JP3291904B2 - Radial electronic component manufacturing equipment - Google Patents
Radial electronic component manufacturing equipmentInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はラジアル電子部品を製造
する際に使用されるラジアル電子部品の製造装置に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing a radial electronic component used for manufacturing a radial electronic component.
【0002】[0002]
【従来の技術】まず本発明の対象となるラジアル電子部
品について図14を参照しながら説明する。2. Description of the Related Art First, a radial electronic component to which the present invention is applied will be described with reference to FIG.
【0003】図14(a),(b)はラジアル電子部品
を示す正面図と側面断面図であり、同図において58は
素子、59は一対のリード線、60はハンダ、61は表
面にコーティングされた樹脂である。FIGS. 14A and 14B are a front view and a side sectional view showing a radial electronic component, in which 58 is an element, 59 is a pair of lead wires, 60 is solder, and 61 is a coating on the surface. It is the resin which was done.
【0004】図15は上記ラジアル電子部品をテーピン
グした状態を示した正面図と側面断面図であり、同図に
おいて62は粘着テープ、63はリード線、64は素
子、65は台紙であり、従来はこのようにリード線63
を曲げて台紙65に固定し、これに素子64を保持させ
てハンダ付けし、樹脂コーティングしてラジアル電子部
品の生産を行っていたものであった。FIG. 15 is a front view and a side sectional view showing a state in which the radial electronic component is taped. In FIG. 15, reference numeral 62 denotes an adhesive tape, 63 denotes a lead wire, 64 denotes an element, and 65 denotes a mount. Is the lead 63
Was bent and fixed to a mount 65, the element 64 was held and soldered to the mount 65, and resin coating was performed to produce radial electronic components.
【0005】ここで従来のラジアル電子部品の製造装置
の平面図を図16に示す。同図において66はリード線
供給及びフォーミング部、67は素子供給部、68は素
子送り出し部、69はダンサー、70は半田付け部、7
1はダンサー、72は粉体塗装部、73は樹脂クラッシ
ュ部、74は捺印部、75は本硬化炉、76はリール巻
き取り部、77はリール、78は再テーピング部、79
はリール、80は包装部、81は紙テープ巻き出しリー
ル、82はリード線リールである。FIG. 16 is a plan view of a conventional radial electronic component manufacturing apparatus. In the figure, 66 is a lead wire supply and forming section, 67 is an element supply section, 68 is an element sending section, 69 is a dancer, 70 is a soldering section, 7
1 is a dancer, 72 is a powder coating section, 73 is a resin crush section, 74 is a marking section, 75 is a full curing furnace, 76 is a reel winding section, 77 is a reel, 78 is a re-taping section, 79
Is a reel, 80 is a packaging unit, 81 is a paper tape unwinding reel, and 82 is a lead wire reel.
【0006】このように構成された従来のラジアル電子
部品の製造装置は、まず紙テープ巻き出しリール81か
ら巻き出された台紙65にリード線供給及びフォーミン
グ部66によりリード線63をコの字状にフォーミング
して供給し、粘着テープ62でリード線63を貼りつけ
る。The conventional apparatus for manufacturing a radial electronic component configured as described above first supplies a lead wire to the mount 65 unwound from the paper tape unwinding reel 81 and turns the lead wire 63 into a U-shape by the forming unit 66. It is formed and supplied, and a lead wire 63 is attached with an adhesive tape 62.
【0007】次に素子送り出し部68から送り出された
素子64を素子供給部67にて上記リード線63を素子
64の厚みより広く開いてから供給して保持し、ダンサ
ー69をへて半田付け部70で半田付けを行い、粉体塗
装部72で予熱及び1回目の粉体塗装を行って後に再予
熱し、2回目の粉体塗装を行う。Next, the element 64 sent from the element sending section 68 is supplied and held by the element supply section 67 after the lead wire 63 is opened wider than the thickness of the element 64, and the dancer 69 is connected to the soldering section. Soldering is performed at 70, preheating and first powder coating are performed at the powder coating section 72, and then reheating is performed, and second powder coating is performed.
【0008】その後樹脂クラッシュ部73で図14のA
部分の樹脂をクラッシュし、捺印部74でその樹脂の表
面に捺印し、本硬化炉75にて樹脂を本硬化し、リール
巻き取り部76で一旦リール77に巻き取り、これを作
業者が再テーピング部78にセットし直していた。[0008] Thereafter, the resin crush portion 73 shown in FIG.
The resin in the portion is crashed, the surface of the resin is stamped in the stamping section 74, the resin is fully cured in the main curing furnace 75, and is temporarily wound around the reel 77 in the reel winding section 76, and this is re-operated by the operator. It was set again in the taping section 78.
【0009】ここで図15の粘着テープ62と台紙65
とこれらに貼り付けられている部分のリード線63を廃
棄し、別の紙にテーピングしてリール79に巻き取り、
さらに包装部80にかけ直して包装を行っていたもので
あった。Here, the adhesive tape 62 and the backing paper 65 shown in FIG.
And the lead wires 63 attached to these are discarded, taped on another paper and wound on a reel 79,
Further, the package was re-wrapped in the packaging section 80 for packaging.
【0010】ここで特に上記粉体塗装部72の動作を図
17を用いて詳しく説明する。図17において槽の下か
らのエアーの吹き上げによる流動化した粉体面の高さに
ついて、83はエアー高圧時の粉面レベル、84はエア
ー高圧時オーバーフロー完了時の粉面レベル、85はエ
アー低圧時の粉面レベル、86はスキージ下端の走行レ
ベル、87は紙フィルター、88は多孔体フィルター、
89は粉体予備タンク、90は粉のつまり、91はピン
チバルブ、92は粉体供給タンク、93はスキージ、9
4はワーク、95は粉の固まり、96はハンマー、97
は真空吸い口、98は粉体塗装槽本体である。The operation of the powder coating section 72 will be described in detail with reference to FIG. In FIG. 17, regarding the height of the powder surface fluidized by blowing air from below the tank, 83 is the powder surface level when air is high pressure, 84 is the powder surface level when overflow is completed when air is high, and 85 is the air low pressure. The powder level at the time, 86 is the running level of the lower end of the squeegee, 87 is a paper filter, 88 is a porous filter,
89 is a powder reserve tank, 90 is powder, that is, 91 is a pinch valve, 92 is a powder supply tank, 93 is a squeegee, 9
4 is a work, 95 is a lump of powder, 96 is a hammer, 97
Denotes a vacuum suction port, and 98 denotes a powder coating tank main body.
【0011】このように構成された粉体塗装部72は、
粉体塗装用の樹脂の粉末が粉体塗装槽本体98の中に入
っており、槽の下からエアーを吹き上げている。このエ
アーは、多孔体フィルター88と紙フィルター87を通
って、下面より均一に吹き上げられている。これによ
り、樹脂粉末は液体のように流動化した状態になる。エ
アーの圧力を高くするとその粉体の上面の高さは高くな
り、圧力を下げると粉体の上面の高さは低くなる(初期
状態)ように構成されており、粉体予備タンク89も上
記と同様に下からエアーを吹き上げて粉体が流動化して
いる。[0011] The powder coating unit 72 thus configured is
Resin powder for powder coating is contained in the powder coating tank main body 98, and air is blown up from under the tank. This air is blown uniformly from the lower surface through the porous filter 88 and the paper filter 87. Thereby, the resin powder is in a fluidized state like a liquid. When the pressure of the air is increased, the height of the upper surface of the powder increases, and when the pressure is decreased, the height of the upper surface of the powder decreases (initial state). The powder is fluidized by blowing air from below in the same manner as described above.
【0012】真空吸い口97から真空でひかれると粉体
予備タンク89から粉末を吸い上げる。このときピンチ
バルブ91のバルブは開いておく。When vacuum is drawn from the vacuum suction port 97, the powder is sucked up from the powder reserve tank 89. At this time, the pinch valve 91 is kept open.
【0013】次に、ピンチバルブ91を閉じて真空吸い
口97からエアーを吹き込むと、粉体供給タンク92内
にたまった粉体が粉体塗装槽本体98に供給される。Next, when the pinch valve 91 is closed and air is blown from the vacuum suction port 97, the powder accumulated in the powder supply tank 92 is supplied to the powder coating tank main body 98.
【0014】次に、エアー圧力を高圧にすると、粉体面
はエアー高圧時の粉面レベル83になる。粉体塗装槽本
体98の壁面は、エアー高圧時オーバーフロー完了時の
粉面レベル84の高さまでしかないから、粉体面はエア
ー高圧時の粉面レベル83からエアー高圧時オーバーフ
ロー完了時の粉面レベル84になるまでジョーゴの所に
粉があふれ落ちることにより下がる。Next, when the air pressure is increased, the powder surface becomes the powder surface level 83 when the air pressure is high. Since the wall surface of the powder coating tank main body 98 has only the height of the powder level 84 at the time of the completion of the overflow at the time of the high pressure of air, the powder surface changes from the powder level 83 at the time of the high pressure of the air at the time of the completion of the overflow at the time of the high pressure of the air. Until level 84, the powder is lowered by overflowing the powder at the jogo.
【0015】次にエアー圧を低圧にすると粉体面は、エ
アー低圧時の粉面レベル85に下がる。これにスキージ
93が移動して同図に示すように粉体上面の粉をかきと
り、粉体面はスキージ93の下端の走行レベルの高さに
なるはずであるが、実際には粉は液体のようになってい
るためすぐ右に廻り込んでしまう。これに対し、170
℃に予熱されたワーク94を浸漬させる。ワーク94を
上昇させた後必要以上に付着した粉体を払い落とすため
に、ハンマー96によりワーク94に振動を与えていた
ものであった。Next, when the air pressure is reduced to a low pressure, the powder surface drops to the powder surface level 85 at the time of the low air pressure. The squeegee 93 moves to scrape off the powder on the upper surface of the powder as shown in the figure, and the powder surface should be at the height of the running level at the lower end of the squeegee 93. As soon as it turns right. In contrast, 170
The work 94 preheated to ℃ is immersed. After the work 94 was lifted, the work 94 was vibrated by a hammer 96 in order to remove excessively adhered powder.
【0016】[0016]
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来のラジアル電子部品の製造装置では、次のような
課題を有したものであった。However, such a conventional apparatus for manufacturing a radial electronic component has the following problems.
【0017】(1)粘着テープ62と台紙65とこれら
に貼り付けられた部分のリード線63は最終製品として
は不要になる。さらに台紙65で搬送される間にワーク
94は作り込まれて行くが、その内幾らかはどうしても
不良になるのでこれを取り除かなければならない。この
ために上記台紙65は廃棄され、もう一度別の紙テープ
に歯抜けが無いように貼り直されていたものであり、こ
の廃棄に伴う無駄が発生するものであった。(1) The adhesive tape 62, the backing paper 65, and the lead wire 63 adhered to them become unnecessary as a final product. Further, while the work 94 is being produced while being conveyed by the mount 65, some of the work 94 is inevitably defective and must be removed. For this reason, the backing paper 65 was discarded and re-attached to another paper tape again so that there was no tooth loss, and waste accompanying this disposal was generated.
【0018】(2)素子64をリード線63に保持させ
ようとする際に、リード線63を一旦は素子64の厚み
より広く開かせないと、素子64を挿入できない。この
ためリード線63が素子64を保持する力が弱いという
問題があった。(2) When trying to hold the element 64 on the lead wire 63, the element 64 cannot be inserted unless the lead wire 63 is once opened wider than the thickness of the element 64. For this reason, there is a problem that the force with which the lead wire 63 holds the element 64 is weak.
【0019】さらに、素子64の厚みが大きい品種で
は、その重みのため素子64のずれが発生しやすく、従
って従来の生産方式では生産できず手で素子64を挿入
しながら手作りで生産しなければならないという問題が
あった。Further, in a product type having a large thickness of the element 64, the weight of the element 64 tends to cause a displacement of the element 64. Therefore, it cannot be produced by the conventional production method and must be produced by hand while inserting the element 64 by hand. There was a problem that did not become.
【0020】(3)粉体塗装部72においてパイプ内で
粉のつまり90が発生しやすく、粉体供給の信頼性に問
題があった。(3) In the powder coating section 72, clogging of powder 90 easily occurs in the pipe, and there is a problem in the reliability of powder supply.
【0021】(4)粉体塗装部72において粉体供給タ
ンク92内に粉の固まり95が発生しやすいという問題
があり、これはパイプ内の粉をピンチバルブ91が閉じ
る時に固めたり、真空吸い口97の下側の斜めの面で、
粉が付着すると、少しずつ粉がその重みにより押し固め
られるためである。この粉の固まり95が粉体塗装槽本
体98に入ると、製品の樹脂の品質に悪影響を与えると
いう課題があった。(4) In the powder coating section 72, there is a problem that powder agglomerates 95 are easily generated in the powder supply tank 92. This is because the powder in the pipe is hardened when the pinch valve 91 is closed, or the vacuum is sucked. On the oblique surface below the mouth 97,
This is because when the powder adheres, the powder is gradually compacted by its weight. When this powder mass 95 enters the powder coating tank main body 98, there is a problem that the quality of the resin of the product is adversely affected.
【0022】(5)上記の問題により粉の供給量そのも
のが安定しないという問題があり、これは粉体面がエア
ー高圧時の粉面レベル83から、エアー高圧時オーバー
フロー完了時の粉面レベル84に変化するまでの時間が
大きくばらつくことを意味しており、この装置を自動化
設備に組み込むと、粉体面が完全にエアー高圧時の粉面
レベル83からエアー高圧時オーバーフロー完了時の粉
面レベル84になる前にエアー圧を下げてしまう場合も
出てきてしまい、結局エアー圧を下げた時点でエアー低
圧時の粉面レベル85になることができないケースも多
発するという問題があった。(5) There is a problem that the supply amount of the powder itself is not stable due to the above problem. This is because the powder level is changed from the powder level 83 when the air pressure is high to the powder level 84 when the overflow is completed when the air pressure is high. Means that the time required for the powder surface to vary greatly varies, and when this device is incorporated into automated equipment, the powder surface level changes completely from the powder level 83 when the air pressure is high to the powder level when the overflow is completed when the air pressure is high. In some cases, the air pressure is lowered before the air pressure reaches 84, and there is a problem that the powder surface level 85 when the air pressure is low cannot be attained when the air pressure is lowered.
【0023】これに対し、スキージ93でかきとっても
すぐ粉が廻り込んでしまい無意味であった。このため流
動化された粉体槽内の粉体面の高さを一定にすることが
一定時間内で確実にできておらず、図14のA部分の位
置精度が悪いことから樹脂をあらかじめ多めに塗布し、
樹脂をクラッシュする機能を持たせていた。On the other hand, even when scraped off with the squeegee 93, the powder immediately turned around and was meaningless. For this reason, the height of the powder surface in the fluidized powder tank cannot be kept constant within a certain period of time, and the position accuracy of the portion A in FIG. 14 is poor. And apply
It had a function to crash the resin.
【0024】しかしながらこのクラッシュが精度良くで
きず、クラッシュし残した樹脂カスがリード線63に付
着するといった不良が全体の不良の約半分を占めるとい
う結果を招いたり、樹脂の硬化が完全でない中間状態で
ないとクラッシュできないため、硬化炉を2個に分割し
てクラッシュ装置を入れる必要があり、これにより設備
が大型化したり、クラッシュされた樹脂の粉塵対策に集
塵機やカバー等の付帯設備が必要になったり、作業環境
が悪化するという多くの問題があった。However, this crash cannot be performed with high accuracy, and the failure that the resin residue remaining after the crash adheres to the lead wire 63 occupies about half of the total failure, or the intermediate state where the curing of the resin is not complete. If it is not possible to crash it, it is necessary to divide the curing furnace into two and install a crash device, which makes the equipment larger and requires additional equipment such as dust collectors and covers to counter the dust of the crashed resin. And the working environment deteriorates.
【0025】[0025]
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明のラジアル電子部品の製造装置は、リード線
を保持する搬送用チャックが所定間隔で複数個取り付け
られ循環する閉じた連続体と、前記搬送用チャックに一
対のリード線を供給するリード線供給部と、供給された
前記一対のリード線を所定角度に折り曲げるフォーミン
グ部と、ラジアル電子部品の素子を供給する素子供給部
と、供給された前記素子に一対のリード線を半田付けす
る半田付け部と、半田付け後の前記ラジアル電子部品を
次工程へ搬送する移し替え部により構成された組立部
と、組み立てられたラジアル電子部品の表面に樹脂コー
ティングを行う塗装部、コーティングされた前記樹脂の
表面に捺印を行う捺印部、捺印されたラジアル電子部品
の検査を行う検査部、検査済のラジアル電子部品を包装
する包装部、延長ピン付チェーンからなる閉じた連続体
と前記延長ピン付チェーンの延長ピンに上端が嵌め込ま
れると共に下端に一対のリード線を保持する切り欠きを
備えたゴムから成る保持部を定間隔で複数個設けて成
り、前記組立部で組み立てられたラジアル電子部品を保
持し塗装部から包装部まで順次搬送する搬送部からなる
構成としたものである。In order to solve this problem, an apparatus for manufacturing a radial electronic component according to the present invention comprises a lead wire.
Are mounted at predetermined intervals
The continuous circulating body that is
A lead supply unit for supplying a pair of lead wires;
Form for bending the pair of leads at a predetermined angle
Supply section for supplying elements for radial electronic components
And solder a pair of lead wires to the supplied element.
And the radial electronic component after soldering.
Assembling unit composed of transfer unit that transports to the next process
And resin coating on the surface of the assembled radial electronic components.
Coating part, coating of the resin
Sealing part for stamping on the surface, radial electronic parts stamped
Inspection department that inspects products, wraps inspected radial electronic components
Continuum consisting of a wrapping part and a chain with extension pins
And the upper end is fitted into the extension pin of the chain with extension pin
Notch that holds a pair of lead wires at the bottom
A plurality of rubber holding parts are provided at regular intervals.
The radial electronic components assembled in the assembly section.
And a transport unit for sequentially transporting from the holding coating unit to the packaging unit .
【0026】[0026]
【作用】この構成により従来廃棄していた粘着テープと
台紙をなくすることができ、さらにリード線も供給時点
で2本を供給する構成であるために廃棄する部分を無く
することができる。According to this structure, the adhesive tape and the backing paper which have conventionally been discarded can be eliminated, and furthermore, since the lead wire is configured to supply two wires at the time of supply, the discarded portion can be eliminated.
【0027】また、2本のリード線を独立してつかみ、
これらを独立して揺動させることが可能な搬送用チャッ
クを採用することにより、素子の保持力を増し、素子ず
れの問題を無くし厚みの大きい品種も安定して生産する
ことができる。In addition, the two lead wires are grasped independently,
By employing a transport chuck capable of swinging these independently, it is possible to increase the holding force of the element, eliminate the problem of element displacement, and stably produce a product having a large thickness.
【0028】また、この搬送用チャックで組立部から最
終の包装部までラジアル電子部品を搬送したのでは、複
雑でコストの高い搬送用チャックが数多く(約3000
個程度)必要になってしまうのであるが、移し替え部に
よりコストが安くシンプルなゴム製の搬送部へ移し替え
ることにより、設備が簡素化、省力化され、コストダウ
ンすることができる。Further, the transfer chuck is used to move the
If the radial electronic components were transported to the final packaging section,
Many transport chucks are complicated and costly (about 3000
) Is necessary, but in the transfer part
Transfer to a simpler and cheaper rubber transport unit
By doing so , the equipment can be simplified, labor can be saved, and costs can be reduced.
【0029】また、リード線を独立して一対で供給して
組み立てる構成であるため、製品が搬送部に取り付いた
ままで特性を検査することができるようになる。Further, since the configuration is such that a pair of lead wires are independently supplied and assembled, the characteristics can be inspected while the product is attached to the transport section.
【0030】また、樹脂コーティングする塗装部の粉面
精度が一定時間内で調整できるようになるため、樹脂コ
ーティング時の寸法精度を向上させるばかりでなく、樹
脂をクラッシュする機能を省くことが可能になり、クラ
ッシュされた粉塵や分割構造の硬化炉を無くして設備の
小型化を図ることができる。Further, since the powder surface accuracy of the coating portion to be coated with the resin can be adjusted within a predetermined time, not only the dimensional accuracy at the time of resin coating can be improved but also the function of crashing the resin can be omitted. Therefore, the size of the equipment can be reduced by eliminating crashed dust and a curing furnace having a divided structure.
【0031】[0031]
(実施例1)以下、本発明の一実施例について図面を参
照しながら説明する。(Embodiment 1) Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0032】図1は同実施例によるラジアル電子部品の
製造装置の全体構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing the entire configuration of the apparatus for manufacturing a radial electronic component according to the embodiment.
【0033】図1において1はリード線供給部、2は組
立部、3はフォーミング部、4は素子供給部、5は閉じ
た連続体、6は半田槽、7は搬送用チャック、8は移し
替え部、9は予熱炉、10は粉体塗装槽、11は再予熱
炉、12は本硬化炉、13は粉体塗装部、14は保持
部、15は閉じた連続体、16は捺印部、17はテーピ
ング部、18は箱詰め部、19は包装部である。In FIG. 1, 1 is a lead wire supply section, 2 is an assembly section, 3 is a forming section, 4 is an element supply section, 5 is a closed continuum, 6 is a solder tank, 7 is a transport chuck, and 8 is a transfer. Replacement unit, 9 is a preheating furnace, 10 is a powder coating tank, 11 is a reheating furnace, 12 is a main curing furnace, 13 is a powder coating unit, 14 is a holding unit, 15 is a closed continuous body, and 16 is a stamping unit. , 17 is a taping section, 18 is a box packing section, and 19 is a packaging section.
【0034】図2は上記図1の組立部2の動作を説明す
るために示した組立部2の平面図であり、図2において
20はリード線リール、21は平打ち部、22は素子送
り出し部、23は搬送体ダンサー部、6は半田槽であ
る。FIG. 2 is a plan view of the assembling unit 2 shown for explaining the operation of the assembling unit 2 of FIG. 1. In FIG. 2, reference numeral 20 denotes a lead wire reel, 21 denotes a flat hitting unit, and 22 denotes an element delivery. Reference numeral 23 denotes a carrier dancer part, and reference numeral 6 denotes a solder tank.
【0035】このように構成された組立部2の動作につ
いて以下に説明する。まず、リード線リール20からリ
ード線供給部1へリード線を引張り、搬送用チャック7
に供給する。するとテーブルが図中矢印方向に割り出し
を行って隣の搬送用チャック7がリード線供給部1の位
置へくる。なお、上記リード線を供給された搬送用チャ
ック7はいきなりフォーミング部3の位置に行くのでは
なく、数回割り出されてからフォーミング部3の位置へ
行くようにしている。The operation of the assembling unit 2 thus configured will be described below. First, the lead wire is pulled from the lead wire reel 20 to the lead wire supply unit 1 and the transfer chuck 7 is pulled.
To supply. Then, the table performs indexing in the direction of the arrow in the drawing, and the adjacent transport chuck 7 comes to the position of the lead wire supply unit 1. Note that the transport chuck 7 supplied with the lead wire does not go to the position of the forming unit 3 immediately, but goes to the position of the forming unit 3 after being indexed several times.
【0036】また、上記リード線24を所定の寸法にフ
ォーミングする第1のフォーミング部3aによるリード
線24のフォーミング形状を図3に示し、第2のフォー
ミング部3bによるリード線24のフォーミング形状を
図4(a),(b)に示す。FIG. 3 shows a forming shape of the lead wire 24 by the first forming portion 3a for forming the lead wire 24 into a predetermined size, and FIG. 3 shows a forming shape of the lead wire 24 by the second forming portion 3b. 4 (a) and (b).
【0037】さらに平打ち部21によってリード線24
がフォーミングされた状態を図5に示す。Further, the lead wire 24 is
5 is shown in FIG.
【0038】また、素子供給部4では、素子送り出し部
22より流れてきた素子を1つずつリード線24にはさ
ませるものであり、この動作を図6に示す。In the element supply section 4, the elements flowing from the element sending section 22 are inserted one by one into the lead wires 24. This operation is shown in FIG.
【0039】図6において25は素子、24はリード
線、7は搬送用チャックの先端部、26は素子供給され
たリード線であり、素子供給部4が素子25を上昇させ
てくる時は搬送用チャック先端部7が開き、これにより
直線状に伸びているリード線24も同図のように開いて
いる。また、素子25を保持している時は素子25に当
たって始めて厚み方向に変形しており、十分な保持力を
発生できる。In FIG. 6, reference numeral 25 denotes an element, 24 denotes a lead wire, 7 denotes a tip end of a transfer chuck, and 26 denotes a lead wire supplied with the element. When the element supply section 4 raises the element 25, the element is transferred. The chuck tip 7 is opened, so that the lead wire 24 extending linearly is also opened as shown in FIG. In addition, when the element 25 is held, the element 25 is deformed in the thickness direction only when the element 25 is hit, so that a sufficient holding force can be generated.
【0040】これに対し従来の素子供給部67では、前
述したように素子25をつかむために一度素子25の厚
みより広くリード線24を変形させて開かせる必要があ
り、従ってリード線24はスプリングバック力により素
子25を保持していたのであまり保持力は得られなかっ
たものであるが、本実施例による搬送用チャック7は上
記の説明から明確なように素子25の保持力の点で優れ
た効果があるものである。On the other hand, in the conventional element supply section 67, it is necessary to deform and open the lead wire 24 once wider than the thickness of the element 25 in order to grasp the element 25 as described above. Although the holding force was not so much obtained because the element 25 was held by the back force, the transport chuck 7 according to the present embodiment is excellent in the holding force of the element 25 as is clear from the above description. It has an effect.
【0041】また、ここまでの動作は素子25を1ヶず
つ処理していたが、半田槽6では複数個同時にディップ
半田付けを行うものであり、そのワークの流れの差を吸
収するために半田槽6の前後に搬送体ダンサー部23を
設けている。In the above operation, the elements 25 are processed one by one. However, in the solder tank 6, a plurality of dip solderings are performed at the same time. A carrier dancer section 23 is provided before and after the tank 6.
【0042】図7〜図11は搬送用チャック7を示した
ものであり、図7は全体斜視図、図8は図7のA矢視
図、図9は図7のB矢視図、図10は図7のC矢視図、
図11はリード線24を保持した状態を示す要部正面図
である。7 to 11 show the transport chuck 7, FIG. 7 is an overall perspective view, FIG. 8 is a view as viewed from the direction of the arrow A in FIG. 7, and FIG. 9 is a view as viewed from the direction of the arrow B in FIG. 10 is a view taken in the direction of arrow C in FIG.
FIG. 11 is a front view of a main part showing a state where the lead wire 24 is held.
【0043】図7〜図11において27は延長ピン付チ
ェーン、28は軸受けブロック、29はピン、30は第
1の揺動ブロック、31は第2の揺動ブロック、32は
圧縮バネ、33は第1のリード線保持爪、34は第2の
リード線保持爪、35は第1のリード線ガイド爪、36
は第2のリード線ガイド爪、37はピン、38は圧縮バ
ネ、24はリード線、26は素子である。7 to 11, reference numeral 27 denotes a chain with an extension pin, 28 denotes a bearing block, 29 denotes a pin, 30 denotes a first swing block, 31 denotes a second swing block, 32 denotes a compression spring, and 33 denotes a compression spring. A first lead wire holding claw, 34 is a second lead wire holding claw, 35 is a first lead wire guide claw, 36
Is a second lead wire guide claw, 37 is a pin, 38 is a compression spring, 24 is a lead wire, and 26 is an element.
【0044】なお、本実施例では閉じた連続体5をチェ
ーンを用いた構成にしているが、スチールベルトやその
他の種類のベルト等、閉じた連続体であれば何でも良
い。In this embodiment, the closed continuum 5 has a structure using a chain, but any closed continuum such as a steel belt or another type of belt may be used.
【0045】また、本実施例では閉じた連続体5を構成
するチェーンのZリンクに1個ずつ搬送用チャック7を
取付けており、これに素子26が1個、リード線24が
2本保持される。In this embodiment, the transport chucks 7 are mounted one by one on the Z link of the chain constituting the closed continuum 5, and one element 26 and two lead wires 24 are held on this. You.
【0046】図8において、リード線24は第1のリー
ド線ガイド爪35と第1のリード線保持爪33で保持さ
れ、この保持力は圧縮バネ32により発生される。In FIG. 8, the lead wire 24 is held by a first lead wire guide claw 35 and a first lead wire holding claw 33, and this holding force is generated by a compression spring 32.
【0047】図9において、リード線24は第2のリー
ド線ガイド爪36と第2のリード線保持爪34により保
持され、この保持力は圧縮バネ32により発生される。In FIG. 9, the lead wire 24 is held by a second lead wire guide claw 36 and a second lead wire holding claw 34, and this holding force is generated by a compression spring 32.
【0048】リード線24が下から供給されるとき、図
10に示すように第1のリード線ガイド爪35と第2の
リード線ガイド爪36はV型のガイドを持ちスムーズに
供給され、またリード線24の保持位置を安定させ、ま
た断面を見ると3点支持のため保持力を安定させ、さら
にリード線24のチャッキングによる傷を目立たない形
状にさせる働きを持っている。When the lead wire 24 is supplied from below, as shown in FIG. 10, the first and second lead wire guide claws 35 and 36 have V-shaped guides and are smoothly supplied. It has the function of stabilizing the holding position of the lead wire 24, stabilizing the holding force due to the three-point support when viewed in cross section, and further reducing the damage caused by the chucking of the lead wire 24.
【0049】次に、第1のリード線保持爪33と第2の
リード線保持爪34はできるだけ僅かなスペースでレバ
ー比を稼ぎ、リード線24の保持力(本実施例の場合、
保持力は約5kgf必要)を大きくしている。Next, the first lead wire holding claw 33 and the second lead wire holding claw 34 gain the lever ratio with as little space as possible, and the holding force of the lead wire 24 (in this embodiment,
The holding force is about 5 kgf).
【0050】また、このリード線24の保持の支点であ
るピン37と第1の揺動ブロック30の揺動の支点であ
るピン29とを分けて持たせることにより、揺動の動き
をスムーズにすることができ、ピン29にとっては1つ
の揺動ブロックをつるして回転させるだけであり何のせ
ん断力も働かないことになる。The pin 37, which is the fulcrum for holding the lead wire 24, and the pin 29, which is the fulcrum for the swing of the first swing block 30, are provided separately, so that the swing movement can be smoothly performed. For the pin 29, only one swing block is hung and rotated, and no shear force acts.
【0051】従って、これには2つの効果があり、その
1つはピン29に負荷が掛からないのでこれを細くする
ことができ、さらに全体の大きさも小さくすることがで
きる。また、2つ目は、図11に示すようにリード線2
4を第1のリード線ガイド爪35と第1のリード線保持
爪33で保持される部分で折れないようにすることも可
能になることである。Therefore, this has two effects, one of which is that no load is applied to the pin 29, so that it can be made thinner and the overall size can be made smaller. Second, as shown in FIG.
4 can be prevented from being broken at a portion held by the first lead wire guide claw 35 and the first lead wire holding claw 33.
【0052】次にこの搬送用チャック7は、移し替え部
8でリード線24を素子26に半田付けしたワークを搬
送用チャック7から閉じた連続体15に移し替えてお
り、移し替え部8まで戻ってきた搬送用チャック7は再
び1ヶずつ送られる。Next, the transfer chuck 7 transfers the work in which the lead wire 24 is soldered to the element 26 at the transfer unit 8 from the transfer chuck 7 to the closed continuum 15. The returned transport chucks 7 are again sent one by one.
【0053】このように上記リード線供給部1、フォー
ミング部3、平打ち部21、素子供給部4の各部に対す
るワークの搬送は、上記図2に示すように1ヶのテーブ
ル(本実施例ではスプロケット)で行うことができるも
のであり、従来例では必要であったリード線供給及びフ
ォーミング部66、素子供給部67、素子送り出し部6
8のそれぞれに、ワークの搬送や位置決めを行うための
機構が不要となり、これは設備の小型化やコストダウン
の点で優れた効果が得られるものである。As described above, the work is transported to each of the lead wire supply section 1, forming section 3, flat strike section 21, and element supply section 4 by a single table (in this embodiment, as shown in FIG. 2). And a lead wire supply and forming unit 66, an element supply unit 67, and an element delivery unit 6, which are necessary in the conventional example.
A mechanism for carrying and positioning the work is not required for each of the components 8, which provides excellent effects in terms of miniaturization of equipment and cost reduction.
【0054】また、搬送系をチェーンで構成すること
で、もし搬送系が切れた時でも、補修を現場で行うこと
が容易であると共に、テーブルを市販のスプロケットに
してコストダウンを図ることができるという点でも優れ
た効果を得ることができる。Further, by constructing the transfer system with a chain, even if the transfer system is broken, repair can be easily performed on site, and the cost can be reduced by using a table as a commercially available sprocket. In this respect, an excellent effect can be obtained.
【0055】次にこのように移し替えられたワークは図
1に示す予熱炉9で170℃に予熱され、粉体塗装槽1
0で1回目の粉体塗装を行い、次に再予熱炉11で再び
170℃に予熱され、再び粉体塗装槽10で2回目の粉
体塗装を行い、次に本硬化炉12で樹脂の本硬化が行わ
れる。Next, the work thus transferred is preheated to 170 ° C. in the preheating furnace 9 shown in FIG.
0, perform the first powder coating, then preheat again to 170 ° C. in the reheating furnace 11, perform the second powder coating again in the powder coating tank 10, and then perform the resin curing in the main curing furnace 12. Full curing is performed.
【0056】次に捺印部16で捺印され、次にテーピン
グ部17で保持部14からワークが抜き取られてテーピ
ングされ、テーピングされたものは箱詰め部18で包装
される。Next, the work is stamped at the stamping section 16, and then the work is extracted from the holding section 14 at the taping section 17 and taped, and the taped product is packaged at the box packing section 18.
【0057】また、本実施例では閉じた連続体15は延
長ピン付チェーンを用いて構成したものであり、この延
長ピン付チェーンに取付けた保持部14の形状を図12
に示す。In this embodiment, the closed continuum 15 is formed using a chain with extension pins, and the shape of the holding portion 14 attached to the chain with extension pins is shown in FIG.
Shown in
【0058】図12において39は延長ピン付チェー
ン、40は保持部、41はワークであり、延長ピン付チ
ェーン39の先端は段加工がしてあり、保持部40の材
質は本実施例ではシリコンゴムを採用しているが、フッ
素ゴム等他の材質でも良い。In FIG. 12, reference numeral 39 denotes a chain with extension pins, reference numeral 40 denotes a holding portion, reference numeral 41 denotes a work, and the tip of the chain 39 with extension pins is stepped. The material of the holding portion 40 is silicon in this embodiment. Although rubber is used, other materials such as fluoro rubber may be used.
【0059】図13は粉体塗装槽10の構成を示した正
面断面図であり、図13において42はエアー高圧時の
粉体面レベル、43はスキージの下端の走行レベル、4
4はエアーOFF時の粉体面レベル、45は粉体塗装槽
本体、46は紙フィルター、47は多孔体フィルター、
48は槽仕切り板、49は近接スイッチ、50はダブル
スキージ、51は粉体予備タンク、52はひしゃく型粉
体供給部、53はジョーゴ、54はエアー圧(外)、5
5はエアー圧(中)、56はハンマー、57は異物粉体
回収部である。FIG. 13 is a front sectional view showing the structure of the powder coating tank 10. In FIG. 13, reference numeral 42 denotes a powder surface level when air pressure is high, 43 denotes a running level of the lower end of the squeegee,
4 is a powder level at the time of air OFF, 45 is a powder coating tank main body, 46 is a paper filter, 47 is a porous filter,
48 is a tank partition plate, 49 is a proximity switch, 50 is a double squeegee, 51 is a powder reserve tank, 52 is a ladle type powder supply unit, 53 is a jaw, 54 is air pressure (outside), 5
5 is an air pressure (medium), 56 is a hammer, and 57 is a foreign matter powder collecting section.
【0060】このように構成された粉体塗装槽10の動
作を説明する。まず、エアー圧は低圧で近接スイッチ4
9にて粉体面の高さがある一定の高さより低くなってい
ればこれを検出し、ひしゃく型粉体供給部52が図中2
点鎖線で示した方向へ動く。これにより、ジョーゴ53
を通して粉体塗装槽本体45内に粉体を補充する。粉体
塗装動作開始の信号は図1における予熱炉9内のダンサ
ーからもらう。エアー圧(外)54とエアー圧(中)5
5を高圧にすると、粉体面高さは、エアー高圧時の粉体
面レベル42になる。The operation of the powder coating tank 10 thus configured will be described. First, the air pressure is low and the proximity switch 4
If the height of the powder surface is lower than a certain height at 9, this is detected, and the ladle type powder supply unit 52
It moves in the direction indicated by the chain line. Thereby, the jogo 53
The powder is replenished into the powder coating tank main body 45 through. The signal for starting the powder coating operation is obtained from the dancer in the preheating furnace 9 in FIG. Air pressure (outside) 54 and air pressure (medium) 5
When 5 is set to a high pressure, the powder surface height becomes the powder surface level 42 when the air pressure is high.
【0061】次にエアー圧(中)55を低圧に切替え、
中央槽の粉体面高さが安定してからエアー圧(外)54
を切る。すると外の槽の粉体面高さはエアー高圧時の粉
体面レベル42からエアーOFF時の粉体面レベル44
に下がる。先にエアー圧(中)55を高圧から低圧に切
替えておいて、後にエアー圧(外)54を高圧からOF
Fにするのは中央の槽の粉体面が低圧されることによっ
て下がってある一定の高さで安定するのに時間がある程
度必要でありエアー圧(中)55とエアー圧(外)54
を同時にそれぞれ低圧、OFFにしたのでは粉体面が、
槽仕切り板48の上端面より低くなってしまうためであ
る。完全に安定するまで、外の槽の粉体面は槽仕切り板
48の上端面より高く中央の槽の粉体面が、槽仕切り板
48の上端面より下がっても粉体を供給させることがで
きるようにしておく必要があるためである。しかる後に
外槽の粉体面はエアー高圧時の粉体面レベル42からエ
アーOFF時の粉体面レベル44に下げる。Next, the air pressure (medium) 55 is switched to a low pressure,
Air pressure (outside) 54 after powder height of central tank is stable
Cut. Then, the powder surface height of the outer tank changes from the powder surface level 42 when the air pressure is high to the powder surface level 44 when the air is OFF.
Down to. First, the air pressure (medium) 55 is switched from high pressure to low pressure, and the air pressure (outside) 54 is later changed from high pressure to OF.
The reason for setting to F is that a certain amount of time is required for the powder surface of the central tank to be lowered and stabilized at a certain height, so that the air pressure (medium) 55 and the air pressure (outer) 54
At the same time low pressure and OFF respectively, powder surface,
This is because it becomes lower than the upper end surface of the tank partition plate 48. Until the powder is completely stabilized, the powder can be supplied even if the powder surface of the outer tank is higher than the upper end surface of the tank partition plate 48 and the powder surface of the central tank is lower than the upper end surface of the tank partition plate 48. It is necessary to be able to do so. Thereafter, the powder surface of the outer tank is lowered from the powder surface level 42 at the time of high air pressure to the powder surface level 44 at the time of air OFF.
【0062】次に中央槽の槽仕切り板48の上端面から
表面張力で多少盛り上がった粉体面をダブルスキージ5
0により外槽へかき落とす。これから後の動作は従来と
同じでワークを浸漬し、その後粉をハンマー56でたた
き落としている。ただし従来と違うのはこの落とされた
粉が落ちる時、粉体塗装槽本体45に落とさないよう、
異物粉体回収部57がワークの下まで入り込むようにし
ている。Next, the powder surface slightly raised by the surface tension from the upper end surface of the tank partition plate 48 of the central tank is placed on the double squeegee 5.
Use 0 to scrape to outer tank. Subsequent operations are the same as in the prior art, in which the work is immersed, and then the powder is knocked down by the hammer 56. However, what is different from the conventional one is that when this dropped powder falls, it does not fall into the powder coating tank body 45.
The foreign material powder collecting section 57 enters under the work.
【0063】以上の実施例によりひしゃく型粉体供給部
52により粉体供給の信頼性が向上し、ピンチバルブや
ホース等を無くすことにより粉体の固まりも少なくする
ことができる。According to the above embodiment, the reliability of powder supply is improved by the ladle type powder supply section 52, and the lump of powder can be reduced by eliminating the pinch valve and the hose.
【0064】また槽を3ヶの槽に分割することにより、
粉体塗装させるたびに槽外へ粉をオーバーフローする必
要が無くなり、同時に毎回粉を供給し直す必要も無くす
ることができる。By dividing the tank into three tanks,
This eliminates the need to overflow the powder to the outside of the tank every time the powder coating is performed, and also eliminates the need to resupply the powder each time.
【0065】また、本実施例では粉供給は20分に1回
程度になっており近接スイッチ49により、粉体面を検
出していることで、仮に粉体供給部52に異常が発生し
ても検出することが可能となり不良を作らないシステム
にすることができると共に、さらに3分割の槽構造であ
るためにオーバーフローが非常に早く完了できるもので
あり、これはワークの浸漬に必要なごく狭い領域の粉体
が左右両側からオーバーフローされているからである。In the present embodiment, the powder supply is performed about once every 20 minutes, and the proximity switch 49 detects the powder surface. Can be detected, and a system that does not create defects can be obtained. In addition, because of the three-part tank structure, overflow can be completed very quickly. This is because the powder in the region overflows from both left and right sides.
【0066】これに比べて従来は粉の供給口やスキージ
を配置しなければならない領域を含む広い範囲の粉体を
ジョーゴが受ける片側だけでオーバーフローしきらなけ
ればならないものであった。On the other hand, conventionally, it has been necessary to overflow the powder in a wide range including the area where the powder supply port and the squeegee must be arranged on only one side where the jago receives.
【0067】さらにスキージをダブルスキージにするこ
とにより1回かき落とした後の粉体面をもう一度かくこ
とにより、粉体面高さの精度を向上させることができる
ようになり、これにより図14のA部分の寸法(高さ)
精度の向上、また異物粉体回収部57の追加による、粉
体品質の向上の点で優れた効果が得られるものである。Further, by making the squeegee a double squeegee and scraping the powder surface once after scraping once, it is possible to improve the accuracy of the powder surface height. Part dimensions (height)
An excellent effect can be obtained in terms of the improvement of the accuracy and the improvement of the powder quality due to the addition of the foreign matter powder collecting section 57.
【0068】[0068]
【発明の効果】以上、前記のように構成してなる本発明
のラジアル電子部品の製造装置により、ラジアル電子部
品の製造装置およびその製造工程の簡素化、省力化が図
れ、高品質のラジアル電子部品を製造することが可能と
なるものである。As described above, the present invention constructed as described above
Radial electronic part production equipment
Product manufacturing equipment and its manufacturing process are simplified and labor saved
This makes it possible to manufacture high-quality radial electronic components.
【図1】本発明の一実施例によるラジアル電子部品の製
造装置の全体構成を示す平面図FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of a manufacturing apparatus for a radial electronic component according to an embodiment of the present invention.
【図2】同組立部の構成を示す平面図FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the assembly unit.
【図3】同第1のフォーミング部によるリード線のフォ
ーミング形状を示す斜視図FIG. 3 is a perspective view showing a forming shape of a lead wire by the first forming unit.
【図4】同第2のフォーミング部によるリード線のフォ
ーミング形状を示す正面図FIG. 4 is a front view showing a forming shape of a lead wire by the second forming unit.
【図5】同平打ち部によるリード線のフォーミング形状
を示す斜視図FIG. 5 is a perspective view showing a forming shape of a lead wire by the flat hitting portion.
【図6】同素子供給部の動作を説明する要部正面図FIG. 6 is a front view of an essential part for explaining the operation of the element supply unit.
【図7】同搬送用チャックの構成を示す斜視図FIG. 7 is a perspective view showing the configuration of the transport chuck.
【図8】図7におけるA矢視図8 is a view taken in the direction of arrow A in FIG. 7;
【図9】図7におけるB矢視図9 is a view taken in the direction of arrow B in FIG. 7;
【図10】図7におけるC矢視図FIG. 10 is a view taken in the direction of arrow C in FIG. 7;
【図11】同リード線保持先端部を示す要部正面図FIG. 11 is a front view of an essential part showing the lead wire holding tip.
【図12】同保持部を示す斜視図FIG. 12 is a perspective view showing the holding unit.
【図13】同粉体塗装部の動作を説明するための正面断
面図FIG. 13 is a front sectional view for explaining the operation of the powder coating unit.
【図14】(a)ラジアル電子部品の構成を示す正面図
(b)同側面断面図14A is a front view showing the configuration of a radial electronic component, and FIG.
【図15】(a)従来の組み立て方法を説明するための
テーピング状態を示す正面図(b)同側面図FIG. 15A is a front view showing a taping state for explaining a conventional assembling method, and FIG.
【図16】従来のラジアル電子部品の製造装置の全体構
成を示す平面図FIG. 16 is a plan view showing the overall configuration of a conventional radial electronic component manufacturing apparatus.
【図17】従来の粉体塗装部の動作を説明するための正
面断面図FIG. 17 is a front sectional view for explaining the operation of the conventional powder coating unit.
1 リード線供給部 2 組立部 3 フォーミング部 4 素子供給部 5 閉じた連続体 6 半田槽 7 搬送用チャック 8 移し替え部 9 予熱炉 10 粉体塗装槽 11 再予熱炉 12 本硬化炉 13 粉体塗装部 14 保持部 15 閉じた連続体 16 捺印部 17 テーピング部 18 箱詰め部 19 包装部 20 リード線リール 21 平打ち部 22 素子送り出し部 23 搬送体ダンサー部 24 リード線 25 素子 26 素子供給されたリード線 27 延長ピン付チェーン 28 軸受けブロック 29 ピン 30 第1の揺動ブロック 31 第2の揺動ブロック 32 圧縮バネ 33 第1のリード線保持爪 34 第2のリード線保持爪 35 第1のリード線ガイド爪 36 第2のリード線ガイド爪 37 ピン 38 圧縮バネ 39 延長ピン付チェーン 40 保持部 41 ワーク 42 エアー高圧時の粉体面レベル 43 スキージの下端の走行レベル 44 エアーOFF時の粉体面レベル 45 粉体塗装槽本体 46 紙フィルター 47 多孔体フィルター 48 槽仕切り板 49 近接スイッチ 50 ダブルスキージ 51 粉体予備タンク 52 ひしゃく型粉体供給部 53 ジョーゴ 54 エアー圧(外) 55 エアー圧(中) 56 ハンマー 57 異物粉体回収部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead wire supply part 2 Assembling part 3 Forming part 4 Element supply part 5 Closed continuous body 6 Solder tank 7 Transfer chuck 8 Transfer part 9 Preheating furnace 10 Powder coating tank 11 Reheating furnace 12 Main curing furnace 13 Powder Coating part 14 Holding part 15 Closed continuum 16 Sealing part 17 Taping part 18 Boxing part 19 Packaging part 20 Lead wire reel 21 Flat hit part 22 Element sending part 23 Carrier dancer part 24 Lead wire 25 element 26 Lead supplied with element Wire 27 Chain with extension pin 28 Bearing block 29 Pin 30 First swing block 31 Second swing block 32 Compression spring 33 First lead wire holding claw 34 Second lead wire holding claw 35 First lead wire Guide claw 36 Second lead wire guide claw 37 Pin 38 Compression spring 39 Chain with extension pin 40 Holder 41 C 42 Powder level at high pressure of air 43 Running level of lower end of squeegee 44 Powder level at air off 45 Powder coating tank body 46 Paper filter 47 Porous filter 48 Tank partition plate 49 Proximity switch 50 Double squeegee 51 Powder reserve tank 52 Ladle type powder supply unit 53 Jogo 54 Air pressure (outside) 55 Air pressure (medium) 56 Hammer 57 Foreign matter powder collection unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−13735(JP,A) 特開 昭52−91162(JP,A) 特開 平5−63350(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 13/00 - 13/06 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-57-13735 (JP, A) JP-A-52-91162 (JP, A) JP-A-5-63350 (JP, A) (58) Survey Field (Int.Cl. 7 , DB name) H01G 13/00-13/06
Claims (3)
定間隔で複数個取り付けられ循環する閉じた連続体と、
前記搬送用チャックに一対のリード線を供給するリード
線供給部と、供給された前記一対のリード線を所定角度
に折り曲げるフォーミング部と、ラジアル電子部品の素
子を供給する素子供給部と、供給された前記素子に前記
一対のリード線を半田付けする半田付け部と、半田付け
後の前記ラジアル電子部品を次工程へ搬送する移し替え
部により構成された組立部、組み立てられたラジアル電
子部品の表面に樹脂コーティングを行う塗装部、コーテ
ィングされた前記樹脂の表面に捺印を行う捺印部、捺印
されたラジアル電子部品の検査を行う検査部、検査済の
ラジアル電子部品を包装する包装部、延長ピン付チェー
ンからなる閉じた連続体と前記延長ピン付チェーンの延
長ピンに上端が嵌め込まれると共に下端に一対のリード
線を保持する切り欠きを備えたゴムから成る保持部を定
間隔で複数個設けて成り、前記組立部で組み立てられた
ラジアル電子部品を保持し塗装部から包装部まで順次搬
送する搬送部からなるラジアル電子部品の製造装置。 A transfer chuck for holding a lead wire is provided.
A closed continuum that is attached and circulated at regular intervals,
Lead for supplying a pair of lead wires to the transport chuck
A wire supply unit and the supplied pair of lead wires at a predetermined angle
Forming part to bend into
An element supply unit for supplying the element,
A soldering part for soldering a pair of lead wires and soldering
Transfer to transfer the radial electronic component to the next process
Assembled part composed of parts, assembled radial power
Painted parts that coat resin on the surface of
Stamping part, stamping on the surface of the coated resin
Inspection department that inspects the inspected radial electronic components.
Packaging section for radial electronic components, chain with extension pins
Of the chain with the extension pin
The upper end is fitted into the long pin and a pair of leads are
Set the rubber holding part with the notch to hold the wire.
It is made by providing a plurality at intervals and assembled by the assembly part
Holds radial electronic components and sequentially transports them from painting to packaging
A manufacturing device for radial electronic components consisting of a transport unit for sending .
ると共に上部に設けられた支点ピンにより、それぞれが
独立して揺動可能な一対の揺動ブロックと、前記揺動ブ
ロックのリード線保持面にリード線を押し当てて保持す
るように配設された一対のリード押さえレバーと、前記
揺動ブロック並びにリード押さえレバーをそれぞれ付勢
するバネと、前記の構成部品を閉じた連続体に連結する
ための連結部により構成される搬送用チャックとしてな
る請求項1記載のラジアル電子部品の製造装置。 2. A pair of swing blocks, each of which can independently swing by a fulcrum pin provided at a lower portion and a support pin provided at an upper portion, for holding a lead wire, and a lead wire holding of the swing block. A pair of lead holding levers arranged to press and hold the lead wire against the surface, springs for urging the swing block and the lead holding lever, respectively, and connecting the above components to a closed continuum The manufacturing apparatus for a radial electronic component according to claim 1, wherein the apparatus is a transfer chuck configured by a connecting portion for performing the connection.
樹脂コーティングを行うための樹脂粉末を貯蔵した第1
の貯蔵室と、前記第1の貯蔵室の樹脂粉末量を調整する
ために隣接して設けられた第2および第3の貯蔵室と、
前記第1〜第3の貯蔵室の底面からフィルターを介して
エアーを吹き上げるエアー部と、前記第1〜第3の貯蔵
室のいずれかに樹脂粉末を供給する供給部と、貯蔵され
た樹脂粉末の量を検出する粉末量検出部と、前記第1の
貯蔵室における側面の上端面より盛り上がった樹脂粉末
をかき落とすスキージにより構成される塗装部としてな
る請求項1、2記載のラジアル電子部品の製造装置。 3. A first electronic component storing a resin powder for immersing a radial electronic component and coating the surface with a resin.
Storage chambers, and second and third storage chambers provided adjacently to adjust the amount of resin powder in the first storage chamber;
An air unit for blowing air from a bottom surface of the first to third storage chambers through a filter, a supply unit for supplying resin powder to any of the first to third storage chambers, and a stored resin powder 3. The radial electronic component according to claim 1, wherein the coating unit includes a powder amount detecting unit that detects an amount of the resin and a squeegee that scrapes off a resin powder that is raised from an upper end surface of a side surface of the first storage chamber. 4. manufacturing device.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP08831794A JP3291904B2 (en) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | Radial electronic component manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08831794A JP3291904B2 (en) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | Radial electronic component manufacturing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07297091A JPH07297091A (en) | 1995-11-10 |
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Family Applications (1)
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