JPH03181299A - Electronic device - Google Patents
Electronic deviceInfo
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- JPH03181299A JPH03181299A JP32002589A JP32002589A JPH03181299A JP H03181299 A JPH03181299 A JP H03181299A JP 32002589 A JP32002589 A JP 32002589A JP 32002589 A JP32002589 A JP 32002589A JP H03181299 A JPH03181299 A JP H03181299A
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、例えば電子交換機のような電子装置に関し、
特に機器内部に実装されたプリント基板上の電気部品や
電源から発生する熱を機器外部に送り出すための構造を
備えた電子装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION FIELD OF INDUSTRIAL APPLICATION The present invention relates to electronic devices, such as electronic exchanges,
In particular, the present invention relates to an electronic device having a structure for sending heat generated from electrical components and a power source on a printed circuit board mounted inside the device to the outside of the device.
従来の技術
第３図および第４図は、従来の電子交換機の構成を示し
ている。これらの図において、１は機器本体で、その内
部に一側部側にケーブルスペース２を設けられて、縦方
向にプリント基板ユニット３のための複数段のシェルフ
４を備えており、下部には電源ユニット５とバッテリ６
とが配置されている。各段のシェルフ４は上下の棚板７
，８とこれらの棚板７，８の後端部間に固定されたマザ
ー基板９とで構成され、下側の棚板８にはそれぞれ内部
ケーブル１０のためのダクト１１を備えている。これら
のダクト１１は各々後半部側が上方向に斜めに形成され
て熱誘導板１２を構成する。複数のプリント基板ユニッ
ト３はそれぞれ縦向きにして各シェルフ４内に横方向に
配列され、背面側のマザー基板９にコネクタ１３を介し
て結合されている。そして、内部ケーブル１０が各プリ
ント基板ユニット３上にコネクタ１４を介して着脱可能
に実装されるとともに、ダクト１１を通じてケーブルス
ペース２内に引き出され、外部配線盤や他のシェルフ４
内のプリント基板ユニット３に接続される。Prior Art FIGS. 3 and 4 show the configuration of a conventional electronic exchange. In these figures, reference numeral 1 denotes the main body of the device, which is provided with a cable space 2 on one side, a plurality of shelves 4 for printed circuit board units 3 in the vertical direction, and a shelf 4 at the bottom. Power supply unit 5 and battery 6
and are arranged. Each shelf 4 has upper and lower shelf boards 7
, 8 and a mother board 9 fixed between the rear ends of these shelf boards 7, 8, and each of the lower shelf boards 8 is provided with a duct 11 for an internal cable 10. Each of these ducts 11 has a rear half side formed obliquely upward, and constitutes a heat guide plate 12. A plurality of printed circuit board units 3 are arranged vertically in each shelf 4 in a horizontal direction, and are connected to a motherboard 9 on the rear side via a connector 13. Then, the internal cable 10 is removably mounted on each printed circuit board unit 3 via a connector 14, and is drawn out into the cable space 2 through a duct 11, and is connected to an external distribution board or other shelf 4.
It is connected to the printed circuit board unit 3 inside.
このような構成を備えた従来例において、各プリント基
板ユニット３上に実装された電気部品や下部の電源ユニ
ット５から発生し上昇する熱は、各シェルフ４下部のダ
クト１１の熱誘導板１２により機器本体１の背面部側に
誘導されて機器外部に逃がされる。In the conventional example with such a configuration, the heat generated and rising from the electrical components mounted on each printed circuit board unit 3 and the lower power supply unit 5 is absorbed by the heat guide plate 12 of the duct 11 at the lower part of each shelf 4. It is guided to the back side of the device main body 1 and escapes to the outside of the device.
このように、従来の電子交換機でもプリント基板ユニッ
ト３がこれらに実装された電気部品や下部の電源ユニッ
ト５から発生する熱の直接の影響を受けないようになっ
ている。In this way, even in the conventional electronic exchange, the printed circuit board unit 3 is not directly affected by the heat generated from the electrical components mounted thereon or the power supply unit 5 located below.
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の電子装置では、プリント基板
ユニット３上の電気部品や電源ユニット５等から発生し
た熱を機器外部に逃がすための構造が、プリント基板ユ
ニット３のための複数段のシェルフ４を構成する棚板７
，８や各シェルフ４の下部に設けられて熱誘導板１２を
兼ねるダクト１１等の多くの部品を必要とし、さらにこ
れらの部品はその強度を高めるため複雑な曲げ加工を必
要とするため、工数が増大し、全体としてコスト高とな
る問題があった。Problems to be Solved by the Invention However, in the conventional electronic device described above, the structure for dissipating heat generated from the electrical components on the printed circuit board unit 3, the power supply unit 5, etc. to the outside of the device is not suitable for the printed circuit board unit 3. Shelf board 7 that constitutes multiple shelves 4
, 8 and the duct 11 installed at the bottom of each shelf 4 and serving as the heat induction plate 12. Furthermore, these parts require complicated bending to increase their strength, which requires a lot of man-hours. There was a problem that this increased the overall cost.
本発明はこのような従来の問題を解決するものであり、
簡単な構造で電源ユニット等から発生する熱を効率良く
外部に送り出すことのできる優れた電子装置を提供する
ことを目的とするものである。The present invention solves these conventional problems,
The object of the present invention is to provide an excellent electronic device that has a simple structure and can efficiently send heat generated from a power supply unit, etc. to the outside.
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、複数のプリント基
板ユニットをそれぞれ機器本体内部に横向きにして斜め
に実装するとともに縦方向に配列して各プリント基板ユ
ニット間に熱のための誘導路を形成したものである。Means for Solving the Problems In order to achieve the above-mentioned object, the present invention has a plurality of printed circuit board units mounted horizontally and diagonally inside the main body of the device, and arranged vertically to distribute heat between each printed circuit board unit. It forms a guideway for
作用
したがって、本発明によれば、プリント基板ユニットを
それぞれ機器本体内部に横向きにして斜めに実装すると
ともに縦方向に配列したことによって、各プリント基板
ユニット間に斜めの熱のための誘導路が形成され、電源
等から上昇する熱を外部に送り出すことができるという
効果を有する。Therefore, according to the present invention, by mounting the printed circuit board units horizontally inside the device body and arranging them vertically, diagonal guide paths for heat are formed between the printed circuit board units. This has the effect that the heat rising from the power supply etc. can be sent out to the outside.
実施例
第１図および第２図は本発明の一実施例の構成を示すも
のである。これらの図において、２１は機器本体で、そ
の内部には下部に電源ユニット２２とバッテリ２３とを
配置され、その上部側に複数のプリント基板ユニット２
４が実装されている。Embodiment FIGS. 1 and 2 show the structure of an embodiment of the present invention. In these figures, 21 is the main body of the device, inside which a power supply unit 22 and battery 23 are arranged at the bottom, and a plurality of printed circuit board units 2 at the top.
4 has been implemented.
機器本体２１は内部が横方向を仕切り板２５により２分
割されてプリント基板ユニット２４のための２つの実装
部２６を備え、さらに各実装部２６の外側の側部に別の
仕切り板２７により画成されたケーブルスペース２８を
有し、各実装部２６の背面側にはマザー基板２９が取付
られている。The inside of the device main body 21 is laterally divided into two parts by a partition plate 25, and has two mounting parts 26 for the printed circuit board units 24, and is further divided into two mounting parts 26 on the outside of each mounting part 26 by another partition plate 27. A mother board 29 is attached to the back side of each mounting section 26.
複数のプリント基板ユニット２４はそれぞれ各実装部２
６に横向きにして前部２４ａ側を上方に向けた斜めの状
態でマザー基板２９にコネクタ３０を介して着脱可能に
結合され、縦方向に並べて実装されている。そして各プ
リント基板ユニット２４の前部２４ａに内部ケーブル３
１がコネクタにより接続され、それぞれが機器本体２１
の両側のケーブルスペース２８に引き出されて外部配線
盤や他のプリント基板ユニット２４に接続される。Each of the plurality of printed circuit board units 24 has a mounting section 2.
They are removably connected to the mother board 29 via a connector 30 in a diagonal state with the front portion 24a side facing upward, and are mounted side by side in the vertical direction. The internal cable 3 is connected to the front part 24a of each printed circuit board unit 24.
1 is connected by a connector, and each is connected to the device main body 21.
It is pulled out to the cable spaces 28 on both sides of the cable and connected to an external wiring board or other printed circuit board unit 24.
次に上記実施例の放熱作用について説明する。Next, the heat dissipation effect of the above embodiment will be explained.
上記実施例において、各プリント基板ユニット２４間が
斜めに形成されてここに熱のための誘導路３２が構成さ
れる。したがって、電源ユニット２２から上昇する熱や
各プリント基板ユニット２４上の電気部品から発生する
熱が各プリント基板ユニット２４間の誘導路３２に沿っ
て機器本体２１の前面側にスムーズに送り出され、外部
に逃がされる。In the embodiment described above, the space between each printed circuit board unit 24 is formed diagonally to form a guide path 32 for heat. Therefore, the heat rising from the power supply unit 22 and the heat generated from the electrical components on each printed circuit board unit 24 are smoothly sent out to the front side of the device main body 21 along the guide path 32 between each printed circuit board unit 24, and is forced to escape.
このように、上記実施例によれば、複数のプリント基板
ユニット２４をそれぞれ機器本体２１内部に横向きで前
部２４ａ側を上方とした斜めの状態に実装して、縦方向
に配列したことにより、各プリント基板ユニット２４間
に熱のための誘導路３２を形成され、各プリント基板ユ
ニット２４上に実装された電気部品や下部の電源ユニッ
ト２２から発生する熱を効率良く外部に送り出すことが
できるという利点を有する。また、この実施例によれば
、従来のようなシェルフや熱誘導板を兼ねたダクト等の
部品を不要として、部品点数および加工工数を削減する
ことができ、製造コストの低減化を図ることができる。As described above, according to the above embodiment, the plurality of printed circuit board units 24 are mounted horizontally inside the device main body 21 in an oblique state with the front part 24a side facing upward, and are arranged in the vertical direction. A guide path 32 for heat is formed between each printed circuit board unit 24, and heat generated from electrical components mounted on each printed circuit board unit 24 and the lower power supply unit 22 can be efficiently sent to the outside. has advantages. Furthermore, according to this embodiment, conventional parts such as shelves and ducts that also serve as heat induction plates are not required, and the number of parts and processing steps can be reduced, and manufacturing costs can be reduced. can.
さらに、上述の各部品の不要に加え、複数のプリント基
板ユニット２４を縦方向に配列し各プリント基板ユニッ
ト２４に接続された各内部ケーブル３１を機器本体２１
両側の各ケーブルスペース２８に引き出したことにより
、各内部ケーブル３１が一箇所に集中することがなくな
り、ケーブルスペース２８を省スペース化することがで
き、装置全体のコンパクト化を図ることができるという
効果を有する。Furthermore, in addition to eliminating the need for each of the above-mentioned parts, a plurality of printed circuit board units 24 are arranged in a vertical direction, and each internal cable 31 connected to each printed circuit board unit 24 is connected to the main body 2 of the device.
By pulling out each cable space 28 on both sides, each internal cable 31 is no longer concentrated in one place, the cable space 28 can be saved, and the entire device can be made more compact. has.
なお、上記実施例では、複数のプリント基板ユニット２
４を前部２４ａ側を上方として斜めに配列しであるが、
マザー基板２９の誘導路３２に対応する部分に開口を設
けることにより、プリント基板ユニット２４を前部２４
ａ側を下方に向けて斜めに配列することもできる。Note that in the above embodiment, a plurality of printed circuit board units 2
4 are arranged diagonally with the front part 24a side facing upward,
By providing an opening in the portion of the motherboard 29 corresponding to the guide path 32, the printed circuit board unit 24 can be attached to the front portion 24.
They can also be arranged diagonally with the a side facing downward.
発明の効果
本発明は上記実施例より明らかなように、以下に示す効
果を有する。Effects of the Invention As is clear from the above embodiments, the present invention has the following effects.
（１）複数のプリント基板ユニットをそれぞれ機器本体
内部に横向きにして斜めに実装するとともに縦方向に配
列したことにより、各プリント基板ユニット間に熱のた
めの誘導路を構成することができ、各プリント基板ユニ
ット上の電気部品や電源ユニットから発生する熱を機器
外部に向けて効率良く送り出すことができる。(1) By mounting a plurality of printed circuit board units horizontally inside the device body and arranging them vertically, a guide path for heat can be formed between each printed circuit board unit. Heat generated from the electrical components and power supply unit on the printed circuit board unit can be efficiently sent out to the outside of the device.
（２）従来のようなシェルフや熱誘導板を兼ねたダクト
等の部品を不要とし、簡単な構造にすることができ、製
造コストの低減化を図ることができる。(2) There is no need for conventional parts such as a shelf or a duct that also serves as a heat guide plate, and the structure can be simplified and manufacturing costs can be reduced.
第１図は本発明の一実施例における電子装置の概略正面
図、第２図は同装置の側断面図、第３図は従来の電子装
置の正面図、第４図は同装置の側断面図である。
２１・・・機器本体、２２・・・電源ユニット、２４・
・・プリント基板ユニット、２９・・・マザー基板、３
０・・・コネクタ。
第
第
図
第
図Fig. 1 is a schematic front view of an electronic device according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a side sectional view of the same device, Fig. 3 is a front view of a conventional electronic device, and Fig. 4 is a side sectional view of the same device. It is a diagram. 21...Device body, 22...Power supply unit, 24.
...Printed circuit board unit, 29...Mother board, 3
0...Connector. Figure Figure Figure
Claims (1)
複数のプリント基板ユニットとこれらのプリント基板ユ
ニットの下部に配置される電源ユニットとを備え、前記
複数のプリント基板ユニットをそれぞれ機器本体内部に
横向きにして斜めに実装するとともに縦方向に配列した
ことを特徴とする電子装置。The device includes a plurality of printed circuit board units that are removably mounted inside the device body via connectors and a power supply unit that is disposed at the bottom of these printed circuit board units, and each of the plurality of printed circuit board units is installed horizontally inside the device body. An electronic device characterized in that it is mounted diagonally and arranged vertically.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32002589A JPH03181299A (en) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32002589A JPH03181299A (en) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | Electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03181299A true JPH03181299A (en) | 1991-08-07 |
Family
ID=18116910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32002589A Pending JPH03181299A (en) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | Electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03181299A (en) |
-
1989
- 1989-12-08 JP JP32002589A patent/JPH03181299A/en active Pending
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