JP3319205B2 - ジョセフソン接合素子の製造方法 - Google Patents
ジョセフソン接合素子の製造方法Info
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- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はジョセフソン接合素子の
製造方法に関し、例えば生体磁気等の微弱磁界の測定等
に用いられるSQUIDや、ミリ波検出素子のほか、広
くジョセフソン接合部を有するあらゆる素子に対して適
用可能なジョセフソン接合素子の製造方法に関する。
製造方法に関し、例えば生体磁気等の微弱磁界の測定等
に用いられるSQUIDや、ミリ波検出素子のほか、広
くジョセフソン接合部を有するあらゆる素子に対して適
用可能なジョセフソン接合素子の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ジョセフソン接合には、従来、大きく分
けてトンネル型とマイクロブリッジ型の2つのタイプが
知られている。このうち、トンネル型は最も一般的に用
いられているタイプであるが、極めて薄い絶縁膜が必要
であって高度な絶縁膜作成技術を要求され、また、接合
部のサイズを小さくできないために低ノイズ化が困難で
あると言われている。一方、マイクロブリッジ型は、2
つの超伝導電極を微小なブリッジ(弱結合部)によって
接合したタイプであり、原理的に接合部のサイズが小さ
いために低ノイズ化は有利であるが、ブリッジの断面
積、長さを非常に小さくする必要がある等、一般的には
接合部の作成が極めて困難である。
けてトンネル型とマイクロブリッジ型の2つのタイプが
知られている。このうち、トンネル型は最も一般的に用
いられているタイプであるが、極めて薄い絶縁膜が必要
であって高度な絶縁膜作成技術を要求され、また、接合
部のサイズを小さくできないために低ノイズ化が困難で
あると言われている。一方、マイクロブリッジ型は、2
つの超伝導電極を微小なブリッジ(弱結合部)によって
接合したタイプであり、原理的に接合部のサイズが小さ
いために低ノイズ化は有利であるが、ブリッジの断面
積、長さを非常に小さくする必要がある等、一般的には
接合部の作成が極めて困難である。
【0003】ここで、マイクロブリッジ型の一つの変形
である準平面型のジョセフソン接合は、超伝導薄膜の表
面上に、絶縁膜を介して別の超伝導薄膜をその端面部が
載るように形成し、これら2つの超伝導薄膜の双方の表
面に跨がるようなブリッジを形成した構造を持ち、この
ブリッジによって上下の超伝導薄膜を接合したものであ
り、この構造によると、ブリッジの長さ(ウィークリン
ク長)は絶縁膜の膜厚によって決まり、しかも、その膜
厚はトンネル型の接合に要求される膜厚に比べると厚く
てもよいため、平面上での微細加工に頼る一般的なマイ
クロブリッジ型(平面型)の接合に比して、比較的容易
な膜厚の調整によってそのウィークリンク長が決まる点
において有利である。従って、この準平面型のジョセフ
ソン接合は、低ノイズ化の容易なマイクロブリッジ型の
接合のなかでも、特に実用的な一形態であると言える。
である準平面型のジョセフソン接合は、超伝導薄膜の表
面上に、絶縁膜を介して別の超伝導薄膜をその端面部が
載るように形成し、これら2つの超伝導薄膜の双方の表
面に跨がるようなブリッジを形成した構造を持ち、この
ブリッジによって上下の超伝導薄膜を接合したものであ
り、この構造によると、ブリッジの長さ(ウィークリン
ク長)は絶縁膜の膜厚によって決まり、しかも、その膜
厚はトンネル型の接合に要求される膜厚に比べると厚く
てもよいため、平面上での微細加工に頼る一般的なマイ
クロブリッジ型(平面型)の接合に比して、比較的容易
な膜厚の調整によってそのウィークリンク長が決まる点
において有利である。従って、この準平面型のジョセフ
ソン接合は、低ノイズ化の容易なマイクロブリッジ型の
接合のなかでも、特に実用的な一形態であると言える。
【0004】しかし、以上のような利点を持つ準平面型
のジョセフソン接合においても、いくつかの問題が残っ
ている。すなわち、準平面型のジョセフソン接合におけ
る弱結合部であるブリッジの作成は、通常、電子ビーム
露光を用いた細線作成の後、陽極酸化等の手段を用いて
更にその細線を細くしているが、この方法では、生産性
が悪く、また、できあがった接合の特性が不揃いであ
り、接合の再現性の点において問題がある。また、この
準平面型の接合では、弱結合部が素子の最外方に位置す
るため、大気に曝されることによる酸化の影響で、特性
の経時変化が大きいという問題がある。
のジョセフソン接合においても、いくつかの問題が残っ
ている。すなわち、準平面型のジョセフソン接合におけ
る弱結合部であるブリッジの作成は、通常、電子ビーム
露光を用いた細線作成の後、陽極酸化等の手段を用いて
更にその細線を細くしているが、この方法では、生産性
が悪く、また、できあがった接合の特性が不揃いであ
り、接合の再現性の点において問題がある。また、この
準平面型の接合では、弱結合部が素子の最外方に位置す
るため、大気に曝されることによる酸化の影響で、特性
の経時変化が大きいという問題がある。
【0005】このような問題点を解決すべく、本出願人
は既に、図6に模式的に示すような構造のジョセフソン
接合素子とその製造方法を提供している。この図6にお
いて(A)は模式的外観図で、(B)および(C)はそ
れぞれそのBおよびC矢視図であり、(D)は(B)に
おけるA−A拡大断面図である。この提案のジョセフソ
ン接合素子は、2つの超伝導薄膜11および12を、金
属超伝導体の酸化物等(窒化物でもよく、更に超伝導薄
膜11,12に対して近接効果を発揮する物質の酸化物
または窒化物でもよい)からなる絶縁膜13を介して積
層し、その絶縁膜13中に粒子を注入することにより局
所的な酸素(または窒素、以下同)の低濃度領域14を
形成してその部分の絶縁を破壊した構造を持つ。この構
造において、絶縁膜13は金属超伝導体等の酸化物等で
あるため、酸素の低濃度領域14は超伝導体となり、こ
の領域14によって上下の超伝導薄膜11と12とが弱
く結合され、この領域14を弱結合部とするジョセフソ
ン接合素子となる。
は既に、図6に模式的に示すような構造のジョセフソン
接合素子とその製造方法を提供している。この図6にお
いて(A)は模式的外観図で、(B)および(C)はそ
れぞれそのBおよびC矢視図であり、(D)は(B)に
おけるA−A拡大断面図である。この提案のジョセフソ
ン接合素子は、2つの超伝導薄膜11および12を、金
属超伝導体の酸化物等(窒化物でもよく、更に超伝導薄
膜11,12に対して近接効果を発揮する物質の酸化物
または窒化物でもよい)からなる絶縁膜13を介して積
層し、その絶縁膜13中に粒子を注入することにより局
所的な酸素(または窒素、以下同)の低濃度領域14を
形成してその部分の絶縁を破壊した構造を持つ。この構
造において、絶縁膜13は金属超伝導体等の酸化物等で
あるため、酸素の低濃度領域14は超伝導体となり、こ
の領域14によって上下の超伝導薄膜11と12とが弱
く結合され、この領域14を弱結合部とするジョセフソ
ン接合素子となる。
【0006】ここで、金属超伝導体の酸化物または窒化
物、あるいは超伝導薄膜11,12に対して近接効果を
発揮する物質の酸化物または窒化物に対して粒子を注入
することによって、その部分に酸素または窒素の低濃度
領域14が形成されるのは、粒子の注入部分の酸素また
は窒素が反跳して、その近傍の超伝導薄膜11または1
2に捕獲されるためである。そして、このようにして得
られたジョセフソン接合は、電流−電圧特性にヒステリ
シスを持たない典型的なマイクロブリッジ型の特性を示
し、トンネル型とは明確に区別することが確かめられて
いる。
物、あるいは超伝導薄膜11,12に対して近接効果を
発揮する物質の酸化物または窒化物に対して粒子を注入
することによって、その部分に酸素または窒素の低濃度
領域14が形成されるのは、粒子の注入部分の酸素また
は窒素が反跳して、その近傍の超伝導薄膜11または1
2に捕獲されるためである。そして、このようにして得
られたジョセフソン接合は、電流−電圧特性にヒステリ
シスを持たない典型的なマイクロブリッジ型の特性を示
し、トンネル型とは明確に区別することが確かめられて
いる。
【0007】また、この構造において、図6(D)の粒
子注入層15と絶縁膜13とを交差させることにより、
酸素等の低濃度領域14を微細化することができるが、
このことを目的として、実際の素子並びにその製造方法
においては、各超伝導薄膜11,12の端面を斜面で形
成し、下側の超伝導薄膜11の一つの端面E1 の上に上
側の超伝導薄膜12の端面E2 を形成して、斜面E1 上
の斜面E2 の部分に、適当なエネルギで基板の法線方向
から粒子を注入している。これにより、粒子注入層15
は斜面E2 の表面に沿って形成され、この粒子注入層1
5と斜面E1 に沿った絶縁膜13とが交差した微小な領
域に酸素等の低濃度領域14が形成される。
子注入層15と絶縁膜13とを交差させることにより、
酸素等の低濃度領域14を微細化することができるが、
このことを目的として、実際の素子並びにその製造方法
においては、各超伝導薄膜11,12の端面を斜面で形
成し、下側の超伝導薄膜11の一つの端面E1 の上に上
側の超伝導薄膜12の端面E2 を形成して、斜面E1 上
の斜面E2 の部分に、適当なエネルギで基板の法線方向
から粒子を注入している。これにより、粒子注入層15
は斜面E2 の表面に沿って形成され、この粒子注入層1
5と斜面E1 に沿った絶縁膜13とが交差した微小な領
域に酸素等の低濃度領域14が形成される。
【0008】この積層構造への粒子注入によるジョセフ
ソン接合では、接合を作成する工程が単純で生産性がよ
く、しかも弱結合部のウィークリンク長および幅寸法
は、絶縁膜の厚さ、および、粒子注入領域と絶縁膜との
交差領域によって制御可能であるため極めて再現性に富
み、特性の揃ったジョセフソン接合を高能率で作成する
ことができるとともに、弱結合部は互いに積層された2
つの超伝導薄膜の間に弱結合部が形成されるため、直接
大気に曝されることがなく、特性の経時変化が少ない
等、従来の各タイプの接合に比して多くの利点がある。
ソン接合では、接合を作成する工程が単純で生産性がよ
く、しかも弱結合部のウィークリンク長および幅寸法
は、絶縁膜の厚さ、および、粒子注入領域と絶縁膜との
交差領域によって制御可能であるため極めて再現性に富
み、特性の揃ったジョセフソン接合を高能率で作成する
ことができるとともに、弱結合部は互いに積層された2
つの超伝導薄膜の間に弱結合部が形成されるため、直接
大気に曝されることがなく、特性の経時変化が少ない
等、従来の各タイプの接合に比して多くの利点がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した積
層構造中の絶縁膜13に対する粒子注入により形成され
るジョセフソン接合の作成過程において、接合ができる
場所の絶縁膜13の厚さが重要であり、あまり厚い場合
には反跳した酸素等が上下の超伝導薄膜11,12にま
で至らずに絶縁膜13中に止まり、また、薄すぎるとト
ンネル電流が流れてトンネル型のジョセフソン接合とな
ってしまう。更に、ジョセフソン接合が形成されない部
分、すなわち図6における下側の超伝導薄膜11の平坦
部分の絶縁膜13の厚さが薄い場合には、接合の容量が
大きくなるとともに、粒子注入領域を斜面部分に厳密に
限定しないと、意図しない接合が生じる場合があり、素
子の特性に悪影響を与えるという問題がある。
層構造中の絶縁膜13に対する粒子注入により形成され
るジョセフソン接合の作成過程において、接合ができる
場所の絶縁膜13の厚さが重要であり、あまり厚い場合
には反跳した酸素等が上下の超伝導薄膜11,12にま
で至らずに絶縁膜13中に止まり、また、薄すぎるとト
ンネル電流が流れてトンネル型のジョセフソン接合とな
ってしまう。更に、ジョセフソン接合が形成されない部
分、すなわち図6における下側の超伝導薄膜11の平坦
部分の絶縁膜13の厚さが薄い場合には、接合の容量が
大きくなるとともに、粒子注入領域を斜面部分に厳密に
限定しないと、意図しない接合が生じる場合があり、素
子の特性に悪影響を与えるという問題がある。
【0010】本発明はこのような実情に鑑みてなされた
もので、2つの超伝導薄膜間に介在する絶縁膜に対して
粒子を注入することにより弱結合部を形成するジョセフ
ソン接合素子の製造方法において、粒子の注入領域をあ
まり厳密にすることなく、接合の形成位置の再現性を良
好なものとするとこができ、また、容量の小さい良質な
接合を得ることのできる方法の提供を目的としている。
もので、2つの超伝導薄膜間に介在する絶縁膜に対して
粒子を注入することにより弱結合部を形成するジョセフ
ソン接合素子の製造方法において、粒子の注入領域をあ
まり厳密にすることなく、接合の形成位置の再現性を良
好なものとするとこができ、また、容量の小さい良質な
接合を得ることのできる方法の提供を目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のジョセフソン接合素子の製造方法は、実施
例図面である図1〜図5に示すように、基板10上に金
属からなる第1の超伝導薄膜1を形成した後、その表面
に絶縁膜3を形成し、次いでその全体を所定形状にパタ
ーニングし、このパターニングにより露出した第1の超
伝導薄膜1の側面の斜面部1aを、熱酸化もしくは紫外
線オゾンにより酸化させることにより、絶縁膜3よりも
薄い厚さの酸化膜5を形成した後、その上方に第2の超
伝導薄膜2を形成し、この第2の超伝導薄膜2を、酸化
膜5の上に側面の斜面部2aが形成されるようにパター
ニングし、その第2の超伝導薄膜2の斜面部2aの上方
から、酸化膜5に向けて粒子を注入することにより、酸
化膜5中に局所的な酸素の低濃度領域4を形成し、この
酸化膜5中の酸素の低濃度領域4によって第1と第2の
超伝導薄膜1と2間の弱結合部を形成することによって
特徴づけられる。
め、本発明のジョセフソン接合素子の製造方法は、実施
例図面である図1〜図5に示すように、基板10上に金
属からなる第1の超伝導薄膜1を形成した後、その表面
に絶縁膜3を形成し、次いでその全体を所定形状にパタ
ーニングし、このパターニングにより露出した第1の超
伝導薄膜1の側面の斜面部1aを、熱酸化もしくは紫外
線オゾンにより酸化させることにより、絶縁膜3よりも
薄い厚さの酸化膜5を形成した後、その上方に第2の超
伝導薄膜2を形成し、この第2の超伝導薄膜2を、酸化
膜5の上に側面の斜面部2aが形成されるようにパター
ニングし、その第2の超伝導薄膜2の斜面部2aの上方
から、酸化膜5に向けて粒子を注入することにより、酸
化膜5中に局所的な酸素の低濃度領域4を形成し、この
酸化膜5中の酸素の低濃度領域4によって第1と第2の
超伝導薄膜1と2間の弱結合部を形成することによって
特徴づけられる。
【0012】ここで、絶縁膜3は、酸化膜5よりも厚い
膜であればその材質は問わず、第1の超伝導薄膜1を陽
極酸化により酸化させた膜、あるいはSi02等の他の物質
からなる膜のいずれでもよい。
膜であればその材質は問わず、第1の超伝導薄膜1を陽
極酸化により酸化させた膜、あるいはSi02等の他の物質
からなる膜のいずれでもよい。
【0013】
【作用】第1の超伝導薄膜1をパターニングする前にそ
の表面に比較的厚い絶縁膜3を形成し、パターニングに
より露出した斜面部1aに対して、熱酸化もしくは紫外
線オゾン(UV−O3 )による酸化工程により、絶縁膜
3よりも薄い酸化膜5を形成する。これにより、第1の
超伝導薄膜1の表面の平坦部1bは厚い絶縁膜3で覆わ
れ、斜面部1aは熱酸化または紫外線オゾンによる薄い
酸化膜5で覆われた状態となる。このような第1の超伝
導薄膜1の上に、第2の超伝導薄膜2をその側面の斜面
部2aが斜面部1aの上に載るようにパターニングし
て、その斜面部2aの上から粒子を注入すると、その注
入領域が第1の超伝導薄膜1の平坦部1b上の絶縁膜3
に及んだとしても、前記したように厚い絶縁膜3から反
跳した原子は上下の超伝導薄膜1,2には至らないこと
から、この絶縁膜3にはジョセフソン接合が形成され
ず、唯一、斜面1a上の酸化膜5と粒子の注入領域6と
の間の交差部分にのみジョセフソン接合が形成される。
また、接合部を形成する酸素の低濃度領域4を除く第1
と第2の超伝導薄膜1と2との間の絶縁層は、第1の超
伝導薄膜1の平坦部1b上の絶縁膜3が大部分を占める
が、この絶縁膜3が厚いことから、確実に容量を小さく
することが可能となる。
の表面に比較的厚い絶縁膜3を形成し、パターニングに
より露出した斜面部1aに対して、熱酸化もしくは紫外
線オゾン(UV−O3 )による酸化工程により、絶縁膜
3よりも薄い酸化膜5を形成する。これにより、第1の
超伝導薄膜1の表面の平坦部1bは厚い絶縁膜3で覆わ
れ、斜面部1aは熱酸化または紫外線オゾンによる薄い
酸化膜5で覆われた状態となる。このような第1の超伝
導薄膜1の上に、第2の超伝導薄膜2をその側面の斜面
部2aが斜面部1aの上に載るようにパターニングし
て、その斜面部2aの上から粒子を注入すると、その注
入領域が第1の超伝導薄膜1の平坦部1b上の絶縁膜3
に及んだとしても、前記したように厚い絶縁膜3から反
跳した原子は上下の超伝導薄膜1,2には至らないこと
から、この絶縁膜3にはジョセフソン接合が形成され
ず、唯一、斜面1a上の酸化膜5と粒子の注入領域6と
の間の交差部分にのみジョセフソン接合が形成される。
また、接合部を形成する酸素の低濃度領域4を除く第1
と第2の超伝導薄膜1と2との間の絶縁層は、第1の超
伝導薄膜1の平坦部1b上の絶縁膜3が大部分を占める
が、この絶縁膜3が厚いことから、確実に容量を小さく
することが可能となる。
【0014】
【実施例】図1〜図5は本発明実施例の手順説明図であ
る。まず、基板10上に一様にNbかなる第1の超伝導薄
膜1を成膜した後、その表面を陽極酸化によって酸化さ
せることにより、第1の超伝導薄膜1の表面を一様なNb
2O5 からなる絶縁膜3によって覆う。このとき、Nb2O5
絶縁膜3の膜厚は数十nmとする。この状態を図1に模
式的断面図で示す。
る。まず、基板10上に一様にNbかなる第1の超伝導薄
膜1を成膜した後、その表面を陽極酸化によって酸化さ
せることにより、第1の超伝導薄膜1の表面を一様なNb
2O5 からなる絶縁膜3によって覆う。このとき、Nb2O5
絶縁膜3の膜厚は数十nmとする。この状態を図1に模
式的断面図で示す。
【0015】次に、そのNb超伝導薄膜1および絶縁膜3
の積層体を、フォトリソグラフィと例えばCF4/O2ガスを
用いたRIE(リアクティブ・イオン・エッチング)に
よって、図2(A)に外観図を示すような形状にパター
ニングする。このパターニングにより、同図(B)に
(A)のA−A断面図を示すように、第1の超伝導薄膜
1の各側面部は基板10の法線に対してある程度傾斜し
た斜面1aとなり、かつ、その各斜面1aにはNbが露出
し、平坦部1bのみが絶縁膜3で覆われた状態となる。
の積層体を、フォトリソグラフィと例えばCF4/O2ガスを
用いたRIE(リアクティブ・イオン・エッチング)に
よって、図2(A)に外観図を示すような形状にパター
ニングする。このパターニングにより、同図(B)に
(A)のA−A断面図を示すように、第1の超伝導薄膜
1の各側面部は基板10の法線に対してある程度傾斜し
た斜面1aとなり、かつ、その各斜面1aにはNbが露出
し、平坦部1bのみが絶縁膜3で覆われた状態となる。
【0016】次に、例えばUV−O3 (紫外線オゾン)
により、Nbが露出している各斜面1aを、10nm程度
酸化させ、ここにNb2O5 からなる薄い酸化膜5を形成す
る。この状態を図3に断面図で示す。なお、この酸化膜
5の形成のための酸化処理は熱酸化によってもよい。
により、Nbが露出している各斜面1aを、10nm程度
酸化させ、ここにNb2O5 からなる薄い酸化膜5を形成す
る。この状態を図3に断面図で示す。なお、この酸化膜
5の形成のための酸化処理は熱酸化によってもよい。
【0017】その後、以上のパターンの上に更にNbから
なる第2の超伝導薄膜2を成膜し、同じくフォトリソグ
ラフィおよびエッチングにより、図4(A)に外観図
を、同図(B)にそのB矢視図を示すように、第1の超
伝導薄膜1の斜面1a(酸化膜5)の上に、これと交差
して第2の超伝導薄膜2の斜面2aが載るようパターニ
ングする。なお、このとき同時に、第1の超伝導薄膜1
の上の絶縁膜3および酸化膜5のうち、第2の超伝導薄
膜2で覆われていない部分をエッチングにより除去す
る。
なる第2の超伝導薄膜2を成膜し、同じくフォトリソグ
ラフィおよびエッチングにより、図4(A)に外観図
を、同図(B)にそのB矢視図を示すように、第1の超
伝導薄膜1の斜面1a(酸化膜5)の上に、これと交差
して第2の超伝導薄膜2の斜面2aが載るようパターニ
ングする。なお、このとき同時に、第1の超伝導薄膜1
の上の絶縁膜3および酸化膜5のうち、第2の超伝導薄
膜2で覆われていない部分をエッチングにより除去す
る。
【0018】次に、以上のよううな積層体に対して、図
5(A)の外観図においてハッチングで示した領域に、
例えばAu+ イオンを20eV程度のエネルギで基板10
の法線方向から注入する。これにより、同図(B)に図
4(B)にA−Aで示す切断面で切断した拡大断面図を
示すように、第2の超伝導薄膜2の斜面2aの表面から
内部に5〜20nm程度ところに、その斜面2aに沿っ
たイオン注入層6が形成される。このとき、酸化膜5は
第1の超伝導薄膜1の斜面1aに沿い、イオン注入層6
は第2の超伝導薄膜2の斜面2aに沿っているから、こ
れらは極めて微小な領域においてのみ重なり、酸化膜5
に対してはこの微小領域4においてのみイオンが注入さ
れることになる。この酸化膜5へのイオン注入により、
酸化膜5を形成しているニオブ原子と酸素原子のうち、
質量の軽い酸素原子が反跳して上下の超伝導薄膜1,2
に捕獲され、酸素の低濃度領域4が形成される。この酸
素の低濃度領域4はNbが支配的となり、第1と第2の超
伝導薄膜1と2を接合する弱結合部となる。
5(A)の外観図においてハッチングで示した領域に、
例えばAu+ イオンを20eV程度のエネルギで基板10
の法線方向から注入する。これにより、同図(B)に図
4(B)にA−Aで示す切断面で切断した拡大断面図を
示すように、第2の超伝導薄膜2の斜面2aの表面から
内部に5〜20nm程度ところに、その斜面2aに沿っ
たイオン注入層6が形成される。このとき、酸化膜5は
第1の超伝導薄膜1の斜面1aに沿い、イオン注入層6
は第2の超伝導薄膜2の斜面2aに沿っているから、こ
れらは極めて微小な領域においてのみ重なり、酸化膜5
に対してはこの微小領域4においてのみイオンが注入さ
れることになる。この酸化膜5へのイオン注入により、
酸化膜5を形成しているニオブ原子と酸素原子のうち、
質量の軽い酸素原子が反跳して上下の超伝導薄膜1,2
に捕獲され、酸素の低濃度領域4が形成される。この酸
素の低濃度領域4はNbが支配的となり、第1と第2の超
伝導薄膜1と2を接合する弱結合部となる。
【0019】ここで注目すべき点は、酸化膜5へのイオ
ンの注入領域は上記したように斜面1aと2aとの幾何
学的な関係によって微細化でき、比較的広い領域にイオ
ンを注入しても微小な弱結合部が形成されるが、このイ
オンの注入領域がより広くなって絶縁膜3の上方に及ん
でも、この絶縁膜3は陽極酸化による数十nmの厚い膜
であるため、ここに弱結合部が形成される恐れはない。
ンの注入領域は上記したように斜面1aと2aとの幾何
学的な関係によって微細化でき、比較的広い領域にイオ
ンを注入しても微小な弱結合部が形成されるが、このイ
オンの注入領域がより広くなって絶縁膜3の上方に及ん
でも、この絶縁膜3は陽極酸化による数十nmの厚い膜
であるため、ここに弱結合部が形成される恐れはない。
【0020】また、以上の方法により得られた素子は、
第1と第2の超伝導薄膜1と2間の絶縁を司る膜のう
ち、多くの面積を占める絶縁膜3の膜厚が厚いため、素
子の接合容量が低くなるという利点もある。
第1と第2の超伝導薄膜1と2間の絶縁を司る膜のう
ち、多くの面積を占める絶縁膜3の膜厚が厚いため、素
子の接合容量が低くなるという利点もある。
【0021】なお、以上の実施例においては、第1の超
伝導薄膜1の平坦部に形成される絶縁膜3を、第1の超
伝導薄膜1を陽極酸化して得られたNb2O5 で形成した
が、この絶縁膜3の材質については特に限定されること
なく、例えばSiO2等の他の物質からなる絶縁膜を第1の
超伝導薄膜1の上に別途形成してもよい。
伝導薄膜1の平坦部に形成される絶縁膜3を、第1の超
伝導薄膜1を陽極酸化して得られたNb2O5 で形成した
が、この絶縁膜3の材質については特に限定されること
なく、例えばSiO2等の他の物質からなる絶縁膜を第1の
超伝導薄膜1の上に別途形成してもよい。
【0022】また、以上の例では、第1および第2の超
伝導薄膜1および2の材質をNbとしたが、本発明はこれ
に限定されることなく、酸化により絶縁化する超伝導体
の薄膜であれば任意のもの使用し得ることは言うまでも
ない。
伝導薄膜1および2の材質をNbとしたが、本発明はこれ
に限定されることなく、酸化により絶縁化する超伝導体
の薄膜であれば任意のもの使用し得ることは言うまでも
ない。
【0023】更に、酸化膜5に対して注入する粒子は、
Auイオンに限らず、酸素原子を反跳させることのできる
粒子であれば何でもよく、Nbイオン、Cuイオン、Siイオ
ン等の各種イオンのほか、中性原子であってもよい。
Auイオンに限らず、酸素原子を反跳させることのできる
粒子であれば何でもよく、Nbイオン、Cuイオン、Siイオ
ン等の各種イオンのほか、中性原子であってもよい。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第1の超伝導薄膜の表面を比較的厚い絶縁膜で覆った
後、パターニングによりその側面部の斜面に超伝導体を
露出させ、その露出した斜面の超伝導体を、熱酸化また
は紫外線オゾンによる処理による酸化により、上記の絶
縁膜よりも薄い膜厚の酸化膜で覆い、その斜面の酸化膜
上に、第2の超伝導薄膜をその側面部の斜面が形成され
るように形成して、その第2の超伝導薄膜の斜面を介し
て酸化膜に対して粒子を注入することによって、酸化膜
中に局所的な酸素の低濃度領域を形成して弱結合部とす
るから、粒子の注入領域が比較的広くなっても、第1の
超伝導薄膜の平坦部に形成された絶縁膜中に接合部が形
成されることがなく、第1と第2の超伝導薄膜の各斜面
の幾何学的な関係に基づく極めて微小な領域においての
み接合部が形成されることになり、接合の位置が安定
し、容易に特性の揃ったジョセフソン接合素子を再現性
よく能率的に製造することができる。
第1の超伝導薄膜の表面を比較的厚い絶縁膜で覆った
後、パターニングによりその側面部の斜面に超伝導体を
露出させ、その露出した斜面の超伝導体を、熱酸化また
は紫外線オゾンによる処理による酸化により、上記の絶
縁膜よりも薄い膜厚の酸化膜で覆い、その斜面の酸化膜
上に、第2の超伝導薄膜をその側面部の斜面が形成され
るように形成して、その第2の超伝導薄膜の斜面を介し
て酸化膜に対して粒子を注入することによって、酸化膜
中に局所的な酸素の低濃度領域を形成して弱結合部とす
るから、粒子の注入領域が比較的広くなっても、第1の
超伝導薄膜の平坦部に形成された絶縁膜中に接合部が形
成されることがなく、第1と第2の超伝導薄膜の各斜面
の幾何学的な関係に基づく極めて微小な領域においての
み接合部が形成されることになり、接合の位置が安定
し、容易に特性の揃ったジョセフソン接合素子を再現性
よく能率的に製造することができる。
【0025】また、第1と第2の超伝導薄膜間を絶縁す
る膜の大部分を占める、第1の超伝導薄膜の平坦部の絶
縁膜の膜厚が厚いため、容量の小さい接合を得ることが
できるとともに、絶縁不良の発生確率も減少する。
る膜の大部分を占める、第1の超伝導薄膜の平坦部の絶
縁膜の膜厚が厚いため、容量の小さい接合を得ることが
できるとともに、絶縁不良の発生確率も減少する。
【図1】模式的断面図で示す本発明実施例の手順説明図
【図2】同じく本発明実施例の手順説明図で、(A)は
外観図、(B)はそのA−A断面図
外観図、(B)はそのA−A断面図
【図3】同じく模式的断面図で示す本発明実施例の手順
説明図
説明図
【図4】同じく本発明実施例の手順説明図で、(A)は
外観図、(B)はそのB矢視図
外観図、(B)はそのB矢視図
【図5】同じく本発明実施例の手順説明図で、(A)は
外観図、(B)は図4(B)にA−Aで示した切断面に
沿って切断した拡大断面図
外観図、(B)は図4(B)にA−Aで示した切断面に
沿って切断した拡大断面図
【図6】2つの超伝導薄膜間の絶縁膜に粒子を注入して
得られる酸素または窒素の低濃度領域で弱結合部を形成
したジョセフソン接合素子の模式的構成図
得られる酸素または窒素の低濃度領域で弱結合部を形成
したジョセフソン接合素子の模式的構成図
1 第1の超伝導薄膜 1a 斜面 1b 平坦面 2 第2の超伝導薄膜 2a 斜面 3 絶縁膜 4 酸素低濃度領域 5 酸化膜 6 イオン注入領域 10 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 39/22 - 39/24 H01L 39/00
Claims (1)
- 【請求項1】 基板上に金属からなる第1の超伝導薄膜
を形成した後、その表面に絶縁膜を形成し、次いでその
全体を所定形状にパターニングし、このパターニングに
より露出した第1の超伝導薄膜の側面の斜面部を、熱酸
化もしくは紫外線オゾンによって酸化させることによ
り、上記絶縁膜よりも薄い厚さの酸化膜を形成した後、
その上方に第2の超伝導薄膜を形成し、この第2の超伝
導薄膜を、上記酸化膜の上に側面の斜面部が形成される
ようにパターニングし、その第2の超伝導薄膜の側面部
の上方から、上記酸化膜に向けて粒子を注入することに
より、この酸化膜中に局所的な酸素の低濃度領域を形成
し、この酸化膜中の酸素の低濃度領域によって上記第1
と第2の超伝導薄膜間の弱結合部を形成する、ジョセフ
ソン接合素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04015095A JP3319205B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | ジョセフソン接合素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04015095A JP3319205B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | ジョセフソン接合素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08236827A JPH08236827A (ja) | 1996-09-13 |
JP3319205B2 true JP3319205B2 (ja) | 2002-08-26 |
Family
ID=12572745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04015095A Expired - Fee Related JP3319205B2 (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | ジョセフソン接合素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3319205B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6682621B2 (en) * | 2000-08-21 | 2004-01-27 | National Institute For Materials Science | Method of forming high temperature superconducting josephson junction |
JP6254032B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2017-12-27 | 住友重機械工業株式会社 | Sns型ジョセフソン接合素子の製造方法及びsns型ジョセフソン接合素子製造装置 |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP04015095A patent/JP3319205B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08236827A (ja) | 1996-09-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |