JP3291982B2 - 結露センサおよびそれを用いた電子機器 - Google Patents
結露センサおよびそれを用いた電子機器Info
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- G11B31/00—Arrangements for the associated working of recording or reproducing apparatus with related apparatus
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
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- G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
- G01N27/12—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid
- G01N27/125—Composition of the body, e.g. the composition of its sensitive layer
- G01N27/126—Composition of the body, e.g. the composition of its sensitive layer comprising organic polymers
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01C7/003—Thick film resistors
- H01C7/005—Polymer thick films
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はビデオテープレコーダな
どの電子機器に利用される結露センサおよびそれを用い
た電子機器に関するものである。
どの電子機器に利用される結露センサおよびそれを用い
た電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通常、ビデオテープレコーダにおいて
は、磁気ヘッドが搭載されているシリンダ部が周囲環境
の変化により結露した場合に速やかにシリンダ部の回転
を止めるため、結露センサを搭載していた。
は、磁気ヘッドが搭載されているシリンダ部が周囲環境
の変化により結露した場合に速やかにシリンダ部の回転
を止めるため、結露センサを搭載していた。
【０００３】この結露センサは、シリンダ部の結露を検
出し、シリンダ部の回転を速やかに停止させるととも
に、シリンダ部の結露が解消される状態までシリンダ部
の回転を止めておく役割を果すものである。つまり、回
転するシリンダ部の表面上の結露の有無を正しく検出し
なければならない。
出し、シリンダ部の回転を速やかに停止させるととも
に、シリンダ部の結露が解消される状態までシリンダ部
の回転を止めておく役割を果すものである。つまり、回
転するシリンダ部の表面上の結露の有無を正しく検出し
なければならない。
【０００４】このようなことから、結露センサはシリン
ダ部に直接取付けることが検討されたが、実装が困難で
組立てに手間を要し、生産性の点で不利であるとされ、
最近は図５に示すようにビデオテープレコーダ本体２０
のカセットガレージ２１に近接したシャーシ２２のシリ
ンダ部２３を実装した部分の近傍に結露センサ２４を取
付け、各種電子部品を実装し所定の回路を構成するプリ
ント基板２５には実装できない状態となっていた。
ダ部に直接取付けることが検討されたが、実装が困難で
組立てに手間を要し、生産性の点で不利であるとされ、
最近は図５に示すようにビデオテープレコーダ本体２０
のカセットガレージ２１に近接したシャーシ２２のシリ
ンダ部２３を実装した部分の近傍に結露センサ２４を取
付け、各種電子部品を実装し所定の回路を構成するプリ
ント基板２５には実装できない状態となっていた。
【０００５】すなわち、シリンダ部２３はアルミ製で熱
容量が大きく、結露すると自然放置では結露が解消する
までにかなりの時間を要し、プリント基板２５への設置
では、シリンダ部２３に比べて温度が高くなりやすく、
結露センサ２４の表面が早く乾燥するため、シリンダ部
２３では結露状態が続いているにもかかわらずプリント
基板２５上の結露センサは結露が解消したと判断されて
しまうことになるためである。
容量が大きく、結露すると自然放置では結露が解消する
までにかなりの時間を要し、プリント基板２５への設置
では、シリンダ部２３に比べて温度が高くなりやすく、
結露センサ２４の表面が早く乾燥するため、シリンダ部
２３では結露状態が続いているにもかかわらずプリント
基板２５上の結露センサは結露が解消したと判断されて
しまうことになるためである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来にお
いては、結露センサ２４はシリンダ部２３のできるだけ
近くに配置し、誤検出を無くすようにしているが、結露
センサ２４をシャーシ２２に取付けることは、別個の配
線が必要となり、組立上の生産性の障害となっていた。
いては、結露センサ２４はシリンダ部２３のできるだけ
近くに配置し、誤検出を無くすようにしているが、結露
センサ２４をシャーシ２２に取付けることは、別個の配
線が必要となり、組立上の生産性の障害となっていた。
【０００７】このようなことから、誤検出防止としてタ
イマーを設置したりして結露後の復帰時間を調整するこ
とも行われていることも考えれば、コスト面で不利とな
るものであった。
イマーを設置したりして結露後の復帰時間を調整するこ
とも行われていることも考えれば、コスト面で不利とな
るものであった。
【０００８】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、プリント基板上に実装してもシリンダ部の結露状況
に正しく追従して検出できる結露センサを提供すること
を目的とするものである。
し、プリント基板上に実装してもシリンダ部の結露状況
に正しく追従して検出できる結露センサを提供すること
を目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の結露センサは、絶縁基板上に形成された対向
する電極上に、エポキシ基を分子内に有する吸湿性樹脂
に硬化剤としてヒダントイン骨格を含むヒドラジン誘導
体と長鎖のジアミンを併用し、これに導電性粉末を分散
させた感湿膜を形成した構成とするものである。
に本発明の結露センサは、絶縁基板上に形成された対向
する電極上に、エポキシ基を分子内に有する吸湿性樹脂
に硬化剤としてヒダントイン骨格を含むヒドラジン誘導
体と長鎖のジアミンを併用し、これに導電性粉末を分散
させた感湿膜を形成した構成とするものである。
【００１０】
【作用】上記構成とすることにより、応答性を早め、復
帰特性を調整することが可能となり、プリント基板上へ
の実装を可能とすることができる。
帰特性を調整することが可能となり、プリント基板上へ
の実装を可能とすることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付の図面を用い
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１は本発明の結露センサの一実施例を示
す上面図、図２は同断面図である。図１、図２におい
て、１はセラミックなどからなる絶縁基板、２，３は絶
縁基板１上に相対向するように設けられた炭素からなる
くし形の電極、４はこの電極２，３を形成した絶縁基板
１上に形成された感湿膜で、この感湿膜４はエポキシ基
を分子的に有する吸湿性樹脂に硬化剤としてヒダントイ
ン骨格を含むヒドラジン誘導体と長鎖のジアミンを併用
しこれに導電性粉末を分散させた構成となっている。
５，６は上記電極２，３に接続されたリードである。
す上面図、図２は同断面図である。図１、図２におい
て、１はセラミックなどからなる絶縁基板、２，３は絶
縁基板１上に相対向するように設けられた炭素からなる
くし形の電極、４はこの電極２，３を形成した絶縁基板
１上に形成された感湿膜で、この感湿膜４はエポキシ基
を分子的に有する吸湿性樹脂に硬化剤としてヒダントイ
ン骨格を含むヒドラジン誘導体と長鎖のジアミンを併用
しこれに導電性粉末を分散させた構成となっている。
５，６は上記電極２，３に接続されたリードである。
【００１３】以上のように吸湿性樹脂に導電性粉末を分
散させた感湿膜４を用いることにより、吸湿性樹脂の湿
度変化による膨潤収縮を分散された導電性粉末間の接触
抵抗、つまり電気抵抗の変化として検出するものであ
る。
散させた感湿膜４を用いることにより、吸湿性樹脂の湿
度変化による膨潤収縮を分散された導電性粉末間の接触
抵抗、つまり電気抵抗の変化として検出するものであ
る。
【００１４】このような構成の結露センサとすることに
より、ビデオテープレコーダに実装するには、図３に示
すようにビデオテープレコーダ本体７のカセットガレー
ジ８に近接してシャーシ９に取付けられたシリンダ部１
０やヘッドアンプ部１１とは別個に各種電子部品を組込
んで所望の回路を構成するプリント基板１２上に結露セ
ンサ１３を実装することができる。
より、ビデオテープレコーダに実装するには、図３に示
すようにビデオテープレコーダ本体７のカセットガレー
ジ８に近接してシャーシ９に取付けられたシリンダ部１
０やヘッドアンプ部１１とは別個に各種電子部品を組込
んで所望の回路を構成するプリント基板１２上に結露セ
ンサ１３を実装することができる。
【００１５】このように実装した結露センサ１３を０℃
に保持した後、２５℃、７５％ＲＨの雰囲気に取出して
結露させ、その結露が自然放置により解消されるまでの
時間と抵抗値変化を図４に示す。結露センサ１３が結露
を検知して１００ＫΩに達するまでの時間をＴ1、そし
て結露センサ上の結露が解消され抵抗値が２０ＫΩに達
するまでの時間をＴ2と定義して各結露センサについて
Ｔ1，Ｔ2を測定した。さらに、この時シリンダ部１０上
での実際の結露解消時間であった４０分とＴ2の差を結
露誤差と定義した。この値が０に近ければ結露センサと
しての信頼性が高いといえる。この値が大きくなればシ
リンダ部１０の結露状態を正しく検出しておらず、プリ
ント基板１２への実装には適していないことになる。
に保持した後、２５℃、７５％ＲＨの雰囲気に取出して
結露させ、その結露が自然放置により解消されるまでの
時間と抵抗値変化を図４に示す。結露センサ１３が結露
を検知して１００ＫΩに達するまでの時間をＴ1、そし
て結露センサ上の結露が解消され抵抗値が２０ＫΩに達
するまでの時間をＴ2と定義して各結露センサについて
Ｔ1，Ｔ2を測定した。さらに、この時シリンダ部１０上
での実際の結露解消時間であった４０分とＴ2の差を結
露誤差と定義した。この値が０に近ければ結露センサと
しての信頼性が高いといえる。この値が大きくなればシ
リンダ部１０の結露状態を正しく検出しておらず、プリ
ント基板１２への実装には適していないことになる。
【００１６】上記構成で、感湿膜４の吸湿性樹脂として
は特公昭６２−２２０９７号公報に記載されているよう
に親水基を有するビニルモノマーにエポキシ基を有する
ビニルモノマーを共重合させるか、さらに疎水基を有す
るビニルモノマーを添加して共重合させて得られる吸湿
性樹脂が再現性、耐寿命性に優れていることが知られて
いる。さらに耐寿命性を向上させるためにはエポキシ硬
化剤で架橋させることが望ましい。
は特公昭６２−２２０９７号公報に記載されているよう
に親水基を有するビニルモノマーにエポキシ基を有する
ビニルモノマーを共重合させるか、さらに疎水基を有す
るビニルモノマーを添加して共重合させて得られる吸湿
性樹脂が再現性、耐寿命性に優れていることが知られて
いる。さらに耐寿命性を向上させるためにはエポキシ硬
化剤で架橋させることが望ましい。
【００１７】本発明者らは小型軽量化の進むビデオ機器
内での回転シリンダの結露に対して、鋭意検討した結
果、忠実でしかも高感度に応答する結露センサを開発す
るに至ったものである。このバインダシステムを使用し
た結露センサは、プリント基板の取付位置に応じた感湿
特性を創り出すことができる。
内での回転シリンダの結露に対して、鋭意検討した結
果、忠実でしかも高感度に応答する結露センサを開発す
るに至ったものである。このバインダシステムを使用し
た結露センサは、プリント基板の取付位置に応じた感湿
特性を創り出すことができる。
【００１８】その特徴は硬化剤として、保湿効果を持た
せるためにヒダントイン骨格を有するヒドラジン化合物
と感度を向上させるために可撓性のジアミンを併用する
ことにある。このように架橋した硬化物中に保湿効果の
ある官能基を有しているため、再現性に優れた高機能性
センサを製造することが初めて可能となった。このヒダ
ントイン骨格を有する化合物が保湿効果を有するのは、
ジケトンであるヒダントインに水和が容易に起こるため
ではないかと考えられる。そしてヒドラジン構造でエポ
キシ基と架橋するために再現性にすぐれた樹脂被膜とな
る。さらに、可撓性を付与するために長鎖の脂肪族ジア
ミンを併用することにより応答性をさらに向上させるこ
とが見出せた。
せるためにヒダントイン骨格を有するヒドラジン化合物
と感度を向上させるために可撓性のジアミンを併用する
ことにある。このように架橋した硬化物中に保湿効果の
ある官能基を有しているため、再現性に優れた高機能性
センサを製造することが初めて可能となった。このヒダ
ントイン骨格を有する化合物が保湿効果を有するのは、
ジケトンであるヒダントインに水和が容易に起こるため
ではないかと考えられる。そしてヒドラジン構造でエポ
キシ基と架橋するために再現性にすぐれた樹脂被膜とな
る。さらに、可撓性を付与するために長鎖の脂肪族ジア
ミンを併用することにより応答性をさらに向上させるこ
とが見出せた。
【００１９】本発明において使用される親水基を有する
モノマーとしては、吸湿性（メタ）アクリレート、吸湿
性（メタ）アクリルアミド類またはビニルピロリドン類
がある。ここで（メタ）アクリレートとはアクリレート
とメタアクリレートとを総称するものとし、（メタ）ア
クリルアミドとはアクリルアミドとメタアクリルアミド
とを総称するものとする。以下の具体的な化合物につい
ても同様とする。
モノマーとしては、吸湿性（メタ）アクリレート、吸湿
性（メタ）アクリルアミド類またはビニルピロリドン類
がある。ここで（メタ）アクリレートとはアクリレート
とメタアクリレートとを総称するものとし、（メタ）ア
クリルアミドとはアクリルアミドとメタアクリルアミド
とを総称するものとする。以下の具体的な化合物につい
ても同様とする。
【００２０】吸湿性（メタ）アクリレートとしてはヒド
ロキシ低級アルキル（メタ）アクリレートまたはヒドロ
キシ低級アルコキシ（メタ）アクリレートなどがある。
ロキシ低級アルキル（メタ）アクリレートまたはヒドロ
キシ低級アルコキシ（メタ）アクリレートなどがある。
【００２１】前記化合物のうち好ましいビニルモノマー
としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒ
ドロキシプロピル（メタ）アクリレート、トリエチレン
グリコールモノ（メタ）アクリレート、ジプロピレング
リコールモノ（メタ）アクリレートなどがある。（メ
タ）アクリルアミド類としては、（メタ）アクリルアミ
ド、メチロール（メタ）アクリルアミド、ジアセトン
（メタ）アクリルアミドなどがある。ビニルピロリドン
類としては、Ｎ−ビニルピロリドン、または２−メチル
−Ｎ−ビニルピロリドンなどがある。
としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、
２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒ
ドロキシプロピル（メタ）アクリレート、トリエチレン
グリコールモノ（メタ）アクリレート、ジプロピレング
リコールモノ（メタ）アクリレートなどがある。（メ
タ）アクリルアミド類としては、（メタ）アクリルアミ
ド、メチロール（メタ）アクリルアミド、ジアセトン
（メタ）アクリルアミドなどがある。ビニルピロリドン
類としては、Ｎ−ビニルピロリドン、または２−メチル
−Ｎ−ビニルピロリドンなどがある。
【００２２】エポキシ基を含むビニルモノマーとして
は、グリシジル（メタ）アクリレート、ｐ−ビニルグリ
シジルベンゾエートなどがある。
は、グリシジル（メタ）アクリレート、ｐ−ビニルグリ
シジルベンゾエートなどがある。
【００２３】疎水性モノマーとしては、テトラヒドロフ
ルフリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート
などが好ましい。
ルフリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート
などが好ましい。
【００２４】本発明で使用される硬化剤のうち、ヒダン
トイン骨格を含むヒドラジン誘導体としては１，３−ビ
ス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプロピルヒダ
ントイン（硬化剤Ｈと略称する）が望ましい。併用する
硬化剤としては、可撓性がありエポキシ基と架橋できる
ジアミンであればすべて用いることが可能である。
トイン骨格を含むヒドラジン誘導体としては１，３−ビ
ス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプロピルヒダ
ントイン（硬化剤Ｈと略称する）が望ましい。併用する
硬化剤としては、可撓性がありエポキシ基と架橋できる
ジアミンであればすべて用いることが可能である。
【００２５】その中で例えば脂肪族の１，１２−ジアミ
ノドデカン、１，１０−ジアミノデカン、１，８−ジア
ミノオクタンなどが好ましい。また必要に応じて４，
４′−ジアミノジフェニルメタンなどの芳香族ジアミン
を添加することにより可撓性を変えて、応答性を調整す
ることもできる。
ノドデカン、１，１０−ジアミノデカン、１，８−ジア
ミノオクタンなどが好ましい。また必要に応じて４，
４′−ジアミノジフェニルメタンなどの芳香族ジアミン
を添加することにより可撓性を変えて、応答性を調整す
ることもできる。
【００２６】導電性粉末としては、アセチレンブラッ
ク、カーボンブラック、黒鉛、金粉や銀粉などの金属
粉、さらにはそれらの混合物を使用することができる。
ク、カーボンブラック、黒鉛、金粉や銀粉などの金属
粉、さらにはそれらの混合物を使用することができる。
【００２７】添加量は吸湿性樹脂に対して１５〜４０重
量部が望ましい。さらに好ましくは２０〜３０重量部が
選ばれる。１５重量部未満では抵抗値が高くなり、十分
な再現性が得られにくい。逆に４１重量部以上になると
抵抗値が低くなり、湿度変化に対する抵抗値変化の応答
性が低下する。
量部が望ましい。さらに好ましくは２０〜３０重量部が
選ばれる。１５重量部未満では抵抗値が高くなり、十分
な再現性が得られにくい。逆に４１重量部以上になると
抵抗値が低くなり、湿度変化に対する抵抗値変化の応答
性が低下する。
【００２８】本発明の結露センサは、上記組成の吸湿性
樹脂と硬化剤を溶剤に溶かし、その溶液に炭素または金
属などの導電性粉末を加えよく分散させたのち、あらか
じめ絶縁基板１の上に設けられたくし形の電極２，３の
上に積層し、加熱して溶剤を飛散させると同時に架橋さ
せて製造される。このようにして得られる結露センサの
電極２，３としては、導電性ペイントおよび通常の電極
材料を使用することができる。結露センサの抵抗値は、
樹脂中に分散させる導電性粉末の量を選ぶことによって
任意に設定できる。以下、本発明をさらに具体的な実施
例を用いて説明する。
樹脂と硬化剤を溶剤に溶かし、その溶液に炭素または金
属などの導電性粉末を加えよく分散させたのち、あらか
じめ絶縁基板１の上に設けられたくし形の電極２，３の
上に積層し、加熱して溶剤を飛散させると同時に架橋さ
せて製造される。このようにして得られる結露センサの
電極２，３としては、導電性ペイントおよび通常の電極
材料を使用することができる。結露センサの抵抗値は、
樹脂中に分散させる導電性粉末の量を選ぶことによって
任意に設定できる。以下、本発明をさらに具体的な実施
例を用いて説明する。
【００２９】（実施例１）２−ヒドロキシエチルメタク
リレート１９．５ｇ、グルシジルメタクリレート１．４
２ｇ、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニチリル１
９ｍｇをエチルセロソルブ１１０ｇに溶解し、窒素気流
中下、８０℃、５時間加熱して共重合させた。反応終了
後、溶液をエーテル中に注いでポリマーを沈殿させた。
メタノール−エーテル系で精製したあと、室温で減圧乾
燥して白色ポリマーを得た。この樹脂２ｇをエチルセロ
ソルブ２０ｇに溶解し、導電性粉末として平均粒径４０
μｍのアセチレンブラック０．５ｇとベンジルアルコー
ル７ｇを加えて三本ロールで十分混練する。次に硬化剤
として硬化剤Ｈ１９．８ｍｇと１，１２−ジアミノドデ
カン３７．８ｍｇを必要最小限量のベンジルアルコール
に溶解したのち上記混練物に加え分散してペーストとす
る。図１に示すくし形炭素電極を形成したセラミックの
絶縁基板上に得られたペーストを塗布し、１５０℃で３
０分加熱硬化させて固体被膜を形成した。
リレート１９．５ｇ、グルシジルメタクリレート１．４
２ｇ、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニチリル１
９ｍｇをエチルセロソルブ１１０ｇに溶解し、窒素気流
中下、８０℃、５時間加熱して共重合させた。反応終了
後、溶液をエーテル中に注いでポリマーを沈殿させた。
メタノール−エーテル系で精製したあと、室温で減圧乾
燥して白色ポリマーを得た。この樹脂２ｇをエチルセロ
ソルブ２０ｇに溶解し、導電性粉末として平均粒径４０
μｍのアセチレンブラック０．５ｇとベンジルアルコー
ル７ｇを加えて三本ロールで十分混練する。次に硬化剤
として硬化剤Ｈ１９．８ｍｇと１，１２−ジアミノドデ
カン３７．８ｍｇを必要最小限量のベンジルアルコール
に溶解したのち上記混練物に加え分散してペーストとす
る。図１に示すくし形炭素電極を形成したセラミックの
絶縁基板上に得られたペーストを塗布し、１５０℃で３
０分加熱硬化させて固体被膜を形成した。
【００３０】（比較例１）実施例１において硬化剤の全
量を４，４′−ジアミノジフェニルメタン５０ｍｇに代
える以外は同様にして結露センサを作製した。
量を４，４′−ジアミノジフェニルメタン５０ｍｇに代
える以外は同様にして結露センサを作製した。
【００３１】（比較例２）実施例１において硬化剤の全
量を１，１２−ジアミノドデカン５０．４ｍｇに代える
以外は実施例１と同様にして結露センサを作製した。
量を１，１２−ジアミノドデカン５０．４ｍｇに代える
以外は実施例１と同様にして結露センサを作製した。
【００３２】（実施例２）テトラヒドロフルフリルメタ
クリレートを７．８ｇ加える以外は実施例１と同様にし
て共重合体を合成した。この樹脂２ｇに硬化剤Ｈ１３．
９ｍｇと１，１０−ジアミノデカン２２．８ｍｇを加え
１５０℃で３０分加熱硬化させて実施例１と同様にして
結露センサを作製した。
クリレートを７．８ｇ加える以外は実施例１と同様にし
て共重合体を合成した。この樹脂２ｇに硬化剤Ｈ１３．
９ｍｇと１，１０−ジアミノデカン２２．８ｍｇを加え
１５０℃で３０分加熱硬化させて実施例１と同様にして
結露センサを作製した。
【００３３】（比較例３）実施例２において硬化剤の全
量を４，４′−ジアミノジフェニルメタン３５ｍｇに代
える以外は同様にして結露センサを作製した。
量を４，４′−ジアミノジフェニルメタン３５ｍｇに代
える以外は同様にして結露センサを作製した。
【００３４】（比較例４）実施例２において硬化剤の全
量を１，１２−ジアミノドデカン３５．３ｍｇに代える
以外は実施例１と同様にして結露センサを作製した。
量を１，１２−ジアミノドデカン３５．３ｍｇに代える
以外は実施例１と同様にして結露センサを作製した。
【００３５】（実施例３）アクリルアミド、２−エチル
ヘキシメタアクリレート、ｐ−ビニルグリシジルベンゾ
エートの仕込みモル比を１０：９：１とし実施例１と同
様にして共重合体を合成した。この樹脂２ｇに硬化剤Ｈ
３０ｍｇと１，１０−ジアミノデカン４９．４ｍｇを加
え１５０℃で３０分加熱硬化させて実施例１と同様にし
て結露センサを作製した。
ヘキシメタアクリレート、ｐ−ビニルグリシジルベンゾ
エートの仕込みモル比を１０：９：１とし実施例１と同
様にして共重合体を合成した。この樹脂２ｇに硬化剤Ｈ
３０ｍｇと１，１０−ジアミノデカン４９．４ｍｇを加
え１５０℃で３０分加熱硬化させて実施例１と同様にし
て結露センサを作製した。
【００３６】（実施例４）実施例３において硬化剤の全
量を硬化剤Ｈ３０ｍｇと１，１０−ジアミノデカン３３
ｍｇ、４，４′−ジアミノジフェニルメタン１９ｍｇと
する以外は同様にして結露センサを作製した。
量を硬化剤Ｈ３０ｍｇと１，１０−ジアミノデカン３３
ｍｇ、４，４′−ジアミノジフェニルメタン１９ｍｇと
する以外は同様にして結露センサを作製した。
【００３７】（比較例５）実施例３において硬化剤の全
量を４，４′−ジアミノジフェニルメタン７６ｍｇに代
える以外は同様にして結露センサを作製した。
量を４，４′−ジアミノジフェニルメタン７６ｍｇに代
える以外は同様にして結露センサを作製した。
【００３８】（比較例６）実施例３において硬化剤の全
量を１，１２−ジアミノドデカン７６．７ｍｇに代える
以外は同様にして結露センサを作製した。
量を１，１２−ジアミノドデカン７６．７ｍｇに代える
以外は同様にして結露センサを作製した。
【００３９】以上製造した結露センサにつき測定したＴ
1，Ｔ2の結果を（表１）に示す。
1，Ｔ2の結果を（表１）に示す。
【００４０】
【表１】
【００４１】実施例と比較例を比較すると、硬化剤Ｈを
添加した実施例はＴ1が小さく結露誤差が小さい値を示
している。つまりプリント基板に実装される結露センサ
としては適していることがわかる。一方、硬化剤Ｈを加
えない比較例はＴ1が大きいため感度が低い。そしてＴ2
が４０分よりもかなり小さいため、実際はシリンダ部で
結露が解消されていないにもかかわらず解消されている
と判定する。
添加した実施例はＴ1が小さく結露誤差が小さい値を示
している。つまりプリント基板に実装される結露センサ
としては適していることがわかる。一方、硬化剤Ｈを加
えない比較例はＴ1が大きいため感度が低い。そしてＴ2
が４０分よりもかなり小さいため、実際はシリンダ部で
結露が解消されていないにもかかわらず解消されている
と判定する。
【００４２】そのため、プリント基板に実装される結露
センサとしては不適であるのは、明らかである。
センサとしては不適であるのは、明らかである。
【００４３】
【発明の効果】以上のように本発明の結露センサは構成
されるために、機器内の任意の場所に合わせた高感度の
結露センサの設計ができ、プリント基板に実装すること
により、接続用リード線の配線作業が大幅に削減される
などの高性能化と低コスト化を同時に実現することがで
きる。
されるために、機器内の任意の場所に合わせた高感度の
結露センサの設計ができ、プリント基板に実装すること
により、接続用リード線の配線作業が大幅に削減される
などの高性能化と低コスト化を同時に実現することがで
きる。
【図１】本発明の結露センサの一実施例を示す平面図
【図２】同図１のＸ−Ｘ′線における断面図
【図３】同結露センサのビデオテープレコーダへの実装
状態を示す説明図
状態を示す説明図
【図４】同実装状態の結露特性を説明する特性図
【図５】従来のビデオテープレコーダへの結露センサの
実装状態を示す説明図
実装状態を示す説明図
１ 絶縁基板 ２，３ 電極 ４ 感湿膜 ５，６ リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01N 27/12 ＪＩＣＳＴファイル（ＪＯＩＳ)
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁基板上に対向する電極を設け、この
電極を含む絶縁基板上にエポキシ基を分子内に有する吸
湿性樹脂に硬化剤としてヒダントイン骨格を含むヒドラ
ジン誘導体と長鎖のジアミンを併用し、これに導電性粉
末を分散した感湿膜を形成した結露センサ。 - 【請求項２】 硬化剤として用いられる長鎖のジアミン
が脂肪族である請求項１記載の結露センサ。 - 【請求項３】 硬化剤として用いられる長鎖のジアミン
が芳香族と脂肪族の混合物である請求項１記載の結露セ
ンサ。 - 【請求項４】 親水基を有するモノマーとグリシジル基
を有するモノマーを共重合させた吸湿性樹脂を用いる請
求項１記載の結露センサ。 - 【請求項５】 親水基を有するモノマーと疎水基を有す
るモノマー及びグリシジル基を有するモノマーを共重合
させた吸湿性樹脂を用いる請求項１記載の結露センサ。 - 【請求項６】 導電性粉末を吸湿性樹脂１００重量部に
対して、１５〜４０重量部含有させてなる請求項１記載
の結露センサ。 - 【請求項７】 請求項１記載の結露センサをプリント配
線板に実装して用いた電子機器。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15432495A JP3291982B2 (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 結露センサおよびそれを用いた電子機器 |
| MYPI96002234A MY112216A (en) | 1995-06-21 | 1996-06-06 | Dew sensor and electronic appliance using the same |
| KR1019960022847A KR100255787B1 (ko) | 1995-06-21 | 1996-06-21 | 결로센서 및 그것을 사용한 전자기기 |
| CN96107128A CN1073234C (zh) | 1995-06-21 | 1996-06-21 | 结露传感器及使用该传感器的录像机 |
| US08/668,164 US5726622A (en) | 1995-06-21 | 1996-06-21 | Dew sensor having a conductive power-containing moisture sensing material disposed between opposing electrodes |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP15432495A JP3291982B2 (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 結露センサおよびそれを用いた電子機器 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH095274A JPH095274A (ja) | 1997-01-10 |
| JP3291982B2 true JP3291982B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=15581658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15432495A Expired - Fee Related JP3291982B2 (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 結露センサおよびそれを用いた電子機器 |
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| JP (1) | JP3291982B2 (ja) |
| KR (1) | KR100255787B1 (ja) |
| CN (1) | CN1073234C (ja) |
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| DE10131810A1 (de) * | 2001-06-30 | 2003-02-27 | Clariant Gmbh | Verfahren zur Herstellung von optisch aktiven Cyanhydrinen und deren korrespondierenden Säuren |
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| JP6799760B2 (ja) * | 2017-02-09 | 2020-12-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 結露センサ、結露検知システム、および冷蔵庫 |
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| KR102355439B1 (ko) * | 2020-07-10 | 2022-01-26 | 경상국립대학교산학협력단 | 이슬점 센서의 평가 및 교정 방법 |
| KR20230082590A (ko) | 2021-12-01 | 2023-06-08 | 주식회사 마스터벨그로우 | 결로 감지장치 및 이를 구비한 온실 환경 모니터링 시스템 |
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|---|---|---|---|---|
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| US4263576A (en) * | 1978-07-10 | 1981-04-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Humidity sensitive device |
| US4433320A (en) * | 1982-08-18 | 1984-02-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dew sensor |
| US4450429A (en) * | 1982-10-26 | 1984-05-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Humidity sensitive resistance device |
| KR950014230B1 (ko) * | 1992-02-28 | 1995-11-23 | 삼영전자공업주식회사 | 유기고분자 결로 센서 |
| US5393404A (en) * | 1993-06-17 | 1995-02-28 | Rutgers, The State University Of New Jersey | Humidity sensor with nasicon-based proton-conducting electrolyte |
-
1995
- 1995-06-21 JP JP15432495A patent/JP3291982B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-06-06 MY MYPI96002234A patent/MY112216A/en unknown
- 1996-06-21 KR KR1019960022847A patent/KR100255787B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-06-21 US US08/668,164 patent/US5726622A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-21 CN CN96107128A patent/CN1073234C/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MY112216A (en) | 2001-04-30 |
| KR100255787B1 (ko) | 2000-05-01 |
| CN1141439A (zh) | 1997-01-29 |
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| CN1073234C (zh) | 2001-10-17 |
| US5726622A (en) | 1998-03-10 |
| KR970003180A (ko) | 1997-01-28 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |