JP3282324B2 - 荷電粒子ビーム露光方法 - Google Patents

荷電粒子ビーム露光方法

Info

Publication number
JP3282324B2
JP3282324B2 JP30372093A JP30372093A JP3282324B2 JP 3282324 B2 JP3282324 B2 JP 3282324B2 JP 30372093 A JP30372093 A JP 30372093A JP 30372093 A JP30372093 A JP 30372093A JP 3282324 B2 JP3282324 B2 JP 3282324B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
charged particle
particle beam
transmission pattern
current
rectangular slit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP30372093A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07161605A (ja
Inventor
克彦 小林
義久 大饗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP30372093A priority Critical patent/JP3282324B2/ja
Publication of JPH07161605A publication Critical patent/JPH07161605A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3282324B2 publication Critical patent/JP3282324B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electron Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子ビームや、イオン
ビーム等、いわゆる荷電粒子ビームを使用して露光を行
荷電粒子ビーム露光方法に関する
【0002】
【従来の技術】従来、荷電粒子ビーム露光装置、例え
ば、集積回路の製造工程において使用される電子ビーム
露光装置として、透過マスク板(以下、ブロックマスク
という)を使用してなる露光、いわゆるブロック露光を
行うことができるように構成されたものが提案されてお
り、図16は、その要部を概略的に示している。
【0003】図16中、1は電子ビームを発生する電子
銃、2は電子銃1から発生された電子ビーム、3〜9は
磁界によるレンズ作用を利用して電子ビーム2を集束さ
せる電子レンズであり、特に、7は縮小レンズ、8、9
は投影レンズと称されるものである。
【0004】また、10は電子ビーム2を矩形に整形す
るための矩形スリット11を設けてなる矩形スリット
板、12は電子ビーム2の光軸の矩形スリット11に対
する位置を調整するためのアライメントコイルである。
【0005】また、13は所定のマスク移動機構(図示
せず)を介して水平方向に移動可能とされたブロックマ
スクであり、このブロックマスク13は、図17にその
概略的平面図を示すように構成されている。
【0006】図17中、14はエリアと称される領域で
あり、このエリア14の選択は、ブロックマスク13を
図上、水平に移動させることにより行われる。
【0007】また、図18は1個のエリア14を示して
おり、各エリア14はブロック15と称される領域を設
けて構成されており、各ブロック15には、例えば、図
19に示すような透過パターン(以下、ブロックパター
ンという)16〜19が形成されており、ブロックの選
択は、後述するマスクデフレクタにより行われる。
【0008】また、図16において、20は矩形スリッ
ト11によって矩形に整形された電子ビーム2をブロッ
クマスク13上で比較的小さく、例えば、500μm以
内の範囲で偏向を行う可変矩形整形用のスリットデフレ
クタと称される偏向器である。
【0009】また、21〜24は電子ビーム2をブロッ
クマスク13上で比較的大きく、例えば、5mm以内の
範囲で偏向し、同一エリア内のブロックパターンの選択
を行う場合に使用されるマスクデフレクタと称される偏
向器であり、特に、21は第1マスクデフレクタ、22
は第2マスクデフレクタ、23は第3マスクデフレク
タ、24は第4マスクデフレクタと称される。
【0010】また、25は電子ビーム2の通過、遮断を
制御するブランキング電極、26はは円形の開孔が形成
されている円形アパーチャ、27は電子ビーム2の露光
対象物上での位置決めを行うサブデフレクタ(副偏向
器)、28は露光対象物であるウエハであり、電子ビー
ム2の露光対象物上での位置決めを行うメインデフレク
タ(主偏向器)は、その図示を省略している。
【0011】この電子ビーム露光装置において、ブロッ
ク露光が行われる場合には、矩形スリット11によって
矩形に整形された電子ビーム2をブロックマスク13に
形成されたブロックパターンによって所望の形状に整形
され、これがウエハ28上に照射される。
【0012】ここに、電子銃1から発生された電子ビー
ム2の光軸の矩形スリット11に対する位置は、アライ
メントコイル12による偏向によって決定されるが、従
来、アライメントコイル12に流すべき電流の電流値
は、試料電流値(ウエハ28に流れる電流の電流値)が
最大となる値、即ち、矩形スリット11を透過する電子
ビーム2の電流値(スリット透過電流値)が最大となる
ように決定されていた。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなア
ライメントコイル12に流すべき電流の電流値の決定方
法は、矩形スリット11によって矩形に整形された電子
ビーム2の電流密度分布を考慮していない。
【0014】このため、例えば、図20に示すように、
矩形スリット11の中心部における電子ビーム2の電流
密度は高く、矩形スリット11の周辺部における電子ビ
ーム2の電流密度は低くなってしまう場合が生じてしま
う。
【0015】ここに、29はウエハ28上に露光される
パターンを示しているが、この場合、露光パターン29
の中心部30の露光量は充分であるが、露光パターン2
9における周辺部31の露光量は少ないものとなってし
まい、露光パターン29の各部を均一に露光することが
できず、精度の高いパターンを形成することができない
という問題点があった。
【0016】このように、露光パターン29の各部で露
光量が異なってしまう場合において、露光量が少ない部
分31を再度露光することは、ショット数が増大し、ス
ループットが低下してしまうので好ましいことではな
い。
【0017】本発明は、かかる点に鑑み、露光対象物に
精度の高いパターンを形成することができ、これを、例
えば、集積回路の製造工程に使用する場合には、パター
ン精度の高い集積回路を製造することができる荷電粒子
ビーム露光方法を提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明による荷電粒子ビ
ーム露光方法は、荷電粒子ビーム発生源から発生された
荷電粒子ビームを矩形スリット板に形成されている矩形
スリットによって矩形に整形した後、この矩形スリット
によって矩形に整形された荷電粒子ビームをブロックマ
スクに形成されているブロックパターンによって所望の
形状に整形し、このブロックパターンによって所望の形
状に整形された荷電粒子ビームにより露光対象物に対す
る露光を行う荷電粒子ビーム露光方法であって、電流測
定用小ブロックパターンが形成されてなるブロックマス
クを所定の位置に配置し、矩形スリットによって矩形に
整形された荷電粒子ビームの電流測定用小ブロックパタ
ーンに対する種々の照射位置における試料面上での電流
値を測定することにより、矩形スリットを通過する荷電
粒子ビームの電流密度の分散値を算出し、荷電粒子ビー
ム発生源と矩形スリット板との間に設けられた偏向手段
によって、分散値が最小値となるように荷電粒子ビーム
発生源から発生された荷電粒子ビームの矩形スリットに
対する光軸の位置を調整して露光対象物に対する露光を
行うというものである。
【0019】
【作用】本発明による荷電粒子ビーム露光方法によれ
ば、矩形スリットによって矩形に整形された荷電粒子ビ
ームの電流測定用小ブロックパターンに対する種々の照
射位置における試料面上での電流値を測定することによ
り、矩形スリットを通過する荷電粒子ビームの電流密度
の分散値を算出し、荷電粒子ビーム発生源と矩形スリッ
ト板との間に設けられた偏向手段によって、分散値が最
小値となるように荷電粒子ビーム発生源から発生された
荷電粒子ビームの矩形スリットに対する光軸の位置を調
整するとしている。
【0020】この結果、矩形スリットを通過する荷電粒
子ビームの電流密度分布を均一又は略均一となるように
することができ、露光パターンの各部を均一な露光量で
露光することができる。
【0021】
【実施例】以下、図1〜図15を参照して、本発明によ
荷電粒子ビーム露光方法の一実施例について、本発明
による荷電粒子ビーム露光方法を集積回路の製造に使用
される電子ビーム露光方法に適用した場合を例にして説
明する。
【0022】本発明の一実施例である電子ビーム露光方
法を実行するためには、図1にその概略的平面図を示す
ブロックマスクを備え、その他については、図16に示
す電子ビーム露光装置と同様に構成された電子ビーム露
光装置を用意する。
【0023】図1中、破線で囲まれた部分32、331
〜338、341〜3416は、1個のエリア内に設けられ
ているブロックを示しており、ブロック32の中央部に
は、形状を小とする矩形の電流測定用のブロックパター
ン35が形成されている。
【0024】なお、ブロック331〜338には、ブロッ
クパターンは形成されておらず、ブロック341〜34
16には、所望のブロックパターンが形成されている。
【0025】また、本実施例においては、電子ビーム2
の矩形スリット11による像2Aに対する電流測定用の
ブロックパターン35の位置を図2に示すような座標系
(X、Y)で定めるものとする。
【0026】そして、矩形スリット11によって矩形に
整形された電子ビーム2を第1、第2マスクデフレクタ
21、22によって偏向させることにより、電流測定用
のブロックパターン35に対して、電子ビーム2の矩形
スリット11による像2Aを図3に矢印を介して順に示
す位置関係にして、各位置関係における場合のウエハ2
8上での電子ビーム2の電流値、即ち、試料電流値i
(X=2、Y=2)、i(1、2)・・・i(1、1)
を測定し、数1に示す式に従って、試料電流値i(X、
Y)の分散値σを算出する。
【0027】
【数1】
【0028】ここに、試料電流値i(X、Y)の分散値
σが小さくなるほど、矩形スリット11を通過した電子
ビーム2の電流密度の均一性は高いと言えるので、本実
施例においては、この試料電流値i(X、Y)の分散値
σを矩形スリット11を通過した電子ビーム2の電流密
度の均一性を表わすパラメータ(以下、電流密度均一性
パラメータという)とし、この電流密度均一性パラメー
タσが小さくなるように、アライメント値、即ち、アラ
イメントコイル12に流す電流の電流値を調整する。
【0029】このアライメントコイル12に流す電流の
電流値の具体的な調整方法は、図4及び図5に示すフロ
ーチャートに従って行われる。
【0030】この調整方法においては、まず、探索ステ
ップ(アライメントコイル12による電子ビーム2の偏
向量)を粗調整ステップとした調整が行われ、その後、
探索ステップを微調整ステップとした調整が行われる。
【0031】即ち、まず、図4に示すように、調整前の
電子ビーム2の電流密度均一性パラメータσbを計測し
(ステップS1)、続いて、探索ステップを粗調整ステ
ップの範囲で指定し、図5に示すサブルーチンを呼び出
す(ステップS2)。
【0032】ここに、図5に示すサブルーチンにおいて
は、アライメントコイル12による電子ビーム2のX軸
方向の偏向、Y軸方向の偏向のそれぞれに関し、ステッ
プN1〜N6を実行する。
【0033】まず、「調整対象(アライメントコイル1
2のうち、電子ビーム2をX軸方向に偏向させるための
コイル又は電子ビーム2をY軸方向に偏向させるための
コイル)のレジスタ(電子ビーム2の偏向位置を示すデ
ータを格納するレジスタ)の初期値−2×探索ステッ
プ」の値を探索開始点(アライメントコイル12により
電子ビーム2を偏向する最初の位置)strとして設定
する(ステップN1)。
【0034】次に、試料電流値i(X、Y)を測定する
電流計のレンジを設定し(ステップN2)、str、s
tr+探索ステップ、str+2×探索ステップ、st
r+3×探索ステップ、str+4×探索ステップの合
計5点のレジスタ値を調整対象に与え、各レジスタ値に
おける試料電流値i(X、Y)を図3に示すようにして
計測し、電流密度均一性パラメータσを計測する(ステ
ップN3)。
【0035】次に、ステップN4、N5に示すように、
ステップN3で算出した電流密度均一性パラメータσの
挙動を判定し、判定結果に基づいて、必要な措置を取る
ようにする。
【0036】まず、電流密度均一性パラメータσを関数
f、「レジスタの値−レジスタ初期値」をrとした場合
において、最小自乗法を使用して、f=a(r−b)2
+cなる式に適合するa、b、cを求める。
【0037】ここに、a<0、b<0の場合、即ち、関
数f=電流密度均一性パラメータσが図6に示すような
挙動を示した場合には、探索開始点strを大きくする
ことによって電流密度均一性パラメータσの最小値を探
索することができるので、この場合には、str=st
r+2×探索ステップとして、再度の探索を行う(ステ
ップN5の)。
【0038】また、a<0、b>0の場合、即ち、関数
f=電流密度均一性パラメータσが図7に示すような挙
動を示した場合には、探索開始点strを小さくするこ
とによって電流密度均一性パラメータσの最小値を探索
することができるので、この場合には、str=str
−2×探索ステップとして、再度の探索を行う(ステッ
プN5の)。
【0039】また、a≦0、b=0の場合、即ち、関数
f=電流密度均一性パラメータσが図8又は図9に示す
ような挙動を示した場合には、探索開始点strを大き
くして再度の探索を行うべきか、探索開始点strを小
さくして再度の探索を行うべきか不明であるが、電流密
度均一性パラメータσが、このような挙動を示す場合に
はノイズによるものとして、探索開始点を再度、str
として探索を行う(ステップN5の)。
【0040】また、a>0、b>探索ステップの場合、
即ち、関数f=電流密度均一性パラメータσが図10に
示すような挙動を示した場合には、探索開始点strを
大きくすることによって電流密度均一性パラメータσの
最小値を探索することができるので、この場合には、s
tr=str+2×探索ステップとして、再度の探索を
行う(ステップN5の)。
【0041】また、a>0、b<−探索ステップの場
合、即ち、関数f=電流密度均一性パラメータσが図1
1に示すような挙動を示した場合には、探索開始点st
rを小さくすることによって電流密度均一性パラメータ
σの最小値を探索することができるので、この場合に
は、str=str−2×探索ステップとして、再度の
探索を行う(ステップN5の)。
【0042】また、a>0、−探索ステップ<b<探索
ステップの場合には、電流密度均一性パラメータσの最
小値が探索範囲が狭まったことになるので、この場合に
は、調整対象のレジスタにstr+2×探索ステップの
値をセットして探索を終了する(ステップN5の)。
【0043】そこで、この場合には、次に、探索の終了
処理を行い、調整結果の図4に示すメインルーチンへの
引き渡しを行う(ステップN6)。なお、再探索が所定
の再探索回数を越えた場合には、ノイズ等によって正常
な探索ができなかったものとして、このサブルーチンを
エラー終了させる。
【0044】ここに、調整結果の引き渡しを受けた図4
に示すメインルーチンにおいては、アライメントコイル
12に流す電流の電流値の調整後の電子ビーム2の電流
密度均一性パラメータσaを計測する(ステップS
3)。
【0045】次に、(σa−σb)/σbが許容範囲内
にあるか否かを判定し(ステップS4)、許容範囲内に
ない場合には、σaをσbとして、図5に示すサブルー
チンをコールする(ステップS4でNOの場合)。
【0046】これに対して、(σa−σb)/σbが許
容範囲内にある場合には(ステップS4でYESの場
合)、探索ステップを微調整ステップとして、図4、図
5に示すルーチンを再び実行する。
【0047】そして、(σa−σb)/σbが許容範囲
内になった場合には(ステップS4でYESの場合)、
終了処理・調整結果の記録を行い、アライメントコイル
12に流す電流の電流値の調整処理を終了する(ステッ
プS5)。
【0048】次に、スリットデフレクタ20によって電
流測定用のブロックパターン35の周囲を矩形スリット
11で矩形に整形された電子ビーム2で走査し、透過電
流密度マップを作成する。
【0049】ここに、例えば、図12に示すような透過
電流密度マップを得た場合、この透過電流密度マップに
おける透過電流密度曲線のエッジ36〜39は、電流測
定用のブロックパターン35の頂点の位置に対応してい
るといえる。
【0050】即ち、この場合には、電流測定用のブロッ
クパターン35に対するスリットデフレクタ20による
電子ビーム2の走査方向は、図13に示すようになって
いると判断することができる。
【0051】また、例えば、図14に示すような透過電
流密度マップを得た場合は、この透過電流密度マップに
おける透過電流密度曲線のエッジ40〜43が、電流測
定用のブロックパターン35の頂点の位置に対応してい
るといえる。
【0052】即ち、この場合には、電流測定用のブロッ
クパターン35に対するスリットデフレクタ20による
電子ビーム2の走査方向は、図15に示すようになって
いると判断することができる。
【0053】したがって、この場合には、透過電流密度
曲線のエッジ40〜43の位置関係から、スリットデフ
レクタ20による電子ビーム2の走査方向を図13に示
すように調整することができる。
【0054】このように、本実施例によれば、矩形スリ
ット11を通過する電子ビーム2の電流密度分布を均一
又は略均一とし、ウエハ28上の露光パターンの各部を
均一な露光量で露光することができるので、ウエハ28
に精度の高いパターンを形成することができ、パターン
精度の高い集積回路を製造することができる。
【0055】なお、上述の実施例においては、アライメ
ントコイル12に流す電流の電流値を調整した後、スリ
ットデフレクタ20の調整を行うようにした場合につい
て説明したが、この代わりに、スリットデフレクタ20
の調整をした後に、アライメントコイル12に流す電流
の電流値を調整するようにしても良く、この場合、アラ
イメントコイル12に流す電流の電流値を調整する場合
の電子ビーム2の偏向は、第1〜第4マスクデフレクタ
21〜24を調整している場合には、これら第1〜第4
マスクデフレクタ21〜24により行うことができる。
【0056】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、矩形ス
リットを通過する荷電粒子ビームの電流密度分布を均一
又は略均一とし、露光パターンの各部を均一な露光量で
露光することができるので、露光対象物に精度の高いパ
ターンを形成することができ、これを、例えば、集積回
路の製造工程に使用する場合には、パターン精度の高い
集積回路を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である電子ビーム露光方法を
実行するために用意するブロックマスクの一例を概略的
に示す平面図である。
【図2】矩形スリット板の矩形スリットによって矩形に
整形された電子ビームに対する電流測定用のブロックパ
ターンの位置を示すための座標系を示す図である。
【図3】本発明の一実施例で行われるアライメントコイ
ルに流す電流の電流値を調整する場合に行われる電子ビ
ームの偏向を示す図である。
【図4】本発明の一実施例で行われるアライメントコイ
ルに流す電流の電流値を調整する方法を示すフローチャ
ートである。
【図5】本発明の一実施例で行われるアライメントコイ
ルに流す電流の電流値を調整する方法を示すフローチャ
ートである。
【図6】電流密度均一性パラメータの挙動の第1例を示
す図である。
【図7】電流密度均一性パラメータの挙動の第2例を示
す図である。
【図8】電流密度均一性パラメータの挙動の第3例を示
す図である。
【図9】電流密度均一性パラメータの挙動の第4例を示
す図である。
【図10】電流密度均一性パラメータの挙動の第5例を
示す図である。
【図11】電流密度均一性パラメータの挙動の第6例を
示す図である。
【図12】電流測定用のブロックパターンの周囲をスリ
ットデフレクタによって偏向した電子ビームで走査した
場合に得ることができる透過電流密度マップの一例を示
す図である。
【図13】図12に示す透過電流密度マップを得た場合
における電流測定用のブロックパターンに対するスリッ
トデフレクタによる電子ビームの走査方向を示す図であ
る。
【図14】電流測定用のブロックパターンの周囲をスリ
ットデフレクタによって偏向した電子ビームで走査した
場合に得ることができる透過電流密度マップの他の例を
示す図である。
【図15】図14に示す透過電流密度マップを得た場合
における電流測定用のブロックパターンに対するスリッ
トデフレクタによる電子ビームの走査方向を示す図であ
る。
【図16】電子ビーム露光装置の一例の要部を概略的に
示す図である。
【図17】図16に示す電子ビーム露光装置が備えるブ
ロックマスクを示す概略的平面図である。
【図18】図16に示す電子ビーム露光装置が備えるブ
ロックマスクが設けるエリアと称される領域を示す概略
的断面図である。
【図19】図16に示す電子ビーム露光装置が備えるブ
ロックマスクが設けるブロックと称される領域を示す概
略的断面図である。
【図20】アライメントコイルに流す電流の電流値を決
定する従来の方法が有する問題点を説明するための図で
ある。
【符号の説明】
(図1) 32、331〜338、341〜3416 ブロック 35 電流測定用のブロックパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−100264(JP,A) 特開 平5−299328(JP,A) 特開 平5−251320(JP,A) 特開 昭55−70024(JP,A) 特開 平4−171808(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】荷電粒子ビーム発生源から発生された荷電
    粒子ビームを矩形スリット板に形成されている矩形スリ
    ットによって矩形に整形した後、 この矩形スリットによって矩形に整形された荷電粒子ビ
    ームを透過マスク板に形成されている透過パターンによ
    って所望の形状に整形し、 この透過パターンによって所望の形状に整形された荷電
    粒子ビームにより露光対象物に対する露光を行う荷電粒
    子ビーム露光方法において、 電流測定用小透過パターンが形成されてなる透過マスク
    板を所定の位置に配置し、 前記矩形スリットによって矩形に整形された荷電粒子ビ
    ームの前記電流測定用小透過パターンに対する種々の照
    射位置における試料面上での電流値を測定することによ
    り、前記矩形スリットを通過する荷電粒子ビームの電流
    密度の分散値を算出し、 前記荷電粒子ビーム発生源と前記矩形スリット板との間
    に設けられた偏向手段によって、前記分散値が最小値と
    なるように前記荷電粒子ビーム発生源から発生された荷
    電粒子ビームの前記矩形スリットに対する光軸の位置を
    調整して前記露光対象物に対する露光を行うことを特徴
    とする荷電粒子ビーム露光方法。
  2. 【請求項2】荷電粒子ビーム発生源から発生された荷電
    粒子ビームを矩形スリット板に形成されている矩形スリ
    ットによって矩形に整形した後、 この矩形スリットによって矩形に整形された荷電粒子ビ
    ームを透過マスク板に形成されている透過パターンによ
    って所望の形状に整形し、 この透過パターンによって所望の形状に整形された荷電
    粒子ビームにより露光対象物に対する露光を行う荷電粒
    子ビーム露光方法において、 電流測定用小透過パターンが形成されてなる透過マスク
    板を所定の位置に配置し、 前記矩形スリットによって矩形に整形された荷電粒子ビ
    ームの前記電流測定用小透過パターンに対する種々の照
    射位置における試料面上での電流値を測定することによ
    り、前記矩形スリットを通過する荷電粒子ビームの電流
    密度の分散値を算出し、 前記荷電粒子ビーム発生源と前記矩形スリット板との間
    に設けられた偏向手段によって、前記分散値が最小値と
    なるように前記荷電粒子ビーム発生源から発生された荷
    電粒子ビームの前記矩形スリットに対する光軸の位置を
    調整する工程と、 前記透過パターン板に形成されている透過パターンの形
    状の一部分を選択するために設けられている偏向手段に
    よる前記矩形スリットによって矩形に整形された荷電粒
    子ビームの走査方向が前記露光対象物に対して所定の方
    向になるように調整する工程とを順不同により行った
    後、前記露光対象物に対する露光を行うことを特徴とす
    る荷電粒子ビーム露光方法。
  3. 【請求項3】前記電流測定用小透過パターンが形成され
    てなる透過マスク板は、一の透過パターン形成領域に前
    記電流測定用小透過パターンが形成されていると共に、
    前記電流測定用小透過パターンが形成されている透過パ
    ターン形成領域の隣接する周辺の透過パターン形成領域
    には透過パターンが形成されていないことを特徴とする
    請求項1又は2記載の荷電粒子ビーム露光方法。
  4. 【請求項4】前記電流測定用小透過パターンは、矩形の
    パターンであることを特徴とする請求項1、2又は3記
    載の荷電粒子ビーム露光方法。
  5. 【請求項5】前記矩形スリットによって矩形に整形され
    た荷電粒子ビームの前記電流測定用小透過パターンに対
    する種々の照射位置における試料面上での電流値の測定
    を行う場合における前記矩形スリットによって矩形に整
    形された荷電粒子ビームを前記電流測定用小透過パター
    ンに対して種々の照射位置に可変する制御は、 前記矩形スリットによって矩形に整形された荷電粒子ビ
    ームを前記透過パターン板に形成されている透過パター
    ンを選択するために設けられている偏向手段による偏向
    により行われることを特徴とする請求項1、2、3又は
    4記載の荷電粒子ビーム露光方法。
  6. 【請求項6】前記矩形スリットによって矩形に整形され
    た荷電粒子ビームの前記電流測定用小透過パターンに対
    する種々の照射位置における試料面上での電流値の測定
    を行う場合における前記矩形スリットによって矩形に整
    形された荷電粒子ビームを前記電流測定用小透過パター
    ンに対して種々の照射位置に可変する制御は、 前記矩形スリットによって矩形に整形された荷電粒子ビ
    ームを前記透過パターン板に形成されている透過パター
    ンの形状の一部分を選択するために設けられている偏向
    手段による偏向により行われることを特徴とする請求項
    1、2、3又は4記載の荷電粒子ビーム露光方法。
  7. 【請求項7】前記矩形スリットによって矩形に整形され
    た荷電粒子ビームの前記電流測定用小透過パターンに対
    する種々の照射位置における試料面上での電流値の測定
    を行う場合における前記矩形スリットによって矩形に整
    形された荷電粒子ビームを前記電流測定用小透過パター
    ンに対して種々の照射位置に可変する制御は、 前記透過パターン板を移動させることにより行われるこ
    とを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の荷電粒子
    ビーム露光方法。
  8. 【請求項8】前記透過パターン板に形成されている透過
    パターンの形状の一部分を選択するために設けられてい
    る偏向手段による前記矩形スリットによって矩形に整形
    された荷電粒子ビームの走査方向が前記露光対象物に対
    して所定の方向になるように調整する工程は、 前記透過パターン板に形成されている透過パターンの形
    状の一部分を選択するために設けられている偏向手段に
    よって、前記矩形スリットによって矩形に整形された荷
    電粒子ビームを、前記電流測定用小透過パターンの周囲
    を走査するように偏向させることにより、試料面上での
    電流密度マップを作成し、この電流密度マップにより得
    られる電流密度曲線の形状から、前記矩形スリットによ
    って矩形に整形された荷電粒子ビームの前記電流測定用
    小透過パターンに対する走査方向を検出することによっ
    て行われることを特徴とする請求項2、3、4、5、6
    又は7記載の荷電粒子ビーム露光方法。
JP30372093A 1993-12-03 1993-12-03 荷電粒子ビーム露光方法 Expired - Fee Related JP3282324B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30372093A JP3282324B2 (ja) 1993-12-03 1993-12-03 荷電粒子ビーム露光方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30372093A JP3282324B2 (ja) 1993-12-03 1993-12-03 荷電粒子ビーム露光方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07161605A JPH07161605A (ja) 1995-06-23
JP3282324B2 true JP3282324B2 (ja) 2002-05-13

Family

ID=17924455

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30372093A Expired - Fee Related JP3282324B2 (ja) 1993-12-03 1993-12-03 荷電粒子ビーム露光方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3282324B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112017001637T5 (de) 2016-03-30 2018-12-13 Mitsubishi Electric Corporation Fahrtrichtung-Schätzeinrichtung

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002222750A (ja) 2001-01-24 2002-08-09 Nec Corp 電子ビーム転写用マスク
WO2007015306A1 (ja) * 2005-08-04 2007-02-08 Fujitsu Limited 荷電粒子線描画装置及び方法
JP6930431B2 (ja) 2018-01-10 2021-09-01 株式会社ニューフレアテクノロジー アパーチャのアライメント方法及びマルチ荷電粒子ビーム描画装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112017001637T5 (de) 2016-03-30 2018-12-13 Mitsubishi Electric Corporation Fahrtrichtung-Schätzeinrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07161605A (ja) 1995-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100807957B1 (ko) 빔 조사량 연산 방법, 묘화 방법, 기록 매체 및 묘화 장치
US8610096B2 (en) Charged particle beam writing apparatus and method
JP2000123768A (ja) 荷電粒子線装置及び荷電粒子線装置の調整方法及び半導体デバイスの製造方法
CA1103813A (en) Apparatus for electron beam lithography
JP2005109235A (ja) 偏向歪み補正システム、偏向歪み補正方法、偏向歪み補正プログラム及び半導体装置の製造方法
EP0421695A2 (en) Electron beam exposuring device and exposuring method using the same
JPH0732111B2 (ja) 荷電ビ−ム投影露光装置
JP3282324B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光方法
US6573508B1 (en) Electron beam exposing method
US5712488A (en) Electron beam performance measurement system and method thereof
JP3299647B2 (ja) 電子線描画装置および電子線描画方法
JPH08195345A (ja) 電子ビーム描画装置
US7034314B2 (en) Projection apparatus for projecting a pattern formed on a mask onto a substrate and a control method for a projection apparatus
US5843603A (en) Method of evaluating shaped beam of charged beam writer and method of forming pattern
US6881968B2 (en) Electron beam exposure apparatus, electron beam exposure method, semiconductor device manufacturing method, and electron beam shape measuring method
JP3697494B2 (ja) ビームエッジぼけ量測定方法及びリフォーカス量決定方法、これらの方法に用いられるステンシルマスク並びに荷電粒子ビーム露光方法及び装置
KR100256519B1 (ko) 전자빔 노광 보정 방법
JP3315882B2 (ja) 電子線描画装置
JPH0414490B2 (ja)
JP3550476B2 (ja) 荷電粒子ビーム加工方法および加工装置
JP3325695B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光方法
JP4095218B2 (ja) 荷電ビーム露光方法及び露光装置
JPH0897120A (ja) 荷電粒子ビーム露光方法
JP3110363B2 (ja) 荷電ビーム描画装置の調整方法
JP3284698B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光装置の調整方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020129

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080301

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090301

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090301

Year of fee payment: 7

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090301

Year of fee payment: 7

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100301

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100301

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110301

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees