JP3324447B2 - 歩留阻害要因推定方法 - Google Patents

歩留阻害要因推定方法

Info

Publication number
JP3324447B2
JP3324447B2 JP13640097A JP13640097A JP3324447B2 JP 3324447 B2 JP3324447 B2 JP 3324447B2 JP 13640097 A JP13640097 A JP 13640097A JP 13640097 A JP13640097 A JP 13640097A JP 3324447 B2 JP3324447 B2 JP 3324447B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
yield
computer
factor
estimating
product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP13640097A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10326816A (ja
Inventor
斉 高見
弘一 池端
雅人 藤田
彰 武石
信也 坂本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP13640097A priority Critical patent/JP3324447B2/ja
Publication of JPH10326816A publication Critical patent/JPH10326816A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3324447B2 publication Critical patent/JP3324447B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置製造プ
ロセスなどの製造プロセスにおいて歩留低下の原因とな
る工程および装置を特定するための歩留阻害要因推定方
法および歩留阻害要因推定システムに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】半導体装置製造をはじめとして、複数の
装置による多数の工程を必要とする製造ラインにおいて
は、工程作業実績を収集し製品の進行を管理する進行管
理システムや、製品の出来映え評価検査結果を管理する
システムなどを構築し、工場全体の物流、検査を管理し
ている。
【0003】これらのラインにおいては歩留の安定およ
び向上のために、上記管理システムを用いて歩留を阻害
する要因を特定するための手法がいくつか開発されてい
る(例えば特開平05−160239号公報)。
【0004】以下、図面を参照しながら、上記した従来
の歩留阻害要因推定方法について説明する。
【0005】図4は半導体製造プロセスにおける従来の
歩留阻害要因推定システムの一例を示す構成図である。
図4において、31は検査結果収集用計算機、32は進
行管理用計算機、33は不良原因推定用計算機、34は
ネットワーク、35は検査ネットワーク、36は製造ネ
ットワークである。
【0006】従来の歩留阻害要因推定システムにおい
て、検査結果収集用計算機31は、検査ネットワーク3
5を通じて図示しない各検査装置または入力端末に接続
され、さらにネットワーク34を介して不良原因推定用
計算機33に接続されている。進行管理用計算機32
は、製造ネットワーク36を通じて図示しない各製造装
置または入力端末に接続され、さらにネットワーク34
を介して不良原因推定用計算機33に接続されている。
不良原因推定用計算機33は、ネットワーク34を通じ
て検査結果収集用計算機31に接続されている。
【0007】以上のように構成された歩留阻害要因推定
システムについて、以下にその動作について説明する。
【0008】まず、検査結果収集用計算機31から検査
の終了した製品の不良発生率とロット番号などの検査結
果情報を不良原因推定用計算機33に取り込む。さら
に、進行管理用計算機32から製造工程を終了した製品
のロット番号と工程名称または工程番号、装置番号など
の進行管理情報を不良原因推定用計算機33に取り込
む。
【0009】ここで複数の製品の検査結果から、歩留が
著しく阻害されているロットがある場合、まず該当ロッ
トと同等の歩留で不良区分の発生率が類似しているロッ
トを単数あるいは複数選出する。次いでこの選出された
複数ロットと該当ロットの製造工程での進行管理情報を
進行管理用計算機32を用いて対照し、同一時期かつ、
同一工程の処理実績の有無を検索する。検索により該当
する工程が存在した場合にその工程の装置を不良発生原
因装置と特定している。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、工程特定に用いるロットの選択におい
て、歩留あるいは不良区分の発生率のみから対照ロット
を判断するため、該当ロットとは異なった要因で歩留が
低下しているロットを選択する可能性が高く、処理実績
の比較から得られる結果が全く無関係の工程となるかあ
るいは該当工程が存在しない場合が多い。このため対策
の不要な設備に不必要な労力を費やすか、あるいは全工
程を見直すために長期間を必要としている。また不良発
生原因工程と判明しても工程のプロセスが原因なのか装
置が原因なのか特定できない。また、たとえ装置起因に
よる歩留阻害工程と判明しても、装置のどの部分の不具
合が原因による歩留阻害なのか容易に推定できないた
め、装置改善や歩留対策に多大な時間を要するという課
題を有していた。
【0011】本発明は上記課題に鑑み、歩留阻害要因を
確実に、簡便に推定する手段を提供することを目的とす
るものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の歩留阻害要因推定方法は、収集した検査結果
に演算処理を施し、良品あるいは不良区分にて製品の位
置別に重ね合わせた情報に加工し、さらにこれを画像情
報にする手段を備えている。
【0013】すなわち、製品を製造するための複数工程
からなる一連の工程、各々の工程に割り当てられ製品を
処理する単数あるいは複数の装置、製造された製品の出
来映えを検査する手段とを備えた製造形態において、製
品の各工程作業実績情報と、製品の出来映え検査結果の
演算処理により得られた画像情報を用いて不良原因とな
る工程を特定する歩留阻害要因推定方法である。そして
前記演算処理後の複数の画像情報から特徴的な形状を抽
出する工程、抽出した形状に類似した複数の画像情報を
抽出する工程、抽出した画像に対応する製品の作業実績
情報を比較し、作業実績の一致する工程および装置を特
定する工程を備えるものである。また、製品処理の最小
単位は少なくとも複数個の製品を数値表現可能な配置で
含み、作業実績情報は少なくとも該製品の経由した工程
および装置および被処理日時を含み、出来映え検査結果
は該製品の良品あるいは不良区分および製品の配置に関
わる情報を含み、演算処理は、検査結果を製品ロット単
位あるいは単位ロット内または複数ロットに渡る任意の
製品単位で、製品の位置毎に重ね合わせる工程と、その
良品あるいは不良区分別に位置毎の相対頻度を表わす画
像情報にする工程を含むものである。
【0014】さらに、歩留阻害要因推定システムは、複
数の装置を経由して製造される製品の不良原因となる装
置を特定する歩留阻害要因推定システムであって、製造
ラインの作業実績を収集する進行管理手段、製品の出来
映え評価検査結果を収集する検査結果収集手段、出来映
え評価結果を演算処理し画像情報とする手段、複数の製
品から得られた複数の画像情報から特徴的な共通の形状
をもつ製品を抽出する手段、抽出した複数の製品の工程
作業実績情報を比較し作業実績の一致する工程および装
置を特定し結果を表示する手段とを備える歩留阻害要因
推定システムである。
【0015】前記構成により、本発明の歩留阻害要因推
定方法および歩留阻害要因推定システムは、製品の着工
日時、使用装置および検査結果から製品の歩留向上を阻
害する装置を容易にかつ確実に特定することができる。
また、そればかりでなく、出来映え評価結果を重ね合わ
せたことにより、不良の発生形状が明確になるため、装
置の不具合箇所の推定が容易になり迅速な対策が可能と
なる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て、図面を参照しながら説明する。
【0017】図1は本発明の実施形態にかかる歩留阻害
要因推定システムの構成図を示す。図1において、1は
製品評価のための検査結果を収集する検査結果収集用計
算機、2は検査結果を重ね合わせる検査結果演算用計算
機、3は製造ラインの作業実績を収集する進行管理用計
算機、4は不良発生原因装置を特定する不良原因推定用
計算機であり、ネットワーク5を介して検査結果収集用
計算機1と検査結果演算用計算機2が有機的に結合さ
れ、またネットワーク6を介して検査結果演算用計算機
2と、進行管理用計算機3と、不良原因推定用計算機4
とが各々有機的に結合されている。
【0018】検査結果収集用計算機1は、検査ネットワ
ーク7を通じて図示しない各検査装置または入力端末に
接続され、さらにネットワーク5を介して検査結果演算
用計算機2に接続されている。検査結果演算用計算機2
は、ネットワーク6を介して進行管理用計算機3および
不良原因推定用計算機4に接続されている。進行管理用
計算機3は、製造ネットワーク8を通じて図示しない各
製造装置または入力端末に接続され、さらにネットワー
ク6を介して検査結果演算用計算機2および不良原因推
定用計算機4に接続されている。不良原因推定用計算機
4は、ネットワーク6を通じて検査結果演算用計算機2
および進行管理用計算機3に接続され、演算処理結果の
表示手段として表示装置4’を備えている。
【0019】以上のように構成された歩留阻害要因推定
システムについて、図2および図3に基づいて以下にそ
の動作を説明する。図2は検査結果演算用計算機2のア
ルゴリズム、図3は不良原因推定用計算機4のアルゴリ
ズムを各々示している。
【0020】図2に示す様に、検査結果演算用計算機2
においては、検査結果収集用計算機1の出力を取り込み
(11)、製品ウエハーの位置別検査集計結果をロット
単位で重ね合わせ、製品の位置別の歩留を算出し(1
2)、その結果を例えば等高線グラフとして不良原因推
定用計算機4に出力できる形式にする(13)。
【0021】一方、図3に示すように、不良原因推定用
計算機4においては、検査結果演算用計算機2から出力
された等高線グラフを取り込み(21)、等高線グラフ
を表示(22)し、特徴のある形状を示すロットを選択
する(23)。さらに、等高線グラフの形状が近いロッ
トを複数選び出す(24)。次に選び出したロットのロ
ット番号を、進行管理用計算機3に入力し、工程名称ま
たは工程番号、装置番号などの進行管理情報を、進行管
理用計算機3から出力させて計算機内に入力する(2
5)。取り込んだロットの進行管理結果を工程順になら
べ、作業実績の一致する工程または装置を抽出する(2
6)。以上の工程を経て特定された工程が、歩留阻害要
因である(27)。また重ね合わせた等高線グラフの形
状を、装置構造あるいは装置特性と比較勘案すること
で、原因究明が容易となる(28)。
【0022】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、製品の着
工日時、使用装置および検査結果から製品の歩留向上を
阻害する装置を容易にかつ確実に特定することができ
る。
【0023】そればかりでなく、出来映え評価結果を重
ね合わせたことにより、不良の発生形状が明確になるた
め、装置の不具合箇所の推定が容易になり迅速な対策を
可能とするものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の歩留阻害要因推定システ
ムの構成を示す図
【図2】本発明の一実施形態の歩留阻害要因推定方法に
おける検査結果演算方法の動作を示すフロー図
【図3】本発明の一実施形態の歩留阻害要因推定方法に
おける不良原因推定アルゴリズムを示すフロー図
【図4】従来の歩留阻害要因推定システムの構成を示す
【符号の説明】
1 検査結果収集用計算機 2 検査結果演算用計算機 3 進行管理用計算機 4 不良原因推定用計算機 4’ 表示装置 5 ネットワーク 6 ネットワーク 7 検査ネットワーク 8 製造ネットワーク 31 検査結果収集用計算機 32 進行管理用計算機 33 不良原因推定用計算機 34 ネットワーク 35 検査ネットワーク 36 製造ネットワーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武石 彰 大阪府高槻市幸町1番1号 松下電子工 業株式会社内 (72)発明者 坂本 信也 大阪府高槻市幸町1番1号 松下電子工 業株式会社内 (56)参考文献 特開 平8−162380(JP,A) 特開 平4−129241(JP,A) 特開 平6−347300(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/66 H01L 21/02

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の製品を搭載した複数のウエハーを同
    一ロットで製造する為の複数工程からなる製造工程にお
    いて、前記複数のウエハー内の各製品の位置毎の良品と
    不良品の出来映え結果に基づき、前記同一ロットにおけ
    る複数の製品のウエハー内の位置別歩留を算出し、該算
    出された位置別歩留から特徴ある形状を抽出する工程
    と、前記抽出された特徴ある形状と類似した位置別歩留
    を有する他の複数のロットを抽出する工程と、前記同一
    ロット及び前記他の複数のロットの製造工程において一
    致した工程または製造装置を抽出し、該工程または該製
    造装置を歩留阻害要因と特定することを特徴とする歩留
    阻害要因推定方法。
  2. 【請求項2】位置別歩留から抽出された特徴ある形状
    が、同一歩留を表す等高線グラフであることを特徴とす
    る請求項1記載の歩留阻害要因推定方法。
  3. 【請求項3】位置別歩留から抽出された特徴ある形状か
    ら、歩留阻害要因と特定された製造装置の不具合箇所を
    推定することを特徴とする請求項1記載の歩留阻害要因
    推定方法。
JP13640097A 1997-05-27 1997-05-27 歩留阻害要因推定方法 Expired - Fee Related JP3324447B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13640097A JP3324447B2 (ja) 1997-05-27 1997-05-27 歩留阻害要因推定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13640097A JP3324447B2 (ja) 1997-05-27 1997-05-27 歩留阻害要因推定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10326816A JPH10326816A (ja) 1998-12-08
JP3324447B2 true JP3324447B2 (ja) 2002-09-17

Family

ID=15174289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13640097A Expired - Fee Related JP3324447B2 (ja) 1997-05-27 1997-05-27 歩留阻害要因推定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3324447B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6763130B1 (en) * 1999-07-21 2004-07-13 Applied Materials, Inc. Real time defect source identification
JP2002043200A (ja) 2000-07-24 2002-02-08 Mitsubishi Electric Corp 異常原因検出装置及び異常原因検出方法
US7167811B2 (en) * 2001-05-24 2007-01-23 Test Advantage, Inc. Methods and apparatus for data analysis
JP4772613B2 (ja) * 2005-12-16 2011-09-14 新日本製鐵株式会社 品質解析方法、品質解析装置、コンピュータプログラム、及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
WO2007123238A1 (ja) * 2006-04-25 2007-11-01 Sharp Kabushiki Kaisha 不良原因設備特定システム

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10326816A (ja) 1998-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7529634B2 (en) Method, apparatus, and computer program of searching for clustering faults in semiconductor device manufacturing
US7904195B2 (en) Method for prognostic maintenance in semiconductor manufacturing equipments
JP2002071575A (ja) 欠陥検査解析方法および欠陥検査解析システム
JPH1167853A (ja) ウェーハマップ解析補助システムおよびウェーハマップ解析方法
JP2009206439A (ja) 線状パターンの検知方法および装置
US6459949B1 (en) System and method for corrective action tracking in semiconductor processing
JP3324447B2 (ja) 歩留阻害要因推定方法
JPH0427850A (ja) 外観検査方法及びその装置
JP2019032671A (ja) 原因推定方法およびプログラム
KR102168737B1 (ko) 품질 분석 장치 및 품질 분석 방법
JP4080087B2 (ja) 分析方法,分析システム及び分析装置
Nurani et al. Development of an optimal sampling strategy for wafer inspection
WO2004012258A1 (ja) 欠陥発生状態の監視方法およびその装置
JP2005236094A (ja) 半導体装置の製造方法、不良解析方法および不良解析システム
JP2000222033A (ja) 異常原因特定システムおよびその方法
JPH06275696A (ja) 半導体不良解析システムおよびその解析データの圧縮方法
JP4866263B2 (ja) 電子デバイスの品質管理方法および電子デバイスの品質管理システム
JP3006166B2 (ja) データ解析方法および検査システム並びに薄膜製品の製造方法
Elliott et al. Critical dimension sample planning for sub-0.25 micron processes
JP4276503B2 (ja) 半導体不良原因絞込み方法
JP3307304B2 (ja) 電子デバイス検査システムおよびそれを用いた電子デバイスの製造方法
JP2002076086A (ja) 電子デバイスの歩留り予測システム
JP3099778B2 (ja) 外観検査方法及びその装置
JPH11312721A (ja) 歩留阻害要因推定方法および歩留阻害要因推定システム
JP2000012640A (ja) 半導体装置の製造装置および方法、ならびに半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees