JP2850790B2 - Wiring system using wiring housing - Google Patents

Wiring system using wiring housing

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JP2850790B2 JP7093295A JP9329595A JP2850790B2 JP 2850790 B2 JP2850790 B2 JP 2850790B2 JP 7093295 A JP7093295 A JP 7093295A JP 9329595 A JP9329595 A JP 9329595A JP 2850790 B2 JP2850790 B2 JP 2850790B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は配線筐体及びこれを用い
た配線システムに関し、特に複数の回路パッケージを接
続するための配線筐体及びこれを用いた配線システムに
関する。
The present invention relates to a wiring case and a wiring system using the same, and more particularly to a wiring case for connecting a plurality of circuit packages and a wiring system using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の筐体間の配線方式について図3を
参照して説明する。すなわち、同図に示されているよう
に一方の筐体Aにパッケージ10及びマザーボード3が
あり、また他の筐体Bにもパッケージ10及びマザーボ
ード3がある。
2. Description of the Related Art A conventional wiring method between casings will be described with reference to FIG. That is, as shown in the drawing, the package 10 and the motherboard 3 are provided in one housing A, and the package 10 and the motherboard 3 are also provided in the other housing B.

【0003】筐体Aのパッケージあるいはボードから出
たケーブルは筐体Bが連結されていれば筐体内を通って
そのまま筐体Bに入り込みパッケージあるいはマザーボ
ードに接続される。両筐体同士が連結されていなければ
実開昭59―47983号公報に開示されているように
床下を通って他の筐体に入り込みパッケージあるいはマ
ザーボードに接続される。
[0003] If the cable from the package or the board of the housing A is connected to the housing B, the cable enters the housing B as it is through the housing and is connected to the package or the motherboard. If the two housings are not connected to each other, they pass under the floor and enter another housing and are connected to a package or a motherboard, as disclosed in Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 59-47983.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の筐体間
配線方式では、筐体間のケーブル接続は、出荷先で行わ
なければならない。ましてや近年のパラレルプロセッサ
方式では数多くのパッケージ間の接続があり、出荷先で
のケーブル接続に多大な時間がかかるという欠点があっ
た。また、出荷先でのプロセッサの増設あるいは筐体の
増設の際には、ケーブル接続が追加になるだけではな
く、接続構成が変わるため既に接続されているケーブル
も全て取りはずして接続し直さなければならなかった。
In the above-described conventional wiring method between casings, the cable connection between the casings must be made at the shipping destination. Furthermore, in recent parallel processor systems, there is a connection between a large number of packages, and there is a drawback that it takes a lot of time to connect cables at a shipping destination. In addition, when adding a processor or adding a chassis at the shipping destination, not only additional cable connections, but also the connection configuration changes, so all already connected cables must be removed and reconnected. Did not.

【0005】したがって、出荷先での組立作業時間の短
縮が望まれていた。
[0005] Therefore, it has been desired to reduce the assembly work time at the shipping destination.

【0006】本発明は上述した従来技術の欠点を解決す
るためになされたものであり、その目的は出荷先での組
立作業時間を短縮することのできる配線筐体及びこれを
用いた配線システムを提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, and an object of the present invention is to provide a wiring housing and a wiring system using the same, which can reduce the time required for assembly work at a shipping destination. To provide.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明による配線システ
ムは、着脱自在な回路パッケージに対応して設けられ対
応する回路パッケージの装着状態において該パッケージ
と電気的に接続されるコネクタを有する複数のマザーボ
ードと、これらマザーボード同士を電気的に接続する複
数のケーブルと、 を含み前記マザーボード同士の接続関
係が互いに異なる複数の配線筐体を有し、 構成すべき装
置に応じて前記複数の配線筐体を択一的に使用するよう
にしたことを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION A wiring system according to the present invention.
The system is provided corresponding to the detachable circuit package.
When the corresponding circuit package is mounted, the package
Motherboards having connectors electrically connected to the motherboard
And a motherboard that electrically connects these motherboards.
Connection cables between the motherboards.
Engagement has a different wiring casings from each other, instrumentation should comprise
The plurality of wiring housings may be used alternatively according to the location.
It is characterized by the following.

【0008】そして、前記ケーブルは、前記マザーボー
ドに対して着脱自在に構成されていることを特徴とす
る。また、前記複数のマザーボードの夫々には、前記構
成すべき装置に応じてプロセッサパッケージ及びメモリ
パッケージのいずれか一方が接続されることを特徴とす
る。さらに、前記複数のマザーボードは、前記配線筐体
の対向する側面に設けられることを特徴とする。
The cable is connected to the motherboard.
Characterized by being detachable from the
You. Further, each of the plurality of motherboards has the configuration.
Processor package and memory depending on the device to be formed
One of the packages is connected
You. Further, the plurality of motherboards may include the wiring housing.
Are provided on the side surfaces facing each other.

【0009】[0009]

【作用】単一筐体内に、着脱自在な回路パッケージに対
応して設けられ対応する回路パッケージの装着状態にお
いてそのパッケージと電気的に接続されるコネクタを有
する複数のマザーボードを設ける。そして、これらマザ
ーボード同士を複数のケーブル電気的に接続してお
く。この配線筐体を、マザーボード同士の接続関係が互
いに異なるように複数種類用意しておく。出荷先におい
て、構成すべき装置に応じてこれら配線筐体を択一的に
使用する。
In a single housing, a plurality of motherboards are provided corresponding to a detachable circuit package and have a connector electrically connected to the corresponding circuit package in a mounted state. Then, keep electrically connecting the motherboard to each other by a plurality of cables. A plurality of wiring housings are prepared so that the connection relationship between motherboards is different from each other. At the shipping destination, these wiring housings are selectively used depending on the device to be configured.

【0010】[0010]

【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
Next, the present invention will be described with reference to the drawings.

【0011】図1は本発明による配線筐体及びこれを用
いた配線システムの一実施例の概略構成図である。同図
には、プロセッサパッケージ2枚、メモリパッケージ2
枚のシステム構成図が示されている。4台のパッケージ
実装筐体2a〜2dには簡単のためそれぞれ1枚のパッ
ケージが実装されているものとする。パッケージ実装筐
体2a,2bにはプロセッサパッケージ11,12が、
パッケージ実装筐体2c,2dには、メモリパッケージ
21,22が実装されている。そして、ケーブル6によ
ってプロセッサパッケージとメモリパッケージとの間で
配線がなされる。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an embodiment of a wiring housing and a wiring system using the same according to the present invention. FIG. 2 shows two processor packages and two memory packages.
One system configuration diagram is shown. For simplicity, it is assumed that one package is mounted on each of the four package mounting housings 2a to 2d. Processor packages 11 and 12 are provided in package mounting housings 2a and 2b,
Memory packages 21 and 22 are mounted on the package mounting housings 2c and 2d. Then, wiring is performed between the processor package and the memory package by the cable 6.

【0012】各パッケージには4個のポートがあり、1
ポートはプロセッサパッケージ1枚とメモリパッケージ
1枚との間の接続の最小信号数単位である。従って、図
1のようにプロセッサパッケージ2枚、メモリパッケー
ジ2枚の場合には各プロセッサ・メモリパッケージ間を
2ポートずつで接続するとより効率の良いデータ転送が
できる。
Each package has four ports, one for
The port is the minimum signal unit of the connection between one processor package and one memory package. Therefore, as shown in FIG. 1, in the case of two processor packages and two memory packages, more efficient data transfer can be performed by connecting each processor and memory package by two ports.

【0013】配線筐体1aは単一筐体内に出荷前に予め
4枚のマザーボード3を配置し、さらにケーブルコネク
タ4を介して各マザーボード間を同図のようにケーブル
6で配線しておく。出荷先では、各マザーボードの外側
に4台のパッケージ実装筐体2a〜2dを配置してそれ
ぞれの中にパッケージを挿入してパッケージコネクタ5
を介してマザーボード3と電気的に接続する。これによ
って、図示のようなシステムが構成される。なお、必要
であれば各筐体間をネジ止めする。
The wiring chassis 1a has four motherboards 3 arranged in advance in a single chassis before shipment, and the motherboards 3 are wired with cables 6 as shown in FIG. At the shipping destination, four package mounting housings 2a to 2d are arranged outside each motherboard, and a package is inserted into each of the package mounting housings 2a to 2d.
Is electrically connected to the motherboard 3 via the. Thus, a system as shown is configured. It is to be noted that if necessary, screws are fixed between the housings.

【0014】図2には、プロセッサパッケージ4枚、メ
モリパッケージ4枚のシステム構成図が示されている。
この場合、各プロセッサとメモリとの間は1ポートずつ
で接続される。従って、出荷先において、パッケージを
増加し、図1のようなシステム構成から図2のようなシ
ステム構成に増設する場合には、配線筐体を1aから1
bに交換し、パッケージ実装筐体を4台追加してそれぞ
れにパッケージを挿入するだけでシステムが完成する。
よって、出荷先でケーブル接続を変更する必要がない。
FIG. 2 shows a system configuration diagram of four processor packages and four memory packages.
In this case, each processor and the memory are connected by one port. Therefore, when the number of packages is increased at the shipping destination and the system configuration as shown in FIG. 1 is added to the system configuration as shown in FIG.
b, the system is completed simply by adding four package mounting housings and inserting a package into each.
Therefore, there is no need to change the cable connection at the shipping destination.

【0015】なお、以上の実施例では、簡単のため1台
のパッケージ実装筐体には1枚のパッケージしか実装さ
れていないが、複数枚のパッケージが実装される場合も
ある。かかる場合、ポート数も16から32へと増えて
いく。そうなると配線筐体内のケーブル接続も非常に多
く複雑になる。
In the above embodiment, only one package is mounted on one package mounting case for simplicity, but a plurality of packages may be mounted. In such a case, the number of ports also increases from 16 to 32. In that case, the connection of the cables in the wiring housing becomes very large and complicated.

【0016】かかる場合でも出荷前に予め接続をしてお
くことができ、出荷先での組立作業が効率良く行われる
のである。また、出荷前に十分時間をかけて接続作業で
きるので、接続誤りがなく、配線信頼性が高いのであ
る。
Even in such a case, the connection can be made in advance before shipment, so that the assembling work at the shipment destination can be performed efficiently. In addition, since connection work can be performed with sufficient time before shipment, there is no connection error and wiring reliability is high.

【0017】要するに本配線システムにおいては、ケー
ブルの接続関係が互いに異なる配線筐体を複数用意して
おき、これら複数の配線筐体のうちの1つだけを選び、
出荷先に運んで組立作業をするので、構成すべきシステ
ムや装置の組立作業が短時間で行えると共に、種々のシ
ステム構成変更に迅速に対応できるのである。
In short, in the present wiring system, a plurality of wiring housings having mutually different cable connection relationships are prepared, and only one of the plurality of wiring housings is selected.
Since the assembly work is carried to the shipping destination, the work of assembling the system or apparatus to be configured can be performed in a short time, and various system configuration changes can be quickly responded.

【0018】なお、本例ではプロセッサパッケージ及び
メモリパッケージの場合について説明したが、これらに
限らず各種の回路パッケージがマザーボードに接続され
る場合について本発明が適用できることは明らかであ
る。
In this embodiment, the case of the processor package and the memory package has been described. However, it is apparent that the present invention is not limited to these and can be applied to the case where various circuit packages are connected to the motherboard.

【0019】また、図1及び図2においては、マザーボ
ードが配線筐体の対向する側面にそれぞれ設けられてい
るが、必ずしも対向する面に設けなくても良く、また側
面に設けなくても良いことは明らかである。
In FIGS. 1 and 2, the motherboard is provided on each of the opposing side surfaces of the wiring housing. However, it is not always necessary to provide the motherboard on the opposing surface, and it is not necessary to provide the motherboard on the side surface. Is clear.

【0020】[0020]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、内部にケ
ーブル配線がなされた配線筐体を用意し、その周りにパ
ッケージ実装筐体を連結してパッケージを挿入するだけ
でシステムを構築できるので、出荷先でケーブルの接続
をする必要がなく組立作業が短時間で行えると共に、高
い配線信頼性が得られるという効果がある。
As described above, according to the present invention, a system can be constructed simply by preparing a wiring housing in which cable wiring is provided, connecting a package mounting housing around the wiring housing, and inserting a package. In addition, there is no need to connect cables at the shipping destination, so that the assembling operation can be performed in a short time and high wiring reliability can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例による配線筐体及びこれを用い
た配線システムの概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a wiring housing and a wiring system using the same according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の他の実施例による配線筐体及びこれを
用いた配線システムの概略構成図である。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a wiring housing and a wiring system using the same according to another embodiment of the present invention.

【図3】従来の配線方式の構成を示す概略構成図であ
る。
FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a configuration of a conventional wiring system.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1a、1b 配線筐体 2、2a、2b パッケージ実装筐体 3 ボード 4 ケーブルコネクタ 5 パッケージコネクタ 6 ケーブル 11、12、13、14 メモリパッケージ 21、22、23、24 プロセッサパッケージ 1a, 1b Wiring case 2, 2a, 2b Package mounting case 3 Board 4 Cable connector 5 Package connector 6 Cable 11, 12, 13, 14 Memory package 21, 22, 23, 24 Processor package

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 着脱自在な回路パッケージに対応して設
けられ対応する回路パッケージの装着状態において該パ
ッケージと電気的に接続されるコネクタを有する複数の
マザーボードと、これらマザーボード同士を電気的に接
続する複数のケーブルと、 を含み前記マザーボード同士の接続関係が互いに異なる
複数の配線筐体を有し、 構成すべき装置に応じて前記複数の配線筐体を択一的に
使用するようにしたことを特徴とする配線システム。
(1) A device corresponding to a detachable circuit package.
When the corresponding circuit package is mounted.
Package having a connector electrically connected to the package.
Connect the motherboard and these motherboards electrically.
And the connection relationship between the motherboards is different from each other.
A plurality of wiring housings, and the plurality of wiring housings can be selectively used depending on a device to be configured.
A wiring system characterized by being used.
【請求項2】 前記ケーブルは、前記マザーボードに対
して着脱自在に構成されていることを特徴とする請求項
1記載の配線システム。
2. The cable is connected to the motherboard.
Claims characterized by being detachably configured
2. The wiring system according to 1.
【請求項3】 前記複数のマザーボードの夫々には、前
記構成すべき装置に応じてプロセッサパッケージ及びメ
モリパッケージのいずれか一方が接続されることを特徴
とする請求項1又は2記載の配線システム。
3. Each of the plurality of motherboards has a
Depending on the device to be configured, the processor package and
One of the package is connected
The wiring system according to claim 1 or 2, wherein
【請求項4】 前記複数のマザーボードは、前記配線筐
体の対向する側面に設けられることを特徴とする請求項
1〜3のいずれかに記載の配線システム。
4. The wiring board according to claim 1 , wherein
Claims characterized by being provided on opposite sides of the body
The wiring system according to any one of claims 1 to 3.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55164916A (en) * 1979-06-08 1980-12-23 Fujitsu Ltd Linking construction of housing of electronic apparatus
JPS56131556A (en) * 1980-02-21 1981-10-15 Degussa Method of obtaining malonic acid dinitrile
JPH0870189A (en) * 1994-08-30 1996-03-12 Kofu Nippon Denki Kk Wiring structure of cable between case bodies

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