JP3342748B2

JP3342748B2 - 加速度センサ

Info

Publication number: JP3342748B2
Application number: JP22118193A
Authority: JP
Inventors: 孝浩今村; 義文溝下; 敬治有賀
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1993-09-06
Filing date: 1993-09-06
Publication date: 2002-11-11
Anticipated expiration: 2017-11-11
Also published as: JPH0772167A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は加速度センサに関し、特
に、重りが取り付けられた板状の圧電素子から構成さ
れ、外部からの加速度によって重りに発生する慣性力に
よって圧電素子に発生した電圧もしくは電荷によって加
速度の大きさを検出する加速度センサに関する。

【０００２】ＯＡ（オフィス・オートメーション）機器
や，ＬＡ（ラボラトリ・オートメーション）機器の小型
化、可搬化に伴い、装置が多少の振動を受けても正確な
動作が継続して行えるようにすることが望まれている。
装置が多少の信号を受けても正確に動作を継続するため
には、装置に加速度センサを取り付けて装置が受けた加
速度を検知し、受けた加速度に応じた制御を行うことが
必要である。

【０００３】装置が受けた加速度を検出して制御するも
のとしては、磁気ディスク装置のシーク動作の反作用を
ヘッド位置決め制御にフィードバックする方式や、ビデ
オカメラの手振れによる加速度をフィードバックする方
法が現在公知となっている。また、最近では、携帯用パ
ーソナルコンピュータに搭載される磁気ディスク装置に
おいて、加速度を監視し、装置が外部からの振動を受け
るとデータの書き込みを中断して隣接トラックへの不法
な書き込みを防止する方法が公知となっている。しかし
ながら、このような加速度を検出して制御する装置にお
ける従来の加速度センサは、その大きさが大きく（特に
高さ方向）、機構設計の負担になっている。

【０００４】従って、装置のコストダウン、ダウンサイ
ジング（小型化）が進む中で、耐衝撃性があり、製造性
が良く、更に、プリント配線板に直接に取り付けが可能
で、より薄型の加速度センサが望まれている。

【０００５】

【従来の技術】装置が受けた加速度を検出する加速度セ
ンサとしては、本出願人の提案した特開昭６４−４１８
６５号公報（図１８）に示すようなものや、実開平１−
１１２４６８公報（図１９）に示されるような、圧電素
子を使用したものが従来から知られている。このような
圧電素子を使用した加速度センサでは、板状の圧電素子
に重りを取り付け、外部からの加速度により重りに慣性
力を発生させ、重りの慣性力により圧電素子に応力を与
えて電圧もしくは電荷を発生させ、発生電圧もしく発生
電荷の大きさによって加速度を検出している。

【０００６】図１８に示した加速度センサでは、重り３
を載せた圧電素子２がハウジング８０の底部に取り付け
られ、圧電素子２の両面の電極に発生した電圧は、リー
ド線９と金属製のハウジング８０によってプリント配線
板４上に導かれるようになっている。８１は温度補償用
の抵抗素子、８２は反転増幅回路、８３はコネクタであ
る。

【０００７】一方、図１９に示した加速度センサは、３
次元方向全ての加速度を検出するように構成されたもの
であり、電極面に垂直な方向に分極した圧電素子２１
と、平行な方向に分極した２つの圧電素子２２，２３と
を、分極の方向を互いに直交させ、接合面に電極を挟ん
だ状態で重ね合わせて被測定物８４に取り付け、自由端
面には重り３を取り付けて３次元方向ｘ，ｙ，ｚの全て
の方向の加速度を検出できるようになっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ように構成された従来の加速度センサでは、圧電素子の
電極からの出力を圧電素子の表裏面から直接リード線で
取り出す方式が一般的であり、加速度センサ自体をプリ
ント配線板に直接実装するようには配慮されていないの
で、加速度センサのプリント配線板への取り付けに時間
がかかっていた。また、最近では圧電素子を片持梁や両
持梁にしたバイモルフ型による表面実装タイプの加速度
センサも公知となっているが、このような加速度センサ
は検出感度が高い反面、強度が低く、外部からの衝撃に
よりセンサーが破壊し易いという問題点があった。

【０００９】そこで、本発明は、板状圧電素子に板状重
りを取り付けた加速度センサにおいて、圧電素子の両面
にある電極に発生した電圧または電荷の取り出し方を工
夫することにより、プリント配線板の上に直接配置でき
る加速度センサを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明の加速度センサは、プリント配線板上に取り付けられ
る基板と、この基板の上に取り付けられた板状の圧電素
子と、この板状の圧電素子の上に重ねて設けられる板状
の重り、および圧電素子と基板との間および圧電素子と
重りとの間に設けられた一対の電極とから構成され、外
部からの加速度によって前記重りに慣性力を発生させ、
この慣性力で前記圧電素子に応力を与え、前記圧電素子
に発生した電圧もしくは電荷によって前記加速度の大き
さを検出する加速度センサにおいて、前記基板には、前
記圧電素子の取付面側または前記プリント配線板への取
付面側に、前記圧電素子に発生する電圧を前記プリント
配線板側に接続することができる一対の端子が設けら
れ、前記板状の圧電素子の両面に設けられた一対の電極
は、導通手段によって前記基板上の一対の端子に接続さ
れていることを特徴としている。

【００１１】

【作用】本発明の加速度センサによれば、例えば、両面
に電極が設けられた板状の圧電素子を基板の上に配置
し、板状の圧電素子の上には重りを重ねて設けると共
に、圧電素子の電極の端子をこの基板の上面または下面
に設けたことにより、この加速度センサを半田付けによ
って簡単にプリント配線板の上に取り付けることができ
る。

【００１２】

【実施例】以下添付図面を用いて本発明の実施例を詳細
に説明する。図１(a) は本発明の第１の実施例の加速度
センサ１０の構成を示す斜視図であり、図１(b) は図１
(a) のＡ−Ａ線における断面図である（分断面を図１
(a) に点線で示す）。また、図２はセンサを構成する部
材を分解して示す組立斜視図である。この実施例の加速
度センサ１０は、基板１、板状の圧電素子２、および重
り３とから構成され、圧電素子２の両面には一対の電極
１１，１２がある。なお、説明の便宜上、圧電素子２の
上面側、即ち、圧電素子２と重り３との間にある電極１
１を上面電極１１と記し、圧電素子２の下面側、即ち、
圧電素子２と基板１との間にある電極１２を下面電極１
２と記す。なお、この実施例では、図２に示すように、
上面電極１１は重り３の下面側に設けられ、下面電極１
２は基板１の上面に設けられる。基板１の下面には第１
の外部端子１３と第２の外部端子１４とが設けられてい
る。これら第１の外部端子１３と第２の外部端子１４
は、加速度センサ１０がプリント配線板の上に取り付け
られた時に、プリント配線板上に設けられた回路パター
ンに接続して、圧電素子２の上面電極１１と下面電極１
２とに生じた電圧あるいは電荷を取り出すためのもので
ある。また、圧電素子２は図１(a) に矢印で示すよう
に、上面電極１１と下面電極１２に平行に分極（面内に
分極）されている。

【００１３】この実施例では、基板１、圧電素子２、重
り３は全てＰＺＴやＰＭＮ等の圧電セラミックスで作ら
れており、圧電素子２は組立前に分極処理を施してから
使用される。これらの材料は密度が７〜８（ｇ／ｃ
ｍ³）と鉄並に高く、重り３の材料としても適してい
る。また、基板１、圧電素子２、重り３を全て同一もし
くは同系の材料とすることにより、線膨張係数がほぼ等
しくなり、温度変化に対する剥離や、熱応力による出力
変動の問題が起こらない。

【００１４】ＰＺＴ材とＰＭＮ材とを比較すると、前者
はキュリー点が高いという長所があるが、焼結温度が高
いという短所があり、後者はその逆である。感度はＰＭ
Ｎの方がやや高い。基板１、圧電素子２、重り３を全て
ＰＭＮで作る場合には、電極やビアの材料は銀ペースト
やAg−Pd（銀−パラジウム) 等を用いて一体焼結する。
一方、基板１、圧電素子２、重り３を全てＰＺＴで作る
場合、ＰＺＴ材の焼結温度に近い焼結温度の白金などの
材料を用いて一体焼結するか、或いは、ＰＺＴのみを焼
結した後に、白金より安価なAg−Pdで電極、ビアを形成
して、低温度で再焼結を行う。

【００１５】前述のように、基板１、圧電素子２、重り
３を全て同一の材料とすることも可能であるが、ＰＺＴ
材とＰＭＮ材の、好適な使い分けの一例を以下に示す。
圧電素子２にはキュリー点の高いＰＺＴ材を用い、圧電
性を必要としない基板１、重り３には焼結温度の低いＰ
ＭＮ材を用いる。このようにすることにより、プリント
配線基板への半田リフロー時に高温に晒されても特性の
劣化を少なくすることができると共に、コストを低く抑
えることができる。

【００１６】一方、この第１の実施例の加速度センサ１
０は、図２の組立斜視図に示すように、基板１、圧電素
子２、および重り３の構成は、圧電素子２の上面電極１
１が重り３の下面に設けられ、圧電素子２の下面電極１
２が基板１の上面に設けられた構成となっている。従っ
てこの実施例では、圧電素子２には上面電極１１と下面
電極１２とを結ぶビア５のみが設けられる。ビア５の圧
電素子２への露出部にはビア５の直径よりも広い接続部
５ａが形成されている。また、基板１に設けられるビア
６は、第１の外部端子１３に接すると共に、基板１の上
面にある圧電素子２の下面電極１２に設けられる穴１２
ａの中に接続部６ａが露出し、この下面電極１２と面一
になっている。一方、ビア７は、圧電素子２の下面電極
１２と第２の外部端子１４を接続するように設けられ
る。

【００１７】図１(b) の断面図から分かるように、図２
の構成の基板１、圧電素子２、および重り３を組み立て
ると、圧電素子２の上面電極１１が圧電素子２の内部を
上下に貫通するビア５によって圧電素子２の下面電極１
２側に導かれ、更に、基板１の内部を上下に貫通するビ
ア６によって第１の外部端子１３に導かれる。ビア５お
よびビア６は、圧電素子２の下面電極１２には接触して
いない。また、圧電素子２の下面電極１２は、基板１の
内部を上下に貫通するビア７によって第２の外部端子１
４に導かれる。

【００１８】このように、第１の実施例の加速度センサ
１０では、圧電素子２に生じた電圧あるいは電荷が、ビ
ア５，６，および７によって基板１の裏面側に設けられ
た２つの外部端子１３，１４に導かれる。この結果、第
１の実施例の加速度センサ１０は、リフロー半田等によ
り図１(b) に二点鎖線で示すプリント配線板４に直接組
み付けることが可能となる。また、全体を非常に薄く、
かつ、シンプルな構造にすることができる。

【００１９】図３(a) ，(b) は図２のように構成された
第１の実施例の加速度センサ１０の製造方法を示す説明
図である。基板１は、セラミックのグリーンシート１０
０にビア穴１ｂ，１ｃを設けてその中にAg-Pd が充填さ
れてビア６，７が形成され、上面側にはビア６の接続部
６ａを除いて下面電極１２となるAg−Pdが全面に印刷さ
れ、下面側には第１、第２の外部端子１３，１４が、ビ
ア６，７に接続させて部分的に印刷され、高温で焼結す
ることによって作られる。圧電素子２は、幅方向に大き
めにグリーンシート２００が作られ、基板１側のビア穴
１ｂに対応する部分にビア穴２ｂが設けられてその中に
Ag-Pd が充填され、接続部５ａを備えたビア５が形成さ
れると共に、左右両端部上面に分極用電極２ｃ，２ｄが
設けられて焼結することによって作られる。そして、焼
結後に分極用電極２ｃ，２ｄの間に高電圧を印加して分
極処理が行われ、図に示したように中央部付近ではほぼ
水平な分極が得られる。なお、分極用の電極２ｃ，２ｄ
は、点線で示すように圧電素子のグリーンシート２００
の裏面側にも表面側に対称に設けておけば、中央部付近
における分極が一層水平になる。重り３はセラミックの
グリーンシート３００の下面側に上面電極１１となるAg
−Pdを全面に印刷し、高温で焼結することによって作ら
れる。

【００２０】このようにして基板１、圧電素子２、およ
び重り３がそれぞれ焼結によって形成されると、その
後、基板１、圧電素子２、および重り３が接着され、図
３(b)に示すように、不要部分が切断されて図１(b) に
示した状態となる。接着剤には導電性のものを使用する
ことが好ましいが、圧電素子２と電極１１，１２には共
に微細な凹凸があり、重ね合わせた状態では局所的に導
通がとれるので、接着剤は必ずしも導電性である必要は
ない。

【００２１】図４は第１の実施例の第１変形例、すなわ
ち、圧電素子２の上面電極１１が圧電素子２の上面に設
けられ、圧電素子２の下面電極１２が基板１の上面に設
けられる場合の基板１、圧電素子２、および重り３の製
造方法を説明する図である。この変形実施例では、圧電
素子２の焼結時には分極用の電極２ｃ，２ｄのみが設け
られており、圧電素子２の上面電極１１は、圧電素子２
の分極処理後に設けられる。これは、圧電素子２の分極
前に上面電極１１を設けると、圧電素子２が導電性の上
面電極１１によって十分に分極されないからである。ま
た、この製造方法においては、重り３の製造時に焼結以
外の処理を不要とすることができる。

【００２２】以上説明した第１の実施例の加速度センサ
１０（変形実施例を含む）のように、圧電素子２の面内
方向（電極に平行な方向）に分極をかけた場合、面内方
向の加速度を受けると板状の圧電素子２に剪断力がかか
り、厚さ方向に電圧が発生する。この構造は、バイモル
フのような梁構造ではないので耐衝撃性に優れている。

【００２３】圧電素子２の感度ｋは圧電素子２の剪断方
向圧電定数ｇ₁₅, おもりの密度ρ,圧電素子２の厚さｔ
ｐ, およびおもりの厚さｔｗを用いて次の式、ｋ＝ｇ₁₅・ρ・ｔｐ・ｔｗで表される。この式からわかる通り、圧電素子２の感度
ｋは圧電素子２と重り３の面積に依存しないので、圧電
素子２を小型にしても感度ｋが低下することは無く、小
型化に適している。反面、圧電素子２の厚さｔｐを減じ
ると感度ｋは低下するが、例えば、ｇ₁₅= 35×10^-3 Vm/
N, ρ= 7.8 g/cm³,ｔｐ＝ｔｗ＝0.25mmとした場合でも
感度ｋは約170 μV/G 程度と十分実用に耐える感度が得
られる。

【００２４】従って、この第１の実施例の加速度センサ
１０の寸法は、例えば、横幅Ｗを２mm、奥行きＤを1.25
mm、全高Ｈを0.75mm、重り３の板厚ｔｗを0.25mm、圧電
素子２の板厚ｔｐを0.25mm程度のように、Ｗ×Ｄ×Ｈ＝
2 mm×1.25mm×１mm以下とすることは十分に可能であ
り、これによりプリント配線板の製造工程ではＥＩＡＪ
規格７３２番相当の表面実装用チップコンデンサや、チ
ップ抵抗と全く同様に取り扱うことができる。

【００２５】図５(a) は第１の実施例の加速度センサ１
０の第２変形例を示すものであり、基板１の幅と奥行と
が圧電素子２の幅と奥行よりも一回り大きく形成され、
圧電素子２の取り付け部分の外側にある基板１の部分
に、カバー８が取り付けられている。このカバー８の設
置により、空気流による測定誤差を排除したり、防湿効
果を持たせることができる。なお、この第２変形例にお
いては、図１から図４で説明した実施例の加速度センサ
１０と同じ構成部材には同じ符号を付してその説明を省
略する。

【００２６】図５(b) は図５(a) に示した加速度センサ
１０の変形例の組み立てを説明する側面図である。図５
(b) の加速度センサ１０においては、基板１の大きさが
圧電素子２よりも大きいので、圧電素子２の上面電極１
１と下面電極１２は圧電素子２の表裏面にそれぞれ設け
られている。この実施例においても、圧電素子２の上面
電極１１と下面電極１２は、圧電素子２の分極処理後に
設けられる。そして、基板１の下面側には第１の外部端
子１３と第２の外部端子１４が設けられており、これら
はそれぞれビア６，７によって基板１の上面（圧電素子
２の積層面）に導かれている。６ａ，７ａはビア６，７
の接続部である。

【００２７】図６(a) は本発明の第２の実施例の加速度
センサ２０の構成を示す断面図であり、第１の実施例の
加速度センサ１０と同じ構成部材には同じ符号が付され
ている。この実施例の加速度センサ２０は、図５に示し
た第１の実施例の第２変形例と同様に、基板１の幅と奥
行とが圧電素子２の幅と奥行よりも一回り大きく形成さ
れ、圧電素子２の取り付け部分の外側にある基板１の部
分にはカバー８が取り付けられている。一方、この実施
例の加速度センサ２０が図５に示した第１の実施例の加
速度センサ１０と異なる点は、圧電素子２の下面電極１
２がプリント配線板上に設けられた回路パターンに接続
する第２の外部端子１４の役割を受け持つ点と、第１の
外部端子１３が基板１の上面側に設けられている点、お
よび、基板１がカバー８の外側にも突出している点であ
る。

【００２８】図６(a) に示した実施例の加速度センサ２
０には、図６(b) の組立図に示すように、重り３には電
極は設けられず、圧電素子２には上面電極１１と接続部
５ａを備えたビア５のみが設けられる。そして、圧電素
子２よりも大きく形成された基板１にはビアが設けられ
ず、その上面側に圧電素子２の下面電極（外部端子１４
の役割も果たす）１２と、第１の外部端子１３とが設け
られる。この結果、基板１の製造が簡素化され、ビアを
省略できるので、例えば、焼結したアルミナに表面電極
の銀ペーストを後から印刷し、再焼成したものを用いる
こともできる。また、第１の実施例同様、基板１も電極
を一体焼結したＰＭＮ系セラミックとしても良い。

【００２９】この実施例の加速度センサ２０では、基板
１の上面側に圧電素子２と重り３をこの順に取り付け、
基板１の上にカバー８を被せた図６(a) に示す状態で
は、基板１のカバー８からはみ出す部分の上面に、圧電
素子２の下面電極１２と、圧電素子２の上面電極１１に
ビア５で接続する第１の外部端子１３が露出している。
よって、プリント配線板４への取り付けに際しては、プ
リント配線板４上に設けられた回路パターン４１，４２
に、Ｈで示すようにカバー８の外側に露出する下面電極
１２と第１の外部端子１３とが半田付けされる。図７は
本発明の第３の実施例の加速度センサ３０の構成を示す
断面図であり、第２の実施例の加速度センサ２０と同じ
構成部材には同じ符号が付されている。この実施例の加
速度センサ３０は、図６(a),(b) に示した第２の実施例
と同様に、基板１の幅と奥行とが圧電素子２の幅と奥行
よりも一回り大きく形成され、圧電素子２の取り付け部
分の外側にある基板１の部分にはカバー８が取り付けら
れている。そして、この第３の実施例の加速度センサ３
０においても、圧電素子２の下面電極１２がプリント配
線板上に設けられた回路パターン４１，４２に接続する
第２の外部端子１４の役割を受け持ち、第１の外部端子
１３が基板１の上面側に設けられ、更に、基板１がカバ
ー８の外側にも突出している。

【００３０】一方、この実施例の加速度センサ３０が図
６に示した第２の実施例の加速度センサ２０と異なる点
は、重り３が導電性の金属で構成されている点、圧電素
子２にビア５が設けられていない点、および、圧電素子
２の上面電極１１と第１の外部端子１３との接続が、重
り３の上面と第１の外部端子１３とを結ぶリード線９を
用いたワイヤボンディングによって行われている点であ
る。このように、重り３を金属製にすることにより、圧
電素子に生じた電圧、或いは電荷を、一旦、重り３の表
面に導き、そこからリード線９で第１の外部端子１３に
導くことができるので、圧電素子２と基板１の構成が簡
単になる。

【００３１】図８及び図９(a), (b)は本発明の第４の実
施例の加速度センサ４０の構成を示すものであり、図８
は組立斜視図、図９(a) は図８の加速度センサ４０の縦
断面図、図９(b) は第４の実施例の加速度センサ４０の
製造方法の一例を示す説明図である。この実施例では、
基板１、圧電素子２、及び重り３が全てセラミック系の
材料から作られており、前述の実施例の加速度センサ１
０，２０，３０と同じ構成部材には同じ符号が付されて
いる。

【００３２】この実施例の加速度センサ４０は、図６
(a), (b)に示した第２の実施例の加速度センサ２０と同
様に、基板１の幅と奥行とが圧電素子２の幅と奥行より
も一回り大きく形成され、圧電素子２の取り付け部分の
外側にある基板１の部分にはカバー８が取り付けられて
いる。また、この実施例では、基板１のプリント配線板
への取付面（下面）に第１の外部端子１３と第２の外部
端子１４とが設けられており、面内方向に分極された圧
電素子２の下面電極１２はビア７を介してこの第２の外
部端子１４に接続されている。一方、圧電素子２の上面
電極１１は、重り３に設けられたビア１６を介して重り
３の上面に設けられた第１の中継電極１７に接続されて
いる。更に、基板１の上面には第２の中継電極１８が設
けられており、第１の中継電極１７と第２の中継電極１
８とはリード線９を用いたワイヤボンディングによって
接続されている。そして、第２の中継電極１８は、基板
１に設けられたビア６によって、基板１の下面の第１の
外部端子１４に接続されている。

【００３３】この実施例の加速度センサ４０が以前の実
施例と異なるのは、圧電素子２にビアを設けずに、重り
３にビア１６を設けて重り３の上面に設けた第１の中継
電極１７に連絡し、この第１の中継電極１７をリード線
９によって基板１の上面に設けた第２の中継電極１８に
連絡した点である。このようにすれば、前述の実施例の
加速度センサ１０，２０，３０と同様の効果をもつ加速
度センサができる。

【００３４】この実施例の加速度センサ４０の利点は、
例えば、図９(b) のような製造方法を用いることによっ
て、圧電素子２に表裏面電極やビアが不要な点である。
即ち、圧電素子２の上面電極１１は重り３の下面に形成
し、圧電素子２の下面電極１２は基板１の上面に形成す
ることによって、圧電素子２の表裏面に電極を構成する
必要がなく、従って、ビアを内部に形成する必要もない
のである。この結果、圧電素子２にキュリー温度の高い
ＰＺＴセラミックを使う場合、この利点が生かせる。

【００３５】また、図９(a) にこの実施例の加速度セン
サ４０の標準的な寸法の例を示す。図中の寸法はこの実
施例の加速度センサ４０を限定するものではないが、例
えば、横幅×奥行×高さ＝ 3.2×2.5 ×1.5 （単位ｍ
ｍ）とすれば、プリント配線板製造工程ではＥＩＡＪ規
格７３４番相当の表面実装用チップコンデンサと全く同
様に取り扱うことができる。

【００３６】図１０は第４の実施例の加速度センサ４０
の変形例を示すものであり、重り３を表裏面電極やビア
を一体焼結したセラミックとせずに、金属とした点が図
８から図９(b) の実施例と異なるだけである。よって、
前述の実施例と同じ構成部材には同じ符号を付してその
説明を省略する。図１１及び図１２(a) は本発明の第５
の実施例の加速度センサ５０の構成を示すものであり、
図１１は斜視図、図１２(a) は図１１のＢ−Ｂ線におけ
る断面図である。この実施例の加速度センサ５０がこれ
までに説明した実施例の加速度センサ１０，２０，３
０，及び４０と異なるのは、基板１の上に同一特性の圧
電素子２と重り３を２組設けた点である。以後、１組目
の構成部材には符号の末尾に記号Ａを付記し、２組目の
構成部材には符号の末尾に記号Ｂを付して説明する。す
なわち、２Ａが１組目の圧電素子２を示し、２Ｂが２組
目の圧電素子２を示すものとする。

【００３７】第５の実施例の加速度センサ５０では、基
板１の上面には圧電素子２Ａ，２Ｂに共通の下面電極１
２が設けられており、基板１の下面には第１の外部端子
１３と第２の外部端子１４とが設けられている。また、
圧電素子２Ａ，２Ｂは、図１１に示すように面内に分極
されているが、分極方向は同一になっている。そして、
圧電素子２Ａの上面電極１１Ａはビア５Ａとビア６によ
って、共通の下面電極１２に接触することなく第１の外
部端子１３に接続され、圧電素子２Ｂの上面電極１１Ｂ
はビア５Ｂとビア７によって、共通の下面電極１２に接
触することなく第２の外部端子１４に接続されている。

【００３８】このように、第５の実施例の加速度センサ
５０は、２つの圧電素子２Ａ，２Ｂは、基板１の共通電
極１２の上に設けられており、上面電極１１Ａ，１１Ｂ
の出力が第１、第２の外部端子１３，１４に取り出され
るようになっているので、圧電素子２Ａ，２Ｂの並進成
分は打ち消され、回転成分のみが第１、第２の外部端子
１３，１４に出力される。

【００３９】この実施例の加速度センサ５０において
も、例えば、横幅×奥行×高さ＝ 3.2×1.6 ×1.25（ｍ
ｍ）以下とすればプリント配線板製造工程においてＥＩ
ＡＪ規格７３３番相当の表面実装用チップコンデンサと
全く同様に取り扱うことができる。図１２(b) は第５の
実施例の加速度センサ５０の変形実施例を示すものであ
り、図１１、図１２(a) に示した加速度センサ５０の基
板１を横方向に延長し、カバー８を取り付けたものであ
る。従って、図１１、図１２(a) で説明した加速度セン
サ５０と同じ構成部材には同じ符号を付してその説明を
省略する。

【００４０】図１３及び図１４(a) は本発明の第６の実
施例の加速度センサ６０の構成を示すものであり、図１
３は組立斜視図、図１４(a) は図１３の縦断面図であ
る。この実施例の加速度センサ６０も第５の実施例の加
速度センサ５０と同様に、基板１の上に同一特性の圧電
素子２と重り３が２組設けられている。この実施例で
も、１組目の構成部材には符号の末尾に記号Ａを付記
し、２組目の構成部材には符号の末尾に記号Ｂを付して
説明する。すなわち、２Ａが１組目の圧電素子２を示
し、２Ｂが２組目の圧電素子２を示すものとする。

【００４１】第６の実施例の加速度センサ６０では、基
板１の上面には圧電素子２Ａ，２Ｂに共通の下面電極１
２が設けられており、基板１の下面には第１の外部端子
１３と第２の外部端子１４とが設けられている。また、
圧電素子２Ａ，２Ｂは、図１３に示すように面内に分極
されているが、分極方向は同一になっている。圧電素子
２Ａの上面電極１１Ａは、重り３Ａに設けられたビア１
６Ａによって第１の中継電極１７Ａに導かれた後に、リ
ード線９Ａによって第２の中継電極１８Ａに導かれ、基
板１に設けられたビア６によって、共通の下面電極１２
に接触することなく第１の外部端子１３に接続される。
同様に、圧電素子２Ｂの上面電極１１Ｂは、重り３Ｂに
設けられたビア１６Ｂによって第１の中継電極１７Ｂに
導かれた後に、リード線９Ｂによって第２の中継電極１
８Ｂに導かれ、基板１に設けられたビア７によって、共
通の下面電極１２に接触することなく第１の外部端子１
４に接続される。そして、圧電素子２Ａ，２Ｂの下面電
極１２は共通に基板１の上面に設けられている。

【００４２】このように、第６の実施例の加速度センサ
６０は、２つの圧電素子２Ａ，２Ｂは、基板１の共通電
極１２の上に設けられており、上面電極１１Ａ，１１Ｂ
の出力が第１、第２の外部端子１３，１４に取り出され
るようになっているので、圧電素子２Ａ，２Ｂの並進成
分は打ち消され、回転成分のみが第１、第２の外部端子
１３，１４に出力される。

【００４３】この実施例の加速度センサ５０において
も、例えば、横幅×奥行×高さ＝ 4.5×3.2 ×2 （ｍ
ｍ）以下とすればプリント配線板製造工程においてＥＩ
ＡＪ規格７３５番相当の表面実装用チップコンデンサと
全く同様に取り扱うことができる。図１４(b) は第６の
実施例の加速度センサ６０の変形実施例を示すものであ
る。この変形実施例が図１１、図１２(a) に示した加速
度センサ６０と異なる点は、重り３Ａ，３Ｂをセラミッ
ク製から金属製のものに変更した点、及び、基板１をカ
バー８の外側まで延長して、その延長部に第２の中継電
極１８Ａ，１８Ｂを延長して設けた点である。重り３
Ａ，３Ｂを金属製にすることにより、図１３，図１４
(a) に示した実施例の重り３Ａ，３におけるビア１６
Ａ，１６Ｂと、第１の中継電極１７Ａ，１７Ｂとを省く
ことができる。また、第２の中継電極１８Ａ，１８Ｂを
カバー８の外まで延長して外部電極としたことにより、
基板１の下面に設けられていた第１、第２の外部端子１
３，１４、及びビア６，７を省くことができる。相違は
これらの点だけであるので、図１３、図１４(a) で説明
した加速度センサ６０と同じ構成部材には同じ符号を付
してその説明を省略する。

【００４４】図１５及び図１６は本発明の第７の実施例
の加速度センサ７０の構成を示すものであり、図１５は
組立斜視図、図１６は図１５の縦断面図である。この実
施例の加速度センサ７０は第６の実施例の加速度センサ
６０と同様に、基板１の上に同一特性の圧電素子２と重
り３が２組設けられている。この実施例でも、１組目の
構成部材には符号の末尾に記号Ａを付記し、２組目の構
成部材には符号の末尾に記号Ｂを付して説明する。すな
わち、２Ａが１組目の圧電素子２を示し、２Ｂが２組目
の圧電素子２を示すものとする。

【００４５】第７の実施例の加速度センサ７０では、基
板１の上面には圧電素子２Ａ，２Ｂに共通の下面電極１
２と、第２の中継電極１８Ａ，１８Ｂが設けられてい
る。そして、下面電極１２と、第２の中継電極１８Ａ，
１８Ｂは、基板１の上に取り付けられるカバー８の外部
まで延長されて外部への連絡用の端子の役割をしてい
る。この結果、基板１の下面には外部連絡用の端子が設
けられていない。

【００４６】一方、この第７の実施例の加速度センサ７
０が第５、及び第６の実施例の加速度センサ５０，６０
と異なる点は、面内に分極された圧電素子２Ａ，２Ｂの
分極方向が、図１５に示すよう、直交している点であ
る。この構成により、第７の実施例の加速度センサ７０
は、ｘ方向とｙ方向の２方向における加速度を検知する
ことができる。

【００４７】第７の実施例の加速度センサ７０において
も、圧電素子２Ａの上面電極１１Ａは、重り３Ａに設け
られたビア１６Ａによって第１の中継電極１７Ａに導か
れた後に、リード線９Ａによって第２の中継電極１８Ａ
に導かれる。基板１はカバー８の外側まで延長され、こ
の延長部に第２の中継電極１８Ａも設けられて外部の回
路に接続できるようになっている。同様に、圧電素子２
Ｂの上面電極１１Ｂは、重りＢＡに設けられたビア１６
Ｂによって第１の中継電極１７Ｂに導かれた後に、リー
ド線９Ｂによって第２の中継電極１８Ｂに導かれる。基
板１はカバー８の外側まで延長され、この延長部に第２
の中継電極１８Ｂも設けられて外部の回路に接続できる
ようになっている。そして、圧電素子２Ａ，２Ｂの下面
電極１２は共通に基板１の上面に設けられており、この
下面電極１２はこの実施例では、カバー８の両側の外部
まで延長されている。

【００４８】このように、第７の実施例の加速度センサ
７０は、２つの圧電素子２Ａ，２Ｂの共通電極１２は、
基板１上の２箇所に取り出し可能に設けられており、上
面電極１１Ａ，１１Ｂの出力は、基板１の上面に第１の
中継電極１７Ａ，１７Ｂとして、共通電極１２と並んで
取り出されるようになっているので、共通電極１２と第
１の中継電極１７Ａ、及び共通電極１２と第１の中継電
極１７Ｂの出力を見ることにより、基板１のｘ、ｙ方向
の加速度を検出することができる。

【００４９】この実施例の加速度センサ７０において
も、例えば、横幅×奥行×高さ＝ 4.5×3.2 ×2 （ｍ
ｍ）以下とすればプリント配線板製造工程においてＥＩ
ＡＪ規格７３５番相当の表面実装用チップコンデンサと
全く同様に取り扱うことができる。図１７(a),(b) は第
７の実施例の加速度センサ７０の変形実施例を示すもの
であり、この変形実施例が図１５、図１６に示した加速
度センサ７０と異なる点は、重り３Ａ，３Ｂをセラミッ
ク製から金属製のものに変更した点と、共通電極１２の
カバー８の外への取り出しを１箇所にした点のみであ
る。重り３Ａ，３Ｂを金属製にすることにより、図１
５，図１６に示した実施例の重り３Ａ，３におけるビア
１６Ａ，１６Ｂと、第１の中継電極１７Ａ，１７Ｂとを
省くことができる。相違はこの点だけであるので、図１
５、図１６で説明した加速度センサ６０と同じ構成部材
には同じ符号を付してその説明を省略する。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
板状圧電素子に板状重りを取り付けた加速度センサにお
いて、圧電素子の両面にある電極に発生した電圧または
電荷を取り出す電極を、加速度センサを構成する基板の
上面、または下面に設けたことにより、小型（特に薄
型）で、耐衝撃性が高く、製造性が良い上に、プリント
配線板の上に直接配置できる表面実装可能な加速度セン
サを提供できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a) は本発明の第１の実施例の加速度センサの
構成を示す斜視図、(b) は(a)のＡ−Ａ線における断面
図である。

【図２】第１の実施例の加速度センサの各部材の構成を
示すものであり、圧電素子の上面電極が重りの下面に設
けられ、圧電素子の下面電極が基板の上面に設けられた
構成の組立斜視図である。

【図３】(a) ，(b) は図２のように構成された第１の実
施例の加速度センサの製造方法を示す説明図である。

【図４】第１の実施例の第１変形例において、圧電素子
の上面電極が圧電素子の上面に設けられ、圧電素子の下
面電極が基板の上面に設けられた場合の製造方法を示す
説明図である。

【図５】(a) は第１の実施例の第２変形例の断面図、
(b) は(a) の組み立てを説明する側面図である。

【図６】(a) は本発明の第２の実施例の構成を示す断面
図、(b) は(a) の製造方法の一例を示す組立断面図であ
る。

【図７】本発明の加速度センサの第３の実施例の構成を
示す断面図である。

【図８】本発明の加速度センサの第４の実施例の構成を
示す斜視図である。

【図９】(a) は図８に示した加速度センサの断面図、
(b) は(a) の構成部材の製造方法を説明する説明図であ
る。

【図１０】本発明の第４の実施例の加速度センサの変形
実施例の断面図である。

【図１１】本発明の第５の実施例の加速度センサの構成
を示す斜視図である。

【図１２】(a) は図１１に示した加速度センサのＢ−Ｂ
線における断面図、(b) は(a) に示した加速度センサの
変形実施例の断面図である。

【図１３】本発明の第６の実施例の加速度センサの構成
を示す斜視図である。

【図１４】(a) は図１３の加速度センサの断面図、(b)
は第６の実施例の変形実施例の断面図である。

【図１５】本発明の第７の実施例の加速度センサの構成
を示す斜視図である。

【図１６】図１５の加速度センサの断面図である。

【図１７】(a) は第７の実施例の加速度センサの変形実
施例の断面図、(b) は(a) の平面図である。

【図１８】従来の加速度センサユニットの構成を示す断
面図である。

【図１９】従来の３次元方向の加速度を検出する加速度
センサの構成を示す斜視図である。

【符号の説明】

１…基板２…圧電素子３…重り４…プリント配線板５…ビア６…ビア７…ビア８…カバー９…リード線１０…第１の実施例の加速度センサ１１…上面電極１２…下面電極１３…第１の端子１４…第２の端子１６…ビア１７…第１の中継電極１８…第２の中継電極２０…第２の実施例の加速度センサ３０…第３の実施例の加速度センサ４０…第４の実施例の加速度センサ５０…第５の実施例の加速度センサ６０…第６の実施例の加速度センサ７０…第７の実施例の加速度センサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平３−135774（ＪＰ，Ａ) 特開平５−218526（ＪＰ，Ａ) 特開昭62−81572（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−269072（ＪＰ，Ａ) 実開平２−146375（ＪＰ，Ｕ) 実開平５−45567（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01P 15/02 G01P 15/09 H01L 29/84 H01L 41/09

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線板(4) 上に取り付けられる
基板(1) と、この基板(1) の上に取り付けられた板状の
圧電素子(2) と、この板状の圧電素子(2) の上に重ねて
設けられる板状の重り(3) 、並びに圧電素子(2) と基板
(1) との間および圧電素子(2) と重り(3) との間に設け
られた一対の電極(11, 12)とから構成され、外部からの
加速度によって前記重り(3) に慣性力を発生させ、この
慣性力で前記圧電素子(2) に応力を与え、前記圧電素子
(2) に発生した電圧もしくは電荷によって前記加速度の
大きさを検出する加速度センサであって、前記基板(1) には、前記圧電素子(2) の取付面側または
前記プリント配線板(4) への取付面側に、前記圧電素子
(2) に発生する電圧を前記プリント配線板(4)側に接続
することができる一対の端子(13, 14)が設けられ、前記板状の圧電素子(2) の両面に設けられた一対の電極
(11, 12)は、導通手段(5,6,7,9,16,17,18)によって前記
基板(1) 上の一対の端子(13, 14)に接続されていること
を特徴とする加速度センサ。
【請求項２】請求項１に記載の加速度センサであっ
て、前記基板(1) の下面側に前記一対の端子(13, 14)が設け
られ、前記圧電素子(2) の上面側に設けられた電極(11)は圧電
素子(2) 内を貫通するビア(5) と基板(1) 内を貫通する
ビア(6) によって前記一方の端子(13)に接続し、前記圧電素子(2) の下面側に設けられた電極(12)が基板
(1) 内を貫通するビア(7) によって前記他方の端子(14)
に接続するもの。
【請求項３】請求項１または２に記載の加速度センサ
であって、前記基板(1) が前記圧電素子(2) 及び前記重り(3) より
も一回り大きく形成され、この基板(1) の前記圧電素子(2) 及び前記重り(3) より
も一回り大きく形成された部分の上に、前記圧電素子
(2) 及び前記重り(3) を覆うカバー(8) の端部が取り付
けられているもの。
【請求項４】請求項１に記載の加速度センサであっ
て、前記基板(1) が前記圧電素子(2) 及び前記重り(3) より
も一回り大きく形成され、この基板(1) の上面側に前記一対の端子(13, 14)が設け
られ、前記圧電素子(2) の上面側に設けられた電極(11)が圧電
素子(2) 内を貫通するビア(5) によって前記一方の端子
(13)に接続し、前記圧電素子(2) の下面側に設けられた電極(12)が延長
されて前記他方の端子(14)に接続するもの。
【請求項５】請求項１に記載の加速度センサであっ
て、前記基板(1) が前記圧電素子(2) 及び前記重り(3) より
も一回り大きく形成され、この基板(1) の上面側に前記一対の端子(13, 14)が設け
られ、前記重り(3) が導電性の金属で構成され、この重り(3) と前記一方の端子(13)とがリード線(9) に
よって接続され、前記圧電素子(2) の下面側に設けられた電極(12)が延長
されて前記一方の端子(14)に接続し、前記圧電素子(2) の上面側に設けられた電極(11)が金属
性の重り(3) に接続するもの。
【請求項６】請求項１に記載の加速度センサであっ
て、前記基板(1) が前記圧電素子(2) 及び前記重り(3) より
も一回り大きく形成され、この基板(1) の下面側に前記一対の端子(13, 14)が設け
られると共に上面側に第２の中継電極(18)が設けられ、前記重り(3) にはその上面に第１の中継電極(17)が設け
られると共に、内部にこの重り(3) 内を貫通するビア(1
6)が設けられ、前記第１の中継電極(17)と前記第２の中継電極(18)との
間にはリード線(9) が設けられ、前記第２の中継電極(18)は前記基板(1) 内を貫通するビ
ア(6) によって前記一方の端子(13)に接続し、前記圧電素子(2) の上面側に設けられた電極(11)が、前
記ビア(16)、前記第１の中継電極(17)、前記リード線
(9) 、及びビア(6) によって前記一方の端子(13)に接続
し、前記圧電素子(2) の下面側に設けられた電極(12)が基板
(1) 内を貫通するビア(7) によって前記他方の端子(14)
に接続するもの。
【請求項７】請求項１に記載の加速度センサであっ
て、前記基板(1) が前記圧電素子(2) 及び前記重り(3) より
も一回り大きく形成され、この基板(1) の下面側に前記一対の端子(13, 14)が設け
られると共に、上面側に中継電極(18)が設けられ、前記重り(3) が導電性の金属で構成され、この重り(3) と前記中継電極(18)との間にはリード線
(9) が設けられ、前記中継電極(18)は前記基板(1) 内を貫通するビア(6)
によって前記一方の端子(13)に接続し、前記圧電素子(2) の上面側に設けられた電極(11)が、金
属性の重り(3) 、リード線(9) 、及びビア(6) によって
前記一方の端子(13)に接続し、前記圧電素子(2) の下面側に設けられた電極(12)が基板
(1) 内を貫通するビア(7) によって前記他方の端子(14)
に接続するもの。
【請求項８】請求項１に記載の加速度センサであっ
て、前記基板(1) が横に長く形成され、前記基板(1) の下面側に前記一対の端子(13, 14)が、上
面側には前記一対の電極のうちの一方の電極(12)が設け
られ、分極方向が同じである２組の圧電素子(2A, 2B)と重り３
(3A, 3B)が前記一方の電極(12)を共通電極としてこの基
板(1) の上に設けられ、前記第１組の圧電素子(2A)の上面側には前記一対の電極
のうちの他方の電極(11A) が設けられ、この電極が圧電
素子(2A)内を貫通するビア(5A)と基板(1) 内を貫通する
ビア(6) によって前記一方の端子(13)に接続し、前記第２組の圧電素子(2B)の上面側には前記一対の電極
のうちの他方の電極(11B) が設けられ、この電極が圧電
素子(2B)内を貫通するビア(5B)と基板(1) 内を貫通する
ビア(7) によって前記他方の端子(14)に接続するもの。
【請求項９】請求項１に記載の加速度センサであっ
て、前記基板(1) が横に長く形成され、前記基板(1) の下面側に前記一対の端子(13, 14)が設け
られ、上面側には前記一対の電極のうちの一方の電極(1
2)及び第２の中継電極(18A, 18B)が設けられ、分極方向が同じである２組の圧電素子(2A, 2B)と重り３
(3A, 3B)が前記一対の電極のうちの一方の電極(12)を共
通電極としてこの基板(1) の上に設けられ、前記第１組の圧電素子(2A)の上面側には前記一対の電極
のうちの他方の電極(11A) が設けられ、この電極が前記
重り(3) 内を貫通するビア(16A) 、前記重り(3A)の上面
側に設けられた第１の中継電極(17A) 、この第１の中継
電極(17A) と前記第２の中継電極(18A) とを結ぶリード
線(9A)、及び基板(1) 内を貫通してこの第２の中継電極
(18A) と前記一方の端子(13)とを接続するビア(6) によ
って前記一方の端子(13)に接続し、前記第２組の圧電素子(2B)の上面側には前記一対の電極
のうちの他方の電極(11B) が設けられ、この電極が前記
重り(3) 内を貫通するビア(16B) 、前記重り(3B)の上面
側に設けられた第１の中継電極(17B) 、この第１の中継
電極(17B) と前記第２の中継電極(18B) とを結ぶリード
線(9B)、及び基板(1) 内を貫通してこの第２の中継電極
(18B) と前記他方の端子(14)とを接続するビア(7) によ
って前記他方の端子(14)に接続するもの。
【請求項１０】前記基板(1) の上に前記圧電素子(2)
及び前記重り(3) を覆うカバー(8) が設けられているこ
とを特徴とする請求項４から９の何れか１項に記載の加
速度センサ。
【請求項１１】請求項１に記載の加速度センサであっ
て、前記基板(1) が横に長く形成され、この基板(1) の上面側には前記一対の電極のうちの一方
の電極(12)及び第２の中継電極(18A, 18B)が設けられ、分極方向が同じである２組の圧電素子(2A, 2B)と重り３
(3A, 3B)が前記一方の電極(12)を共通電極としてこの基
板(1) の上に設けられ、前記重り(3A,3B) が導電性の金属で構成され、前記第２の中継電極(18A, 18B)はそれぞれ基板(1) の端
部まで延長されて設けられ、前記第１組の圧電素子(2A)の上面側には前記一対の電極
のうちの他方の電極(11A) が設けられ、この電極が金属
性の重り(3A)及びこの重り(3A)と前記第２の中継電極(1
8A) とを結ぶリード線(9A)によって前記第２の中継電極
(18A) に接続し、前記第２組の圧電素子(2B)の上面側には前記一対の電極
のうちの他方の電極(11B) が設けられ、この電極が金属
性の重り(3B)及びこの重り(3B)と前記第２の中継電極(1
8B) とを結ぶリード線(9B)によって前記第２の中継電極
(18B) に接続するもの。
【請求項１２】請求項１１に記載の加速度センサであ
って、前記基板(1) の上に前記圧電素子(2) 及び前記重り(3)
を覆い、前記第２の中継電極(18A, 18B)の端部は露出さ
せるカバー(8) が設けられているもの。
【請求項１３】請求項１に記載の加速度センサであっ
て、前記基板(1) が横に長く形成され、この基板(1) の上面側には前記一対の電極のうちの一方
の電極(12)及び第２の中継電極(18A, 18B)が設けられ、分極方向が直交する２組の圧電素子(2A, 2B)と重り(3A,
3B)が前記一方の電極(12)を共通電極としてこの基板
(1) の上に設けられ、前記一方の電極(12)及び前記第２の中継電極(18A, 18B)
はそれぞれ基板(1) の端部まで延長されて設けられ、前記第１組の圧電素子(2A)の上面側には前記一対の電極
のうちの他方の電極(11A) が設けられ、この電極が前記
重り(3A)内を貫通するビア(16A) 、前記重り(3A)の上面
に設けられた第１の中継電極(17A) 、この第１の中継電
極(17A) と前記第２の中継電極(18A) とを結ぶリード線
(9A)によって前記第２の中継電極(18A)に接続し、前記第２組の圧電素子(2B)の上面側には前記一対の電極
のうちの他方の電極(11B) が設けられ、この電極が前記
重り(3B)内を貫通するビア(16B) 、前記重り(3B)の上面
に設けられた第１の中継電極(17B) 、この第１の中継電
極(17B) と前記第２の中継電極(18B) とを結ぶリード線
(9B)によって前記第２の中継電極(18B)に接続するも
の。
【請求項１４】請求項１に記載の加速度センサであっ
て、前記基板(1) が横に長く形成され、この基板(1) の上面側には前記一対の電極のうちの一方
の電極(12)及び第２の中継電極(18A, 18B)が設けられ、分極方向が直交する２組の圧電素子(2A, 2B)と重り３(3
A, 3B)が前記一方の電極(12)を共通電極としてこの基板
(1) の上に設けられ、前記重り(3A, 3B)が導電性の金属で構成され、前記一方の電極(12)及び前記第２の中継電極(18A, 18B)
はそれぞれ基板(1) の端部まで延長されて設けられ、前記第１組の圧電素子(2A)の上面側には前記一対の電極
のうちの他方の電極(11A) が、金属性の重り(3A)及びこ
の重り(3A)と前記第２の中継電極(18A) とを結ぶリード
線(9A)によって前記第２の中継電極(18A) に接続し、前記第２組の圧電素子(2B)の上面側には前記一対の電極
のうちの他方の電極(11B) が、金属性の重り(3B)及びこ
の重り(3B)と前記第２の中継電極(18B) とを結ぶリード
線(9B)によって前記第２の中継電極(18B) に接続するも
の。
【請求項１５】請求項１３または１４に記載の加速度
センサであって、前記基板(1) の上に前記圧電素子(2) 及び前記重り(3)
を覆い、前記下面電極(12)及び前記第２の中継電極(18
A, 18B)の端部は露出させるカバー(8) が設けられてい
るもの。
【請求項１６】請求項１〜４，６，８〜１０，１２，
１３，１５の何れか１項に記載の加速度センサであっ
て、前記重り(3) の材料が鉛系セラミックであるもの。
【請求項１７】請求項１から１６の何れか１項に記載
の加速度センサであって、前記基板(1) の材料がＰＭＮ
系セラミックであるもの。
【請求項１８】請求項１，２, または８の何れか１項
に記載の加速度センサであって、前記基板(1), 圧電素
子(2), および重り(3) の材料が全て圧電セラミックで
あるもの。
【請求項１９】請求項１，２, または８の何れか１項
に記載の加速度センサであって、前記基板(1) と重り
(3) の材料がＰＭＮ系セラミックであり、圧電素子(2)
の材料がＰＺＴ系セラミックスであるもの。
【請求項２０】請求項１から１９の何れか１項に記載
の加速度センサであって、外径寸法がＥＩＡＪ規格７３
１から７３６と同一寸法としたもの。
【請求項２１】請求項１から１９の何れか１項に記載
の加速度センサであって、外径寸法が外形寸法が 2mm×
1.25mm かつ厚さ1mm 以下、もしくは3.2mm×1.6mm 且
つ厚さ1mm 以下、もしくは3.2mm ×2.5 mm且つ1.5mm 以
下、もしくは4.5mm ×3.2 且つ2mm 以下としたもの。