JP3280743B2 - X線断層撮影方法 - Google Patents

X線断層撮影方法

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JP3280743B2 JP07917793A JP7917793A JP3280743B2 JP 3280743 B2 JP3280743 B2 JP 3280743B2 JP 07917793 A JP07917793 A JP 07917793A JP 7917793 A JP7917793 A JP 7917793A JP 3280743 B2 JP3280743 B2 JP 3280743B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はX線断層撮影における
断層像を再合成する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】X線断層撮影法はX線CTでは直接得る
ことができない体軸に平行した任意の深さの断層面の像
を得ることができる。以下、従来のX線断層撮影におけ
る断層像の再合成(以下、単純断層再合成と称する)法
を図1、図2および図3を用いて説明する。
【0003】X線断層撮影法の投影系を図1に示すよう
なxyz3次元直角座標系(以下、xyz座標系と称す
る)として表す。図1において1は被検査体、2はX線
発生器、3はX線検出器であり、11 ,12 ,…,1M
は被検査体1に含まれるxy平面に平行な断層面のz軸
方向の位置(以下、断層面の深さと称する)を表し、2
1 ,22 ,…,2N および31 ,32 ,…,3N はそれ
ぞれ以下に示す一連のN回の撮影におけるX線発生器2
およびX線検出器3の位置を表す。
【0004】撮影系は被検査体1の体軸に平行な方向を
y軸とし、撮影系の原点Oは被検出体1の中央とする。
この原点Oを含むxy平面を特に撮影断層面と称し、以
下に示す一連の撮影において着目する平面である。
【0005】X線発生器2とX線検出器3はyz平面内
に配置する。X線検出器3はxy平面に平行な2次元画
素配列をもった、例えばX線フィルムあるいは蛍光増倍
管のようなものである。そのX線検出器3の上にxy平
面に平行な2次元座標系x’y’をとり、その2次元座
標系の原点O’はX線発生器2と撮影系の原点Oを結ぶ
直線とx’y’平面との交点とする。X線発生器2およ
びX線検出器3の位置は、撮影系の原点Oを挟んで対向
している、xy平面に平行な平面内の特定な軌道上を、
それぞれ21 から2N 、31 から3N のように反対方向
に段階的に同期して移動するものとする。
【0006】X線断層撮影法の撮影過程は、X線発生器
2およびX線検出器3の固定された位置におけるX線発
生器2からX線検出器3への被検査体1の一つのX線撮
影を単純投影と称すると、X線発生器2およびX線検出
器3の軌道上における異なった位置についてのN回の単
純投影を一連の撮影として行うものである。この一連の
撮影であるN回の単純投影におけるX線検出器3へのN
回の2次元投影像のそれぞれをコンピュータ等のメモリ
に記録しておき、この記録されたN個の投影像を用いて
xy平面に平行な任意の深さの面の断層像を再合成する
ことが可能となる。
【0007】以下、単純断層再合成法の原理を図2およ
び図3を用い説明する。ここで、X線検出器3への2次
元投影像および再合成を目的とする断層面はxy平面に
平行な平面であるが、再合成の原理を説明するためにx
y平面と垂直な一つのyz平面内における、y軸に平行
な直線上、すなわちxy平面に平行な一つの平面とyz
平面との交線上にある1次元の断層像の再現について着
目する。簡単のために、被検査体1に含まれるy軸に平
行な断層面のz軸方向の数Mを『2』、一連の撮影であ
る単純投影の数Nを『2』とする。また、X線発生器2
およびX線検出器3の位置21 、22 および31 、32
は、xy平面に平行な平面とyz平面に平行な平面との
交線である直線軌道上にあるものとする。
【0008】まず、図2を用いX線断層撮影法の撮影過
程について説明する。図2は図1で示したxyz座標系
のうちx=0におけるyz平面を示したものである。図
2において、1、2および3はそれぞれ図1における被
検査体、X線発生器およびX線検出器であり、11 、1
2 は被検査体1に含まれるy軸に平行な断層面のz軸方
向の深さであり、特に撮影系の原点Oを含む深さ11
ある断層面を撮影断層面と称する。また、21 ,22
よび31 ,32 はそれぞれ一連の撮影におけるX線発生
器2およびX線検出器3の位置を表す。
【0009】撮影断層面の深さ11 の中心にある人体構
造(たとえば、図2中の○印)は、X線検出器3の位置
が31 あるいは32 のように異なっても、X線検出器3
の中心に投影される。一方、撮影断層面と異なる深さ1
2 の中心にある人体構造(たとえば、図2中の△印)
は、X線検出器3の位置が31 のときはX線検出器3の
中心からΔy1'だけ左にズレた位置に投影され、X線検
出器3の位置が32 のときは同様にX線検出器3の中心
からΔy2'だけ右にズレた位置に投影される。
【0010】続いて、単純断層再合成によるxy平面と
垂直な一つのyz平面内における、y軸に平行な直線上
の1次元の断層像の再現の過程を図3を用いて説明す
る。図3において41 および42 はそれぞれ図2におけ
るX線検出器3の軌道上の位置31 および32 で検出さ
れた単純投影像であり、51 および52 はそれぞれ、図
2における断層面の深さ11 および12 に対応する単純
断層再合成法により再現された断層像である。
【0011】図2における断層面の深さ11 に対応する
断層像51 を再現するためには、X線検出器3のそれぞ
れの位置31 および32 により検出された2個の投影像
1および42 を、図3(a)に示すように原点Oを合
わせてy’軸方向に画素ごとに投影像の濃度を加算すれ
ばよい。この操作により、撮影断層面の深さ11 の像が
強調され、撮影断層面と異なる深さ12 の断層面の像が
分散した断層像51 が再現される。
【0012】一方、図3(b)に示すように1つ目の投
影像41 の中心をΔy1'だけ右にずらし、2つ目の投影
像42 の中心をΔy2'だけ左にずらして同様に加算する
と撮影断層面11 と異なる深さ12 の断層面の像が強調
され、撮影断層面の深さ11の像が分散した断層像52
が再現される。実際は、多数の方向からの投影像を用い
るので、目的となる断層面以外の深さの人体構造は連続
的にずれてボケ像となる。
【0013】以上の原理による断層像の再現は、x=0
におけるyz平面内のy軸に平行な直線上の1次元の断
層像の再現について説明したものであるが、この原理は
x軸方向のすべてのyz平面について成り立つことか
ら、x軸方向に同様の処理を行うことによりxy平面に
平行な2次元の断層像を再合成することができるのであ
る。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上説
明したように単純断層撮影法ではxy平面と平行した2
次元の断層像を再合成することが可能であるが、目的と
なる深さ以外の被検査体構造がボケ像として加わるの
で、再合成された断層像の画像品質が悪いという問題点
がある。
【0015】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たものであって、ボケ像が加わらない断層像を再合成す
ることができるX線断層撮影方法を提供することを目的
とする。
【0016】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために、この発明は次のような構成を採る。すな
わち、この発明のX線断層撮影方法は、X線照射手段が
特定の第1軌道上を移動して、前記第1軌道上で複数回
のX線の照射を行う過程と、X線検出手段が前記第1軌
道と関連した特定の第2軌道上を移動して、前記第2軌
道上で前記X線の照射と同期して被検査体の複数個のX
線投影像を記録する過程と、前記記録された各X線投影
像を照射されたX線に沿った被検査体の線吸収係数を表
すデータに変換し、さらにそのデータを空間周波数領域
のデータに変換する過程と、前記各X線投影像から得た
線吸収係数の空間周波数領域のデータを、前記第1軌道
上のX線照射位置、前記第2軌道上のX線投影像記録位
置および被検査体の断層面の深さごとにあらかじめ決定
した投影像のズレに関する空間周波数領域の伝達関数
と、被検査体の各断層面の未知の空間周波数領域のX線
吸収係数分布との積で表した連立方程式を解くことによ
って、前記各断層面の空間周波数領域のX線吸収係数分
布を求める過程と、前記各断層面の空間周波数領域のX
線吸収係数分布を実空間領域のX線吸収係数分布のデー
タに変換する過程とを備えたものである。
【0017】この発明によれば、X線の照射と同期して
記録された複数個のX線投影像を照射されたX線に沿っ
た被検査体の線吸収係数を表すデータに変換し、さらに
そのデータを空間周波数領域のデータに変換し、各デー
タを、同じく空間周波数領域で表された、投影像のズレ
に関する伝達関数と各断層面の未知のX線吸収係数分布
との積でそれぞれ表しているので、この連立方程式を解
くことにより、各断層面の空間周波数領域のX線吸収係
数分布が、他の断層面のX線吸収係数を含まない形で求
められる。したがって、前記空間周波数領域のX線吸収
係数分布を実空間領域のX線吸収係数の分布に変換する
ことにより、ボケのない断層像のデータが得られる。
【0018】以下、この発明の原理を詳細に説明する。
この発明方法は従来の単純断層再合成法とは異なり、は
じめにyz平面あるいはyz平面に平行な平面内の像を
再合成するものである。そこで、はじめにxy平面とは
垂直な一つのyz平面内における、y軸に平行な直線
上、すなわちxy平面に平行な一つの平面とyz平面と
の交線上にある1次元の断層像の再現について着目す
る。
【0019】簡単のために、被検査体1に含まれるy軸
に平行なz軸方向の断層の数Mを『2』、一連の撮影で
ある単純投影の数Nを『2』とする。また、X線発生器
2およびX線検出器3の位置21 、22 および31 、3
2 を、xy平面に平行な平面上の直線軌道上とする。こ
の発明においても、一連の撮影であるN個の単純投影像
を得る撮影過程は前記の図2を用いて説明した方法と同
様である。
【0020】図4は図2で説明したX線断層撮影法の撮
影過程を解析するために、撮影の過程を断層ごとに分解
して示したものである。図4において、1は図2におけ
る被検査体であり、11 ,12 は被検査体1に含まれる
y軸に平行な断層面のz軸方向の深さであり、特に撮影
系の原点Oを含む深さ11 にある断層面を撮影断層面と
称する。また、41 および42 はそれぞれ図2における
X線検出器3の軌道上の位置31 および32 で検出され
たy’軸方向の1次元単純投影像である。この発明を実
施する上では、コンピュータなどにより演算を行うこと
から、以下、yおよびy’はそれぞれy軸およびy’軸
上の等間隔な離散的な位置を表し、演算処理における画
素数をLy 個とする。
【0021】ここで、m番目(m=1,2)の深さ1m
の断層のy軸方向のX線吸収係数の分布をfm (y),
(y=0,1,…,LY −1)で表し、X線検出器3の
n番目(n=1,2)の位置3n への単純投影像4n
ら得た線吸収係数(周知のように、X線ビームが透過し
て来た経路に沿って、被検査体のX線吸収係数を加えた
もので、投影像をLOG変換することにより得られる)
のy’軸方向の分布をgn (y’),(y’=0,1,
…,LY −1)で表す。また、X線発生器2からX線検
出器3へのX線照射が平行光線であると仮定すると、X
線検出器3におけるx’y’平面上の座標の位置は撮影
系のz=0におけるxy平面上の座標の位置を位置のず
れおよび収縮なく投影したものとなることから、y’=
yとすることができる。
【0022】真上方向、すなわちy軸に対して垂直な方
向からの撮影において、X線検出器3上の単純投影像か
ら得た線吸収係数のy’軸方向の分布g(y’)は、断
層面の深さ11 および12 の断層面のそれぞれのX線吸
収係数分布であるf1 (y)とf2 (y)とのy軸方向
の画素ごとの和に比例したものと考えることができるこ
とから、 g(y’)=A{f1 (y)+f2 (y)} =g(y) …(1) と書ける。ここで、Aは比例定数である。
【0023】いま、撮影過程の解析を撮影断層面と異な
る深さ12 の断層面のみについて着目する。X線検出器
3の位置が31 の場合、断層面の深さが12 にある断層
面のX線吸収係数分布f2 (y)の中心はX線検出器3
の中心からΔy’12(=Δy12)だけ左にずれた位置に
投影され、f2 (y)のみに関する線吸収係数の分布g
12(y’)は、 g12(y’)=A{f2 (y+Δy12)} …(2) と表される。
【0024】これはΔy12だけ左にずれるという伝達特
性h12(y)とf2 (y)のコンボリューション(*)
として表すことができ、 g12(y’)=A{h12(y)*f2 (y)} …(3) と書かれる。ここで伝達特性hとは、点状のX線吸収源
のX線検出器3上の投影位置における移動および強度の
変化等に対応するものであり、信号理論でインパルス応
答といわれているものである。
【0025】同様に、撮影の過程をX線検出器3の位置
が31 の場合における深さ11 の撮影断層面のみについ
て着目すると、f1 (y)のみに関する線吸収係数の分
布g11(y’)は、 g11(y’)=A{h11(y)*f1 (y)} …(4) と書かれる。ここで、h11(y)は中心位置のズレを生
じず、f1 (y)を位置ズレおよび伸縮なくX線検出器
3上のy’軸上の位置に投影するという伝達特性を表
す。
【0026】一般に、断層面の深さが1m のX線吸収係
数分布のy軸方向の中心はX線検出器3の位置3n への
投影ではX線検出器3上のy’軸方向の中心とはズレた
位置に投影されるが、hmn(y)は中心位置のズレ(以
下、投影におけるズレと称する)に対応する伝達特性を
表す(ズレを生じない場合も含む)。式(1),式
(3)および式(4)から、被検査体1に含まれる断層
の数Nが『2』の場合の被検査体1の単純投影像から得
られる線吸収係数の分布g1 (y’)は、g11(y’)
とg12(y’)をy軸方向に画素ごとに加算したものと
考えられ、 g1 (y’)=A{h11(y)*f1 (y)+h12(y)*f2 (y)} …(5) と書ける。
【0027】一般に、空間領域におけるコンボリューシ
ョンは、g(y’),h(y)およびf(y)等にフー
リエ変換の演算を施して表現される空間周波数領域では
積となることから式(5)は、 G1 (uy')=A{H11(uy )F1 (uy )+H12(uy )F2 (uy )} …(6) と表すことができる。
【0028】式(6)において、G、HおよびFはそれ
ぞれg、hおよびfのフーリエ変換であり、特にHは伝
達関数と称する。また、uy ,(uy =0,1,…,L
y −1)およびuy',(uy'=0,1,...,Ly
1)(ここでは、式(1)から(uy =uy')である)
は、それぞれy軸およびy’軸方向の空間周波数を表
す。空間周波数uy およびuy'とは時間関数である電気
信号における周波数に対応するものであり、通常の画像
においては単位長さ当たりの正弦波状の濃度変化の変化
率(例えば、[cycle /mm])である。この発明にお
けるようにコンピュータ上では空間周波数は[cycle /
y ])(Ly はy軸およびy’軸方向の演算処理にお
ける画素数)と表される。
【0029】同様に、X線検出器3の位置が32 の場合
については、 G2 (uy')=A{H21(uy )F1 (uy )+H22(uy )F2 (uy )} …(7) と表される。
【0030】以上の撮影過程の解析から、この発明によ
るxy平面と垂直な一つのyz平面内における、y軸に
平行な直線上である1次元の断層像の再現について説明
する。この発明の原理は、空間周波数領域における式
(6)および式(7)に着目し、この2式を連立方程式
として、F1 (uy )およびF2 (uy )を未知数とし
てそれらの解を求め、その解から断層像を再現するとい
うものである。
【0031】ここで、前記図2および図4を用いて説明
したとおり、式(6)および式(7)におけるG1 (u
y')およびG2 (uy')はX線検出器3への単純投影像
から得られる線吸収係数の分布g1 (y’)およびg2
(y’)から求めることができ、また、X線検出器3の
位置3n および断層面の深さ1m により前記投影による
ズレを生じさせる伝達関数を表すHnm(uy ),(m=
1,2),(n=1,2)は、撮影系における被検査体
1の断層面の深さ、X線発生器2およびX線検出器3の
幾何学的な相対位置から決定することができる。
【0032】従って、式(6)および式(7)ではGn
(uy')およびHnm(uy ),(m=1,2)(n=
1,2)はそれぞれ複素定数係数として扱うことができ
る。特に、複素定数係数Hnm(uy )は、実際には使用
するハードウェアの設計条件からあらかじめ計算してコ
ンピュータ内に記憶しておけばよい。すなわち、式
(6)および式(7)は2個の変数F1 (uy )および
2 (uy )をもつ連立方程式とし、その解F
1 (uy )およびF2 (uy )を個別に求めることがで
きる。
【0033】このようにして個別に求めたF1 (uy
およびF2 (uy )の逆フーリエ変換を用いて実空間領
域に逆変換することにより、個々の断層のX線吸収係数
分布f1 (y)およびf2 (y)に比例したy軸方向と
平行な1次元の断層像を独立に再現することができるの
である。また、このとき単純断層再合成法によるy軸方
向に平行な1次元の再現像とは異なり、この発明による
それぞれの深さの再現されたy軸に平行な1次元の断層
像にはその深さの断層面以外の像がボケ像としては含ま
れてないことがわかる。
【0034】ここで、この空間周波数領域における連立
方程式の解を求める演算は、離散的フーリエ変換におけ
る異なった空間周波数成分の直交性から、ここの空間周
波数成分uy ,(uy =0,1,…,Ly −1)(ここ
では、式(1)からuy'=uy )である)ごとに行えば
よいことが解っている。
【0035】式(6)および式(7)は一般化すること
ができ、
【数1】 と書ける。
【0036】ここで、NはX線検出器3の異なる位置へ
の単純投影像の数、すなわち異なる角度からの単純投影
像の数を表し、Mは被検査体1に含まれるy軸と平行な
断層面の数を表す。すなわち、N方向から撮影を行うこ
とによりN個の連立方程式が得られ、N=MならばM個
全ての断層面の断層像の再現が完全にできることがわか
る。また、再現された個々の断層像はy軸に平行な1次
元の断層像であるが、式(8)によるM個の連立方程式
の解からM個の断層像の再現が同時にできることにより
yz平面に平行な断面の像が得られることになる。ここ
で、投影像の数Nおよび断層の数Mはy軸およびy’軸
方向の演算処理における画素数の数Lyには制限されな
い。
【0037】この発明による上に述べた断層像の再合成
方法では、はじめにyz平面あるいはyz平面に平行な
断面の像が再合成できる。この原理はx軸方向の全ての
yz平面について成り立つことから、x軸に沿って同様
の処理を行うことによりxyz座標系である3次元の立
体像が再合成できることになる。この立体像から目的に
応じて任意の断面を切り出すことも可能であり、従来の
単純断層再合成像と同じくxy平面に平行な面の断層像
を得る場合は、この発明により再合成された3次元の立
体像からxy平面と平行に切り出せばよいことがわか
る。実際に演算するときには、前記式(8)による連立
方程式を解く際に、被検査体1の目的となる部位につい
てのみ解を求めればよく、これにより演算量を減少させ
ることができる。
【0038】ここで、前記連立方程式を解くに当たり、
空間周波数における直流成分、すなわちuy =0および
y'=0における連立方程式については連立方程式の複
素定係数であるGn (uy')およびHnm(uy )が被検
査体1における断層面の深さ1m およびX線検出器3の
撮影における位置3n に無関係に同じ位置になるので、
解Fm (0)が存在しないことがわかっている。このこ
とは原理的に単純断層再合成法においても生じている問
題である。このことについては、単純断層再合成法と同
様に画像を表示する際に見やすくなるように適度な直流
成分を付加することにより、再合成像の濃度を補正すれ
ばよいことから、問題はない。
【0039】前記のこの発明の原理の説明においてはX
線発生器2からX線検出器3へのX線は平行光線と仮定
してきたが、実際はX線発生器2から照射されるX線は
円錐形に広がったビームとなっている。図5は、この発
明が、X線発生器2から照射されるX線が円錐形に広が
ったビームの場合にも適用できることを説明するための
図であり、図1で示した撮影系におけるxyz座標系の
うち、yz平面に着目して示したものである。
【0040】図5(a)において、1、2および3はそ
れぞれ図1における被検査体、X線発生器およびX線検
出器であり、11 ,12 は被検査体1におけるy軸に平
行な断層のz軸方向の深さを示し、21 ,22 および3
1 ,32 はそれぞれX線発生器2およびX線検出器3の
位置を示す。また、図5(b)において1’は被検査体
1における断層面の深さごとにy軸に平行な方向に被検
査体1の大きさを補正したものであり、11 ’,12
は補正した被検査体1’における断層のy軸に平行なz
軸方向の深さを示す。
【0041】X線発生器2からの円錐形に広がったビー
ムによりy軸に平行な直線上の人体構造のX線検出器3
への単純投影像は、X線発生器2、被検査体1に含まれ
るy軸に平行な断層面の深さおよびX線検出器3とのz
軸方向の相対的な位置により幾何学的に決定される倍率
を持って投影される。例えば、図5において被検査体1
に含まれる深さ11 の断層に対応する投影の倍率は、X
線発生器2の位置22と断層面の深さ11 のz軸方向の
距離a1 と、X線発生器2の位置22 とX線検出器3の
位置32 のz軸方向の距離bとの比b/a1 であり、断
層のz軸方向の深さがX線検出器3の位置32 からX線
発生器2の位置22 に近づくに従い大きくなる。
【0042】しかし、断層面の深さに対応する投影の倍
率は、X線発生器2およびX線検出器3の軌道がy軸に
平行な直線上であればz軸方向の相対位置が変わらない
ので、X線発生器2の位置21 あるいは22 およびX線
検出器3の位置31 あるいは32 にかかわらず、常に同
じになることが幾何学的にわかる。逆に、被検査体1を
y軸に平行な断層の各々のz軸方向の深さ11 あるいは
2 に対応する投影の倍率を用いて、各々の深さの平面
内にある人体構造を中心の位置が変わらないように広げ
た被検査体1’を考えることにより、X線発生器2から
のX線を平行光線とみなすことができる。
【0043】図5を用いたX線発生器2からのビームが
円錐形に広がった場合についての説明はyz平面に着目
して行ったものであるが、x軸方向へのX線発生器2か
らのビームの広がりについても同様に考えることができ
る。すなわち、X線が円錐形に広がったビームとなって
いても被検査体1の形状を、xy平面に平行な断層面の
z軸方向の深さごとの投影の倍率を用いて変形すること
によりX線を平行光線とみなすことができる。以上の理
由により、この発明の原理が適用できることがわかる。
なお、xy平面に平行な断層面の深さに対応した投影の
倍率の逆補正はこの発明による3次元の再合成像を再合
成した後に行えばよい。
【0044】通常、X線発生器2は完全な点光線ではな
く面積を持っている。面積を持ったX線発生器2により
X線検出器3に単純投影された被検査体1は幾何学的な
ボケを生じる。また、X線検出器3によっても投影像の
尖鋭度は影響を受けボケを生じる。ここで、前記の式
(8)における伝達関数Hnm(uy )は、X線検出器3
および被検査体1の断層面の深さの相対位置に対応する
投影におけるズレを表するものであるが、伝達関数Hnm
(uy )には被検査体1の断層面の深さごとに、X線発
生器2およびX線検出器3の性能および相対位置におけ
る投影に影響を与えるようなボケを伝達特性として含め
てもこの発明の原理の一般性にはなんら失われない。逆
に、X線発生器2からX線検出器3への投影過程におけ
る被検査体1の断層面の深さに対応する伝達特性を算出
あるいは実測して伝達関数Hnm(uy )に含めることに
より、X線発生器2およびX線検出器3の性能によるボ
ケの影響を除去することもできる。
【0045】前記のこの発明の説明においては、X線発
生器2およびX線検出器3の位置は直線軌道上を移動す
るものとして説明してきた。X線発生器2およびX線検
出器3の位置は直線軌道上だけではなく、xy平面に平
行な平面内であるならば、円軌道のような任意の軌道上
を移動するものとしても、以下に示す理由によりこの発
明を実施することができる。
【0046】前記図2および図4を用いた撮影過程の解
析の説明においては、yz平面に平行な平面に着目し、
撮影像の投影におけるズレを示す伝達特性hnm(y)を
y軸方向のみの1次元の関数として表することにより、
式(8)を導いた。しかし、X線発生器2およびX線検
出器3の軌道が、着目したyz平面内以外にもある場合
には、投影におけるズレはy軸方向と同時にx軸方向に
も生じる。したがって、投影像におけるズレを示す伝達
特性は、xy平面における2次元関数hnm(x,y)と
して表す必要がある。
【0047】一般に、画像処理においては1次元におけ
る処理を2次元における処理に拡張することは容易にで
きることから、1次元の撮影に関して表した空間周波数
領域における表現である式(8)を2次元に拡張するこ
とにより、
【数2】 と書ける。ここで、ux ,(ux =0,1,…,Lx
1)およびux',(ux'=0,1,…,Lx −1)(こ
こでは、式(8)におけるy軸方向に関するuy=uy'
と同様にux =ux'である)はそれぞれ2次元の空間周
波数領域におけるx軸方向およびx’軸方向の空間周波
数を表し、Lx はx軸およびx’軸方向の演算処理にお
ける画素数を表す。
【0048】式(9)においても、前記1次元における
断層像の再現において説明したとおり、Gn (ux',u
y')はX線検出器3への投影像から得た線吸収係数の2
次元分布gn (x’,y’)から求めることができ、ま
た、X線検出器3の位置3nおよび断層面の深さ1m
より前記投影におけるズレを生じさせる2次元の伝達関
数を表すHnm(ux ,uy )は撮影系における被検査体
1における断層面の深さ、X線発生器2およびX線検出
器3の幾何学的な相対位置から決定することができる。
【0049】したがって、式(9)ではGn (ux',u
y') およびHnm(ux ,uy )はそれぞれ複素定係数
として扱うことができることから、式(9)をM個の変
数Fm (ux ,uy )をもつ連立方程式とし、その解F
m (ux ,uy )を断層面の深さmごとに個別に求めた
m (ux ,uy )の逆フーリエ変換を用いて空間領域
に逆変換することにより、被検査体1の3次元のX線吸
収係数分布fm (x,y)に比例した立体像を直接再合
成することができるのである。
【0050】したがって、X線発生器2およびX線検出
器3の位置が直線軌道上だけではなく、xy平面に平行
な平面内であるならば、任意の軌道上を移動するものと
しても、この発明を適用することができるということが
わかる。ここで、2次元の空間周波数領域における連立
方程式の解を求める演算は、離散的フーリエ変換におけ
る異なった空間周波数成分の直交性から、2次元におけ
る個々の空間周波数成分(ux ,uy )ごとに行えばよ
いことがわかっている。また、投影像の数Nおよび断層
の数Mはxy平面における画素数(Lx ×Ly )には制
限されない。
【0051】以上のこの発明の説明においては、空間領
域から空間周波数領域への変換および逆変換にはフーリ
エ変換を用いて説明してきた。しかし、空間領域から空
間周波数領域への変換および逆変換のような直交変換系
には、フーリエ変換のみではなく他の直交変換系、例え
ばウォルシュ・アダマール変換などを用いてもよい。
【0052】
【実施例】以下に、この発明方法に基づくシミュレーシ
ョンの例と、従来方法に基づくシミュレーションの例と
を図6に示す。図6(a)は被検査体の各断層面(NO.
0〜NO. 4)のX線吸収係数の分布のモデルを示し、図
6(b)は従来方法に基づくシミュレーションによって
得られた断層像の吸収係数分布であり、図6(C)はこ
の発明方法に基づくシミュレーションによって得られた
断層像の吸収係数分布である。
【0053】シミュレーションの条件は下記のとおりで
ある。 断層数 : 5(NO.1〜NO.4) 撮影枚数: 5 X線発生器の振角: 30° X線吸収係数の分布を与える各画素の縦横比: 5対1 画素数: 16 X線吸収係数の値の設定: ランダム関数 演算単位: 32
【0054】指標として、モデル像との相関係数rを計
算すると、従来の方法ではr=0.632、この発明方
法ではr=1.000であり、この発明方法によれば、
モデル像が完全に再合成されていることがわかる。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のX線断
層撮影方法は、着目する任意の断面の像を、他の断層の
像の影響を全く受けることなく完全に再合成し得るもの
であり、再合成された断層像の画質が従来方式に比べて
極めて良好である。また、被検査体へのX線の照射角度
がX線CTのように180度であることを必要としない
ことから、被検査体を囲む必要がなく、このことは被検
査体が人体にとどまらず、比較的大きい平面的な広がり
を持った構造物に対しても適用できるものである。すな
わちその構造物の周囲を一巡して囲むことなく、構造物
の両面からその内部を非破壊的に検査することもこの発
明により容易に可能となる。したがって、この発明方法
は、工業的にも応用可能なものであり、実用に供して効
果が極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】X線断層撮影における撮影系の座標を説明する
図である。
【図2】X線断層撮影における撮影過程を説明する図で
ある。
【図3】X線断層撮影における従来の断層再合成法の原
理を説明する図である。
【図4】X線断層撮影における撮影過程の解析を説明す
る図である。
【図5】X線発生器からのビームの広がりについて説明
する図である。
【図6】この発明方法に基づくシミュレーションによっ
て得られた断層像と従来方法に基づくシミュレーション
によって得られた断層像を示す図である。
【符号の説明】
1…被検査体 11 〜1m …被検査体に含まれる断層の深さ 2…X線発生器 21 〜2n …X線発生器の位置 3…X線検出器 31 〜3n …X線検出器の位置 41 〜4n …X線検出器に投影された投影像 51 〜5m …従来の断層再合成法により再現された断層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近藤 昭治 長野県長野市大字鶴賀314番地 ハイホ ームズ七瀬405 (72)発明者 曽根 ▲修▼輔 長野県松本市岡田松岡88−4 (72)発明者 春日 敏夫 長野県松本市巾上11−2 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) A61B 6/00 - 6/14

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 X線照射手段が特定の第1軌道上を移動
    して、前記第1軌道上で複数回のX線の照射を行う過程
    と、X線検出手段が前記第1軌道と関連した特定の第2
    軌道上を移動して、前記第2軌道上で前記X線の照射と
    同期して被検査体の複数個のX線投影像を記録する過程
    と、前記記録された各X線投影像を照射されたX線に沿
    った被検査体の線吸収係数を表すデータに変換し、さら
    にそのデータを空間周波数領域のデータに変換する過程
    と、前記各X線投影像から得た線吸収係数の空間周波数
    領域のデータを、前記第1軌道上のX線照射位置、前記
    第2軌道上のX線投影像記録位置および被検査体の断層
    面の深さごとにあらかじめ決定した投影像のズレに関す
    る空間周波数領域の伝達関数と、被検査体の各断層面の
    未知の空間周波数領域のX線吸収係数分布との積で表し
    た連立方程式を解くことによって、前記各断層面の空間
    周波数領域のX線吸収係数分布を求める過程と、前記各
    断層面の空間周波数領域のX線吸収係数分布を実空間領
    域のX線吸収係数分布のデータに変換する過程とを備え
    たことを特徴とするX線断層撮影方法。
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