JP3278522B2 - Communication device - Google Patents

Communication device

Info

Publication number
JP3278522B2
JP3278522B2 JP00915494A JP915494A JP3278522B2 JP 3278522 B2 JP3278522 B2 JP 3278522B2 JP 00915494 A JP00915494 A JP 00915494A JP 915494 A JP915494 A JP 915494A JP 3278522 B2 JP3278522 B2 JP 3278522B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
motherboard
signal
cable
electronic circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP00915494A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH07221474A (en
Inventor
肇 勝村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP00915494A priority Critical patent/JP3278522B2/en
Publication of JPH07221474A publication Critical patent/JPH07221474A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3278522B2 publication Critical patent/JP3278522B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Dc Digital Transmission (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は電子回路パッケージ及び
電源パッケージがマザーボードに接続されて構成された
複数の電子回路ユニットで構成される通信装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a communication device comprising a plurality of electronic circuit units each having an electronic circuit package and a power supply package connected to a motherboard.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の従来の通信装置を図6乃至図9
に示す。ここに、図6は通信装置を背面側から示した部
分斜視図、図7は通信装置の部分背面図、図8は通信装
置の断面図、図9は電子回路ユニットの斜視図である。
2. Description of the Related Art A conventional communication apparatus of this kind is shown in FIGS.
Shown in 6 is a partial perspective view showing the communication device from the back side, FIG. 7 is a partial rear view of the communication device, FIG. 8 is a sectional view of the communication device, and FIG. 9 is a perspective view of the electronic circuit unit.

【0003】図6及び図7に示すように、この通信装置
は、架10内に電子回路ユニット20が多段に実装され
て構成されている。電子回路ユニット20は、図9に示
すように、ユニット20の筐体21の背面側にマザーボ
ード22が設けられており、このマザーボード22の前
面には複数の電子回路パッケージ23及びこの電子回路
パッケージ23に電力を供給するための複数の電源パッ
ケージ24がコネクタ接続され、マザーボード22の背
面には2個の給電用コネクタ25と多数の信号用コネク
タ26が設けられている。給電用コネクタ25には給電
用ケーブルが接続され、図示せぬ電源ユニットの電力を
電源パッケージ24に供給する。信号用コネクタ26に
は本装置と他の装置を接続するための信号用ケーブル又
は各ユニット20間を接続するための信号用ケーブルが
接続される。また、給電用コネクタ25は、電源パッケ
ージ24に近接するように、マザーボード22の背面の
右端側に縦列に設けられており、信号用コネクタ26
は、マザーボード25の背面に上下2列に設けられてい
る。但し、電源パッケージ24が設けられているマザー
ボード22の部分には高電圧用のパターン或いはバスバ
ーが設けられており、マザーボード22に形成される信
号用パターンはこれら高電圧用のパターンの近傍に設け
られないので、電源パッケージ24が設けられているマ
ザーボード22の前面部分に対応するマザーボード22
の背面部分には信号用パッケージ26は設けられていな
い。
[0006] As shown in FIGS. 6 and 7, this communication device is configured by mounting electronic circuit units 20 in a rack 10 in multiple stages. As shown in FIG. 9, the electronic circuit unit 20 has a motherboard 22 provided on the back side of a housing 21 of the unit 20, and a plurality of electronic circuit packages 23 and the electronic circuit packages 23 on the front surface of the motherboard 22. A plurality of power supply packages 24 for supplying power to the motherboard 22 are connected by connectors, and two power supply connectors 25 and a number of signal connectors 26 are provided on the back of the motherboard 22. A power supply cable is connected to the power supply connector 25, and supplies power of a power supply unit (not shown) to the power supply package 24. To the signal connector 26, a signal cable for connecting the present device to another device or a signal cable for connecting between the units 20 is connected. The power supply connector 25 is provided in a column at the right end of the rear surface of the motherboard 22 so as to be close to the power supply package 24.
Are provided in the upper and lower two rows on the back surface of the motherboard 25. However, a high voltage pattern or a bus bar is provided in a portion of the motherboard 22 where the power supply package 24 is provided, and a signal pattern formed on the motherboard 22 is provided near these high voltage patterns. The motherboard 22 corresponding to the front part of the motherboard 22 provided with the power supply package 24 is not provided.
Is not provided with a signal package 26 on the back surface.

【0004】上記通信装置においてコネクタ25,26
に各種ケーブルを接続するについては、ケーブル配線後
におけるケーブルの変更、追加等を考慮して行なわれ
る。すなわち、給電用コネクタ25と給電用ケーブル3
1との接続に関しては配線後に変更、追加等をすること
はないが、信号用コネクタ26と信号用ケーブル32と
の接続に関しては、配線後に変更、追加等をする場合を
考慮する必要がある。そのため、図7及び図8に示すよ
うに、コネクタ26が設けられている領域Hは信号用ケ
ーブル32を水平に配設する領域とし、それ以外の領
域、すなわち、架10の左側面からユニット筐体21の
左側までの領域V1 及び架10の右側面から信号用コネ
クタ26が設けられてないマザーボードの背面部分の領
域V2 をケーブル31,32を垂直方向へ配設する領域
としている。
In the above communication device, connectors 25 and 26
The connection of various cables is performed in consideration of changes and additions of cables after the cables are wired. That is, the power supply connector 25 and the power supply cable 3
There is no need to change or add to the connection with No. 1 after wiring, but for the connection between the signal connector 26 and the signal cable 32, it is necessary to consider the case of changing or adding after wiring. Therefore, as shown in FIGS. 7 and 8, the region H where the connector 26 is provided is a region where the signal cable 32 is horizontally disposed, and the other region, that is, the unit housing is located from the left side of the rack 10. the region V 2 of the back portion of the motherboard signal connector 26 from the right side of the area V 1 and rack 10 to the left of the body 21 is not provided is a region to arrange the cables 31, 32 in the vertical direction.

【0005】この従来の装置によると、垂直方向配線領
域V1 に比較して垂直方向配線領域V2 の面積が大き
く、また、マザーボード22と対向する領域V2 の部分
にはケーブルを極端に曲げないで配設できるので領域V
1 に配設可能なケーブルの本数が20本程度であるのに
対し、領域V2 には60本程度のケーブルを配設可能で
ある。しかし、領域V2 側に多数のケーブルを配設しよ
うとすると水平方向領域Hのうち信号用コネクタ26と
領域V2 側との間においてケーブル32が密集するの
で、水平方向におけるケーブル32の配線が困難にな
り、従って、信号用ケーブル32の変更、追加等の処理
も困難になるという不具合があった。
[0005] According to this conventional apparatus, a large area of the vertical wiring area V 2 as compared to the vertical wiring area V 1, also extremely bend the cable in the portion of the region V 2 facing the motherboard 22 Area V
The number of disposed possible cable to the range of about twenty to one, the region V 2 can be disposed 60 present about the cable. However, since the cable 32 between the the multiple cable attempts to provided a signal connector 26 and the region V 2 side of the horizontal area H are concentrated in a region V 2 side, the wiring of the cable 32 in the horizontal direction Therefore, there has been a problem that processing such as changing or adding the signal cable 32 becomes difficult.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上述の如く、従来の通
信装置では、ケーブルを垂直方向に配線処理できる領域
が架の背面側の左右で大きく異なっていたので、一方の
領域に多数のケーブルを垂直方向に配線すると、この領
域から信号用コネクタへ引き回されるケーブルが水平方
向において密集し、水平方向におけるケーブル配線が困
難になるという問題があった。
As described above, in the conventional communication apparatus, the area in which cables can be routed in the vertical direction is greatly different between the left and right sides on the rear side of the rack. If the wiring is carried out in the vertical direction, there is a problem that the cables routed from this region to the signal connector are densely arranged in the horizontal direction, and it becomes difficult to carry out the cable wiring in the horizontal direction.

【0007】本発明はこの種の従来の欠点を解決するべ
くなされたものであり、垂直方向へ配線し得るケーブル
の本数を減少させることなく、水平方向のケーブルの引
き回しを容易に行うことができる通信装置を提供するこ
とを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a conventional drawback, and can easily carry out horizontal cable routing without reducing the number of cables that can be wired in the vertical direction. It is an object to provide a communication device.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の通信装置は、
ザーボードとこのマザーボードの一方の面にコネクタ接
続された複数の電子回路パッケージ及び複数の電源パッ
ケージを有する電子回路ユニットが架内に多段に実装さ
れ、前記マザーボードの他方の面には給電用ケーブルが
接続される給電用コネクタ及び信号用ケーブルが接続さ
れる信号用コネクタが複数設けられている通信装置にお
いて、前記複数の電子回路パッケージを前記マザーボー
ドの一方の面の中央部位に、前記複数の電源パッケージ
を前記一方の面の左右両側に配置し、前記複数の電子回
路パッケージが配置された領域に対応する前記マザーボ
ードの他方の面に、複数の信号用コネクタを設け、前記
複数の電源パッケージが配置された領域に対応する前記
マザーボードの他方の面であって、その側部近傍に、前
記電源パッケージが配置された領域の前記電源パッケー
ジに接続される給電用コネクタを設け、前記信号用コネ
クタに接続された信号用ケーブルを略均等に分けて左右
へ引き回し、前記信号用コネクタが設けられていない領
域から前記給電用ケーブルが設けられている左右両側の
領域においては前記信号用ケーブルを縦方向へ引き回し
たことを特徴とする。
According to the present invention, there is provided a communication apparatus comprising a motherboard, an electronic circuit unit having a plurality of electronic circuit packages connected to one surface of the motherboard through connectors, and an electric circuit unit having a plurality of power supply packages. In a communication device mounted and provided on the other surface of the motherboard with a plurality of power supply connectors to which a power supply cable is connected and a plurality of signal connectors to which a signal cable is connected, the plurality of electronic circuit packages are provided. Motherbor
The plurality of power supply packages
Are disposed on the left and right sides of the one surface, and the plurality of electron
Motherboard corresponding to the area where the road package is located.
A plurality of signal connectors are provided on the other surface of the
The power supply package corresponds to the area where the plurality of power supply packages are arranged.
On the other side of the motherboard, near its side,
The power package in the area where the power package is located.
A power supply connector connected to the
The signal cables connected to the
To the area where the signal connector is not provided.
The left and right sides where the power supply cable is provided from the area
In the area, route the signal cable in the vertical direction
It is characterized by having.

【0009】[0009]

【作用】信号用コネクタが設けられていない領域から給
電用ケーブルが設けられている左右両側の領域において
は信号用ケーブルを縦方向へ引き回したので、複数の電
源パッケージが配置された領域に対応するマザーボード
の他方の面をケーブルを縦方向へ引き回す領域として有
効に用いることが可能となり、しかも信号用コネクタに
接続された信号用ケーブルを略均等に分けて左右へ引き
回してこの領域におけるケーブル密度も均等になる。
[Function] Supply from an area where no signal connector is provided.
In the left and right areas where the power cable is provided
Has multiple signal cables in the vertical direction.
Motherboard corresponding to the area where the source package is located
The other side of the cable is used as an area for
And can be used for signal connectors.
Divide the connected signal cables approximately equally and pull them to the left and right.
By turning, the cable density in this area is also equalized.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図1乃至図5を参
照して詳述する。ここに、図1は通信装置を背面側から
示した部分斜視図、図2は通信装置の断面図、図3は通
信装置の部分背面図、図4は電子回路ユニットの斜視
図、図5はマザーボードの背面図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. Here, FIG. 1 is a partial perspective view showing the communication device from the rear side, FIG. 2 is a sectional view of the communication device, FIG. 3 is a partial rear view of the communication device, FIG. 4 is a perspective view of the electronic circuit unit, and FIG. It is a rear view of a motherboard.

【0011】図1乃至図3に示すように、この通信装置
は架50内に電子回路ユニット60が多段に実装されて
構成されており、各電子回路ユニット60は架50の背
面側において配線接続され、架50の背面側には背面板
52が取り付けられている。
As shown in FIGS. 1 to 3, this communication device is constructed by mounting electronic circuit units 60 in a multi-stage in a frame 50, and each of the electronic circuit units 60 is connected by wiring on the back side of the frame 50. A back plate 52 is attached to the back of the frame 50.

【0012】電子回路ユニット60は、図2及び図4に
示すように、ユニット60の筐体61の背面側にマザー
ボード62が設けられており、マザーボード62の前面
(一方の面)には複数の電子回路パッケージ63及びこ
の電子回路パッケージ63に電力を供給するための複数
の電源パッケージ64がコネクタ65を介して接続され
ている。電子回路パッケージ63はマザーボード62の
中央部位に集中して配置されており、電源パッケージ6
4は、これら多数の電子回路パッケージ63を挟むよう
にして、マザーボード62の左右両側に2枚ずつ配置さ
れている。
As shown in FIGS. 2 and 4, the electronic circuit unit 60 is provided with a motherboard 62 on the back side of a housing 61 of the unit 60, and a plurality of front faces (one face) of the motherboard 62 are provided. An electronic circuit package 63 and a plurality of power supply packages 64 for supplying power to the electronic circuit package 63 are connected via a connector 65. The electronic circuit package 63 is centrally located on the motherboard 62,
4 are arranged on the left and right sides of the motherboard 62 in such a manner as to sandwich the electronic circuit packages 63 therebetween.

【0013】また、マザーボード62の背面(他方の
面)には2個の給電用コネクタ66及び多数の信号用コ
ネクタ67が設けられている。給電用コネクタ66には
給電用ケーブル71が接続され、図示せぬ電源ユニット
の電力を電源パッケージ64に供給する。信号用コネク
タ66には本装置と他の装置間或いはユニット60間を
接続するための信号用ケーブル72が接続される。給電
用コネクタ66は、電源パッケージ64に対応させて、
マザーボード62の左右両端に1個ずつ設けられてい
る。信号用コネクタ67は、左右の給電用コネクタ66
で挟まれる状態で、上下2列に設けられている。この場
合に、マザーボード62には、図5に示すように、給電
用コネクタ66の電力を電源パッケージ64に供給する
ための大電圧用の電源パターン62a、電源パッケージ
64の電力を各電子回路パッケージ63に供給するため
の小電圧用の電源パターン62b、及び各電子回路パッ
ケージ63間を接続する信号パターン62cが設けられ
ており、信号パターン62cは高電圧の影響を受けない
ように電源パターン62aから離間させる必要がある。
そのため、電源パッケージ64が設けられているマザー
ボード62の前面部分に対応するマザーボード62の背
面部分には信号パターン62cは設けることができず、
従って、この部分には信号用コネクタ67は設けられて
いない。
On the back (other side) of the motherboard 62, two power supply connectors 66 and a number of signal connectors 67 are provided. A power supply cable 71 is connected to the power supply connector 66, and supplies power of a power supply unit (not shown) to the power supply package 64. The signal connector 66 is connected to a signal cable 72 for connecting the present apparatus to another apparatus or the unit 60. The power supply connector 66 corresponds to the power supply package 64,
One is provided on each of the left and right ends of the motherboard 62. The signal connector 67 includes left and right power supply connectors 66.
Are provided in two rows above and below. In this case, as shown in FIG. 5, the motherboard 62 has a large-voltage power supply pattern 62 a for supplying the power of the power supply connector 66 to the power supply package 64, and supplies the power of the power supply package 64 to each electronic circuit package 63. And a signal pattern 62c for connecting between the electronic circuit packages 63. The signal pattern 62c is separated from the power pattern 62a so as not to be affected by the high voltage. Need to be done.
Therefore, the signal pattern 62c cannot be provided on the rear surface of the motherboard 62 corresponding to the front surface of the motherboard 62 provided with the power supply package 64,
Therefore, no signal connector 67 is provided in this portion.

【0014】上記通信装置において、ケーブル71,7
2を配線するについては、信号用コネクタ67と信号用
ケーブル72との接続に関しては配線後に変更、追加等
をする場合を考慮する必要がある。従って、従来例と同
様、信号用コネクタ67が設けられている領域(図2及
び図3に示す領域H)は信号用ケーブル72を水平に引
き回すための領域として使用され、それ以外の領域、す
なわち、架50の左右側面から信号用コネクタ67が設
けられていない背面部分までの左右2つの領域Vがケー
ブル71,72を垂直方向へ引き回す領域として使用さ
れる。この領域Vは本例では40本程度のケーブルを配
設することが可能であり、合計で従来の装置と同程度の
本数のケーブルを垂直方向に配設することができる。し
かも、信号用ケーブル72は左右の垂直方向配線領域V
に均等に振り分けることができるので、水平方向領域H
においてもケーブル72は均等に配設され、ケーブル7
2が密集することはない。従って、信号用ケーブル72
の変更、追加等の処理も容易に行える。
In the above communication device, the cables 71, 7
As for wiring 2, it is necessary to consider the case where the connection between the signal connector 67 and the signal cable 72 is changed or added after wiring. Therefore, similarly to the conventional example, the area where the signal connector 67 is provided (the area H shown in FIGS. 2 and 3) is used as an area for routing the signal cable 72 horizontally, and the other area, that is, The two left and right regions V from the left and right side surfaces of the frame 50 to the back surface where the signal connector 67 is not provided are used as regions for routing the cables 71 and 72 in the vertical direction. In this region V, about 40 cables can be arranged in this example, and a total of about the same number of cables as the conventional apparatus can be arranged in the vertical direction. Moreover, the signal cable 72 is connected to the left and right vertical wiring areas V.
To the horizontal direction H
, The cables 72 are evenly arranged,
The two do not cluster. Therefore, the signal cable 72
The processing such as change and addition can be easily performed.

【0015】また、本例では、電源パッケージ64がユ
ニット筐体61の左右の両側面側に分散配置されたこと
により、電源パッケージ64間の熱的干渉も小さくな
り、筐体61内の温度上昇も従来に比べ小さくなってい
る。
Further, in this embodiment, since the power supply packages 64 are dispersedly arranged on the right and left sides of the unit housing 61, thermal interference between the power supply packages 64 is reduced, and the temperature inside the housing 61 rises. Is also smaller than before.

【0016】[0016]

【発明の効果】以上説明したように本発明の通信装置で
、マザーボードの一方の面にコネクタ接続される複数
の電源パッケージがマザーボードの側部に配置されてお
り、前記複数の電源パッケージが配置された領域に対応
する前記マザーボードの他方の面であって、その側部近
傍に、前記電源パッケージに接続される給電用コネクタ
が設け、前記信号用コネクタに接続された信号用ケーブ
ルを略均等に分けて左右へ引き回し、前記信号用コネク
タが設けられていない領域から前記給電用ケーブルが設
けられている左右両側の領域においては前記信号用ケー
ブルを縦方向へ引き回したので、前記複数の電源パッケ
ージが配置された領域に対応する前記マザーボードの他
方の面をケーブルを縦方向へ引き回す領域として有効に
用いることが可能となる。また信号用コネクタに接続さ
れた信号用ケーブルを略均等に分けて左右へ引き回して
この領域におけるケーブル密度も均等になり、従って、
ケーブルが一部の箇所に密集することはないので信号ケ
ーブルの変更、追加等の処理も容易に行える。
As described above, in the communication device of the present invention, a plurality of connectors connected to one surface of the motherboard are provided .
Power package is located on the side of the motherboard.
Corresponding to the area where the plurality of power packages are arranged.
On the other side of the motherboard
A power supply connector to be connected to the power supply package
And a signal cable connected to the signal connector.
Divides the cable to the left and right approximately equally, and connects the signal connector
The power supply cable from the area where no
In the left and right sides of the
Cable in the vertical direction,
Other than the motherboard corresponding to the area where the
One side as an area to route the cable in the vertical direction
It can be used. Also connected to the signal connector.
Split the signal cable approximately equally and route it to the left and right.
The cable density in this area will also be equal, thus
Since the cables do not concentrate at some locations, processing such as changing and adding signal cables can be easily performed.

【0017】また、電源パッケージをマザーボードの左
右両側の部分に分散配置したことにより、電源パッケー
ジ同志の熱的干渉も小さくなり温度上昇は従来よりも小
さくなる。
Further, by disposing the power supply packages on the left and right sides of the motherboard, thermal interference between the power supply packages is reduced and the temperature rise is smaller than before.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例に係る通信装置を背面側から
示した斜視図。
FIG. 1 is a perspective view showing a communication device according to an embodiment of the present invention from the rear side.

【図2】図1の通信装置の断面図。FIG. 2 is a sectional view of the communication device of FIG. 1;

【図3】図1の通信装置の背面図。FIG. 3 is a rear view of the communication device of FIG. 1;

【図4】図1の通信装置の電子回路ユニットの斜視図。FIG. 4 is an exemplary perspective view of an electronic circuit unit of the communication device in FIG. 1;

【図5】図4の電子回路ユニットのマザーボードの背面
図。
FIG. 5 is a rear view of the motherboard of the electronic circuit unit in FIG. 4;

【図6】従来の通信装置を背面側から示した斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing a conventional communication device from the back side.

【図7】図6の通信装置の背面図。FIG. 7 is a rear view of the communication device of FIG. 6;

【図8】図6の通信装置の断面図。FIG. 8 is a sectional view of the communication device of FIG. 6;

【図9】図6の通信装置の電子回路ユニットの斜視図。9 is a perspective view of an electronic circuit unit of the communication device in FIG.

【符号の説明】 50 架 60 電子回路ユニッ
ト 62 マザーボード 63 電子回路パッケ
ージ 64 電源パッケージ 66 給電用コネクタ 67 信号用コネクタ
[Description of Signs] 50 Frame 60 Electronic Circuit Unit 62 Motherboard 63 Electronic Circuit Package 64 Power Supply Package 66 Power Supply Connector 67 Signal Connector

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 7/14 H02B 1/20 H05K 7/18 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 7/14 H02B 1/20 H05K 7/18

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 マザーボードとこのマザーボードの一方
の面にコネクタ接続された複数の電子回路パッケージ及
び複数の電源パッケージを有する電子回路ユニットが架
内に多段に実装され、前記マザーボードの他方の面には
給電用ケーブルが接続される給電用コネクタ及び信号用
ケーブルが接続される信号用コネクタが複数設けられて
いる通信装置において、前記複数の電子回路パッケージを前記マザーボードの一
方の面の中央部位に、前記複数の電源パッケージを前記
一方の面の左右両側に配置し、 前記複数の電子回路パッケージが配置された領域に対応
する前記マザーボードの他方の面に、複数の信号用コネ
クタを設け、 前記複数の電源パッケージが配置された領域に対応する
前記マザーボードの他方の面であって、その側部近傍
に、前記電源パッケージが配置された領域の前記電源パ
ッケージに接続される給電用コネクタを設け、 前記信号用コネクタに接続された信号用ケーブルを略均
等に分けて左右へ引き回し、前記信号用コネクタが設け
られていない領域から前記給電用ケーブルが設けられて
いる左右両側の領域においては前記信号用ケーブルを縦
方向へ引き回した ことを特徴とする通信装置。
An electronic circuit unit having a motherboard and a plurality of electronic circuit packages and a plurality of power supply packages connected by connectors to one surface of the motherboard is mounted in multiple stages in a frame, and the other surface of the motherboard is mounted on the other surface of the motherboard. In a communication device provided with a plurality of power supply connectors to which a power supply cable is connected and a plurality of signal connectors to which a signal cable is connected, the plurality of electronic circuit packages are mounted on the motherboard.
The plurality of power supply packages
Arranged on both left and right sides of one surface , corresponding to the area where the plurality of electronic circuit packages are arranged
On the other side of the motherboard
A plurality of power supply packages corresponding to the regions where the plurality of power supply packages are arranged.
On the other side of the motherboard, near its side
The power supply package in an area where the power supply package is disposed.
A power supply connector connected to the signal connector, and a signal cable connected to the signal connector is substantially equalized.
It is routed to the left and right separately, and the signal connector is provided.
The power supply cable is provided from an area that is not
The signal cable must be
A communication device characterized by being routed in a direction .
JP00915494A 1994-01-31 1994-01-31 Communication device Expired - Fee Related JP3278522B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00915494A JP3278522B2 (en) 1994-01-31 1994-01-31 Communication device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00915494A JP3278522B2 (en) 1994-01-31 1994-01-31 Communication device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07221474A JPH07221474A (en) 1995-08-18
JP3278522B2 true JP3278522B2 (en) 2002-04-30

Family

ID=11712707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP00915494A Expired - Fee Related JP3278522B2 (en) 1994-01-31 1994-01-31 Communication device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3278522B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0915642A1 (en) * 1997-11-06 1999-05-12 Alcatel Interconnection unit
US6967283B2 (en) 2001-03-20 2005-11-22 American Power Conversion Corporation Adjustable scalable rack power system and method
JP2004349656A (en) * 2003-05-26 2004-12-09 Aiphone Co Ltd Locker for housing electronic apparatus
JP2007324427A (en) * 2006-06-02 2007-12-13 Hitachi Ltd Cable handling mechanism

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07221474A (en) 1995-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR910004511B1 (en) Integrated backplane integrated backplane
JP2514272B2 (en) High density interconnect computer circuit assembly
US6711030B2 (en) Interconnecting method of wiring in printed circuit boards and printed circuit board unit
US6088227A (en) Heat sink with integrated buss bar
JP3278522B2 (en) Communication device
JP2829172B2 (en) Electronic equipment
US5267124A (en) Controlling apparatus with terminal arrangement
JPS6164197A (en) Printed board mounting block structure
JPH02153597A (en) Mounting structure of electronic device
JPH05226800A (en) Board for sequence controller and sequence controller
US4538209A (en) Double file printed wiring board module
JPH0260118B2 (en)
JP2752223B2 (en) Printed wiring board storage device
JPS62527B2 (en)
JPH08111252A (en) Connector structure for printed circuit board
EP0830811B1 (en) Heat sink with integrated bus bar
JPH0515319B2 (en)
JP2850790B2 (en) Wiring system using wiring housing
JP2898522B2 (en) Hybrid mounting structure
JP3006543B2 (en) Power supply unit
JP2835505B2 (en) Circuit mounting type panel and power supply separated type circuit connection structure using the same
JPH11135910A (en) Shelf mounting structure of printed board
JPH02197194A (en) Electronic circuit package and cage structure thereof
JPS58180048A (en) Connecting structure of lsi
JPH03181299A (en) Electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020129

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees