JP3340701B2 - 枚葉式洗浄装置および枚葉式洗浄方法 - Google Patents
枚葉式洗浄装置および枚葉式洗浄方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、フォトレティク
ル（ｒｅｔｉｃｌｅ：回路原版）用基板、液晶ディスプ
レイパネル用基板やプラズマディスプレイパネル用基板
などの表示パネル基板、ハードディスク用基板、半導体
装置などの電子デバイス用のウェハーなどの各種基板に
対する加工プロセスに用いられるスピン式枚葉洗浄技術
に係り、特に基板加工プロセスの面内均一化および処理
時間短縮化を必要最小限の薬液使用量で実現して薬液コ
スト・廃液量の低減化および環境問題の改善を図る枚葉
式洗浄装置および枚葉式洗浄方法に関するものである。
ル（ｒｅｔｉｃｌｅ：回路原版）用基板、液晶ディスプ
レイパネル用基板やプラズマディスプレイパネル用基板
などの表示パネル基板、ハードディスク用基板、半導体
装置などの電子デバイス用のウェハーなどの各種基板に
対する加工プロセスに用いられるスピン式枚葉洗浄技術
に係り、特に基板加工プロセスの面内均一化および処理
時間短縮化を必要最小限の薬液使用量で実現して薬液コ
スト・廃液量の低減化および環境問題の改善を図る枚葉
式洗浄装置および枚葉式洗浄方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ製造工程では、基板（ウェハー）
をスピン式枚葉洗浄方式で薬液をスプレーして加工する
方法が一般的に行われている。このようなＬＳＩ製造過
程で使用する薬液は、高純度品でかつ異物量を低減して
いるため、高価であり、また、特殊な薬液が多い。その
ため、薬液使用量の低減化を図ることが要求されている
が、スピン式枚葉洗浄方式においてはウェハーを回転さ
せながら薬液をスプレーするため、加工に必要な時間ス
プレーを継続する必要があり、加工に要する以上の多量
の薬液を使用してしまう結果、多量の薬液廃棄が発生し
てしまうという問題点や、スプレーに使用する薬液量が
エッチングなどの加工量に応じて増加し、製造コスト面
および環境面で問題点があった。
をスピン式枚葉洗浄方式で薬液をスプレーして加工する
方法が一般的に行われている。このようなＬＳＩ製造過
程で使用する薬液は、高純度品でかつ異物量を低減して
いるため、高価であり、また、特殊な薬液が多い。その
ため、薬液使用量の低減化を図ることが要求されている
が、スピン式枚葉洗浄方式においてはウェハーを回転さ
せながら薬液をスプレーするため、加工に必要な時間ス
プレーを継続する必要があり、加工に要する以上の多量
の薬液を使用してしまう結果、多量の薬液廃棄が発生し
てしまうという問題点や、スプレーに使用する薬液量が
エッチングなどの加工量に応じて増加し、製造コスト面
および環境面で問題点があった。
【０００３】このような問題点を解決することを目的と
する従来技術として、例えば、薬液量を低減するため
に、薬液濃度を上げる方法や、スピン式枚葉洗浄方式で
の処理の時間を短縮する方法、スピン中に回転を止め、
ウェハーの加工を推進する方法などが開示されている。
する従来技術として、例えば、薬液量を低減するため
に、薬液濃度を上げる方法や、スピン式枚葉洗浄方式で
の処理の時間を短縮する方法、スピン中に回転を止め、
ウェハーの加工を推進する方法などが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来技術には以下に掲げる問題点があった。まず第
１の問題点は、ウェハー面内の均一性が低下してしまう
ことである。その理由は、ウェハーの表面に薬液を均一
に保持することが難しく、エッチングのムラ（換言すれ
ば、不均一性）などの不具合が発生するからである。そ
して、第２の問題点は、高濃度の薬液廃液を処理する必
要が生じてしまい、製造コスト面および環境面で問題点
があった。
うな従来技術には以下に掲げる問題点があった。まず第
１の問題点は、ウェハー面内の均一性が低下してしまう
ことである。その理由は、ウェハーの表面に薬液を均一
に保持することが難しく、エッチングのムラ（換言すれ
ば、不均一性）などの不具合が発生するからである。そ
して、第２の問題点は、高濃度の薬液廃液を処理する必
要が生じてしまい、製造コスト面および環境面で問題点
があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、基板加工プロセスの面内均一化
および処理時間短縮化を必要最小限の薬液使用量で実現
して薬液コスト・廃液量の低減化および環境問題の改善
を図る枚葉式洗浄装置および枚葉式洗浄方法を得ること
を目的とする。
ためになされたもので、基板加工プロセスの面内均一化
および処理時間短縮化を必要最小限の薬液使用量で実現
して薬液コスト・廃液量の低減化および環境問題の改善
を図る枚葉式洗浄装置および枚葉式洗浄方法を得ること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１にか
かる枚葉式洗浄装置は、基板を回転させた状態で当該回
転している基板の上面および下面に薬液スプレーを実行
する際の基板の保持を、当該基板の側面を最小限の接触
面積で当該基板を水平に保持するピンタイプのウェハー
保持ピンを備えたウェハーチャッキング手段を用いて実
行し、前記ウェハーチャッキング手段の回転を保持ピン
回転手段を用いて実行し、薬液を基板が浸漬可能な液量
程度だけ貯留する薬液溜め皿を用いて薬液溜めを実行
し、基板の下面の薬液スプレーにて溜めた薬液および／
または薬液スプレーにて溜めた薬液を溜め液廃液として
皿外へ廃棄する処理を、前記薬液溜め皿の中心部に設け
られた溜め皿開口を用いて実行し、前記ウェハーチャッ
キング手段を前記薬液溜め皿の底面に設けられた開口を
貫通させることにより基板面垂直方向に上昇または下降
させて所定の移動位置に保持する動作を保持ピン上下駆
動手段を用いて実行し、前記薬液溜め皿の底面に設けら
れた開口と前記ウェハーチャッキング手段の側面との間
に生じる隙間からの薬液が前記薬液溜め皿の外へ漏れ出
ることの防止を、前記ウェハーチャッキング手段の下降
時に当該ウェハーチャッキング手段の側面に密閉する溜
め液漏れ防止パッキンを用いて実行し、ディップ方式で
の基板加工プロセスを、スピン洗浄部回転手段を用いて
前記薬液溜め皿を回転させて実行するように構成されて
いる。
かる枚葉式洗浄装置は、基板を回転させた状態で当該回
転している基板の上面および下面に薬液スプレーを実行
する際の基板の保持を、当該基板の側面を最小限の接触
面積で当該基板を水平に保持するピンタイプのウェハー
保持ピンを備えたウェハーチャッキング手段を用いて実
行し、前記ウェハーチャッキング手段の回転を保持ピン
回転手段を用いて実行し、薬液を基板が浸漬可能な液量
程度だけ貯留する薬液溜め皿を用いて薬液溜めを実行
し、基板の下面の薬液スプレーにて溜めた薬液および／
または薬液スプレーにて溜めた薬液を溜め液廃液として
皿外へ廃棄する処理を、前記薬液溜め皿の中心部に設け
られた溜め皿開口を用いて実行し、前記ウェハーチャッ
キング手段を前記薬液溜め皿の底面に設けられた開口を
貫通させることにより基板面垂直方向に上昇または下降
させて所定の移動位置に保持する動作を保持ピン上下駆
動手段を用いて実行し、前記薬液溜め皿の底面に設けら
れた開口と前記ウェハーチャッキング手段の側面との間
に生じる隙間からの薬液が前記薬液溜め皿の外へ漏れ出
ることの防止を、前記ウェハーチャッキング手段の下降
時に当該ウェハーチャッキング手段の側面に密閉する溜
め液漏れ防止パッキンを用いて実行し、ディップ方式で
の基板加工プロセスを、スピン洗浄部回転手段を用いて
前記薬液溜め皿を回転させて実行するように構成されて
いる。
【０００７】
【０００８】請求項２にかかる枚葉式洗浄装置は、上記
請求項１記載の発明において、前記溜め皿開口は、基板
の所定の移動位置への下降時に当該基板の下面を用いて
密閉されるように構成されている。
請求項１記載の発明において、前記溜め皿開口は、基板
の所定の移動位置への下降時に当該基板の下面を用いて
密閉されるように構成されている。
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】請求項３にかかる枚葉式洗浄装置は、上記
請求項１または２に記載の発明において、前記薬液溜め
皿は、当該薬液溜め皿の内面を洗浄してディップ方式で
の基板加工プロセス実行時の汚染を防止する手段を有す
るものである。
請求項１または２に記載の発明において、前記薬液溜め
皿は、当該薬液溜め皿の内面を洗浄してディップ方式で
の基板加工プロセス実行時の汚染を防止する手段を有す
るものである。
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【発明の実施の形態】以下に示す実施の形態は、フォト
レティクル（ｒｅｔｉｃｌｅ：回路原版）用基板、液晶
ディスプレイパネル用基板やプラズマディスプレイパネ
ル用基板などの表示パネル基板、ハードディスク用基
板、半導体装置などの電子デバイス用のウェハーなどの
各種基板に対する加工プロセスに用いられるスピン式枚
葉洗浄技術に適用可能であって、基板加工の面内均一化
および処理時間短縮化を必要最小限の薬液使用量で実現
して薬液コスト・廃液量の低減化および環境問題の改善
を図ることを目的とし、以下に掲げる特徴を有する。ま
ず第１の特徴は、スプレーした薬液を溜めてディップ処
理することで適正な薬液使用量で加工を実行する手段を
設けることにより、ウェハーの加工に必要最小限の薬液
使用量で処理ができることである。従来のスピン式枚葉
洗浄方式ではウェハーの加工において必要以上の薬液を
スプレーしていた。また第２の特徴は、スピン式枚葉洗
浄方式での基板加工プロセスを継続しながらディップ処
理を行い、スピン式枚葉洗浄方式での基板加工プロセス
を再実行できる手段を設けることにより、スピン式枚葉
洗浄方式のメリットである面内均一性を低下させること
なく維持できることである。そして第３の特徴は、ウェ
ハー処理毎に薬液を交換する手段を設けることにより、
ディップ方式での基板加工プロセスのみを用いたときの
ような汚染物が蓄積された状態での基板加工プロセスを
回避できることである。
レティクル（ｒｅｔｉｃｌｅ：回路原版）用基板、液晶
ディスプレイパネル用基板やプラズマディスプレイパネ
ル用基板などの表示パネル基板、ハードディスク用基
板、半導体装置などの電子デバイス用のウェハーなどの
各種基板に対する加工プロセスに用いられるスピン式枚
葉洗浄技術に適用可能であって、基板加工の面内均一化
および処理時間短縮化を必要最小限の薬液使用量で実現
して薬液コスト・廃液量の低減化および環境問題の改善
を図ることを目的とし、以下に掲げる特徴を有する。ま
ず第１の特徴は、スプレーした薬液を溜めてディップ処
理することで適正な薬液使用量で加工を実行する手段を
設けることにより、ウェハーの加工に必要最小限の薬液
使用量で処理ができることである。従来のスピン式枚葉
洗浄方式ではウェハーの加工において必要以上の薬液を
スプレーしていた。また第２の特徴は、スピン式枚葉洗
浄方式での基板加工プロセスを継続しながらディップ処
理を行い、スピン式枚葉洗浄方式での基板加工プロセス
を再実行できる手段を設けることにより、スピン式枚葉
洗浄方式のメリットである面内均一性を低下させること
なく維持できることである。そして第３の特徴は、ウェ
ハー処理毎に薬液を交換する手段を設けることにより、
ディップ方式での基板加工プロセスのみを用いたときの
ような汚染物が蓄積された状態での基板加工プロセスを
回避できることである。
【００２２】以下、この発明の一実施の形態を図面に基
づいて詳細に説明する。図１は、本発明の一実施の形態
に係る枚葉式洗浄装置２０を説明するための装置断面
図、図２は、図１の枚葉式洗浄装置２０の上面図であ
る。図１において、１はウェハー（基板），２は薬液処
理および洗浄処理を行うスプレー（薬液・洗浄処理スプ
レー），３はウェハー保持ピン（ウェハーチャッキング
手段），４は薬液溜め皿、５は溜め皿開口、６は溜め液
廃液、７は溜め液漏れ防止パッキン、８はスピン洗浄部
回転手段、９はウェハー保持ピン３（ウェハーチャッキ
ング手段）の回転機構（保持ピン回転手段），１０は薬
液溜め皿洗浄スプレー、１２はウェハー保持ピン３（ウ
ェハーチャッキング手段）の上下駆動機構（保持ピン上
下駆動手段）を示している。
づいて詳細に説明する。図１は、本発明の一実施の形態
に係る枚葉式洗浄装置２０を説明するための装置断面
図、図２は、図１の枚葉式洗浄装置２０の上面図であ
る。図１において、１はウェハー（基板），２は薬液処
理および洗浄処理を行うスプレー（薬液・洗浄処理スプ
レー），３はウェハー保持ピン（ウェハーチャッキング
手段），４は薬液溜め皿、５は溜め皿開口、６は溜め液
廃液、７は溜め液漏れ防止パッキン、８はスピン洗浄部
回転手段、９はウェハー保持ピン３（ウェハーチャッキ
ング手段）の回転機構（保持ピン回転手段），１０は薬
液溜め皿洗浄スプレー、１２はウェハー保持ピン３（ウ
ェハーチャッキング手段）の上下駆動機構（保持ピン上
下駆動手段）を示している。
【００２３】図１，２を参照すると、枚葉式洗浄装置２
０は、ウェハー１の側面を最小限の接触面積でウェハー
１を水平に保持するピンタイプのウェハー保持ピン３
（ウェハーチャッキング手段）と、ウェハー保持ピン３
（ウェハーチャッキング手段）を所定速度で回転させる
回転機構である保持ピン回転手段９と、ウェハー保持ピ
ン３（ウェハーチャッキング手段）をウェハー面垂直方
向に上昇あるいは下降（紙面上向き方向に移動あるいは
紙面下向き方向に移動）させて所定の移動位置に保持す
る上下駆動機構である保持ピン上下駆動手段１２と、不
要となった薬液を溜め液廃液６として廃棄するため溜め
皿開口５を備えウェハー１を浸漬可能な液量の薬液を貯
留する薬液溜め皿４と、ウェハー保持ピン３（ウェハー
チャッキング手段）が所定位置へ下降（紙面下向き方向
に移動）した際にウェハー保持ピン３（ウェハーチャッ
キング手段）の側面と密着して当該ウェハー保持ピン３
（ウェハーチャッキング手段）と薬液溜め皿４との間に
生じる隙間から溜め液廃液６が漏れ出さないよう当該隙
間を密閉する溜め液漏れ防止パッキン７と、薬液溜め皿
４を回転させるスピン洗浄部回転手段８を備えている。
薬液溜め皿４の中心部に設けられている溜め皿開口５
は、ウェハー１の所定の移動位置への下降時に当該ウェ
ハー１の下面（あるいは裏面）を用いて密閉される。ウ
ェハーチャッキング手段は多様にあり、本実施の形態で
はピンタイプを用いて説明を進める。
０は、ウェハー１の側面を最小限の接触面積でウェハー
１を水平に保持するピンタイプのウェハー保持ピン３
（ウェハーチャッキング手段）と、ウェハー保持ピン３
（ウェハーチャッキング手段）を所定速度で回転させる
回転機構である保持ピン回転手段９と、ウェハー保持ピ
ン３（ウェハーチャッキング手段）をウェハー面垂直方
向に上昇あるいは下降（紙面上向き方向に移動あるいは
紙面下向き方向に移動）させて所定の移動位置に保持す
る上下駆動機構である保持ピン上下駆動手段１２と、不
要となった薬液を溜め液廃液６として廃棄するため溜め
皿開口５を備えウェハー１を浸漬可能な液量の薬液を貯
留する薬液溜め皿４と、ウェハー保持ピン３（ウェハー
チャッキング手段）が所定位置へ下降（紙面下向き方向
に移動）した際にウェハー保持ピン３（ウェハーチャッ
キング手段）の側面と密着して当該ウェハー保持ピン３
（ウェハーチャッキング手段）と薬液溜め皿４との間に
生じる隙間から溜め液廃液６が漏れ出さないよう当該隙
間を密閉する溜め液漏れ防止パッキン７と、薬液溜め皿
４を回転させるスピン洗浄部回転手段８を備えている。
薬液溜め皿４の中心部に設けられている溜め皿開口５
は、ウェハー１の所定の移動位置への下降時に当該ウェ
ハー１の下面（あるいは裏面）を用いて密閉される。ウ
ェハーチャッキング手段は多様にあり、本実施の形態で
はピンタイプを用いて説明を進める。
【００２４】次に枚葉式洗浄装置２０の動作について説
明する。図１，２を参照すると、ウェハー１を回転させ
た状態で当該回転しているウェハー１の上面および下面
に薬液スプレーを実行する際のウェハー１の保持は、当
該ウェハー１の側面を最小限の接触面積で保持するウェ
ハー保持ピン３（ウェハーチャッキング手段）を用いて
実行する。ウェハー保持ピン３（ウェハーチャッキング
手段）の回転は保持ピン回転手段９を用いて実行する。
ウェハー保持ピン３（ウェハーチャッキング手段）の上
下駆動（上昇／下降）は保持ピン上下駆動手段１２を用
いて実行する。ウェハー保持ピン３（ウェハーチャッキ
ング手段）が貫通するために薬液溜め皿４の底面に設け
られた開口とウェハー保持ピン３（ウェハーチャッキン
グ手段）の側面との間に生じる隙間からの薬液が薬液溜
め皿４の外へ漏れ出ることの防止は、ウェハー保持ピン
３（ウェハーチャッキング手段）の下降時に当該ウェハ
ー保持ピン３（ウェハーチャッキング手段）の側面に密
閉する溜め液漏れ防止パッキン７を用いて実行する。薬
液溜めは、中心部に溜め皿開口５を持つ薬液溜め皿４を
用いて実行する。ウェハー１の下面（あるいは裏面）へ
の薬液スプレーにて溜めた薬液および／または薬液スプ
レーにて溜めた薬液を溜め液廃液６として皿外へ廃棄す
る処理は、溜め皿開口５を用いて実行する。スピン式枚
葉洗浄方式での基板加工プロセスを行うために、上記ウ
ェハー保持ピン３（ウェハーチャッキング手段）と薬液
溜め皿４をスピン洗浄部回転手段８を用いて回転させ
る。
明する。図１，２を参照すると、ウェハー１を回転させ
た状態で当該回転しているウェハー１の上面および下面
に薬液スプレーを実行する際のウェハー１の保持は、当
該ウェハー１の側面を最小限の接触面積で保持するウェ
ハー保持ピン３（ウェハーチャッキング手段）を用いて
実行する。ウェハー保持ピン３（ウェハーチャッキング
手段）の回転は保持ピン回転手段９を用いて実行する。
ウェハー保持ピン３（ウェハーチャッキング手段）の上
下駆動（上昇／下降）は保持ピン上下駆動手段１２を用
いて実行する。ウェハー保持ピン３（ウェハーチャッキ
ング手段）が貫通するために薬液溜め皿４の底面に設け
られた開口とウェハー保持ピン３（ウェハーチャッキン
グ手段）の側面との間に生じる隙間からの薬液が薬液溜
め皿４の外へ漏れ出ることの防止は、ウェハー保持ピン
３（ウェハーチャッキング手段）の下降時に当該ウェハ
ー保持ピン３（ウェハーチャッキング手段）の側面に密
閉する溜め液漏れ防止パッキン７を用いて実行する。薬
液溜めは、中心部に溜め皿開口５を持つ薬液溜め皿４を
用いて実行する。ウェハー１の下面（あるいは裏面）へ
の薬液スプレーにて溜めた薬液および／または薬液スプ
レーにて溜めた薬液を溜め液廃液６として皿外へ廃棄す
る処理は、溜め皿開口５を用いて実行する。スピン式枚
葉洗浄方式での基板加工プロセスを行うために、上記ウ
ェハー保持ピン３（ウェハーチャッキング手段）と薬液
溜め皿４をスピン洗浄部回転手段８を用いて回転させ
る。
【００２５】さらに詳しく、枚葉式洗浄装置２０の動作
（枚葉式洗浄方法）について説明する。図１，２を参照
すると、本実施の形態では、まず、ウェハー保持ピン３
（ウェハーチャッキング手段）を用いてウェハー１をチ
ャッキング（保持）した後、モータを中心にして構成さ
れているスピン洗浄部回転手段８を用いて薬液溜め皿４
の回転処理を開始することで薬液・洗浄処理スプレー２
を用いた薬液処理または洗浄処理を開始する。薬液スプ
レーをウェハー１の上面（あるいは表面）と下面（ある
いは裏面）とで同時に行うか否かは基板加工プロセスの
条件によって任意に選択できる。
（枚葉式洗浄方法）について説明する。図１，２を参照
すると、本実施の形態では、まず、ウェハー保持ピン３
（ウェハーチャッキング手段）を用いてウェハー１をチ
ャッキング（保持）した後、モータを中心にして構成さ
れているスピン洗浄部回転手段８を用いて薬液溜め皿４
の回転処理を開始することで薬液・洗浄処理スプレー２
を用いた薬液処理または洗浄処理を開始する。薬液スプ
レーをウェハー１の上面（あるいは表面）と下面（ある
いは裏面）とで同時に行うか否かは基板加工プロセスの
条件によって任意に選択できる。
【００２６】次いで、薬液・洗浄処理スプレー２を用い
た薬液処理または洗浄処理を開始し、ウェハー保持ピン
３（ウェハーチャッキング手段）を下降し、次いで、薬
液溜め皿４内でウェハー１への薬液スプレーを行う。こ
のとき、薬液溜め皿４の中心部に設けられている溜め皿
開口５は、ウェハー１の所定の移動位置への下降時に当
該ウェハー１の下面（あるいは裏面）を用いて密閉され
る。ウェハー１の基板加工プロセス（薬液処理）に必要
な薬液量を供給しウェハー１を浸漬可能な液量の薬液を
薬液溜め皿４に貯留した後、ウェハー１をディップ状態
（浸漬状態）で所定時間だけ放置する。本実施の形態で
は、このときもスピン洗浄部回転手段８を用いた薬液溜
め皿４の回転を継続することで、ディップ方式での基板
加工プロセスの面内均一化のさらなる向上を図ってい
る。
た薬液処理または洗浄処理を開始し、ウェハー保持ピン
３（ウェハーチャッキング手段）を下降し、次いで、薬
液溜め皿４内でウェハー１への薬液スプレーを行う。こ
のとき、薬液溜め皿４の中心部に設けられている溜め皿
開口５は、ウェハー１の所定の移動位置への下降時に当
該ウェハー１の下面（あるいは裏面）を用いて密閉され
る。ウェハー１の基板加工プロセス（薬液処理）に必要
な薬液量を供給しウェハー１を浸漬可能な液量の薬液を
薬液溜め皿４に貯留した後、ウェハー１をディップ状態
（浸漬状態）で所定時間だけ放置する。本実施の形態で
は、このときもスピン洗浄部回転手段８を用いた薬液溜
め皿４の回転を継続することで、ディップ方式での基板
加工プロセスの面内均一化のさらなる向上を図ってい
る。
【００２７】次いで、当該ディップ方式での基板加工プ
ロセスの完了後、ウェハー保持ピン３（ウェハーチャッ
キング手段）を所定の移動位置まで上昇（紙面上向き方
向に移動）することで、ウェハー１を次の洗浄処理に移
す。このとき、ウェハー保持ピン３（ウェハーチャッキ
ング手段）を所定の移動位置まで上昇（紙面上向き方向
に移動）させる際に溜め皿開口５が開口するので、薬液
処理、すなわちディップ方式での基板加工プロセスで使
用した薬液溜め皿４内の薬液を、当該開口状態にある溜
め皿開口５から溜め液廃液６として薬液溜め皿４の外へ
廃液するとともに、薬液溜め皿洗浄スプレー１０を用い
て薬液溜め皿４の内部の洗浄も併せて実行する。
ロセスの完了後、ウェハー保持ピン３（ウェハーチャッ
キング手段）を所定の移動位置まで上昇（紙面上向き方
向に移動）することで、ウェハー１を次の洗浄処理に移
す。このとき、ウェハー保持ピン３（ウェハーチャッキ
ング手段）を所定の移動位置まで上昇（紙面上向き方向
に移動）させる際に溜め皿開口５が開口するので、薬液
処理、すなわちディップ方式での基板加工プロセスで使
用した薬液溜め皿４内の薬液を、当該開口状態にある溜
め皿開口５から溜め液廃液６として薬液溜め皿４の外へ
廃液するとともに、薬液溜め皿洗浄スプレー１０を用い
て薬液溜め皿４の内部の洗浄も併せて実行する。
【００２８】以上説明したように本実施の形態によれ
ば、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果は、ス
ピン式枚葉洗浄方式における基板加工の面内均一化およ
び処理時間短縮化を必要最小限の薬液使用量で実現でき
ることである。その理由は、ディップ方式での基板加工
プロセスのメリットを活かすことでＬＳＩ製造工程にお
ける酸化膜のエッチングなどの基板加工に必要な薬液供
給を最小限に抑制することができるとともに、スピン式
枚葉洗浄方式での基板加工プロセスのメリットを活かす
ことで基板面内の均一性の低下を回避できるからであ
る。
ば、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果は、ス
ピン式枚葉洗浄方式における基板加工の面内均一化およ
び処理時間短縮化を必要最小限の薬液使用量で実現でき
ることである。その理由は、ディップ方式での基板加工
プロセスのメリットを活かすことでＬＳＩ製造工程にお
ける酸化膜のエッチングなどの基板加工に必要な薬液供
給を最小限に抑制することができるとともに、スピン式
枚葉洗浄方式での基板加工プロセスのメリットを活かす
ことで基板面内の均一性の低下を回避できるからであ
る。
【００２９】また第２の効果は、スピン式枚葉洗浄方式
における薬液使用量の適正化を行って薬液使用量を低減
することで、薬液コスト・廃液量の低減化を実現するこ
とができるとともに、環境問題の改善を図ることができ
ることである。その理由は、ＬＳＩ製造過程で使用する
薬液は高純度品でかつ異物量を低減しているため高価で
あり、また特殊な薬液が多いので、ディップ方式での基
板加工プロセスのメリットを活かしてＬＳＩ製造工程に
おける酸化膜のエッチングなどの基板加工に必要な薬液
供給を最小限に抑制することができるからである。
における薬液使用量の適正化を行って薬液使用量を低減
することで、薬液コスト・廃液量の低減化を実現するこ
とができるとともに、環境問題の改善を図ることができ
ることである。その理由は、ＬＳＩ製造過程で使用する
薬液は高純度品でかつ異物量を低減しているため高価で
あり、また特殊な薬液が多いので、ディップ方式での基
板加工プロセスのメリットを活かしてＬＳＩ製造工程に
おける酸化膜のエッチングなどの基板加工に必要な薬液
供給を最小限に抑制することができるからである。
【００３０】なお、上記各実施の形態は、半導体装置に
用いられるウェハーに特に限定されることなく、フォト
レティクル（ｒｅｔｉｃｌｅ：回路原版）用基板、液晶
ディスプレイパネル用基板やプラズマディスプレイパネ
ル用基板などの表示パネル基板、ハードディスク用基
板、半導体装置などの電子デバイス用基板などの各種の
基板の加工に適用可能である。さらに、本発明が上記実
施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内にお
いて、上記実施の形態は適宜変更され得ることは明らか
である。また上記構成部材の数、位置、形状などは上記
実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な
数、位置、形状などにすることができる。また、各図に
おいて、同一構成要素には同一符号を付している。
用いられるウェハーに特に限定されることなく、フォト
レティクル（ｒｅｔｉｃｌｅ：回路原版）用基板、液晶
ディスプレイパネル用基板やプラズマディスプレイパネ
ル用基板などの表示パネル基板、ハードディスク用基
板、半導体装置などの電子デバイス用基板などの各種の
基板の加工に適用可能である。さらに、本発明が上記実
施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内にお
いて、上記実施の形態は適宜変更され得ることは明らか
である。また上記構成部材の数、位置、形状などは上記
実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な
数、位置、形状などにすることができる。また、各図に
おいて、同一構成要素には同一符号を付している。
【００３１】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果は、ス
ピン式枚葉洗浄方式における基板加工プロセスの面内均
一化および処理時間短縮化を必要最小限の薬液使用量で
実現できることである。その理由は、ディップ式処理の
メリットを活かすことでＬＳＩ製造工程における酸化膜
のエッチングなどの基板加工プロセスに必要な薬液供給
を最小限に抑制することができるとともに、スピン式枚
葉洗浄方式での処理のメリットを活かすことで基板面内
の均一性の低下を回避できるからである。
で、以下に掲げる効果を奏する。まず第１の効果は、ス
ピン式枚葉洗浄方式における基板加工プロセスの面内均
一化および処理時間短縮化を必要最小限の薬液使用量で
実現できることである。その理由は、ディップ式処理の
メリットを活かすことでＬＳＩ製造工程における酸化膜
のエッチングなどの基板加工プロセスに必要な薬液供給
を最小限に抑制することができるとともに、スピン式枚
葉洗浄方式での処理のメリットを活かすことで基板面内
の均一性の低下を回避できるからである。
【００３２】そして第２の効果は、スピン式枚葉洗浄方
式における薬液使用量の適正化を行って薬液使用量を低
減することで、薬液コスト・廃液量の低減化を実現する
ことができるとともに、環境問題の改善を図ることがで
きることである。その理由は、ＬＳＩ製造過程で使用す
る薬液は高純度品でかつ異物量を低減しているため高価
であり、また特殊な薬液が多いので、ディップ式処理の
メリットを活かしてＬＳＩ製造工程における酸化膜のエ
ッチングなどの基板加工プロセスに必要な薬液供給を最
小限に抑制することができるからである。
式における薬液使用量の適正化を行って薬液使用量を低
減することで、薬液コスト・廃液量の低減化を実現する
ことができるとともに、環境問題の改善を図ることがで
きることである。その理由は、ＬＳＩ製造過程で使用す
る薬液は高純度品でかつ異物量を低減しているため高価
であり、また特殊な薬液が多いので、ディップ式処理の
メリットを活かしてＬＳＩ製造工程における酸化膜のエ
ッチングなどの基板加工プロセスに必要な薬液供給を最
小限に抑制することができるからである。
【図１】 本発明の一実施の形態に係る枚葉式洗浄装置
を説明するための装置断面図である。
を説明するための装置断面図である。
【図２】 図１の枚葉式洗浄装置の上面図である。
１ ウェハー（基板）、 ２ 薬液・洗浄処理スプレ
ー、 ３ ウェハー保持ピン（ウェハーチャッキング手
段）、 ４ 薬液溜め皿、 ５ 溜め皿開口、６ 溜め
液廃液、 ７ 溜め液漏れ防止パッキン、 ８ スピン
洗浄部回転手段、 ９ 保持ピン回転手段、 １０ 薬
液溜め皿洗浄スプレー、 １２ 保持ピン上下駆動手
段、 ２０ 枚葉式洗浄装置。
ー、 ３ ウェハー保持ピン（ウェハーチャッキング手
段）、 ４ 薬液溜め皿、 ５ 溜め皿開口、６ 溜め
液廃液、 ７ 溜め液漏れ防止パッキン、 ８ スピン
洗浄部回転手段、 ９ 保持ピン回転手段、 １０ 薬
液溜め皿洗浄スプレー、 １２ 保持ピン上下駆動手
段、 ２０ 枚葉式洗浄装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304
Claims (3)
- 【請求項１】 基板を回転させた状態で当該回転してい
る基板の上面および下面に薬液スプレーを実行する際の
基板の保持を、当該基板の側面を最小限の接触面積で当
該基板を水平に保持するピンタイプのウェハー保持ピン
を備えたウェハーチャッキング手段を用いて実行し、 前記ウェハーチャッキング手段の回転を保持ピン回転手
段を用いて実行し、 薬液を基板が浸漬可能な液量程度だけ貯留する薬液溜め
皿を用いて薬液溜めを実行し、 基板の下面の薬液スプレーにて溜めた薬液および／また
は薬液スプレーにて溜めた薬液を溜め液廃液として皿外
へ廃棄する処理を、前記薬液溜め皿の中心部に設けられ
た溜め皿開口を用いて実行し、 前記ウェハーチャッキング手段を前記薬液溜め皿の底面
に設けられた開口を貫通させることにより基板面垂直方
向に上昇または下降させて所定の移動位置に保持する動
作を保持ピン上下駆動手段を用いて実行し、 前記薬液溜め皿の底面に設けられた開口と前記ウェハー
チャッキング手段の側面との間に生じる隙間からの薬液
が前記薬液溜め皿の外へ漏れ出ることの防止を、前記ウ
ェハーチャッキング手段の下降時に当該ウェハーチャッ
キング手段の側面に密閉する溜め液漏れ防止パッキンを
用いて実行し、ディップ 方式での基板加工プロセスを、スピン洗浄部回
転手段を用いて前記薬液溜め皿を回転させて実行するよ
うに構成されていることを特徴とする枚葉式洗浄装置。 - 【請求項２】 前記溜め皿開口は、基板の所定の移動位
置への下降時に当該基板の下面を用いて密閉されるよう
に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の枚
葉式洗浄装置。 - 【請求項３】 前記薬液溜め皿は、当該薬液溜め皿の内
面を洗浄してディップ方式での基板加工プロセス実行時
の汚染を防止する手段を有することを特徴とする請求項
１または２に記載の枚葉式洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18955199A JP3340701B2 (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | 枚葉式洗浄装置および枚葉式洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18955199A JP3340701B2 (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | 枚葉式洗浄装置および枚葉式洗浄方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001015470A JP2001015470A (ja) | 2001-01-19 |
| JP3340701B2 true JP3340701B2 (ja) | 2002-11-05 |
Family
ID=16243225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18955199A Expired - Fee Related JP3340701B2 (ja) | 1999-07-02 | 1999-07-02 | 枚葉式洗浄装置および枚葉式洗浄方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3340701B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6231328B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2017-11-15 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| CN114446815A (zh) * | 2020-10-30 | 2022-05-06 | 辛耘企业股份有限公司 | 晶圆蚀刻装置 |
| CN112614794A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-04-06 | 若名芯半导体科技(苏州)有限公司 | 一种晶圆用高温药液清洗设备及其清洗工艺 |
-
1999
- 1999-07-02 JP JP18955199A patent/JP3340701B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001015470A (ja) | 2001-01-19 |
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