JP3298178B2 - 積層体の製造方法 - Google Patents
積層体の製造方法Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
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- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子線の照射によって硬
化する電子線硬化型樹脂からなる接着剤を利用した積層
体の製造方法に関するものである。
化する電子線硬化型樹脂からなる接着剤を利用した積層
体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の各種ボイル・レトルト製品をはじ
めとする包装体の普及に伴い、積層材料もプラスチック
フィルム・紙・アルミニウムなどの金属箔等を構成材料
とし、接着剤でドライラミネートあるいはウエットラミ
ネート加工した複合材料が多く利用されている。これら
の接着剤には、イソシアネート系・ポリエステル系・ポ
リウレタン系・ポリアクリル系・エポキシ系等が用いら
れ、中でもイソシアネート系の２成分系接着剤が高い接
着性を有するなどの理由から、多く利用されている。ま
た、一部では電子線硬化型樹脂による接着剤が利用され
ている。
めとする包装体の普及に伴い、積層材料もプラスチック
フィルム・紙・アルミニウムなどの金属箔等を構成材料
とし、接着剤でドライラミネートあるいはウエットラミ
ネート加工した複合材料が多く利用されている。これら
の接着剤には、イソシアネート系・ポリエステル系・ポ
リウレタン系・ポリアクリル系・エポキシ系等が用いら
れ、中でもイソシアネート系の２成分系接着剤が高い接
着性を有するなどの理由から、多く利用されている。ま
た、一部では電子線硬化型樹脂による接着剤が利用され
ている。
【０００３】ところで、前記イソシアネート系の２成分
系接着剤は、接着剤が硬化するまでに長時間を要する。
この対策として、通常は４０〜６０℃の温室内で１〜７
日のエージングを行い、接着剤の硬化促進を施してい
る。このため、エージング完了後でなければ製品の検査
ができないとか、工程数が多いなどの問題があり、また
エージング自体にも長い時間を必要とすることから、製
品を納品するまでに時間を要するといった問題があっ
た。
系接着剤は、接着剤が硬化するまでに長時間を要する。
この対策として、通常は４０〜６０℃の温室内で１〜７
日のエージングを行い、接着剤の硬化促進を施してい
る。このため、エージング完了後でなければ製品の検査
ができないとか、工程数が多いなどの問題があり、また
エージング自体にも長い時間を必要とすることから、製
品を納品するまでに時間を要するといった問題があっ
た。
【０００４】これに対して、電子線硬化型樹脂からなる
接着剤は、電子線によって瞬時に硬化させる為、エージ
ングが不要であり、また、ラミネートの直後にスリッタ
ーや製袋などの後加工を行うことが可能であることなど
から、製品検査や納期の短縮には非常に効率が良い。
接着剤は、電子線によって瞬時に硬化させる為、エージ
ングが不要であり、また、ラミネートの直後にスリッタ
ーや製袋などの後加工を行うことが可能であることなど
から、製品検査や納期の短縮には非常に効率が良い。
【０００５】しかしその反面、電子線の照射は、特にプ
ラスチックフィルムや紙などの基材に影響を与え、フィ
ルムからの分解臭の発生、フィルムの黄変、劣化等の問
題を生じていた。
ラスチックフィルムや紙などの基材に影響を与え、フィ
ルムからの分解臭の発生、フィルムの黄変、劣化等の問
題を生じていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題点を解決するためになされたものであり、その課題と
するところは、電子線硬化型樹脂からなる接着剤を利用
した積層体の製造方法であって、フィルムからの分解臭
の発生、フィルムの黄変、劣化等の少ない積層体の製造
方法を提供することにある。
題点を解決するためになされたものであり、その課題と
するところは、電子線硬化型樹脂からなる接着剤を利用
した積層体の製造方法であって、フィルムからの分解臭
の発生、フィルムの黄変、劣化等の少ない積層体の製造
方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、基材用フィルムに電子線硬化型樹脂を塗布
し、シーラント用フィルムを重ね合わせ、不活性ガス雰
囲気下で電子線を照射して前記電子線硬化型樹脂を硬化
させ、前記フィルムどうしを接着させることによる積層
体の製造方法において、前記フィルムどうしを接着させ
ることに続いて不活性ガス雰囲気下で前記積層体を巻き
取りロールに巻き取ることを特徴とする積層体の製造方
法を提供するものであり、また前記基材用フィルムまた
はシーラント用フィルムに少なくとも１種の安定剤を含
むことを特徴とするものである。
するため、基材用フィルムに電子線硬化型樹脂を塗布
し、シーラント用フィルムを重ね合わせ、不活性ガス雰
囲気下で電子線を照射して前記電子線硬化型樹脂を硬化
させ、前記フィルムどうしを接着させることによる積層
体の製造方法において、前記フィルムどうしを接着させ
ることに続いて不活性ガス雰囲気下で前記積層体を巻き
取りロールに巻き取ることを特徴とする積層体の製造方
法を提供するものであり、また前記基材用フィルムまた
はシーラント用フィルムに少なくとも１種の安定剤を含
むことを特徴とするものである。
【０００８】本発明に係る基材用フィルムは、用途に応
じて適宜選択されるが、積層体全体の物理的強度を維持
するための構造支持体となるものが主であり、このよう
な基材用フィルムとしては例えば、二軸延伸ポリプロピ
レンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延
伸ポリアミドフィルム等による単層フィルムや積層フィ
ルムをはじめ、前記フィルムと金属箔や紙等による積層
フィルム等が好適に使用される。また、必要に応じて印
刷等の意匠を施してもよい。なお、厚さは１０〜１００
μｍ程度で良い。
じて適宜選択されるが、積層体全体の物理的強度を維持
するための構造支持体となるものが主であり、このよう
な基材用フィルムとしては例えば、二軸延伸ポリプロピ
レンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延
伸ポリアミドフィルム等による単層フィルムや積層フィ
ルムをはじめ、前記フィルムと金属箔や紙等による積層
フィルム等が好適に使用される。また、必要に応じて印
刷等の意匠を施してもよい。なお、厚さは１０〜１００
μｍ程度で良い。
【０００９】シーラント用フィルムとしては前記と同様
にして例えば、低密度、中密度、高密度の各種ポリエチ
レンフィルム、エチレン−ビニルアルコール共重合フィ
ルム、エチレン−α・オレフィン共重合フィルム、未延
伸ポリプロピレンフィルム等に代表されるポリオレフィ
ン系の合成樹脂フィルムが好適に使用される。
にして例えば、低密度、中密度、高密度の各種ポリエチ
レンフィルム、エチレン−ビニルアルコール共重合フィ
ルム、エチレン−α・オレフィン共重合フィルム、未延
伸ポリプロピレンフィルム等に代表されるポリオレフィ
ン系の合成樹脂フィルムが好適に使用される。
【００１０】電子線硬化型樹脂からなる接着剤として
は、電子線硬化型樹脂の有機溶剤溶液か、または有機溶
剤を含まない無溶剤型の接着剤であり、電子線硬化型樹
脂として一般に知られているものでよく、不飽和ポリエ
ステル樹脂のオリゴマー、プレポリマー、ポリエステル
（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレー
ト、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メ
タ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート樹脂
などのオリゴマー、もしくはプレポリマーを主体とし、
反応性モノマー等を配合させたものが使用できる。
は、電子線硬化型樹脂の有機溶剤溶液か、または有機溶
剤を含まない無溶剤型の接着剤であり、電子線硬化型樹
脂として一般に知られているものでよく、不飽和ポリエ
ステル樹脂のオリゴマー、プレポリマー、ポリエステル
（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレー
ト、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メ
タ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート樹脂
などのオリゴマー、もしくはプレポリマーを主体とし、
反応性モノマー等を配合させたものが使用できる。
【００１１】電子線硬化型樹脂からなる接着剤の基材用
フィルムへの塗布方法としては、グラビアコート法、ロ
ールコート法、フレキソ印刷法あるいはオフセット印刷
法等のいずれでも用いることができる。
フィルムへの塗布方法としては、グラビアコート法、ロ
ールコート法、フレキソ印刷法あるいはオフセット印刷
法等のいずれでも用いることができる。
【００１２】シーラント用フィルムとの重ね合わせは通
常の公知の方法で良い。なお基材用フィルムへの接着剤
の塗布性を向上させ接着力を高める為に、圧着ロールの
圧着温度を３０〜８０℃、圧着の圧力を１〜１０ｋｇ／
ｃｍ2 とするのが望ましく、特には４０〜６０℃、３〜
８ｋｇ／ｃｍ2 程度が好適である。
常の公知の方法で良い。なお基材用フィルムへの接着剤
の塗布性を向上させ接着力を高める為に、圧着ロールの
圧着温度を３０〜８０℃、圧着の圧力を１〜１０ｋｇ／
ｃｍ2 とするのが望ましく、特には４０〜６０℃、３〜
８ｋｇ／ｃｍ2 程度が好適である。
【００１３】電子線照射方法としては、エレクトロンカ
ーテン方式、スキャンビーム方式等の、いずれの方式で
も用いることが出来る。電子線の線量としては、５〜１
００ＫＧｙの範囲が好ましく、特には２０〜４０ＫＧｙ
が好適である。
ーテン方式、スキャンビーム方式等の、いずれの方式で
も用いることが出来る。電子線の線量としては、５〜１
００ＫＧｙの範囲が好ましく、特には２０〜４０ＫＧｙ
が好適である。
【００１４】本発明における、巻き取りロールに巻き取
る際の不活性ガスについては、不活性ガス中の酸素濃度
は低い程良いが、電子線硬化型樹脂からなる接着剤を硬
化する為の電子線照射の際の不活性ガス中の酸素濃度程
度、場合によってはそれ以上でも良く、電子線照射に際
して使用した不活性ガスをそのまま用いることも可能で
ある。
る際の不活性ガスについては、不活性ガス中の酸素濃度
は低い程良いが、電子線硬化型樹脂からなる接着剤を硬
化する為の電子線照射の際の不活性ガス中の酸素濃度程
度、場合によってはそれ以上でも良く、電子線照射に際
して使用した不活性ガスをそのまま用いることも可能で
ある。
【００１５】本発明における、フィルムに含まれる安定
剤としては、コハク酸ジメチル・１−（２−ヒドロキシ
エチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメ
チルピペリジン重縮合物や、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−アミ
ノプロピル）エチレンジアミン・２，４−ビス〔Ｎ−ブ
チル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−
ピペリジル）アミノ〕−６−クロロ−１，３，５−トリ
アジン縮合物や、コハク酸−ビス（２，２，６，６−テ
トラメチル−４−ピペリディニル）エステル等のヒンダ
ードピペリジンン系の連鎖開始阻害紫外線安定剤や、ペ
ンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕
や、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシフェニル）プロピオネートや、Ｎ，Ｎ’−
ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシ−ヒドロシンナマミドや、２，４−ビス−（ｎ
−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ
−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン等の
ヒンダードフェノール系のラジカル連鎖禁止一次酸化防
止剤や、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フ
ォスファイト等の燐系あるいは硫黄系の過酸化物分解二
次酸化防止剤等であり、これらを１種または２種以上を
混合（過酸化物分解二次酸化防止剤は他の種類との混合
物として）したものが利用できる。なお、濃度としては
重量％で０．１〜２．０％とするのが望ましく、特に
は、０．５〜１．２％が好適である。
剤としては、コハク酸ジメチル・１−（２−ヒドロキシ
エチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメ
チルピペリジン重縮合物や、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−アミ
ノプロピル）エチレンジアミン・２，４−ビス〔Ｎ−ブ
チル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−
ピペリジル）アミノ〕−６−クロロ−１，３，５−トリ
アジン縮合物や、コハク酸−ビス（２，２，６，６−テ
トラメチル−４−ピペリディニル）エステル等のヒンダ
ードピペリジンン系の連鎖開始阻害紫外線安定剤や、ペ
ンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕
や、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシフェニル）プロピオネートや、Ｎ，Ｎ’−
ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシ−ヒドロシンナマミドや、２，４−ビス−（ｎ
−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ
−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン等の
ヒンダードフェノール系のラジカル連鎖禁止一次酸化防
止剤や、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フ
ォスファイト等の燐系あるいは硫黄系の過酸化物分解二
次酸化防止剤等であり、これらを１種または２種以上を
混合（過酸化物分解二次酸化防止剤は他の種類との混合
物として）したものが利用できる。なお、濃度としては
重量％で０．１〜２．０％とするのが望ましく、特に
は、０．５〜１．２％が好適である。
【００１６】以下には、本発明を図面を用いてさらに詳
細に説明する。図１は本発明の一実施例を示す説明図で
ある。まず巻き出し部１より基材用フィルム２を供給
し、この表面に電子線硬化型樹脂からなる接着剤４をコ
ーティングロール３によりコーティングする。次に乾燥
オーブン５を通過させて、前記コーティングされた接着
剤４中の溶剤を蒸発させる（無溶剤型接着剤の場合はこ
の工程は不要）。次に前記基材用フィルム２と巻きだし
部６より供給するシーラント用フィルム７とを、ラミネ
ートロール８と圧着ロール９の間を通過させて圧着した
後に、不活性ガス雰囲気下で電子線照射装置１０にて電
子線を照射し、接着剤を硬化させる。このようにして製
造された積層体１１を、不活性ガス雰囲気１３下で巻き
取り部１２に巻き取る。
細に説明する。図１は本発明の一実施例を示す説明図で
ある。まず巻き出し部１より基材用フィルム２を供給
し、この表面に電子線硬化型樹脂からなる接着剤４をコ
ーティングロール３によりコーティングする。次に乾燥
オーブン５を通過させて、前記コーティングされた接着
剤４中の溶剤を蒸発させる（無溶剤型接着剤の場合はこ
の工程は不要）。次に前記基材用フィルム２と巻きだし
部６より供給するシーラント用フィルム７とを、ラミネ
ートロール８と圧着ロール９の間を通過させて圧着した
後に、不活性ガス雰囲気下で電子線照射装置１０にて電
子線を照射し、接着剤を硬化させる。このようにして製
造された積層体１１を、不活性ガス雰囲気１３下で巻き
取り部１２に巻き取る。
【００１７】
【作用】本発明における、不活性ガス雰囲気下での巻取
りロールでの巻取り、さらにフィルムに含む安定剤によ
り、電子線照射後の積層体の保存時に電子線硬化型樹脂
による接着剤を介して圧着した基材の酸化分解による分
解臭を低減し、また、フィルムの黄変、劣化等を抑え
る。
りロールでの巻取り、さらにフィルムに含む安定剤によ
り、電子線照射後の積層体の保存時に電子線硬化型樹脂
による接着剤を介して圧着した基材の酸化分解による分
解臭を低減し、また、フィルムの黄変、劣化等を抑え
る。
【００１８】
【実施例】以下には、本発明の実施例と従来法による比
較例とについて、それぞれの試料を作成し、検討した結
果を述べる。
較例とについて、それぞれの試料を作成し、検討した結
果を述べる。
【００１９】＜実施例１＞基材用フィルムとして、膜圧
１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ムを用い、これに電子線硬化型樹脂からなるる接着剤４
としてのポリエステルウレタンメタアクリレート：平均
分子量３５００の酢酸エチル溶液、をグラビアコート法
にて塗布量３ｇ／ｍ2 となるように塗布し、７０℃のオ
ーブンで酢酸エチル溶剤を蒸発乾燥させた後、シーラン
ト用フィルムとして膜圧５０μｍの低密度ポリエチレン
フィルムを用い、これと圧着温度５０℃、圧着圧力５ｋ
ｇ／ｃｍ2 、加工スピード１００ｍ／ｍｉｎで圧着し
た。次いで、酸素濃度約１００ｐｐｍの窒素ガス雰囲気
下で、ポリエチレンテレフタレートフィルム側から電子
線を加速電圧２００ＫＶ、電子線線量５０ＫＧｙで照射
し、そのまま窒素ガス雰囲気下で得られた積層体を巻き
取りロールに巻き取った。
１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ムを用い、これに電子線硬化型樹脂からなるる接着剤４
としてのポリエステルウレタンメタアクリレート：平均
分子量３５００の酢酸エチル溶液、をグラビアコート法
にて塗布量３ｇ／ｍ2 となるように塗布し、７０℃のオ
ーブンで酢酸エチル溶剤を蒸発乾燥させた後、シーラン
ト用フィルムとして膜圧５０μｍの低密度ポリエチレン
フィルムを用い、これと圧着温度５０℃、圧着圧力５ｋ
ｇ／ｃｍ2 、加工スピード１００ｍ／ｍｉｎで圧着し
た。次いで、酸素濃度約１００ｐｐｍの窒素ガス雰囲気
下で、ポリエチレンテレフタレートフィルム側から電子
線を加速電圧２００ＫＶ、電子線線量５０ＫＧｙで照射
し、そのまま窒素ガス雰囲気下で得られた積層体を巻き
取りロールに巻き取った。
【００２０】＜実施例２＞シーラント用フィルムとし
て、低密度ポリエチレンフィルムに、コハク酸ジメチル
・１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−
２，２，６，６−テトラメチルピペリジン重縮合物（チ
バガイギー社製：「ＴＩＮＵＶＩＮ６２２ＬＤ」）を
０．８重量％混合して用いた他は、実施例１と同様にし
て積層体を得、巻き取った。
て、低密度ポリエチレンフィルムに、コハク酸ジメチル
・１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−
２，２，６，６−テトラメチルピペリジン重縮合物（チ
バガイギー社製：「ＴＩＮＵＶＩＮ６２２ＬＤ」）を
０．８重量％混合して用いた他は、実施例１と同様にし
て積層体を得、巻き取った。
【００２１】＜実施例３＞シーラント用フィルムとし
て、低密度ポリエチレンフィルムに、コハク酸ジメチル
・１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−
２，２，６，６−テトラメチルピペリジン重縮合物（チ
バガイギー社製：「ＴＩＮＵＶＩＮ６２２ＬＤ」）と、
ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト〕（チバガイギー社製：「ＩＲＧＡＮＯＸ１０１
０」）を混合比３：１で混合したものを、０．８重量％
混合して用いた他は実施例１と同様にして積層体を得、
巻き取った。
て、低密度ポリエチレンフィルムに、コハク酸ジメチル
・１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−
２，２，６，６−テトラメチルピペリジン重縮合物（チ
バガイギー社製：「ＴＩＮＵＶＩＮ６２２ＬＤ」）と、
ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト〕（チバガイギー社製：「ＩＲＧＡＮＯＸ１０１
０」）を混合比３：１で混合したものを、０．８重量％
混合して用いた他は実施例１と同様にして積層体を得、
巻き取った。
【００２２】＜比較例１＞基材用フィルムとしての膜圧
１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ムを用い、これに電子線硬化型樹脂による接着剤として
のポリエステルウレタンメタアクリレート：平均分子量
３５００の酢酸エチル溶液、をグラビアコート法にて塗
布量３ｇ／ｍ2 となるように塗布し、７０℃のオーブン
で酢酸エチル溶剤を蒸発乾燥させた後、シーラント用フ
ィルムとして膜圧５０μｍの低密度ポリエチレンフィル
ムを用い、これと圧着温度５０℃、圧着圧力５ｋｇ／ｃ
ｍ2、加工スピード１００ｍ／ｍｉｎで圧着した。次い
で、酸素濃度約１００ｐｐｍの窒素雰囲気下でポリエチ
レンテレフタレートフィルム側から電子線を加速電圧２
００ＫＶ、電子線線量５０ＫＧｙで照射し、積層体を作
成して、空気中で巻き取りロールに巻き取った。
１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ムを用い、これに電子線硬化型樹脂による接着剤として
のポリエステルウレタンメタアクリレート：平均分子量
３５００の酢酸エチル溶液、をグラビアコート法にて塗
布量３ｇ／ｍ2 となるように塗布し、７０℃のオーブン
で酢酸エチル溶剤を蒸発乾燥させた後、シーラント用フ
ィルムとして膜圧５０μｍの低密度ポリエチレンフィル
ムを用い、これと圧着温度５０℃、圧着圧力５ｋｇ／ｃ
ｍ2、加工スピード１００ｍ／ｍｉｎで圧着した。次い
で、酸素濃度約１００ｐｐｍの窒素雰囲気下でポリエチ
レンテレフタレートフィルム側から電子線を加速電圧２
００ＫＶ、電子線線量５０ＫＧｙで照射し、積層体を作
成して、空気中で巻き取りロールに巻き取った。
【００２３】＜比較例２＞接着剤硬化のための、電子線
照射時の窒素ガス中の酸素濃度を約５万ｐｐｍにしたこ
と以外は、比較例１と同様にして積層体を作成して、巻
き取った。
照射時の窒素ガス中の酸素濃度を約５万ｐｐｍにしたこ
と以外は、比較例１と同様にして積層体を作成して、巻
き取った。
【００２４】＜評価実験＞前記実施例１〜３、比較例
１、２について、得られた各積層体を巻き取りの状態の
まま室温で約１０時間放置した後、巻き取りの中心に近
い所から積層体を１５０ｃｍ2 切り取り、５０ｍｌの集
気ビンに封入した。これを５０℃のオーブン中に約２４
時間放置した後、ガスクロマトグラフィーによって基材
の分解成分の定性と定量を行った。その結果を、定性が
可能であった分解成分中、アセトアルデヒドとアセトン
を例にとって表１に示す。また、これと同時に臭気を官
能によっても評価した。
１、２について、得られた各積層体を巻き取りの状態の
まま室温で約１０時間放置した後、巻き取りの中心に近
い所から積層体を１５０ｃｍ2 切り取り、５０ｍｌの集
気ビンに封入した。これを５０℃のオーブン中に約２４
時間放置した後、ガスクロマトグラフィーによって基材
の分解成分の定性と定量を行った。その結果を、定性が
可能であった分解成分中、アセトアルデヒドとアセトン
を例にとって表１に示す。また、これと同時に臭気を官
能によっても評価した。
【００２５】
【表１】
【００２６】この表から分かるように、本発明による積
層体の製造方法は、従来法と比較して基材フィルムの電
子線による分解が低減されている。また、官能による評
価でも同様の評価結果を得ることができた。また、実施
例２、３ではフィルムの黄変、劣化が比較例と比べて抑
えられた。
層体の製造方法は、従来法と比較して基材フィルムの電
子線による分解が低減されている。また、官能による評
価でも同様の評価結果を得ることができた。また、実施
例２、３ではフィルムの黄変、劣化が比較例と比べて抑
えられた。
【００２７】
【発明の効果】本発明の積層体の製造方法によれば、製
造に要する時間が短く、あるいは工程数も少なくてす
み、製品の納品に長い時間を要しないことは言うに及ば
ず、積層する基材の電子線による分解臭の発生、フィル
ムの黄変、劣化も低減することが可能となった。
造に要する時間が短く、あるいは工程数も少なくてす
み、製品の納品に長い時間を要しないことは言うに及ば
ず、積層する基材の電子線による分解臭の発生、フィル
ムの黄変、劣化も低減することが可能となった。
【００２８】
【図１】本発明の一実施例に係る、積層体の製造方法を
示す説明図である。
示す説明図である。
１…巻き出し部 ２…基材用フィルム ３…コーティングロール ４…電子線硬化型樹脂からなる接着剤 ５…溶剤乾燥オーブン ６…巻き出し部 ７…シーラント用フィルム ８…ラミネートロール ９…圧着ロール １０…電子線照射装置 １１…積層体 １２…巻き取り部 １３…不活性ガス
Claims (2)
- 【請求項１】基材用フィルムに電子線硬化型樹脂を塗布
し、シーラント用フィルムを重ね合わせ、不活性ガス雰
囲気下で電子線を照射して前記電子線硬化型樹脂を硬化
させ、前記フィルムどうしを接着させることによる積層
体の製造方法において、前記フィルムどうしを接着させ
ることに続いて不活性ガス雰囲気下で前記積層体を巻き
取りロールに巻き取ることを特徴とする積層体の製造方
法。 - 【請求項２】前記基材用フィルムまたはシーラント用フ
ィルムに少なくとも１種の安定剤を含むことを特徴とす
る請求項１に記載の積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26102092A JP3298178B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26102092A JP3298178B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 積層体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06106626A JPH06106626A (ja) | 1994-04-19 |
| JP3298178B2 true JP3298178B2 (ja) | 2002-07-02 |
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ID=17355936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26102092A Expired - Lifetime JP3298178B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3298178B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4800361B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2011-10-26 | アキレス株式会社 | 水密・気密性３次元構造布の製造方法 |
| CN110228267A (zh) * | 2019-06-18 | 2019-09-13 | 重庆鑫仕达包装设备有限公司 | 一种功能组合型复合机及其使用方法 |
-
1992
- 1992-09-30 JP JP26102092A patent/JP3298178B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06106626A (ja) | 1994-04-19 |
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