JP3325829B2 - Exposure system and method for manufacturing multilayer printed wiring board - Google Patents
Exposure system and method for manufacturing multilayer printed wiring boardInfo
- Publication number
- JP3325829B2 JP3325829B2 JP06780698A JP6780698A JP3325829B2 JP 3325829 B2 JP3325829 B2 JP 3325829B2 JP 06780698 A JP06780698 A JP 06780698A JP 6780698 A JP6780698 A JP 6780698A JP 3325829 B2 JP3325829 B2 JP 3325829B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- storage unit
- position coordinates
- ring
- film
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、位置決めマークお
よび多層プリント配線板の製造方法に関し、特には、め
っきレジスト形成のために使用されるフォトマスクの位
置合わせ精度に優れる位置決めマークを用いた多層プリ
ント配線板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a positioning mark and a method of manufacturing a multilayer printed wiring board, and more particularly, to a multilayer printing method using a positioning mark excellent in positioning accuracy of a photomask used for forming a plating resist. The present invention relates to a method for manufacturing a wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】いわゆるビルドアップ多層プリント配線
板の製造方法は、未硬化の層間樹脂絶縁材（無電解めっ
き用接着剤）をロールコータにより塗布し、これを乾
燥、硬化させ、ついでバイアホールを形成して、めっき
を施して導体回路を形成する。2. Description of the Related Art In a method of manufacturing a so-called build-up multilayer printed wiring board, an uncured interlayer resin insulating material (adhesive for electroless plating) is applied by a roll coater, dried and cured, and then a via hole is formed. Formed and plated to form conductor circuits.
【０００３】このようなビルドアップ多層配線板の製造
方法としては、めっきレジストを残存させるフルアディ
ティブ法とめっきレジストを除去するセミアディティブ
法があるが、導体回路側面を粗化処理して層間樹脂絶縁
材との密着性を向上させることができる点で、後者の方
が有利である。As a method of manufacturing such a build-up multilayer wiring board, there are a full additive method in which a plating resist is left and a semi-additive method in which a plating resist is removed. The latter is more advantageous in that the adhesion to the material can be improved.
【０００４】セミアディティブ法は、層間樹脂絶縁層表
面全体に無電解めっき膜を形成し、めっきレジストを設
けて電解めっきを施し、めっきレジストを除去して、め
っきレジスト下の無電解めっき膜を溶解除去して導体回
路を形成するものである。めっきレジストの形成は、一
般に感光性のドライフィルムを無電解めっき膜に貼付
し、導体回路パターンが描画されたフォトマスクフィル
ムを載置して、露光、現像処理して行うものである。In the semi-additive method, an electroless plating film is formed on the entire surface of an interlayer resin insulating layer, a plating resist is provided, electrolytic plating is performed, the plating resist is removed, and the electroless plating film under the plating resist is dissolved. It is to be removed to form a conductor circuit. The formation of the plating resist is generally performed by attaching a photosensitive dry film to an electroless plating film, placing a photomask film on which a conductor circuit pattern is drawn, exposing and developing.
【０００５】フォトマスクフィルムは、任意の位置に載
置する訳ではなく、層間樹脂絶縁層下の導体回路と整合
する位置に載置しなければならず、このために基板側お
よびフォトマスク側の両方に位置決めマークを形成して
おき、画像処理技術により、位置決めマークを認識し、
両者を合わせることにより、フォトマスクフィルムの位
置合わせを行う必要がある。ところが、セミアディティ
ブ法では、層間樹脂絶縁層表面全体に無電解めっき膜を
形成し、その無電解めっき膜上に感光性ドライフィルム
を圧着するため、無電解めっき膜が邪魔になり、画像処
理技術において一般的に利用される透過光を用いた位置
決めマークの認識が困難である。The photomask film must not be placed at an arbitrary position, but must be placed at a position matching the conductor circuit under the interlayer resin insulating layer. For this reason, the photomask film must be placed on the substrate side and the photomask side. Positioning marks are formed on both sides, and the image processing technology recognizes the positioning marks,
It is necessary to align the photomask film by combining them. However, in the semi-additive method, an electroless plating film is formed on the entire surface of the interlayer resin insulation layer, and a photosensitive dry film is pressed on the electroless plating film. It is difficult to recognize a positioning mark using transmitted light generally used in the above.
【０００６】そこで、本願発明者らは、無電解めっき膜
による反射光を利用するとともに、層間樹脂絶縁層にリ
ング状の凹部を設けて、ドライフィルムが接触している
無電解めっき膜と凹部内部のドライフィルムが接触して
いない無電解めっき膜の反射量の相違を利用して、凹部
内部の無電解めっき膜の反射光のみを位置決めマークと
して認識する方法を想起し、これを特願平９−３２０３
１６号として出願した。Therefore, the inventors of the present invention utilize the reflected light from the electroless plating film and provide a ring-shaped concave portion in the interlayer resin insulating layer so that the dry film is in contact with the electroless plated film and the inside of the concave portion. The method of recognizing only the reflected light of the electroless plating film inside the concave portion as a positioning mark by utilizing the difference in the amount of reflection of the electroless plating film not in contact with the dry film described in -3203
No. 16 was filed.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法で量産を行うと、感光性ドライフィルムを張り付ける
ためにロールで押圧した場合、ロールの方向に沿って位
置決めマークの凹部内に感光性樹脂が付着し、この付着
した樹脂が図１の画像１に示すように黒色の付着物４と
して認識され、リング３の輪郭が歪められてしまい、位
置決めマークの中心点の位置座標にずれが発生してしま
うという未解決課題を知見した。However, when mass-produced by this method, when a photosensitive dry film is pressed by a roll to attach the photosensitive dry film, the photosensitive resin is placed in the concave portion of the positioning mark along the roll direction. The adhered resin is recognized as a black adhered substance 4 as shown in the image 1 of FIG. 1, and the contour of the ring 3 is distorted, causing a shift in the position coordinates of the center point of the positioning mark. I discovered the unsolved problem of getting lost.
【０００８】また、凹部内に感光性樹脂が付着し、この
付着した樹脂により、リング状凹部の幅に差が生じてし
まい、反射光の強さにむらが発生する。このため、図２
の画像１０のように強い反射光によりリング３の輪郭に
にじみ５が発生し、リング３の本来の直径よりも大きく
認識されてしまい、中心点の位置座標にずれが発生して
しまうという未解決課題を知見した。In addition, the photosensitive resin adheres to the concave portion, and the adhered resin causes a difference in the width of the ring-shaped concave portion, causing unevenness in reflected light intensity. Therefore, FIG.
As shown in the image 10 of FIG. 5, the blur 5 occurs in the contour of the ring 3 due to the strong reflected light, and the ring 3 is recognized as being larger than the original diameter of the ring 3, and the positional coordinates of the center point are shifted. I learned the problem.
【０００９】本願発明は、このような量産ベースにおい
て、感光性樹脂の付着や反射光のむらが発生した場合で
も、正確に位置決めマークの中心点位置座標を決定する
ための方法を提供する。The present invention provides a method for accurately determining the coordinates of the center point of a positioning mark even when the photosensitive resin adheres or the reflected light becomes uneven in such a mass production base.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本願発明は、、、
からなる。導体層が形成されたプリント配線板に感光
性ドライフィルムを載置し、このドライフィルムに導体
パターンおよび黒円が描画されたフォトマスクフィルム
を載置し、露光するための露光システムであって、露光
のための光源、プリント配線板またはフォトマスクフィ
ルムを位置合わせするための駆動装置、該駆動装置を制
御するための制御部、プリント配線板の位置決めマーク
およびフォトマスクフィルムの黒円を読み取るためのカ
メラ、カメラからの画像データおよび演算結果を記憶す
る記憶部、および演算部を有してなり、プリント配線板
には、樹脂層のリング状凹部の内部を被覆するめっき膜
からなる位置決めマークが設けられ、この位置決めマー
クからの反射光をカメラで読み取り、これを記憶部に記
憶し、この画像データを記憶部から再度読み出し、演算
部において、画像を細分区画化し、各区画の明度を多段
階的に数値化して、これを記憶部に記憶するとともに、
再度この数値化した画像データを記憶部から読み出し
て、演算部にて一定の明度以下の数値を示す区画の明度
を、リングの反射光の明度に該当する数値に変換し、こ
の変換した数値データから、リングの中心点の位置座標
を演算し、この位置座標を記憶部に格納し、一方、フォ
トマスクフィルムに描画された黒円をカメラで読み取
り、これを記憶部に記憶し、この画像データを記憶部か
ら再度読み出し、演算部において、画像を細分区画化
し、各区画の明度を多段階的に数値化して、これを記憶
部に記憶するとともに、この数値データから、黒円の中
心点の位置座標を演算し、この位置座標を記憶部に格納
し、演算部にて位置決めマークの中心点の位置座標と黒
円の中心点の位置座標を一致させるために必要な駆動デ
ータを演算して、これを記憶部に格納し、記憶部から制
御部へこの駆動データを送信して、制御部において駆動
装置を動作させて、プリント配線板とフォトマスクフィ
ルムの位置合わせを行い、光源を用いて露光する露光シ
ステム。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides:
Consists of A photosensitive dry film is placed on the printed wiring board on which the conductor layer is formed, a photomask film on which a conductor pattern and a black circle are drawn is placed on the dry film, and an exposure system for exposing, Light source for exposure, driving device for positioning printed wiring board or photomask film, control unit for controlling the driving device , positioning mark for printed wiring board and black circle of photomask film The printed wiring board has a camera for reading an image, a storage unit for storing image data from the camera and operation results, and an operation unit, and the printed wiring board is made of a plating film that covers the inside of the ring-shaped concave portion of the resin layer. A positioning mark is provided, the reflected light from the positioning mark is read by a camera, this is stored in a storage unit, and the image data is recorded. Again read from parts, the calculating unit, with an image subdivided compartmentalization, and multi-stepwise quantify the brightness of each section, and stores it in the storage unit,
The digitized image data is read out again from the storage unit, and the arithmetic unit converts the brightness of the section showing a value equal to or lower than a certain brightness into a value corresponding to the brightness of the reflected light of the ring, and converts the converted numerical data. , The position coordinates of the center point of the ring are calculated, and the position coordinates are stored in the storage unit. On the other hand, the black circle drawn on the photomask film is read by the camera, and this is stored in the storage unit. Is read out again from the storage unit, and the arithmetic unit divides the image into subdivisions, quantifies the brightness of each division in multiple steps, stores this in the storage unit, and, based on the numerical data, calculates the center point of the black circle. Calculate the position coordinates, store the position coordinates in the storage unit, and calculate the drive data necessary for matching the position coordinates of the center point of the positioning mark with the position coordinates of the center point of the black circle in the calculation unit. ,this The drive data is stored in the storage unit, and the drive data is transmitted from the storage unit to the control unit. The control unit operates the driving device to align the printed wiring board and the photomask film, and performs exposure using a light source. system.
【００１１】導体層が形成されたプリント配線板に感
光性ドライフィルムを載置し、このドライフィルムに導
体パターンおよび黒円が描画されたフォトマスクフィル
ムを載置し、露光するための露光システムであって、露
光のための光源、プリント配線板またはフォトマスクフ
ィルムを位置合わせするための駆動装置、該駆動装置を
制御するための制御部、プリント配線板の位置決めマー
クおよびフォトマスクフィルムの黒円を読み取るための
カメラ、カメラからの画像データおよび演算結果を記憶
する記憶部、および演算部を有してなり、プリント配線
板には、樹脂層のリング状凹部の内部を被覆するめっき
膜からなる位置決めマークが設けられ、この位置決めマ
ークからの反射光をカメラで読み取り、これを記憶部に
記憶し、この画像データを記憶部から再度読み出し、演
算部において、画像を細分区画化し、各区画の明度を多
段階的に数値化して、これを記憶部に記憶するととも
に、再度この数値化した画像データを記憶部から読み出
して、演算部にて、この画像を強い反射光によりリング
の輪郭ににじみが生じる領域と、弱い反射光によりリン
グの輪郭が生じる領域に分割し、リングの輪郭ににじみ
が生じる領域で、リングのにじみの輪郭に沿った少なく
とも３点以上の輪郭点の位置座標を求め、さらに、これ
らの位置座標から円の中心点を演算し、一方、弱い反射
光によりリングの輪郭が生じる領域では、この領域の数
値化した画像データのうち、一定の明度以下の数値を示
す区画の明度を、リングの反射光の明度に該当する数値
に変換し、ついで、この変換した画像データから少なく
とも３点以上の輪郭点の位置座標を演算し、さらに、こ
れらの輪郭点の位置座標から円の中心点を演算し、両中
心点の位置座標から、位置決めマークの中心点の位置座
標を決定して、記憶部に格納し、一方、フォトマスクフ
ィルムに描画された黒円をカメラで読み取り、これを記
憶部に記憶し、この画像データを記憶部から再度読み出
し、演算部において、画像を細分区画化し、各区画の明
度を多段階的に数値化して、これを記憶部に記憶すると
ともに、この数値データから、黒円の中心点の位置座標
を演算し、この位置座標を記憶部に格納し、演算部にて
位置決めマークの中心点の位置座標と黒円の中心点の位
置座標を一致させるために必要な駆動データを演算し
て、これを記憶部に格納し、記憶部から制御部へこの駆
動データを送信して、制御部において駆動装置を動作さ
せて、プリント配線板とフォトマスクフィルムの位置合
わせを行い、光源を用いて露光する露光システム。An exposure system for mounting a photosensitive dry film on a printed wiring board on which a conductor layer is formed, mounting a photomask film on which a conductor pattern and a black circle are drawn on the dry film, and exposing the same. A light source for exposure, a driving device for positioning a printed wiring board or a photomask film, a control unit for controlling the driving device, a positioning marker for the printed wiring board
Storage unit for storing a camera for reading a black circle click and a photomask film, the image data and the calculation results from the camera, and it includes an arithmetic unit, a printed wiring board, the resin layer of the ring-shaped recess A positioning mark made of a plating film covering the inside is provided, the reflected light from the positioning mark is read by a camera, this is stored in a storage unit, and the image data is read out again from the storage unit. The subdivision is made, the brightness of each section is digitized in multiple steps, and this is stored in the storage unit, and the digitized image data is read out again from the storage unit, and the image is strongly reflected by the operation unit. It is divided into a region where the outline of the ring is blurred by light and a region where the outline of the ring is blurred by weak reflected light. The position coordinates of at least three or more contour points along the contour of the blur of the ring are obtained, and the center point of the circle is calculated from these position coordinates. On the other hand, in the region where the contour of the ring is generated by weak reflected light, Of the image data digitized in this area, the brightness of a section showing a value equal to or less than a certain brightness is converted into a value corresponding to the brightness of the reflected light of the ring, and then at least three points are obtained from the converted image data. Calculate the position coordinates of the contour points, and further calculate the center point of the circle from the position coordinates of these contour points, determine the position coordinates of the center point of the positioning mark from the position coordinates of both center points, and store them. In the meantime, the black circle drawn on the photomask film is read by the camera, this is stored in the storage unit, and the image data is read out again from the storage unit. Then, the brightness of each section is converted into a numerical value in multiple steps and stored in the storage unit, and from this numerical data, the position coordinates of the center point of the black circle are calculated, and the position coordinates are stored in the storage unit. The operation unit calculates the drive data necessary for matching the position coordinates of the center point of the positioning mark with the position coordinates of the center point of the black circle, stores the drive data in the storage unit, and transmits the drive data from the storage unit to the control unit. An exposure system that transmits the drive data, operates the drive unit in the control unit, aligns the printed wiring board with the photomask film, and performs exposure using a light source.
【００１２】以下の（ａ）〜（ｇ）の工程を含むこと
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （ａ）基準マークが設けられた基板に層間樹脂絶縁層を
形成する工程。 （ｂ）前記基準マークを利用して層間樹脂絶縁層にバイ
アホール形成用の孔およびリング状の凹部を設ける工
程。 （ｃ）層間樹脂絶縁層の表面、バイアホール形成用の孔
およびリング状の凹部にめっき膜を形成する工程。 （ｄ）感光性ドライフィルムを圧着する工程。 （ｅ）請求項１又は２に記載の露光システムにより、導
体パターンおよび黒円が描画されたフォトマスクフィル
ムを感光性ドライフィルム上に載置して露光する工程。 （ｆ）現像処理して、導体パターンを形成するためのめ
っきレジストパターンを形成する工程。 （ｇ）電解めっきにより、導体パターンを形成し、つい
でめっきレジストを除去して、めっきレジスト下に存在
するめっき膜を溶解除去する工程。A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising the following steps (a) to (g): (A) a step of forming an interlayer resin insulating layer on a substrate provided with a reference mark; (B) providing a hole for forming a via hole and a ring-shaped recess in the interlayer resin insulating layer using the reference mark; (C) a step of forming a plating film on the surface of the interlayer resin insulating layer, a hole for forming a via hole, and a ring-shaped concave portion; (D) a step of pressing the photosensitive dry film. (E) A step of exposing a photomask film on which a conductor pattern and a black circle are drawn on a photosensitive dry film by the exposure system according to claim 1 or 2. (F) A step of forming a plating resist pattern for forming a conductor pattern by performing a developing treatment. (G) a step of forming a conductor pattern by electrolytic plating, removing the plating resist, and dissolving and removing a plating film present under the plating resist;
【００１３】の露光システムでは、位置決めマークの
画像を細分区画して、各区画の明度を多段階的に数値化
する。感光性ドライフィルムに起因する樹脂の付着物の
明度は低く、また、樹脂付着物が存在している領域は、
位置決めマークであるリング状凹部内であるため、明度
が一定の数値以下の区画については、その数値をリング
に該当する数値に変換することにより、本来のリング形
状を復元することができ、正確な中心点位置を演算でき
る。In the exposure system, the image of the positioning mark is subdivided into sections, and the brightness of each section is digitized in multiple stages. The brightness of the resin deposits caused by the photosensitive dry film is low, and the area where the resin deposits exist is
Since it is inside the ring-shaped concave portion that is a positioning mark, for a section whose brightness is equal to or less than a certain numerical value, the original ring shape can be restored by converting the numerical value to a numerical value corresponding to the ring, and accurate The center point position can be calculated.
【００１４】の露光システムでは、位置決めマークの
画像を細分区画して、各区画の明度を多段階的に数値化
する。ついで相対的に強い反射光によりリングの輪郭が
にじみ、本来のリングの直径よりも大きくなっている領
域について、この領域の輪郭点の位置座標を少なくとも
３点以上演算する。さらに、この輪郭点から円を近似
し、円の中心点の位置座標を演算する。さらに、相対的
に弱い反射光により、リングの輪郭が生じる領域では、
の露光システムと同様にして、感光性ドライフィルム
に起因する樹脂の付着物の明度をリングに該当する数値
に変換し、ついで、この領域の輪郭点の位置座標を少な
くとも３点以上演算する。さらに、この輪郭点から円を
近似し、円の中心点の位置座標を演算する。この両方の
中心点の位置座標から、それぞれ精度が高い方のＸ、Ｙ
座標を採用することにより、位置決めマークの中心点位
置座標の精度の低下を防止することができるのである。In the exposure system, the image of the positioning mark is subdivided into sections, and the brightness of each section is quantified in multiple stages. Next, for a region in which the contour of the ring is blurred by relatively strong reflected light and is larger than the diameter of the original ring, at least three or more position coordinates of the contour points in this region are calculated. Further, a circle is approximated from the contour points, and the position coordinates of the center point of the circle are calculated. Furthermore, in areas where the contour of the ring occurs due to relatively weak reflected light,
In the same manner as in the exposure system, the brightness of the resin deposit caused by the photosensitive dry film is converted into a numerical value corresponding to a ring, and then the position coordinates of the contour points in this region are calculated at least three times. Further, a circle is approximated from the contour points, and the position coordinates of the center point of the circle are calculated. From the position coordinates of these two center points, X and Y with higher accuracy are used.
By using the coordinates, it is possible to prevent the accuracy of the coordinates of the center point position of the positioning mark from deteriorating.
【００１５】さらにの多層プリント配線板の製造方法
では、、の露光システムを使用するため、量産性よ
く多層プリント配線板を製造できるのである。Further, in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board, since the exposure system is used, the multilayer printed wiring board can be manufactured with high productivity.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下に、本願発明の露光システム
およびこの露光装置を使用した多層プリント配線板の製
造方法について詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an exposure system according to the present invention and a method for manufacturing a multilayer printed wiring board using the exposure apparatus will be described in detail.
【００１７】（ａ）本願発明で使用される基板は、銅張
積層板をエッチングして銅パターンとする（図８のＡ、
Ｂの２４ａ）か、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基
板、セラミック基板、金属基板などに無電解めっき用接
着剤層を形成し、これを粗化して粗化面を形成し、ここ
に無電解めっきを施して銅パターンとすることもでき
る。(A) The substrate used in the present invention is a copper pattern by etching a copper-clad laminate (FIG. 8A,
B 24a) or an adhesive layer for electroless plating is formed on a glass epoxy substrate, a polyimide substrate, a ceramic substrate, a metal substrate, or the like, and this is roughened to form a roughened surface, which is then subjected to electroless plating. Copper pattern.
【００１８】いずれも場合も基板２０には、導体面（銅
製が最も一般的）の一部が円形にくり抜かれた形態から
なる基準マーク１００を設ける（図１２のＡ）。コア基
板には、図８のＢに示すようにスルーホール２８（スル
ーホール用開口２７、内壁粗化面２５）が形成されてな
り、表面と裏面の配線層を電気的に接続している。In each case, the substrate 20 is provided with a reference mark 100 in which a part of a conductor surface (most commonly made of copper) is hollowed out in a circular shape (A in FIG. 12). As shown in FIG. 8B, a through hole 28 (through hole opening 27, roughened inner wall surface 25) is formed in the core substrate to electrically connect the wiring layers on the front surface and the rear surface.
【００１９】このコア基板２０の表面は、黒化（酸化）
−還元処理により、粗化処理される（図８のＢ）。さら
に、樹脂充填材３０を充填塗布し（図８のＣ）、導体回
路が露出するまで研磨し（図８のＤ）、露出面にＣｕ−
Ｎｉ−Ｐからなる針状合金めっき３９を施して表面を粗
化する（図８のＥ）。The surface of the core substrate 20 is blackened (oxidized).
-The roughening process is performed by the reduction process (FIG. 8B). Further, a resin filler 30 is filled and applied (C in FIG. 8), and polished until the conductive circuit is exposed (D in FIG. 8).
The surface is roughened by applying needle-like alloy plating 39 made of Ni-P (E in FIG. 8).
【００２０】ついで、この基板２０の上に、層間樹脂絶
縁材層３８を形成する（図８のＦ）。層間絶縁材層３８
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドト
リアジン樹脂、フェノール樹脂など熱硬化性樹脂やこれ
らを感光化した感光性樹脂、あるいはポリエーテルスル
フォンなどの熱可塑性樹脂、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹
脂の複合体、感光性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体を使用
できる。Next, an interlayer resin insulating material layer 38 is formed on the substrate 20 (FIG. 8F). Interlayer insulating material layer 38
Is a thermosetting resin such as an epoxy resin, a polyimide resin, a bismaleimide triazine resin, or a phenol resin, or a photosensitive resin obtained by sensitizing them, or a thermoplastic resin such as polyether sulfone, or a composite of a thermoplastic resin and a thermosetting resin. And a composite of a photosensitive resin and a thermoplastic resin.
【００２１】また、層間絶縁剤は、無電解めっき用接着
剤が望ましい。無電解めっき用接着剤としては、酸ある
いは酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に酸あるい
は酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分
散されてなるものが最適である。これは、酸あるいは酸
化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子を粗化して除去すること
により、表面に蛸壺状のアンカーを形成でき、導体回路
との密着性を改善できるからである。The interlayer insulating agent is preferably an adhesive for electroless plating. As the adhesive for electroless plating, an adhesive obtained by dispersing cured heat-resistant resin particles soluble in an acid or an oxidizing agent in an uncured heat-resistant resin hardly soluble in an acid or an oxidizing agent is most suitable. . This is because by roughening and removing the heat-resistant resin particles soluble in an acid or an oxidizing agent, an octopus-shaped anchor can be formed on the surface and the adhesion to the conductor circuit can be improved.
【００２２】酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂と
しては、感光化した熱硬化性樹脂や感光化した熱硬化性
樹脂と熱可塑性樹脂の複合体が望ましい。感光化するこ
とにより、露光、現像により、バイアホールを容易に形
成できるからである。また、熱可塑性樹脂と複合化する
ことにより靱性を向上させることができ、導体回路のピ
ール強度の向上、ヒートサイクルによるバイアホール部
分のクラック発生を防止できる。As the heat-resistant resin hardly soluble in an acid or an oxidizing agent, a photosensitive thermosetting resin or a composite of a photosensitive thermosetting resin and a thermoplastic resin is preferable. By sensitizing, via holes can be easily formed by exposure and development. Further, by forming a composite with a thermoplastic resin, the toughness can be improved, the peel strength of the conductor circuit can be improved, and the occurrence of cracks in the via holes due to the heat cycle can be prevented.
【００２３】具体的には、エポキシ樹脂をアクリル酸や
メタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレートや
エポキシアクリレートとポリエーテルスルホンとの複合
体がよい。さらに、前記耐熱性樹脂粒子としては、平
均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、平均粒径が
２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、
平均粒径が２〜１０μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と、平均
粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均
粒径が２μｍ〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に、平
均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末の
いずれか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子、
平均粒径が０．１〜０．８μｍの耐熱性粉末樹脂粉末
と、平均粒径が０．８μｍを越え２μｍ未満の耐熱性樹
脂粉末との混合物、から選ばれることが望ましい。これ
らは、複雑なアンカーを形成できるからである。Specifically, epoxy acrylate obtained by reacting an epoxy resin with acrylic acid or methacrylic acid, or a composite of epoxy acrylate and polyether sulfone is preferred. Further, as the heat-resistant resin particles, heat-resistant resin powder having an average particle size of 10 μm or less, aggregated particles obtained by aggregating heat-resistant resin powder having an average particle size of 2 μm or less,
A mixture of a heat-resistant resin powder having an average particle diameter of 2 to 10 μm and a heat-resistant resin powder having an average particle diameter of 2 μm or less, the average particle diameter being 2 μm to 10 μm on the surface of the heat-resistant resin powder, Pseudo particles obtained by adhering at least one of heat-resistant resin powder or inorganic powder of 2 μm or less,
It is desirable to select from a mixture of a heat-resistant resin powder having an average particle diameter of 0.1 to 0.8 μm and a heat-resistant resin powder having an average particle diameter of more than 0.8 μm and less than 2 μm. These are because they can form complex anchors.
【００２４】また耐熱性樹脂粒子としては、エポキシ樹
脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン
樹脂）などがよい。なお、エポキシ樹脂は、そのオリゴ
マーの種類、硬化剤の種類、架橋密度を変えることによ
り任意に酸や酸化剤に対する溶解度を変えることができ
る。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマ
ーをアミン系硬化剤で硬化処理したものは、酸化剤に溶
解しやすい。しかし、ノボラックエポキシ樹脂オリゴマ
ーをイミダゾール系硬化剤で硬化させたものは、酸化剤
に溶解しにくい。As the heat-resistant resin particles, epoxy resin, amino resin (melamine resin, urea resin, guanamine resin) and the like are preferable. The solubility of the epoxy resin in an acid or an oxidizing agent can be arbitrarily changed by changing the type of the oligomer, the type of the curing agent, and the crosslink density. For example, a bisphenol A-type epoxy resin oligomer cured with an amine-based curing agent is easily dissolved in an oxidizing agent. However, the novolak epoxy resin oligomer cured with an imidazole-based curing agent is hardly dissolved in the oxidizing agent.
【００２５】本願発明で使用される酸は、リン酸、塩
酸、硫酸、又は蟻酸、酢酸などの有機酸があるが、特に
有機酸が望ましい。粗化処理した場合に、バイアホール
から露出する金属導体層を腐食させにくいからである。
また、酸化剤は、クロム酸、過マンガン酸塩（過マンガ
ン酸カリウムなど）、が望ましい。なお、層間絶縁材層
は、１回の塗布で形成される必要はなく、複数回塗布す
ることにより形成してもよい。The acid used in the present invention includes phosphoric acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, or organic acids such as formic acid and acetic acid, and organic acids are particularly preferable. This is because when the roughening treatment is performed, the metal conductor layer exposed from the via hole is hardly corroded.
The oxidizing agent is preferably chromic acid or permanganate (such as potassium permanganate). Note that the interlayer insulating material layer does not need to be formed by one application, but may be formed by applying a plurality of times.
【００２６】（ｂ）層間樹脂絶縁材層３８を乾燥する。
フォトマスクフィルムとの位置決めマークを形成するた
めの黒円６１ｂ、バイアホール形成用の円パターン６１
ａおよび位置決めマーク６６を形成するためのリング状
パターン６１ｃが描画されたフォトマスクフィルム６０
を載置して、位置決めマーク６１ｂと層間樹脂絶縁材層
を介して認識される基準マーク１００を合わせる（図１
２の斜視図）。具体的には、透過光を用いてＣＣＤカメ
ラ２００で基準マーク１００のシルエットを認識し、こ
のシルエットの円内に位置決めマーク６１ｂの黒円が入
るようにフォトマスク６０又は基板２０の位置を移動さ
せながら調整するのである。(B) The interlayer resin insulating material layer 38 is dried.
Black circle 61b for forming a positioning mark with a photomask film, circular pattern 61 for forming a via hole
a and photomask film 60 on which ring-shaped pattern 61c for forming positioning mark 66 is drawn
And align the positioning mark 61b with the reference mark 100 recognized through the interlayer resin insulating material layer (FIG. 1).
2 is a perspective view). Specifically, the silhouette of the reference mark 100 is recognized by the CCD camera 200 using the transmitted light, and the position of the photomask 60 or the substrate 20 is moved so that the black circle of the positioning mark 61b falls within the circle of the silhouette. Adjust while adjusting.
【００２７】フォトマスクフィルムは樹脂製でもよく、
ガラス製でもよい。次に露光、現像処理してバイアホー
ル形成用の孔３６、リング状の凹部６４を設ける（図９
のＦ，Ｇおよび図１２の斜視図）。ついでこの表面を粗
化した後（図９のＨ）、触媒核を付与する。触媒核は、
貴金属イオンやコロイドなどが望ましく、一般的には、
塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用する。触媒
核を固定するために加熱処理を行うことが望ましい。触
媒核はパラジウムがよい。The photomask film may be made of resin,
It may be made of glass. Next, exposure and development are performed to provide a hole 36 for forming a via hole and a ring-shaped recess 64 (FIG. 9).
F, G and a perspective view of FIG. 12). Then, after this surface is roughened (H in FIG. 9), a catalyst nucleus is provided. The catalyst core is
Noble metal ions and colloids are desirable, and in general,
Use palladium chloride or palladium colloid. It is desirable to perform a heat treatment to fix the catalyst core. The catalyst core is preferably palladium.
【００２８】（ｃ）触媒核を付与した後、無電解銅めっ
きを行い、層間樹脂絶縁層の表面全体に無電解銅めっき
膜４０を形成する（図１０のＩ）。このめっきによりリ
ング状の凹部６４の内部にもめっき膜が形成されて、位
置決めマーク６６（リング）となる。(C) After the catalyst nucleus is applied, electroless copper plating is performed to form an electroless copper plating film 40 on the entire surface of the interlayer resin insulating layer (I in FIG. 10). By this plating, a plating film is also formed inside the ring-shaped concave portion 64 and serves as a positioning mark 66 (ring).
【００２９】（ｄ）めっきレジストを形成するための感
光性樹脂製のドライフィルム４１を熱圧着する（図１０
のＪ）。ドライフィルムは、市販品を使用してもよく、
あるいは、エポキシ樹脂をアクリル酸やメタクリル酸な
どと反応させたエポキシアクリレートとイミダゾール硬
化剤からなる組成物を使用できる。(D) A dry film 41 made of a photosensitive resin for forming a plating resist is thermocompression-bonded (FIG. 10).
J). The dry film may use a commercially available product,
Alternatively, a composition comprising an epoxy acrylate obtained by reacting an epoxy resin with acrylic acid, methacrylic acid or the like and an imidazole curing agent can be used.
【００３０】（ｅ）導体パターン７１ａおよび位置決め
マークである黒円７１ｂが描画されたフォトマスクフィ
ルム７０をドライフィルム４１上に載置する。フォトマ
スクフィルム７０と基板との位置合わせおよび露光は、
図７のダイアグラムに示すような露光システムにより行
う。ドライフィルム４１が接触する無電解銅めっき膜４
０の反射量とドライフィルム４１が接触していない位置
決めマーク６６の無電解銅めっき膜４０の反射量の相違
をＣＣＤカメラにより読み取り、位置決めマーク６６を
リング状のマークとして認識する。(E) The photomask film 70 on which the conductor pattern 71a and the black circle 71b as a positioning mark are drawn is placed on the dry film 41. The alignment and exposure between the photomask film 70 and the substrate
The exposure is performed by an exposure system as shown in the diagram of FIG. Electroless copper plating film 4 in contact with dry film 41
The difference between the reflection amount of 0 and the reflection amount of the electroless copper plating film 40 of the positioning mark 66 where the dry film 41 is not in contact is read by a CCD camera, and the positioning mark 66 is recognized as a ring-shaped mark.
【００３１】この場合、感光性ドライフィルムをロール
で押圧するため、リング状凹部６６の内部に、押圧方向
に沿って感光性樹脂の付着物４が認識される（図１）。
ＣＣＤカメラからのこの画像データを一旦、記憶部に格
納し、再び演算部に読み出して、細分区画する（図
３）。区画は７．５μｍ角の画素を一単位とする。つい
で各区画の明度を多段階的に数値化する。明度のグラデ
ーションは、０〜２５５の段階に分割される。図３の画
像の明度を数値化したものが図４である。In this case, since the photosensitive dry film is pressed by the roll, the deposit 4 of the photosensitive resin is recognized inside the ring-shaped recess 66 along the pressing direction (FIG. 1).
This image data from the CCD camera is temporarily stored in the storage unit, read out to the arithmetic unit again, and divided into subdivisions (FIG. 3). Each section is defined as a 7.5 μm square pixel. Next, the brightness of each section is digitized in multiple stages. The brightness gradation is divided into 0 to 255 stages. FIG. 4 shows the brightness of the image shown in FIG. 3 in numerical form.
【００３２】図３に示すような、リング状の凹部は、ア
ドレス番号（上位ビット，下位ビット）で、（３，０）
（４，０）（５，０）（２，１）（３，１）（４，１）
（２，２）（３，２）（１，３）（２，３）（３，３）
（１，４）（２，４）（３，４）（１，５）（２，５）
（３，５）（２，６）（３，６）（２，７）（３，７）
（４，７）（３，８）（４，８）（５，８）の区画に該
当し、その部分の明度は２００である。しかし、アドレ
ス番号（２，０）（１，１）（１，２）（０，３）
（０，４）（０，５）（１，６）（１，７）（２，８）
もまた、リング状の凹部である。このアドレス番号で
は、感光性樹脂の付着物のため、明度が５と低く、リン
グ部として認識されない。そこで、明度が一定値以下、
例えば５０以下の場合には、その明度をリング状凹部に
該当する明度、例えば２００に変換する。すると図５の
ようにリング状凹部の輪郭が復元されるのである。As shown in FIG. 3, a ring-shaped concave portion has an address number (upper bit, lower bit) of (3, 0).
(4,0) (5,0) (2,1) (3,1) (4,1)
(2,2) (3,2) (1,3) (2,3) (3,3)
(1,4) (2,4) (3,4) (1,5) (2,5)
(3,5) (2,6) (3,6) (2,7) (3,7)
This corresponds to the section of (4,7) (3,8) (4,8) (5,8), and the brightness of that section is 200. However, the address numbers (2, 0) (1, 1) (1, 2) (0, 3)
(0,4) (0,5) (1,6) (1,7) (2,8)
Is also a ring-shaped recess. At this address number, the brightness is as low as 5 due to the attachment of the photosensitive resin, and it is not recognized as a ring portion. Therefore, the brightness is below a certain value,
For example, in the case of 50 or less, the brightness is converted into the brightness corresponding to the ring-shaped concave portion, for example, 200. Then, the contour of the ring-shaped recess is restored as shown in FIG.
【００３３】輪郭を復元した後、輪郭点の座標を明度の
相違から求め、このような輪郭点の位置座標を３点以上
算出する。この輪郭点を円周にもつか、あるいはこの輪
郭点から円を近似してその円の中心座標を演算して求め
る。このように感光性樹脂の付着物を画像処理により除
去して正確なリング状凹部の形状を復元し、位置決めマ
ークの中心点位置の座標を正確に演算できるのである。After the contour is restored, the coordinates of the contour point are obtained from the difference in brightness, and three or more position coordinates of such a contour point are calculated. This contour point is attached to the circumference, or a circle is approximated from this contour point, and the center coordinates of the circle are calculated and obtained. In this manner, the adhered substance of the photosensitive resin is removed by the image processing to restore the accurate shape of the ring-shaped concave portion, and the coordinates of the center point position of the positioning mark can be accurately calculated.
【００３４】また、感光性樹脂の付着物により、リング
状凹部の幅に差が生じて、その結果として、反射光量に
むらが発生する。このため、相対的に強い反射光と弱い
反射光が現れ、強い反射光により、リングの輪郭がにじ
んでしまい、図２のような画像となってしまう。このよ
うな場合は、次のようなアルゴリズムで中心点の位置座
標を演算するのである。Further, the width of the ring-shaped concave portion varies due to the attachment of the photosensitive resin, and as a result, the amount of reflected light becomes uneven. Therefore, relatively strong reflected light and weak reflected light appear, and the strong reflected light blurs the contour of the ring, resulting in an image as shown in FIG. In such a case, the position coordinates of the center point are calculated by the following algorithm.
【００３５】まず、画像データを記憶部に格納し、再び
演算部に読み出して、細分区画する。区画は７．５μｍ
角の画素を一単位とする。ついで各区画の明度を多段階
的に数値化する。明度のグラデーションは、０〜２５５
の段階に分割される。ついで、図６のように、にじみが
発生してリングの直径が実際よりも大きく認識される領
域Ｐ２と、弱い反射光によりリングの輪郭が生じる領域
Ｐ１に分割する。図６では、Ｐ１、Ｐ２とも中心角６０
°の扇形状の領域で分割されている。First, the image data is stored in the storage unit, read out to the arithmetic unit again, and divided into subdivisions. Section is 7.5 μm
The pixel at the corner is defined as one unit. Next, the brightness of each section is digitized in multiple stages. Lightness gradation is 0-255
Is divided into stages. Next, as shown in FIG. 6, the area is divided into an area P2 where blurring occurs and the diameter of the ring is recognized larger than the actual one, and an area P1 where the contour of the ring is generated due to weak reflected light. In FIG. 6, both P1 and P2 have a central angle of 60.
It is divided by a fan-shaped region of °.
【００３６】次にＰ２の領域で、明度の相違からリング
の輪郭をもとめ、この輪郭のうちＡ、Ｂ、Ｃ、Ａ１、Ｂ
１、Ｃ１をそれぞれ輪郭点とし、これらの輪郭点の位置
座標を演算する。輪郭点Ａ、Ｂ、Ｃ、Ａ１、Ｂ１、Ｃ１
の位置座標から円を近似して、中心点位置座標（Ｐ２
Ｘ，Ｐ２Ｙ）を演算する。さらに、Ｐ１の領域では、こ
の領域の画像データを前述したように、明度が一定値以
下の場合に、その明度をリング状凹部に該当する明度に
変換する。すると図６のようにリング状凹部の輪郭が復
元されるのである。さらに、この付着物を除去した画像
デーブルによって、その明度の相違からリングの輪郭を
もとめ、この輪郭のうちＤ、Ｅ、Ｆ、Ｄ１、Ｅ１、Ｆ１
をそれぞれ輪郭点とし、これらの輪郭点の位置座標を演
算する。Next, in the area of P2, the contour of the ring is determined from the difference in brightness, and A, B, C, A1, B
1, C1 is defined as a contour point, and the position coordinates of these contour points are calculated. Contour points A, B, C, A1, B1, C1
A circle is approximated from the position coordinates of the center point and the center point position coordinates (P2
X, P2Y). Further, in the area P1, as described above, when the brightness of the image data in this area is equal to or less than the predetermined value, the brightness is converted into the brightness corresponding to the ring-shaped concave portion. Then, the contour of the ring-shaped concave portion is restored as shown in FIG. Further, the contour of the ring is determined from the difference in brightness by using the image table from which the attached matter has been removed, and D, E, F, D1, E1, F1 of the contours are determined.
Are defined as contour points, and the position coordinates of these contour points are calculated.
【００３７】輪郭点Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｄ１、Ｅ１、Ｆ１の位
置座標から円を近似して、中心点位置座標（Ｐ１Ｘ，Ｐ
１Ｙ）を演算する。領域Ｐ２はＸ軸方向の情報は精度が
高いと思われるが、Ｙ軸方向の精度は低いと考えられ
る。また、領域Ｐ１ではこの逆にＹ軸方向の情報は精度
が高いと思われるが、Ｘ軸方向の精度は低いと考えられ
る。そこで、リングの中心点の位置座標として精度の高
い成分を採用し、リングの中心点の位置座標を（Ｐ２
Ｘ，Ｐ１Ｙ）と決定する。このように、リングの輪郭が
にじんだ場合でも中心点位置を演算できるのである。A circle is approximated from the position coordinates of the contour points D, E, F, D1, E1, F1, and the center point position coordinates (P1X, P1
1Y) is calculated. In the region P2, the information in the X-axis direction is considered to have high accuracy, but the accuracy in the Y-axis direction is considered to be low. On the contrary, in the area P1, the information in the Y-axis direction is considered to have high accuracy, but the accuracy in the X-axis direction is considered to be low. Therefore, a component having high accuracy is adopted as the position coordinate of the center point of the ring, and the position coordinate of the center point of the ring is set to (P2
X, P1Y). Thus, the center point position can be calculated even when the contour of the ring is blurred.
【００３８】一方、フォトマスクフィルムに描画された
黒円をカメラで読み取り、これを記憶部に一旦記憶す
る。ついで、この画像データを記憶部から再度読み出
し、演算部において、前述のように画像を細分区画化す
る。さらに、前述したように各区画の明度を多段階的に
数値化して、これを記憶部に記憶するとともに、黒円の
中心点の位置座標を演算し、この位置座標を記憶部に格
納する。On the other hand, a black circle drawn on the photomask film is read by a camera, and this is temporarily stored in a storage unit. Next, the image data is read again from the storage unit, and the image is subdivided into sections in the arithmetic unit as described above. Further, as described above, the brightness of each section is converted into a numerical value in multiple stages and stored in the storage unit, and the position coordinates of the center point of the black circle are calculated, and the position coordinates are stored in the storage unit.
【００３９】さらに、演算部にてプリント配線板のリン
グの中心点の位置座標とフォトマスクフィルムの黒円の
中心点の位置座標から、両者のずれ量を求め、両者を一
致させるために必要な駆動データを発生させる。この駆
動データを記憶部に格納し、さらに制御部に送信して駆
動装置を動作させて、リングの中心点とフォトマスクフ
ォルムの中心点の位置を一致させる。駆動装置として
は、Ｘ−Ｙテーブルなどを使用し、フォトマスクフィル
ムを固定しておき、Ｘ−Ｙテーブルにプリント配線板を
載置し、Ｘ−Ｙテーブルを動作させて両者を位置合わせ
する。また、図７では、ＣＣＤカメラが１台であるが、
２台使用して、プリント配線板のリングとフォトマスク
フィルムの黒円を同時に読み取りしてもよい。Further, the arithmetic unit obtains the amount of deviation between the two based on the position coordinates of the center point of the ring of the printed wiring board and the position coordinates of the center point of the black circle of the photomask film, and is required to match the two. Generate drive data. The driving data is stored in the storage unit, and further transmitted to the control unit to operate the driving device so that the position of the center point of the ring matches the position of the center point of the photomask form. As a driving device, an XY table or the like is used, a photomask film is fixed, a printed wiring board is placed on the XY table, and the XY table is operated to align the two. In FIG. 7, there is one CCD camera.
Using two units, the ring of the printed wiring board and the black circle of the photomask film may be read simultaneously.
【００４０】次に露光光源、例えば紫外線ランプなどで
露光する。図７のダイアグラムでは、露光光源を制御部
で制御しているが、露光光源のみ手動で制御してもよ
い。なお、本願発明で使用されるフォトマスクフィルム
としては、ポリエチレンテレフタレートのような樹脂性
でもよく、ガラス製でもよい。ついで、紫外線露光す
る。さらにアルカリ性水溶液で現像処理し、めっきレジ
スト４２を形成する（図１１のＬ）。Next, exposure is performed using an exposure light source, for example, an ultraviolet lamp. Although the exposure light source is controlled by the control unit in the diagram of FIG. 7, only the exposure light source may be manually controlled. The photomask film used in the present invention may be made of resin such as polyethylene terephthalate or made of glass. Next, ultraviolet exposure is performed. Further, development treatment is performed with an alkaline aqueous solution to form a plating resist 42 (L in FIG. 11).
【００４１】（ｆ）めっきレジスト４２が形成されてい
ない部分に電解銅めっきを施し、厚付けとして電解銅め
っき膜４４を設け、バイアホール４７、導体回路４６を
形成する（図１１のＭ）。めっきレジスト４２を除去し
た後、めっきレジスト４２の下に存在する無電解めっき
銅膜４０をエッチング液で溶解除去する（図１１の
Ｎ）。エッチング液としては、硫酸−過酸化水素水、過
硫酸塩水溶液、塩化第二鉄、塩化第二銅の水溶液がよ
い。(F) Electrolytic copper plating is applied to a portion where the plating resist 42 is not formed, an electrolytic copper plating film 44 is provided as a thick film, and a via hole 47 and a conductor circuit 46 are formed (M in FIG. 11). After removing the plating resist 42, the electroless plated copper film 40 existing under the plating resist 42 is dissolved and removed with an etching solution (N in FIG. 11). As the etching solution, a sulfuric acid-hydrogen peroxide solution, a persulfate aqueous solution, an aqueous solution of ferric chloride and cupric chloride are preferable.
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上詳述したように、本願発明の露光シ
ステムによれば、感光性ドライフィルムの付着物や反射
光による輪郭のにじみの影響を最小限にして、フォトマ
スクフィルムとプリント配線板の位置合わせを精度よく
行うことができ、多層プリント配線板を量産することが
できる。As described above in detail, according to the exposure system of the present invention, the influence of the blurring of the contour due to the attachment of the photosensitive dry film and the reflected light is minimized, and the photomask film and the printed wiring board are reduced. Can be performed with high accuracy, and mass production of multilayer printed wiring boards can be achieved.
【図１】プリント配線板の位置決めマークの画像FIG. 1 is an image of a positioning mark on a printed wiring board
【図２】プリント配線板の位置決めマークの画像FIG. 2 is an image of a positioning mark on a printed wiring board.
【図３】画像を細分区画した場合の概念図FIG. 3 is a conceptual diagram when an image is subdivided.
【図４】画像の明度を数値化した場合の概念図FIG. 4 is a conceptual diagram in the case where the brightness of an image is quantified.
【図５】画像の明度を数値化し、特定の値以下の明度を
変換した場合の概念図FIG. 5 is a conceptual diagram in a case where the brightness of an image is converted into a numerical value and brightness lower than a specific value is converted.
【図６】リングににじみが発生した場合の分割領域およ
び輪郭点を表す概念図FIG. 6 is a conceptual diagram showing a divided area and a contour point when a ring is blurred.
【図７】露光システムのダイアグラムFIG. 7 is a diagram of an exposure system.
【図８】図８の（Ａ）〜（Ｄ）は本願発明の多層プリン
ト配線板の製造工程図FIGS. 8A to 8D are manufacturing process diagrams of the multilayer printed wiring board of the present invention.
【図９】図９の（Ｅ）〜（Ｈ）は本願発明の多層プリン
ト配線板の製造工程図9 (E) to 9 (H) are manufacturing process diagrams of the multilayer printed wiring board of the present invention.
【図１０】図１０の（Ｉ）〜（Ｋ）は本願発明の多層プ
リント配線板の製造工程図10 (I) to 10 (K) are manufacturing process diagrams of the multilayer printed wiring board of the present invention.
【図１１】図１１の（Ｌ）〜（Ｎ）は本願発明の多層プ
リント配線板の製造工程図11 (L) to 11 (N) are manufacturing process diagrams of the multilayer printed wiring board of the present invention.
【図１２】図１２の（Ａ）、（Ｂ）は本願発明の多層プ
リント配線板の製造工程図FIGS. 12A and 12B are manufacturing process diagrams of the multilayer printed wiring board of the present invention.
１ 位置決めマーク（リング）の画像 ２ 無電解めっき膜が形成されている部分 ３ リング ４ 感光性ドライフィルム（めっきレジスト）の付着物 ５ にじみ ２０ 基板 ２２ 銅箔 ２４ａ 導体回路 ３０ 樹脂充填剤 ３８ 層間樹脂絶縁剤 ４０ 無電解めっき膜 ４１ ドライフィルム ４２ めっきレジスト ４４ 電解めっき膜 ４７ バイアホール ６０ フォトマスクフィルム ６１ａ バイアホール形成のための黒円 ６１ｂ 位置決めマークのためのリング図形 ６４ 位置決めマーク形成のためのリング図形 ６６ 位置決めマーク（リング） ７０ フォトマスクフィルム ７１ｂ フォトマスクフィルムに描画された位置決めの
ための黒円 ２００ ＣＣＤカメラ1 Image of positioning mark (ring) 2 Part where electroless plating film is formed 3 Ring 4 Adhesion of photosensitive dry film (plating resist) 5 Bleed 20 Substrate 22 Copper foil 24a Conductor circuit 30 Resin filler 38 Interlayer resin Insulating agent 40 Electroless plating film 41 Dry film 42 Plating resist 44 Electroplating film 47 Via hole 60 Photomask film 61a Black circle for forming via hole 61b Ring figure for positioning mark 64 Ring figure for forming positioning mark 66 Positioning mark (ring) 70 Photomask film 71b Black circle for positioning drawn on photomask film 200 CCD camera
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｄ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/00 - 3/46 G03F 7/20 G03F 9/00 H05K 1/02 ──────────────────────────────────────────────────の Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 identification code FI H05K 3/18 H05K 3/18 D (58) Investigation field (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 3/00-3 / 46 G03F 7/20 G03F 9/00 H05K 1/02
Claims (3)
光性ドライフィルムを載置し、このドライフィルムに導
体パターンおよび黒円が描画されたフォトマスクフィル
ムを載置し、露光するための露光システムであって、 露光のための光源、プリント配線板またはフォトマスク
フィルムを位置合わせするための駆動装置、該駆動装置
を制御するための制御部、プリント配線板の位置決めマ
ークおよびフォトマスクフィルムの黒円を読み取るため
のカメラ、カメラからの画像データおよび演算結果を記
憶する記憶部、および演算部を有してなり、 プリント配線板には、樹脂層のリング状凹部の内部を被
覆するめっき膜からなる位置決めマークが設けられ、こ
の位置決めマークからの反射光をカメラで読み取り、こ
れを記憶部に記憶し、 この画像データを記憶部から再度読み出し、演算部にお
いて、画像を細分区画化し、各区画の明度を多段階的に
数値化して、これを記憶部に記憶するとともに、再度こ
の数値化した画像データを記憶部から読み出して、演算
部にて一定の明度以下の数値を示す区画の明度を、リン
グの反射光の明度に該当する数値に変換し、この変換し
た数値データから、リングの中心点の位置座標を演算
し、この位置座標を記憶部に格納し、 一方、フォトマスクフィルムに描画された黒円をカメラ
で読み取り、これを記憶部に記憶し、この画像データを
記憶部から再度読み出し、演算部において、画像を細分
区画化し、各区画の明度を多段階的に数値化して、これ
を記憶部に記憶するとともに、この数値データから、黒
円の中心点の位置座標を演算し、この位置座標を記憶部
に格納し、 演算部にて位置決めマークの中心点の位置座標と黒円の
中心点の位置座標を一致させるために必要な駆動データ
を演算して、これを記憶部に格納し、記憶部から制御部
へこの駆動データを送信して、制御部において駆動装置
を動作させて、プリント配線板とフォトマスクフィルム
の位置合わせを行い、光源を用いて露光する露光システ
ム。1. A photosensitive dry film is placed on a printed wiring board on which a conductor layer is formed, and a photomask film on which a conductor pattern and a black circle are drawn is placed on the dry film, and exposure is performed for exposure. A light source for exposure, a driving device for aligning a printed wiring board or a photomask film, a control unit for controlling the driving device, a positioning device for the printed wiring board .
Storage unit for storing over click and a camera for reading the black circle of the photomask film, the image data and the calculation results from the camera, and it includes an arithmetic unit, a printed wiring board, a ring-shaped recess of the resin layer Is provided with a positioning mark made of a plating film that covers the inside of the device, the reflected light from the positioning mark is read by a camera, this is stored in a storage unit, and the image data is read out again from the storage unit. Is divided into subdivisions, the brightness of each subsection is quantified in multiple stages, and this is stored in the storage unit, and the digitized image data is read out again from the storage unit, and the arithmetic unit performs the conversion to a value equal to or less than a certain value. The brightness of the section indicating the numerical value is converted into a numerical value corresponding to the lightness of the reflected light of the ring, and the position coordinates of the center point of the ring are calculated from the converted numerical data. The position coordinates are stored in the storage unit. On the other hand, the black circle drawn on the photomask film is read by the camera, this is stored in the storage unit, and the image data is read out again from the storage unit. The section is divided, the brightness of each section is digitized in multiple steps, and this is stored in the storage section. From this numerical data, the position coordinates of the center point of the black circle are calculated, and the position coordinates are stored in the storage section. The calculation unit calculates drive data necessary for matching the position coordinates of the center point of the positioning mark with the position coordinates of the center point of the black circle, stores the drive data in the storage unit, and stores the control data in the storage unit. An exposure system that transmits drive data to a driver, causes a control unit to operate a drive device, aligns a printed wiring board with a photomask film, and performs exposure using a light source.
光性ドライフィルムを載置し、このドライフィルムに導
体パターンおよび黒円が描画されたフォトマスクフィル
ムを載置し、露光するための露光システムであって、 露光のための光源、プリント配線板またはフォトマスク
フィルムを位置合わせするための駆動装置、該駆動装置
を制御するための制御部、プリント配線板の位置決めマ
ークおよびフォトマスクフィルムの黒円を読み取るため
のカメラ、カメラからの画像データおよび演算結果を記
憶する記憶部、および演算部を有してなり、 プリント配線板には、樹脂層のリング状凹部の内部を被
覆するめっき膜からなる位置決めマークが設けられ、こ
の位置決めマークからの反射光をカメラで読み取り、こ
れを記憶部に記憶し、 この画像データを記憶部から再度読み出し、演算部にお
いて、画像を細分区画化し、各区画の明度を多段階的に
数値化して、これを記憶部に記憶するとともに、再度こ
の数値化した画像データを記憶部から読み出して、演算
部にて、この画像を強い反射光によりリングの輪郭にに
じみが生じる領域と、弱い反射光によりリングの輪郭が
生じる領域に分割し、リングの輪郭ににじみが生じる領
域で、リングのにじみの輪郭に沿った少なくとも３点以
上の輪郭点の位置座標を求め、さらに、これらの位置座
標から円の中心点を演算し、一方、弱い反射光によりリ
ングの輪郭が生じる領域では、この領域の数値化した画
像データのうち、一定の明度以下の数値を示す区画の明
度を、リングの反射光の明度に該当する数値に変換し、
ついで、この変換した画像データから少なくとも３点以
上の輪郭点の位置座標を演算し、さらに、これらの輪郭
点の位置座標から円の中心点を演算し、両中心点の位置
座標から、位置決めマークの中心点の位置座標を決定し
て、記憶部に格納し、 一方、フォトマスクフィルムに描画された黒円をカメラ
で読み取り、これを記憶部に記憶し、この画像データを
記憶部から再度読み出し、演算部において、画像を細分
区画化し、各区画の明度を多段階的に数値化して、これ
を記憶部に記憶するとともに、この数値データから、黒
円の中心点の位置座標を演算し、この位置座標を記憶部
に格納し、 演算部にて位置決めマークの中心点の位置座標と黒円の
中心点の位置座標を一致させるために必要な駆動データ
を演算して、これを記憶部に格納し、記憶部から制御部
へこの駆動データを送信して、制御部において駆動装置
を動作させて、プリント配線板とフォトマスクフィルム
の位置合わせを行い、光源を用いて露光する露光システ
ム。2. A photosensitive dry film is placed on a printed wiring board on which a conductor layer is formed, and a photomask film on which a conductor pattern and a black circle are drawn is placed on the dry film, and exposure is performed for exposure. A light source for exposure, a driving device for aligning a printed wiring board or a photomask film, a control unit for controlling the driving device, a positioning device for the printed wiring board .
Storage unit for storing over click and a camera for reading the black circle of the photomask film, the image data and the calculation results from the camera, and it includes an arithmetic unit, a printed wiring board, a ring-shaped recess of the resin layer Is provided with a positioning mark made of a plating film that covers the inside of the device, the reflected light from the positioning mark is read by a camera, this is stored in a storage unit, and the image data is read out again from the storage unit. Is divided into subdivisions, the brightness of each subsection is quantified in multiple steps, and this is stored in the storage unit. The quantified image data is read out again from the storage unit, and the image is strongly processed by the calculation unit. It is divided into an area where the outline of the ring is blurred by the reflected light and an area where the outline of the ring is generated by the weak reflected light. The position coordinates of at least three or more contour points along the bleeding contour of the ring are obtained, and the center point of the circle is calculated from these position coordinates. On the other hand, in a region where the contour of the ring is generated by weak reflected light, Of the image data digitized in this area, the brightness of a section showing a value equal to or less than a certain brightness is converted to a value corresponding to the brightness of the reflected light of the ring,
Then, the position coordinates of at least three contour points are calculated from the converted image data, the center point of the circle is calculated from the position coordinates of these contour points, and the positioning mark is calculated from the position coordinates of both center points. Is determined and stored in the storage unit. On the other hand, a black circle drawn on the photomask film is read by the camera, this is stored in the storage unit, and the image data is read out again from the storage unit. In the calculation unit, the image is subdivided into sections, the brightness of each section is quantified in multiple stages, and this is stored in the storage unit.From this numerical data, the position coordinates of the center point of the black circle are calculated, The position coordinates are stored in a storage unit, and a calculation unit calculates drive data necessary for matching the position coordinates of the center point of the positioning mark with the position coordinates of the center point of the black circle, and stores the drive data in the storage unit. Store, By sending this driving data to the control unit from 憶部, exposure system by operating the driving device in the control unit performs the alignment of the printed wiring board and the photo mask film, exposed using a light source.
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （ａ）基準マークが設けられた基板に層間樹脂絶縁層を
形成する工程。 （ｂ）前記基準マークを利用して層間樹脂絶縁層にバイ
アホール形成用の孔およびリング状の凹部を設ける工
程。 （ｃ）層間樹脂絶縁層の表面、バイアホール形成用の孔
およびリング状の凹部にめっき膜を形成する工程。 （ｄ）感光性ドライフィルムを圧着する工程。 （ｅ）請求項１又は２に記載の露光システムにより、導
体パターンおよび黒円が描画されたフォトマスクフィル
ムを感光性ドライフィルム上に載置して露光する工程。 （ｆ）現像処理して、導体パターンを形成するためのめ
っきレジストパターンを形成する工程。 （ｇ）電解めっきにより、導体パターンを形成し、つい
でめっきレジストを除去して、めっきレジスト下に存在
するめっき膜を溶解除去する工程。3. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising the following steps (a) to (g). (A) a step of forming an interlayer resin insulating layer on a substrate provided with a reference mark; (B) providing a hole for forming a via hole and a ring-shaped recess in the interlayer resin insulating layer using the reference mark; (C) a step of forming a plating film on the surface of the interlayer resin insulating layer, a hole for forming a via hole, and a ring-shaped concave portion; (D) a step of pressing the photosensitive dry film. (E) A step of exposing a photomask film on which a conductor pattern and a black circle are drawn on a photosensitive dry film by the exposure system according to claim 1 or 2. (F) A step of forming a plating resist pattern for forming a conductor pattern by performing a developing treatment. (G) a step of forming a conductor pattern by electrolytic plating, removing the plating resist, and dissolving and removing a plating film present under the plating resist;
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06780698A JP3325829B2 (en) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | Exposure system and method for manufacturing multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06780698A JP3325829B2 (en) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | Exposure system and method for manufacturing multilayer printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251745A JPH11251745A (en) | 1999-09-17 |
| JP3325829B2 true JP3325829B2 (en) | 2002-09-17 |
Family
ID=13355571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06780698A Expired - Fee Related JP3325829B2 (en) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | Exposure system and method for manufacturing multilayer printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3325829B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102063016A (en) * | 2009-11-16 | 2011-05-18 | 优志旺电机株式会社 | Aligning mark detecting method |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4497613B2 (en) * | 2000-01-07 | 2010-07-07 | イビデン株式会社 | Manufacturing method of multilayer printed wiring board |
-
1998
- 1998-03-02 JP JP06780698A patent/JP3325829B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102063016A (en) * | 2009-11-16 | 2011-05-18 | 优志旺电机株式会社 | Aligning mark detecting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11251745A (en) | 1999-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6609297B1 (en) | Method of manufacturing multilayer printed wiring board | |
| KR101183376B1 (en) | Method of producing circuit board by additive method, and circuit board and multilayer circuit board obtained by the method | |
| JP2837137B2 (en) | Method of manufacturing build-up multilayer printed circuit board | |
| EP1476004A2 (en) | Method for producing wired circuit board | |
| JP3324973B2 (en) | Positioning mark for forming resist pattern and method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
| JP3325829B2 (en) | Exposure system and method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
| JPH07221422A (en) | Printed circuit board and production thereof | |
| EP0837623A1 (en) | Method for the manufacture of printed circuit boards with plated resistors | |
| JP2013232464A (en) | Circuit board | |
| US20100021045A1 (en) | Manufacturing method of printed circuit board and manufacturing apparatus for the same | |
| JPH06314865A (en) | Printed wiring board | |
| JP3143408B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JP3048565B1 (en) | Plating resist exposure method and apparatus | |
| JP2000216540A (en) | Printed-wiring board and its manufacture | |
| JPH05235522A (en) | Method of forming polyimide film | |
| JP2002296793A (en) | Exposure device and method for producing multilayer wiring substrate while using the same | |
| JP4676376B2 (en) | Circuit board manufacturing method | |
| JP3462230B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JP2685934B2 (en) | Method for manufacturing double-sided printed wiring board | |
| JPH05241347A (en) | Method for laminating photoresist film | |
| JPH08279682A (en) | Manufacture of multilayered circuit board | |
| CN116321806A (en) | Manufacturing method of side binding pad printed circuit board and printed circuit board | |
| JP3143389B2 (en) | Printed wiring board having via holes and method of manufacturing the same | |
| JP2002289651A (en) | Chip-on film base and its manufacturing method | |
| JP2000243791A (en) | Two-metal tab and double-sided csp, bga tape, and manufacture of them |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080705 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080705 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090705 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100705 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110705 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120705 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120705 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130705 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |