JP3290143B2 - Method for manufacturing anode substrate of fluorescent display tube - Google Patents

Method for manufacturing anode substrate of fluorescent display tube

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JP3290143B2 JP24288398A JP24288398A JP3290143B2 JP 3290143 B2 JP3290143 B2 JP 3290143B2 JP 24288398 A JP24288398 A JP 24288398A JP 24288398 A JP24288398 A JP 24288398A JP 3290143 B2 JP3290143 B2 JP 3290143B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、リブ・グリッド型
蛍光表示管(Vacuum Fluorescent Display:VFD)の
陽極基板の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an anode substrate of a rib-grid type fluorescent display (VFD).

【0002】[0002]

【従来の技術】基板の表示面に設けられた複数個の陽極
上に蛍光体層がそれぞれ固着され、真空空間内において
その表示面の上方に架設された陰極から発生する電子
を、それら蛍光体層と陰極との間に備えられた制御電極
(グリッド電極)で制御することにより所定の蛍光体層
を選択的に発光させる形式の蛍光表示管の一種として、
その蛍光体層を囲む位置に蛍光体層よりも高くリブ状壁
が突設されてその頂部にそれぞれ上記のグリッド電極が
備えられた所謂リブ・グリッド型蛍光表示管が知られて
いる。例えば、本願出願人等が先に出願して公開された
特開平8−287853号公報等に記載された蛍光表示
管がそれである。
2. Description of the Related Art Phosphor layers are respectively fixed on a plurality of anodes provided on a display surface of a substrate, and electrons generated from a cathode provided above the display surface in a vacuum space are generated by the phosphor layers. As a kind of a fluorescent display tube of a type in which a predetermined phosphor layer selectively emits light by being controlled by a control electrode (grid electrode) provided between the layer and the cathode,
A so-called rib-grid type fluorescent display tube is known in which a rib-like wall protrudes higher than the phosphor layer at a position surrounding the phosphor layer, and the above-mentioned grid electrode is provided at the top thereof. For example, there is a fluorescent display tube described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-287853 filed by the applicant of the present invention.

【0003】このような蛍光表示管は、フィラメント状
の陰極から放出された熱電子が、グリッド電極に数十
(V) 程度の比較的低圧の正の加速電圧が印加されること
によって、陽極上に位置する蛍光体層に向かって加速さ
れ且つ衝突させられることから好適にダイナミック駆動
を行い得ると共に、その電子が衝突させられる蛍光体層
の表面が表示側に位置するために動作電圧が低く鮮明に
表示され、更に、発光色の異なる蛍光体層を用意するこ
とによりカラー表示も可能である等の特徴があるため、
音響機器や自動車のダッシュボードの表示部品として多
用されている。特に、リブ・グリッド型蛍光表示管によ
れば、蛍光体層を覆うメッシュ状のグリッドを用いない
ので、蛍光体層の発光パターンが大型となるに伴って大
きくされた場合のグリッドの熱変形に起因する輝度むら
や短絡等の表示不良が解消されるとともに、メッシュ状
のグリッドの開口率に関連して蛍光表示管の明るさが低
くなることが解消される利点がある。
In such a fluorescent display tube, several tens of thermions emitted from a filament-shaped cathode are applied to a grid electrode.
By applying a relatively low-pressure positive acceleration voltage of the order of (V), the phosphor layer is accelerated and collided toward the phosphor layer located on the anode. The operating voltage is low and the display is clear because the surface of the phosphor layer where the light is collided is located on the display side. In addition, color display is possible by preparing phosphor layers with different emission colors. Because
It is widely used as a display component for audio equipment and dashboards of automobiles. In particular, according to the rib-grid type fluorescent display tube, since a mesh-like grid covering the phosphor layer is not used, thermal deformation of the grid when the light emitting pattern of the phosphor layer is enlarged as the size becomes large is reduced. There is an advantage that display defects such as uneven brightness and short-circuit caused by the display are eliminated, and that the brightness of the fluorescent display tube is reduced due to the aperture ratio of the mesh grid.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】図3は、上記のリブ・
グリッド型蛍光表示管の一例の基板構造の要部断面を説
明する図である。図において、基板12上にはその表面
の略全面を覆う絶縁体層38が設けられると共に、その
絶縁体層38上に各々蛍光体層20を固着された複数個
のグラファイト層(陽極)40が備えられる。複数個の
蛍光体層20の各々は、絶縁体から成るリブ状壁44に
よってその外周を囲まれており、そのリブ状壁44の頂
部にグリッド電極22が固着されている。このリブ状壁
44は、例えば厚膜スクリーン印刷法等を用いて陽極4
0を印刷形成した後、厚膜絶縁ペーストを繰り返し印刷
して積層することにより所定の高さに形成される。しか
しながら、基板12上には、図に示されるように絶縁体
層38上から突設されたリブ状壁44aと、陽極40上
から突設されたリブ状壁44bとの二種のリブ状壁44
が混在させられる場合があるため、それらが形成される
突設面の高さの相違に起因して、リブ状壁44bの下部
のだれや、リブ状壁44aで仕切られている蛍光体層2
0、20の接触等が生じるという問題があった。
FIG. 3 shows the above-mentioned ribs.
It is a figure explaining the principal part section of the substrate structure of an example of a grid type fluorescent display tube. In the figure, an insulator layer 38 covering substantially the entire surface of the substrate 12 is provided on a substrate 12, and a plurality of graphite layers (anodes) 40 each having a phosphor layer 20 fixed thereto are provided on the insulator layer 38. Be provided. Each of the plurality of phosphor layers 20 is surrounded by a rib-shaped wall 44 made of an insulator, and the grid electrode 22 is fixed to the top of the rib-shaped wall 44. The ribs 44 are formed on the anode 4 by using, for example, a thick film screen printing method.
After printing 0, a thick film insulating paste is repeatedly printed and laminated to form a predetermined height. However, on the substrate 12, as shown in the figure, two types of rib-shaped walls, a rib-shaped wall 44a protruding from the insulator layer 38 and a rib-shaped wall 44b protruding from the anode 40, are provided. 44
May be mixed, so that, due to the difference in the height of the protruding surfaces on which they are formed, the lower part of the rib-like wall 44b or the phosphor layer 2 partitioned by the rib-like wall 44a may be used.
There is a problem that 0, 20 contact or the like occurs.

【0005】すなわち、上記二種のリブ状壁44a、4
4bは、突設面の高さが異なる他は同様な構造を有する
ことから基板12上に同時に印刷形成されるが、このと
き、図7に示されるように、厚膜絶縁ペーストが塗布さ
れて成るペースト層62の第一層62aは、リブ状壁4
4aを形成するためのものが絶縁体層38上に、リブ状
壁44bを形成するためのものが陽極40上にそれぞれ
設けられる。そのため、図の中央に示されるように、陽
極40、40間の絶縁体層38表面と一点鎖線で示すス
クリーン60との間に陽極40の厚さに応じた隙間が生
じることから、その位置に厚膜絶縁ペーストを印刷する
目的でスクリーン60からのペースト吐出(ペースト抜
け)量を多くすると、スクリーン60に密着させられる
陽極40上においてペースト吐出量が過多となり、厚膜
絶縁ペーストがスクリーン60のパターン幅(開口部6
0aの幅)dp に納まらず横に広がってリブだれが起き
るのである。このように印刷条件をリブ壁44aに合わ
せることに起因してリブ状壁44bのリブだれが生じる
と、蛍光体層20の周縁部において電流延いては発光が
阻害されて図6(b) に斜線で示される位置が暗くなるた
め、表示品位が低下させられるという不具合が生じる。
なお、蛍光体層20はリブ状壁44の内周面に接して設
けられるため、下記の図8に示されるようにリブだれが
生じている周縁部では蛍光体層20と陽極40との間に
絶縁体が存在することとなる。
That is, the two types of rib-like walls 44a, 4a
4b has the same structure except that the height of the protruding surface is different, so that it is printed and formed on the substrate 12 at the same time. At this time, as shown in FIG. The first layer 62a of the paste layer 62
The one for forming 4 a is provided on the insulator layer 38, and the one for forming the rib-shaped wall 44 b is provided on the anode 40. Therefore, as shown in the center of the figure, a gap corresponding to the thickness of the anode 40 is generated between the surface of the insulator layer 38 between the anodes 40 and 40 and the screen 60 indicated by a dashed line. If the amount of paste discharged (paste missing) from the screen 60 is increased for the purpose of printing the thick film insulating paste, the amount of paste discharged on the anode 40 that is brought into close contact with the screen 60 becomes excessive. Width (opening 6
(Width of 0a) dp. If the ribs of the rib-like wall 44b are generated due to the adjustment of the printing conditions to the rib wall 44a in this manner, the current at the peripheral portion of the phosphor layer 20 and the emission of light are hindered, and as shown in FIG. Since the position indicated by the diagonal lines becomes dark, there is a problem that the display quality is reduced.
In addition, since the phosphor layer 20 is provided in contact with the inner peripheral surface of the rib-shaped wall 44, as shown in FIG. Will be present in the insulator.

【0006】一方、形成位置(突設面)高さの相違に基
づく厚膜絶縁ペーストの塗布面の高低差、すなわちリブ
状壁44a、44bにそれぞれ対応するもの相互間の段
差は積層形成する過程で十分に緩和されるため、形成後
におけるそれらの高さは前記図3に示されるように略一
様になる。しかしながら、一般に、蛍光体層20を形成
するための蛍光体ペーストの印刷は、リブ状壁44の形
成過程においてその積層高さが形成する蛍光体層20の
厚さ程度となる比較的初期の段階、例えば厚膜絶縁ペー
ストを二層程度印刷したときに行われる。したがって、
図8に示されるように、その際には大きな段差dh が残
存していることから、低い方すなわちリブ状壁44aに
対応するペースト層62の頂部とスクリーン64の非開
口部(乳剤)64bとの密着が不十分となって、その頂
部上で蛍光体ペーストが広がり易いため、図の中央に示
されるように相互に隣接する蛍光体層20、20が接触
させられるものと考えられる。このように蛍光体層2
0、20が接触させられると、リブ状壁44aによって
電気的に区分されている陽極40、40(すなわち独立
して駆動される異電極)がそれら蛍光体層20、20を
介して短絡させられるという不具合が生じる。
On the other hand, the height difference of the application surface of the thick film insulating paste based on the difference of the formation position (projection surface) height, that is, the step difference between those corresponding to the rib-shaped walls 44a and 44b, is a process of laminating. Therefore, their heights after formation are substantially uniform as shown in FIG. However, in general, the printing of the phosphor paste for forming the phosphor layer 20 is performed in a relatively early stage in which the lamination height is about the thickness of the phosphor layer 20 to be formed in the process of forming the rib-shaped wall 44. This is performed, for example, when printing about two layers of thick film insulating paste. Therefore,
As shown in FIG. 8, since a large step dh remains at that time, the top of the lower layer, that is, the top of the paste layer 62 corresponding to the rib-like wall 44a and the non-opening (emulsion) 64b of the screen 64 are formed. Is insufficient, and the phosphor paste is likely to spread on the top, so that the mutually adjacent phosphor layers 20, 20 are considered to be brought into contact as shown in the center of the figure. Thus, the phosphor layer 2
When the 0 and 20 are brought into contact, the anodes 40 and 40 (ie, independently driven different electrodes) electrically separated by the rib-shaped wall 44a are short-circuited through the phosphor layers 20 and 20. The problem described above occurs.

【0007】本発明は、以上の事情を背景として為され
たものであって、その目的は、突設面が異なる二種類の
リブ状壁が存在する蛍光表示管の陽極基板を製造するに
際して、陽極上に形成されるリブ状壁の下部のだれや陽
極と同一面上に立設されるリブ状壁上における蛍光体層
の接触を好適に抑制し得る製造方法を提供することにあ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to manufacture an anode substrate of a fluorescent display tube having two types of rib-shaped walls having different protruding surfaces. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method capable of suitably suppressing dripping of a lower portion of a rib-like wall formed on an anode and contact of a phosphor layer on a rib-like wall standing on the same plane as the anode.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成するた
め、本発明の要旨とするところは、複数個の陽極と、そ
れら陽極上に固着された蛍光体層と、真空空間内におい
てその蛍光体層の上方に架設された陰極から発生させら
れた電子を制御するためにその蛍光体層を囲む位置にそ
の蛍光体層よりも高く突設されたリブ状壁の頂部に設け
られた制御電極とが固着された表示面を備え、そのリブ
状壁はそれら複数個の陽極の固着面と同一面上に立設さ
れた第一リブ状壁とそれら複数個の陽極上に立設された
第二リブ状壁とを含む形式の蛍光表示管の陽極基板の製
造方法であって、(a) 所定の厚膜導体ペーストを前記表
示面上に印刷することにより前記複数個の陽極を形成す
る陽極形成工程と、(b) その陽極形成工程の後に、所定
の厚膜絶縁ペーストを前記第一リブ状壁のパターンで前
記複数個の陽極と略同様な高さとなるようにスクリーン
印刷することにより、その第一リブ状壁の下部を構成す
るための下部ペースト層を形成する第一リブ状壁下部形
成工程と、(c) 前記第一リブ状壁および前記第二リブ状
壁のパターンで前記陽極上および前記下部ペースト層上
に前記厚膜絶縁ペーストを繰り返しスクリーン印刷およ
び乾燥して積層し、更に焼成することにより、それら第
一リブ状壁および第二リブ状壁を同時に所定の高さに形
成するリブ状壁形成工程と、(d) そのリブ状壁形成工程
の実施中または実施後に所定の蛍光体ペーストを前記陽
極上に印刷することにより前記蛍光体層を形成する蛍光
体層形成工程とを、含むことにある。
In order to achieve the above object, the gist of the present invention is to provide a plurality of anodes, a phosphor layer fixed on the anodes, and a phosphor layer in a vacuum space. A control electrode provided on the top of a rib-like wall protruding higher than the phosphor layer at a position surrounding the phosphor layer in order to control electrons generated from a cathode provided above the body layer. And a display surface to which a plurality of anodes are fixed, and the rib-like wall has a first rib-like wall erected on the same plane as the fixing surface of the plurality of anodes and a second rib-like wall erected on the plurality of anodes. A method for manufacturing an anode substrate of a fluorescent display tube including two rib-shaped walls, wherein (a) an anode for forming the plurality of anodes by printing a predetermined thick film conductor paste on the display surface After the forming step and (b) the anode forming step, a predetermined thick film insulating paste is formed. A first paste forming a lower paste layer for forming a lower portion of the first rib-like wall by screen-printing with a pattern of the first rib-like wall so as to have substantially the same height as the plurality of anodes. A rib-shaped wall lower part forming step, and (c) repeatedly printing and drying the thick film insulating paste on the anode and the lower paste layer with the pattern of the first rib-shaped wall and the second rib-shaped wall. By laminating and further firing, a rib-like wall forming step of simultaneously forming the first rib-like wall and the second rib-like wall at a predetermined height, and (d) during the execution of the rib-like wall forming step or A phosphor layer forming step of forming the phosphor layer by printing a predetermined phosphor paste on the anode after implementation.

【0009】[0009]

【発明の効果】このようにすれば、陽極形成工程におい
て、所定の厚膜導体ペーストを表示面上に印刷すること
により複数個の陽極が形成され、次いで、第一リブ状壁
下部形成工程において、厚膜絶縁ペーストを第一リブ状
壁のパターンでそれら複数個の陽極と略同様な高さとな
るようにスクリーン印刷することにより、その第一リブ
状壁の下部を構成するための下部ペースト層が形成さ
れ、続くリブ状壁形成工程において、第一リブ状壁およ
び第二リブ状壁のパターンで陽極上および下部ペースト
層上に厚膜絶縁ペーストを繰り返しスクリーン印刷およ
び乾燥して積層し、更に焼成することにより、第一リブ
状壁および第二リブ状壁が同時に所定の高さに形成さ
れ、更に、リブ状壁形成工程の実施中または実施後に、
蛍光体層形成工程において、所定の蛍光体ペーストを陽
極上に印刷することにより蛍光体層が形成される。その
ため、第一リブ状壁下部形成工程において、表示面に設
けられるリブ状壁のうち陽極と同一面上に形成される第
一リブ状壁の下部を構成する下部ペースト層が陽極と略
同様な高さに形成され、その後、第一リブ状壁および第
二リブ状壁をそれぞれ構成するための厚膜絶縁ペースト
が、それら下部ペースト層および陽極上に同時に印刷積
層される。したがって、第一リブ状壁および第二リブ状
壁を同時に形成するためのリブ状壁形成工程において
は、それらを形成するために厚膜絶縁ペーストを塗布さ
れる高さ位置が予め略一様に揃えられていることから、
それらの適正な印刷条件が同様となるため、陽極上に厚
膜絶縁ペーストが過剰に塗布されることに起因するリブ
状壁の下部のだれが好適に抑制される。また、蛍光体層
形成工程は、第一リブ状壁および第二リブ状壁をそれぞ
れ形成するための厚膜絶縁ペーストを塗布する高さ位置
が揃えられた後、すなわち、蛍光体層の形成位置の回り
に一様な高さのリブ状壁或いはそれを形成するためのペ
ースト層が設けられた状態で、リブ状壁形成工程中或い
はその形成後に実施されることから、それらの高さの差
に起因する蛍光体層の接触も好適に抑制される。
In this way, in the anode forming step, a plurality of anodes are formed by printing a predetermined thick film conductor paste on the display surface, and then in the first rib-like wall lower part forming step. A lower paste layer for forming a lower portion of the first rib-like wall by screen-printing the thick film insulating paste in a pattern of the first rib-like wall so as to have a height substantially similar to those of the plurality of anodes. Is formed, in a subsequent rib-like wall forming step, the thick-film insulating paste is repeatedly screen-printed and dried on the anode and the lower paste layer in a pattern of the first rib-like wall and the second rib-like wall, and laminated, By baking, the first rib-like wall and the second rib-like wall are simultaneously formed at a predetermined height, and further, during or after the rib-like wall forming step,
In the phosphor layer forming step, a phosphor layer is formed by printing a predetermined phosphor paste on the anode. Therefore, in the first rib-like wall lower part forming step, the lower paste layer constituting the lower part of the first rib-like wall formed on the same plane as the anode among the rib-like walls provided on the display surface is substantially the same as the anode. A thick film insulating paste for forming the first rib-like wall and the second rib-like wall, respectively, is simultaneously printed and laminated on the lower paste layer and the anode. Therefore, in the rib-like wall forming step for simultaneously forming the first rib-like wall and the second rib-like wall, the height position at which the thick film insulating paste is applied to form them is substantially uniform in advance. Because they are aligned,
Since the appropriate printing conditions are the same, dripping of the lower part of the rib-like wall due to excessive application of the thick film insulating paste on the anode is suitably suppressed. Further, the phosphor layer forming step is performed after the height positions at which the thick film insulating paste for forming the first rib-shaped wall and the second rib-shaped wall are applied are aligned, that is, the phosphor layer forming position. Is performed during or after the rib-like wall forming step with the rib-like walls having a uniform height or a paste layer for forming the rib-like walls provided around the rib-like walls. The contact of the phosphor layer caused by the above is also suitably suppressed.

【0010】[0010]

【発明の他の態様】ここで、好適には、前記蛍光体層形
成工程は、前記リブ状壁形成工程において前記厚膜絶縁
ペーストを一層だけ塗布した状態で実施するものであ
る。このようにすれば、リブ状壁形成工程において厚膜
絶縁ペーストが一層だけ塗布された状態で、蛍光体層形
成工程において蛍光体ペーストが塗布される。すなわ
ち、蛍光体層形成工程は、リブ状壁形成工程において、
下部ペースト層上すなわち陽極間に第一リブ状壁を構成
するためのペースト層の第二層が、陽極上に第二リブ状
壁を構成するためのペースト層の第一層が、それぞれ塗
布形成された状態で実施される。そのため、蛍光体ペー
ストの塗布厚さがリブ状壁を形成するための厚膜絶縁ペ
ーストの一層分の厚み程度に薄くなって、延いては蛍光
体層を薄く形成できるという利点がある。一般に、蛍光
体層の全厚みのうち発光に寄与するのは、電子の入射側
表層部の数 (μm)乃至十数 (μm)程度に過ぎない。一
方、酸化物である蛍光体は固有抵抗が高いことから、そ
の厚みが過大になると表層からその下側に位置する陽極
への電子の流れが阻害されてその表層部に電荷が蓄積さ
れるため、その蓄積電荷の形成する負電界で電子の入射
が妨げられて発光が阻害され延いては輝度が低下する。
また、蛍光体層の厚さが過大になることは製造経費の面
でも好ましくない。したがって、蛍光体層の厚さは、全
厚み範囲が発光に寄与する程度に薄いことが望ましいの
である。
In another embodiment of the present invention, the phosphor layer forming step is preferably carried out in a state where the thick film insulating paste is applied only in the rib-like wall forming step. With this configuration, the phosphor paste is applied in the phosphor layer forming step with only one thick film insulating paste applied in the rib-shaped wall forming step. That is, in the phosphor layer forming step, in the rib-like wall forming step,
The second layer of the paste layer for forming the first rib-like wall on the lower paste layer, that is, between the anodes, and the first layer of the paste layer for forming the second rib-like wall on the anode are formed by coating. It is performed in the state where it was done. Therefore, there is an advantage that the thickness of the applied phosphor paste is reduced to about one thickness of the thick film insulating paste for forming the rib-shaped walls, and thus the phosphor layer can be formed thin. In general, only about several (μm) to several tens (μm) of the electron incident side surface layer contribute to light emission in the entire thickness of the phosphor layer. On the other hand, since the phosphor, which is an oxide, has a high specific resistance, when its thickness is excessively large, the flow of electrons from the surface layer to the anode located thereunder is hindered, and charges are accumulated in the surface layer portion. In addition, the negative electric field formed by the accumulated charges hinders the incidence of electrons, hinders light emission and reduces the brightness.
Also, an excessive thickness of the phosphor layer is not preferable in terms of manufacturing cost. Therefore, it is desirable that the thickness of the phosphor layer is so thin that the entire thickness range contributes to light emission.

【0011】因みに、前記従来の基板製造方法では、陽
極と同一面に立設される第一リブ状壁を形成するための
ペースト層がその陽極よりも突き出すことによって蛍光
体ペーストの塗布範囲が区分されるようにそのペースト
層が二層に形成される際には、陽極上に位置する第二リ
ブ状壁を形成するためのペースト層も二層に形成され
る。そのため、その状態で形成される蛍光体層は、その
第二リブ状壁の厚さに略等しいペースト層の二層分の厚
さ程度に厚くなっていたのである。これに対して、上記
態様によれば、リブ形成工程において厚膜絶縁ペースト
が一層塗布されたときには陽極上に形成されたペースト
層は一層だけであることから、その状態で塗布される蛍
光体ペーストの厚さが一層分になるのである。
According to the conventional substrate manufacturing method, the paste layer for forming the first rib-like wall standing on the same surface as the anode protrudes beyond the anode, so that the range of application of the phosphor paste is divided. As described above, when the paste layer is formed in two layers, the paste layer for forming the second rib-like wall located on the anode is also formed in two layers. Therefore, the phosphor layer formed in that state was as thick as the thickness of two paste layers substantially equal to the thickness of the second rib-like wall. On the other hand, according to the above aspect, when one layer of the thick film insulating paste is applied in the rib forming step, only one layer of the paste is formed on the anode, and thus the phosphor paste applied in that state is used. The thickness becomes even more.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面に
基づいて詳細に説明する。なお、以下の説明において各
部の寸法比等は必ずしも正確に描かれていない。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In the following description, the dimensional ratios and the like of each part are not necessarily drawn accurately.

【0013】図1は、本発明の一実施例の陽極基板の製
造方法が適用される蛍光表示管10の一部を切り欠いて
示す斜視図である。図において、蛍光表示管10は、所
定の発光パターンに形成された後述の蛍光体層20S
20D 、20N を複数個所に備えたガラス、セラミック
ス、琺瑯などの絶縁体材料製の基板12と、枠状に形成
されたガラス製のスペーサ14と、透明なカバー・ガラ
ス板16と、複数本の陽極端子18P 、複数本のグリッ
ド端子18G 、カソード端子18K 、および補助グリッ
ド端子18SGとを備えており、それら基板12、スペー
サ14、およびカバー・ガラス板16が相互にガラス封
着されることにより、それらの部材により囲まれた真空
空間が形成されている。
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing a fluorescent display tube 10 to which a method of manufacturing an anode substrate according to an embodiment of the present invention is applied. In the figure, a fluorescent display tube 10 has a phosphor layer 20 S , which will be described later, formed in a predetermined emission pattern,
20 D, 20 N glass having a plurality of locations, and ceramics, and an insulating material made of substrate 12 such as enamel, and glass spacers 14 formed in a frame shape, a transparent cover glass plate 16, a plurality A plurality of anode terminals 18 P , a plurality of grid terminals 18 G , a cathode terminal 18 K , and an auxiliary grid terminal 18 SG are provided, and the substrate 12, the spacer 14, and the cover glass plate 16 are mutually glass-sealed. By being attached, a vacuum space surrounded by those members is formed.

【0014】上記基板12の真空空間により覆われた面
は、蛍光表示管10の表示面として機能するものであ
り、そこには、7セグメントで「8」文字形状を表す複
数個の蛍光体層20S 、ドット形状を表す1個の蛍光体
層20D 、「1」文字形状を表す1個の蛍光体層20N
が配置されて、それぞれ各文字等を表示するための発光
単位を構成している。それら各蛍光体層20S 、2
D 、20N は、発光単位毎に設けられたグリッド電極
22によりそれぞれ囲まれており、そのグリッド電極2
2は、更にそれとは電気的に絶縁させられた補助グリッ
ド電極24により囲まれている。この補助グリッド電極
24は、表示面の全面で共通に設けられている。そし
て、上記の各蛍光体層20S 、20D 、20N のうちの
各表示桁毎に予め定められた位置のものは、後述の陽極
用印刷配線34を介して各陽極端子18Pにそれぞれ接
続され、上記各グリッド電極22はグリッド配線26を
介して各グリッド端子18G にそれぞれ接続され、各補
助グリッド電極24は補助グリッド配線28を介して各
補助グリッド端子18SGに接続されている。
The surface of the substrate 12 covered by the vacuum space functions as a display surface of the fluorescent display tube 10, and includes a plurality of phosphor layers each having a seven-segment "8" character shape. 20 S , one phosphor layer 20 D representing a dot shape, and one phosphor layer 20 N representing a “1” character shape
Are arranged to constitute light emission units for displaying each character and the like. Each of the phosphor layers 20 S , 2
0 D and 20 N are respectively surrounded by grid electrodes 22 provided for each light emitting unit.
2 is further surrounded by an auxiliary grid electrode 24 which is electrically insulated therefrom. The auxiliary grid electrode 24 is provided in common on the entire display surface. Of the above-mentioned phosphor layers 20 S , 20 D , and 20 N , those having a predetermined position for each display digit are connected to each anode terminal 18 P via an anode printed wiring 34 described later. Each grid electrode 22 is connected to each grid terminal 18 G via a grid wiring 26, and each auxiliary grid electrode 24 is connected to each auxiliary grid terminal 18 SG via an auxiliary grid wiring 28.

【0015】また、上記基板12の両端部には、前記カ
ソード端子18K を備えた一対のフィラメント支持フレ
ーム30がそれぞれ固設されており、それらフィラメン
ト支持フレーム30の間には、直熱型カソード(陰極)
として機能する細線状のフィラメント32が基板12の
長手方向に平行であって基板12の表示面から離隔した
所定の高さ位置となるように張設されている。
[0015] On both ends of the substrate 12, the cathode terminal 18 a pair of filament support frame 30 having a K are fixed respectively, between which the filament support frame 30, directly-heated cathode (cathode)
A thin filament 32 functioning as a wire is stretched so as to be at a predetermined height position parallel to the longitudinal direction of the substrate 12 and separated from the display surface of the substrate 12.

【0016】このため、上記フィラメント32から放出
された熱電子は、その零(V) のフィラメント32に対し
て例えば20(V) 程度の正電圧(加速電圧)が印加された
グリッド電極22により加速されるので、そのグリッド
電極22により囲まれた蛍光体層20にも正電圧が印加
されていると、熱電子がその蛍光体層20に衝突して蛍
光体層20が発光させられるが、蛍光体層20に正電圧
が印加されていても、それを囲むグリッド電極22にフ
ィラメント32に対して数(V) 程度の負のバイアス電圧
(カットオフ・バイアス=負の消去電圧)が印加されて
いると、熱電子が蛍光体層20に到達せず蛍光体層20
は発光しない。したがって、上記フィラメント32に電
流が流されることにより熱電子が放出された状態で、前
記グリッド電極22に正電圧が順次印加されることに同
期して、前記各蛍光体層20S 、20D 、20N のうち
の所望のものにも正電圧が印加されると、所謂ダイナミ
ック駆動によって、所望のパターンで発光表示が行われ
る。
Therefore, the thermoelectrons emitted from the filament 32 are accelerated by the grid electrode 22 to which a positive voltage (acceleration voltage) of about 20 (V) is applied to the zero (V) filament 32, for example. Therefore, when a positive voltage is also applied to the phosphor layer 20 surrounded by the grid electrode 22, thermions collide with the phosphor layer 20 to cause the phosphor layer 20 to emit light. Even if a positive voltage is applied to the body layer 20, a negative bias voltage (cutoff bias = negative erase voltage) of about several (V) is applied to the filament 32 to the grid electrode 22 surrounding it. The thermal electrons do not reach the phosphor layer 20 and
Does not emit light. Accordingly, in a state where the thermoelectrons are emitted by the current flowing through the filament 32, in synchronization with the sequential application of the positive voltage to the grid electrode 22, the phosphor layers 20S , 20D , When a positive voltage is also applied to a desired one of the 20 N , light-emitting display is performed in a desired pattern by so-called dynamic driving.

【0017】このとき、加速電圧が印加されないグリッ
ド電極22にはカットオフ・バイアスが印加されている
が、共通の補助グリッド電極24には、例えばグリッド
電極22に印加される加速電圧と同様な正電圧(補助加
速電圧)が常時印加されて定電位とされている。すなわ
ち、その加速電圧が印加されたグリッド電極22は、補
助加速電圧を印加された補助グリッド電極24によって
囲まれている。このため、カットオフ・バイアスが印加
されているグリッド電極22が形成する負電界が、補助
グリッド電極24で打ち消される。これにより、発光さ
せられる所望の蛍光体層20S 、20D 、20N に向か
う電子流が負電界により乱されることがなくなって、蛍
光体層20の発光ムラが好適に抑制される。したがっ
て、本実施例においては、グリッド電極22および補助
グリッド電極24が制御電極に相当する。
At this time, although a cutoff bias is applied to the grid electrode 22 to which no acceleration voltage is applied, a common auxiliary grid electrode 24 has a positive voltage similar to the acceleration voltage applied to the grid electrode 22, for example. A voltage (auxiliary acceleration voltage) is constantly applied to make the potential constant. That is, the grid electrode 22 to which the acceleration voltage has been applied is surrounded by the auxiliary grid electrode 24 to which the auxiliary acceleration voltage has been applied. Therefore, the negative electric field formed by the grid electrode 22 to which the cutoff bias is applied is canceled by the auxiliary grid electrode 24. Thus, the electron flow toward the desired phosphor layers 20 S , 20 D , and 20 N to be emitted is not disturbed by the negative electric field, and the emission unevenness of the phosphor layer 20 is suitably suppressed. Therefore, in this embodiment, the grid electrode 22 and the auxiliary grid electrode 24 correspond to control electrodes.

【0018】以下、上記基板12のうち蛍光表示管10
の発光単位(表示パターン)の1つである「8」文字形
状の蛍光体層20S を示す部分を拡大して示す図2、お
よび図2の III−III 視断面図である図3を用いて、基
板12上の電極構造を詳細に説明する。図において、基
板12の表示面上には、厚膜導体ペーストがスクリーン
印刷法によって 15(μm)程度の厚さに印刷され且つ焼成
されることにより陽極端子18P に接続されるように陽
極用印刷配線34が形成されており、その上には、所定
厚みに形成され且つ厚み方向に貫通するスルー・ホール
36を適宜備えた絶縁体層38が固着されている。この
絶縁体層38は、低融点ガラスおよび着色顔料を含む厚
膜絶縁ペーストがスクリーン印刷法によって30〜 40(μ
m)程度の厚みで塗布され且つ焼成されることにより構成
される。なお、上記配線34は、スクリーン印刷により
設ける代わりに、例えばアルミニウム薄膜をエッチング
処理して設けても良い。
Hereinafter, the fluorescent display tube 10 of the substrate 12 will be described.
FIG. 2 is an enlarged view of a portion showing a phosphor layer 20S having a character shape of “8”, which is one of the light emitting units (display patterns) of FIG. 2, and FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of FIG. Next, the electrode structure on the substrate 12 will be described in detail. In the drawing, on the display surface of the substrate 12, for the anode as thick film conductor paste is connected to the anode terminal 18 P by firing printed to a thickness of about 15 ([mu] m) by screen printing and A printed wiring 34 is formed, on which an insulator layer 38 having a predetermined thickness and appropriately provided with a through hole 36 penetrating in the thickness direction is fixed. The insulator layer 38 is made of a thick film insulating paste containing a low-melting glass and a coloring pigment, which is formed by screen printing at 30 to 40 μm.
m) is applied and fired to a thickness of about m). Note that the wiring 34 may be provided by etching an aluminum thin film, for example, instead of being provided by screen printing.

【0019】上記絶縁体層38の上には、蛍光体層20
S と同様であるが若干大きいパターン形状のグラファイ
ト層40が上記スルー・ホール36を介して陽極用印刷
配線34と導通する位置に形成されている。このグラフ
ァイト層40は、グラファイトを主成分とする厚膜導体
ペーストが所定のパターンで 30(μm)程度の厚みとなる
ように印刷され且つ焼成されたものであり、表示管10
の陽極として機能する。本実施例では、厳密には、グラ
ファイト層40のうち上記「8」文字形状の蛍光体層2
S の真下に位置する部分が陽極として機能し、その
「8」文字形状の蛍光体層20S から外周側へはみ出し
た部分42が外周電極として機能する。上記の蛍光体層
20S は、例えばこのグラファイト層40の上に厚膜蛍
光体ペーストが印刷されることによって形成されてい
る。
On the insulator layer 38, the phosphor layer 20
A graphite layer 40 having a pattern similar to that of S but having a slightly larger pattern is formed at a position where the graphite layer 40 is electrically connected to the anode printed wiring 34 via the through hole 36. The graphite layer 40 is formed by printing and firing a thick film conductor paste containing graphite as a main component in a predetermined pattern so as to have a thickness of about 30 (μm).
Functions as an anode. In the present embodiment, strictly speaking, the phosphor layer 2 having the “8” character shape in the graphite layer 40
The portion located directly below 0 S functions as an anode, and the portion 42 protruding from the “8” character-shaped phosphor layer 20 S to the outer peripheral side functions as an outer peripheral electrode. The above-mentioned phosphor layer 20 S is formed, for example, by printing a thick-film phosphor paste on the graphite layer 40.

【0020】また、蛍光体層20S の周囲には、その外
周縁に接触し且つ取り囲んだ状態のリブ状壁44が厚膜
絶縁ペーストを印刷されることにより立設されると同時
に、その蛍光体層20S の下側に位置するグラファイト
層40の外周縁から僅かな距離だけ隔て(すなわちその
外周縁に略接触し)且つそれを取り囲む補助リブ状壁4
6がそのリブ状壁44の外周側に所定の間隔を隔てた状
態で絶縁体層38の上に立設されている。上記リブ状壁
44は、図3において中央に示すように補助リブ状壁4
6と同様に絶縁体層38から突設されている第一リブ状
壁44aと、その第一リブ状壁44aの両側に示される
ようにグラファイト層40上から突設されている第二リ
ブ状壁44bとの二種類が存在する。第二リブ状壁44
bは、前記のようにグラファイト層40をその外周側ま
ではみ出して形成することによりその外周縁部を外周電
極42として機能させる目的で、そのグラファイト層4
0上に立設されている。一方、隣接する各セグメントの
境界に設けられている第一リブ状壁44aは、異電極で
あるセグメント相互の短絡を防止する目的で絶縁体層3
8上すなわちグラファイト層40と同一面上に立設され
ているのである。換言すれば、リブ状壁44のうち、上
記セグメント相互の境界以外の部分、すなわち蛍光体層
20と補助リブ状壁46との間等の異電極間の短絡を防
止する必要のない部分に設けられているものは、全てグ
ラファイト層40上から突設された第二リブ状壁44b
とされている。また、絶縁体層38上から突設された第
一リブ状壁44aは、補助リブ状壁46と同様にグラフ
ァイト層40から僅かな距離隔てさせられている。すな
わち、グラファイト層40は、それと同様に絶縁体層3
8上に設けられている全ての第一リブ状壁44aおよび
補助リブ状壁46から僅かな距離隔てられて、それらと
は接触させられていない。このため、そのグラファイト
層40上に固着されている蛍光体層20は、一部が第一
リブ状壁44aとグラファイト層40との隙間に入り込
んで絶縁体層38に接触させられている。本実施例にお
いては、第一リブ状壁44aおよび補助リブ状壁46が
請求の範囲に言う第一リブ状壁に相当する。
Further, at the same time on the periphery of the phosphor layer 20 S, the rib-shaped wall 44 of and encircled state in contact with the outer peripheral edge thereof it is erected by being printed thick film dielectric paste, its fluorescence The auxiliary rib-like wall 4 which is separated from the outer peripheral edge of the graphite layer 40 located below the body layer 20 S by a small distance (that is, substantially contacts the outer peripheral edge) and surrounds it.
6 stands on the insulator layer 38 at a predetermined interval on the outer peripheral side of the rib-shaped wall 44. As shown in the center of FIG.
6, a first rib-shaped wall 44a protruding from the insulator layer 38, and a second rib-shaped wall protruding from the graphite layer 40 as shown on both sides of the first rib-shaped wall 44a. There are two types, the wall 44b. Second rib-like wall 44
b is for the purpose of forming the graphite layer 40 so as to protrude to the outer peripheral side as described above, so that the outer peripheral edge portion functions as the outer peripheral electrode 42.
0. On the other hand, the first rib-shaped wall 44a provided at the boundary between the adjacent segments is provided with the insulator layer 3 for the purpose of preventing short-circuiting between segments as different electrodes.
8, that is, on the same plane as the graphite layer 40. In other words, the rib-shaped wall 44 is provided at a portion other than the boundary between the segments, that is, at a portion where it is not necessary to prevent a short circuit between different electrodes, such as between the phosphor layer 20 and the auxiliary rib-shaped wall 46. The second rib-shaped walls 44b projecting from the graphite layer 40 are all provided.
It has been. The first rib-like wall 44a protruding from above the insulator layer 38 is separated from the graphite layer 40 by a small distance, similarly to the auxiliary rib-like wall 46. That is, the graphite layer 40 is similarly formed on the insulator layer 3.
At a slight distance from all the first rib-like walls 44a and the auxiliary rib-like walls 46 provided on the upper surface 8, they are not in contact with them. Therefore, a part of the phosphor layer 20 fixed on the graphite layer 40 enters the gap between the first rib-like wall 44a and the graphite layer 40 and is brought into contact with the insulator layer 38. In this embodiment, the first rib-like wall 44a and the auxiliary rib-like wall 46 correspond to the first rib-like wall in the claims.

【0021】上記第一リブ状壁44a、第二リブ状壁4
4b(以下、特に区別する必要のない場合には、何れも
リブ状壁44という。)、および補助リブ状壁46は、
低融点ガラスや無機フィラーなどの絶縁体材料から構成
された厚膜絶縁ペーストが厚膜スクリーン印刷によって
複数回印刷されることにより、例えばW=120 〜150(μ
m)程度の幅寸法であって蛍光体層20S よりも 100〜12
0(μm)の高さとなるように立設されており、それらリブ
状壁44および補助リブ状壁46相互の間隔は例えばD
=120 〜150(μm)程度である。そして、これらリブ状壁
44および補助リブ状壁46の頂部には、厚膜導体ペー
ストが印刷されることによってそれぞれ前記グリッド電
極22、補助グリッド電極24が同時に形成されてい
る。これらのグリッド電極22、補助グリッド電極24
は、それぞれ、銀、パラジウム、銅、アルミニウム、ニ
ッケル等の金属材料(粒子状導電性物質)を主成分とす
る厚さが10〜 50(μm)程度の厚膜導体から成るものであ
る。そして、それらグリッド電極22および補助グリッ
ド電極24は、厚膜印刷によって絶縁体層38の上に形
成された前記グリッド配線26、補助グリッド配線28
を介して、それぞれ前記グリッド端子18G 、補助グリ
ッド端子18SGに接続されている。
The first rib-like wall 44a and the second rib-like wall 4
4b (hereinafter referred to as the rib-shaped wall 44 unless otherwise required) and the auxiliary rib-shaped wall 46
By printing a thick film insulating paste composed of an insulating material such as a low melting point glass or an inorganic filler a plurality of times by thick film screen printing, for example, W = 120 to 150 (μ)
a width of about m) one hundred to twelve than the phosphor layer 20 S
0 (μm), and the distance between the rib-like wall 44 and the auxiliary rib-like wall 46 is, for example, D
= About 120 to 150 (μm). The grid electrode 22 and the auxiliary grid electrode 24 are simultaneously formed on the tops of the rib-shaped wall 44 and the auxiliary rib-shaped wall 46 by printing a thick film conductive paste. These grid electrode 22 and auxiliary grid electrode 24
Are made of thick film conductors each having a thickness of about 10 to 50 (μm) mainly composed of a metal material (particulate conductive substance) such as silver, palladium, copper, aluminum, nickel or the like. The grid electrode 22 and the auxiliary grid electrode 24 are formed on the insulator layer 38 by thick film printing.
Are connected to the grid terminal 18 G and the auxiliary grid terminal 18 SG , respectively.

【0022】以上のように構成される基板12(陽極基
板)の製造方法を、図4の工程図および工程の各段階に
おける前記図3に対応する断面を示す図5(a) 〜(c) を
参照して説明する。先ず、基板12上に陽極用印刷配線
34および絶縁体層38を設けた後、S層印刷工程S1
において、前記グラファイト層40を形成するためのグ
ラファイト・ペースト(厚膜導体ペースト)を、その絶
縁体層38上にそのグラファイト層40のパターンで塗
布する。グラファイト・ペーストは、グラファイトや樹
脂等を溶剤中に分散させ且つ所定粘度に調整したものが
用いられる。なお、以下の各工程においてペーストの塗
布は全て厚膜スクリーン印刷法を用いるものとするが、
他の方法でも差し支えない。また、一回の印刷で塗布厚
みが不十分である場合には、適当な厚みが得られるよう
に繰り返し印刷される。次いで、焼成工程S2において
焼成処理を施すことにより、基板12上(厳密には絶縁
体層38上)にグラファイト層40を 30(μm)程度の厚
みで形成する。本実施例においては、これらS層印刷工
程S1および焼成工程S2が陽極形成工程に対応する。
FIGS. 5 (a) to 5 (c) show a method of manufacturing the substrate 12 (anode substrate) configured as described above, showing a process chart of FIG. 4 and a cross section corresponding to FIG. 3 at each stage of the process. This will be described with reference to FIG. First, after providing the anode printed wiring 34 and the insulator layer 38 on the substrate 12, an S layer printing step S1 is performed.
Then, a graphite paste (thick film conductor paste) for forming the graphite layer 40 is applied on the insulator layer 38 in a pattern of the graphite layer 40. As the graphite paste, one obtained by dispersing graphite or resin in a solvent and adjusting the viscosity to a predetermined value is used. In addition, in all of the following steps, the paste is applied using a thick film screen printing method,
Other methods are acceptable. Further, when the coating thickness is insufficient in one printing, the printing is repeated so as to obtain an appropriate thickness. Next, a baking treatment is performed in the baking step S2 to form the graphite layer 40 on the substrate 12 (strictly, on the insulator layer 38) with a thickness of about 30 (μm). In this embodiment, the S-layer printing step S1 and the baking step S2 correspond to an anode forming step.

【0023】続く第一絶縁ペースト印刷工程S3におい
ては、前記第一リブ状壁44aおよび補助リブ状壁46
を形成するためのスクリーン50を用いて、絶縁体層3
8上すなわちグラファイト層40の固着面と同一面上に
厚膜絶縁ペーストを塗布することにより、それらに対応
するペースト層56の第一層56aを 30(μm)程度の厚
さ、すなわちグラファイト層40と同様な厚さに形成す
る。更に、乾燥工程S4においては、塗布形成したペー
スト層56aを乾燥処理することにより、ペースト中の
溶剤を除去してペースト層56aを硬化させる。図5
(a) はこの状態を示している。上記厚膜絶縁ペースト
は、低融点ガラス、無機フィラー、および樹脂等を溶剤
中に分散させ且つ所定粘度に調整したものが用いられ
る。なお、厚膜絶縁ペーストの一層の塗布厚みは通常15
〜 20(μm)程度であるが、本工程では所謂落とし込み印
刷になるため大きな塗布厚さが得られる。この結果、第
一層56aの表面は、グラファイト層40と同様な高さ
位置に位置することとなる。換言すれば、このような塗
布厚みが得られるような適正な印刷条件で、第一リブ状
壁44aおよび補助リブ状壁46を形成するための第一
層56aが塗布形成されるのである。また、図5(a) 〜
(c) の各々の基板12の上方には、各工程で用いられる
スクリーン50、52、54各々の開口パターンを示し
ており、第一絶縁ペースト印刷工程S3で用いられる図
5(a) に示されるスクリーン50は、第一リブ状壁44
aおよび補助リブ状壁46の形成位置に対応する開口部
50aを備えている。すなわち、スクリーン50はリブ
状壁44、46を形成するためのものであるが、後述す
るスクリーン52と対比すれば明らかなように、第二リ
ブ状壁44bに対応する位置は乳剤が固着されたままの
非開口部(エマルジョン部)50bとなっている。本実
施例においては、上記の第一絶縁ペースト印刷工程S3
および乾燥工程S4が第一リブ状壁下部形成工程に対応
する。したがって、厚膜絶縁ペーストを一層塗布するこ
とにより形成された第一層56aが「下部ペースト層」
に相当する。
In the subsequent first insulating paste printing step S3, the first rib-like wall 44a and the auxiliary rib-like wall 46 are formed.
The insulator layer 3 is formed using a screen 50 for forming
8, that is, on the same surface as the fixed surface of the graphite layer 40, the corresponding first layer 56 a of the paste layer 56 has a thickness of about 30 (μm), that is, the graphite layer 40. It is formed in the same thickness as that described above. Further, in the drying step S4, the paste layer 56a formed by coating is dried to remove the solvent in the paste and harden the paste layer 56a. FIG.
(a) shows this state. As the thick-film insulating paste, one obtained by dispersing a low-melting glass, an inorganic filler, a resin, and the like in a solvent and adjusting the viscosity to a predetermined value is used. The thickness of one layer of the thick film insulating paste is usually 15
In this step, a so-called drop-in printing is performed, so that a large coating thickness can be obtained. As a result, the surface of the first layer 56a is located at the same height position as the graphite layer 40. In other words, the first layer 56a for forming the first rib-like wall 44a and the auxiliary rib-like wall 46 is formed by application under appropriate printing conditions such that such an application thickness is obtained. Further, FIG.
(c) shows the opening pattern of each of the screens 50, 52 and 54 used in each step above the substrate 12 shown in FIG. 5 (a) used in the first insulating paste printing step S3. Screen 50 is provided with a first rib-shaped wall 44.
a and an opening 50a corresponding to the position where the auxiliary rib-like wall 46 is formed. That is, the screen 50 is for forming the rib-shaped walls 44 and 46, and as apparent from comparison with the screen 52 described later, the emulsion is fixed at the position corresponding to the second rib-shaped wall 44b. A non-opening portion (emulsion portion) 50b remains as it is. In this embodiment, the first insulating paste printing step S3
And the drying step S4 corresponds to a first rib-shaped wall lower part forming step. Therefore, the first layer 56a formed by applying one layer of the thick film insulating paste is referred to as a “lower paste layer”.
Is equivalent to

【0024】第二絶縁ペースト印刷工程S5において
は、リブ状壁44および補助リブ状壁46を形成するた
めのスクリーン52を用いて、グラファイト層40上お
よび第一層56a上に第一絶縁ペースト印刷工程S3と
同様な厚膜絶縁ペーストを15〜20(μm)程度の厚さで塗
布する。これにより、第一リブ状壁44aおよび補助リ
ブ状壁46に対応するペースト層56の第二層56b、
および、第二リブ状壁44bに対応するペースト層58
の第一層58aが形成される。そして、乾燥工程S6に
おいて乾燥工程S4と同様に乾燥処理を施すことによ
り、ペースト中の溶剤が除去されて第二層56bおよび
第一層58aが硬化させられる。図5(b) はこの状態を
示している。スクリーン52には、第一リブ状壁44
a、第二リブ状壁44b、および補助リブ状壁46に対
応する位置に開口部52aが形成されており、本工程で
は、前記第一絶縁ペースト印刷工程S3では塗布されな
かった第二リブ状壁44bに対応する位置にも厚膜絶縁
ペーストが塗布される。すなわち、第二リブ状壁44b
に対応する位置には、第一層56aに相当するものが形
成されず、第二層56bに相当する第一層58aがグラ
ファイト層40上に直接形成される。このとき、先に形
成された第一層56aがグラファイト層40と同様な厚
さとされているため、それらの上にそれぞれ形成される
第二層56bおよび第一層58aの塗布面の高さは一様
となる。そのため、第一リブ状壁44aおよび第二リブ
状壁44bのそれぞれに対応する何れの塗布位置に対し
ても適正な印刷条件で厚膜絶縁ペーストが塗布され、塗
布後の第2層56bおよび第一層58aそれぞれの表面
は同様な高さ位置に位置している。したがって、第二リ
ブ状壁44bの形成位置において前記図7に示されるよ
うなペーストの広がり延いてはリブだれは何ら生じてお
らず、開口部52aの幅寸法に略等しい大きさで第一層
58aが形成される。
In the second insulating paste printing step S5, the first insulating paste is printed on the graphite layer 40 and the first layer 56a by using the screen 52 for forming the rib-like wall 44 and the auxiliary rib-like wall 46. The same thick film insulating paste as in step S3 is applied to a thickness of about 15 to 20 (μm). Thereby, the second layer 56b of the paste layer 56 corresponding to the first rib-like wall 44a and the auxiliary rib-like wall 46,
And a paste layer 58 corresponding to the second rib-shaped wall 44b.
Is formed. Then, by performing a drying treatment in the drying step S6 in the same manner as in the drying step S4, the solvent in the paste is removed, and the second layer 56b and the first layer 58a are cured. FIG. 5B shows this state. The screen 52 has a first rib-shaped wall 44
a, an opening 52a is formed at a position corresponding to the second rib-shaped wall 44b and the auxiliary rib-shaped wall 46, and in this step, the second rib-shaped not applied in the first insulating paste printing step S3. The thick film insulating paste is also applied to the position corresponding to the wall 44b. That is, the second rib-like wall 44b
Is not formed at the position corresponding to the first layer 56a, and the first layer 58a corresponding to the second layer 56b is formed directly on the graphite layer 40. At this time, since the previously formed first layer 56a has the same thickness as the graphite layer 40, the heights of the application surfaces of the second layer 56b and the first layer 58a formed thereon are respectively: Become uniform. Therefore, the thick-film insulating paste is applied under appropriate printing conditions to any application position corresponding to each of the first rib-like wall 44a and the second rib-like wall 44b, and the second layer 56b and the second The surface of each layer 58a is located at a similar height. Therefore, at the position where the second rib-shaped wall 44b is formed, the paste spreads as shown in FIG. 7 and no rib drooping occurs, and the first layer has a size substantially equal to the width dimension of the opening 52a. 58a are formed.

【0025】蛍光体ペースト印刷工程S7においては、
蛍光体層20を形成するためのスクリーン54を用い
て、グラファイト層40上の所定位置に厚膜蛍光体ペー
ストを塗布し、続く乾燥工程S8において、そのペース
ト中の溶剤を乾燥除去する。この厚膜蛍光体ペースト
は、蛍光体粉末および樹脂等を溶剤中に分散させ且つ所
定粘度に調整したものが用いられる。これにより、厚膜
蛍光体ペースト中の蛍光体粉末がグラファイト層40上
に固着されて前記蛍光体層20が形成される。図5(c)
はこの状態を示している。このとき、前述のように第二
層56bおよび第一層58aの頂部が同様な高さに位置
することから、図に示されるように、蛍光体層20はそ
の表面がそれらの表面と同一平面上に位置するように形
成される。この結果、蛍光体層20の厚さは、グラファ
イト層40上において第一層58aと同様、すなわち厚
膜絶縁ペーストの一層の塗布厚みに等しい15〜 20(μm)
程度となるのである。しかも、図において二箇所に示さ
れるグラファイト層40、40すなわち異電極上にそれ
ぞれ形成される蛍光体層20、20が、図の中央に位置
するペースト層56の第二層56bで確実に区分される
ことから、それら蛍光体層20、20相互の接触は生じ
ていない。なお、スクリーン54には蛍光体層20に対
応する位置に開口部54aが形成されているが、基板1
2の表示面上に二種類以上の異なる発光色の蛍光体層2
0が備えられる場合には、その色毎に異なる位置に開口
部54aが設けられた色数に応じた複数のスクリーン5
4が用いられ、蛍光体ペースト印刷工程S7および乾燥
工程S8がその数だけ繰り返される。本実施例において
は、上記の蛍光体ペースト印刷工程S7および乾燥工程
S8が蛍光体層形成工程に対応する。
In the phosphor paste printing step S7,
Using a screen 54 for forming the phosphor layer 20, a thick-film phosphor paste is applied to a predetermined position on the graphite layer 40, and in a subsequent drying step S8, the solvent in the paste is dried and removed. As the thick film phosphor paste, one obtained by dispersing phosphor powder, resin, and the like in a solvent and adjusting the viscosity to a predetermined value is used. Thus, the phosphor powder in the thick-film phosphor paste is fixed on the graphite layer 40 to form the phosphor layer 20. Fig. 5 (c)
Indicates this state. At this time, since the tops of the second layer 56b and the first layer 58a are located at the same height as described above, as shown in the figure, the phosphor layer 20 has its surface flush with those surfaces. It is formed so as to be located above. As a result, the thickness of the phosphor layer 20 is the same as that of the first layer 58a on the graphite layer 40, that is, 15 to 20 (μm) which is equal to the thickness of one layer of the thick film insulating paste.
It is about. Moreover, the graphite layers 40, 40 shown in two places in the figure, that is, the phosphor layers 20, 20 formed on the different electrodes, respectively, are surely separated by the second layer 56b of the paste layer 56 located in the center of the figure. Therefore, the phosphor layers 20, 20 do not come into contact with each other. The screen 54 has an opening 54 a at a position corresponding to the phosphor layer 20.
Phosphor layers 2 of two or more different emission colors on the display surface 2
In the case where 0 is provided, a plurality of screens 5 corresponding to the number of colors provided with openings 54a at different positions for each color are provided.
4, and the phosphor paste printing step S7 and the drying step S8 are repeated by that number. In this embodiment, the phosphor paste printing step S7 and the drying step S8 correspond to a phosphor layer forming step.

【0026】上記のようにして蛍光体層20を形成した
後、第三絶縁ペースト印刷工程S9および乾燥工程S1
0においては、第二絶縁ペースト印刷工程S5で用いた
ものと同様なスクリーン52を用いて、第二層56bお
よび第一層58a上に前述の厚膜絶縁ペーストを塗布
し、乾燥することを繰り返す。この繰り返し回数は、前
述のリブ状壁44、補助リブ状壁46の高さが得られる
ように適宜設定される。このようにしてペースト層5
6、58を形成した後、所定温度で焼成することにより
これらペースト層56、58からリブ状壁44、補助リ
ブ状壁46が形成される。本実施例においては、前記第
二絶縁ペースト印刷工程S5、乾燥工程S6、第三絶縁
ペースト印刷工程S9、乾燥工程S10、およびその後
の焼成工程がリブ状壁形成工程に対応する。したがっ
て、蛍光体層形成工程は、リブ状壁形成工程の実施途中
に実施される。
After forming the phosphor layer 20 as described above, a third insulating paste printing step S9 and a drying step S1
At 0, using the same screen 52 as that used in the second insulating paste printing step S5, the above-mentioned thick film insulating paste is applied on the second layer 56b and the first layer 58a, and drying is repeated. . The number of repetitions is appropriately set so that the heights of the rib-shaped wall 44 and the auxiliary rib-shaped wall 46 are obtained. Thus, the paste layer 5
After the formation of 6, 6 and 58, baking is performed at a predetermined temperature to form the rib-like wall 44 and the auxiliary rib-like wall 46 from these paste layers 56 and 58. In the present embodiment, the second insulating paste printing step S5, the drying step S6, the third insulating paste printing step S9, the drying step S10, and the subsequent baking step correspond to a rib-like wall forming step. Therefore, the phosphor layer forming step is performed during the rib-shaped wall forming step.

【0027】ここで、本実施例によれば、S層印刷工程
S1および焼成工程S2において、グラファイト・ペー
ストを基板12の表示面上にスクリーン印刷し焼成する
ことにより複数個のグラファイト層40が形成され、次
いで、第一絶縁ペースト印刷工程S3および乾燥工程S
4において、厚膜絶縁ペーストを第一リブ状壁44aお
よび補助リブ状壁46のパターンでそれら複数個のグラ
ファイト層40と略同様な高さとなるようにスクリーン
印刷することにより、それら第一リブ状壁44aおよび
補助リブ状壁46の下部を構成するための第一層56a
が形成され、続く第二絶縁ペースト印刷工程S5、乾燥
工程S6、第三絶縁ペースト印刷工程S9、乾燥工程S
10、および焼成工程において、グラファイト層40上
および第一層56a上に厚膜絶縁ペーストを繰り返しス
クリーン印刷および乾燥して積層し、更に焼成すること
により、第一リブ状壁44a、第二リブ状壁44b、お
よび補助リブ状壁46が同時に所定の高さに形成され、
更に、リブ状壁44等の形成工程の実施途中に、蛍光体
ペースト印刷工程S7および乾燥工程S8において、蛍
光体ペーストをグラファイト層40上に印刷することに
より蛍光体層20が形成される。
According to this embodiment, in the S-layer printing step S1 and the baking step S2, a plurality of graphite layers 40 are formed by screen-printing and baking graphite paste on the display surface of the substrate 12. Then, the first insulating paste printing step S3 and the drying step S
4, the first rib-shaped insulating paste is screen-printed in the pattern of the first rib-shaped wall 44a and the auxiliary rib-shaped wall 46 so as to have substantially the same height as the plurality of graphite layers 40. First layer 56a for forming the lower part of the wall 44a and the auxiliary rib-like wall 46
Is formed, followed by a second insulating paste printing step S5, a drying step S6, a third insulating paste printing step S9, and a drying step S
10, and in the firing step, the thick-film insulating paste is repeatedly screen-printed, dried and laminated on the graphite layer 40 and the first layer 56a, and further fired, whereby the first rib-shaped wall 44a, the second rib-shaped The wall 44b and the auxiliary rib-like wall 46 are simultaneously formed at a predetermined height,
Further, the phosphor layer 20 is formed by printing the phosphor paste on the graphite layer 40 in the phosphor paste printing step S7 and the drying step S8 during the process of forming the rib-shaped walls 44 and the like.

【0028】そのため、基板12の表示面に設けられる
リブ状壁44および補助リブ状壁46のうち、グラファ
イト層40と同一面上に形成される第一リブ状壁44a
の下部を構成するための第一層56aがそのグラファイ
ト層40と略同様な高さに形成された後、第一リブ状壁
44aおよび第二リブ状壁44bをそれぞれ構成するた
めの厚膜絶縁ペーストが、それら第一層56aおよびグ
ラファイト層40上に同時に印刷積層される。したがっ
て、第一リブ状壁44aおよび第二リブ状壁44bを同
時に形成するための各工程においては、それらを形成す
るために厚膜絶縁ペーストを塗布される高さ位置が予め
略一様に揃えられていることから、スクリーン52と塗
布面(第一層56a表面およびグラファイト層40表
面)との間隔が一様となってそれらの適正な印刷条件が
同様となるため、グラファイト層40上に厚膜絶縁ペー
ストが過剰に塗布されることに起因するリブ状壁44の
下部のだれが好適に抑制される。すなわち、第一層56
aを印刷形成する場合にも、第二層56bおよび第一層
58aを印刷形成する場合にも、スクリーン50、52
の開口部50a、52aからのペースト吐出量を適切な
量にできる。これにより、図5(c) と図8とを対比すれ
ば明らかなように、パターンの周縁部において蛍光体層
20とグラファイト層40との間にリブ状壁44の一部
が存在しないことから、例えば図6(a) に示されるよう
な矩形の蛍光体層20のパターンにおいて、同図(b) に
示されるような周縁部の輝度低下が抑制されてパターン
の全面で(すなわち隅々まで)一様な輝度が得られ、表
示品位が向上することとなる。
Therefore, of the rib-like wall 44 and the auxiliary rib-like wall 46 provided on the display surface of the substrate 12, the first rib-like wall 44a formed on the same plane as the graphite layer 40
After the first layer 56a for forming the lower part of the first layer is formed at substantially the same height as the graphite layer 40, the thick film insulating for forming the first rib-like wall 44a and the second rib-like wall 44b, respectively. The paste is simultaneously printed and laminated on the first layer 56a and the graphite layer 40. Therefore, in each step for simultaneously forming the first rib-like wall 44a and the second rib-like wall 44b, the height positions at which the thick film insulating paste is applied to form them are substantially uniform in advance. Since the distance between the screen 52 and the application surface (the surface of the first layer 56a and the surface of the graphite layer 40) is uniform and their appropriate printing conditions are the same, the thickness on the graphite layer 40 is reduced. The dripping of the lower part of the rib-shaped wall 44 due to excessive application of the film insulating paste is suitably suppressed. That is, the first layer 56
a, and also when the second layer 56b and the first layer 58a are formed by printing.
The amount of paste discharged from the openings 50a and 52a can be set to an appropriate amount. This makes it clear from comparison between FIG. 5C and FIG. 8 that a part of the rib-like wall 44 does not exist between the phosphor layer 20 and the graphite layer 40 at the periphery of the pattern. For example, in the pattern of the rectangular phosphor layer 20 as shown in FIG. 6A, a decrease in the luminance at the peripheral portion as shown in FIG. 3.) Uniform brightness is obtained, and display quality is improved.

【0029】また、蛍光体層20の形成工程は、第一リ
ブ状壁44aおよび第二リブ状壁44bをそれぞれ形成
するための厚膜絶縁ペーストを塗布する高さ位置が揃え
られた後、すなわち、蛍光体層20の形成位置の回りに
それらを形成するためのペースト層56、58が一様な
高さに設けられた状態で、リブ状壁44の形成途中に実
施される。そのため、スクリーン54の非開口部54b
と第一リブ状壁44aを形成するためのペースト層56
の第二層56bとの密着性が高められることから、蛍光
体ペーストがその第二層56b上で広がることに起因す
る蛍光体層20の接触、或いは非開口部54bの裏面
(ペースト吐出面すなわちペースト層56側)に回り込
むことが好適に抑制される。したがって、その接触に起
因するリーク不良が抑制されて製造歩留りが向上すると
共に、印刷時のにじみ防止のために非開口部54bの裏
面に付着した蛍光体ペーストを拭き取る「版裏空拭き」
の頻度を少なくできて製造工数も削減できるという利点
もある。
In the step of forming the phosphor layer 20, the height positions at which the thick film insulating paste for forming the first rib-shaped walls 44a and the second rib-shaped walls 44b are applied are aligned, ie, This is performed during the formation of the rib-shaped wall 44 in a state where the paste layers 56 and 58 for forming the phosphor layers 20 are provided at uniform heights around the formation position. Therefore, the non-opening portion 54b of the screen 54
And a paste layer 56 for forming the first rib-like wall 44a
Of the phosphor layer 20 due to the spread of the phosphor paste on the second layer 56b or the back surface of the non-opening portion 54b (the paste discharge surface, ie, Wrapping around the paste layer 56) is suitably suppressed. Therefore, the leakage failure due to the contact is suppressed, the manufacturing yield is improved, and the phosphor paste attached to the back surface of the non-opening portion 54b is wiped to prevent bleeding during printing.
There is also an advantage that the frequency of manufacturing can be reduced and the number of manufacturing steps can be reduced.

【0030】また、本実施例においては、リブ状壁44
の形成工程において厚膜絶縁ペーストが一層だけ塗布さ
れた状態で、蛍光体層20を形成するための蛍光体ペー
ストが塗布される。すなわち、蛍光体層20の形成工程
は、リブ状壁44の形成工程において、第一層56a上
すなわちグラファイト層40間に第一リブ状壁44aを
構成するためのペースト層56の第二層56bが、グラ
ファイト層40上に第二リブ状壁44bを構成するため
のペースト層58の第一層58aが、それぞれ塗布形成
された状態で実施される。そのため、蛍光体ペーストの
塗布厚さがリブ状壁44を形成するための厚膜絶縁ペー
ストの一層分の厚み程度に薄くなって、延いては蛍光体
層20が15〜 20(μm)程度と薄くなっていることから、
蛍光体の固有抵抗に起因する蛍光体層20表面の蓄積電
荷量が少なくなって一層高い輝度が得られると共に、製
造経費が低くなるという利点がある。
In this embodiment, the rib-like wall 44
The phosphor paste for forming the phosphor layer 20 is applied while only one thick film insulating paste is applied in the forming step. That is, in the step of forming the phosphor layer 20, the second layer 56 b of the paste layer 56 for forming the first rib-shaped wall 44 a on the first layer 56 a, that is, between the graphite layers 40 in the step of forming the rib-shaped wall 44. However, the first layer 58a of the paste layer 58 for forming the second rib-like wall 44b on the graphite layer 40 is applied and formed. Therefore, the thickness of the applied phosphor paste is reduced to about one layer of the thick film insulating paste for forming the rib-shaped wall 44, and the phosphor layer 20 is extended to about 15 to 20 (μm). Because it is thin,
There is an advantage that the amount of charge accumulated on the surface of the phosphor layer 20 due to the intrinsic resistance of the phosphor is reduced, so that higher luminance can be obtained and the manufacturing cost is reduced.

【0031】以上、本発明の一実施例を図面に基づいて
詳細に説明したが、本発明はその他の態様においても適
用される。
Although the embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings, the present invention can be applied to other embodiments.

【0032】例えば、実施例においては、グラファイト
層40上に第一層58aを形成した状態で、そのグラフ
ァイト層40上に蛍光体ペーストを塗布したが、その塗
布の時期は形成する蛍光体層20の厚み等に応じて適宜
変更される。例えば、蛍光体層20を実施例よりも厚く
形成する場合には、その厚さと同様な厚さにペースト層
58が積層されたときに蛍光体ペーストを塗布すればよ
い。
For example, in the embodiment, while the first layer 58a is formed on the graphite layer 40, the phosphor paste is applied on the graphite layer 40. It is changed as appropriate according to the thickness and the like. For example, when the phosphor layer 20 is formed to be thicker than the embodiment, the phosphor paste may be applied when the paste layer 58 is laminated to the same thickness.

【0033】また、実施例においては、第一層56aを
グラファイト層40と同様な高さに形成することによ
り、第二層56bおよび第一層58aの塗布面を一様な
高さとしたが、それらの塗布面の高さにはある程度の段
差があっても差し支えない。すなわち、第二層56bお
よび第一層58aの一方に印刷条件を合わせたときに他
方の印刷条件が最適なものとなっていなくとも、リブだ
れやパターン欠け等が生じず、或いはそれらが生じても
無視できる程度であれば蛍光表示管10の機能上の支障
がないため、第一層56aがグラファイト層40よりも
やや高く、或いはやや低く形成される場合にも、本発明
の効果が得られる。要するに、本発明の効果を得るため
には、第一リブ状壁下部形成工程(第一絶縁ペースト印
刷工程S3)においてグラファイト層40の固着面と同
一面上に塗布形成される第一層56aの高さが、そのグ
ラファイト層40と略同様とされていれば足りるのであ
る。
In the embodiment, the first layer 56a is formed at the same height as the graphite layer 40, so that the application surfaces of the second layer 56b and the first layer 58a are made uniform. The height of the application surface may have a certain level difference. That is, even if the printing conditions of one of the second layer 56b and the first layer 58a are not optimal when the other printing conditions are not optimal, no dripping of ribs, no chipping of the pattern, or the like occurs, or they occur. If the first layer 56a is formed to be slightly higher or slightly lower than the graphite layer 40, the effect of the present invention can be obtained because the function of the fluorescent display tube 10 is not hindered if negligible. . In short, in order to obtain the effect of the present invention, in the first rib-shaped wall lower part forming step (first insulating paste printing step S3), the first layer 56a applied and formed on the same surface as the fixed surface of the graphite layer 40 is formed. It suffices if the height is substantially the same as the graphite layer 40.

【0034】また、実施例においては、リブ状壁44の
形成途中に蛍光体層20が形成されていたが、蛍光体層
20は、リブ状壁44の焼成後に形成してもよい。この
場合には、所謂落とし込みによって蛍光体ペーストを所
定位置に塗布することで蛍光体層20を所望の厚さに形
成することとなる。
In the embodiment, the phosphor layer 20 is formed during the formation of the rib-shaped wall 44. However, the phosphor layer 20 may be formed after the rib-shaped wall 44 is fired. In this case, the phosphor layer 20 is formed in a desired thickness by applying the phosphor paste to a predetermined position by so-called dropping.

【0035】また、実施例においては、グリッド電極2
2の周囲に補助グリッド電極24が備えられていたが、
その補助グリッド電極24は二重或いは三重以上に設け
られていてもよく、反対に、表示に支障がなければ設け
られない場合にも本発明は同様に適用される。
In the embodiment, the grid electrode 2
2, an auxiliary grid electrode 24 was provided around
The auxiliary grid electrode 24 may be provided double or triple or more. Conversely, the present invention is similarly applied to a case where the auxiliary grid electrode 24 is not provided if there is no problem in display.

【0036】また、補助リブ状壁46のうちグラファイ
ト層40間に位置しないものは、必ずしも第一リブ状壁
44aと同一工程で形成されなくともよい。そのような
補助リブ状壁46を形成する位置では、第一層56aの
印刷時にグラファイト層40間ほどにはスクリーンと基
板12との密着性が低くならない。したがって、グラフ
ァイト層40上への印刷条件が適正となるように設定さ
れる第二層56b、第一層58aを塗布形成する第二絶
縁ペースト印刷工程S5において、その位置への第一層
56aを同時に印刷することが可能である。すなわち、
少なくともグラファイト層40間に位置するリブ状壁4
4aおよび補助リブ状壁46を構成するための第一層5
6aが、第一絶縁ペースト印刷工程S3において塗布形
成されれば、本発明の効果を得ることができる。
The auxiliary rib-shaped walls 46 which are not located between the graphite layers 40 need not necessarily be formed in the same step as the first rib-shaped walls 44a. At the position where such an auxiliary rib-shaped wall 46 is formed, the adhesion between the screen and the substrate 12 is not so low as between the graphite layers 40 when the first layer 56a is printed. Therefore, in the second insulating paste printing step S5 of applying and forming the second layer 56b and the first layer 58a that are set so that the printing conditions on the graphite layer 40 are appropriate, the first layer 56a at that position is removed. It is possible to print at the same time. That is,
Rib-shaped wall 4 located at least between graphite layers 40
4a and the first layer 5 for forming the auxiliary rib-like wall 46
If 6a is applied and formed in the first insulating paste printing step S3, the effects of the present invention can be obtained.

【0037】また、実施例においては、グラファイト層
40とリブ状壁44aおよび補助リブ状壁46とが僅か
に離隔させられていたが、これらが相互に接して設けら
れている場合にも本発明は同様に適用される。
Further, in the embodiment, the graphite layer 40 is slightly separated from the rib-like wall 44a and the auxiliary rib-like wall 46. However, the present invention can be applied to a case where these are provided in contact with each other. Applies analogously.

【0038】なお、上述したのはあくまでも本発明の一
実施例であり、本発明はその主旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更が加えられ得るものである。
The above description is merely an embodiment of the present invention, and the present invention can be variously modified without departing from the gist of the present invention.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例の製造方法が適用される蛍光
表示管の一部を切り欠いて示す斜視図である。
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing a fluorescent display tube to which a manufacturing method according to an embodiment of the present invention is applied.

【図2】図1の蛍光表示管の基板の表示面の要部を示す
平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing a main part of a display surface of a substrate of the fluorescent display tube of FIG.

【図3】図2の III−III 視断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along the line III-III of FIG. 2;

【図4】図1の蛍光表示管の製造工程の要部を説明する
工程図である。
FIG. 4 is a process diagram illustrating a main part of a manufacturing process of the fluorescent display tube of FIG. 1;

【図5】(a) 〜(c) は、図4の製造工程の各段階におけ
る基板の断面構造を説明する図である。
5 (a) to 5 (c) are diagrams illustrating a cross-sectional structure of a substrate at each stage of the manufacturing process in FIG.

【図6】(a) は、図4の製造工程に従う場合の蛍光体の
発光状態を説明する図であり、(b) は、従来の製造工程
による場合のそれを説明する図である。
6 (a) is a diagram for explaining a light emitting state of the phosphor when the manufacturing process of FIG. 4 is followed, and FIG. 6 (b) is a diagram for explaining the case of a conventional manufacturing process.

【図7】従来の製造工程の問題点を説明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a problem of a conventional manufacturing process.

【図8】従来の製造工程の他の問題点を説明する図であ
る。
FIG. 8 is a view for explaining another problem of the conventional manufacturing process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

12:基板 20:蛍光体層 40:グラファイト層(陽極) 56:ペースト層、56a:第一層(下部ペースト
層)、56b:第二層 58b:第一層
12: substrate 20: phosphor layer 40: graphite layer (anode) 56: paste layer, 56a: first layer (lower paste layer), 56b: second layer 58b: first layer

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−287853(JP,A) 特開 平8−138590(JP,A) 特開 平7−85792(JP,A) 特開 平7−57630(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01J 9/14 H01J 9/227 H01J 31/15 H01J 9/24 Continuation of front page (56) References JP-A-8-287853 (JP, A) JP-A-8-138590 (JP, A) JP-A-7-85792 (JP, A) JP-A-7-57630 (JP) , A) (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01J 9/14 H01J 9/227 H01J 31/15 H01J 9/24

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 複数個の陽極と、該陽極上に固着された
蛍光体層と、真空空間内において該蛍光体層の上方に架
設された陰極から発生させられた電子を制御するために
該蛍光体層を囲む位置に該蛍光体層よりも高く突設され
たリブ状壁の頂部に設けられた制御電極とが固着された
表示面を備え、該リブ状壁は該複数個の陽極の固着面と
同一面上に立設された第一リブ状壁と該複数個の陽極上
に立設された第二リブ状壁とを含む形式の蛍光表示管の
陽極基板の製造方法であって、 所定の厚膜導体ペーストを前記表示面上に印刷すること
により前記複数個の陽極を形成する陽極形成工程と、 該陽極形成工程の後に、所定の厚膜絶縁ペーストを前記
第一リブ状壁のパターンで前記複数個の陽極と略同様な
高さとなるようにスクリーン印刷することにより、該第
一リブ状壁の下部を構成するための下部ペースト層を形
成する第一リブ状壁下部形成工程と、 前記第一リブ状壁および前記第二リブ状壁のパターンで
前記陽極上および前記下部ペースト層上に前記厚膜絶縁
ペーストを繰り返しスクリーン印刷および乾燥して積層
し、更に焼成することにより、該第一リブ状壁および該
第二リブ状壁を同時に所定の高さに形成するリブ状壁形
成工程と、 該リブ状壁形成工程の実施中または実施後に所定の蛍光
体ペーストを前記陽極上に印刷することにより前記蛍光
体層を形成する蛍光体層形成工程とを、含むことを特徴
とする蛍光表示管の陽極基板製造方法。
1. A method for controlling electrons generated from a plurality of anodes, a phosphor layer fixed on the anode, and a cathode provided above the phosphor layer in a vacuum space. A display surface to which a control electrode provided on the top of a rib-like wall protruding higher than the phosphor layer is fixed at a position surrounding the phosphor layer, and the rib-like wall is provided with a plurality of anodes; A method for manufacturing an anode substrate of a fluorescent display tube of a type including a first rib-like wall erected on the same surface as a fixing surface and a second rib-like wall erected on the plurality of anodes. An anode forming step of forming the plurality of anodes by printing a predetermined thick film conductor paste on the display surface; and after the anode forming step, applying a predetermined thick film insulating paste to the first rib-like wall. Screen printing so as to have the same height as the plurality of anodes in the pattern of Forming a lower paste layer for forming a lower portion of the first rib-shaped wall, and forming a lower portion of the first rib-shaped wall on the anode with a pattern of the first rib-shaped wall and the second rib-shaped wall. The first rib-shaped wall and the second rib-shaped wall are simultaneously formed at a predetermined height by repeatedly screen-printing, drying and laminating the thick film insulating paste on the lower paste layer, and further firing. And a phosphor layer forming step of forming the phosphor layer by printing a predetermined phosphor paste on the anode during or after the rib wall forming step. A method for manufacturing an anode substrate of a fluorescent display tube, characterized by comprising:
【請求項2】 前記蛍光体層形成工程は、前記リブ状壁
形成工程において前記厚膜絶縁ペーストを一層だけ塗布
した状態で実施するものである請求項1の蛍光表示管の
陽極基板製造方法。
2. The method for manufacturing an anode substrate of a fluorescent display tube according to claim 1, wherein the phosphor layer forming step is performed in a state where the thick film insulating paste is applied only in one layer in the rib-shaped wall forming step.
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