JP3333534B2 - 端末装置の筐体構造 - Google Patents
端末装置の筐体構造Info
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- JP3333534B2 JP3333534B2 JP33950891A JP33950891A JP3333534B2 JP 3333534 B2 JP3333534 B2 JP 3333534B2 JP 33950891 A JP33950891 A JP 33950891A JP 33950891 A JP33950891 A JP 33950891A JP 3333534 B2 JP3333534 B2 JP 3333534B2
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- Japan
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- terminal device
- board
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- option
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は付加収納されるオプシ
ョン基板の取付けが容易な端末装置の筐体構造に関す
る。
ョン基板の取付けが容易な端末装置の筐体構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来図４に示すような端末装置は、樹脂
により成形された上部筐体１と、板金により成形された
下部筐体１２よりなり、上部筐体１の上面に操作パネル
１ａが、そして側部にプリンタ印字部１ｂが設けられて
いる。
により成形された上部筐体１と、板金により成形された
下部筐体１２よりなり、上部筐体１の上面に操作パネル
１ａが、そして側部にプリンタ印字部１ｂが設けられて
いる。
【０００３】また下部筐体１２内にはメイン基板５が実
装されていると共に、下部筐体１２の前面には前面カバ
ー１３、１４とメモリーカード６の挿入口１２ａ、操作
部１２ｂ、オプション基板８の挿入口１２ｃ、オプショ
ン基板７の挿入口１２ｄなどが、そして後面に裏面カバ
ー１５などがそれぞれ設けられている。
装されていると共に、下部筐体１２の前面には前面カバ
ー１３、１４とメモリーカード６の挿入口１２ａ、操作
部１２ｂ、オプション基板８の挿入口１２ｃ、オプショ
ン基板７の挿入口１２ｄなどが、そして後面に裏面カバ
ー１５などがそれぞれ設けられている。
【０００４】上記従来の端末装置の筐体構造では、樹脂
で成形された上部筐体１に対して、板金加工された下部
筐体１２は、上部筐体１との接続の容易化や軽量化のた
め、１個の塊として製作されている。
で成形された上部筐体１に対して、板金加工された下部
筐体１２は、上部筐体１との接続の容易化や軽量化のた
め、１個の塊として製作されている。
【０００５】このためオプション基板７、８を挿入する
ための上記前面カバー１３、１４の設けられた挿入口１
２ｄ、１２ｃやこれを案内するガイドレール１７などが
下部筐体１２の前面側に複雑に集約されている。
ための上記前面カバー１３、１４の設けられた挿入口１
２ｄ、１２ｃやこれを案内するガイドレール１７などが
下部筐体１２の前面側に複雑に集約されている。
【０００６】なお、図１中３はメモリカード挿入口１２
ａや操作部１２ｂを覆うカバー、７ｃ、８ｃはオプショ
ン基板７、８をメイン基板５と接続するためのコネクタ
を示す。
ａや操作部１２ｂを覆うカバー、７ｃ、８ｃはオプショ
ン基板７、８をメイン基板５と接続するためのコネクタ
を示す。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の端末装置の
筐体構造では、オプション基板７、８を装着するための
挿入口１２ａ、１３ｃやこれを覆うカバー１３、１４、
ガイドレール１７などの多くの部品が下部筐体１２の前
部に複雑に集約されているため、これら部品を下部筐体
１２に取付ける作業に多くの工数を必要として製品原価
が高くなるなどの不具合があった。
筐体構造では、オプション基板７、８を装着するための
挿入口１２ａ、１３ｃやこれを覆うカバー１３、１４、
ガイドレール１７などの多くの部品が下部筐体１２の前
部に複雑に集約されているため、これら部品を下部筐体
１２に取付ける作業に多くの工数を必要として製品原価
が高くなるなどの不具合があった。
【０００８】また端末装置の納入後にオプション基板
７、８を追加実装したり、メンテナンスする場合、まず
前面カバー１３、１４を開放してオプション基板７、８
を挿入し、次に裏面カバー１５を開放してすでに収容さ
れているメイン基板５とオプション基板７、８を接続す
る作業を必要とするため、オプション基板７、８を実装
したり、メンテナンスするのに多くの工数を必要として
作業性が悪いと共に、オプション基板接続後動作確認の
チェックをしようとしても、オプション基板７、８は筐
体内に収容されているため、調整やチェックができない
などの不具合もあった。
７、８を追加実装したり、メンテナンスする場合、まず
前面カバー１３、１４を開放してオプション基板７、８
を挿入し、次に裏面カバー１５を開放してすでに収容さ
れているメイン基板５とオプション基板７、８を接続す
る作業を必要とするため、オプション基板７、８を実装
したり、メンテナンスするのに多くの工数を必要として
作業性が悪いと共に、オプション基板接続後動作確認の
チェックをしようとしても、オプション基板７、８は筐
体内に収容されているため、調整やチェックができない
などの不具合もあった。
【０００９】この発明は上記不具合を改善するためにな
されたもので、製作が容易で、かつオプション基板取付
け時やメンテナンスの際の調整作業も容易な端末装置の
筐体構造を提供することを目的とするものである。
されたもので、製作が容易で、かつオプション基板取付
け時やメンテナンスの際の調整作業も容易な端末装置の
筐体構造を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するために、樹脂により成形された上部筐体と、金属
板により成形された下部筐体とからなる端末装置におい
て、上記下部筐体内に内側筐体を設けて２重構造とし、
上記内側筐体の底面に開口部を設けると共に、当該内側
筐体内にメイン基板を実装し、かつ、当該内側筐体の下
面にオプション基板を実装し、上記開口部を通して上記
メイン基板と上記オプション基板とを接続してなるもの
である。
成するために、樹脂により成形された上部筐体と、金属
板により成形された下部筐体とからなる端末装置におい
て、上記下部筐体内に内側筐体を設けて２重構造とし、
上記内側筐体の底面に開口部を設けると共に、当該内側
筐体内にメイン基板を実装し、かつ、当該内側筐体の下
面にオプション基板を実装し、上記開口部を通して上記
メイン基板と上記オプション基板とを接続してなるもの
である。
【００１１】
【作用】上記構成により下部筐体を外すことにより簡単
にオプション基板が追加実装できると共に、オプション
基板を露出させた状態でオプション基板の動作チェック
や調整が行えるため、調整チェックも容易に行える。
にオプション基板が追加実装できると共に、オプション
基板を露出させた状態でオプション基板の動作チェック
や調整が行えるため、調整チェックも容易に行える。
【００１２】
【実施例】この発明の一実施例を図１ないし図３に示す
図面を参照して詳述する。
図面を参照して詳述する。
【００１３】なお従来と同一部分については同一符号を
付して説明する。
付して説明する。
【００１４】図１は端末装置の斜視図、図２は同分解斜
視図、図３はメモリカード挿入口付近の拡大図である。
視図、図３はメモリカード挿入口付近の拡大図である。
【００１５】これら図において１は樹脂により成形され
た上部筐体で、上面に操作パネル１ａが、そして側部に
プリンタ印字部１ｂが設けられている。２は金属板を板
金加工することにより形成された下部筐体で、内部に内
側筐体４が収容された２重構造となっている。
た上部筐体で、上面に操作パネル１ａが、そして側部に
プリンタ印字部１ｂが設けられている。２は金属板を板
金加工することにより形成された下部筐体で、内部に内
側筐体４が収容された２重構造となっている。
【００１６】上記内側筐体４の前面にはメモリカード挿
入口４ａと表示操作窓４ｂが開口されていて、メモリカ
ード挿入口４ａの内側には、図３に示すように、メモリ
カード６を案内するガイド溝４ｅが形成されたガイド板
４ｄが折曲げ形成されている。 上記内側筐体４内には
メイン基板５が収容されていて、メイン基板５に設けら
れたメモリカード接続用コネクタ５ａがメモリカード挿
入口４ａの後方に、そしてメイン基板５の表示部５ｂが
表示操作窓４ｂの近傍に位置するようになっていると共
に、メイン基板５の下面に設けられたコネクタ５ｃは内
側筐体４の底面に開口された開口部４ｃより内側筐体４
の下側に突出するようになっている。
入口４ａと表示操作窓４ｂが開口されていて、メモリカ
ード挿入口４ａの内側には、図３に示すように、メモリ
カード６を案内するガイド溝４ｅが形成されたガイド板
４ｄが折曲げ形成されている。 上記内側筐体４内には
メイン基板５が収容されていて、メイン基板５に設けら
れたメモリカード接続用コネクタ５ａがメモリカード挿
入口４ａの後方に、そしてメイン基板５の表示部５ｂが
表示操作窓４ｂの近傍に位置するようになっていると共
に、メイン基板５の下面に設けられたコネクタ５ｃは内
側筐体４の底面に開口された開口部４ｃより内側筐体４
の下側に突出するようになっている。
【００１７】一方上記内側筐体４の収容された下部筐体
２は前面に前面カバー３により、覆われた開口部２ａが
開口されていて、前面カバー３を開放することによりオ
プション基板７、８に設けられた正面ブラケット７ａ、
８ａの操作部７ｄ、８ｄが露出するようになっている。
２は前面に前面カバー３により、覆われた開口部２ａが
開口されていて、前面カバー３を開放することによりオ
プション基板７、８に設けられた正面ブラケット７ａ、
８ａの操作部７ｄ、８ｄが露出するようになっている。
【００１８】上記オプション基板７，８の上面には、複
数個所に亘ってボス９が突破されていて、これらボス９
の裏面側より挿入されたビスなどの止着具１０により各
オプション基板７、８が内側筐体４の下面に取付けられ
ており、オプション基板７、８の上面に設けられたコネ
クタ７ｃ、８ｃは、内側筐体４の開口部４ｃより突出し
たメイン基板５のコネクタ５ｃに下方より接続されてい
る。
数個所に亘ってボス９が突破されていて、これらボス９
の裏面側より挿入されたビスなどの止着具１０により各
オプション基板７、８が内側筐体４の下面に取付けられ
ており、オプション基板７、８の上面に設けられたコネ
クタ７ｃ、８ｃは、内側筐体４の開口部４ｃより突出し
たメイン基板５のコネクタ５ｃに下方より接続されてい
る。
【００１９】またオプション基板７、８の取付けられた
内側筐体４は下部筐体２内へ上方より嵌合された後、下
部筐体２の両側に形成された切欠２ｂより挿入された取
付けけねじ１１により下部筐体２へ固定されている。
内側筐体４は下部筐体２内へ上方より嵌合された後、下
部筐体２の両側に形成された切欠２ｂより挿入された取
付けけねじ１１により下部筐体２へ固定されている。
【００２０】次に作用を説明すると図１に示す使用状態
から、オプション基板７、８を追加実装する場合、取付
けねじ１１を外して下部筐体２を取外し、内側筐体４の
下面にオプション基板７、８を止着具１０で固定し、同
時にメイン基板５のコネクタ５ｃにオプション基板７、
８のコネクタ７ｃ、８ｃを嵌合して、メイン基板５とオ
プション基板７、８を継続することによりオプション基
板７、８の追加実装が行えるようになる。
から、オプション基板７、８を追加実装する場合、取付
けねじ１１を外して下部筐体２を取外し、内側筐体４の
下面にオプション基板７、８を止着具１０で固定し、同
時にメイン基板５のコネクタ５ｃにオプション基板７、
８のコネクタ７ｃ、８ｃを嵌合して、メイン基板５とオ
プション基板７、８を継続することによりオプション基
板７、８の追加実装が行えるようになる。
【００２１】また内側筐体４へオプション基板７、８を
取付けた状態では、オプション基板７、８が露出してい
るので、実装後の動作確認や調整が容易に行える。
取付けた状態では、オプション基板７、８が露出してい
るので、実装後の動作確認や調整が容易に行える。
【００２２】実装したオプション基板７、８の調整チェ
ックが終了したら、再び内側筐体４を下部筐体２内に収
容して取付けねじ１１により下部筐体２へ固定すること
により使用できるようになる。
ックが終了したら、再び内側筐体４を下部筐体２内に収
容して取付けねじ１１により下部筐体２へ固定すること
により使用できるようになる。
【００２３】さらに使用状態では各オプション基板７、
８の前後に折曲げ形成された前後ブラケット７ａ、８ａ
及び７ｂ、８ｂが台座として機能するので、強度も高
い。
８の前後に折曲げ形成された前後ブラケット７ａ、８ａ
及び７ｂ、８ｂが台座として機能するので、強度も高
い。
【００２４】
【発明の効果】この発明は以上詳述したように、下部筐
体内に内側筐体を設けた２重構造として、内側筐体にオ
プション基板を取付けるようにしたことから、下部筐体
を外すだけでオプション基板が簡単に追加実装できるよ
うになる。
体内に内側筐体を設けた２重構造として、内側筐体にオ
プション基板を取付けるようにしたことから、下部筐体
を外すだけでオプション基板が簡単に追加実装できるよ
うになる。
【００２５】また、従来のようにオプション基板の挿入
口やガイドレールなどが下部筐体の前面側に集中するこ
とがないので、従来のものに比べて構造が簡単で部品点
数も少なくできる。これによって下部筐体の製作が少な
い工数でできるため、端末装置の価格低減が図れると共
に、下部筐体を外した状態でオプション基板の動作チェ
ックや調整などが行えるため、チェックや調整作業、メ
ンテナンスなどが短時間で容易に行える。
口やガイドレールなどが下部筐体の前面側に集中するこ
とがないので、従来のものに比べて構造が簡単で部品点
数も少なくできる。これによって下部筐体の製作が少な
い工数でできるため、端末装置の価格低減が図れると共
に、下部筐体を外した状態でオプション基板の動作チェ
ックや調整などが行えるため、チェックや調整作業、メ
ンテナンスなどが短時間で容易に行える。
【００２６】さらにメモリカード挿入口の内側にガイド
溝を有するガイド板を折曲げ形成すれば、従来のような
樹脂成形したガイドレールやこれを取付けるためのスペ
ースを必要としないため、メモリカード出し入れ部を簡
単でしかも安価に構成することができる。
溝を有するガイド板を折曲げ形成すれば、従来のような
樹脂成形したガイドレールやこれを取付けるためのスペ
ースを必要としないため、メモリカード出し入れ部を簡
単でしかも安価に構成することができる。
【図１】この発明の一実施例になる端末装置の斜視図で
ある。
ある。
【図２】この発明の一実施例になる端末装置の分解斜視
図である。
図である。
【図３】この発明の一実施例になる端末装置のメモリカ
ード挿入口付近の拡大斜視図である。
ード挿入口付近の拡大斜視図である。
【図４】（ａ）従来の端末装置にオプション基板を装着
する状態を示す分解斜視図である。 （ｂ）オプション基板を装着した従来の端末装置の断面
図である。
する状態を示す分解斜視図である。 （ｂ）オプション基板を装着した従来の端末装置の断面
図である。
１ 上部筐体 ２ 下部筐体 ４ 内側筐体 ４ａ メモリカード挿入口 ６ メモリカード ７、８ オプション基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−303093（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−101799（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−2694（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−104215（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06F 1/16 - 1/18 G06K 17/00 H05K 7/14
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂により成形された上部筐体と、金属
板により成形された下部筐体とからなる端末装置におい
て、 上記下部筐体内に内側筐体を設けて２重構造とし、上記 内側筐体の底面に開口部を設けると共に、当該内側
筐体内にメイン基板を実装し、かつ、当該内側筐体の下
面にオプション基板を実装し、 上記開口部を通して上記メイン基板と上記オプション基
板とを接続 してなる端末装置の筐体構造。 - 【請求項２】 樹脂により成形された上部筺体と、金属
板により成形された下部筺体とからなり、上記下部筺体
内に内側筺体を設けて２重構造とし、かつ内側筺体にオ
プション基板を実装できるようにした端末装置の筺体構
造において、 上記 内側筐体の前面に開口されたメモリカード挿入口の
内側に、メモリカードを案内するガイド構を有するガイ
ド板を内側筐体より折曲げ形成してなる請求項１記載の
端末装置の筐体構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33950891A JP3333534B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 端末装置の筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33950891A JP3333534B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 端末装置の筐体構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05150859A JPH05150859A (ja) | 1993-06-18 |
| JP3333534B2 true JP3333534B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=18328145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33950891A Expired - Fee Related JP3333534B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 端末装置の筐体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3333534B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09282049A (ja) * | 1996-04-15 | 1997-10-31 | Pfu Ltd | 情報処理装置の筐体 |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP33950891A patent/JP3333534B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05150859A (ja) | 1993-06-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |