JP3316748B2 - 無電解めっき用ホルダおよび無電解めっき方法 - Google Patents
無電解めっき用ホルダおよび無電解めっき方法Info
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
- C23C18/163—Supporting devices for articles to be coated
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、たとえば誘電体
共振器のようなセラミック電子部品のためのセラミック
素体の表面に無電解めっきにより電極を形成する技術分
野において適用されるもので、特に、無電解めっきされ
るべきセラミック素体を保持するための無電解めっき用
ホルダおよびこのホルダを用いて実施される無電解めっ
き方法に関するものである。
共振器のようなセラミック電子部品のためのセラミック
素体の表面に無電解めっきにより電極を形成する技術分
野において適用されるもので、特に、無電解めっきされ
るべきセラミック素体を保持するための無電解めっき用
ホルダおよびこのホルダを用いて実施される無電解めっ
き方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】たとえば特開平１−２３４５９７号公報
には、セラミック電子部品のための複数のセラミック素
体を、回転するバレル内に装填した状態で無電解めっき
処理することによって、各セラミック素体の表面に無電
解めっきによるたとえば銅からなる電極を形成すること
が記載されている。
には、セラミック電子部品のための複数のセラミック素
体を、回転するバレル内に装填した状態で無電解めっき
処理することによって、各セラミック素体の表面に無電
解めっきによるたとえば銅からなる電極を形成すること
が記載されている。
【０００３】また、特開平８−１３４６５８号公報に
は、無電解めっき処理されるべき複数のセラミック素体
を網状の袋内に入れた状態でバレル内に装填して無電解
めっき処理を実施することが記載されている。
は、無電解めっき処理されるべき複数のセラミック素体
を網状の袋内に入れた状態でバレル内に装填して無電解
めっき処理を実施することが記載されている。
【０００４】これらの公報に記載されるようなバレルを
用いる無電解めっき方法がしばしば遭遇する問題とし
て、無電解めっき処理されるべきセラミック素体に割れ
や欠けが発生しやすいという問題がある。この点におい
て、後者の特開平８−１３４６５８号公報に記載される
無電解めっき方法によれば、無電解めっき処理されるべ
き複数のセラミック素体が網状の袋に入れられるので、
セラミック素体をバレルへ投入するとき、およびバレル
から取り出すときのそれぞれにおいて発生し得るセラミ
ック素体の割れや欠けを効果的に防止することができ
る。
用いる無電解めっき方法がしばしば遭遇する問題とし
て、無電解めっき処理されるべきセラミック素体に割れ
や欠けが発生しやすいという問題がある。この点におい
て、後者の特開平８−１３４６５８号公報に記載される
無電解めっき方法によれば、無電解めっき処理されるべ
き複数のセラミック素体が網状の袋に入れられるので、
セラミック素体をバレルへ投入するとき、およびバレル
から取り出すときのそれぞれにおいて発生し得るセラミ
ック素体の割れや欠けを効果的に防止することができ
る。
【０００５】しかしながら、上述した２つの公報に記載
されたいずれの無電解めっき方法においても、バレルの
回転時に、バレル内で生じるセラミック素体同士の衝突
が原因となるセラミック素体の割れや欠けの問題を避け
ることはできない。
されたいずれの無電解めっき方法においても、バレルの
回転時に、バレル内で生じるセラミック素体同士の衝突
が原因となるセラミック素体の割れや欠けの問題を避け
ることはできない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】したがって、複数のセ
ラミック素体を取り扱う無電解めっき方法において、上
述のような割れや欠けを発生させないようにするための
技術の実現が望まれる。特に、誘電体共振器のためのセ
ラミック素体の場合には、割れや欠けの発生は、厳しく
防止されなければならない。
ラミック素体を取り扱う無電解めっき方法において、上
述のような割れや欠けを発生させないようにするための
技術の実現が望まれる。特に、誘電体共振器のためのセ
ラミック素体の場合には、割れや欠けの発生は、厳しく
防止されなければならない。
【０００７】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な要望を満たすべく、セラミック素体を無電解めっき処
理中に保持するための無電解めっき用ホルダを提供しよ
うとすることである。
な要望を満たすべく、セラミック素体を無電解めっき処
理中に保持するための無電解めっき用ホルダを提供しよ
うとすることである。
【０００８】この発明の他の目的は、上述のような無電
解めっき用ホルダを用いて実施される無電解めっき方法
を提供しようとすることである。
解めっき用ホルダを用いて実施される無電解めっき方法
を提供しようとすることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、まず、各表
面に無電解めっきを施すべき複数のセラミック電子部品
のためのセラミック素体を無電解めっき処理中に保持す
るためのもので、複数のセラミック素体を各々別に収容
するための複数のセルを備え、各セルは、その内部への
めっき液の流通を許容する構造を有している、無電解め
っき用ホルダに向けられるものであって、上述した技術
的課題を解決するため、次のような構成を備えることを
特徴としている。すなわち、この発明に係る無電解めっ
き用ホルダは、全体として長手の形状を有し、複数のセ
ルをその長手方向に分布させた状態でそれぞれ形成す
る、複数のホルダ本体と、上記長手方向を同じ方向に向
けながら複数のホルダ本体を平面的に配列した状態で保
持するためのホルダフレームとを備える構成とされる。
また、上述した構成において、各ホルダ本体は、互いに
平行に配置される少なくとも２つの壁部と、これら壁部
間を複数箇所においてそれぞれ連結する複数の柱状のス
ペーサとを備え、各セルは、壁部間であって、複数のス
ペーサによって囲まれた部分に規定される。
面に無電解めっきを施すべき複数のセラミック電子部品
のためのセラミック素体を無電解めっき処理中に保持す
るためのもので、複数のセラミック素体を各々別に収容
するための複数のセルを備え、各セルは、その内部への
めっき液の流通を許容する構造を有している、無電解め
っき用ホルダに向けられるものであって、上述した技術
的課題を解決するため、次のような構成を備えることを
特徴としている。すなわち、この発明に係る無電解めっ
き用ホルダは、全体として長手の形状を有し、複数のセ
ルをその長手方向に分布させた状態でそれぞれ形成す
る、複数のホルダ本体と、上記長手方向を同じ方向に向
けながら複数のホルダ本体を平面的に配列した状態で保
持するためのホルダフレームとを備える構成とされる。
また、上述した構成において、各ホルダ本体は、互いに
平行に配置される少なくとも２つの壁部と、これら壁部
間を複数箇所においてそれぞれ連結する複数の柱状のス
ペーサとを備え、各セルは、壁部間であって、複数のス
ペーサによって囲まれた部分に規定される。
【００１０】このような無電解めっき用ホルダは、セラ
ミック素体が、誘電体共振器のためのセラミック素体で
あるとき、特に有利に適用される。
ミック素体が、誘電体共振器のためのセラミック素体で
あるとき、特に有利に適用される。
【００１１】また、この発明に係る無電解めっき用ホル
ダにおいて、セルは、セラミック素体に対して点接触ま
たは線接触となる接触部を形成するようにされることが
好ましい。
ダにおいて、セルは、セラミック素体に対して点接触ま
たは線接触となる接触部を形成するようにされることが
好ましい。
【００１２】また、各セルは、その内部での各セラミッ
ク素体の移動を許容するクリアランスを各セラミック素
体との間で与える寸法を規定していることが好ましい。
ク素体の移動を許容するクリアランスを各セラミック素
体との間で与える寸法を規定していることが好ましい。
【００１３】
【００１４】
【００１５】また、上述の複数のホルダ本体は、各々の
壁部が平面的に並ぶように配列され、各セルを規定する
ための複数のスペーサは、隣り合う第１および第２のホ
ルダ本体の一方に位置するものと他方に位置するものと
によって分担され、第１および第２のホルダ本体が互い
に分離されたとき、各セルには、セラミック素体を受け
入れることを可能にする開口が形成されることがさらに
好ましい。
壁部が平面的に並ぶように配列され、各セルを規定する
ための複数のスペーサは、隣り合う第１および第２のホ
ルダ本体の一方に位置するものと他方に位置するものと
によって分担され、第１および第２のホルダ本体が互い
に分離されたとき、各セルには、セラミック素体を受け
入れることを可能にする開口が形成されることがさらに
好ましい。
【００１６】また、上述のように平面的に並ぶように配
列された複数のホルダ本体の各々の壁部の互いの間に
は、めっき液流通のための隙間が形成されることがなお
一層好ましい。
列された複数のホルダ本体の各々の壁部の互いの間に
は、めっき液流通のための隙間が形成されることがなお
一層好ましい。
【００１７】また、上述のスペーサは、断面円形である
ことが好ましく、また、上述した壁部には、セラミック
素体との接触面積を小さくするための凸部が設けられる
ことが好ましい。
ことが好ましく、また、上述した壁部には、セラミック
素体との接触面積を小さくするための凸部が設けられる
ことが好ましい。
【００１８】この発明は、また、上述したような無電解
めっき用ホルダを用いて実施される無電解めっき方法に
も向けられる。
めっき用ホルダを用いて実施される無電解めっき方法に
も向けられる。
【００１９】この無電解めっき方法では、上述したよう
な無電解めっき用ホルダを用意し、このホルダの各セル
内に、セラミック電子部品のためのセラミック素体をそ
れぞれ装填し、ホルダによって保持された複数のセラミ
ック素体を無電解めっき液中に浸漬する、各工程が実施
される。
な無電解めっき用ホルダを用意し、このホルダの各セル
内に、セラミック電子部品のためのセラミック素体をそ
れぞれ装填し、ホルダによって保持された複数のセラミ
ック素体を無電解めっき液中に浸漬する、各工程が実施
される。
【００２０】好ましくは、上述したように、セラミック
素体を無電解めっき液中に浸漬する工程において、ホル
ダを回転または揺動させることが行なわれる。
素体を無電解めっき液中に浸漬する工程において、ホル
ダを回転または揺動させることが行なわれる。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１ないし図４は、この発明の一
実施形態を説明するためのものである。
実施形態を説明するためのものである。
【００２２】より詳細には、図１（１）、（２）および
（３）は、それぞれ、この実施形態による無電解めっき
用ホルダ１の外観を示す平面図、正面図および底面図で
ある。図２は、図１（１）の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面を
もって示すホルダ１の正面図である。図３は、ホルダ１
の主要部をセラミック素体２とともに示す拡大図であ
り、（１）は、（２）の線Ａ−Ａに沿う断面をもって示
す平面図であり、（２）は、（１）の線Ｂ−Ｂに沿う断
面をもって示す正面図であり、（３）は、（２）の線Ｃ
−Ｃに沿う断面をもって示す側面図である。図４（１）
および（２）は、それぞれ、ホルダ１を用いて無電解め
っき処理を実施している状態を図解的に示す正面図およ
び側面図である。
（３）は、それぞれ、この実施形態による無電解めっき
用ホルダ１の外観を示す平面図、正面図および底面図で
ある。図２は、図１（１）の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面を
もって示すホルダ１の正面図である。図３は、ホルダ１
の主要部をセラミック素体２とともに示す拡大図であ
り、（１）は、（２）の線Ａ−Ａに沿う断面をもって示
す平面図であり、（２）は、（１）の線Ｂ−Ｂに沿う断
面をもって示す正面図であり、（３）は、（２）の線Ｃ
−Ｃに沿う断面をもって示す側面図である。図４（１）
および（２）は、それぞれ、ホルダ１を用いて無電解め
っき処理を実施している状態を図解的に示す正面図およ
び側面図である。
【００２３】ホルダ１は、全体として長手の形状を有す
る、複数の、たとえば、図示の実施形態では、１８個の
ホルダ本体３と、これらホルダ本体３の長手方向を同じ
方向に向けながら１８個のホルダ本体３を平面的に配列
した状態で保持するためのホルダフレーム４とを備えて
いる。
る、複数の、たとえば、図示の実施形態では、１８個の
ホルダ本体３と、これらホルダ本体３の長手方向を同じ
方向に向けながら１８個のホルダ本体３を平面的に配列
した状態で保持するためのホルダフレーム４とを備えて
いる。
【００２４】１８個のホルダ本体３は、互いに同じ形状
を有している。各ホルダ本体３は、図３によく示されて
いるように、互いに平行に配置される３つの壁部５、６
および７と、これら壁部５〜７間を複数箇所においてそ
れぞれ連結する複数の柱状のスペーサ８および９とを備
えている。
を有している。各ホルダ本体３は、図３によく示されて
いるように、互いに平行に配置される３つの壁部５、６
および７と、これら壁部５〜７間を複数箇所においてそ
れぞれ連結する複数の柱状のスペーサ８および９とを備
えている。
【００２５】ホルダ本体３は、複数のセラミック素体２
を各々別に収容するための複数のセル１０（図３（２）
において、１つのセル１０を破線で示している。）をそ
の長手方向に分布させた状態で形成している。すなわ
ち、各セル１０は、壁部５〜７の各間であって、複数の
スペーサ８および９によって囲まれた部分に規定され
る。
を各々別に収容するための複数のセル１０（図３（２）
において、１つのセル１０を破線で示している。）をそ
の長手方向に分布させた状態で形成している。すなわ
ち、各セル１０は、壁部５〜７の各間であって、複数の
スペーサ８および９によって囲まれた部分に規定され
る。
【００２６】この実施形態では、複数のホルダ本体３
は、各々の壁部５〜７が平面的に並ぶように配列され、
各セルを規定するための複数のスペーサ８および９は、
図３（２）および（３）によく示されているように、隣
り合う第１および第２のホルダ本体３の一方に位置する
ものと他方に位置するものとによって分担され、これら
第１および第２のホルダ本体３が互いに分離されたと
き、各セル１０には、セラミック素体２を受け入れるこ
とを可能にする開口が形成される。
は、各々の壁部５〜７が平面的に並ぶように配列され、
各セルを規定するための複数のスペーサ８および９は、
図３（２）および（３）によく示されているように、隣
り合う第１および第２のホルダ本体３の一方に位置する
ものと他方に位置するものとによって分担され、これら
第１および第２のホルダ本体３が互いに分離されたと
き、各セル１０には、セラミック素体２を受け入れるこ
とを可能にする開口が形成される。
【００２７】上述した各セル１０を規定するための複数
のスペーサ８および９は、それぞれ、断面円形をなして
いる。そのため、これらスペーサ８および９は、セラミ
ック素体２に対して線接触となる接触部を与え、セラミ
ック素体２との接触面積が小さくなるようにされてい
る。
のスペーサ８および９は、それぞれ、断面円形をなして
いる。そのため、これらスペーサ８および９は、セラミ
ック素体２に対して線接触となる接触部を与え、セラミ
ック素体２との接触面積が小さくなるようにされてい
る。
【００２８】なお、スペーサ８および９の断面形状は、
円形に限らず、角形に変更されてもよい。スペーサ８お
よび９が断面角形をなす場合には、各々の稜線がセラミ
ック素体２に対する接触部となるようにすれば、セラミ
ック素体２に対して線接触させることができる。また、
スペーサ８および９の表面であって、セラミック素体２
に向く面に、たとえば錐状の突起を設け、セラミック素
体２に対して点接触となる接触部が与えられるようにし
てもよい。
円形に限らず、角形に変更されてもよい。スペーサ８お
よび９が断面角形をなす場合には、各々の稜線がセラミ
ック素体２に対する接触部となるようにすれば、セラミ
ック素体２に対して線接触させることができる。また、
スペーサ８および９の表面であって、セラミック素体２
に向く面に、たとえば錐状の突起を設け、セラミック素
体２に対して点接触となる接触部が与えられるようにし
てもよい。
【００２９】また、壁部５〜７には、セラミック素体２
側に突出する凸部、より具体的には、リブ状部分１１が
設けられている。これによって、セラミック素体２が、
各セル１０内において、壁部５〜７のいずれかに接近し
たとき、このセラミック素体２は、リブ状部分１１にお
いて接触するようになり、壁部５〜７とセラミック素体
２との間での接触面積を小さくすることができる。
側に突出する凸部、より具体的には、リブ状部分１１が
設けられている。これによって、セラミック素体２が、
各セル１０内において、壁部５〜７のいずれかに接近し
たとき、このセラミック素体２は、リブ状部分１１にお
いて接触するようになり、壁部５〜７とセラミック素体
２との間での接触面積を小さくすることができる。
【００３０】なお、リブ状部分１１は、図示の形態で
は、断面四角形をなしているが、これを、たとえば断面
三角形にするなどして、接触面積をさらに小さくするよ
うにしてもよい。また、長手のリブ状部分１１に代え
て、点状に突出する突起を設けて、セラミック素体２と
の接触が実質的に点接触となるようにしてもよい。
は、断面四角形をなしているが、これを、たとえば断面
三角形にするなどして、接触面積をさらに小さくするよ
うにしてもよい。また、長手のリブ状部分１１に代え
て、点状に突出する突起を設けて、セラミック素体２と
の接触が実質的に点接触となるようにしてもよい。
【００３１】各セル１０は、その内部での各セラミック
素体２の移動を許容するクリアランスを各セラミック素
体２との間で与える寸法を規定している。
素体２の移動を許容するクリアランスを各セラミック素
体２との間で与える寸法を規定している。
【００３２】より詳細には、各セル１０は、まず、図３
（１）または（３）に示すように、壁部５〜７の各々と
セラミック素体２との間でクリアランスを形成してい
て、セラミック素体２は、壁部５〜７の各々に対して近
接または離隔する方向へ移動可能である。
（１）または（３）に示すように、壁部５〜７の各々と
セラミック素体２との間でクリアランスを形成してい
て、セラミック素体２は、壁部５〜７の各々に対して近
接または離隔する方向へ移動可能である。
【００３３】また、各セル１０は、図３（２）または
（３）に示すように、スペーサ８とセラミック素体２と
の間でクリアランスを形成しており、そのため、セラミ
ック素体２は、これら図面における上下方向へ移動可能
である。
（３）に示すように、スペーサ８とセラミック素体２と
の間でクリアランスを形成しており、そのため、セラミ
ック素体２は、これら図面における上下方向へ移動可能
である。
【００３４】さらに、各セル１０は、図３（１）または
（２）に示すように、スペーサ９とセラミック素体２と
の間でクリアランスを形成しており、そのため、セラミ
ック素体２は、これら図面における左右方向へ移動可能
である。
（２）に示すように、スペーサ９とセラミック素体２と
の間でクリアランスを形成しており、そのため、セラミ
ック素体２は、これら図面における左右方向へ移動可能
である。
【００３５】このようにして、各セラミック素体２は、
各セル１０内において、三次元方向のいずれへも移動可
能とされる。
各セル１０内において、三次元方向のいずれへも移動可
能とされる。
【００３６】図２において、代表的に、１個のセラミッ
ク素体２が図示されている。この図２からわかるよう
に、ホルダ本体３の長手方向には、セラミック素体２を
それぞれ収容するための１０個のセル１０が配列され、
また、図３（１）または（３）に示すように、各ホルダ
本体３に関連して、セル１０が２列に配列される。した
がって、各ホルダ本体３は、２０個のセラミック素体２
を保持することができる。このことから、図示した実施
形態のように、１８個のホルダ本体３を用い、かつすべ
てのホルダ本体３のすべてのセル１０内にセラミック素
体２を収容するとすれば、このホルダ１０は、合計３６
０個のセラミック素体２を保持することができる。
ク素体２が図示されている。この図２からわかるよう
に、ホルダ本体３の長手方向には、セラミック素体２を
それぞれ収容するための１０個のセル１０が配列され、
また、図３（１）または（３）に示すように、各ホルダ
本体３に関連して、セル１０が２列に配列される。した
がって、各ホルダ本体３は、２０個のセラミック素体２
を保持することができる。このことから、図示した実施
形態のように、１８個のホルダ本体３を用い、かつすべ
てのホルダ本体３のすべてのセル１０内にセラミック素
体２を収容するとすれば、このホルダ１０は、合計３６
０個のセラミック素体２を保持することができる。
【００３７】複数のホルダ本体３は、各々の壁部５〜７
が平面的に並ぶように配列され、このような配列状態に
ある複数のホルダ本体３がホルダフレーム４によって保
持される。このとき、複数のホルダ本体３は、各々の壁
部５〜７の互いの間にめっき液流通のための隙間１２を
形成するように配列されることが好ましい。
が平面的に並ぶように配列され、このような配列状態に
ある複数のホルダ本体３がホルダフレーム４によって保
持される。このとき、複数のホルダ本体３は、各々の壁
部５〜７の互いの間にめっき液流通のための隙間１２を
形成するように配列されることが好ましい。
【００３８】ホルダフレーム４は、１対のガイド部１３
と、これらガイド部１３の各中間部間を連結する連結部
１４と、ガイド部１３の各端部に着脱可能に取付けられ
る蓋部１５とを備えている。また、連結部１４には、ホ
ルダ１を回転または揺動させるときの中心軸を与えるシ
ャフト１６が位置される。各セル１０にセラミック素体
２を収容した状態とされたホルダ１は、たとえば、次の
ようにして組み立てられる。
と、これらガイド部１３の各中間部間を連結する連結部
１４と、ガイド部１３の各端部に着脱可能に取付けられ
る蓋部１５とを備えている。また、連結部１４には、ホ
ルダ１を回転または揺動させるときの中心軸を与えるシ
ャフト１６が位置される。各セル１０にセラミック素体
２を収容した状態とされたホルダ１は、たとえば、次の
ようにして組み立てられる。
【００３９】まず、１８個のホルダ本体３が用意され、
各ホルダ本体３に備える２０個のセル１０の各々に、セ
ラミック素体２０が装填される。
各ホルダ本体３に備える２０個のセル１０の各々に、セ
ラミック素体２０が装填される。
【００４０】次いで、ホルダフレーム４が蓋部１５を取
り外した状態とされ、この状態において、１８個のホル
ダ本体３がホルダフレーム４に順次挿入される。より具
体的には、連結部１４を介して各側にホルダ本体３が９
個ずつ挿入される。各ホルダ本体３は、その両端部がガ
イド部１３に対してスライド可能に嵌合する形状を有し
ていて、ガイド部１３に沿って積み重ねられる。
り外した状態とされ、この状態において、１８個のホル
ダ本体３がホルダフレーム４に順次挿入される。より具
体的には、連結部１４を介して各側にホルダ本体３が９
個ずつ挿入される。各ホルダ本体３は、その両端部がガ
イド部１３に対してスライド可能に嵌合する形状を有し
ていて、ガイド部１３に沿って積み重ねられる。
【００４１】このとき、複数のホルダ本体３の隣り合う
ものの間に、めっき液流通のための隙間１２が形成され
るようにするため、図示しないが、隣り合うホルダ本体
３間に適当なスペーサ手段を位置させておくことが好ま
しい。このスペーサ手段は、ホルダ本体３と一体的に形
成されても、別部材として用意されてもよい。
ものの間に、めっき液流通のための隙間１２が形成され
るようにするため、図示しないが、隣り合うホルダ本体
３間に適当なスペーサ手段を位置させておくことが好ま
しい。このスペーサ手段は、ホルダ本体３と一体的に形
成されても、別部材として用意されてもよい。
【００４２】すべてのホルダ本体３の挿入を終えたと
き、蓋部１５がホルダフレーム４の残りの部分に対して
固定される。この固定は、ねじ止めまたははめ込みによ
って達成される。蓋部１５は、ホルダ本体３のホルダフ
レーム４からの落下やずれを防止し、また、最後に挿入
されたホルダ本体３のセル１０に収容されたセラミック
素体２の落下を防止する。
き、蓋部１５がホルダフレーム４の残りの部分に対して
固定される。この固定は、ねじ止めまたははめ込みによ
って達成される。蓋部１５は、ホルダ本体３のホルダフ
レーム４からの落下やずれを防止し、また、最後に挿入
されたホルダ本体３のセル１０に収容されたセラミック
素体２の落下を防止する。
【００４３】蓋部１５には、各セル１０の位置に対応し
てめっき液の流通を許容する貫通孔１７が設けられてい
る。
てめっき液の流通を許容する貫通孔１７が設けられてい
る。
【００４４】このようにして組み立てられたホルダ１
は、図４に示すように、めっき槽１８内に挿入され、無
電解めっき液１９中にセラミック素体２が浸漬された状
態とされる。この状態において、ホルダ１は、前述した
シャフト１６（図１または図２参照）を中心として矢印
２０で示すように回転される。
は、図４に示すように、めっき槽１８内に挿入され、無
電解めっき液１９中にセラミック素体２が浸漬された状
態とされる。この状態において、ホルダ１は、前述した
シャフト１６（図１または図２参照）を中心として矢印
２０で示すように回転される。
【００４５】このような回転をホルダ１に対して与える
ため、ホルダ１は、シャフト１６を介して取付け部材２
１に取付けられ、取付け部材２１には、複数の歯車から
なる歯車列２２が保持される。この歯車列２２には、図
示しないモータからの駆動力が与えられる。たとえば、
歯車列２２を構成する最終の歯車２３がシャフト１６に
固定され、また、シャフト１６がホルダフレーム４に固
定されるなどして、この最終の歯車２３はホルダ１と一
体に回転するようにされる。
ため、ホルダ１は、シャフト１６を介して取付け部材２
１に取付けられ、取付け部材２１には、複数の歯車から
なる歯車列２２が保持される。この歯車列２２には、図
示しないモータからの駆動力が与えられる。たとえば、
歯車列２２を構成する最終の歯車２３がシャフト１６に
固定され、また、シャフト１６がホルダフレーム４に固
定されるなどして、この最終の歯車２３はホルダ１と一
体に回転するようにされる。
【００４６】上述のように、ホルダ１が回転されたと
き、無電解めっき液１９の流通が助長されるばかりでな
く、各セラミック素体２は、各セル１０内で移動し、そ
れによって、セラミック素体２の表面の特定の部分がス
ペーサ８もしくは９またはリブ状部分１１に接触し続け
ることを防止できる。その結果、めっき膜すなわち電極
を、セラミック素体２の全表面にわたって均一に形成す
ることがより容易になる。
き、無電解めっき液１９の流通が助長されるばかりでな
く、各セラミック素体２は、各セル１０内で移動し、そ
れによって、セラミック素体２の表面の特定の部分がス
ペーサ８もしくは９またはリブ状部分１１に接触し続け
ることを防止できる。その結果、めっき膜すなわち電極
を、セラミック素体２の全表面にわたって均一に形成す
ることがより容易になる。
【００４７】なお、上述した回転に代えて、たとえば９
０度といった３６０度未満の角度での揺動をホルダ１に
与えるようにしてもよい。
０度といった３６０度未満の角度での揺動をホルダ１に
与えるようにしてもよい。
【００４８】また、ホルダ１を構成するホルダ本体３お
よびホルダフレーム４の各材質としては、無電解めっき
処理において適用される温度および薬液に対して劣化が
なく、形状を維持できるものであれば、たとえば樹脂
等、任意のものを用いることができる。特に例示すると
すれば、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、変性ポリフェニレ
ンエーテル（ＰＰＥ）、およびカーボン含有ポリエーテ
ルサルホン（ＰＥＳ）等を用いることができる。
よびホルダフレーム４の各材質としては、無電解めっき
処理において適用される温度および薬液に対して劣化が
なく、形状を維持できるものであれば、たとえば樹脂
等、任意のものを用いることができる。特に例示すると
すれば、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、変性ポリフェニレ
ンエーテル（ＰＰＥ）、およびカーボン含有ポリエーテ
ルサルホン（ＰＥＳ）等を用いることができる。
【００４９】以上説明したホルダ１を用いて、たとえ
ば、Ｔｉ−Ｐｂ−Ｎｄ酸化物系の誘電体共振器のための
セラミック素体２の表面に無電解めっきにより銅電極を
形成しようとするとき、一例として、次のような各工程
が実施される。
ば、Ｔｉ−Ｐｂ−Ｎｄ酸化物系の誘電体共振器のための
セラミック素体２の表面に無電解めっきにより銅電極を
形成しようとするとき、一例として、次のような各工程
が実施される。
【００５０】まず、前述したように、各セル１０内にセ
ラミック素体２を装填した状態のホルダ１が組み立てら
れる。
ラミック素体２を装填した状態のホルダ１が組み立てら
れる。
【００５１】次いで、このようにホルダ１によって保持
された状態で、各セラミック素体２に対して、４０〜５
０℃のケイ酸塩水溶液等で１０分間脱脂処理する工程、
３０〜４０℃のホウフッ化水素酸水溶液等で１０分間エ
ッチング処理する工程、２０〜３０℃の塩化第一スズ水
溶液等で１０分間感受性化処理する工程、２０〜３０℃
の塩化パラジウム水溶液等で１０分間活性化処理する工
程、４０〜５０℃の硫酸銅−ＥＤＴＡ−ホルマリン−Ｎ
ａＯＨ組成の無電解めっき液１９等で４０分間無電解め
っきして銅電極を形成する工程、および２０〜３０℃の
イオン交換水で１５分間水洗してめっき反応の停止およ
び付着めっき成分の除去を行なう工程が順次実施され
る。
された状態で、各セラミック素体２に対して、４０〜５
０℃のケイ酸塩水溶液等で１０分間脱脂処理する工程、
３０〜４０℃のホウフッ化水素酸水溶液等で１０分間エ
ッチング処理する工程、２０〜３０℃の塩化第一スズ水
溶液等で１０分間感受性化処理する工程、２０〜３０℃
の塩化パラジウム水溶液等で１０分間活性化処理する工
程、４０〜５０℃の硫酸銅−ＥＤＴＡ−ホルマリン−Ｎ
ａＯＨ組成の無電解めっき液１９等で４０分間無電解め
っきして銅電極を形成する工程、および２０〜３０℃の
イオン交換水で１５分間水洗してめっき反応の停止およ
び付着めっき成分の除去を行なう工程が順次実施され
る。
【００５２】これらの工程では、各処理を行なうための
処理槽内において、ホルダ１を回転させることが行なわ
れる。この回転数としては、たとえば２ｒｐｍ程度与え
れば十分で、また、たとえば８ｒｐｍといった高い回転
数を与えても、セラミック素体２に割れや欠けが発生す
ることはない。
処理槽内において、ホルダ１を回転させることが行なわ
れる。この回転数としては、たとえば２ｒｐｍ程度与え
れば十分で、また、たとえば８ｒｐｍといった高い回転
数を与えても、セラミック素体２に割れや欠けが発生す
ることはない。
【００５３】最終的に、セラミック素体２は、７０〜８
０℃の温風で２０分間乾燥され、水洗水が除去される。
この乾燥工程は、セラミック素体２をホルダ１から取り
出した後に実施しても、あるいは、セラミック素体２を
ホルダ１に保持したままの状態で行なってもよく、ホル
ダ１に保持したまま行なう場合には、ホルダ１を回転さ
せながら行なってもよい。
０℃の温風で２０分間乾燥され、水洗水が除去される。
この乾燥工程は、セラミック素体２をホルダ１から取り
出した後に実施しても、あるいは、セラミック素体２を
ホルダ１に保持したままの状態で行なってもよく、ホル
ダ１に保持したまま行なう場合には、ホルダ１を回転さ
せながら行なってもよい。
【００５４】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の変形例が可能である。
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の変形例が可能である。
【００５５】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、複数
のセラミック素体を各々別に収容するための複数のセル
を備える無電解めっき用ホルダを用いて無電解めっき処
理が各セラミック素体に対して実施されるので、セラミ
ック素体同士が接触したり衝突したりすることがなく、
それゆえ、セラミック素体に割れや欠けを生じにくくす
ることができる。したがって、無電解めっきを施すこと
によって表面に電極が形成されたセラミック素体を、良
好な品質をもって安定して得ることができるようにな
る。
のセラミック素体を各々別に収容するための複数のセル
を備える無電解めっき用ホルダを用いて無電解めっき処
理が各セラミック素体に対して実施されるので、セラミ
ック素体同士が接触したり衝突したりすることがなく、
それゆえ、セラミック素体に割れや欠けを生じにくくす
ることができる。したがって、無電解めっきを施すこと
によって表面に電極が形成されたセラミック素体を、良
好な品質をもって安定して得ることができるようにな
る。
【００５６】このようなことから、この発明が誘電体共
振器のためのセラミック素体の表面に電極を形成する際
の無電解めっき処理に適用されたとき、特に有利であ
る。
振器のためのセラミック素体の表面に電極を形成する際
の無電解めっき処理に適用されたとき、特に有利であ
る。
【００５７】この発明に係る無電解めっき用ホルダにお
いて、セルが、セラミック素体に対して点接触または線
接触となる接触部を形成するようにされていると、セラ
ミック素体への接触面積を小さくすることができるの
で、セラミック素体の表面上での無電解めっき膜のより
均一な析出に寄与させることができる。
いて、セルが、セラミック素体に対して点接触または線
接触となる接触部を形成するようにされていると、セラ
ミック素体への接触面積を小さくすることができるの
で、セラミック素体の表面上での無電解めっき膜のより
均一な析出に寄与させることができる。
【００５８】また、各セルが、その内部での各セラミッ
ク素体の移動を許容するクリアランスを各セラミック素
体との間で与える寸法を規定していると、各セル内での
めっき液の流動が円滑になるばかりでなく、当該無電解
めっき用ホルダを回転または揺動させたりすることによ
って、セラミック素体をセル内で移動させることができ
るようになるので、セラミック素体の表面の特定の部分
がセル内の空間を規定する壁面等の特定の部分に接触し
続けることを防止でき、そのため、無電解めっき膜の均
一な析出に寄与させることができる。
ク素体の移動を許容するクリアランスを各セラミック素
体との間で与える寸法を規定していると、各セル内での
めっき液の流動が円滑になるばかりでなく、当該無電解
めっき用ホルダを回転または揺動させたりすることによ
って、セラミック素体をセル内で移動させることができ
るようになるので、セラミック素体の表面の特定の部分
がセル内の空間を規定する壁面等の特定の部分に接触し
続けることを防止でき、そのため、無電解めっき膜の均
一な析出に寄与させることができる。
【００５９】なお、このようなセラミック素体を各セル
内で移動可能とする構成と、セルがセラミック素体に対
して点接触または線接触となる接触部を形成する前述し
たような構成との双方が採用されたときには、これら両
者の構成が相俟って、無電解めっき膜の均一な析出を可
能にするという効果をより完璧なものとすることができ
る。
内で移動可能とする構成と、セルがセラミック素体に対
して点接触または線接触となる接触部を形成する前述し
たような構成との双方が採用されたときには、これら両
者の構成が相俟って、無電解めっき膜の均一な析出を可
能にするという効果をより完璧なものとすることができ
る。
【００６０】特に、誘電体共振器のためのセラミック素
体において、無電解めっき膜すなわち電極の均一な形成
は、Ｑ特性の向上に寄与することになるので、高品質の
誘電体共振器を得ることができる。
体において、無電解めっき膜すなわち電極の均一な形成
は、Ｑ特性の向上に寄与することになるので、高品質の
誘電体共振器を得ることができる。
【００６１】また、この発明に係る無電解めっき用ホル
ダは、全体として長手の形状を有し、複数のセルをその
長手方向に分布させるようにそれぞれ形成する、複数の
ホルダ本体と、長手方向を同じ方向に向けながら複数の
ホルダ本体を平面的に配列した状態で保持するためのホ
ルダフレームとを備える構成とされている。したがっ
て、１個のホルダ本体に多数のセルを形成したり、多数
のホルダ本体をホルダフレームによって保持させたりす
る構成を容易に実現できるので、当該無電解めっき用ホ
ルダによって保持されるセラミック素体の数、すなわち
１回の無電解めっきによって処理されるセラミック素体
の数を容易に増やすことができ、無電解めっき処理の能
率を高めることができる。
ダは、全体として長手の形状を有し、複数のセルをその
長手方向に分布させるようにそれぞれ形成する、複数の
ホルダ本体と、長手方向を同じ方向に向けながら複数の
ホルダ本体を平面的に配列した状態で保持するためのホ
ルダフレームとを備える構成とされている。したがっ
て、１個のホルダ本体に多数のセルを形成したり、多数
のホルダ本体をホルダフレームによって保持させたりす
る構成を容易に実現できるので、当該無電解めっき用ホ
ルダによって保持されるセラミック素体の数、すなわち
１回の無電解めっきによって処理されるセラミック素体
の数を容易に増やすことができ、無電解めっき処理の能
率を高めることができる。
【００６２】また、無電解めっき用ホルダにおいてセル
を形成する複数のホルダ本体を各々別に取り扱うことが
可能になるので、各セル内にセラミック素体を装填する
工程を容易かつ能率的に進めることができる。
を形成する複数のホルダ本体を各々別に取り扱うことが
可能になるので、各セル内にセラミック素体を装填する
工程を容易かつ能率的に進めることができる。
【００６３】また、ホルダフレームは、複数のホルダ本
体を平面的に配列した状態で保持するので、当該無電解
めっき用ホルダ全体を比較的薄型とすることができる。
そのため、めっき槽等の各処理槽も薄型にでき、結果と
して、無電解めっき処理のための設備の工程ライン長を
比較的短くすることができる。
体を平面的に配列した状態で保持するので、当該無電解
めっき用ホルダ全体を比較的薄型とすることができる。
そのため、めっき槽等の各処理槽も薄型にでき、結果と
して、無電解めっき処理のための設備の工程ライン長を
比較的短くすることができる。
【００６４】さらに、この発明に係る無電解めっき用ホ
ルダにおいて、上述した各ホルダ本体が、互いに平行に
配置される少なくとも２つの壁部と、これら壁部間を複
数箇所においてそれぞれ連結する複数の柱状のスペーサ
とを備え、各セルが、これら壁部間であって、複数のス
ペーサによって囲まれた部分に規定されるように構成さ
れているので、ホルダ本体を簡単な構成とすることがで
き、たとえば樹脂による一体成形によってホルダ本体を
製造することが容易になり、また、ホルダ本体に対して
高い機械的強度を与えることも容易になる。また、ホル
ダ本体の壁部間は柱状のスペーサによって連結されるだ
けの構成を採用できるので、ホルダ本体に形成されたセ
ルへのめっき液の流通を円滑なものとすることができ
る。
ルダにおいて、上述した各ホルダ本体が、互いに平行に
配置される少なくとも２つの壁部と、これら壁部間を複
数箇所においてそれぞれ連結する複数の柱状のスペーサ
とを備え、各セルが、これら壁部間であって、複数のス
ペーサによって囲まれた部分に規定されるように構成さ
れているので、ホルダ本体を簡単な構成とすることがで
き、たとえば樹脂による一体成形によってホルダ本体を
製造することが容易になり、また、ホルダ本体に対して
高い機械的強度を与えることも容易になる。また、ホル
ダ本体の壁部間は柱状のスペーサによって連結されるだ
けの構成を採用できるので、ホルダ本体に形成されたセ
ルへのめっき液の流通を円滑なものとすることができ
る。
【００６５】上述した複数のホルダ本体がホルダフレー
ムによって保持されるとき、各々の壁部が平面的に並ぶ
ように配列されるとともに、各セルを規定するための複
数のスペーサが、隣り合う第１および第２のホルダ本体
の一方に位置するものと他方に位置するものとによって
分担され、第１および第２のホルダ本体が互いに分離さ
れたとき、各セルには、セラミック素体を受け入れるこ
とを可能にする開口が形成されるようにすると、各セル
内へのセラミック素体の装填を容易に行なうことができ
るようになる。
ムによって保持されるとき、各々の壁部が平面的に並ぶ
ように配列されるとともに、各セルを規定するための複
数のスペーサが、隣り合う第１および第２のホルダ本体
の一方に位置するものと他方に位置するものとによって
分担され、第１および第２のホルダ本体が互いに分離さ
れたとき、各セルには、セラミック素体を受け入れるこ
とを可能にする開口が形成されるようにすると、各セル
内へのセラミック素体の装填を容易に行なうことができ
るようになる。
【００６６】上述した構成において、平面的に並ぶよう
に配列された複数のホルダ本体の各々の壁部の互いの間
にめっき液流通のための隙間が形成されていると、セル
内へのめっき液の流通をより円滑なものとすることがで
きる。
に配列された複数のホルダ本体の各々の壁部の互いの間
にめっき液流通のための隙間が形成されていると、セル
内へのめっき液の流通をより円滑なものとすることがで
きる。
【００６７】また、上述したスペーサが断面円形とされ
たり、壁部にリブ状部分のような凸部が設けられたりす
ると、セル内の空間を規定する壁面等とセラミック素体
との接触面積を小さくすることができ、前述したような
無電解めっき膜の均一な析出により貢献させることがで
きる。
たり、壁部にリブ状部分のような凸部が設けられたりす
ると、セル内の空間を規定する壁面等とセラミック素体
との接触面積を小さくすることができ、前述したような
無電解めっき膜の均一な析出により貢献させることがで
きる。
【００６８】この発明に係る無電解めっき方法におい
て、セラミック素体を無電解めっき液中に浸漬する間、
ホルダを回転または揺動させるようにすれば、各セル内
でのめっき液の流動および各セル外から各セル内へのめ
っき液の流通が促進される。この場合において、前述し
たように、各セラミック素体が各セル内で移動可能とさ
れていると、ホルダのこの回転または揺動によって、各
セラミック素体が各セル内で移動するので、上述しため
っき液の円滑な流通と相俟って、無電解めっき膜の均一
な析出の効果をより高めることができる。
て、セラミック素体を無電解めっき液中に浸漬する間、
ホルダを回転または揺動させるようにすれば、各セル内
でのめっき液の流動および各セル外から各セル内へのめ
っき液の流通が促進される。この場合において、前述し
たように、各セラミック素体が各セル内で移動可能とさ
れていると、ホルダのこの回転または揺動によって、各
セラミック素体が各セル内で移動するので、上述しため
っき液の円滑な流通と相俟って、無電解めっき膜の均一
な析出の効果をより高めることができる。
【図１】この発明の一実施形態による無電解めっき用ホ
ルダ１の外観を示すもので、（１）は平面図、（２）は
正面図、（３）は底面図である。
ルダ１の外観を示すもので、（１）は平面図、（２）は
正面図、（３）は底面図である。
【図２】図１（１）の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面をもって
無電解めっき用ホルダ１を示す正面図である。
無電解めっき用ホルダ１を示す正面図である。
【図３】無電解めっき用ホルダ１の主要部を拡大して示
すもので、（１）は（２）の線Ａ−Ａに沿う断面をもっ
て示す平面図、（２）は（１）の線Ｂ−Ｂに沿う断面を
もって示す正面図、（３）は（２）の線Ｃ−Ｃに沿う断
面をもって示す側面図である。
すもので、（１）は（２）の線Ａ−Ａに沿う断面をもっ
て示す平面図、（２）は（１）の線Ｂ−Ｂに沿う断面を
もって示す正面図、（３）は（２）の線Ｃ−Ｃに沿う断
面をもって示す側面図である。
【図４】無電解めっき用ホルダ１を用いて無電解めっき
を実施している状態を図解的に示すもので、（１）は正
面図、（２）は側面図である。
を実施している状態を図解的に示すもので、（１）は正
面図、（２）は側面図である。
１ 無電解めっき用ホルダ ２ セラミック素体 ３ ホルダ本体 ４ ホルダフレーム ５〜７ 壁部 ８，９ スペーサ １０ セル １１ リブ状部分 １２ 隙間 １６ シャフト １７ 貫通孔 １８ めっき槽 １９ 無電解めっき液
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鵜飼 宏之 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (72)発明者 細見 秀次 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (72)発明者 今村 彰 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 平９−227255（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−165685（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−335810（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−148061（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−70171（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 18/31 C25D 17/20
Claims (10)
- 【請求項１】 各表面に無電解めっきを施すべき複数の
セラミック電子部品のためのセラミック素体を無電解め
っき処理中に保持するためのもので、複数のセラミック
素体を各々別に収容するための複数のセルを備え、各前
記セルは、その内部へのめっき液の流通を許容する構造
を有している、無電解めっき用ホルダであって、 全体として長手の形状を有し、複数の前記セルをその長
手方向に分布させた状態でそれぞれ形成する、複数のホ
ルダ本体と、 前記長手方向を同じ方向に向けながら複数の前記ホルダ
本体を平面的に配列した状態で保持するためのホルダフ
レームと を備え、 各前記ホルダ本体は、互いに平行に配置される少なくと
も２つの壁部と、前記壁部間を複数箇所においてそれぞ
れ連結する複数の柱状のスペーサとを備え、各前記セル
は、前記壁部間であって、複数の前記スペーサによって
囲まれた部分に規定される、 無電解めっき用ホルダ。 - 【請求項２】 前記セラミック素体は、誘電体共振器の
ためのセラミック素体である、請求項１に記載の無電解
めっき用ホルダ。 - 【請求項３】 前記セルは、前記セラミック素体に対し
て点接触または線接触となる接触部を形成する、請求項
１または２に記載の無電解めっき用ホルダ。 - 【請求項４】 各前記セルは、その内部での各前記セラ
ミック素体の移動を許容するクリアランスを各前記セラ
ミック素体との間で与える寸法を規定している、請求項
１ないし３のいずれかに記載の無電解めっき用ホルダ。 - 【請求項５】 複数の前記ホルダ本体は、各々の前記壁
部が平面的に並ぶように配列され、各前記セルを規定す
るための複数の前記スペーサは、隣り合う第１および第
２の前記ホルダ本体の一方に位置するものと他方に位置
するものとによって分担され、前記第１および第２のホ
ルダ本体が互いに分離されたとき、各前記セルには、前
記セラミック素体を受け入れることを可能にする開口が
形成される、請求項１ないし４のいずれかに記載の無電
解めっき用ホルダ。 - 【請求項６】 平面的に並ぶように配列された複数の前
記ホルダ本体の各々の前記壁部の互いの間に、めっき液
流通のための隙間が形成される、請求項１ないし５のい
ずれかに記載の無電解めっき用ホルダ。 - 【請求項７】 前記スペーサは、断面円形である、請求
項１ないし６のいずれかに記載の無電解めっき用ホル
ダ。 - 【請求項８】 前記壁部には、前記セラミック素体との
接触面積を小さくするための凸部が設けられる、請求項
１ないし７のいずれかに記載の無電解めっき用ホルダ。 - 【請求項９】 請求項１ないし８のいずれかに記載の無
電解めっき用ホルダを用意し、 前記ホルダの各前記セル内に、セラミック電子部品のた
めのセラミック素体をそれぞれ装填し、 前記ホルダによって保持された複数の前記セラミック素
体を無電解めっき液中に浸漬する、 各工程を備える、無電解めっき方法。 - 【請求項１０】 前記セラミック素体を無電解めっき液
中に浸漬する工程において、前記ホルダを回転または揺
動させることが行なわれる、請求項９に記載の無電解め
っき方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29787598A JP3316748B2 (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 無電解めっき用ホルダおよび無電解めっき方法 |
| US09/421,725 US6471777B1 (en) | 1998-10-20 | 1999-10-20 | Holder for electroless plating and method of electroless plating |
| US10/170,501 US6572930B2 (en) | 1998-10-20 | 2002-06-14 | Holder for electroless plating and method of electroless plating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29787598A JP3316748B2 (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 無電解めっき用ホルダおよび無電解めっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000129451A JP2000129451A (ja) | 2000-05-09 |
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ID=17852257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29787598A Expired - Lifetime JP3316748B2 (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 無電解めっき用ホルダおよび無電解めっき方法 |
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| US (2) | US6471777B1 (ja) |
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