船迫4−1−34 (72)発明者 光井 啓 宮城県仙台市太白区茂庭字門野18−10 (72)発明者 貝沼 亮介 宮城県名取市倉田字堰根172−15 (72)発明者 大沼 郁雄 宮城県柴田郡村田町大字村田字町146 (56)参考文献 特開 昭63−149344(JP,A) 特開 平7−258776(JP,A) 特開 平8−41612(JP,A) 特開 平10−265873(JP,A) 特表 平8−503022(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C22C 9/00 - 9/10 ────────────────────────────────────────────────── 7 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI C22F 1/00 C22F 1/00 630J 630K 661 661A 682 682 683 683 683 685 685Z 687 687 691 691B (72) Inventor Katsunari Oikawa Shibata Miyagi Pref. 4-1-34 Nishifunako, Shibata-cho, Gunma (72) Inventor Hiroshi Mitsui 18-10 Kadono, Mochina, Taishiro-ku, Sendai-shi, Miyagi (72) Inventor Ryosuke Kainuma 172-15, Kurane-jirin, Natori, Miyagi, Japan (72) Inventor Ikuo Onuma 146, Murata-cho, Murata-cho, Shibata-gun, Miyagi (56) References JP-A-63-149344 (JP, A) JP-A-7-258776 (JP, A) JP-A 8-41612 (JP) , A) JP-A-10-265873 (JP, A) JP-A-8-503022 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) C22C 9/00-9/10

Claims (12)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 TiおよびZrの内の1種または2種を合計
0.1〜30質量%、Sを0.01〜20質量%あるいはSとCと
を合計0.01〜20質量%含有し、残部Cuおよび不可避的不
純物からなる組成と、Cu基地中に金属硫化物および/ま
たは金属複合炭硫化物が分散された組織とを有すること
を特徴とする易加工高力銅合金。
Total one or two of 1. A Ti Contact and Zr
0.1 to 30% by mass, 0.01 to 20% by mass of S or 0.01 to 20% by mass of S and C in total, the balance being Cu and unavoidable impurities, and metal sulfide and / or metal in the Cu base An easily machined high-strength copper alloy having a structure in which a complex carbosulfide is dispersed.
【請求項2】 前記金属硫化物が、 Ti3S、 Ti2S、Ti
S、 Zr32 およびZrSの内の1種または2種以上であ
ることを特徴とする請求項1に記載の易加工高力銅合
金。
2. The method according to claim 1, wherein the metal sulfide is Ti 3 S, Ti 2 S, Ti
S, Zr 3 easy machining high strength copper alloy according to claim 1, characterized in that S 2 and one or more of Zr S.
【請求項3】 前記金属複合炭硫化物が、 Ti2CSおよ
Zr2Sの内の1種または2種であることを特徴とす
る請求項1または2に記載の易加工高力銅合金。
3. The method according to claim 2 , wherein the metal complex carbosulfide is Ti 2 CS and
Easy machining high strength copper alloy according to claim 1 or 2, characterized in that one or two of fine Zr 2 C S.
【請求項4】 焼結体中にTiおよびZrの内の1種または
種を合計 0.1〜30質量%、Sを0.01〜20質量%あるい
はSとCとを合計0.01〜20質量%含有し、残部Cuおよび
不可避的不純物からなる組成と、基地組織中に金属硫化
物および/または金属複合炭硫化物が分散された組織と
を有することを特徴とする易加工高力銅基焼結合金。
4. A total of 0.1 to 30 wt% of one or two of the sintered body Ti Contact and Zr, a total 0.01 to 20% by weight containing a 0.01 to 20% by weight or S and C a S And an easy-to-work high-strength copper-based sintered alloy characterized by having a composition comprising the balance of Cu and unavoidable impurities, and a structure in which a metal sulfide and / or a metal complex carbosulfide is dispersed in a matrix structure. .
【請求項5】 前記金属硫化物が、 Ti3S、 Ti2S、Ti
S、 Zr32 およびZrSの内の1種または2種以上であ
ることを特徴とする請求項4に記載の易加工高力銅基焼
結合金。
5. The method according to claim 1, wherein the metal sulfide is Ti 3 S, Ti 2 S, Ti
S, easy machining high strength copper base sintered alloy according to claim 4, characterized in that Zr 3 S 2 and one or more of Zr S.
【請求項6】 前記金属複合炭硫化物が、 Ti2CSおよ
Zr2Sの内の1種または2種であることを特徴とす
る請求項4または5に記載の易加工高力銅基焼結合金。
6. The method according to claim 6, wherein the metal complex carbosulfide is Ti 2 CS and
Easy machining high strength copper base sintered alloy according to claim 4 or 5, characterized in that one or two of fine Zr 2 C S.
【請求項7】 溶解したCuにTiおよびZrの内の1種また
は2種を合計 0.1〜30質量%添加し、さらに銅合金中に
Sが0.01〜20質量%あるいはSとCとが合計0.01〜20質
量%相当含まれるようにS源あるいはS源とC源とを
加して、鋳造を行なうことを特徴とする易加工高力銅合
金の製造方法。
7. One or two of Ti us and Zr in dissolved Cu added total 0.1 to 30 wt%, even more in the copper alloy
S is then added <br/> pressurizing the S source or S source and the C source as the 0.01 to 20% by weight or S and C are contained equivalent total 0.01 to 20% by weight, and characterized by performing the casting Method for producing high-strength copper alloy that is easy to process.
【請求項8】 前記鋳造を行なうことによって得られた
鋳塊を溶体化処理した後、熱間圧延または冷間圧延し、
さらに 250〜600 ℃の範囲で時効処理することを特徴と
する請求項7に記載の易加工高力銅合金の製造方法。
8. After performing a solution treatment on the ingot obtained by performing the casting, hot rolling or cold rolling is performed,
8. The method for producing an easily workable high-strength copper alloy according to claim 7, further comprising aging at a temperature in the range of 250 to 600 [deg.] C.
【請求項9】 前記S源が、S、CuSおよび Cu2Sの内
の1種または2種以上であることを特徴とする請求項7
または8に記載の易加工高力銅合金の製造方法。
9. The S source according to claim 7, wherein said S source is one or more of S, CuS and Cu 2 S.
Or the method for producing an easily processable high-strength copper alloy according to 8.
【請求項10】 Cu粉末にTiおよびZrの内の1種または
種の粉末を 0.1〜30質量%混合し、さらに銅基焼結合
金中にSが0.01〜20質量%あるいはSとCとが合計0.01
〜20質量%相当含まれるようにS源あるいはS源とC源
とを混合し、得られた混合粉末を所定の形状に加圧成形
した後、焼結することを特徴とする易加工高力銅基焼結
合金の製造方法。
10. One or two powders of the Ti contact and Zr were mixed 0.1 to 30 wt% of Cu powder, further Domotosho bond
0.01-20% by mass of S or 0.01% by mass of S and C in gold
S source or S source and C source so as to be contained up to 20% by mass
And press-molding the resulting mixed powder into a predetermined shape, followed by sintering.
【請求項11】 前記焼結を行なうことによって得られ
た焼結体を 250〜600℃の範囲で時効処理することを特
徴とする請求項10に記載の易加工高力銅基焼結合金の製
造方法。
11. The easy-working high-strength copper-based sintered alloy according to claim 10, wherein the sintered body obtained by performing the sintering is subjected to an aging treatment in a range of 250 to 600 ° C. Production method.
【請求項12】 前記S源が、S、CuSおよび Cu2Sの
内の1種または2種以上であることを特徴とする請求項
10または11に記載の易加工高力銅基焼結合金の製造方
法。
12. The method according to claim 1, wherein the S source is one or more of S, CuS and Cu 2 S.
12. The method for producing an easily processed high-strength copper-based sintered alloy according to 10 or 11.
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