JP3329777B2 - Photopolymerizable composition for microfabrication - Google Patents

Photopolymerizable composition for microfabrication

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JP3329777B2
JP3329777B2 JP32668299A JP32668299A JP3329777B2 JP 3329777 B2 JP3329777 B2 JP 3329777B2 JP 32668299 A JP32668299 A JP 32668299A JP 32668299 A JP32668299 A JP 32668299A JP 3329777 B2 JP3329777 B2 JP 3329777B2
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photopolymerizable composition
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photopolymerizable
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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    • GPHYSICS
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    • G03F7/0005Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G03F7/0007Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、微細加工用光重合
性組成物に関し、特に基板との密着性に優れるととも
に、焼き飛び性が高く、良好な形状を有する微細なパタ
ーンが形成できる微細加工用光重合性組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photopolymerizable composition for fine processing , and more particularly, to a fine pattern having excellent adhesion to a substrate, high burn-out, and a good shape. The present invention relates to a photopolymerizable composition for fine processing capable of forming a film.

【0002】[0002]

【従来技術】従来から光重合性組成物は、製版用レジス
ト、微細加工用レジスト、感光性塗料のワニス、ガラス
の接着剤など幅広く使用されている。かかる光重合性組
成物は、高分子バインダー、光重合性単量体及び光重合
開始剤を含有する組成物であるのが一般的であるが、中
でも光重合性単量体がアクリル酸、メタクリル酸、2−
ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチル
メタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリメタクリレートなどのア
クリル系化合物である光重合性組成物は電子部品製造な
どの微細加工用レジストとして好ましく使用されてい
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, photopolymerizable compositions have been widely used, such as resists for plate making, resists for fine processing, varnishes for photosensitive paints, and adhesives for glass. Such a photopolymerizable composition is generally a composition containing a polymer binder, a photopolymerizable monomer and a photopolymerization initiator. Among them, the photopolymerizable monomer is preferably acrylic acid or methacrylic acid. Acid, 2-
Photopolymerizable compositions which are acrylic compounds such as hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, pentaerythritol triacrylate, and pentaerythritol trimethacrylate are preferably used as resists for fine processing such as production of electronic parts.

【0003】上記アクリル系光重合性単量体を含有する
光重合性組成物を用いた微細加工は、光重合性組成物か
らなるパターンを基板上に形成したのち、そのパターン
をマスクとして基板を加工するいわゆるリソグラリフィ
処理が普通であるが、近年、この微細加工技術が一段と
進展し、より微細な加工が要望されるようになってきた
のに伴い、光重合性組成物に要求される特性も感度、解
像性とともに、基板との密着性、基板の加工後に不用と
なった残存パターンを除去するための焼成による焼き飛
び性も良好であることが要求されるようになってきた。
従来の高分子バインダー、アクリル系化合物及び光重合
開始剤を含有する光重合性組成物は、感度、解像性など
に優れているが、基板との密着性、焼き飛び性が十分で
なく、これら特性にも優れた光重合性組成物の提供が熱
望されていた。
In the fine processing using the photopolymerizable composition containing the acrylic photopolymerizable monomer, a pattern made of the photopolymerizable composition is formed on a substrate, and the pattern is used as a mask to form the substrate. The so-called lithographic processing for processing is common, but in recent years, as this fine processing technology has progressed further and finer processing has been required, the characteristics required for the photopolymerizable composition have also been improved. In addition to sensitivity and resolution, it has been required to have good adhesion to a substrate and good burn-out by firing for removing a residual pattern that has become unnecessary after processing the substrate.
A conventional polymer binder, a photopolymerizable composition containing an acrylic compound and a photopolymerization initiator is excellent in sensitivity, resolution, etc., but the adhesion to the substrate, the burn-out property is not sufficient, It has been desired to provide a photopolymerizable composition excellent in these properties.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記の要望に答える光
重合性組成物として、本発明者等はさきに高分子バイン
ダー、特定のサリチル酸エステル及びフタル酸ジエステ
ルから選ばれる少なくとも1種の光重合単量体、及び光
重合開始剤を含有する重合性組成物を提案したが、さら
に、より優れた基板との密着性を有する光重合性組成物
を求めて研究を続けた結果、前記光重合性単量体として
特定のアクリル系化合物を用いることで一段と基板との
密着性及び焼き飛び性に優れた光重合性組成物が得られ
ることを見出して、本発明を完成したものである。すな
わち、
SUMMARY OF THE INVENTION As a photopolymerizable composition satisfying the above demand, the present inventors have previously made at least one photopolymerizable monomer selected from a polymer binder, a specific salicylic acid ester and a phthalic acid diester. Monomer, and a polymerizable composition containing a photopolymerization initiator was proposed, but further research was continued in search of a photopolymerizable composition having better adhesion to a substrate. The present inventors have found that the use of a specific acrylic compound as a monomer makes it possible to obtain a photopolymerizable composition that is more excellent in adhesion to a substrate and in burn-out, thereby completing the present invention. That is,

【0005】本発明は、感度、解像性に優れ、かつ基板
との密着性、焼き飛び性に優れた微細加工用光重合性組
成物を提供することを目的とする。
An object of the present invention is to provide a photopolymerizable composition for fine processing , which is excellent in sensitivity and resolution, and excellent in adhesion to a substrate and burnout.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明は、(A)高分子バインダー、(B)光重合性単量体
及び(C)光重合開始剤を含有する光重合性組成物にお
いて、前記(A)成分が少なくともセルロース誘導体を
含み、かつ(B)成分が一般式化6
The present invention to achieve the above object is to provide a photopolymerizable composition containing (A) a polymer binder, (B) a photopolymerizable monomer and (C) a photopolymerization initiator. In the above , the component (A) contains at least a cellulose derivative.
Wherein, and component (B) one general formula of 6

【0007】[0007]

【化6】 [式中、R1は、水素原子、水酸基、水酸基を有しても
よい炭素数1〜9のアルキル基、一般式化7
Embedded image [In the formula, R 1 represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, a hydroxyl group or an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms which may have a generally formalized 7

【0008】[0008]

【化7】 (式中、R3は、水素原子、水酸基、水酸基を有しても
よい炭素数1〜9のアルキル基、p及びqは、pとqの
合計が14以下の整数を示す。)で表わされる置換基を
示し、R1は、水素原子を表わし、m及びnは、mとn
の合計が14以下の整数を示す。)で表わされるアクリ
ル系化合物から選ばれる少なくとも1種であることを特
徴とする微細加工用光重合性組成物に係る。
Embedded image (In the formula, R 3 is a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms which may have a hydroxyl group, and p and q each represent an integer in which the sum of p and q is 14 or less.) R 1 represents a hydrogen atom, and m and n represent m and n
Is an integer of 14 or less. The present invention relates to a photopolymerizable composition for fine processing, which is at least one selected from acrylic compounds represented by the formula (1).

【0009】以下、本発明を詳細に述べる。本発明の光
重合性組成物は、上述のとおり(A)成分、(B)成分
及び(C)成分を含有する光重合性組成物であるが、前
記(A)成分としては、具体的にヒドロキシプロピルセ
ルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、ヒドロ
キシプロピルメチルセルロースフタレート、ヒドロキシ
プロピルメチルセルロースアセテートから選ばれるセル
ロース誘導体を挙げることができる。前記セルロース誘
導体は単独でもまた2種以上を組合せて使用してもよ
い。また、それ以外に、アクリル酸、メタクリル酸、ア
クリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリ
ル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソ
ブチル、フマル酸モノメチル、フマル酸モノエチル、フ
マル酸モノプロピル、マレイン酸モノメチル、マレイン
酸モノエチル、マレイン酸モノプロピル、ソルビン酸、
ヒドロキシメチルアクリレート、2−ヒドロキシエチル
アクリレート、2−ヒドロキシメチルメタクリレート、
2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキノン
モノアクリレート、ヒドロキノンモノメタクリレート、
ヒドロキノンジアクリレート、ヒドロキノンジ2−ヒド
ロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタ
クリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、
N−ブチルアクリレート、N−ブチルメタクリレート、
イソブチルアクリート、イソブチルメタクリレート、2
−エチルヘキシルアクリレート、2−エチルヘキシルメ
タクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタク
リレート、フェノキシアクリレート、フェノキシメタク
リレート、イソボルニルアクリレート、イソボルニルメ
タクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、
トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレン
グリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコー
ルジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタク
リレート、ブチレングリコールジメタクリレート、プロ
ピレングリコールジアクリレート、プロピレングリコー
ルジメタクリレート、トリメチロールエタントリアクリ
レート、トリメチロールエタントリメタクリレート、ト
リメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリメタクリレート、テトラメチロールプロ
パンテトラアクリレート、テトラメチロールプロパンテ
トラメタクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアク
リレート、1,6−ヘキサンジオールジメタクリレー
ト、カルドエポキシジアクリレート、グリシジルメタク
リレート、グリシジルメタクリレートエチレングリコー
ルジアクリレート、これら例示化合物の(メタ)アクリ
レートをフマレートに代えたフマル酸エステル、マレエ
ートに代えたマレイン酸エステル、クロトネートに代え
たクロトン酸エステル、イタコネートに代えたイタコン
酸エステル、ウレタンメタクリレート、スチレン、アク
リルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メ
タクリロニトリルなどの重合体又は共重合体を(A)成
分に含有させることができる。前記重合体又は共重合体
は単独でもまた2種以上を組合せて使用してもよい。
Hereinafter, the present invention will be described in detail. The photopolymerizable composition of the present invention is a photopolymerizable composition containing the component (A), the component (B) and the component (C), as described above. Hydroxypropyl se
Lurose, ethyl hydroxyethyl cellulose, hydro
Xypropyl methylcellulose phthalate, hydroxy
Cell selected from propyl methylcellulose acetate
Loose derivatives can be mentioned. The cellulose invitation
Conductors may be used alone or in combination of two or more.
No. In addition, acrylic acid, methacrylic acid, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, monomethyl fumarate, fumaric acid Monoethyl, monopropyl fumarate, monomethyl maleate, monoethyl maleate, monopropyl maleate, sorbic acid,
Hydroxymethyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxymethyl methacrylate,
2-hydroxypropyl methacrylate, hydroquinone monoacrylate, hydroquinone monomethacrylate,
Hydroquinone diacrylate, hydroquinone di 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate,
N-butyl acrylate, N-butyl methacrylate,
Isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, 2
-Ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, phenoxy acrylate, phenoxy methacrylate, isobornyl acrylate, isobornyl methacrylate, ethylene glycol dimethacrylate,
Triethylene glycol diacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, butylene glycol dimethacrylate, propylene glycol diacrylate, propylene glycol dimethacrylate, trimethylolethane triacrylate, trimethylolethane trimethacrylate , Trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, tetramethylolpropane tetraacrylate, tetramethylolpropane tetramethacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, cardo epoxy diacrylate, glycidyl methacrylate , Glish Methacrylate ethylene glycol diacrylate, fumarate ester of (meth) acrylate of these exemplified compounds in place of fumarate, maleate ester in place of maleate, crotonic acid ester in place of crotonate, itaconic acid ester in place of itaconate, urethane methacrylate, The polymer or copolymer of styrene, acrylamide, methacrylamide, acrylonitrile, methacrylonitrile, etc. is formed by (A).
Per minute. The polymer or copolymer
May be used alone or in combination of two or more.

【0010】上記(A)成分の含有量は、(A)成分、
(B)成分及び(C)成分の総和100重量部中、10
〜80重量部の範囲で含有することができる。
The content of the component (A) is as follows:
Of the total of 100 parts by weight of the components (B) and (C), 10
It can be contained in the range of up to 80 parts by weight.

【0011】また、(B)成分は、一般式化8 Further, (B) component, one general formula of 8

【0012】[0012]

【化8】 [式中、R1は、水素原子、水酸基、水酸基を有しても
よい炭素数1〜9のアルキル基、一般式化9
Embedded image [In the formula, R 1 represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, a hydroxyl group or an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms which may have a generally formalized 9

【0013】[0013]

【化9】 (式中、R3は、水素原子、水酸基、水酸基を有しても
よい炭素数1〜9のアルキル基、p及びqは、pとqの
合計が14以下の整数を示す。)で表わされる置換基を
示し、R1は、水素原子を表わし、m及びnは、mとn
の合計が14以下の整数を示す。)で表わされるアクリ
ル系化合物から選ばれる少なくとも1種であるが、この
(B)成分を含有することで、光重合性組成物で形成し
たパターンの基板との密着性が改善され、かつ焼き飛び
性にも優れ、精密加工が良好に行える。特に一般式化8
のm及びnが0のアクリル系化合物を用いると密着性は
一段と良好となる。前記一般式化8で表されるアクリル
系化合物の具体例としては、化10〜13の化合物を挙
げることができるが、より好ましくは化10及び化11
のアクリル系化合物がよい。
Embedded image (In the formula, R 3 is a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms which may have a hydroxyl group, and p and q each represent an integer in which the sum of p and q is 14 or less.) R 1 represents a hydrogen atom, and m and n represent m and n
Is an integer of 14 or less. ), At least one selected from acrylic compounds represented by formula (B). By containing the component (B), the adhesion of the pattern formed of the photopolymerizable composition to the substrate is improved, and It is also excellent in precision and can perform precision processing well. In particular, general formula 8
When an acrylic compound in which m and n are 0 is used, the adhesion is further improved. Specific examples of the acrylic compound represented by the general formalized 8, there may be mentioned a compound of of 10 to 13, more preferably of 10 and of 11
Acrylic compounds are preferred.

【0014】[0014]

【化10】 Embedded image

【0015】[0015]

【化11】 Embedded image

【0016】[0016]

【化12】 Embedded image

【0017】[0017]

【化13】 Embedded image

【0018】上記(B)成分の含有量は、(A)成分、
(B)成分及び(C)成分の総和100重量部中、10
〜80重量部の範囲で含有することができる。(B)成
分が前記範囲未満では、光重合性組成物の向上が望め
ず、また前記範囲を超えると焼き飛び性が悪くなり好ま
しくない。
The content of the component (B) is as follows:
Of the total of 100 parts by weight of the components (B) and (C), 10
It can be contained in the range of up to 80 parts by weight. When the component (B) is less than the above range, improvement of the photopolymerizable composition cannot be expected, and when it exceeds the above range, the burn-out property is unfavorably deteriorated.

【0019】本発明の光重合性組成物は、上記(B)成
分以外に、塗膜特性を向上させるため公知の光重合性単
量体を本発明の目的を損なわない範囲内で含有できる。
前記光重合性単量体としては、例えばエチレングリコー
ルジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレー
ト、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチ
レングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメ
タクリレート、トリメチロールエタントリアクリレー
ト、トリメチロールエタントリメタクリレート、トリメ
チロールエタントリメタクリレート、ペンタエリスリト
ールジアクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペン
タエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリ
トールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテト
ラメタクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアク
リレート、ジペンタエリスリトールテトラメタクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペ
ンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサメタクリレート、グリセロールアクリレー
ト、グリセロールメタクリレート、カルドエポキシジア
クリレート、これら例示化合物の(メタ)アクリレート
をフマレートに代えたフマル酸エステル、イタコネート
に代えたイタコン酸エステル、マレエートに代えたマレ
イン酸エステルなどが挙げられる。
The photopolymerizable composition of the present invention may contain, in addition to the above-mentioned component (B), a known photopolymerizable monomer for improving the properties of the coating film within a range not to impair the object of the present invention.
Examples of the photopolymerizable monomer include ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol diacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, and trimethylolethane triacrylate. , Trimethylolethane trimethacrylate, trimethylolethane trimethacrylate, pentaerythritol dimethacrylate, pentaerythritol dimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, dipentaerythritol tetraacrylate, dipenta Lithritol tetramethacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol pentamethacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, glycerol acrylate, glycerol methacrylate, cardo epoxy diacrylate, and fumarate of (meth) acrylate of these exemplified compounds Fumaric acid ester instead of itaconate, itaconic acid ester instead of itaconate, and maleate ester instead of maleate.

【0020】上記塗膜形成能を有する光重合性単量体の
含有量は、上記(A)成分、(B)成分及び(C)成分
の総和100重量部中、0〜60重量部の範囲で含有す
ることができる。
The content of the photopolymerizable monomer capable of forming a coating film is in the range of 0 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the components (A), (B) and (C). Can be contained.

【0021】さらに、(C)成分としては、2,4−ビ
ス−トリクロロメチル−6−(3−ブロモ−4−メトキ
シ)フェニル−s−トリアジン、2,4−ビス−トリク
ロロメチル−6−(2−ブロモ−4−メトキシ)フェニ
ル−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル
−6−(3−ブロモ−4−メトキシ)スチリルフェニル
−s−トリアジン、2,4−ビス−トリクロロメチル−
6−(2−ブロモ−4−メトキシ)スチリルフェニル−
s−トリアジン、ビス(シクロペンタジエニル)−ビス
〔2,6−ジフルオロ−3−(ピル−1−イル)フェニ
ル〕チタン、ビス(シクロペンタジエニル)−ビス
〔2,6−ジフルオロ−2−(ピル−1−イル)フェニ
ル〕チタン、ビス(シクロペンタジエニル)−ビス
(2,3,4,5,6−ペンタフルオロフェニル)チタ
ン、ビス(シクロペンタジエニル)−ビス〔2,5−ジ
フルオロ−3−(ピル−1−イル)フェニル〕チタン、
1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,2
−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、
2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2
−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2
−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)
−ブタン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1
−フェニルプロパン−1−オン、2,4,6−トリメチ
ルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、1−〔4
−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル〕−2−ヒドロ
キシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2,4−
ジエチルチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサン
トン、2−クロロチオキサントン、1−クロロ−4−プ
ロポキシチオキサントン、3,3−ジメチル−4−メト
キシベンゾフェノン、ベンゾフェノン、1−(4−イソ
プロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロ
パン−1−オン、1−(4−ドデシルフェニル)−2−
ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、4−ベン
ゾイル−4’−メチルジメチルスルフィド、4−ジメチ
ルアミノ安息香酸、4−ジメチルアミノ安息香酸メチ
ル、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチル
アミノ安息香酸ブチル、4−ジメチルアミノ安息香酸−
2−エチルヘキシル、4−ジメチルアミノ安息香酸−2
−イソアミル、2,2−ジエトキシアセトフェノン、ベ
ンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエチ
ルアセタール、1−フェニル−1,2−プロパンジオン
−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、o−ベン
ゾイル安息香酸メチル、ビス(4−ジメチルアミノフェ
ニル)ケトン、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフ
ェノン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロ
ピルエーテル、ベンゾイン−n−ブチルエーテル、ベン
ゾインイソブチルエーテル、p−ジメチルアミノアセト
フェノン、p−tert−ブチルトリクロロアセトフェ
ノン、p−tert−ブチルジクロロアセトフェノン、
チオキサントン、2−メチルチオキサントン、2−イソ
プロピルチオキサントン、ジベンゾスベロン、α,α−
ジクロロ−4−フェノキシアセトフェノン、ペンチル−
4−ジメチルアミノベンゾエート、2−(o−クロロフ
ェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾリル二量体など
を挙げることができる。前記(C)成分は単独でもまた
は2種以上を組合せても使用できる。
Further, the component (C) includes 2,4-bis-trichloromethyl-6- (3-bromo-4-methoxy) phenyl-s-triazine and 2,4-bis-trichloromethyl-6- ( 2-bromo-4-methoxy) phenyl-s-triazine, 2,4-bis-trichloromethyl-6- (3-bromo-4-methoxy) styrylphenyl-s-triazine, 2,4-bis-trichloromethyl-
6- (2-bromo-4-methoxy) styrylphenyl-
s-triazine, bis (cyclopentadienyl) -bis [2,6-difluoro-3- (pyr-1-yl) phenyl] titanium, bis (cyclopentadienyl) -bis [2,6-difluoro-2 -(Pyr-1-yl) phenyl] titanium, bis (cyclopentadienyl) -bis (2,3,4,5,6-pentafluorophenyl) titanium, bis (cyclopentadienyl) -bis [2 5-difluoro-3- (pyr-1-yl) phenyl] titanium,
1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2,2
-Dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one,
2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2
Morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2
-Dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl)
-Butan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1
-Phenylpropan-1-one, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 1- [4
-(2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2,4-
Diethylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 1-chloro-4-propoxythioxanthone, 3,3-dimethyl-4-methoxybenzophenone, benzophenone, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy- 2-methylpropan-1-one, 1- (4-dodecylphenyl) -2-
Hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4-benzoyl-4′-methyldimethylsulfide, 4-dimethylaminobenzoic acid, methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, 4-dimethylaminobenzoate Acid butyl, 4-dimethylaminobenzoic acid
2-ethylhexyl, 4-dimethylaminobenzoic acid-2
-Isoamyl, 2,2-diethoxyacetophenone, benzyldimethylketal, benzyl-β-methoxyethylacetal, 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, methyl o-benzoylbenzoate , Bis (4-dimethylaminophenyl) ketone, 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone, benzyl, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, p-dimethylamino Acetophenone, p-tert-butyltrichloroacetophenone, p-tert-butyldichloroacetophenone,
Thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, dibenzosuberone, α, α-
Dichloro-4-phenoxyacetophenone, pentyl-
Examples thereof include 4-dimethylaminobenzoate and 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazolyl dimer. The component (C) can be used alone or in combination of two or more.

【0022】上記(C)の含有量は、(A)成分、
(B)成分及び(C)成分の総和100重量部中、0.
1〜50重量部の範囲で含有することができる。
The content of the above (C) is as follows:
In a total of 100 parts by weight of the components (B) and (C), 0.
It can be contained in the range of 1 to 50 parts by weight.

【0023】本発明の光重合性組成物は、その使用にあ
たって前記(A)成分、(B)成分及び(C)成分を水
に分散または有機溶剤に溶解して使用するが、前記有機
溶剤としては具体的にエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリ
コールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエー
テル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテルアセテート、2−メトキシブチル
アセテート、3−メトキシブチルアセテート、4−メト
キシブチルアセテート、2−メチル−3−メトキシブチ
ルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテ
ート、3−エチル−3−メトキシブチルアセテート、2
−エトキシブチルアセテート、4−エトキシブチルアセ
テート、4−プロポキシブチルアセテート、2−メトキ
シペンチルアセテートなどが挙げられる。前記有機溶剤
は単独でもまたは2種以上を組合せても使用できる。
The photopolymerizable composition of the present invention is used by dispersing the above components (A), (B) and (C) in water or dissolving it in an organic solvent. Specifically, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol Monoethyl ether acetate, 2-methoxybutyl acetate, 3-methoxybutyl acetate, 4-methoxybutyl acetate DOO, 2-methyl-3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, 3-ethyl-3-methoxybutyl acetate, 2
-Ethoxybutyl acetate, 4-ethoxybutyl acetate, 4-propoxybutyl acetate, 2-methoxypentyl acetate, and the like. The organic solvents can be used alone or in combination of two or more.

【0024】本発明の光重合性組成物は、用途に応じ
て、液状のまま基板上に塗布するか、または基板上にス
クリーン印刷するかなどの方法で適用されるが、特に電
子部品の製造等の精密加工を必要とする場合には、この
光重合性組成物を可撓性フィルム上に塗布、乾燥して形
成した感光性フィルムを用いるのがよい。前記感光性フ
ィルムは、例えば膜厚15〜125μmのポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
カーボネート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂フィルム
からなる可撓性フィルムに、溶剤に溶解または水に分散
した光重合性組成物をアプリケーター、バーコーター、
ワイヤーバーコーター、ロールコーター、カーテンフロ
ーコーターなどを用いて乾燥膜厚10〜100μmとな
るように塗布し、乾燥することで形成できる。また、必
要に応じて、未使用時に感光層を安定に保護するため離
型フィルムを貼着するのもよい。この離型フィルムとし
ては、シリコーンをコーティングまたは焼き付けした厚
さ15〜125μm程度のポリエチレンテレフタレート
フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィ
ルムなどが好適である。
The photopolymerizable composition of the present invention is applied by applying it to a substrate in a liquid state or by screen printing on the substrate, depending on the application. When precision processing such as is required, it is preferable to use a photosensitive film formed by applying and drying the photopolymerizable composition on a flexible film. The photosensitive film is, for example, a flexible film composed of a synthetic resin film such as polyethylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, polycarbonate, or polyvinyl chloride having a thickness of 15 to 125 μm, and a photopolymerizable composition dissolved in a solvent or dispersed in water. Applicator, bar coater,
It can be formed by applying a dried film having a thickness of 10 to 100 μm using a wire bar coater, a roll coater, a curtain flow coater, or the like, and drying. If necessary, a release film may be stuck to stably protect the photosensitive layer when not in use. As the release film, a polyethylene terephthalate film, a polypropylene film, a polyethylene film or the like having a thickness of about 15 to 125 μm coated or baked with silicone is preferable.

【0025】次に、本発明の光重合性組成物の使用方法
について説明すると、本発明の光重合性組成物を有機溶
剤に溶解して得られた塗布液を、ガラス基板上に塗布、
乾燥して光重合性層を形成し、それに紫外線、エキシマ
レーザー、X線、電子線などの活性線を、マスクを介し
て照射し画像露光し、次いで汎用のアルカリ現像液又は
水を用いて現像処理を施し、未照射部を溶解除去してガ
ラス基板上にパターンを形成させる。前記現像に用いら
れるアルカリ現像液のアルカリ成分としては、リチウ
ム、ナトリウム、カリウムなどのアルカリ金属の水酸化
物、炭酸塩、重炭酸塩、リン酸塩、ピロリン酸塩、ベン
ジルアミン、ブチルアミンなどの第1級アミン、ジメチ
ルアミン、ジベンジルアミン、ジエタノールアミンなど
の第2級アミン、トリメチルアミン、トリエチルアミ
ン、トリエタノールアミンなどの第3級アミン、モロホ
リン、ピペラジン、ピリジンなどの環状アミン、エチレ
ンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのポリアミ
ン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエ
チルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジルア
ンモニウムヒドロキシド、トリメチルフェニルベンジル
アンモニウムヒドロキシドナドのアンモニウムヒドロキ
シド類、トリメチルスルホニウムヒドロキシド類、トリ
メチルスルホニウムヒドロキシド、ジエチルメチルスル
ホニウムヒドロキシド、ジメチルベンジルスルホニウム
ヒドロキシドなどのスルホニウムヒドロキシド類、コリ
ン、ケイ酸塩含有緩衝液などが挙げられる。
Next, the method of using the photopolymerizable composition of the present invention will be described. A coating solution obtained by dissolving the photopolymerizable composition of the present invention in an organic solvent is applied on a glass substrate.
Dry to form a photopolymerizable layer, irradiate it with actinic rays such as ultraviolet rays, excimer lasers, X-rays, and electron beams through a mask for image exposure, and then develop using a general-purpose alkali developer or water. A treatment is performed to dissolve and remove the non-irradiated portions to form a pattern on the glass substrate. Examples of the alkaline component of the alkaline developer used for the development include hydroxides of alkali metals such as lithium, sodium, and potassium, carbonates, bicarbonates, phosphates, pyrophosphates, benzylamine, and butylamine. Secondary amines such as primary amine, dimethylamine, dibenzylamine and diethanolamine; tertiary amines such as trimethylamine, triethylamine and triethanolamine; cyclic amines such as morpholine, piperazine and pyridine; ethylenediamine and hexamethylenediamine Ammonium hydroxides such as polyamine, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, trimethylbenzylammonium hydroxide, and trimethylphenylbenzylammonium hydroxide Trimethylsulfonium hydroxides, trimethylsulfonium hydroxide, diethyl methyl sulfonium hydroxide, sulfonium hydroxide such as dimethyl benzyl sulfonium hydroxide, choline, and the like silicate-containing buffers.

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】次に本発明の実施例について述べ
るがこれによって本発明はなんら限定されるものではな
い。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.

【0027】[0027]

【実施例】実施例1 下記1〜6の各成分 1.ヒドロキシプロピルセルロース 10重量部 2.化14で表わされるアクリル系化合物 EXAMPLES Example 1 Each component of the following 1-6. 1. Hydroxypropyl cellulose 10 parts by weight Acrylic compound represented by Chemical formula 14

【0028】[0028]

【化14】 10重量部 3.イルガキュア−907(チバスペシャリティケミ カルズ社製) 0.5重量部 4.ジエチルチオキサントン 0.5重量部 5.PDP用青色蛍光体(BaMgAl1017:Eu) 49重量部 6.3−メチル−3−メトキシブタノール 40重量部 をよくかきまぜ光重合性組成物溶液を調製した。Embedded image 10 parts by weight Irgacure-907 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) 0.5 parts by weight 0.5 parts by weight of diethylthioxanthone A blue phosphor for PDP (BaMgAl 10 O 17 : Eu) 49 parts by weight 6.3 40 parts by weight of 3-methyl-3-methoxybutanol was mixed well to prepare a photopolymerizable composition solution.

【0029】次いで、上記調製した光重合性組成物溶液
をソーダガラス基板上に、乾燥後の膜厚が30μmにな
るように塗布したのち、試験用パターンマスクを介し
て、超高圧水銀灯により50mJ/cm2の照射量で紫
外線露光を行った。続いて液温30℃の水を用いて3k
g/cm2の噴射圧で、30秒間のスプレー現像を行い
パターンを形成した。得られたパターンについて密着性
を評価したところ、残った最小線幅は50μmであっ
た。
Next, the photopolymerizable composition solution prepared above was applied on a soda glass substrate so that the film thickness after drying became 30 μm, and then passed through a test pattern mask with an ultra-high pressure mercury lamp at 50 mJ / cm 2. Ultraviolet light exposure was performed with an irradiation amount of cm 2 . Then, use water at a liquid temperature of 30 ° C for 3k.
Spray development was performed for 30 seconds at an injection pressure of g / cm 2 to form a pattern. When the adhesiveness of the obtained pattern was evaluated, the remaining minimum line width was 50 μm.

【0030】また、パターンの焼き飛び性を評価するた
め、昇温スピード10℃/minで加熱させ、520℃
で30分間保持する焼成処理を施したところ、基板上に
残存するパターンはなく、基板上から完全に除去されて
いることが確認された。
Further, in order to evaluate the burn-out property of the pattern, the pattern was heated at a heating rate of 10 ° C./min.
When a baking treatment for 30 minutes was performed, no pattern was left on the substrate, and it was confirmed that the pattern was completely removed from the substrate.

【0031】実施例2 実施例1において、化14に代えて化15 Example 2 In Example 1, instead of Chemical Formula 14 , Chemical Formula 15

【0032】[0032]

【化15】 で表されるアクリル系化合物を使用した以外、実施例1
と同様の操作により光重合性組成物溶液を調製した。
Embedded image Example 1 except that the acrylic compound represented by
A photopolymerizable composition solution was prepared in the same manner as described above.

【0033】次いで、上記調製した光重合性組成物溶液
をソーダガラス基板上に、乾燥後の膜厚が30μmにな
るように塗布したのち、試験用パターンマスクを介し
て、超高圧水銀灯により100mJ/cm2の照射量で
紫外線露光を行った。続いて液温30℃の水を用いて3
kg/cm2の噴射圧で、30秒間のスプレー現像を行
いパターンを形成した。得られたパターンについて密着
性を評価したところ、残った最小線幅は50μmであっ
た。
Next, the photopolymerizable composition solution prepared above was applied onto a soda glass substrate so that the film thickness after drying became 30 μm, and then passed through a test pattern mask with an ultrahigh pressure mercury lamp at 100 mJ / m2. Ultraviolet light exposure was performed with an irradiation amount of cm 2 . Then, using water at a liquid temperature of 30 ° C., 3
Spray development was performed for 30 seconds at an injection pressure of kg / cm 2 to form a pattern. When the adhesiveness of the obtained pattern was evaluated, the remaining minimum line width was 50 μm.

【0034】また、パターンの焼き飛び性を評価するた
め、実施例1と同様の焼成処理を施したところ、基板上
に残存するパターンはなく、基板上から完全に除去され
ていることが確認された。
When the same baking treatment as in Example 1 was performed to evaluate the burn-out property of the pattern, it was confirmed that there was no pattern remaining on the substrate and the pattern was completely removed from the substrate. Was.

【0035】実施例3 実施例1において、化14に代えて化16 Example 3 In Example 1, instead of Chemical Formula 14 , Chemical Formula 16

【0036】[0036]

【化16】 で表されるアクリル系化合物を使用した以外、実施例1
と同様の操作により光重合性組成物溶液を調製した。
Embedded image Example 1 except that the acrylic compound represented by
A photopolymerizable composition solution was prepared in the same manner as described above.

【0037】次いで、上記調製した光重合性組成物溶液
をソーダガラス基板上に、乾燥後の膜厚が30μmにな
るように塗布したのち、試験用パターンマスクを介し
て、超高圧水銀灯により100mJ/cm2の照射量で
紫外線露光を行った。続いて液温30℃の水を用いて3
kg/cm2の噴射圧で、30秒間のスプレー現像を行
いパターンを形成した。得られたパターンについて密着
性を評価したところ、残った最小線幅は80μmであっ
た。
Next, the photopolymerizable composition solution prepared above was applied onto a soda glass substrate so that the film thickness after drying became 30 μm, and then passed through a test pattern mask using an ultra-high pressure mercury lamp at 100 mJ / cm 2. Ultraviolet light exposure was performed with an irradiation amount of cm 2 . Then, using water at a liquid temperature of 30 ° C., 3
Spray development was performed for 30 seconds at an injection pressure of kg / cm 2 to form a pattern. When the adhesion of the obtained pattern was evaluated, the remaining minimum line width was 80 μm.

【0038】また、パターンの焼き飛び性を評価するた
め、実施例1と同様の焼成処理を施したところ、基板上
に残存するパターンはなく、基板上から完全に除去され
ていることが確認された。
When the same baking treatment as in Example 1 was performed to evaluate the burn-out property of the pattern, it was confirmed that there was no pattern remaining on the substrate and the pattern was completely removed from the substrate. Was.

【0039】実施例4 実施例1において、化14に代えて化1Example 4 In Example 1, instead of Chemical Formula 14 , Chemical Formula 17

【0040】[0040]

【化17】 で表されるアクリル系化合物を使用した以外、実施例1
と同様の操作により光重合性組成物溶液を調製した。
Embedded image Example 1 except that the acrylic compound represented by
A photopolymerizable composition solution was prepared in the same manner as described above.

【0041】次いで、上記調製した光重合性組成物溶液
をソーダガラス基板上に、乾燥後の膜厚が30μmにな
るように塗布したのち、試験用パターンマスクを介し
て、超高圧水銀灯により50mJ/cm2の照射量で紫
外線露光を行った。続いて液温30℃の水を用いて3k
g/cm2の噴射圧で、30秒間のスプレー現像を行い
パターンを形成した。得られたパターンについて密着性
を評価したところ、残った最小線幅は60μmであっ
た。
Next, the photopolymerizable composition solution prepared above was applied onto a soda glass substrate so that the film thickness after drying became 30 μm, and then passed through a test pattern mask with an ultrahigh pressure mercury lamp at 50 mJ / m2. Ultraviolet light exposure was performed with an irradiation amount of cm 2 . Then, use water at a liquid temperature of 30 ° C for 3k.
Spray development was performed for 30 seconds at an injection pressure of g / cm 2 to form a pattern. When the adhesiveness of the obtained pattern was evaluated, the remaining minimum line width was 60 μm.

【0042】また、パターンの焼き飛び性を評価するた
め、実施例1と同様の焼成処理を施したところ、基板上
に残存するパターンはなく、基板上から完全に除去され
ていることが確認された。
When the same baking treatment as in Example 1 was performed to evaluate the burn-out property of the pattern, it was confirmed that there was no pattern remaining on the substrate and the pattern was completely removed from the substrate. Was.

【0043】比較例1 実施例1で使用した光重合性単量体に代えて、ペンタエ
リスリトールトリアクリレートを使用した以外、実施例
1と同様の操作により調製した光重合性組成物溶液を用
いて、パターンの密着性及び焼き飛び性を評価するた
め、実施例1と同様の方法を用いて評価したところ、残
った最小線幅は200μmで、また、基板上には焼成残
渣が残存し、密着性及び焼き飛び性が悪いことが確認さ
れた。
Comparative Example 1 A photopolymerizable composition solution prepared in the same manner as in Example 1 except that pentaerythritol triacrylate was used instead of the photopolymerizable monomer used in Example 1 was used. In order to evaluate the adhesion and burn-out of the pattern, evaluation was performed using the same method as in Example 1. The remaining minimum line width was 200 μm, and a baked residue remained on the substrate. It was confirmed that the property and the burn-out property were poor.

【0044】[0044]

【発明の効果】本発明の微細加工用光重合成組成物は、
感度、解像性がよい上に、基板との密着性、焼き飛び性
に優れ、最小線幅が100μm以下の微細で良好なパタ
ーンが形成でき、電子部品などの精密加工を容易にしま
す。
The photo-polymer composition for fine processing of the present invention comprises:
In addition to good sensitivity and resolution, it has excellent adhesion to the substrate and burn-out, and can form fine and good patterns with a minimum line width of 100 μm or less, facilitating precision processing of electronic components and the like.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 前田 佳与子 (56)参考文献 特開 平6−166721(JP,A) 特開 平2−8851(JP,A) 特開 平9−26667(JP,A) 特開 平5−188592(JP,A) 特開 平2−8849(JP,A) 特開 昭56−152803(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G03F 7/027 G03F 7/032 C08F 2/46 C08F 299/02 C08L 33/14 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page Examiner Yoshiko Maeda (56) References JP-A-6-166721 (JP, A) JP-A-2-8851 (JP, A) JP-A-9-26667 (JP, A) JP-A-5-188592 (JP, A) JP-A-2-8849 (JP, A) JP-A-56-152803 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G03F7 / 027 G03F 7/032 C08F 2/46 C08F 299/02 C08L 33/14

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】(A)高分子バインダー、(B)光重合性
単量体及び(C)光重合開始剤を含有する光重合性組成
物において、前記(A)成分が少なくともセルロース誘
導体を含む高分子バインダーであり、(B)成分が一般
式化1 【化1】 [式中、R1は、水素原子、水酸基、水酸基を有しても
よい炭素数1〜9のアルキル基、一般式化2 【化2】 (式中、R3は、水素原子、水酸基、水酸基を有しても
よい炭素数1〜9のアルキル基、p及びqは、pとqの
合計が14以下の整数を示す。)で表わされる置換基を
示し、R2は、水素原子を示し、m及びnは、mとnの
合計が14以下の整数を示す。]で表わされるアクリル
系化合物から選ばれる少なくとも1種であることを特徴
とする微細加工用光重合性組成物。
1. A photopolymerizable composition containing (A) a polymer binder, (B) a photopolymerizable monomer and (C) a photopolymerization initiator, wherein the component (A) is at least cellulose-inducible.
A polymer binder containing a conductor, wherein the component (B) has the general formula 1 [Wherein, R 1 is a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms which may have a hydroxyl group, a general formula 2 (In the formula, R 3 is a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms which may have a hydroxyl group, and p and q each represent an integer in which the sum of p and q is 14 or less.) R 2 represents a hydrogen atom, and m and n represent an integer in which the sum of m and n is 14 or less. ] The photopolymerizable composition for microfabrication is at least one selected from acrylic compounds represented by the following formula:
【請求項2】(A)成分がヒドロキシプロピルセルロー
スであることを特徴とする請求項1に記載の微細加工用
光重合性組成物。
2. Component (A) is hydroxypropyl cellulose.
2. The microfabrication device according to claim 1, wherein
Photopolymerizable composition.
【請求項3】(B)成分が一般式化1のm及びnがそれ
ぞれ0であるアクリル系化合物であることを特徴とする
請求項1に記載の微細加工用光重合性組成物。
3. The photopolymerizable composition for fine processing according to claim 1, wherein the component (B) is an acrylic compound in which m and n in Formula 1 are each 0.
【請求項4】(B)成分が一般式化3 【化3】 式中、R 1 は、水素原子、水酸基、水酸基を有しても
よい炭素数1〜9のアルキル基で表わされる置換基を示
し、R 2 は、水素原子を示し、m及びnは、mとnの合
計が14以下の整数を示す。)のアクリル系化合物であ
ることを特徴とする請求項1に記載の微細加工用光重合
性組成物。
4. The component (B) is represented by the general formula 3 (In the formula, R 1 may have a hydrogen atom, a hydroxyl group, or a hydroxyl group.
Shows a substituent represented by a good alkyl group having 1 to 9 carbon atoms.
R 2 represents a hydrogen atom, and m and n are the total of m and n.
The total indicates an integer of 14 or less. ) Acrylic compound
The photopolymerization for fine processing according to claim 1, wherein
Composition.
【請求項5】(B)成分が化4 【化4】 又は化5 【化5】 のアクリル系化合物であることを特徴とする請求項3
記載の微細加工用光重合性組成物。
Wherein component (B) of 4 ## STR4 ## Or 5 The photopolymerizable composition for fine processing according to claim 3 , wherein the composition is an acrylic compound.
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