JP3314717B2 - 磁気ディスク装置 - Google Patents
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/012—Recording on, or reproducing or erasing from, magnetic disks
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/488—Disposition of heads
- G11B5/4886—Disposition of heads relative to rotating disc
-
- G—PHYSICS
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- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/49—Fixed mounting or arrangements, e.g. one head per track
- G11B5/4969—Details for track selection or addressing
- G11B5/4976—Disposition of heads, e.g. matrix arrangement
-
- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B2005/0002—Special dispositions or recording techniques
- G11B2005/0005—Arrangements, methods or circuits
- G11B2005/001—Controlling recording characteristics of record carriers or transducing characteristics of transducers by means not being part of their structure
- G11B2005/0013—Controlling recording characteristics of record carriers or transducing characteristics of transducers by means not being part of their structure of transducers, e.g. linearisation, equalisation
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
- G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device
-
- G—PHYSICS
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- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Recording Or Reproducing By Magnetic Means (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッド素
子を備えたスライダ及びこのスライダを支持するための
サスペンションを含んでなる磁気ヘッド装置とヘッド用
ＩＣチップとを備えた磁気ディスク装置に関する。
子を備えたスライダ及びこのスライダを支持するための
サスペンションを含んでなる磁気ヘッド装置とヘッド用
ＩＣチップとを備えた磁気ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク装置において、磁気ディス
ク媒体に対して磁気情報の書き込み及び／又は磁気情報
の読み出しを行う磁気ヘッド素子は、一般に、磁気記録
媒体上を浮上するスライダ上に形成されている。このス
ライダは、可動アームの端部から延びる弾性金属薄板で
構成されるサスペンションによって支持される。
ク媒体に対して磁気情報の書き込み及び／又は磁気情報
の読み出しを行う磁気ヘッド素子は、一般に、磁気記録
媒体上を浮上するスライダ上に形成されている。このス
ライダは、可動アームの端部から延びる弾性金属薄板で
構成されるサスペンションによって支持される。
【０００３】磁気ヘッド素子への書き込み電流の増幅、
磁気ヘッド素子からの読み出し電圧の増幅、並びに書き
込み及び読み出しの制御等を行うヘッド用ＩＣチップ
は、通常、サスペンションの後方に位置する可動アーム
上に取り付けられている。しかしながら、ヘッド用ＩＣ
チップを可動アーム上に設けると、このＩＣチップと磁
気ヘッド素子とを結ぶリード線の距離が長くなってノイ
ズが発生し易くなる。さらに、リード線の距離が長くな
ることによって、このリード線のもつ寄生容量、インダ
クタンス成分に基づくパルス信号の立ち上がり、立ち下
がり時間が長くなる（遅れる）ので、データの高速転送
が困難となる。
磁気ヘッド素子からの読み出し電圧の増幅、並びに書き
込み及び読み出しの制御等を行うヘッド用ＩＣチップ
は、通常、サスペンションの後方に位置する可動アーム
上に取り付けられている。しかしながら、ヘッド用ＩＣ
チップを可動アーム上に設けると、このＩＣチップと磁
気ヘッド素子とを結ぶリード線の距離が長くなってノイ
ズが発生し易くなる。さらに、リード線の距離が長くな
ることによって、このリード線のもつ寄生容量、インダ
クタンス成分に基づくパルス信号の立ち上がり、立ち下
がり時間が長くなる（遅れる）ので、データの高速転送
が困難となる。
【０００４】このような不都合を解消するため、ヘッド
用ＩＣチップをスライダ上又はサスペンション上に設け
ることによって、このＩＣチップと磁気ヘッド素子との
距離を短縮し、これによってリード線によるノイズ発生
を抑制する技術は、既に提案されている（例えば、特開
昭５３−６９６２３号公報及び特開平３−１０８１２０
号公報等）。
用ＩＣチップをスライダ上又はサスペンション上に設け
ることによって、このＩＣチップと磁気ヘッド素子との
距離を短縮し、これによってリード線によるノイズ発生
を抑制する技術は、既に提案されている（例えば、特開
昭５３−６９６２３号公報及び特開平３−１０８１２０
号公報等）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】これら公知技術のよう
に、ヘッド用ＩＣチップをスライダ上又はサスペンショ
ン上に設ければ、磁気ヘッド素子とこのＩＣチップとの
間のリード線が長いことによりノイズが発生するという
問題は解決することができる。しかしながら、記録時に
ヘッド用ＩＣチップに流れる書き込み電流によってこの
ＩＣチップ自体が発熱して高温となるという問題、及び
このヘッド用ＩＣチップの発熱の影響が磁気ヘッド素子
にも波及するという問題が生じる。
に、ヘッド用ＩＣチップをスライダ上又はサスペンショ
ン上に設ければ、磁気ヘッド素子とこのＩＣチップとの
間のリード線が長いことによりノイズが発生するという
問題は解決することができる。しかしながら、記録時に
ヘッド用ＩＣチップに流れる書き込み電流によってこの
ＩＣチップ自体が発熱して高温となるという問題、及び
このヘッド用ＩＣチップの発熱の影響が磁気ヘッド素子
にも波及するという問題が生じる。
【０００６】即ち、ヘッド用ＩＣチップが可動アームに
取り付けられている場合には、この可動アームが十分な
熱容量と熱放散面積とを持っているため、ＩＣチップの
温度を十分に低い値に維持できる。また、ヘッド用ＩＣ
チップが磁気ヘッド素子から遠く離れているため、磁気
ヘッド素子はこのＩＣチップに発生した熱の影響を受け
ることがない。これに対して、ヘッド用ＩＣチップをス
ライダ上又はサスペンション上に設けた場合、熱放散の
ための十分な表面積が得られず、また、熱伝導による温
度低下を期待することができなくなる。その結果、ヘッ
ド用ＩＣチップ自体の温度が上昇するのでこのＩＣチッ
プの信頼性に問題が生じることのみならず、磁気ヘッド
素子がこのＩＣチップの近くにあるため、磁気ヘッド素
子も許容できない温度に上昇してしまう恐れがある。
取り付けられている場合には、この可動アームが十分な
熱容量と熱放散面積とを持っているため、ＩＣチップの
温度を十分に低い値に維持できる。また、ヘッド用ＩＣ
チップが磁気ヘッド素子から遠く離れているため、磁気
ヘッド素子はこのＩＣチップに発生した熱の影響を受け
ることがない。これに対して、ヘッド用ＩＣチップをス
ライダ上又はサスペンション上に設けた場合、熱放散の
ための十分な表面積が得られず、また、熱伝導による温
度低下を期待することができなくなる。その結果、ヘッ
ド用ＩＣチップ自体の温度が上昇するのでこのＩＣチッ
プの信頼性に問題が生じることのみならず、磁気ヘッド
素子がこのＩＣチップの近くにあるため、磁気ヘッド素
子も許容できない温度に上昇してしまう恐れがある。
【０００７】従って本発明の目的は、ヘッド用ＩＣチッ
プの温度上昇をより低減することができる磁気ディスク
装置を提供することにある。
プの温度上昇をより低減することができる磁気ディスク
装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、磁気ヘ
ッド素子を有するスライダ及びこのスライダを一方の端
部で支持するサスペンションを有する磁気ヘッド装置
と、磁気ヘッド装置が対向するように配置された磁気デ
ィスク媒体と、磁気ヘッド素子に接続されたヘッド用Ｉ
Ｃチップと、ヘッド用ＩＣチップに接続された制御回路
とを備えた磁気ディスク装置であって、上述の制御回路
は、磁気ヘッド素子へ書き込み電流を所定時間流した後
は、その所定時間以上の休止時間だけ、書き込み電流を
磁気ヘッド素子へ流さないように構成されている磁気デ
ィスク装置が提供される。
ッド素子を有するスライダ及びこのスライダを一方の端
部で支持するサスペンションを有する磁気ヘッド装置
と、磁気ヘッド装置が対向するように配置された磁気デ
ィスク媒体と、磁気ヘッド素子に接続されたヘッド用Ｉ
Ｃチップと、ヘッド用ＩＣチップに接続された制御回路
とを備えた磁気ディスク装置であって、上述の制御回路
は、磁気ヘッド素子へ書き込み電流を所定時間流した後
は、その所定時間以上の休止時間だけ、書き込み電流を
磁気ヘッド素子へ流さないように構成されている磁気デ
ィスク装置が提供される。
【０００９】磁気ヘッド素子への書き込み電流は、所定
時間（３ｍｓｅｃ〜１ｓｅｃ）流した後は、その所定時
間以上の時間に設定される休止時間だけ流さないように
強制的に制御される。ヘッド用ＩＣチップは、書き込み
電流を流すことにより加熱されてしまうが、休止時間の
間、例え書き込みすべきデータが存在しても強制的に書
き込みが停止されて冷却が行われるので、その温度上昇
をより低減することが可能となる。
時間（３ｍｓｅｃ〜１ｓｅｃ）流した後は、その所定時
間以上の時間に設定される休止時間だけ流さないように
強制的に制御される。ヘッド用ＩＣチップは、書き込み
電流を流すことにより加熱されてしまうが、休止時間の
間、例え書き込みすべきデータが存在しても強制的に書
き込みが停止されて冷却が行われるので、その温度上昇
をより低減することが可能となる。
【００１０】制御回路が、休止時間中に磁気ヘッド素子
による読み出し動作を行うように制御することが好まし
い。
による読み出し動作を行うように制御することが好まし
い。
【００１１】上述の所定時間が、磁気ディスク媒体の１
回転にほぼ対応する時間を単位として設定されることが
より好ましい。
回転にほぼ対応する時間を単位として設定されることが
より好ましい。
【００１２】制御回路が、同一の磁気ヘッド素子に関し
て、書き込み電流を流す時間及び休止時間を制御するよ
うに構成されていることも好ましい。
て、書き込み電流を流す時間及び休止時間を制御するよ
うに構成されていることも好ましい。
【００１３】制御回路が、複数の磁気ヘッド素子に関し
て、書き込み電流を流す時間及び休止時間を制御するよ
うに構成されていることが好ましく、この場合、複数の
磁気ヘッド素子に対して順次書き込み電流を所定時間ず
つ流すように構成されていることがより好ましい。
て、書き込み電流を流す時間及び休止時間を制御するよ
うに構成されていることが好ましく、この場合、複数の
磁気ヘッド素子に対して順次書き込み電流を所定時間ず
つ流すように構成されていることがより好ましい。
【００１４】ヘッド用ＩＣチップが、ヘッド用ＩＣチッ
プの動作中は、磁気ディスク媒体の外縁より内側に位置
し、磁気ディスク媒体の回転によって生じる空気流が常
に当たるように、例えばフレキシブルプリント基板（Ｆ
ＰＣ）による接続ケーブル上に取り付けられていること
も好ましい。このように、ヘッド用ＩＣチップが、その
ＩＣチップ自体が動作している際は、磁気ディスク媒体
の回転によって生じる空気流が常に当たって冷却を受け
る位置に取り付けられているため、磁気ヘッド素子が磁
気ディスク媒体の内外周に渡って動く（シークする）場
合に、ヘッド用ＩＣチップは常に冷却されることとな
り、その結果、書き込み電流の休止による冷却とあいま
って、このＩＣチップ自体の温度上昇を大幅に低減させ
ることができる。
プの動作中は、磁気ディスク媒体の外縁より内側に位置
し、磁気ディスク媒体の回転によって生じる空気流が常
に当たるように、例えばフレキシブルプリント基板（Ｆ
ＰＣ）による接続ケーブル上に取り付けられていること
も好ましい。このように、ヘッド用ＩＣチップが、その
ＩＣチップ自体が動作している際は、磁気ディスク媒体
の回転によって生じる空気流が常に当たって冷却を受け
る位置に取り付けられているため、磁気ヘッド素子が磁
気ディスク媒体の内外周に渡って動く（シークする）場
合に、ヘッド用ＩＣチップは常に冷却されることとな
り、その結果、書き込み電流の休止による冷却とあいま
って、このＩＣチップ自体の温度上昇を大幅に低減させ
ることができる。
【００１５】ヘッド用ＩＣチップが、常に磁気ディスク
媒体の外縁より内側に位置しており、磁気ディスク媒体
と対向していることも好ましい。これにより、固定位置
にあるスライダ及びヘッド用ＩＣチップに対して回転す
る磁気ディスク媒体によって生じる空気流がヘッド用Ｉ
Ｃチップの近傍を通過するため、この空気流によってＩ
Ｃチップが冷却され、その結果、書き込み電流の休止に
よる冷却とあいまって、このＩＣチップ自体の温度上昇
を大幅に低減させることができる。
媒体の外縁より内側に位置しており、磁気ディスク媒体
と対向していることも好ましい。これにより、固定位置
にあるスライダ及びヘッド用ＩＣチップに対して回転す
る磁気ディスク媒体によって生じる空気流がヘッド用Ｉ
Ｃチップの近傍を通過するため、この空気流によってＩ
Ｃチップが冷却され、その結果、書き込み電流の休止に
よる冷却とあいまって、このＩＣチップ自体の温度上昇
を大幅に低減させることができる。
【００１６】ヘッド用ＩＣチップと回転する磁気ディス
ク媒体の該ヘッド用ＩＣチップ対向面との距離が１００
０μｍ以下となるように設定されていることも好まし
い。このように設定することにより空気流による冷却作
用が非常に有効となる。
ク媒体の該ヘッド用ＩＣチップ対向面との距離が１００
０μｍ以下となるように設定されていることも好まし
い。このように設定することにより空気流による冷却作
用が非常に有効となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明の実施形
態を詳細に説明する。
態を詳細に説明する。
【００１８】図１は本発明の一実施形態における磁気デ
ィスク装置の要部の構成を概略的に示す斜視図であり、
図２は図１の実施形態におけるアセンブリキャリッジ装
置部分の構造を表わす側面図である。
ィスク装置の要部の構成を概略的に示す斜視図であり、
図２は図１の実施形態におけるアセンブリキャリッジ装
置部分の構造を表わす側面図である。
【００１９】これらの図において、１０は軸１１の回り
を回転する複数の磁気ディスク媒体、１２は磁気ヘッド
素子を備えたスライダをトラック上に位置決めするため
のアセンブリキャリッジ装置をそれぞれ示している。ア
センブリキャリッジ装置１２は、軸１３を中心にして回
動可能なキャリッジ１４と、このキャリッジ１４を回動
駆動する例えばボイスコイルモータ（ＶＣＭ）からなる
アクチュエータ１５とから主として構成されている。
を回転する複数の磁気ディスク媒体、１２は磁気ヘッド
素子を備えたスライダをトラック上に位置決めするため
のアセンブリキャリッジ装置をそれぞれ示している。ア
センブリキャリッジ装置１２は、軸１３を中心にして回
動可能なキャリッジ１４と、このキャリッジ１４を回動
駆動する例えばボイスコイルモータ（ＶＣＭ）からなる
アクチュエータ１５とから主として構成されている。
【００２０】キャリッジ１４には、軸１３の方向にスタ
ックされた複数の可動アーム１６の基部が取り付けられ
ており、各可動アーム１６の先端部には１つ又は２つの
磁気ヘッド装置１７が固着されている。各磁気ヘッド装
置１７は、サスペンション１８の先端部に書き込み及び
読み出し磁気ヘッド素子を備えたスライダ１９を固着す
ると共に、そのサスペンション１８の途中にヘッド用Ｉ
Ｃチップ２０を装着して構成されるヘッド−サスペンシ
ョンアセンブリである。スライダ１９及びヘッド用ＩＣ
チップ２０は、各磁気ディスク媒体１０の表面（片側の
記録再生面）に対向するように、サスペンション１８の
磁気ディスク媒体側の面上に設けられている。なお、本
実施形態において、ヘッド用ＩＣチップ２０はベアチッ
プであり、フリップチップボンディングによって実装す
る構造となっている。
ックされた複数の可動アーム１６の基部が取り付けられ
ており、各可動アーム１６の先端部には１つ又は２つの
磁気ヘッド装置１７が固着されている。各磁気ヘッド装
置１７は、サスペンション１８の先端部に書き込み及び
読み出し磁気ヘッド素子を備えたスライダ１９を固着す
ると共に、そのサスペンション１８の途中にヘッド用Ｉ
Ｃチップ２０を装着して構成されるヘッド−サスペンシ
ョンアセンブリである。スライダ１９及びヘッド用ＩＣ
チップ２０は、各磁気ディスク媒体１０の表面（片側の
記録再生面）に対向するように、サスペンション１８の
磁気ディスク媒体側の面上に設けられている。なお、本
実施形態において、ヘッド用ＩＣチップ２０はベアチッ
プであり、フリップチップボンディングによって実装す
る構造となっている。
【００２１】磁気ディスク装置の後述する回路に接続さ
れたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２１による接
続ケーブルの各分岐先端部がこのキャリッジ１４の各移
動アーム１６の先端部まで延びている。
れたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２１による接
続ケーブルの各分岐先端部がこのキャリッジ１４の各移
動アーム１６の先端部まで延びている。
【００２２】本実施形態では、ヘッド用ＩＣチップ２０
がサスペンション１８の磁気ディスク媒体１０と対向す
る側の面上に実装されていることにより、固定位置にあ
るスライダ１９及びヘッド用ＩＣチップ２０に対して回
転する磁気ディスク媒体１０によって生じる空気流がこ
のヘッド用ＩＣチップ２０の近傍を通過するため、この
空気流によってＩＣチップ２０がさらに冷却され、その
温度上昇をより低減させることができる。その結果、ス
ライダ１９の温度上昇をも抑制することができる。
がサスペンション１８の磁気ディスク媒体１０と対向す
る側の面上に実装されていることにより、固定位置にあ
るスライダ１９及びヘッド用ＩＣチップ２０に対して回
転する磁気ディスク媒体１０によって生じる空気流がこ
のヘッド用ＩＣチップ２０の近傍を通過するため、この
空気流によってＩＣチップ２０がさらに冷却され、その
温度上昇をより低減させることができる。その結果、ス
ライダ１９の温度上昇をも抑制することができる。
【００２３】ヘッド用ＩＣチップ２０が磁気ディスク媒
体１０の回転に基づく空気流によって、効果的に冷却さ
れるためには、図３に示すこのＩＣチップ２０と磁気デ
ィスク媒体１０のヘッド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄ
が小さければ小さいほどよい。ただし、ヘッド用ＩＣチ
ップ２０が磁気ディスク媒体１０の表面に接触しないよ
うに注意する必要がある。
体１０の回転に基づく空気流によって、効果的に冷却さ
れるためには、図３に示すこのＩＣチップ２０と磁気デ
ィスク媒体１０のヘッド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄ
が小さければ小さいほどよい。ただし、ヘッド用ＩＣチ
ップ２０が磁気ディスク媒体１０の表面に接触しないよ
うに注意する必要がある。
【００２４】このＩＣチップ２０と磁気ディスク媒体１
０のヘッド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄが、Ｄ≦１０
００μｍであれば、例え書き込み電流を連続的に流した
としても、ＩＣチップ２０の温度を１５０℃以下に維持
することができる。図４は、ＩＣチップ２０と磁気ディ
スク媒体１０のヘッド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄを
変化させた場合のＩＣチップ２０の温度の変化を示す特
性図である。この特性は、磁気ディスク装置内の動作時
温度に相当する５０℃の環境温度で４０ｍＡの書き込み
電流を連続的に流すという条件下で測定されたものであ
る。一般に、ヘッド用ＩＣチップ内の回路のジャンクシ
ョン温度は、最大１５０℃が限界であるとされている。
これは、１５０℃を越える温度で長時間動作するとトラ
ンジスタ接合等が次第に破壊されてしまうためである。
図４は、Ｄ≦１０００μｍであれば、例え書き込み電流
を連続的に流した場合であってもＩＣチップ２０の温度
を１５０℃以下とすることが可能であることを示してい
る。
０のヘッド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄが、Ｄ≦１０
００μｍであれば、例え書き込み電流を連続的に流した
としても、ＩＣチップ２０の温度を１５０℃以下に維持
することができる。図４は、ＩＣチップ２０と磁気ディ
スク媒体１０のヘッド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄを
変化させた場合のＩＣチップ２０の温度の変化を示す特
性図である。この特性は、磁気ディスク装置内の動作時
温度に相当する５０℃の環境温度で４０ｍＡの書き込み
電流を連続的に流すという条件下で測定されたものであ
る。一般に、ヘッド用ＩＣチップ内の回路のジャンクシ
ョン温度は、最大１５０℃が限界であるとされている。
これは、１５０℃を越える温度で長時間動作するとトラ
ンジスタ接合等が次第に破壊されてしまうためである。
図４は、Ｄ≦１０００μｍであれば、例え書き込み電流
を連続的に流した場合であってもＩＣチップ２０の温度
を１５０℃以下とすることが可能であることを示してい
る。
【００２５】図５は図１の実施形態における磁気ディス
ク装置の電気的構成の一例の一部を概略的に表わすブロ
ック図である。
ク装置の電気的構成の一例の一部を概略的に表わすブロ
ック図である。
【００２６】同図において、５０1 〜５０n は各磁気ヘ
ッド装置１７に設けられた書き込み及び読み出し磁気ヘ
ッド素子、５１1 〜５１n は各磁気ヘッド装置１７のサ
スペンション１８上に設けられており磁気ヘッド素子５
０1 〜５０n にそれぞれ接続されている第１のヘッド用
ＩＣ、５２は第１のヘッド用ＩＣ５１1 〜５１n にＦＰ
Ｃ２１を介して接続されている第２のヘッド用ＩＣ、５
３は磁気ディスク装置の内部のメインボードに設けられ
ており第２のヘッド用ＩＣに接続されているチャネルＩ
Ｃ、５４はバスを介して磁気ディスク装置の外部装置に
接続されるように構成されており、磁気ヘッド素子の書
き込み／読み出しモード等の選択制御を行うＨＤＤコン
トローラ、５５はこれらを制御するマイクロプロセッサ
をそれぞれ示している。なお、磁気ディスク装置には、
通常、磁気ディスク媒体１０を回転駆動するスピンドル
モータ及びその駆動制御部、ＶＣＭからなるアクチュエ
ータ１５の駆動制御部、及びメモリ等がさらに設けられ
ているが、図５では省略されている。
ッド装置１７に設けられた書き込み及び読み出し磁気ヘ
ッド素子、５１1 〜５１n は各磁気ヘッド装置１７のサ
スペンション１８上に設けられており磁気ヘッド素子５
０1 〜５０n にそれぞれ接続されている第１のヘッド用
ＩＣ、５２は第１のヘッド用ＩＣ５１1 〜５１n にＦＰ
Ｃ２１を介して接続されている第２のヘッド用ＩＣ、５
３は磁気ディスク装置の内部のメインボードに設けられ
ており第２のヘッド用ＩＣに接続されているチャネルＩ
Ｃ、５４はバスを介して磁気ディスク装置の外部装置に
接続されるように構成されており、磁気ヘッド素子の書
き込み／読み出しモード等の選択制御を行うＨＤＤコン
トローラ、５５はこれらを制御するマイクロプロセッサ
をそれぞれ示している。なお、磁気ディスク装置には、
通常、磁気ディスク媒体１０を回転駆動するスピンドル
モータ及びその駆動制御部、ＶＣＭからなるアクチュエ
ータ１５の駆動制御部、及びメモリ等がさらに設けられ
ているが、図５では省略されている。
【００２７】第１のヘッド用ＩＣ５１1 〜５１n 及び第
２のヘッド用ＩＣ５２は、チャネルＩＣ５３からのデー
タに応じて極性が変化する書き込み電流を磁気ヘッド素
子５０1 〜５０n にそれぞれ流す書き込み駆動機能と、
磁気ヘッド素子５０1 〜５０n からそれぞれ読み出され
たデータ電圧を増幅してチャネルＩＣ５３へ出力する読
み出しプリアンプ機能とを備えている。第１のヘッド用
ＩＣ５１1 〜５１n は書き込み駆動機能の最終段及び読
み出しプリアンプ機能の初段を主に備えている。第２の
ヘッド用ＩＣ５２は、これら最終段及び初段に続くアン
プ機能を主に備えている。
２のヘッド用ＩＣ５２は、チャネルＩＣ５３からのデー
タに応じて極性が変化する書き込み電流を磁気ヘッド素
子５０1 〜５０n にそれぞれ流す書き込み駆動機能と、
磁気ヘッド素子５０1 〜５０n からそれぞれ読み出され
たデータ電圧を増幅してチャネルＩＣ５３へ出力する読
み出しプリアンプ機能とを備えている。第１のヘッド用
ＩＣ５１1 〜５１n は書き込み駆動機能の最終段及び読
み出しプリアンプ機能の初段を主に備えている。第２の
ヘッド用ＩＣ５２は、これら最終段及び初段に続くアン
プ機能を主に備えている。
【００２８】チャネルＩＣ５３は、ＨＤＤコントローラ
５４を介して、読み出しされたデータ及び書き込み用の
データを磁気ディスク装置の外部装置へ転送する及び外
部装置から受け取る。書き込み又は読み出しすべき磁気
ヘッド素子５０1 〜５０n の選択と、以下に述べる書き
込み電流の休止制御とは、ＨＤＤコントローラ５４から
の指令が第２のヘッド用ＩＣ５２へ伝えられて行われ
る。
５４を介して、読み出しされたデータ及び書き込み用の
データを磁気ディスク装置の外部装置へ転送する及び外
部装置から受け取る。書き込み又は読み出しすべき磁気
ヘッド素子５０1 〜５０n の選択と、以下に述べる書き
込み電流の休止制御とは、ＨＤＤコントローラ５４から
の指令が第２のヘッド用ＩＣ５２へ伝えられて行われ
る。
【００２９】各磁気ヘッド素子５０1 〜５０n へ流す書
き込み電流は、例え書き込みすべきデータが存在してい
ても、３ｍｓｅｃ〜１ｓｅｃのうちの所定時間に設定さ
れる書き込み期間だけ連続して流された後は、この書き
込み期間以上の時間だけ強制的に休止せしめられる。こ
の休止により、書き込み電流により加熱された第１のヘ
ッド用ＩＣ５１1 〜５１n が前述の空気流による冷却と
あいまってより効果的に冷却される。
き込み電流は、例え書き込みすべきデータが存在してい
ても、３ｍｓｅｃ〜１ｓｅｃのうちの所定時間に設定さ
れる書き込み期間だけ連続して流された後は、この書き
込み期間以上の時間だけ強制的に休止せしめられる。こ
の休止により、書き込み電流により加熱された第１のヘ
ッド用ＩＣ５１1 〜５１n が前述の空気流による冷却と
あいまってより効果的に冷却される。
【００３０】書き込みを休止する場合、その磁気ヘッド
素子について、書き込み動作も読み出し動作も共に強制
的に休止させてもよいが、書き込み休止期間中に読み出
し動作を行うように構成すると、磁気ディスク装置を効
率よく利用することができる。また、このように同一の
磁気ヘッド素子について、書き込み期間と書き込み休止
期間とを交互に設けてもよいが、複数の磁気ヘッド素子
を有する磁気ディスク装置の場合は、１つの磁気ヘッド
素子、例えば磁気ヘッド素子５０1 に書き込み電流を所
定時間流してこれに対向する磁気ディスク媒体にデータ
の書き込みを行った後、続けて、他の磁気ヘッド素子、
例えば磁気ヘッド素子５０2 に書き込み電流を所定時間
流すか又はこの磁気ヘッド素子５０2 に何らかの動作を
行わせ、上述の所定時間以上の休止時間は磁気ヘッド素
子５０1 に書き込みを行わせないように制御してもよ
い。この方法によれば、磁気ディスク装置のいずれかの
磁気ヘッド素子が常に動作していることとなるため、磁
気ディスク装置の利用効率が向上する。
素子について、書き込み動作も読み出し動作も共に強制
的に休止させてもよいが、書き込み休止期間中に読み出
し動作を行うように構成すると、磁気ディスク装置を効
率よく利用することができる。また、このように同一の
磁気ヘッド素子について、書き込み期間と書き込み休止
期間とを交互に設けてもよいが、複数の磁気ヘッド素子
を有する磁気ディスク装置の場合は、１つの磁気ヘッド
素子、例えば磁気ヘッド素子５０1 に書き込み電流を所
定時間流してこれに対向する磁気ディスク媒体にデータ
の書き込みを行った後、続けて、他の磁気ヘッド素子、
例えば磁気ヘッド素子５０2 に書き込み電流を所定時間
流すか又はこの磁気ヘッド素子５０2 に何らかの動作を
行わせ、上述の所定時間以上の休止時間は磁気ヘッド素
子５０1 に書き込みを行わせないように制御してもよ
い。この方法によれば、磁気ディスク装置のいずれかの
磁気ヘッド素子が常に動作していることとなるため、磁
気ディスク装置の利用効率が向上する。
【００３１】書き込み期間は、磁気ディスク媒体の１回
転にほぼ対応する時間を単位として設定することが、そ
の制御の都合上、好ましい。例えば、７２００ｒｐｍで
回転する磁気ディスク媒体の１周の時間は約８．３ｍｓ
ｅｃであるため、この時間を書き込み期間とするか、こ
れに近い、例えば７．５ｍｓｅｃを書き込み期間とす
る。書き込み休止期間は、この書き込み期間以上の時
間、例えば１０ｍｓｅｃ又はそれ以上の時間、例えば２
０ｍｓｅｃとする。
転にほぼ対応する時間を単位として設定することが、そ
の制御の都合上、好ましい。例えば、７２００ｒｐｍで
回転する磁気ディスク媒体の１周の時間は約８．３ｍｓ
ｅｃであるため、この時間を書き込み期間とするか、こ
れに近い、例えば７．５ｍｓｅｃを書き込み期間とす
る。書き込み休止期間は、この書き込み期間以上の時
間、例えば１０ｍｓｅｃ又はそれ以上の時間、例えば２
０ｍｓｅｃとする。
【００３２】図６は、従来技術の場合及び本発明のごと
く書き込み休止期間を設けた場合の書き込み電流に対す
るヘッド用ＩＣチップの温度特性を示している。磁気デ
ィスク媒体の回転は、６０００ｒｐｍで行った。ただ
し、図６における特性は、磁気ディスク媒体の回転によ
って生じる空気流が当たらない位置にヘッド用ＩＣチッ
プを取り付けて測定したものである。同図におけるａ
は、書き込み電流を連続的に流した従来技術の場合であ
る。この場合、通常用いられる４０ｍＡの書き込み電流
で、ヘッド用ＩＣチップの温度が１５０℃を越えてしま
っている。従って、空気流が当たらない位置にヘッド用
ＩＣチップを設けかつ書き込み電流を連続的に流すこの
方法は、実際には使用不可能である。
く書き込み休止期間を設けた場合の書き込み電流に対す
るヘッド用ＩＣチップの温度特性を示している。磁気デ
ィスク媒体の回転は、６０００ｒｐｍで行った。ただ
し、図６における特性は、磁気ディスク媒体の回転によ
って生じる空気流が当たらない位置にヘッド用ＩＣチッ
プを取り付けて測定したものである。同図におけるａ
は、書き込み電流を連続的に流した従来技術の場合であ
る。この場合、通常用いられる４０ｍＡの書き込み電流
で、ヘッド用ＩＣチップの温度が１５０℃を越えてしま
っている。従って、空気流が当たらない位置にヘッド用
ＩＣチップを設けかつ書き込み電流を連続的に流すこの
方法は、実際には使用不可能である。
【００３３】ｂは、１０ｍｓｅｃの書き込み期間の後に
１０ｍｓｅｃの書き込み休止期間を設け、この書き込み
期間及び書き込み休止期間の繰り返し動作を行った場合
である。ヘッド用ＩＣチップの温度が１５０℃を越える
ことはないので、実際に使用することが可能である。ｃ
は、１０ｍｓｅｃの書き込み期間の後に２０ｍｓｅｃの
書き込み休止期間を設け、この書き込み期間及び書き込
み休止期間の繰り返し動作を行った場合である。ヘッド
用ＩＣチップの温度が、さらに低下するので、より有効
となる。
１０ｍｓｅｃの書き込み休止期間を設け、この書き込み
期間及び書き込み休止期間の繰り返し動作を行った場合
である。ヘッド用ＩＣチップの温度が１５０℃を越える
ことはないので、実際に使用することが可能である。ｃ
は、１０ｍｓｅｃの書き込み期間の後に２０ｍｓｅｃの
書き込み休止期間を設け、この書き込み期間及び書き込
み休止期間の繰り返し動作を行った場合である。ヘッド
用ＩＣチップの温度が、さらに低下するので、より有効
となる。
【００３４】図７は、磁気ディスク媒体１０の回転によ
って生じる空気流が常に当たる位置にヘッド用ＩＣチッ
プ２０を取り付けた図１の実施形態における書き込み電
流に対するヘッド用ＩＣチップの温度特性を示してい
る。同図におけるｄは、ＩＣチップ２０と磁気ディスク
媒体１０のヘッド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄが、Ｄ
＝８００μｍであり、１０ｍｓｅｃの書き込み期間の後
に１０ｍｓｅｃの書き込み休止期間を設け、この書き込
み期間及び書き込み休止期間の繰り返し動作を行った場
合である。ヘッド用ＩＣチップの温度が１５０℃を越え
ることは全くない。ｅは、ＩＣチップ２０と磁気ディス
ク媒体１０のヘッド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄが、
Ｄ＝８００μｍであり、１０ｍｓｅｃの書き込み期間の
後に２０ｍｓｅｃの書き込み休止期間を設け、この書き
込み期間及び書き込み休止期間の繰り返し動作を行った
場合である。ヘッド用ＩＣチップの温度はより低くなっ
ている。図７のｄ及びｅは、図６のｂ及びｃに比して全
体的にかなり低い値となっており、書き込み休止による
冷却に加えて空気流による冷却を行うことがより効果的
であることを示している。
って生じる空気流が常に当たる位置にヘッド用ＩＣチッ
プ２０を取り付けた図１の実施形態における書き込み電
流に対するヘッド用ＩＣチップの温度特性を示してい
る。同図におけるｄは、ＩＣチップ２０と磁気ディスク
媒体１０のヘッド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄが、Ｄ
＝８００μｍであり、１０ｍｓｅｃの書き込み期間の後
に１０ｍｓｅｃの書き込み休止期間を設け、この書き込
み期間及び書き込み休止期間の繰り返し動作を行った場
合である。ヘッド用ＩＣチップの温度が１５０℃を越え
ることは全くない。ｅは、ＩＣチップ２０と磁気ディス
ク媒体１０のヘッド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄが、
Ｄ＝８００μｍであり、１０ｍｓｅｃの書き込み期間の
後に２０ｍｓｅｃの書き込み休止期間を設け、この書き
込み期間及び書き込み休止期間の繰り返し動作を行った
場合である。ヘッド用ＩＣチップの温度はより低くなっ
ている。図７のｄ及びｅは、図６のｂ及びｃに比して全
体的にかなり低い値となっており、書き込み休止による
冷却に加えて空気流による冷却を行うことがより効果的
であることを示している。
【００３５】ｆは、ＩＣチップ２０と磁気ディスク媒体
１０のヘッド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄが、Ｄ＝１
００μｍであり、１０ｍｓｅｃの書き込み期間の後に１
０ｍｓｅｃの書き込み休止期間を設け、この書き込み期
間及び書き込み休止期間の繰り返し動作を行った場合で
ある。ｇは、ＩＣチップ２０と磁気ディスク媒体１０の
ヘッド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄが、Ｄ＝１００μ
ｍであり、１０ｍｓｅｃの書き込み期間の後に２０ｍｓ
ｅｃの書き込み休止期間を設け、この書き込み期間及び
書き込み休止期間の繰り返し動作を行った場合である。
前にも述べたように、ヘッド用ＩＣチップ２０が磁気デ
ィスク媒体１０の回転に基づく空気流によって、効果的
に冷却されるためには、ＩＣチップ２０と磁気ディスク
媒体１０のヘッド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄが小さ
ければ小さいほどよい。ただし、ヘッド用ＩＣチップ２
０が磁気ディスク媒体１０の表面に接触しないように注
意する必要がある。
１０のヘッド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄが、Ｄ＝１
００μｍであり、１０ｍｓｅｃの書き込み期間の後に１
０ｍｓｅｃの書き込み休止期間を設け、この書き込み期
間及び書き込み休止期間の繰り返し動作を行った場合で
ある。ｇは、ＩＣチップ２０と磁気ディスク媒体１０の
ヘッド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄが、Ｄ＝１００μ
ｍであり、１０ｍｓｅｃの書き込み期間の後に２０ｍｓ
ｅｃの書き込み休止期間を設け、この書き込み期間及び
書き込み休止期間の繰り返し動作を行った場合である。
前にも述べたように、ヘッド用ＩＣチップ２０が磁気デ
ィスク媒体１０の回転に基づく空気流によって、効果的
に冷却されるためには、ＩＣチップ２０と磁気ディスク
媒体１０のヘッド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄが小さ
ければ小さいほどよい。ただし、ヘッド用ＩＣチップ２
０が磁気ディスク媒体１０の表面に接触しないように注
意する必要がある。
【００３６】本実施形態のように、ヘッド用ＩＣチップ
２０が磁気ディスク媒体１０の回転によって生じる空気
流が当る位置に取り付けられている場合、スライダ１９
自体もこの空気流によって冷却されるので磁気ヘッド素
子の温度上昇をも抑えることができる。
２０が磁気ディスク媒体１０の回転によって生じる空気
流が当る位置に取り付けられている場合、スライダ１９
自体もこの空気流によって冷却されるので磁気ヘッド素
子の温度上昇をも抑えることができる。
【００３７】図８は図１の実施形態における磁気ディス
ク装置の電気的構成の他の例の一部を概略的に表わすブ
ロック図である。
ク装置の電気的構成の他の例の一部を概略的に表わすブ
ロック図である。
【００３８】同図において、８０1 〜８０n は各磁気ヘ
ッド装置１７に設けられた書き込み及び読み出し磁気ヘ
ッド素子、８１1 〜８１n は各磁気ヘッド装置１７のサ
スペンション１８上に設けられており磁気ヘッド素子８
０1 〜８０n にそれぞれ接続されているヘッド用ＩＣ、
８３は磁気ディスク装置の内部のメインボードに設けら
れておりヘッド用ＩＣ８１1 〜８１n にＦＰＣ２１を介
して接続されているチャネルＩＣ、８４はバスを介して
磁気ディスク装置の外部装置に接続されるように構成さ
れており、磁気ヘッド素子の書き込み／読み出しモード
等の選択制御を行うＨＤＤコントローラ、８５はこれら
を制御するマイクロプロセッサをそれぞれ示している。
なお、磁気ディスク装置には、通常、磁気ディスク媒体
１０を回転駆動するスピンドルモータ及びその駆動制御
部、ＶＣＭからなるアクチュエータ１５の駆動制御部、
及びメモリ等がさらに設けられているが、図８では省略
されている。
ッド装置１７に設けられた書き込み及び読み出し磁気ヘ
ッド素子、８１1 〜８１n は各磁気ヘッド装置１７のサ
スペンション１８上に設けられており磁気ヘッド素子８
０1 〜８０n にそれぞれ接続されているヘッド用ＩＣ、
８３は磁気ディスク装置の内部のメインボードに設けら
れておりヘッド用ＩＣ８１1 〜８１n にＦＰＣ２１を介
して接続されているチャネルＩＣ、８４はバスを介して
磁気ディスク装置の外部装置に接続されるように構成さ
れており、磁気ヘッド素子の書き込み／読み出しモード
等の選択制御を行うＨＤＤコントローラ、８５はこれら
を制御するマイクロプロセッサをそれぞれ示している。
なお、磁気ディスク装置には、通常、磁気ディスク媒体
１０を回転駆動するスピンドルモータ及びその駆動制御
部、ＶＣＭからなるアクチュエータ１５の駆動制御部、
及びメモリ等がさらに設けられているが、図８では省略
されている。
【００３９】ヘッド用ＩＣ８１1 〜８１n は、チャネル
ＩＣ８３からのデータに応じて極性が変化する書き込み
電流を磁気ヘッド素子８０1 〜８０n にそれぞれ流す書
き込み駆動機能と、磁気ヘッド素子８０1 〜８０n から
それぞれ読み出されたデータ電圧を増幅してチャネルＩ
Ｃ８３へ出力する読み出しプリアンプ機能とを備えてい
る。
ＩＣ８３からのデータに応じて極性が変化する書き込み
電流を磁気ヘッド素子８０1 〜８０n にそれぞれ流す書
き込み駆動機能と、磁気ヘッド素子８０1 〜８０n から
それぞれ読み出されたデータ電圧を増幅してチャネルＩ
Ｃ８３へ出力する読み出しプリアンプ機能とを備えてい
る。
【００４０】チャネルＩＣ８３は、ＨＤＤコントローラ
８４を介して、読み出しされたデータ及び書き込み用の
データを磁気ディスク装置の外部装置へ転送する及び外
部装置から受け取る。書き込み又は読み出しすべき磁気
ヘッド素子８０1 〜８０n の選択と、以下に述べる書き
込み電流の休止制御とは、ＨＤＤコントローラ８４から
の指令がヘッド用ＩＣ８１1 〜８１n へ伝えられて行わ
れる。
８４を介して、読み出しされたデータ及び書き込み用の
データを磁気ディスク装置の外部装置へ転送する及び外
部装置から受け取る。書き込み又は読み出しすべき磁気
ヘッド素子８０1 〜８０n の選択と、以下に述べる書き
込み電流の休止制御とは、ＨＤＤコントローラ８４から
の指令がヘッド用ＩＣ８１1 〜８１n へ伝えられて行わ
れる。
【００４１】各磁気ヘッド素子８０1 〜８０n へ流す書
き込み電流は、例え書き込みすべきデータが存在してい
ても、３ｍｓｅｃ〜１ｓｅｃのうちの所定時間に設定さ
れる書き込み期間だけ連続して流された後は、この書き
込み期間以上の時間だけ強制的に休止せしめられる。こ
の休止により、書き込み電流により加熱されたヘッド用
ＩＣ８１1 〜８１n が前述の空気流による冷却とあいま
ってより効果的に冷却される。
き込み電流は、例え書き込みすべきデータが存在してい
ても、３ｍｓｅｃ〜１ｓｅｃのうちの所定時間に設定さ
れる書き込み期間だけ連続して流された後は、この書き
込み期間以上の時間だけ強制的に休止せしめられる。こ
の休止により、書き込み電流により加熱されたヘッド用
ＩＣ８１1 〜８１n が前述の空気流による冷却とあいま
ってより効果的に冷却される。
【００４２】図９は本発明の他の実施形態における磁気
ディスク装置のアセンブリキャリッジ装置部分の構造を
表わす側面図である。
ディスク装置のアセンブリキャリッジ装置部分の構造を
表わす側面図である。
【００４３】この実施形態においては、ヘッド用ＩＣチ
ップ２０は、サスペンション１８には取り付けられてお
らず、磁気ディスク装置内の回路に接続された例えばＦ
ＰＣ２１等の接続線部材上に装着されている。ただし、
ヘッド用ＩＣチップ２０は、そのＩＣチップ２０自体が
動作している際には、磁気ディスク媒体１０の外縁より
内側に位置しており、この磁気ディスク媒体１０と対向
するように接続線部材に取り付けられている。なお、Ｆ
ＰＣ２１等の接続線部材は、図１０から分かるように移
動アーム１６に固着されている場合もあるし、移動アー
ム１６から離隔されている場合もある。
ップ２０は、サスペンション１８には取り付けられてお
らず、磁気ディスク装置内の回路に接続された例えばＦ
ＰＣ２１等の接続線部材上に装着されている。ただし、
ヘッド用ＩＣチップ２０は、そのＩＣチップ２０自体が
動作している際には、磁気ディスク媒体１０の外縁より
内側に位置しており、この磁気ディスク媒体１０と対向
するように接続線部材に取り付けられている。なお、Ｆ
ＰＣ２１等の接続線部材は、図１０から分かるように移
動アーム１６に固着されている場合もあるし、移動アー
ム１６から離隔されている場合もある。
【００４４】このように、ヘッド用ＩＣチップ２０が、
そのＩＣチップ２０自体が動作している際には、接続線
部材上の、磁気ディスク媒体１０の回転によって生じる
空気流が常に当たって冷却を受ける位置に取り付けられ
ているため、磁気ヘッド素子が磁気ディスク媒体１０の
内外周に渡って動く（シークする）場合に、ヘッド用Ｉ
Ｃチップ２０は常に冷却されることとなる。
そのＩＣチップ２０自体が動作している際には、接続線
部材上の、磁気ディスク媒体１０の回転によって生じる
空気流が常に当たって冷却を受ける位置に取り付けられ
ているため、磁気ヘッド素子が磁気ディスク媒体１０の
内外周に渡って動く（シークする）場合に、ヘッド用Ｉ
Ｃチップ２０は常に冷却されることとなる。
【００４５】書き込み電流について、書き込み期間のす
ぐ後に書き込み休止期間を設けることを繰り返す点につ
いては、図１の実施形態の場合と同様である。その結
果、書き込み休止期間による冷却と、空気流による冷却
とがあいまって、ＩＣチップ２０自体の温度上昇を大幅
に低減させることができる。
ぐ後に書き込み休止期間を設けることを繰り返す点につ
いては、図１の実施形態の場合と同様である。その結
果、書き込み休止期間による冷却と、空気流による冷却
とがあいまって、ＩＣチップ２０自体の温度上昇を大幅
に低減させることができる。
【００４６】本実施形態のその他の構成及び作用効果
は、図１の実施形態の場合とほぼ同様である。
は、図１の実施形態の場合とほぼ同様である。
【００４７】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【００４８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、磁気ヘッド素子への書き込み電流は、所定時間（３
ｍｓｅｃ〜１ｓｅｃ）流した後は、その所定時間以上の
時間に設定される休止時間だけ流さないように強制的に
制御される。ヘッド用ＩＣチップは、書き込み電流を流
すことにより加熱されてしまうが、休止時間の間、例え
書き込みすべきデータが存在しても強制的に書き込みが
停止されて冷却が行われるので、その温度上昇をより低
減することが可能となる。
ば、磁気ヘッド素子への書き込み電流は、所定時間（３
ｍｓｅｃ〜１ｓｅｃ）流した後は、その所定時間以上の
時間に設定される休止時間だけ流さないように強制的に
制御される。ヘッド用ＩＣチップは、書き込み電流を流
すことにより加熱されてしまうが、休止時間の間、例え
書き込みすべきデータが存在しても強制的に書き込みが
停止されて冷却が行われるので、その温度上昇をより低
減することが可能となる。
【図１】本発明の一実施形態における磁気ディスク装置
の要部の構成を概略的に示す斜視図である。
の要部の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１の実施形態におけるアセンブリキャリッジ
装置部分の構造を表わす側面図である。
装置部分の構造を表わす側面図である。
【図３】図１の実施形態におけるヘッド用ＩＣチップと
磁気ディスク媒体のヘッド用ＩＣチップ対向面との距離
Ｄを説明するための図である。
磁気ディスク媒体のヘッド用ＩＣチップ対向面との距離
Ｄを説明するための図である。
【図４】ヘッド用ＩＣチップと磁気ディスク媒体のヘッ
ド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄを変化させた場合のＩ
Ｃチップの温度の変化を示す特性図である。
ド用ＩＣチップ対向面との距離Ｄを変化させた場合のＩ
Ｃチップの温度の変化を示す特性図である。
【図５】図１の実施形態における磁気ディスク装置の電
気的構成の一例の一部を概略的に表わすブロック図であ
る。
気的構成の一例の一部を概略的に表わすブロック図であ
る。
【図６】従来技術の場合及び本発明のごとく書き込み休
止期間を設けた場合の書き込み電流に対するヘッド用Ｉ
Ｃチップの温度特性図である。
止期間を設けた場合の書き込み電流に対するヘッド用Ｉ
Ｃチップの温度特性図である。
【図７】図１の実施形態における書き込み電流に対する
ヘッド用ＩＣチップの温度特性図である。
ヘッド用ＩＣチップの温度特性図である。
【図８】図１の実施形態における磁気ディスク装置の電
気的構成の他の例の一部を概略的に表わすブロック図で
ある。
気的構成の他の例の一部を概略的に表わすブロック図で
ある。
【図９】本発明の他の実施形態におけるアセンブリキャ
リッジ装置部分の構造を表わす側面図である。
リッジ装置部分の構造を表わす側面図である。
【図１０】図９の実施形態におけるヘッド用ＩＣチップ
と磁気ディスク媒体のヘッド用ＩＣチップ対向面との距
離Ｄを説明するための図である。
と磁気ディスク媒体のヘッド用ＩＣチップ対向面との距
離Ｄを説明するための図である。
１０ 磁気ディスク媒体 １１、１３ 軸 １２ アセンブリキャリッジ装置 １４ キャリッジ １５ アクチュエータ １６ 可動アーム １７ 磁気ヘッド装置 １８ サスペンション １９ スライダ ２０ ヘッド用ＩＣチップ ２１ ＦＰＣ ５０1 〜５０n 、８０1 〜８０n 磁気ヘッド素子 ５１1 〜５１n 第１のヘッド用ＩＣ ５２ 第２のヘッド用ＩＣ ５３、８３ チャネルＩＣ ５４、８４ ＨＤＤコントローラ ５５、８５ マイクロプロセッサ ８１1 〜８１n ヘッド用ＩＣ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−36378（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−93839（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−334801（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 5/02 G11B 21/16 - 21/26
Claims (9)
- 【請求項１】 磁気ヘッド素子を有するスライダ及び該
スライダを一方の端部で支持するサスペンションを有す
る磁気ヘッド装置と、該磁気ヘッド装置が対向するよう
に配置された磁気ディスク媒体と、前記磁気ヘッド素子
に接続されたヘッド用ＩＣチップと、該ヘッド用ＩＣチ
ップに接続された制御回路とを備えた磁気ディスク装置
であって、前記制御回路は、前記磁気ヘッド素子へ書き
込み電流を所定時間流した後は、該所定時間以上の休止
時間だけ、該書き込み電流を該磁気ヘッド素子へ流さな
いように構成されていることを特徴とする磁気ディスク
装置。 - 【請求項２】 前記制御回路が、前記休止時間中に前記
磁気ヘッド素子による読み出し動作を行うように構成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の装置。 - 【請求項３】 前記所定時間が、前記磁気ディスク媒体
の１回転にほぼ対応する時間を単位として設定されるこ
とを特徴とする請求項１又は２に記載の装置。 - 【請求項４】 前記制御回路が、同一の磁気ヘッド素子
に関して、前記書き込み電流を流す時間及び休止時間を
制御するように構成されていることを特徴とする請求項
１から３のいずれか１項に記載の装置。 - 【請求項５】 前記制御回路が、複数の磁気ヘッド素子
に関して、前記書き込み電流を流す時間及び休止時間を
制御するように構成されていることを特徴とする請求項
１から３のいずれか１項に記載の装置。 - 【請求項６】 前記制御回路が、該複数の磁気ヘッド素
子に対して順次書き込み電流を所定時間ずつ流すように
構成されていることを特徴とする請求項５に記載の装
置。 - 【請求項７】 前記ヘッド用ＩＣチップが、該ヘッド用
ＩＣチップの動作中は、前記磁気ディスク媒体の回転に
よって生じる空気流が常に当たる位置に取り付けられて
いることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に
記載の装置。 - 【請求項８】 前記ヘッド用ＩＣチップが、前記磁気デ
ィスク媒体の外縁より内側に位置しており、該磁気ディ
スク媒体と対向していることを特徴とする請求項１から
６のいずれか１項に記載の装置。 - 【請求項９】 前記ヘッド用ＩＣチップと回転する前記
磁気ディスク媒体の該ヘッド用ＩＣチップ対向面との距
離が１０００μｍ以下となるように設定されていること
を特徴とする請求項８に記載の装置。
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| JP11591698A JP3314717B2 (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | 磁気ディスク装置 |
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