JP3563316B2

JP3563316B2 - Method for manufacturing anode substrate of rib grid type fluorescent display tube

Info

Publication number: JP3563316B2
Application number: JP36637199A
Authority: JP
Inventors: 清児松本; 明博奥; 賢広中野
Original assignee: Noritake Co Ltd
Current assignee: Noritake Co Ltd
Priority date: 1999-12-24
Filing date: 1999-12-24
Publication date: 2004-09-08
Anticipated expiration: 2019-12-24
Also published as: JP2001185028A

Description

【０００１】
本発明は、所謂リブ・グリッド構造の蛍光表示管の陽極基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
蛍光体層がそれぞれ所定の表示パターンで表面に設けられた複数個の陽極と、それら複数個の蛍光体層をそれぞれ取り囲むように突設された複数個のリブ状壁とを陽極基板の表示面に備え、真空空間内に架設された陰極から発生した電子をそのリブ状壁の頂部に設けられたグリッド電極（導電膜から成る制御電極）で制御して前記蛍光体層を選択的に発光させる形式のリブ・グリッド型蛍光表示管（ＶａｃｕｕｍＦｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔＤｉｓｐｌａｙ：ＶＦＤ）が知られている。例えば、特開平８−１３８５９０号公報等に記載された蛍光表示管がそれである。
【０００３】
このような蛍光表示管は、陰極から発生した電子が衝突させられる蛍光体層がその陰極の近傍に備えられることから動作電圧が低く鮮明に表示されると共に、相互に発光色の異なる複数種類の蛍光体を用意することによりカラー表示が可能となる等の特徴がある。そのため、音響機器や自動車或いは航空機の表示パネル等の表示部品として多用されている。しかも、グリッド電極がリブ状壁の頂部に設けられた導体膜で構成されていることから、蛍光体層を覆うメッシュ状のグリッド電極を用いないので、蛍光体層の表示パターンの大型化に伴って大きくされた場合のグリッド電極の熱変形に起因する輝度むらや短絡等の表示不良が解消されると共に、グリッド電極の開口率に関連して蛍光表示管の輝度が低下することが解消される等の利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、リブ・グリッド型蛍光表示管においては、表示パターンの内側に向かうに従ってグリッド電極からの距離が増大してそのグリッド電極の形成する電界強度が低下することから、表示パターンが大型化するほどその内周部で熱電子の制御が困難になる。そのため、例えば、図２に示されるように、表示パターンの周縁部を取り囲むリブ状壁（以下、外側リブ状壁という）４４の内側に、表示パターンを複数個に分割する複数本の内側リブ状壁４６をそれと同様な高さ寸法で一体的に突設し、それら外側リブ状壁４４および内側リブ状壁４６の頂部に連続するグリッド電極２２を表示パターン毎に設けることが行われている。このような構造によれば、表示パターンの外側に加えてその内側にも同電位になるグリッド電極２２が設けられることから、表示パターンの大きさに拘わらずパターン内で一様な熱電子制御機能を確保できる。しかしながら、上記の内側リブ状壁４６が設けられた構造では、表示パターンからはみ出して形成された蛍光体層２０が図において省略されている隣接する表示パターンの陽極や蛍光体層に接触することにより、表示パターン相互の電気的短絡が生じ得る問題があった。
【０００５】
上記の問題は、内側リブ状壁４６および蛍光体層２０の形成方法に起因する。リブ・グリッド型蛍光表示管を製造するに際しては、例えば、内側リブ状壁４６を有していない構造について米国特許５，５６８，０１２号等に記載されているように、陽極配線、グリッド配線、それらを覆う絶縁体層、および陽極等を適宜の方法で順次に設けた基板の表示面上に、厚膜スクリーン印刷法を利用してリブ状壁の下層部、蛍光体層、およびリブ状壁の上層部を順次形成する。すなわち、先ず、所定のリブ状壁パターンで厚膜絶縁ペーストを所定の厚さに塗布してリブ状壁の下層部を形成し、次いで、その下層部の内側に蛍光体ペーストを表示パターンで塗布し、更に、下層部と同様なリブ状壁パターンでその下層部上に必要な高さまで厚膜絶縁ペーストを塗布して上層部を形成して焼成する。この形成方法によれば、リブ状壁を積層形成する途中過程で蛍光体ペーストを塗布するため、その無用な広がりを防止できる利点がある。
【０００６】
しかしながら、内側リブ状壁４６を設ける場合に上記の形成方法を適用すると、図８に示されるように、蛍光体ペースト７８は外側リブ状壁４４の内側全体に内側リブ状壁４６の下層部を構成するための下層部印刷層８０を覆って塗布される。このように下層部印刷層８０上にも蛍光体ペースト７８を塗布するのは、内側リブ状壁４６の塗布パターンとの間で相対的に位置ずれしても蛍光体層２０を隙間なく形成するためであり、外側リブ状壁４４および内側リブ状壁４６で囲まれた領域内だけに蛍光体ペースト７８を塗布するパターンは採用できない。このとき、図９（ａ）〜（ｃ）に示されるように、下層部印刷層８０が存在しない図８のａ−ａ視断面では、蛍光体ペースト７８はその表面が外側リブ状壁の下層部を構成するための下層部印刷層８２の頂部と同様な高さ位置にあってその内側に留まるが、下層部印刷層８０を通る図８のｂ−ｂ視断面およびｃ−ｃ視断面では、蛍光体ペースト７８がその下層部印刷層８０上に盛り上がる。そのため、その下層部印刷層８０上の蛍光体ペースト７８が下層部印刷層８２上を伝って表示パターンの外側に流れ出ることから、隣接する表示パターンとの間で短絡が生じるのである。
【０００７】
なお、上記の問題は、蛍光体ペースト７８の粘性が低くその流動性が高いことにも起因するため、粘性の高い蛍光体ペースト７８を用いることが流出防止の点では有効である。しかしながら、蛍光体層２０内に不純物が混入すると、低速電子線で励起発光させる蛍光表示管では蛍光体の発光効率延いては輝度が著しく低下するため、蛍光体ペースト７８を構成する有機成分は、加熱処理によって容易に焼失するものを選ばなければならない。すなわち、蛍光体ペースト７８の添加物を所望のペースト性状が得られるように自由に選定することはできないのである。そのため、ペーストの粘性を高くする目的で高分子材料を用いると、粘性を高くするほど多量の不純物が残留することから、流出を防止できる程度に蛍光体ペースト７８の粘性を高くすることはできなかった。
【０００８】
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであって、その目的は、蛍光体層を隙間無く形成しつつ表示パターン相互の電気的短絡が生じ難いリブ・グリッド型蛍光表示管の陽極基板の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
斯かる目的を達成するため、本発明の要旨とするところは、蛍光体層がそれぞれ所定の表示パターンで表面に設けられた複数個の陽極と、それら複数個の蛍光体層をそれぞれ取り囲むように突設された複数個の外側リブ状壁と、その外側リブ状壁の内側にそれと同様な高さ寸法を以て一体的に突設されて前記表示パターンを複数個に分割する内側リブ状壁と、前記蛍光体層に入射する電子を制御するためにその表示パターン毎にそれら外側リブ状壁および内側リブ状壁の頂部に設けられたグリッド電極とを真空空間内に位置させられる表示面に備えたリブ・グリッド型蛍光表示管の陽極基板を製造する方法であって、（ａ）厚膜絶縁ペーストを所定高さに塗布して前記外側リブ状壁および前記内側リブ状壁の下層部を前記表示面に形成する下層部形成工程と、（ｂ）前記表示パターンの周縁部から所定距離以上内側の範囲だけで前記内側リブ状壁と重なる塗布パターンで前記外側リブ状壁の下層部の内側に蛍光体ペーストを塗布して前記蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程と、（ｃ）前記蛍光体ペーストを塗布した後に、前記下層部の上側に厚膜絶縁ペーストを塗布して前記外側リブ状壁および前記内側リブ状壁の上層部を形成する上層部形成工程とを、含むことにある。
【００１０】
【第１発明の効果】
このようにすれば、蛍光体層形成工程において、下層部形成工程で形成された外側リブ状壁の下層部の内側に、表示パターンの周縁部から所定距離以上内側の範囲だけで内側リブ状壁と重なる塗布パターンで蛍光体ペーストが塗布され、その後、上層部形成工程において下層部の上に厚膜絶縁ペーストが塗布されることにより、外側リブ状壁および内側リブ状壁が形成される。そのため、予め形成された内側リブ状壁の下層部上では、内側リブ状壁の下層部と外側リブ状壁の下層部との境界近傍を避けて蛍光体ペーストが塗布されることから、その下側リブ状壁の下層部上に塗布された蛍光体ペーストが外側リブ状壁の下層部上を伝って表示パターンの外側に流れ出ることが抑制される。一方、周縁部から所定距離以上内側の範囲では内側リブ状壁に重なるように蛍光体ペーストが塗布されるため、下層部の塗布パターンと蛍光体ペーストの塗布パターンとの間に僅かな位置ずれが生じても下層部上に塗布された蛍光体ペーストが流れ落ちて塗布パターン相互間に生じた隙間が埋められる。したがって、蛍光体層を隙間無く形成しつつ表示パターン相互の電気的短絡が生じ難いリブ・グリッド型蛍光表示管の陽極基板を製造することができる。なお、上記の各工程において「下層部を形成」、「蛍光体層を形成」、および「上層部を形成」とは、必ずしも個々に焼成処理まで施して厚膜の生成を終えることを意味するものではなく、それらを形成する中間段階で他の工程が実施される場合も含まれる。
【００１１】
【発明の他の態様】
ここで、好適には、前記塗布パターンは、前記所定距離が１００（μｍ）以下の長さに設定されたものである。このようにすれば、内側リブ状壁を構成する下層部上に蛍光体ペーストの塗布されない範囲が表示パターンの周縁部から僅かな距離だけ隔てた範囲に限定されることから、内側リブ状壁上の周縁部から１００（μｍ）以上中央部よりの部分には蛍光体ペーストが塗布される。そのため、蛍光体ペーストの塗布パターンと内側リブ状壁の下層部との相対位置がずれた場合にも、それらの間に形成される隙間に周縁部から十分な量の蛍光体ペーストが回り込むことから、その隙間がそのまま残ることが一層抑制されて蛍光体層が斑無く形成される。一層好適には、前記所定距離は５０〜１００（μｍ）の長さ寸法である。このようにすれば、蛍光体層を斑無く形成しつつその流出を一層確実に抑制できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施例のリブ・グリッド型蛍光表示管１０の一部を切り欠いて示す斜視図である。図において、蛍光表示管１０は、所定の発光パターンに形成された後述の蛍光体層２０_Ｓ、２０_Ｄ、２０_Ｎ、２０_Ｒを複数個所に備えたガラス、セラミックス、琺瑯などの絶縁体材料製の基板１２と、枠状に形成されたガラス製のスペーサ１４と、透明なカバー・ガラス板１６と、複数本の陽極端子１８_Ｐ、複数本のグリッド端子１８_Ｇ、補助グリッド端子１８_ＳＧ、およびカソード端子１８_Ｋとを備えており、それら基板１２、スペーサ１４、およびカバー・ガラス板１６が相互にガラス封着されることにより気密容器が構成され、その内部にそれらの部材により囲まれた真空空間が形成されている。本実施例においては、上記基板１２が陽極基板に相当する。
【００１４】
上記基板１２の真空空間により覆われた一面１９は、蛍光表示管１０の表示面として機能するものであり、そこには、７セグメントで「８」文字形状を表す複数個の蛍光体層２０_Ｓ、ドット形状を表す１個の蛍光体層２０_Ｄ、「１」文字形状を表す１個の蛍光体層２０_Ｎ、および長方形状を表す１個の蛍光体層２０_Ｒが配置されて、それぞれ各文字等を表示するための発光単位を構成している。それら各蛍光体層２０_Ｓ、２０_Ｄ、２０_Ｎ、２０_Ｒは、発光単位毎に設けられたグリッド電極２２によりそれぞれ囲まれており、そのグリッド電極２２は、更にそれとは電気的に絶縁させられた補助グリッド電極２４により囲まれている。
【００１５】
なお、図においてはこの補助グリッド電極２４が全面共通に設けられているが、例えばパターン毎に独立の補助グリッド電極をそのパターンを囲むグリッド電極２２と電気的に導通した状態で設けてもよい。また、図においては蛍光体層２０_Ｓを囲む補助グリッド２４だけが示されているが、他の蛍光体層２０_Ｄ、２０_Ｎ、２０_Ｒについても必要に応じて適宜の位置に補助グリッド電極２４に接続された或いはそれとは独立の補助グリッド電極が設けられている。また、上記の各蛍光体層２０_Ｓ、２０_Ｄ、２０_Ｎ、２０_Ｒのうちの各表示桁毎に予め定められた位置のものは、後述の陽極用印刷配線３４を介して各陽極端子１８_Ｐにそれぞれ接続され、上記各グリッド電極２２はグリッド配線２６を介して各グリッド端子１８_Ｇにそれぞれ接続され、各補助グリッド電極２４は補助グリッド配線２８を介して各補助グリッド端子１８_ＳＧに接続されている。
【００１６】
また、上記基板１２の両端部には、前記カソード端子１８_Ｋを備えた一対のフィラメント支持フレーム３０（図において右側に位置する一方だけを図示）がそれぞれ固設されており、それらフィラメント支持フレーム３０の間には、直熱型カソード（陰極）として機能する細線状の複数本のフィラメント（フィラメント・カソード）３２が基板１２の長手方向に平行であって基板１２の表示面１９から離隔した所定の高さ位置となるように張設されている。
【００１７】
このため、上記フィラメント３２から放出された熱電子は、その零（Ｖ）のフィラメント３２に対して例えば２０（Ｖ）程度の正電圧（加速電圧）が印加されたグリッド電極２２により加速されるので、そのグリッド電極２２により囲まれた蛍光体層２０にも正電圧が印加されていると、熱電子がその蛍光体層２０に衝突して蛍光体層２０が発光させられるが、蛍光体層２０に正電圧が印加されていても、それを囲むグリッド電極２２にフィラメント３２に対して数ボルト程度の負のバイアス電圧（カットオフ・バイアス＝負の消去電圧）が印加されていると、熱電子が蛍光体層２０に到達せず蛍光体層２０は発光しない。したがって、上記フィラメント３２に電流が流されることにより熱電子が放出された状態で、前記グリッド電極２２に正電圧が順次印加されることに同期して、前記各蛍光体層２０_Ｓ、２０_Ｄ、２０_Ｎ、２０_Ｒのうちの所望のものにも正電圧が印加されると、所謂ダイナミック駆動によって、所望のパターンで発光表示が行われるのである。
【００１８】
このとき、加速電圧が印加されないグリッド電極２２にはカットオフ・バイアスが印加されているが、共通の補助グリッド電極２４には、例えばグリッド電極２２に印加される加速電圧と同様な正電圧（補助加速電圧）が常時印加されて定電位とされている。すなわち、その加速電圧が印加されたグリッド電極２２は、補助加速電圧を印加された補助グリッド電極２４によって囲まれており、蛍光体層２０は、グリッド電極２２、２４によって二重に囲まれている。このため、カットオフ・バイアスを印加されているグリッド電極２２の形成する負電界が、補助グリッド電極２４で打ち消されることから、発光させられる所望の蛍光体層２０_Ｓ、２０_Ｄ、２０_Ｎ、２０_Ｒに向かう電子流が負電界により乱されることがなくなって、蛍光体層２０の発光ムラが好適に抑制される。なお、図１において、５２は、蛍光表示管１０の製造工程において気密容器内部から排気して真空にする目的で設けられた円筒状ガラス製の排気管であり、その先端部は排気終了後にガス・バーナ等によって溶断されている。
【００１９】
以下、上記基板１２のうち蛍光表示管１０の発光単位（表示パターン）の１つである長方形状の蛍光体層２０_Ｒを示す部分を拡大して示す図２、および図２のａ−ａ視断面、ｂ−ｂ視断面、およびｃ−ｃ視断面をそれぞれ表す図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を用いて、基板１２上の電極構造を詳細に説明する。基板１２の表示面１９には、厚膜導体ペーストがスクリーン印刷法によって１５（μｍ）程度の厚さに印刷され且つ焼成されることにより陽極端子１８_Ｐに接続されるように陽極用印刷配線３４が形成されており、その上には、所定厚みに形成され且つ厚み方向に貫通するスルーホール３６を適宜備えた絶縁体層３８が固着されている。この絶縁体層３８は、低融点ガラスおよび着色顔料からなる厚膜絶縁ペーストがスクリーン印刷法によって３０〜４０（μｍ）程度の厚みで塗布され且つ焼成されることにより構成されたものである。なお、上記配線３４および陽極端子１８_Ｐが接続されるパッドは、スクリーン印刷により設ける代わりに、例えば蒸着形成したアルミニウム薄膜をエッチング処理して設けても良い。
【００２０】
上記絶縁体層３８の上には、蛍光体層２０_Ｒと同様であるが若干大きいパターン形状のグラファイト層４０が上記スルーホール３６を介して陽極用印刷配線３４と導通する位置に形成されている。図３（ｂ）、（ｃ）等から明らかなように、グラファイト層４０は、図２に示されるように全体として１０×５（ｍｍ）程度の比較的大きな面積を有して矩形（長方形）を成す蛍光体層２０_Ｒに共通に設けられている。このグラファイト層４０は、グラファイトを主成分とする厚膜ペーストが所定のパターンで４０（μｍ）程度の厚みとなるように印刷され且つ焼成されたものであり、表示管１０の陽極として機能する。上記の蛍光体層２０_Ｒは、例えばこのグラファイト層４０の上に厚膜蛍光体ペーストが印刷されることによって形成されている。
【００２１】
また、蛍光体層２０_Ｒの周囲には、厚膜絶縁体ペーストが印刷されることによりその外周縁に接触し且つ取り囲んだ状態の厚膜ガラス材料製の外側リブ状壁４４が、絶縁体層３８上において基板１２から離れる方向すなわちフィラメント３２側に向かう方向へ立設されている。その外側リブ状壁４４の内側には、同様に厚膜ガラス材料製の互いに平行な複数本（例えば５本）の内側リブ状壁４６が、グラファイト層４０上において例えば３００（μｍ）程度の略一定の相互間隔を以て立設されている。図２および図３（ａ）に示されるように、内側リブ状壁４６は各々の長手方向における両端部が外側リブ状壁４４に連続する。このため、蛍光体層２０_Ｒにより構成される矩形パターンは、幅寸法がそれぞれ３００（μｍ）程度の相互に平行な例えば６個の小パターン４２ａ、４２ｂ、〜４２ｆに分割されている。上記の外側リブ状壁４４および内側リブ状壁４６（以下、特に区別する必要の無いときは、リブ状壁４４、４６という）は一体的に構成されており、両者の間に構成組織の境界は存在しない。また、リブ状壁４４、４６は、何れも幅寸法が例えばＷｏ＝Ｗｉ＝１２０〜１５０（μｍ）程度で、高さ寸法が蛍光体層２０_Ｒよりも１００〜１２０（μｍ）程度だけフィラメント３２側に位置する高さである。
【００２２】
蛍光体層２０_Ｒよりも上方に位置する上記のリブ状壁４４、４６の頂部には、それぞれ前記のグリッド電極２２が備えられている。そのため、この蛍光体層２０_Ｒに向かう電子を制御するためのグリッド電極２２は、矩形パターンの外側だけでなくその内側にも備えられているが、それらは連続した一つの電極である。したがって、内側リブ状壁４６によって区分された小パターン４２ａ〜４２ｆは、それらの下側に設けられているグラファイト層４０およびそれぞれを取り囲むグリッド電極２２が何れも共通であって常に同時に発光させられるため、蛍光体層２０_Ｒはそれら小パターン４２ａ〜４２ｆの集まった矩形パターンとして観視されることとなる。このように一体的に駆動される小パターン４２相互間に位置するグリッド電極２２は、カットオフ・バイアスが印加された場合に比較的大面積の矩形パターン中央部に向かう電子の蛍光体層２０_Ｒへの到達を妨げ得るように、そのパターン内のどの位置においてもグリッド電極２２からの距離を十分に小さくする目的で設けられている。
【００２３】
上記のグリッド電極２２は、粒子状のグラファイト、銀、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル等の粒子状導電性物質を主成分とする厚膜導体であって、厚膜導体ペーストが印刷され且つ焼成されることにより、これら外側リブ状壁４４および内側リブ状壁４６の頂部に１０〜５０（μｍ）程度の厚さで蛍光体層２０_Ｒとは絶縁して設けられている。このため、グリッド電極２２は、蛍光体層２０_Ｒとフィラメント３２との中間の高さに位置する。なお、蛍光体層２０_Ｒには、上述したように矩形パターンの内側にもグリッド電極２２が設けられているが、表示面１９上の他の蛍光体層２０_Ｓ、２０_Ｄ、２０_Ｎには内側リブ状壁４６が設けられておらず、独立して発光させられる単位毎にその回りを取り囲むグリッド電極２２だけが存在する。これら他の表示パターンは、比較的小面積であるためパターン内側にグリッド電極２２を設ける必要はない。なお、図示はしないが、蛍光体層２０_Ｓの周囲等に設けられた補助グリッド電極２４は、外側リブ状壁４４を取り囲むように立設された補助リブ状壁の頂部にグリッド電極２２と同様にして形成されている。
【００２４】
そして、上記のようなグリッド電極２２および補助グリッド電極２４は、図１および図２に示されるように、厚膜印刷によって絶縁体層３８の上に形成された前記グリッド配線２６、補助グリッド配線２８、およびそれらに連続して形成されたグリッド・パッド４８、補助グリッド・パッド５０を介して、それぞれ前記グリッド端子１８_Ｇ、補助グリッド端子１８_ＳＧに接続される。これらグリッド配線２６、補助グリッド配線２８、グリッド・パッド４８、および補助グリッド・パッド５０は、何れもグリッド電極２２および補助グリッド電極２４を印刷形成する際に同時に、厚膜スクリーン印刷によって形成されたものである。そのため、これら配線２６、２８、パッド４８、５０も、外側リブ状壁４４および内側リブ状壁４６と同時に同様な高さに形成されたそれら配線２６等と同形状の絶縁体膜上に設けられている。
【００２５】
図３に戻って、蛍光体層２０_Ｒにより構成された矩形の表示パターンを分割する内側リブ状壁４６は、前述したように外側リブ状壁４４と一体的に設けられたものであるが、図３（ａ）、（ｃ）に示されるように、その高さ方向における中間位置にはその長手方向の中間部にその蛍光体層２０_Ｒが層状に介在する。すなわち、外側リブ状壁４４と、内側リブ状壁４６のうちその外側リブ状壁４４の内周縁４４ａよりも１００（μｍ）程度の距離Ａだけ内側までの部分とは、絶縁体層３８或いはグラファイト層４０上からその頂部まで連続する厚膜ガラス材料だけで構成されているが、それよりも内側は蛍光体層２０_Ｒよりも下側に位置する下層部４６ａとそれよりも上側に位置する上層部４６ｂとに内側リブ状壁４６が分割されている。
【００２６】
このため、蛍光体層２０_Ｒにより構成された矩形パターンは内側リブ状壁４６によって複数の小パターン４２に分割されているが、その蛍光体層２０_Ｒそのものは外側リブ状壁４４の内側において分割されることなく一体的に設けられており、その一部が内側リブ状壁４６に挟まれた状態にある。一方、蛍光体層２０_Ｒの残部は、外側リブ状壁内周縁４４ａにその外周縁２０ａが略一致し、且つその上下に内側リブ状壁４６のような絶縁物は何ら存在せず且つ表面を露出させられた状態でグラファイト層４０上に直接設けられている。（図３（ｂ）、（ｃ）において内側リブ状壁４６が存在しない位置を参照）。したがって、蛍光体層２０_Ｒの外周縁２０ａは、図２において内側リブ状壁４６に挟まれた部分を破線で示すように、周期的に外側および内側に向かう凹凸を有した形状を成す。なお、上記蛍光体槽２０_Ｒの残部の表面は、内側リブ状壁４６の下層部４６ａの上端面と略同一高さ位置にあり、その上層部４６ｂとの間に挟まれた上記一部は、その残部の表面よりも上方に位置する。
【００２７】
以上のように構成された基板１２を備えた蛍光表示管１０の製造方法の要部を、図４の工程図を参照して説明する。先ず、図４の下層部印刷工程Ｐ１においては、基板１２の表示面１９上に陽極用印刷配線３４、絶縁体層３８、グラファイト層４０が順に厚膜印刷され且つ焼成されること等により設けられた陽極基板５４が用いられ、その陽極基板５４に対して絶縁体ペーストを厚膜スクリーン印刷することにより、リブ状壁４４、４６の下層部印刷層５６、５８がその下層部印刷層５６でグラファイト層４０を囲む位置に形成され、次いで、印刷された部分が固化するまで乾燥される。この絶縁体ペーストは、低軟化点ガラス粉末、着色顔料、およびフィラー等の無機材料が、印刷適性を高めるための樹脂成分および溶剤等の有機成分から成るビヒクルと共にペースト状に混合されたものである。この下層部印刷工程Ｐ１では、乾燥後の印刷厚みがグラファイト層４０の表面からの高さで３０〜５０（μｍ）程度となるように印刷され、必要に応じて印刷および乾燥が複数回実行される。図５（ａ）は上記陽極基板５４を示し、（ｂ）は、上記下層部印刷工程Ｐ１において絶縁体ペーストが印刷された状態を示している。（ｂ）においてａ、ｂ、ｃは、それぞれ前記の図２におけるａ−ａ視断面、ｂ−ｂ視断面、ｃ−ｃ視断面に対応する断面を模式的に表したものである。（ｂ）−ｃは下層部印刷層５８が３箇所に現れる断面であるが、図においては便宜上中央の１箇所だけに示している。この（ｂ）−ｃにおいて、下層部印刷層５８の頂部は下層部印刷層５６の頂部と同様な高さ位置にある。なお、前記の補助グリッド電極２４が頂部に固着される図示しない補助リブ状壁も、上記の下層部印刷工程Ｐ１において同時にその下層部が形成される。
【００２８】
次いで、蛍光体印刷工程Ｐ２では、上記下層部印刷層５６により囲まれた凹んだ領域内において、蛍光体ペーストを厚膜スクリーン印刷することにより、蛍光体印刷層６０が形成され、その印刷された部分が固化するまで乾燥される。この蛍光体ペーストは、酸化亜鉛等の良く知られた赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）等の適宜の色に発光させられる蛍光体材料粉末と、厚膜印刷適性を高めるための樹脂成分および有機溶剤等の有機成分から成るビヒクルとがペースト状に混合されたものである。この蛍光体印刷工程Ｐ２では、乾燥後の印刷厚みが３０（μｍ）程度となるように印刷される。この乾燥後厚みは、蛍光体ペーストの流出を防止すべく、その塗布直後におけるグラファイト層４０上の厚さが下層部印刷層５６の高さ寸法と同様な３０〜５０（μｍ）程度の寸法となるように塗布した結果として得られたものである。すなわち、下層部印刷層５６の乾燥後における厚さ寸法は、流出しないような厚さで蛍光体ペーストを塗布することにより、乾燥収縮後に上記のような所望の厚さの蛍光体印刷層６０が得られるように定められる。図５の（ｃ）は、上記の蛍光体印刷工程Ｐ２において蛍光体ペーストが印刷された状態を示している。
【００２９】
このとき、蛍光体ペーストは下層部印刷層５６の矩形の内周縁に略沿った外周縁形状の略矩形のパターンでその内側に塗布される。そのため、図５（ｃ）−ａ、 −ｃに示されるように、その一部は下層部印刷層５６の内側に位置する下層部印刷層５８の上側に塗布されることから、流動性の高い蛍光体ペーストは（ｃ）−ａに示されるようにその下層部印刷層５８上で広がる。しかしながら、本実施例においては、その蛍光体ペーストが下層部印刷層５６上に到達し、更にその外側に流れ出ることはない。
【００３０】
すなわち、図６（ａ）、（ｂ）に、図２に対応する表示パターンにおいて下層部印刷層５６、５８形成後および蛍光体印刷層６０形成後の状態をそれぞれ上から見た図を示すように、蛍光体ペーストの印刷パターンは下層部印刷層５６の内周縁５６ａに沿った完全な矩形ではなく、その内周縁５６ａよりもパターンの内側に凹むように切り欠かれた切欠部６２を、その内周縁５６ａに沿って周期的に備えた凹凸形状の外周縁６０ａを有している。その切欠部６２は下層部印刷層５８の長手方向に垂直な幅寸法が例えばＷｋ＝１２０〜１５０（μｍ）程度のその下層部印刷層５８の幅寸法と同様な大きさであって、下層部印刷層５６の内周縁５６ａからパターン内側に向かってＤｋ＝１００（μｍ）程度の深さ寸法でその下層部印刷層５８上に設けられており、その長手方向における両端部５８ａ、５８ａを略完全に露出させる。
【００３１】
そのため、蛍光体ペーストは、表示パターンの外周縁に一致する下層部印刷層５６の内周縁５６ａに略沿った外周縁形状を有するパターンで塗布されるが、下層部印刷層５８上に盛り上がる部分ではその外周縁６０ａが下層部印刷層５６の内周縁５６ａから距離Ｄｋだけ内側に位置するため、全体として矩形を成す内周縁５６ａに接し或いはその近傍の位置で下層部印刷層５６よりも上側に盛り上がることはない。すなわち、蛍光体ペーストは、表示パターンの周縁部からＤｋ＝１００（μｍ）程度までの範囲では下層部印刷層５８と重ならない塗布パターンで下層部印刷層５６の内側に塗布される。したがって、下層部印刷層５８上に塗布された蛍光体ペーストがその上で広がっても下層部印刷層５６上には到達し得ないことから、その外側に流れ出ることは無いのである。なお、上記の図６（ｂ）においては、図示の都合で切欠部６２の幅寸法Ｗｋを下層部印刷層５８の幅寸法よりも大きく描いているが、それらの幅寸法は例えば同様であり、或いは、切欠部６２の幅寸法Ｗｋの方が僅かに小さい寸法であってもよい。
【００３２】
図４に戻って、続く上層部印刷工程Ｐ３では、前記下層部印刷層５６、５８の上において、絶縁体ペーストを厚膜スクリーン印刷することにより、リブ状壁４４、４６の上層部印刷層６４、６６が形成され、次いで、印刷された部分が固化するまで乾燥される。この絶縁体ペーストは、前記下層部印刷工程Ｐ１において用いられたものと同じであり、また、厚膜スクリーン印刷に用いるスクリーン製版のパターンは、下層部印刷工程Ｐ１において用いたものと同じである。この上層部印刷工程Ｐ３では、乾燥後の厚みが７０〜１５０（μｍ）程度となるように印刷され、必要に応じて印刷および乾燥が複数回実施される。図５（ｄ）、図６（ｃ）は上記上層部印刷工程Ｐ３において上層部印刷層６４、６６が印刷された状態を示している。図から明らかなように、パターンの外側に位置する上層部印刷層６４は下層部印刷層５６上に直接塗布されるが、その内側に位置する上層部印刷層６６はその長手方向の中間部において蛍光体印刷層６０上に塗布される。
【００３３】
続くグリッド電極形成工程Ｐ４では、上層部印刷層６４、６６の上において導体ペーストを厚膜スクリーン印刷することによりグリッド電極印刷層６８が形成され、印刷された部分が固化されるまで乾燥される。この導体ペーストは、粒子状のグラファイト、銀、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル等の比較的低い温度で結合され得る粒子状導電性物質と低軟化点ガラス粉末等の無機材料と、厚膜印刷適性を高めるための樹脂成分および溶剤等の有機成分から成るビヒクルとをペースト状に混合したものである。このグリッド電極形成工程Ｐ４では、乾燥後の印刷厚みが１０〜１５０（μｍ）程度に成るように印刷され、必要に応じて印刷および乾燥が複数回実施される。図５（ｅ）は、このグリッド電極形成工程Ｐ４においてグリッド電極印刷層６８が形成された状態を示している。なお、このとき、補助グリッド電極２４、グリッド配線２６、補助グリッド配線２８、グリッド・パッド４８、および補助グリッド・パッド５０等を形成するための印刷層が、同時に同じ導体ペーストを用いて印刷形成され且つ乾燥される。
【００３４】
そして、焼成工程Ｐ５において、上記の下層部印刷層５６、５８、蛍光体印刷層６０、上層部印刷層６４、６６、およびグリッド電極印刷層６８等がそれぞれ印刷された陽極基板５４が、４５０〜６００（℃）程度の温度で焼成される。これにより、下層部印刷層５６および上層部印刷層６４が外側リブ状壁４４に、下層部印刷層５８および上層部印刷層６６が内側リブ状壁４６に、蛍光体印刷層６０が蛍光体層２０に、グリッド電極印刷層６８がグリッド電極２６に、それぞれ生成されると同時に補助グリッド電極２４等も生成され、図１乃至図３に示されるようにリブ状壁４４、４６の頂部にグリッド電極２６が形成され、且つ蛍光体層２０_Ｒがそのリブ状壁４６によって分割された基板１２が得られる。すなわち、本実施例では、上記の焼成工程Ｐ５において、下層部印刷層５８および上層部印刷層６６が同時にそれぞれリブ状壁４６の下層部４６ａおよび上層部４６ｂに生成され、且つ蛍光体印刷層６０が蛍光体層２０に生成されており、それらの形成工程は個別には完了させられない。下層部形成工程、蛍光体層印刷工程、上層部印刷工程は、それぞれ下層部印刷工程Ｐ１、蛍光体印刷工程Ｐ２、上層部印刷工程Ｐ３と、焼成工程Ｐ５とによって構成される。
【００３５】
上述のように、本実施例によれば、蛍光体印刷工程Ｐ２において、下層部印刷工程Ｐ１で形成された外側リブ状壁４４の下層部印刷層５６の内側に、表示パターンの周縁部からＤｋ＝１００（μｍ）程度だけ内側までの範囲では内側リブ状壁４６と重ならないそれと同様な幅寸法Ｗｋ＝１４０（μｍ）程度で切り欠かれた切欠部６２を有する切欠形状の塗布パターンで蛍光体ペーストが塗布され、その後、上層部印刷工程Ｐ３において下層部印刷層５６、５８の上に絶縁体ペーストが塗布され、更に焼成工程Ｐ５において焼成処理を施されることにより、外側リブ状壁４４および内側リブ状壁４６が形成される。そのため、予め印刷形成された内側リブ状壁４６の下層部印刷層５８上では、内側リブ状壁４６の下層部印刷層５８と外側リブ状壁４４の下層部印刷層５６との境界近傍のＤｋ＝１００（μｍ）程度の範囲を避けて蛍光体ペーストが塗布されることから、その下層部印刷層５８上に塗布された蛍光体ペーストが下層部印刷層５６上を伝って表示パターンの外側に流れ出ることが抑制される。一方、切欠部６２よりも内側すなわち表示パターンの周縁部から１００（μｍ）以上内側の範囲では、下層部印刷層５８上にも蛍光体ペーストが塗布されることから、たとえ蛍光体印刷パターンとリブ状壁印刷パターンとの間に相対的な位置ずれがあって塗布パターン相互間に隙間が生じても、流れ落ちた蛍光体ペーストによってその隙間が埋められる。したがって、蛍光体層２０を斑無く形成しつつ基板１２上に形成される複数個の表示パターン相互がその蛍光体ペーストの流出に起因して電気的に短絡することが抑制される。
【００３６】
また、本実施例においては、内側リブ状壁４６を構成する下層部印刷層５８上に蛍光体ペーストの塗布されない範囲、すなわち切欠部６２の深さが表示パターンの周縁部から僅かな距離Ｄｋ＝１００（μｍ）程度だけ隔てた範囲に限定されることから、下層部印刷層５８上のそれよりも中央部よりの部分には蛍光体ペーストが塗布される。そのため、蛍光体ペーストの塗布パターンと内側リブ状壁４６の塗布パターンとの相対位置がずれた場合にも、それらの間に形成される隙間に周縁部から十分な量の蛍光体ペーストが回り込むことから、その隙間がそのまま残ることが一層抑制され、蛍光体層２０が一層斑無く形成される。
【００３７】
また、本実施例においては、前記のように蛍光体層２０が切欠形状で印刷形成された結果として、図２および図３に示されるように内側リブ状壁４６を構成する下層部４６ａと上層部４６ｂとがその長手方向の両端部において連続させられているため、それら下層部４６ａおよび上層部４６ｂが内側リブ状壁４６の全長に亘って分離されている場合に比較して、その内側リブ状壁４６の強度が高められる。そのため、蛍光体層２０の上側に一部が位置させられるその内側リブ状壁４６の固着強度が高められることから、製造中や使用中に基板１２が振動させられてもその内側リブ状壁４６が倒れ難いため、耐振動性に優れた蛍光表示管１０が得られる利点もある。
【００３８】
因みに、従来の蛍光表示管においては、蛍光体層２０_Ｒのような大面積パターンに備えられる内側リブ状壁４６が、図３（ａ）にＡで示される範囲を含めたその長手方向の全長に亘って蛍光体層２０_Ｒで下層部４６ａと上層部４６ｂとに分離されていた。そのため、構成粒子相互の結合力の弱い蛍光体層２０で高さ方向において完全に二分された内側リブ状壁４６は、その蛍光体層２０が厚さ方向において層内で分離してそれよりも上側に位置する上層部４６ｂが倒れ易く、振動に弱いという問題があった。
【００３９】
次に、本発明の他の実施例を説明する。なお、以下の実施例において前述の実施例と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略する。
【００４０】
図７（ａ）、（ｂ）は、それぞれ前記の図６（ｂ）に対応する蛍光体印刷層７０形成後の状態を示したものである。図７（ａ）において、蛍光体印刷層７０は、下層部印刷層５８によって６つに区分されており、それぞれが下層部印刷層５６、５８によって囲まれた領域内に略納まっている。これら区分された蛍光体印刷層７０の各々は、その下層部印刷層５６の長手方向に沿って延びる二辺７０ａ、７０ａがその長手方向の中央部側に向かうに従って相互に接近するように、相互間隔Ｇｋが下層部印刷層５６の長手方向における中央部に向かうに従って小さくなる湾曲した形状を成している。すなわち、相互間隔Ｇｋは、パターン周縁部からＤｋ＝１００（μｍ）程度だけ内側までの範囲では下層部印刷層５６の幅寸法以上、すなわち１４０（μｍ）程度以上になっているが、それよりも下層部印刷層５６の長手方向における中央部側では、それよりも小さい。したがって、蛍光体ペーストは、パターン周縁部からＤｋ＝１００（μｍ）程度までの範囲では下層部印刷層５８に重ならず、それ以上内側の範囲では下層部印刷層５８に重なるように塗布されている。このようにしても、表示パターンの周縁部では蛍光体ペーストが下層部印刷層５８に重ねられないことからパターン外側に流出することがなく、しかも、内側では一部が重ねられていることから、パターンの相対位置がずれている場合にも蛍光体層２０に隙間が生じることが抑制される。なお、蛍光体印刷層７０と下層部印刷層５８との重なりの大きさは、生じ得る位置ずれの大きさや蛍光体ペーストの流動性等に応じて適宜定められる。
【００４１】
また、図７（ｂ）に示される蛍光体印刷層７２も、下層部印刷層５８によって６つに区分されたものであるが、この印刷パターンでは、下層部印刷層５８の長手方向における切欠部６２よりも中央部側において蛍光体印刷層７２の幅寸法がその切欠部６２における値よりも大きくされた広幅部７４が設けられており、その広幅部７４では蛍光体印刷層７２相互の間隔が切欠部６２におけるそれよりも小さくなっている。そのため、この実施例においても、蛍光体ペーストは切欠部６２の設けられた周縁部では下層部印刷層５８に重ねられず、それよりも長手方向における中央側では部分的に重なるように塗布される。したがって、パターンの相対位置ずれに起因する蛍光体層２０の隙間の発生を抑制しつつ、パターン外への蛍光体ペーストの流出が防止されている。
【００４２】
また、図７（ａ）、（ｂ）の何れの蛍光体塗布パターンにおいても、内側リブ状壁４６を構成する下層部４６ａおよび上層部４６ｂは、その全長に亘って幅方向における少なくとも一部が相互に直接的に接続されている。そのため、図１乃至図６に示される実施例のようにその両端部だけで直接的に接続された構造に比較しても、内側リブ状壁４６の強度が一層高められる利点がある。
【００４３】
なお、上記の図７（ｂ）においては、蛍光体印刷層７２が６つに区分されているが、例えば、図に一点鎖線で示される位置よりも中央部側の領域７６では、蛍光体印刷層７２が連続するパターンで蛍光体ペーストを塗布することもできる。このようにしても、図６に示される場合より内側リブ状壁４６の下層部４６ａと上層部４６ｂとが連続させられている面積が大きくなるため、内側リブ状壁４６の機械的強度が高められる。
【００４４】
以上、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明したが、本発明はその他の態様においても適用される。
【００４５】
例えば、実施例においては、全体として矩形の蛍光体層２０_Ｒがその対角線方向に略沿って伸びる互いに平行な複数本の内側リブ状壁４６が設けられることにより略帯状の複数個の小パターン４２に区分されていたが、本発明は、表示パターン内にその外周からの距離が最短距離が０．３５（ｍｍ）程度以上となる部分を有して内側リブ状壁を必要とする大面積の蛍光体層であれば、矩形以外の種々の形状のパターンに同様に適用できる。また、各区分の大きさや形状は、それぞれに斑なく電子が入射し得る範囲で適宜変更可能である。
【００４６】
また、実施例においては、下層部印刷層５６、５８、蛍光体印刷層６０、上層部印刷層６４、６６、グリッド電極印刷層６８を同時に焼成してリブ状壁４４、４６、蛍光体層２０、およびグリッド電極２２を生成していたが、それらを生成するための焼成処理は、個別に行ってもよい。例えば、下層部印刷層５６、５８を焼成してリブ状壁４４、４６の下層部を形成した後、蛍光体ペーストを印刷することもできる。
【００４７】
また、図６に示される実施例においては切欠部６２の深さがＤｋ＝１００（μｍ）程度に形成されていたが、この大きさは蛍光体ペーストの流動性やパターン精度等を考慮して、蛍光体ペーストがパターン外に流出すること無く、且つパターンに隙間が生じないように適宜変更される。
【００４８】
また、実施例においては、表示パターンの周縁部においては蛍光体ペーストが下層部印刷層５８に重ならないパターンで印刷されていたが、僅かに重なっていても蛍光体ペーストがパターン外に流出し得ない程度の小面積であれば何ら支障は生じない。すなわち、本願において「表示パターンの周縁部から所定距離以上内側の範囲だけで内側リブ状壁と重なる塗布パターン」とは、周縁部において重なることを厳密に禁じるものではなく、上記のような支障の無い程度の微小な重なりを許容するものである。
【００４９】
また、実施例においては、外側リブ状壁４４がグラファイト層４０の外側において絶縁体層３８上に立設されていたが、外側リブ状壁４４の一部または全部をグラファイト層４０上に立設することにより、その外側リブ状壁４４よりも外側に位置する部分で外周電極を構成する場合にも本発明は同様に適用される。この場合は、外側リブ状壁４４も絶縁体層３８上に直接設けられないことになるが、グラファイト層４０は構成粒子相互の結合力が十分に高いため外側リブ状壁４４の強度が問題になることはない。
【００５０】
なお、上述したのはあくまでも本発明の一実施例であり、本発明はその主旨を逸脱しない範囲において種々変更が加えられ得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の製造方法により基板が製造された蛍光表示管の一部を切り欠いて示す斜視図である。
【図２】図１の実施例の基板の表示面に設けられた表示パターンの一つを示す平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ図２の表示パターンのａ−ａ視断面、ｂ−ｂ視断面、ｃ−ｃ視断面を表した図である。
【図４】図１の蛍光表示管の基板の製造方法の要部を説明する工程図である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ図４の製造工程の各段階における断面の状態を説明する図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ図４の製造工程の要部段階における平面図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本発明の他の実施例を説明する図である。
【図８】従来の基板の製造方法の問題点を説明する図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ図８におけるａ−ａ視断面、ｂ−ｂ視断面、ｃ−ｃ視断面を表した図である。
【符号の説明】
１０：蛍光表示管
１２：基板
１９：表示面
２０：蛍光体層
２２：グリッド電極
４０：グラファイト層（陽極）
４４：外側リブ状壁
４６：内側リブ状壁
５６、５８：下層部印刷層
６０：蛍光体印刷層
６４、６６：上層部印刷層[0001]
The present invention relates to a method for manufacturing an anode substrate of a fluorescent display tube having a so-called rib grid structure.
[0002]
[Prior art]
The display surface of the anode substrate includes a plurality of anodes each having a phosphor layer provided on a surface thereof in a predetermined display pattern, and a plurality of rib-like walls protruding so as to surround each of the plurality of phosphor layers. In order to selectively emit light from the phosphor layer, electrons generated from the cathode provided in the vacuum space are controlled by a grid electrode (control electrode made of a conductive film) provided on the top of the rib-like wall. 2. Description of the Related Art A known type of rib-grid type fluorescent display (VFD) is known. For example, a fluorescent display tube described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-138590 or the like is the one.
[0003]
Such a fluorescent display tube has a low operating voltage and a clear display because a phosphor layer to which electrons generated from a cathode collide is provided in the vicinity of the cathode, and a plurality of types of light emitting colors different from each other. There is such a feature that color display becomes possible by preparing a phosphor. For this reason, it is frequently used as a display component of an audio equipment, a display panel of an automobile or an aircraft, or the like. Moreover, since the grid electrode is formed of a conductor film provided on the top of the rib-shaped wall, a mesh-shaped grid electrode covering the phosphor layer is not used, so that the display pattern of the phosphor layer becomes larger. Display defects such as uneven brightness and short-circuit caused by thermal deformation of the grid electrode when the grid electrode is enlarged, and a decrease in the brightness of the fluorescent display tube in relation to the aperture ratio of the grid electrode are solved. There are advantages such as.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the rib-grid type fluorescent display tube, the distance from the grid electrode increases toward the inside of the display pattern, and the electric field strength formed by the grid electrode decreases. It becomes difficult to control thermoelectrons in the inner periphery. Therefore, for example, as shown in FIG. 2, a plurality of inner ribs for dividing the display pattern into a plurality of pieces are provided inside a rib-shaped wall (hereinafter, referred to as an outer rib-shaped wall) 44 surrounding the periphery of the display pattern. The wall 46 is integrally protruded at the same height dimension, and the grid electrode 22 continuous to the top of the outer rib-like wall 44 and the inner rib-like wall 46 is provided for each display pattern. According to such a structure, the grid electrode 22 having the same potential is provided in addition to the outside of the display pattern as well as the inside of the display pattern. Can be secured. However, in the structure in which the inner rib-like wall 46 is provided, the phosphor layer 20 formed outside the display pattern is brought into contact with the anode or the phosphor layer of the adjacent display pattern which is omitted in the drawing. There has been a problem that an electrical short circuit between the display patterns may occur.
[0005]
The above problem is caused by the method of forming the inner rib-like wall 46 and the phosphor layer 20. In manufacturing a rib-grid type fluorescent display tube, for example, as described in US Pat. No. 5,568,012 for a structure having no inner rib-shaped wall 46, anode wiring, grid wiring, The lower layer of the rib-like wall, the phosphor layer, and the rib-like wall are formed on the display surface of the substrate on which the insulator layer, the anode, and the like are sequentially provided by an appropriate method. Are sequentially formed. That is, first, a thick film insulating paste is applied to a predetermined thickness with a predetermined rib-shaped wall pattern to form a lower layer portion of the rib-shaped wall, and then a phosphor paste is applied to the inside of the lower layer portion in a display pattern. Then, a thick-film insulating paste is applied to a required height on the lower layer in the same rib-like wall pattern as that of the lower layer to form an upper layer, followed by firing. According to this forming method, since the phosphor paste is applied during the process of laminating and forming the rib-shaped walls, there is an advantage that unnecessary spreading can be prevented.
[0006]
However, when the above-described forming method is applied to the case where the inner rib-shaped wall 46 is provided, as shown in FIG. 8, the phosphor paste 78 covers the lower part of the inner rib-shaped wall 46 entirely inside the outer rib-shaped wall 44. It is applied over the lower printing layer 80 to make up. The application of the phosphor paste 78 on the lower printed layer 80 in this manner forms the phosphor layer 20 without any gap even if the phosphor paste 78 is relatively displaced from the application pattern of the inner rib-shaped wall 46. For this reason, a pattern in which the phosphor paste 78 is applied only in a region surrounded by the outer rib-shaped wall 44 and the inner rib-shaped wall 46 cannot be adopted. At this time, as shown in FIGS. 9A to 9C, in the cross section taken along a line aa in FIG. 8 in which the lower printed layer 80 does not exist, the surface of the phosphor paste 78 has the lower layer of the outer rib-like wall. 8 is located at the same height position as the top portion of the lower printing layer 82 for forming the portion and remains inside the top printing layer 82, but in the cross section taken along line bb and cc in FIG. The phosphor paste 78 swells on the lower printed layer 80. As a result, the phosphor paste 78 on the lower printing layer 80 flows out of the display pattern along the lower printing layer 82, and a short circuit occurs between the display pattern and an adjacent display pattern.
[0007]
Since the above problem is caused by the low viscosity of the phosphor paste 78 and its high fluidity, the use of the phosphor paste 78 having high viscosity is effective in preventing outflow. However, when impurities are mixed into the phosphor layer 20, the luminous efficiency of the phosphor and thus the luminance are remarkably reduced in the fluorescent display tube excited and emitted by the low-speed electron beam. Therefore, the organic components constituting the phosphor paste 78 are: A material that is easily burned off by heat treatment must be selected. That is, the additive of the phosphor paste 78 cannot be freely selected so as to obtain desired paste properties. Therefore, when a polymer material is used for the purpose of increasing the viscosity of the paste, a large amount of impurities remain as the viscosity is increased, so that the viscosity of the phosphor paste 78 cannot be increased to such an extent that it can be prevented from flowing out. Was.
[0008]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to form an anode of a rib-grid type fluorescent display tube in which an electrical short circuit between display patterns hardly occurs while forming a phosphor layer without a gap. It is to provide a method for manufacturing a substrate.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, the gist of the present invention is to provide a plurality of anodes, each of which has a phosphor layer provided on a surface thereof in a predetermined display pattern, so as to surround each of the plurality of phosphor layers. A plurality of protruding outer rib-like walls, and an inner rib-like wall integrally protruding inside the outer rib-like wall with the same height dimension to divide the display pattern into a plurality of pieces, A grid electrode provided on top of the outer rib-shaped wall and the inner rib-shaped wall for each display pattern for controlling electrons incident on the phosphor layer is provided on a display surface positioned in a vacuum space. A method for manufacturing an anode substrate of a rib grid type fluorescent display tube, comprising: (a) applying a thick film insulating paste to a predetermined height to display the lower layer portions of the outer rib-shaped wall and the inner rib-shaped wall. Form on the surface A layer portion forming step, and (b) applying a phosphor paste to the inside of the lower layer portion of the outer rib-shaped wall with a coating pattern overlapping with the inner rib-shaped wall only within a predetermined distance or more from the periphery of the display pattern. And (c) applying the phosphor paste, and then applying a thick-film insulating paste on the upper side of the lower layer portion to form the phosphor layer and the inner rib and the inner wall. Forming an upper layer portion of the rib-shaped wall.
[0010]
[Effect of the first invention]
With this configuration, in the phosphor layer forming step, the inner rib-shaped wall is formed only within a predetermined distance or more from the periphery of the display pattern inside the lower layer of the outer rib-shaped wall formed in the lower layer forming step. The phosphor paste is applied in an application pattern that overlaps with the above, and then the outer rib-like wall and the inner rib-like wall are formed by applying the thick film insulating paste on the lower layer in the upper layer forming step. Therefore, on the lower layer of the inner rib-shaped wall formed in advance, the phosphor paste is applied so as to avoid the vicinity of the boundary between the lower layer of the inner rib-shaped wall and the lower layer of the outer rib-shaped wall. The phosphor paste applied on the lower layer of the side rib-like wall is suppressed from flowing out of the display pattern along the lower layer of the outer rib-like wall. On the other hand, since the phosphor paste is applied so as to overlap the inner rib-shaped wall in a range inward from the peripheral portion by a predetermined distance or more, there is a slight displacement between the application pattern of the lower layer portion and the application pattern of the phosphor paste. Even if it occurs, the phosphor paste applied on the lower layer portion flows down to fill gaps generated between the application patterns. Therefore, it is possible to manufacture an anode substrate of a rib-grid type fluorescent display tube in which an electrical short circuit between display patterns hardly occurs while forming a phosphor layer without a gap. In each of the above-described steps, "forming the lower layer portion", "forming the phosphor layer", and "forming the upper layer portion" means that the formation of the thick film is completed by necessarily performing the firing process individually. This does not include the case where other steps are performed in an intermediate stage of forming them.
[0011]
Other aspects of the invention
Here, preferably, in the application pattern, the predetermined distance is set to a length of 100 (μm) or less. With this configuration, the range in which the phosphor paste is not applied on the lower layer constituting the inner rib-shaped wall is limited to a range separated by a small distance from the peripheral edge of the display pattern. The phosphor paste is applied to a portion 100 (μm) or more from the peripheral portion to the central portion. Therefore, even when the relative position between the application pattern of the phosphor paste and the lower layer of the inner rib-shaped wall is displaced, a sufficient amount of the phosphor paste flows from the peripheral edge into the gap formed therebetween. It is further suppressed that the gap remains as it is, and the phosphor layer is formed without unevenness. More preferably, the predetermined distance is a length dimension of 50 to 100 (μm). This makes it possible to more reliably suppress the outflow of the phosphor layer while forming the phosphor layer without unevenness.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0013]
FIG. 1 is a perspective view showing a rib-grid type fluorescent display tube 10 according to an embodiment of the present invention, with a part thereof being cut away. In the figure, a fluorescent display tube 10 has a phosphor layer 20 (described later) formed in a predetermined light emission pattern._S, 20_D, 20_N, 20_R, A substrate 12 made of an insulating material such as glass, ceramics, and enamel, a glass spacer 14 formed in a frame shape, a transparent cover glass plate 16, and a plurality of anode terminals 18._P, A plurality of grid terminals 18_G, Auxiliary grid terminal 18_SG, And cathode terminal 18_KThe substrate 12, the spacer 14, and the cover glass plate 16 are glass-sealed with each other to form an airtight container, and a vacuum space surrounded by these members is formed therein. ing. In this embodiment, the substrate 12 corresponds to an anode substrate.
[0014]
One surface 19 of the substrate 12 covered by the vacuum space functions as a display surface of the fluorescent display tube 10, and includes a plurality of phosphor layers 20 each representing a “8” character shape in seven segments._S, One phosphor layer 20 representing a dot shape_D, One phosphor layer 20 representing a “1” character shape_N, And one phosphor layer 20 representing a rectangular shape_RAre arranged to constitute light emission units for displaying each character and the like. Each of the phosphor layers 20_S, 20_D, 20_N, 20_RAre surrounded by a grid electrode 22 provided for each light emitting unit, and the grid electrode 22 is further surrounded by an auxiliary grid electrode 24 which is electrically insulated therefrom.
[0015]
Although the auxiliary grid electrode 24 is provided in common throughout the drawing, for example, an independent auxiliary grid electrode may be provided for each pattern in a state of being electrically connected to the grid electrode 22 surrounding the pattern. In the drawing, the phosphor layer 20 is shown._SOnly the auxiliary grid 24 surrounding the other phosphor layers 20 is shown._D, 20_N, 20_RAlso, an auxiliary grid electrode connected to the auxiliary grid electrode 24 or independent of the auxiliary grid electrode 24 is provided at an appropriate position as necessary. In addition, each of the above phosphor layers 20_S, 20_D, 20_N, 20_ROf the anode terminals 18 via a printed wiring 34 for an anode to be described later._PAnd the grid electrodes 22 are connected to the grid terminals 18 via grid wirings 26, respectively._GAnd each auxiliary grid electrode 24 is connected to each auxiliary grid terminal 18 via an auxiliary grid wiring 28._SGIt is connected to the.
[0016]
The cathode terminal 18 is provided at both ends of the substrate 12._KA pair of filament support frames 30 (only one located on the right side in the figure is shown) are fixedly provided, and a thin wire functioning as a direct heat type cathode (cathode) is provided between the filament support frames 30. A plurality of filaments (filament / cathode) 32 are stretched so as to be parallel to the longitudinal direction of the substrate 12 and at a predetermined height separated from the display surface 19 of the substrate 12.
[0017]
Therefore, the thermoelectrons emitted from the filament 32 are accelerated by the grid electrode 22 to which a positive voltage (acceleration voltage) of, for example, about 20 (V) is applied to the zero (V) filament 32. When a positive voltage is also applied to the phosphor layer 20 surrounded by the grid electrode 22, thermions collide with the phosphor layer 20 to cause the phosphor layer 20 to emit light. Even if a positive voltage is applied to the grid electrode 22, when a negative bias voltage (cut-off bias = negative erase voltage) of about several volts is applied to the filament 32 to the surrounding grid electrode 22, thermionic electrons Does not reach the phosphor layer 20 and the phosphor layer 20 does not emit light. Accordingly, in a state where the thermoelectrons are emitted by the current flowing through the filament 32, each of the phosphor layers 20 is synchronized with the sequential application of the positive voltage to the grid electrode 22._S, 20_D, 20_N, 20_RWhen a positive voltage is also applied to the desired one, light-emitting display is performed in a desired pattern by so-called dynamic driving.
[0018]
At this time, although a cutoff bias is applied to the grid electrode 22 to which no acceleration voltage is applied, a common auxiliary grid electrode 24 has, for example, a positive voltage (auxiliary voltage) similar to the acceleration voltage applied to the grid electrode 22. (Acceleration voltage) is constantly applied to make it a constant potential. That is, the grid electrode 22 to which the acceleration voltage has been applied is surrounded by the auxiliary grid electrode 24 to which the auxiliary acceleration voltage has been applied, and the phosphor layer 20 is doubly surrounded by the grid electrodes 22 and 24. . For this reason, the negative electric field formed by the grid electrode 22 to which the cutoff bias is applied is canceled by the auxiliary grid electrode 24, so that the desired phosphor layer 20 which emits light can be used._S, 20_D, 20_N, 20_RThe electron flow toward is no longer disturbed by the negative electric field, and the emission unevenness of the phosphor layer 20 is suitably suppressed. In FIG. 1, reference numeral 52 denotes an exhaust pipe made of cylindrical glass provided for the purpose of evacuating the inside of the hermetic container to create a vacuum in the manufacturing process of the fluorescent display tube 10, and the tip of the exhaust pipe is provided with a gas after the end of the exhaust.・ It is blown by a burner or the like.
[0019]
Hereinafter, a rectangular phosphor layer 20 which is one of the light emitting units (display patterns) of the fluorescent display tube 10 of the substrate 12 will be described._R2 and FIG. 3 (a), (b) and (c) respectively showing a section taken along line aa, a section taken along line bb, and a section taken along line cc of FIG. The electrode structure on the substrate 12 will be described in detail with reference to FIGS. On the display surface 19 of the substrate 12, a thick film conductor paste is printed to a thickness of about 15 (μm) by a screen printing method and baked, so that the anode terminal 18 is formed._PAn anode printed wiring 34 is formed so as to be connected to the substrate, and an insulator layer 38 formed to a predetermined thickness and appropriately provided with a through hole 36 penetrating in the thickness direction is fixed thereon. The insulator layer 38 is formed by applying a thick film insulating paste composed of a low-melting glass and a coloring pigment to a thickness of about 30 to 40 (μm) by a screen printing method and firing it. The wiring 34 and the anode terminal 18_PThe pad to which is connected may be provided by etching a vapor-deposited aluminum thin film, for example, instead of being provided by screen printing.
[0020]
On the insulator layer 38, the phosphor layer 20_RA graphite layer 40 having a pattern similar to that described above but having a slightly larger pattern is formed at a position where the graphite layer 40 is electrically connected to the anode printed wiring 34 via the through hole 36. As apparent from FIGS. 3B and 3C, the graphite layer 40 has a relatively large area of about 10 × 5 (mm) as a whole, as shown in FIG. Phosphor layer 20 forming_RAre provided in common. The graphite layer 40 is formed by printing and baking a thick film paste mainly composed of graphite in a predetermined pattern so as to have a thickness of about 40 (μm), and functions as an anode of the display tube 10. The above phosphor layer 20_RIs formed, for example, by printing a thick-film phosphor paste on the graphite layer 40.
[0021]
Also, the phosphor layer 20_RThe outer rib-like wall 44 made of a thick-film glass material in contact with and surrounding the outer peripheral edge of the insulating layer 38 by printing the thick-film insulator paste is separated from the substrate 12 on the insulator layer 38. It is erected in the direction, that is, the direction toward the filament 32 side. Inside the outer rib-shaped wall 44, a plurality (for example, five) of inner rib-shaped walls 46 also made of a thick film glass material and parallel to each other are formed on the graphite layer 40, for example, about 300 (μm). It is erected at a fixed interval. As shown in FIGS. 2 and 3A, both ends in the longitudinal direction of the inner rib-shaped wall 46 are continuous with the outer rib-shaped wall 44. For this reason, the phosphor layer 20_RAre divided into, for example, six small patterns 42a, 42b, to 42f parallel to each other having a width dimension of about 300 (μm). The outer rib-shaped wall 44 and the inner rib-shaped wall 46 (hereinafter, referred to as rib-shaped walls 44, 46 when not particularly distinguished) are integrally formed, and a boundary of a constituent tissue is formed therebetween. Does not exist. Each of the rib-shaped walls 44 and 46 has a width dimension of, for example, about Wo = Wi = 120 to 150 (μm) and a height dimension of the phosphor layer 20._RIs about 100 to 120 (μm) higher than the filament 32.
[0022]
Phosphor layer 20_RThe above-mentioned grid electrodes 22 are provided on the tops of the rib-shaped walls 44 and 46 which are located higher than the above. Therefore, this phosphor layer 20_RThe grid electrodes 22 for controlling the electrons traveling toward are provided not only outside the rectangular pattern but also inside the rectangular pattern, but they are one continuous electrode. Therefore, in the small patterns 42a to 42f divided by the inner rib-shaped wall 46, the graphite layer 40 provided thereunder and the grid electrode 22 surrounding each of them are common, and light is always emitted simultaneously. , Phosphor layer 20_RAre viewed as a rectangular pattern in which the small patterns 42a to 42f are gathered. The grid electrodes 22 located between the small patterns 42 driven integrally in this manner form the phosphor layer 20 of the electron toward the center of the rectangular pattern having a relatively large area when a cutoff bias is applied._RIt is provided for the purpose of sufficiently reducing the distance from the grid electrode 22 at any position in the pattern so as to prevent the arrival at the grid electrode 22.
[0023]
The grid electrode 22 is a thick-film conductor mainly composed of a particulate conductive material such as particulate graphite, silver, palladium, copper, aluminum, and nickel. A thick-film conductor paste is printed and fired. By doing so, the phosphor layer 20 having a thickness of about 10 to 50 (μm) is formed on the tops of the outer rib-shaped wall 44 and the inner rib-shaped wall 46._RAnd are provided insulated. For this reason, the grid electrode 22 is_RAnd the filament 32. Note that the phosphor layer 20_RAlthough the grid electrode 22 is also provided inside the rectangular pattern as described above, the other phosphor layers 20 on the display surface 19_S, 20_D, 20_NIs not provided with an inner rib-shaped wall 46, and there is only a grid electrode 22 surrounding the unit for each unit that is independently lit. Since these other display patterns have a relatively small area, it is not necessary to provide the grid electrode 22 inside the pattern. Although not shown, the phosphor layer 20_SThe auxiliary grid electrode 24 provided around the outer rib-shaped wall is formed in the same manner as the grid electrode 22 on the top of the auxiliary rib-shaped wall provided so as to surround the outer rib-shaped wall 44.
[0024]
As shown in FIGS. 1 and 2, the grid electrode 22 and the auxiliary grid electrode 24 are formed on the insulator layer 38 by thick film printing. , And the grid terminal 18 via a grid pad 48 and an auxiliary grid pad 50 formed continuously therewith._G, Auxiliary grid terminal 18_SGConnected to. The grid wiring 26, the auxiliary grid wiring 28, the grid pad 48, and the auxiliary grid pad 50 are all formed by thick film screen printing at the same time when the grid electrode 22 and the auxiliary grid electrode 24 are formed by printing. It is. Therefore, these wirings 26, 28 and pads 48, 50 are also provided on an insulating film having the same shape as the wirings 26 and the like formed at the same height at the same time as the outer rib-like wall 44 and the inner rib-like wall 46. ing.
[0025]
Returning to FIG. 3, the phosphor layer 20_RThe inner rib-shaped wall 46 for dividing the rectangular display pattern formed by the above-mentioned structure is provided integrally with the outer rib-shaped wall 44 as described above, and is shown in FIGS. 3 (a) and 3 (c). As shown in the figure, the phosphor layer 20 is provided at an intermediate position in the height direction at an intermediate portion in the longitudinal direction._RAre interposed in layers. That is, the outer rib-shaped wall 44 and the portion of the inner rib-shaped wall 46 which is located within a distance A of about 100 (μm) from the inner peripheral edge 44a of the outer rib-shaped wall 44 are the insulator layer 38 or the graphite. It is composed only of a thick glass material that is continuous from the top of the layer 40 to the top thereof._RThe inner rib-shaped wall 46 is divided into a lower layer portion 46a located below and an upper layer portion 46b located above it.
[0026]
For this reason, the phosphor layer 20_RIs divided into a plurality of small patterns 42 by an inner rib-shaped wall 46, and the phosphor layer 20_RIt is provided integrally without being divided inside the outer rib-shaped wall 44, and a part thereof is in a state sandwiched by the inner rib-shaped wall 46. On the other hand, the phosphor layer 20_ROf the outer rib-like wall is substantially coincident with the outer peripheral edge 20a, and there is no insulator such as the inner rib-like wall 46 above and below the outer rib-like wall 46, and the graphite is exposed in a state where the surface is exposed. Provided directly on layer 40. (Refer to the position where the inner rib-like wall 46 does not exist in FIGS. 3B and 3C). Therefore, the phosphor layer 20_RThe outer peripheral edge 20a has a shape having irregularities directed outward and inward periodically as indicated by broken lines in a portion sandwiched between the inner rib-shaped walls 46 in FIG. The phosphor tank 20_RofThe surface of the remaining portion is located at substantially the same height position as the upper end surface of the lower layer portion 46a of the inner rib-shaped wall 46, and the portion sandwiched between the upper layer portion 46b and the upper surface portion is located above the surface of the remaining portion. To position.
[0027]
The main part of the method for manufacturing the fluorescent display tube 10 including the substrate 12 configured as described above will be described with reference to the process chart of FIG. First, in the lower layer printing step P1 of FIG. 4, the anode printed wiring 34, the insulator layer 38, and the graphite layer 40 are provided on the display surface 19 of the substrate 12 by thick-film printing and firing in that order. The anode substrate 54 is used, and the lower layer printing layers 56, 58 of the rib-like walls 44, 46 are made of graphite by the thick layer screen printing of the insulating paste on the anode substrate 54. Formed around the layer 40 and then dried until the printed portion solidifies. This insulator paste is a paste in which an inorganic material such as a low softening point glass powder, a coloring pigment, and a filler is mixed with a vehicle including an organic component such as a resin component and a solvent to enhance printability. . In the lower part printing step P1, printing is performed so that the printing thickness after drying is about 30 to 50 (μm) in height from the surface of the graphite layer 40, and printing and drying are performed a plurality of times as necessary. You. FIG. 5A shows the anode substrate 54, and FIG. 5B shows a state where an insulating paste is printed in the lower part printing step P1. In (b), a, b, and c schematically represent cross sections corresponding to the aa cross section, the bb cross section, and the cc cross section in FIG. 2, respectively. (B) -c is a cross section in which the lower part printing layer 58 appears at three places, but is shown only at the center in the drawing for convenience. In (b) -c, the top of the lower printing layer 58 is at the same height position as the top of the lower printing layer 56. The auxiliary rib-like wall (not shown) to which the auxiliary grid electrode 24 is fixed on the top is also formed at the same time in the lower layer printing step P1.
[0028]
Next, in the phosphor printing step P2, the phosphor paste is printed by thick screen printing of the phosphor paste in the recessed area surrounded by the lower layer printing layer 56, and the printed phosphor layer 60 is formed. Dry until part solidifies. This phosphor paste is made of a phosphor material powder such as zinc oxide or the like, which emits light of an appropriate color such as red (R), green (G), or blue (B), in order to enhance the suitability for thick film printing. And a vehicle composed of an organic component such as an organic solvent. In this phosphor printing step P2, printing is performed so that the printed thickness after drying is about 30 (μm). In order to prevent the phosphor paste from flowing out, the thickness on the graphite layer 40 immediately after the drying is about 30 to 50 (μm), which is the same as the height of the lower printing layer 56. It was obtained as a result of the application. That is, the thickness of the lower printed layer 56 after drying is such that the phosphor printed layer 60 having a desired thickness as described above can be formed after drying and shrinking by applying the phosphor paste with a thickness that does not cause outflow. It is determined to be obtained. FIG. 5C shows a state in which the phosphor paste is printed in the above-described phosphor printing step P2.
[0029]
At this time, the phosphor paste is applied inside the lower printing layer 56 in a substantially rectangular pattern having an outer peripheral shape substantially along the rectangular inner peripheral edge. Therefore, as shown in FIGS. 5 (c) -a and -c, a part thereof is applied to the upper side of the lower part printing layer 58 located inside the lower part printing layer 56, so that the fluidity is high. The phosphor paste spreads on the lower printed layer 58 as shown in (c) -a. However, in this embodiment, the phosphor paste does not reach the lower printed layer 56 and does not flow outside.
[0030]
That is, FIGS. 6 (a) and 6 (b) show views of the display patterns corresponding to FIG. 2 after the lower print layers 56 and 58 and the phosphor print layer 60 are formed, respectively, as viewed from above. In addition, the printed pattern of the phosphor paste is not a perfect rectangle along the inner peripheral edge 56a of the lower printed layer 56, but the notched portion 62 cut out so as to be recessed inside the pattern from the inner peripheral edge 56a. It has an irregular outer peripheral edge 60a provided periodically along the inner peripheral edge 56a. The notch 62 has a width dimension perpendicular to the longitudinal direction of the lower printing layer 58, which is similar to the width dimension of the lower printing layer 58, for example, about Wk = 120 to 150 (μm). It is provided on the lower printing layer 58 with a depth dimension of about Dk = 100 (μm) from the inner peripheral edge 56a of the printing layer 56 toward the inside of the pattern, and both ends 58a, 58a in the longitudinal direction are almost completely formed. Exposure to
[0031]
Therefore, the phosphor paste is applied in a pattern having an outer peripheral shape substantially along the inner peripheral edge 56a of the lower printing layer 56 corresponding to the outer peripheral edge of the display pattern. Since the outer peripheral edge 60a is located inside the inner peripheral edge 56a of the lower print layer 56 by the distance Dk, the outer peripheral edge 60a is in contact with the inner peripheral edge 56a which forms a rectangle as a whole or rises above the lower print layer 56 at a position near the inner peripheral edge 56a. Never. That is, the phosphor paste is applied to the inside of the lower printing layer 56 in an application pattern that does not overlap with the lower printing layer 58 in a range from the periphery of the display pattern to about Dk = 100 (μm). Therefore, even if the phosphor paste applied on the lower printing layer 58 spreads on it, it cannot reach the lower printing layer 56 and does not flow out of the lower printing layer 56. In FIG. 6B, the width Wk of the cutout 62 is larger than the width of the lower printing layer 58 for the sake of illustration, but the widths are the same, for example. Alternatively, the width dimension Wk of the notch 62 may be slightly smaller.
[0032]
Returning to FIG. 4, in the subsequent upper part printing step P3, the upper part printing layer 64 of the rib-like walls 44, 46 is printed on the lower layer printing layers 56, 58 by thick screen printing of an insulating paste. , 66 are formed and then dried until the printed portion solidifies. This insulator paste is the same as that used in the lower part printing step P1, and the screen plate pattern used in the thick film screen printing is the same as that used in the lower part printing step P1. In the upper layer printing step P3, printing is performed so that the thickness after drying is about 70 to 150 (μm), and printing and drying are performed a plurality of times as necessary. FIGS. 5D and 6C show a state in which the upper layer printing layers 64 and 66 are printed in the upper layer printing step P3. As is apparent from the drawing, the upper printing layer 64 located outside the pattern is applied directly on the lower printing layer 56, but the upper printing layer 66 located inside the printing layer is located at the middle part in the longitudinal direction. It is applied on the phosphor print layer 60.
[0033]
In the subsequent grid electrode formation step P4, the grid electrode print layer 68 is formed by thick-film screen printing of a conductive paste on the upper layer print layers 64 and 66, and the printed portion is dried until it is solidified. This conductive paste is composed of a particulate conductive material such as graphite, silver, palladium, copper, aluminum and nickel which can be bonded at a relatively low temperature, an inorganic material such as a low softening point glass powder, and a thick film printable. And a vehicle composed of an organic component such as a solvent and a solvent to increase the viscosity. In the grid electrode forming step P4, printing is performed so that the printed thickness after drying is about 10 to 150 (μm), and printing and drying are performed a plurality of times as necessary. FIG. 5E shows a state in which the grid electrode printing layer 68 is formed in the grid electrode forming step P4. At this time, a printing layer for forming the auxiliary grid electrode 24, the grid wiring 26, the auxiliary grid wiring 28, the grid pad 48, the auxiliary grid pad 50, and the like is simultaneously formed by printing using the same conductive paste. And dried.
[0034]
Then, in the firing step P5, the anode substrate 54 on which the lower printing layers 56 and 58, the phosphor printing layer 60, the upper printing layers 64 and 66, the grid electrode printing layer 68, and the like are printed is 450 to 450. It is fired at a temperature of about 600 (° C.). Thus, the lower print layer 56 and the upper print layer 64 are on the outer rib-shaped wall 44, the lower print layer 58 and the upper print layer 66 are on the inner rib wall 46, and the phosphor print layer 60 is the phosphor layer. At the same time, the grid electrode printing layer 68 is formed on the grid electrode 26, and at the same time, the auxiliary grid electrode 24 and the like are also formed, and the grid electrode is formed on the top of the rib-like walls 44 and 46 as shown in FIGS. 26 is formed, and the phosphor layer 20 is formed._RThe substrate 12 divided by the rib-like wall 46 is obtained. That is, in the present embodiment, in the baking step P5, the lower printed layer 58 and the upper printed layer 66 are simultaneously formed in the lower layer 46a and the upper layer 46b of the rib-shaped wall 46, respectively, and the phosphor printed layer 60 is formed. Are formed in the phosphor layer 20, and their forming steps are not individually completed. The lower layer forming step, the phosphor layer printing step, and the upper layer printing step include a lower layer printing step P1, a phosphor printing step P2, an upper layer printing step P3, and a firing step P5, respectively.
[0035]
As described above, according to the present embodiment, in the phosphor printing step P2, Dk is applied to the inside of the lower printing layer 56 of the outer rib-shaped wall 44 formed in the lower printing step P1 from the periphery of the display pattern. The phosphor has a notch-shaped coating pattern having a notch 62 cut out at the same width dimension Wk = 140 (μm) as that which does not overlap with the inner rib-shaped wall 46 in a range up to about 100 μm. The paste is applied, then the insulating paste is applied on the lower printing layers 56 and 58 in the upper printing step P3, and the firing processing is performed in the firing step P5, so that the outer rib-shaped walls 44 and An inner rib-like wall 46 is formed. Therefore, on the lower printing layer 58 of the inner rib-shaped wall 46 formed in advance by printing, Dk near the boundary between the lower printing layer 58 of the inner rib-shaped wall 46 and the lower printing layer 56 of the outer rib-shaped wall 44. = 100 (μm), the phosphor paste is applied on the lower printed layer 58, and the phosphor paste is applied on the lower printed layer 56 to the outside of the display pattern. Flowing out is suppressed. On the other hand, the phosphor paste is also applied to the lower print layer 58 within the notch 62, that is, within a range of 100 (μm) or more from the periphery of the display pattern. Even if there is a gap between the coating patterns due to a relative displacement with the wall-shaped printing pattern, the gap is filled with the phosphor paste that has flowed down. Accordingly, the plurality of display patterns formed on the substrate 12 are prevented from being electrically short-circuited due to the outflow of the phosphor paste while the phosphor layer 20 is formed without unevenness.
[0036]
Further, in the present embodiment, the range in which the phosphor paste is not applied on the lower layer printing layer 58 constituting the inner rib-shaped wall 46, that is, the depth of the notch 62 is a small distance Dk = from the periphery of the display pattern. The phosphor paste is applied to a portion of the lower printing layer 58 that is closer to the center than that of the lower printing layer 58 because it is limited to a range separated by about 100 (μm). Therefore, even when the relative position between the application pattern of the phosphor paste and the application pattern of the inner rib-shaped wall 46 is displaced, a sufficient amount of the phosphor paste flows from the peripheral edge into the gap formed therebetween. Therefore, it is further suppressed that the gap remains as it is, and the phosphor layer 20 is formed more evenly.
[0037]
Further, in this embodiment, as a result of the phosphor layer 20 being formed in a cutout shape as described above, as shown in FIGS. 2 and 3, the lower layer portion 46a and the upper layer portion forming the inner rib-shaped wall 46 are formed. Since the lower portion 46a and the upper portion 46b are separated over the entire length of the inner rib-shaped wall 46, the inner ribs 46b are connected to the inner ribs 46b. The strength of the wall 46 is increased. Therefore, the fixing strength of the inner rib-shaped wall 46, a part of which is located above the phosphor layer 20, is increased, so that even if the substrate 12 is vibrated during manufacturing or use, the inner rib-shaped wall 46 is not damaged. Since the fluorescent display tube 10 is hard to fall down, there is also an advantage that the fluorescent display tube 10 having excellent vibration resistance is obtained.
[0038]
Incidentally, in the conventional fluorescent display tube, the fluorescent layer 20_RThe inner rib-like wall 46 provided in the large-area pattern as shown in FIG. 3 is formed over the entire length in the longitudinal direction including the area indicated by A in FIG._RAt the lower part 46a and the upper part 46b. Therefore, the inner rib-shaped wall 46 that is completely bisected in the height direction by the phosphor layer 20 having a weak bonding force between the constituent particles is separated from the phosphor layer 20 in the layer in the thickness direction. There is a problem that the upper layer portion 46b located on the upper side easily falls down and is weak against vibration.
[0039]
Next, another embodiment of the present invention will be described. In the following embodiments, portions common to the above-described embodiments are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
[0040]
FIGS. 7A and 7B show the state after the formation of the phosphor print layer 70 corresponding to FIG. 6B, respectively. In FIG. 7A, the phosphor printing layer 70 is divided into six sections by a lower layer printing layer 58, and each is substantially accommodated in a region surrounded by the lower layer printing layers 56 and 58. Each of the divided phosphor printing layers 70 is mutually connected such that two sides 70a, 70a extending along the longitudinal direction of the lower printing layer 56 approach each other toward the center in the longitudinal direction. The gap Gk has a curved shape that becomes smaller as it goes toward the center in the longitudinal direction of the lower printing layer 56. In other words, the mutual interval Gk is equal to or larger than the width dimension of the lower printing layer 56, that is, equal to or larger than 140 (μm) in the range from the periphery of the pattern to the inside of Dk = 100 (μm). On the center side in the longitudinal direction of the lower printing layer 56, it is smaller. Therefore, the phosphor paste is applied so as not to overlap with the lower printing layer 58 in a range from the periphery of the pattern to Dk = about 100 (μm), and to overlap with the lower printing layer 58 in a further inner range. I have. Even in this case, since the phosphor paste is not superimposed on the lower printing layer 58 at the peripheral portion of the display pattern, it does not flow out of the pattern, and since the phosphor paste is partially superimposed on the inner side, Even when the relative positions of the patterns are shifted, the generation of a gap in the phosphor layer 20 is suppressed. The size of the overlap between the phosphor print layer 70 and the lower layer print layer 58 is appropriately determined according to the magnitude of a possible displacement, the fluidity of the phosphor paste, and the like.
[0041]
The phosphor printing layer 72 shown in FIG. 7B is also divided into six by the lower printing layer 58. In this printing pattern, the notch in the longitudinal direction of the lower printing layer 58 is formed. A wide portion 74 in which the width dimension of the phosphor print layer 72 is larger than the value of the cutout portion 62 is provided on the central portion side of the central portion 62. In the wide portion 74, the distance between the phosphor print layers 72 is reduced. It is smaller than that of the notch 62. Therefore, also in this embodiment, the phosphor paste is not overlapped with the lower printing layer 58 at the peripheral portion where the cutout portion 62 is provided, but is applied so as to partially overlap with the central side in the longitudinal direction. . Therefore, it is possible to prevent the phosphor paste from flowing out of the pattern while suppressing the generation of the gap in the phosphor layer 20 due to the relative displacement of the pattern.
[0042]
7 (a) and 7 (b), at least a part of the lower layer portion 46a and the upper layer portion 46b constituting the inner rib-like wall 46 in the width direction over the entire length thereof. They are directly connected to each other. For this reason, there is an advantage that the strength of the inner rib-like wall 46 can be further increased as compared with the structure in which the both ends are directly connected as in the embodiment shown in FIGS.
[0043]
In FIG. 7B, the phosphor printing layer 72 is divided into six parts. For example, in the region 76 on the center side of the position indicated by the dashed line in the drawing, the phosphor printing layer 72 is divided into six parts. The phosphor paste can be applied in a pattern in which the layer 72 is continuous. Even in this case, since the area where the lower layer portion 46a and the upper layer portion 46b of the inner rib-shaped wall 46 are continuous with each other is larger than that shown in FIG. 6, the mechanical strength of the inner rib-shaped wall 46 is increased. Can be
[0044]
As mentioned above, although one Example of this invention was described in detail based on drawing, this invention is applied also in another aspect.
[0045]
For example, in the embodiment, the phosphor layer 20 having a rectangular shape as a whole is used._RHas been divided into a plurality of small band-like patterns 42 by providing a plurality of parallel inner rib-shaped walls 46 extending substantially along the diagonal direction. If the phosphor layer is a large-area phosphor layer having a portion whose distance from the outer periphery is the shortest distance of about 0.35 (mm) or more and requiring an inner rib-like wall, patterns having various shapes other than a rectangle can be formed. The same applies. Further, the size and shape of each section can be appropriately changed within a range where electrons can be incident on each section without unevenness.
[0046]
In the embodiment, the lower printing layers 56 and 58, the phosphor printing layer 60, the upper printing layers 64 and 66, and the grid electrode printing layer 68 are simultaneously fired to simultaneously form the rib-shaped walls 44 and 46 and the phosphor layer 20. , And the grid electrode 22 have been generated, but the baking process for generating them may be performed individually. For example, the phosphor paste may be printed after the lower layer printing layers 56 and 58 are baked to form the lower layers of the rib-shaped walls 44 and 46.
[0047]
Further, in the embodiment shown in FIG. 6, the depth of the cutout portion 62 is formed to be about Dk = 100 (μm), but this size is determined in consideration of the fluidity and pattern accuracy of the phosphor paste. It is appropriately changed so that the phosphor paste does not flow out of the pattern and no gap is formed in the pattern.
[0048]
Further, in the embodiment, the phosphor paste is printed in a pattern that does not overlap the lower printing layer 58 at the periphery of the display pattern. However, even if the phosphor paste slightly overlaps, the phosphor paste may flow out of the pattern. No problem occurs if the area is as small as possible. That is, in the present application, the “coating pattern that overlaps with the inner rib-shaped wall only within a predetermined distance or more from the peripheral portion of the display pattern” does not strictly prohibit overlapping at the peripheral portion, and does not obstruct the above-described problem. It is possible to allow a very small overlap.
[0049]
In the embodiment, the outer rib-shaped wall 44 is provided upright on the insulator layer 38 outside the graphite layer 40, but a part or all of the outer rib-shaped wall 44 is provided upright on the graphite layer 40. By doing so, the present invention is similarly applied to a case where the outer peripheral electrode is formed at a portion located outside the outer rib-shaped wall 44. In this case, the outer rib-like wall 44 is not provided directly on the insulator layer 38, but the graphite layer 40 has a sufficiently high bonding force between constituent particles, so that the strength of the outer rib-like wall 44 becomes a problem. It will not be.
[0050]
The above is merely an example of the present invention, and the present invention can be variously modified without departing from the gist thereof.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing a fluorescent display tube on which a substrate is manufactured by a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing one of display patterns provided on a display surface of the substrate of the embodiment of FIG.
3 (a) to 3 (c) are views showing a cross section taken along line aa, a cross section taken along line bb, and a cross section taken along line cc of the display pattern of FIG. 2, respectively.
FIG. 4 is a process diagram illustrating a main part of a method of manufacturing the substrate of the fluorescent display tube of FIG. 1;
5 (a) to 5 (e) are views for explaining the state of the cross section at each stage of the manufacturing process of FIG. 4;
6 (a) to 6 (c) are plan views of a main part stage of the manufacturing process of FIG. 4 respectively.
FIGS. 7A and 7B are diagrams illustrating another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram illustrating a problem of a conventional substrate manufacturing method.
9 (a) to 9 (c) are cross-sectional views taken along line aa, bb, and cc in FIG. 8, respectively.
[Explanation of symbols]
10: fluorescent display tube
12: Substrate
19: Display surface
20: phosphor layer
22: Grid electrode
40: Graphite layer (anode)
44: Outer rib-like wall
46: Inside rib-like wall
56, 58: lower printing layer
60: phosphor printing layer
64, 66: upper layer printing layer

Claims

A plurality of anodes each having a phosphor layer provided on the surface thereof in a predetermined display pattern; a plurality of outer rib-like walls projecting so as to surround the plurality of phosphor layers, respectively; An inner rib-shaped wall integrally protruding inside the wall with a similar height dimension to divide the display pattern into a plurality of parts, and each of the display patterns for controlling electrons incident on the phosphor layer. A grid electrode provided on the top of the outer rib-shaped wall and the inner rib-shaped wall, and a cathode-electrode substrate of a rib-grid type fluorescent display tube provided on a display surface positioned in a vacuum space. ,
A lower layer portion forming step of applying a thick film insulating paste to a predetermined height to form a lower layer portion of the outer rib-shaped wall and the inner rib-shaped wall on the display surface;
The phosphor layer is formed by applying a phosphor paste to the inside of the lower layer portion of the outer rib-shaped wall with a coating pattern overlapping the inner rib-shaped wall only within a predetermined distance or more from the periphery of the display pattern. A phosphor layer forming step,
After applying the phosphor paste, an upper layer forming step of applying a thick film insulating paste on the upper side of the lower layer to form an upper layer of the outer rib-like wall and the inner rib-like wall. A method for producing an anode substrate of a rib grid type fluorescent display tube.

2. The method for manufacturing an anode substrate of a rib-grid type fluorescent display tube according to claim 1 , wherein the application pattern is such that the predetermined distance is set to a length of 100 (μm) or less.