JP3321724B2 - 表面取付けレジスターおよびその製造方法 - Google Patents
表面取付けレジスターおよびその製造方法Info
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- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
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- Y10T29/49082—Resistor making
- Y10T29/49101—Applying terminal
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面取付けレジス
ターおよびその製造方法に関する。
ターおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面取付けレジスターは従来から電子市
場において市販されている。その構造は平坦なまたは筒
状のセラミック基板の両端に良導電性金属をメッキして
端子を形成したものからなっている。さらに抵抗金属フ
ィルムをこの端子間にこれら端子と接続するように被着
させてこれら端子間に電流が流れるようにしている。こ
の抵抗金属フィルムの抵抗値はそのフィルムの一部を削
り取るか、レーザーを用いて除去することにより調整さ
れている。その後、その上に保護膜を形成しレジスター
を周囲の環境から保護するようにしている。しかし、こ
の従来の表面取付けレジスターは１．０オーム以下の低
い抵抗に形成することが困難であった。さらに複雑な工
程を必要とし、品質も悪く単位個数当たりの製造コスト
も高いなどの問題があった。
場において市販されている。その構造は平坦なまたは筒
状のセラミック基板の両端に良導電性金属をメッキして
端子を形成したものからなっている。さらに抵抗金属フ
ィルムをこの端子間にこれら端子と接続するように被着
させてこれら端子間に電流が流れるようにしている。こ
の抵抗金属フィルムの抵抗値はそのフィルムの一部を削
り取るか、レーザーを用いて除去することにより調整さ
れている。その後、その上に保護膜を形成しレジスター
を周囲の環境から保護するようにしている。しかし、こ
の従来の表面取付けレジスターは１．０オーム以下の低
い抵抗に形成することが困難であった。さらに複雑な工
程を必要とし、品質も悪く単位個数当たりの製造コスト
も高いなどの問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
第１の目的はこれらの問題を改良した表面取付けレジス
ターおよびその製造方法を提供することである。本発明
の他の目的は低抵抗値の可能な表面取付けレジスターを
提供することである。さらに本発明の他の目的は金属抵
抗フィルムの代りに金属抵抗ストリップを利用すること
により低抵抗値の可能で抵抗安定性がすぐれた表面取付
けレジスターを提供することである。さらに本発明の他
の目的は低抵抗値に伴う大電流を取り扱うことが可能な
ように溶接により作られる表面取付けレジスターを提供
することである。さらに本発明の目的はレーザー、機械
的研削、またはこの双方により抵抗部材が所望の抵抗値
となるように調整可能な表面取付けレジスターを提供す
ることである。さらに本発明の他の目的は上記特性を有
し、所望の表面取付けデザインを維持することが可能な
表面取付けレジスターを提供することである。さらに本
発明の他の目的は連続操作により行われる巻き返し法
（リール／リール法）を利用して低コストで大量に製造
することが可能な表面取付けレジスターの製造方法を提
供することである。さらに本発明の他の目的は製造コス
トが低く寿命が長く、効率の良い表面取付けレジスター
およびその製造方法を提供することである。
第１の目的はこれらの問題を改良した表面取付けレジス
ターおよびその製造方法を提供することである。本発明
の他の目的は低抵抗値の可能な表面取付けレジスターを
提供することである。さらに本発明の他の目的は金属抵
抗フィルムの代りに金属抵抗ストリップを利用すること
により低抵抗値の可能で抵抗安定性がすぐれた表面取付
けレジスターを提供することである。さらに本発明の他
の目的は低抵抗値に伴う大電流を取り扱うことが可能な
ように溶接により作られる表面取付けレジスターを提供
することである。さらに本発明の目的はレーザー、機械
的研削、またはこの双方により抵抗部材が所望の抵抗値
となるように調整可能な表面取付けレジスターを提供す
ることである。さらに本発明の他の目的は上記特性を有
し、所望の表面取付けデザインを維持することが可能な
表面取付けレジスターを提供することである。さらに本
発明の他の目的は連続操作により行われる巻き返し法
（リール／リール法）を利用して低コストで大量に製造
することが可能な表面取付けレジスターの製造方法を提
供することである。さらに本発明の他の目的は製造コス
トが低く寿命が長く、効率の良い表面取付けレジスター
およびその製造方法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決することを目的としてなされたものである。すなわ
ち、本発明は、下記の特徴を有する表面取付けレジスタ
ーを提供することにより達成される。この表面取付けレ
ジスターは、電気抵抗材料の長尺の第１の片からなり第
１、第２のエッジ、対向する側方エッジ、前後面、該前
後面間の厚みを有している。さらに、この表面取付けレ
ジスターは、第１、第２のエッジ間にて曲りくねった導
電路を形成する複数のスロットを形成してなる。さら
に、この表面取付けレジスターは、それぞれ前後面、エ
ッジ、該前後面間の厚みを有する第２および第３の片と
を有する。上記第２および第３の片のエッジの一部は第
１の片の第１、第２のエッジと接続している。さらに第
２および第３の片の厚みが該第１の片の厚みより大きく
なっている。さらに第１のストリップのみに絶縁材料が
施されこれをカプセル化し、第２および第３の片の周り
に半田が施され、これによりレジスターのためのリード
が形成されている。
決することを目的としてなされたものである。すなわ
ち、本発明は、下記の特徴を有する表面取付けレジスタ
ーを提供することにより達成される。この表面取付けレ
ジスターは、電気抵抗材料の長尺の第１の片からなり第
１、第２のエッジ、対向する側方エッジ、前後面、該前
後面間の厚みを有している。さらに、この表面取付けレ
ジスターは、第１、第２のエッジ間にて曲りくねった導
電路を形成する複数のスロットを形成してなる。さら
に、この表面取付けレジスターは、それぞれ前後面、エ
ッジ、該前後面間の厚みを有する第２および第３の片と
を有する。上記第２および第３の片のエッジの一部は第
１の片の第１、第２のエッジと接続している。さらに第
２および第３の片の厚みが該第１の片の厚みより大きく
なっている。さらに第１のストリップのみに絶縁材料が
施されこれをカプセル化し、第２および第３の片の周り
に半田が施され、これによりレジスターのためのリード
が形成されている。
【０００５】上記構成の表面取付けレジスターは下記の
方法により製造される。すなわち、上方エッジ、下方エ
ッジ、第１および第２の対抗面を有し、該第１および第
２の対抗面が第１の厚みにより離間する電気抵抗材料か
らなる第１のストリップを用意される。ついで、導電性
金属からなる第２のストリップを該第１のストリップの
上方エッジに取着する。さらに導電性金属からなる第３
のストリップを該第１のストリップの下方エッジに取着
する。これら第２および第３のストリップの厚みは第１
のストリップの第１の厚みより大きくなっている。つい
で第１のストリップの抵抗値を該第１のストリップに複
数のスロットを切り込み曲りくねった導電路を形成する
ことにより調整する。このスロットの切り込みは研削、
スタンピング、レーザー・ビームにより任意の形状のス
ロットに形成され、ついでその端部のアニーリングが行
われる。この内、レーザー・ビームによる方法が特に好
ましい。さらに、第１のストリップにのみ絶縁カプセル
化材料を適用し、第２および第３のストリップに半田を
塗布することにより表面取付けレジスターが完成する。
方法により製造される。すなわち、上方エッジ、下方エ
ッジ、第１および第２の対抗面を有し、該第１および第
２の対抗面が第１の厚みにより離間する電気抵抗材料か
らなる第１のストリップを用意される。ついで、導電性
金属からなる第２のストリップを該第１のストリップの
上方エッジに取着する。さらに導電性金属からなる第３
のストリップを該第１のストリップの下方エッジに取着
する。これら第２および第３のストリップの厚みは第１
のストリップの第１の厚みより大きくなっている。つい
で第１のストリップの抵抗値を該第１のストリップに複
数のスロットを切り込み曲りくねった導電路を形成する
ことにより調整する。このスロットの切り込みは研削、
スタンピング、レーザー・ビームにより任意の形状のス
ロットに形成され、ついでその端部のアニーリングが行
われる。この内、レーザー・ビームによる方法が特に好
ましい。さらに、第１のストリップにのみ絶縁カプセル
化材料を適用し、第２および第３のストリップに半田を
塗布することにより表面取付けレジスターが完成する。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の表面取付けレジス
ターを図面を参照して説明する。図１は表面取付けレジ
スター１０を示すもので、この表面取付けレジスター
は、中央抵抗部１２、第１のリード１４、第２のリード
１６、第１のスタンド・オフ１８および第２のスタンド
・オフ２０を具備してなる。この２つのスタンド・オフ
１８および２０はレジスターの抵抗部分１２が浮いた状
態でレジスター１０を或る支持表面に設置することを可
能とする。
ターを図面を参照して説明する。図１は表面取付けレジ
スター１０を示すもので、この表面取付けレジスター
は、中央抵抗部１２、第１のリード１４、第２のリード
１６、第１のスタンド・オフ１８および第２のスタンド
・オフ２０を具備してなる。この２つのスタンド・オフ
１８および２０はレジスターの抵抗部分１２が浮いた状
態でレジスター１０を或る支持表面に設置することを可
能とする。
【０００７】図２は図１に示すレジスター１０の製造方
法を模式的に示している。リール２２には抵抗材料のス
トリップ２８が巻回されている。この抵抗材料の好まし
い例はニッケル、クロムであるが、その他、ニッケル・
鉄あるいは銅基合金などの公知の抵抗材料を使用しても
よい。第２のリール２４には銅または半田コート銅から
なる幅広の下方ストリップ３０が含まれ、第３のリール
２６には同じ材料からなる幅狭の上方ストリップ３２が
含まれる。これらの銅ストリップ３０、３２の厚みは金
属抵抗ストリップの厚みより大きく図１に示すようなス
タンド・オフ１８、２０が与えられる。これらのより厚
い銅ストリップは後述のように抵抗ストリップ２８を封
じる材料のためのクリアランスを与える。
法を模式的に示している。リール２２には抵抗材料のス
トリップ２８が巻回されている。この抵抗材料の好まし
い例はニッケル、クロムであるが、その他、ニッケル・
鉄あるいは銅基合金などの公知の抵抗材料を使用しても
よい。第２のリール２４には銅または半田コート銅から
なる幅広の下方ストリップ３０が含まれ、第３のリール
２６には同じ材料からなる幅狭の上方ストリップ３２が
含まれる。これらの銅ストリップ３０、３２の厚みは金
属抵抗ストリップの厚みより大きく図１に示すようなス
タンド・オフ１８、２０が与えられる。これらのより厚
い銅ストリップは後述のように抵抗ストリップ２８を封
じる材料のためのクリアランスを与える。
【０００８】参照符号５０は溶接ステーションを示すも
ので、ここで下方ストリップ３０、上方ストリップ３
２、抵抗ストリップ２８が図３Ａに示すように一緒に溶
接される。この抵抗ストリップ２８は前面３４と後面４
０とを有する。下方ストリップ３０は前面３６と後面４
２とを有する。上方ストリップ３２前面３８と後面４４
とを有する。図３Ｂに示すように前面３４、３６、３８
は互いに同一面にあり、一対の前方溶接接合部４６で連
結されている。下方ストリップ３０および上方ストリッ
プ３２の後面４２、４４はそれぞれ抵抗ストリップ２８
の後面４０から後方にそれぞれ延びていて後方溶接接合
部４８で連結されている。これら溶接接合部４６、４８
は好ましくは電子ビーム・ウェルダーにより形成するこ
とが好ましい。この溶接についてはその他の種々の装置
を用いることができる。この工程を達成するため、この
ような溶接装置を所有するテクニカル・マテリアル社
（リンコルン、ローデシア・アイランド）に接触し、下
方ストリップ３０、上方ストリップ３２、抵抗ストリッ
プ２８を一緒に溶接して、単一のストリップとし、下方
ストリップ３０と上方ストリップ３２とを回転させ正し
い長さとする。
ので、ここで下方ストリップ３０、上方ストリップ３
２、抵抗ストリップ２８が図３Ａに示すように一緒に溶
接される。この抵抗ストリップ２８は前面３４と後面４
０とを有する。下方ストリップ３０は前面３６と後面４
２とを有する。上方ストリップ３２前面３８と後面４４
とを有する。図３Ｂに示すように前面３４、３６、３８
は互いに同一面にあり、一対の前方溶接接合部４６で連
結されている。下方ストリップ３０および上方ストリッ
プ３２の後面４２、４４はそれぞれ抵抗ストリップ２８
の後面４０から後方にそれぞれ延びていて後方溶接接合
部４８で連結されている。これら溶接接合部４６、４８
は好ましくは電子ビーム・ウェルダーにより形成するこ
とが好ましい。この溶接についてはその他の種々の装置
を用いることができる。この工程を達成するため、この
ような溶接装置を所有するテクニカル・マテリアル社
（リンコルン、ローデシア・アイランド）に接触し、下
方ストリップ３０、上方ストリップ３２、抵抗ストリッ
プ２８を一緒に溶接して、単一のストリップとし、下方
ストリップ３０と上方ストリップ３２とを回転させ正し
い長さとする。
【０００９】下方ストリップ３０、上方ストリップ３
２、抵抗ストリップ２８を一緒に溶接し、所定の長さに
切断されたのち、連続的にパンチング・ステーション５
２および分離ステーション５６に移動される。このパン
チング・ステーション５２で複数のインデックス・ホー
ル５８が開口され、これは後の工程での整合のために用
いられる。分離ステーション５６ではパンチングまたは
他の通常の手段により分離スロット６２が形成される。
その目的は、連続的材料ストリップから適当な幅の個々
のレジスター・ブランクスを形成し、個々のレジスター
・ブランクスを電気的に分離し、抵抗読取りが後の工程
で行われるようにするためである。これらスロット６２
は上方ストリップ３２、中間ストリップ２８および部分
的に下方ストリップ３０を通って下方に延びている。こ
の際、下方ストリップ３０の下方縁部には接続部６３が
残され、ストリップの連続的処理が可能なようになって
いる。この場合、上方ストリップ３２が各レジスター・
ブランクの上方縁部６０となる。
２、抵抗ストリップ２８を一緒に溶接し、所定の長さに
切断されたのち、連続的にパンチング・ステーション５
２および分離ステーション５６に移動される。このパン
チング・ステーション５２で複数のインデックス・ホー
ル５８が開口され、これは後の工程での整合のために用
いられる。分離ステーション５６ではパンチングまたは
他の通常の手段により分離スロット６２が形成される。
その目的は、連続的材料ストリップから適当な幅の個々
のレジスター・ブランクスを形成し、個々のレジスター
・ブランクスを電気的に分離し、抵抗読取りが後の工程
で行われるようにするためである。これらスロット６２
は上方ストリップ３２、中間ストリップ２８および部分
的に下方ストリップ３０を通って下方に延びている。こ
の際、下方ストリップ３０の下方縁部には接続部６３が
残され、ストリップの連続的処理が可能なようになって
いる。この場合、上方ストリップ３２が各レジスター・
ブランクの上方縁部６０となる。
【００１０】この分離されたレジスター・ブランクはつ
いで調整校正ステーション６４に送られる。ここで、レ
ジスター・ブランクが所望の抵抗値に調整される。抵抗
値調整は交互スロット６６、６８を抵抗ストリップ２８
を通って形成され（図５）、矢線７０で示される曲りく
ねった通路が形成される。これにより抵抗値が増大す
る。この抵抗ストリップ２８へのスロットの切断は好ま
しくはレーザービームあるいは金属切断に用いられる器
具を用いて行うことができる。この抵抗値調整工程にお
いて各レジスターの抵抗値は連続してモニターされる。
いで調整校正ステーション６４に送られる。ここで、レ
ジスター・ブランクが所望の抵抗値に調整される。抵抗
値調整は交互スロット６６、６８を抵抗ストリップ２８
を通って形成され（図５）、矢線７０で示される曲りく
ねった通路が形成される。これにより抵抗値が増大す
る。この抵抗ストリップ２８へのスロットの切断は好ま
しくはレーザービームあるいは金属切断に用いられる器
具を用いて行うことができる。この抵抗値調整工程にお
いて各レジスターの抵抗値は連続してモニターされる。
【００１１】レジスターの抵抗値を正しく調整した後、
ストリップはカプセル化ステーション７２に送られ、こ
こで絶縁カプセル化材料７４（図６Ｂ）が抵抗部材の前
後面およびエッジ部に適用される。このカプセル化工程
の目的は、レジスターが曝される種々の環境からレジス
ターを保護するため、並びに抵抗値調整工程により弱め
られている抵抗部材に剛性を与えるため、さらに実際の
操作において接触する可能性のある金属表面などの他の
部材からレジスターを絶縁させるためである。この絶縁
材料７４は抵抗部材のみを覆うようにして施される。液
状エポキシ樹脂をローラでレジスターの両面を塗布する
方法が好ましくは用いられる。レジスターの銅の両端部
３０、３２は露出される。このレジスターの銅の両端部
３０、３２は最終ユーザーにより印刷回路基板に固定さ
れたとき、電気的接触端子として用いられる。このレジ
スターの銅の両端部３０、３２はレジスターの中央部に
おいて抵抗部材２８の厚みより厚いため、図６Ｂに示す
ようにレジスターの底面にカプセル化のための必要な隙
間が形成される。
ストリップはカプセル化ステーション７２に送られ、こ
こで絶縁カプセル化材料７４（図６Ｂ）が抵抗部材の前
後面およびエッジ部に適用される。このカプセル化工程
の目的は、レジスターが曝される種々の環境からレジス
ターを保護するため、並びに抵抗値調整工程により弱め
られている抵抗部材に剛性を与えるため、さらに実際の
操作において接触する可能性のある金属表面などの他の
部材からレジスターを絶縁させるためである。この絶縁
材料７４は抵抗部材のみを覆うようにして施される。液
状エポキシ樹脂をローラでレジスターの両面を塗布する
方法が好ましくは用いられる。レジスターの銅の両端部
３０、３２は露出される。このレジスターの銅の両端部
３０、３２は最終ユーザーにより印刷回路基板に固定さ
れたとき、電気的接触端子として用いられる。このレジ
スターの銅の両端部３０、３２はレジスターの中央部に
おいて抵抗部材２８の厚みより厚いため、図６Ｂに示す
ようにレジスターの底面にカプセル化のための必要な隙
間が形成される。
【００１２】最終製造工程は端子パッド３０、３２を半
田を塗布することであり、これにより最終ユーザーが印
刷回路基板に容易に固定し得るようにする。この処理は
溶融半田に端部３０、３２を浸漬することにより行うこ
とが好ましい。上方端部３２は半田にディッピングされ
半田コーティング８２（図８Ａ、８Ｂ）が形成される
が、この場合も、このストリップは依然として接続部６
３により一体的に保持されている。ついで、このストリ
ップはクランピング、分離、半田付けステーション８４
へ移動され、ここで個々のレジスターんが一緒にクラン
プされ、ついで接続部６３が切断され、レジスターがそ
れぞれ分離されるが、その際もクランプにより保持され
ている。レジスターの下方端部３０がついで半田にディ
ッピングされ下方ストリップ３０のための半田コーティ
ング８６が形成される。個々のレジスター１０が完成さ
れ、パッケージ・ステーション８８でプラスチック・テ
ープ９０に取着される。
田を塗布することであり、これにより最終ユーザーが印
刷回路基板に容易に固定し得るようにする。この処理は
溶融半田に端部３０、３２を浸漬することにより行うこ
とが好ましい。上方端部３２は半田にディッピングされ
半田コーティング８２（図８Ａ、８Ｂ）が形成される
が、この場合も、このストリップは依然として接続部６
３により一体的に保持されている。ついで、このストリ
ップはクランピング、分離、半田付けステーション８４
へ移動され、ここで個々のレジスターんが一緒にクラン
プされ、ついで接続部６３が切断され、レジスターがそ
れぞれ分離されるが、その際もクランプにより保持され
ている。レジスターの下方端部３０がついで半田にディ
ッピングされ下方ストリップ３０のための半田コーティ
ング８６が形成される。個々のレジスター１０が完成さ
れ、パッケージ・ステーション８８でプラスチック・テ
ープ９０に取着される。
【００１３】上記プロセスは図２に示すように１つの連
続的工程により完了させることができるが、完成された
ストリップ上に一度に種々の工程を行うようにしてもよ
い。例えば、溶接工程を最初に完成させ、溶接したロー
ルをスプールに巻き付ける。移動用のホールの打ち抜
き、トリミング（切断）および分離がついでスプールを
解きほごすことにより行われ、ストリップをステーショ
ン５２、５４、５６に通過させることによりこれらの処
理を完成される。同様の工程を各工程についてスプール
を解巻することにより行うことができる。溶接工程での
処理は電子ビーム溶接で行うことが好ましい方法である
が、他の溶接方法、付着方法を用いることもできる。
続的工程により完了させることができるが、完成された
ストリップ上に一度に種々の工程を行うようにしてもよ
い。例えば、溶接工程を最初に完成させ、溶接したロー
ルをスプールに巻き付ける。移動用のホールの打ち抜
き、トリミング（切断）および分離がついでスプールを
解きほごすことにより行われ、ストリップをステーショ
ン５２、５４、５６に通過させることによりこれらの処
理を完成される。同様の工程を各工程についてスプール
を解巻することにより行うことができる。溶接工程での
処理は電子ビーム溶接で行うことが好ましい方法である
が、他の溶接方法、付着方法を用いることもできる。
【００１４】移動用のホール（インデックス・ホー
ル）、ストリップを所定の長さに切断するトリミング、
個々のレジスター・ブランクの形成などのための好まし
い方法は、パンチング（打抜き）であるが、レーザー、
ドリル、エッチング、研削などの他の方法を用いること
もできる。レジスターの校正のための好ましい方法はレ
ーザーでカットすることであるが、パンチング、ミリン
グ、研削など他の公知の方法を用いることもできる。レ
ジスターのための絶縁材料としてはロール処理されたエ
ポキシ樹脂が好ましいが、他の塗料、シリコーン、液状
のガラス、パウダー、ペーストなどを用いることもでき
る。これらは成型、スプレー、ブラッシング、静電分散
などを用いて行うこともできる。半田の適用は加熱錫デ
ィップであることが好ましいが、従来の半田ペースト、
メッキを用いることもできる。図面、明細書本文では本
発明の好ましい態様を説明し、特定の用語が用いられた
が、これらは記載上の便宜のためのものであり、本発明
を制限することを意図したものではない。したがって、
当然、上記記載に基づいて種々の変更が可能である。
ル）、ストリップを所定の長さに切断するトリミング、
個々のレジスター・ブランクの形成などのための好まし
い方法は、パンチング（打抜き）であるが、レーザー、
ドリル、エッチング、研削などの他の方法を用いること
もできる。レジスターの校正のための好ましい方法はレ
ーザーでカットすることであるが、パンチング、ミリン
グ、研削など他の公知の方法を用いることもできる。レ
ジスターのための絶縁材料としてはロール処理されたエ
ポキシ樹脂が好ましいが、他の塗料、シリコーン、液状
のガラス、パウダー、ペーストなどを用いることもでき
る。これらは成型、スプレー、ブラッシング、静電分散
などを用いて行うこともできる。半田の適用は加熱錫デ
ィップであることが好ましいが、従来の半田ペースト、
メッキを用いることもできる。図面、明細書本文では本
発明の好ましい態様を説明し、特定の用語が用いられた
が、これらは記載上の便宜のためのものであり、本発明
を制限することを意図したものではない。したがって、
当然、上記記載に基づいて種々の変更が可能である。
【００１５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係わる表
面取付けレジスターによれば、金属抵抗フィルムの代り
に金属抵抗ストリップを利用することにより低抵抗値の
可能で抵抗安定性がすぐれた表面取付けレジスターを提
供することである。さらに連続操作により行われる巻き
返し法（リール／リール法）を利用して表面取付けレジ
スターを低コストで大量に製造することができる。
面取付けレジスターによれば、金属抵抗フィルムの代り
に金属抵抗ストリップを利用することにより低抵抗値の
可能で抵抗安定性がすぐれた表面取付けレジスターを提
供することである。さらに連続操作により行われる巻き
返し法（リール／リール法）を利用して表面取付けレジ
スターを低コストで大量に製造することができる。
【図１】本発明の表面取付けレジスターを概略的に示す
斜視図。
斜視図。
【図２】本発明の表面取付けレジスターの製造工程を示
すフロー図。
すフロー図。
【図３】（Ａ）は図２の３ー３線に沿う拡大図、（Ｂ）
は（Ａ）の３Ａ−３Ａ線に沿う断面図。
は（Ａ）の３Ａ−３Ａ線に沿う断面図。
【図４】図２の４ー４線に沿う拡大図。
【図５】図２の５ー５線に沿う拡大図。
【図６】（Ａ）は図２の６ー６線に沿う拡大図、（Ｂ）
は（Ａ）の６Ａ−６Ａ線に沿う断面図。
は（Ａ）の６Ａ−６Ａ線に沿う断面図。
【図７】（Ａ）は図２の７ー７線に沿う拡大図、（Ｂ）
は（Ａ）の７Ａ−７Ａ線に沿う断面図。
は（Ａ）の７Ａ−７Ａ線に沿う断面図。
【図８】（Ａ）は図２の８ー８線に沿う拡大図、（Ｂ）
は（Ａ）の８Ａ−８Ａ線に沿う断面図。
は（Ａ）の８Ａ−８Ａ線に沿う断面図。
１０…レジスター、 ３０…下方ストリップ、 ３２…
上方ストリップ、 ２８…中間ストリップ、 ７４…エ
ポキシ。
上方ストリップ、 ２８…中間ストリップ、 ７４…エ
ポキシ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョウエル スメジカル アメリカ合衆国 ネブラスカ州 68601, コロンブス，シックスティーサード ス トリート 4714 (72)発明者 スティーブ ヘンドリクス アメリカ合衆国 ネブラスカ州 68601, コロンブス，レランド ドライブ ６ (72)発明者 ゲアリィ ブーガー アメリカ合衆国 ネブラスカ州 68601, コロンブス，サーティーンス アヴェニ ュ．イー 2655 (56)参考文献 特開 平６−224014（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−77016（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01C 17/00 - 17/30 H01C 7/00
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性物質の長尺の第１のストリップ
を、導電性物質の長尺の第２および第３のストリップ間
にエッジ対エッジで相互に取着する工程であって、該第
１のストリップは該第２および第３のストリップよりも
薄く、これにより第１、第２および第３のストリップか
らなり、長手方向軸を有する長尺組合わせストリップを
形成する工程と； 該組合わせストリップに対し、横断方向に該長手方向軸
を横切るよう途中まで延びた複数の切欠きを形成し、そ
れにより接続部で相互に連結された複数のレジスター片
を形成し、該レジスター片が第１、第２および第３のス
トリップの部分からなるものを形成する工程と； 該レジスター片の抵抗値を該レジスター片の第１のスト
リップに複数のスロットを形成し、曲りくねった通路を
形成することにより調整し、該調整を該レジスター片が
上記接続部で相互に連結された状態で行い； 該レジスター片のそれぞれの第１のストリップ上に電気
絶縁被覆を施す工程と； 該レジスター片の該第２および第３のストリップに半田
を被覆する工程と； とを具備してなる複数の表面取付けレジスターの製造方
法。 - 【請求項２】 導電性物質の第１、第２および第３の長
尺ストリップを第１の長尺ストリップを間にしてエッジ
対エッジで相互に取着したの部分からなり、長手軸を有
する長尺組合わせストリップからなり； 該第１、第２および第３の長尺ストリップがそれぞれ第
１、第２および第３の厚みを有し、該第１の厚みが、第
２および第３の厚みより小さく； 該組合わせストリップに対し、横断方向に該長手方向軸
を横切るよう途中まで延びた複数の切欠きを有し、それ
によりた第１、第２および第３のストリップの部分から
なり接続部で相互に連結された複数のレジスター片が形
成され； 該レジスター片の該第１の長尺ストリップのそれぞれに
複数のスロットが形成され、それにより第２および第３
の長尺ストリップ間に電流が流れる曲りくねった通路が
形成され； 該レジスター片の該第１の長尺ストリップを覆い囲むよ
うにして絶縁被覆が形成され； てなる一体化した複数の表面取付けレジスター。
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