JP3277308B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JP3277308B2 JP3277308B2 JP22162595A JP22162595A JP3277308B2 JP 3277308 B2 JP3277308 B2 JP 3277308B2 JP 22162595 A JP22162595 A JP 22162595A JP 22162595 A JP22162595 A JP 22162595A JP 3277308 B2 JP3277308 B2 JP 3277308B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- outer lead
- electronic component
- circuit board
- lead portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープキャリアパ
ッケージデバイス等の電子部品に関する。
ッケージデバイス等の電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来例の半導体装置の一つであ
るテープキャリアパッケージデバイス（以下、ＴＣＰデ
バイスと略す）の平面図であって、図４では、フィルム
キャリアテープ上に構成された状態を示している。ま
た、図５は従来例のフィルムキャリアテープに構成され
た状態のＴＣＰデバイスの断面図である。図中の符号１
０はフィルムキャリアテープであり、１１はフィルムキ
ャリアテープ１０の幅方向中央部に形成された半導体チ
ップ搭載用のセンタデバイス孔であり、１２はアウタリ
ード孔である。センタデバイス孔１１とアウタリード孔
１２との間にはサポートリング１３が設けられている。
サポートリング１３は架橋部１４によってサポートリン
グ１３の外側のフィルムキャリアテープ１０と連結して
いる。
るテープキャリアパッケージデバイス（以下、ＴＣＰデ
バイスと略す）の平面図であって、図４では、フィルム
キャリアテープ上に構成された状態を示している。ま
た、図５は従来例のフィルムキャリアテープに構成され
た状態のＴＣＰデバイスの断面図である。図中の符号１
０はフィルムキャリアテープであり、１１はフィルムキ
ャリアテープ１０の幅方向中央部に形成された半導体チ
ップ搭載用のセンタデバイス孔であり、１２はアウタリ
ード孔である。センタデバイス孔１１とアウタリード孔
１２との間にはサポートリング１３が設けられている。
サポートリング１３は架橋部１４によってサポートリン
グ１３の外側のフィルムキャリアテープ１０と連結して
いる。
【０００３】このように構成されたフィルムキャリアテ
ープ１０上にはセンタデバイス孔１１からサポートリン
グ１３、アウタリード孔１２へと放射状に複数のリード
端子２１が配設されている。
ープ１０上にはセンタデバイス孔１１からサポートリン
グ１３、アウタリード孔１２へと放射状に複数のリード
端子２１が配設されている。
【０００４】リード端子２１のセンタデバイス孔１１側
に位置する端部はインナリード部２１ａを構成してお
り、このインナリード部２１ａは半導体チップ２０上に
形成された電極２２に接続（インナリードボンディン
グ）されている。一方、リード端子２１のアウタリード
孔１２側に位置する端部は回路基板等との接続（アウタ
リードボンディング）用のアウタリード部２１ｂを構成
している。
に位置する端部はインナリード部２１ａを構成してお
り、このインナリード部２１ａは半導体チップ２０上に
形成された電極２２に接続（インナリードボンディン
グ）されている。一方、リード端子２１のアウタリード
孔１２側に位置する端部は回路基板等との接続（アウタ
リードボンディング）用のアウタリード部２１ｂを構成
している。
【０００５】なお、リード端子２１の最も外側に位置す
る部分は半導体チップ２０の検査用のテストパッド部２
１Ｃである。また、フィルムキャリアテープ１０の両側
部には搬送等に用いられるスプロケット孔１５が連続的
に形成されている。
る部分は半導体チップ２０の検査用のテストパッド部２
１Ｃである。また、フィルムキャリアテープ１０の両側
部には搬送等に用いられるスプロケット孔１５が連続的
に形成されている。
【０００６】次に、このように構成された従来のＴＣＰ
デバイス１００を回路基板３０に実装する工程を説明す
る。まず、フィルムキャリアテープ１０からデバイス打
ち抜き用金型によって、リード端子２１のアウタリード
部２１ｂおよび架橋部１４を切断して図６に示すような
ＴＣＰデバイス１００を得る。このとき、デバイス打ち
抜き工程と同時にＴＣＰデバイス１００のアウタリード
部２１ｂを必要に応じてフォーミング加工を行ってもよ
い。
デバイス１００を回路基板３０に実装する工程を説明す
る。まず、フィルムキャリアテープ１０からデバイス打
ち抜き用金型によって、リード端子２１のアウタリード
部２１ｂおよび架橋部１４を切断して図６に示すような
ＴＣＰデバイス１００を得る。このとき、デバイス打ち
抜き工程と同時にＴＣＰデバイス１００のアウタリード
部２１ｂを必要に応じてフォーミング加工を行ってもよ
い。
【０００７】次に、図７に示すように、回路基板３０に
形成したデバイスホール３２に半導体チップ２０を電極
２２の形成面を上にして挿入したうえでＴＣＰデバイス
１００のアウタリード部２１ｂと回路基板３０上に形成
された電極群３１とを周知の熱圧着接続方法などを用い
て、アウタリード部２１ｂや電極群３１、あるいは双方
に供給されたはんだを熔融させてアウタリード部２１ｂ
を電極群３１に接続（アウタボンディング）する。
形成したデバイスホール３２に半導体チップ２０を電極
２２の形成面を上にして挿入したうえでＴＣＰデバイス
１００のアウタリード部２１ｂと回路基板３０上に形成
された電極群３１とを周知の熱圧着接続方法などを用い
て、アウタリード部２１ｂや電極群３１、あるいは双方
に供給されたはんだを熔融させてアウタリード部２１ｂ
を電極群３１に接続（アウタボンディング）する。
【０００８】図７中、符号５０は、熔融したはんだがメ
ニスカスを形成したはんだフィレットと呼ばれているも
のであり、はんだフィレット５０はアウタリード部２１
ｂの側縁全体に形成されて、電気的、機械的にアウタリ
ード部２１ｂと電極群３１とを接続している。
ニスカスを形成したはんだフィレットと呼ばれているも
のであり、はんだフィレット５０はアウタリード部２１
ｂの側縁全体に形成されて、電気的、機械的にアウタリ
ード部２１ｂと電極群３１とを接続している。
【０００９】なお、他の接続方法として、異方性導電接
着剤を用いる方法がある。異方性導電接着剤は樹脂マト
リックス中に導電粒子を分散させたものであって、この
方法は、異方性導電接着剤を回路基板３０の電極群３１
とアウタリード部２１ｂとの間に介在させたうえで、ア
ウタリード部２１ｂを押圧することによって、アウタリ
ード部２１ｂと電極群３１との間を導電粒子により電気
的に接続するとともに、樹脂マトリックスの硬化によっ
て両者を機械的に接続している。
着剤を用いる方法がある。異方性導電接着剤は樹脂マト
リックス中に導電粒子を分散させたものであって、この
方法は、異方性導電接着剤を回路基板３０の電極群３１
とアウタリード部２１ｂとの間に介在させたうえで、ア
ウタリード部２１ｂを押圧することによって、アウタリ
ード部２１ｂと電極群３１との間を導電粒子により電気
的に接続するとともに、樹脂マトリックスの硬化によっ
て両者を機械的に接続している。
【００１０】以上のようにしてアウタリード部２１ｂを
回路基板３０にボンディングしているのであるが、この
ようなアウタリードボンディング工程においては、アウ
タリード部２１ｂと電極群３１とを位置合わせする必要
がある。そこで、従来からアウタリード部２１ｂと電極
群３１との位置合わせを図８に示すように行っていた。
回路基板３０にボンディングしているのであるが、この
ようなアウタリードボンディング工程においては、アウ
タリード部２１ｂと電極群３１とを位置合わせする必要
がある。そこで、従来からアウタリード部２１ｂと電極
群３１との位置合わせを図８に示すように行っていた。
【００１１】すなわち、デバイス吸着具４１とリード押
圧具４２とからなるボンディングツール４０を用意し、
このボンディングツール４０によってＴＣＰデバイス１
００を真空吸着する。そして、ＴＣＰデバイス１００の
アウタリード部２１ｂおよび回路基板３０上の電極群３
１の画像をミラー６１で反射させたうえで、レンズ６２
を通してカメラ６０で撮像してモニター画面（図示省
略）に表示する。ここで、撮像されたアウタリード部２
１ｂおよび電極群３１の画像はミラー６１によって合成
されたうえでモニター画面に出力されるので、モニター
画面を見ながら互いの位置調整を行う。
圧具４２とからなるボンディングツール４０を用意し、
このボンディングツール４０によってＴＣＰデバイス１
００を真空吸着する。そして、ＴＣＰデバイス１００の
アウタリード部２１ｂおよび回路基板３０上の電極群３
１の画像をミラー６１で反射させたうえで、レンズ６２
を通してカメラ６０で撮像してモニター画面（図示省
略）に表示する。ここで、撮像されたアウタリード部２
１ｂおよび電極群３１の画像はミラー６１によって合成
されたうえでモニター画面に出力されるので、モニター
画面を見ながら互いの位置調整を行う。
【００１２】この位置合わせ方法では、位置合わせの
際、位置合わせ精度を向上させるためにモニター倍率を
高くする必要があり、モニター画面にはアウタリード部
２１ｂが１本程度しか表示することができない。したが
って、モニター画面によって位置を認識できる視野が非
常に限定されたもの（図６中の破線枠Ａ内）となり、モ
ニター画面に表示されたアウタリード部２１ｂがどのリ
ード２１のアウタリード部２１ｂであるかを識別しずら
いという不都合があった。
際、位置合わせ精度を向上させるためにモニター倍率を
高くする必要があり、モニター画面にはアウタリード部
２１ｂが１本程度しか表示することができない。したが
って、モニター画面によって位置を認識できる視野が非
常に限定されたもの（図６中の破線枠Ａ内）となり、モ
ニター画面に表示されたアウタリード部２１ｂがどのリ
ード２１のアウタリード部２１ｂであるかを識別しずら
いという不都合があった。
【００１３】そこで、従来から、特公平６―８７４７２
号公報に示すように、位置合わせマークを設けて、アウ
タリード部２１ｂを識別できるようにしたものが提案さ
れている。この位置合わせマークは、図９に示すよう
に、サポートリング１３近傍のアウタリード部２１ｂの
一部を太幅状にした位置合わせマーク２１ｄや、図１０
に示すようにサポートリング１３の外周縁部を切り欠い
て形成した位置合わせマーク１３ａからなっており、こ
れら位置合わせマーク２１ｄ、１３ａを目印にしてこれ
ら位置合わせマーク２１ｄ、１３ａのあるアウタリード
部２１ｂを他のアウタリード部２１ｂから識別してい
た。
号公報に示すように、位置合わせマークを設けて、アウ
タリード部２１ｂを識別できるようにしたものが提案さ
れている。この位置合わせマークは、図９に示すよう
に、サポートリング１３近傍のアウタリード部２１ｂの
一部を太幅状にした位置合わせマーク２１ｄや、図１０
に示すようにサポートリング１３の外周縁部を切り欠い
て形成した位置合わせマーク１３ａからなっており、こ
れら位置合わせマーク２１ｄ、１３ａを目印にしてこれ
ら位置合わせマーク２１ｄ、１３ａのあるアウタリード
部２１ｂを他のアウタリード部２１ｂから識別してい
た。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
構成することで、アウタリード部２１ｂの位置合わせ精
度を高めていた従来のＴＣＰデバイス１００において
は、薄型実装を行う場合に、アウタリード部２１ｂに
断線が発生しやすくなる、製造工程が増加してコスト
アップの原因となるという問題があった。以下、その理
由を説明する。
構成することで、アウタリード部２１ｂの位置合わせ精
度を高めていた従来のＴＣＰデバイス１００において
は、薄型実装を行う場合に、アウタリード部２１ｂに
断線が発生しやすくなる、製造工程が増加してコスト
アップの原因となるという問題があった。以下、その理
由を説明する。
【００１５】の問題の理由 近年における電子機器のダウンサイジング要求に対応す
るために、ＴＣＰデバイス１００を回路基板３０に形成
したデバイスホール３２に収納することでＴＣＰデバイ
ス１００を薄型実装することが行われている。すなわ
ち、図７に示すように、回路基板３０にデバイスホール
３２を形成し、ＴＣＰデバイス１００の半導体チップ２
０をこのデバイスホール３２に収納配置する。そして、
アウタリード部２１ｂのフォーミング加工を行うことな
くストレート状態で電極群３１にアウタリードボンディ
ングする。このように実装すると、ＴＣＰデバイス１０
０が回路基板３０の厚み内に収まって薄型実装となる。
るために、ＴＣＰデバイス１００を回路基板３０に形成
したデバイスホール３２に収納することでＴＣＰデバイ
ス１００を薄型実装することが行われている。すなわ
ち、図７に示すように、回路基板３０にデバイスホール
３２を形成し、ＴＣＰデバイス１００の半導体チップ２
０をこのデバイスホール３２に収納配置する。そして、
アウタリード部２１ｂのフォーミング加工を行うことな
くストレート状態で電極群３１にアウタリードボンディ
ングする。このように実装すると、ＴＣＰデバイス１０
０が回路基板３０の厚み内に収まって薄型実装となる。
【００１６】しかしながら、このように実装する場合に
おいては、ＴＣＰデバイス１００、回路基板３０、アウ
タリード部２１ｂ等の熱膨張係数の差による熱応力歪み
が発生する。すなわち、回路基板３０のガラス／エポキ
シ、半導体チップ２０、およびアウタリード部２１ｂ
（銅製）の熱膨張率はそれぞれ固有のものであって互い
に異なり、温度変化によってこれらは各々で特有の量だ
け膨張、収縮するため、互いに伸縮させる力が作用して
熱応力歪みが発生した。
おいては、ＴＣＰデバイス１００、回路基板３０、アウ
タリード部２１ｂ等の熱膨張係数の差による熱応力歪み
が発生する。すなわち、回路基板３０のガラス／エポキ
シ、半導体チップ２０、およびアウタリード部２１ｂ
（銅製）の熱膨張率はそれぞれ固有のものであって互い
に異なり、温度変化によってこれらは各々で特有の量だ
け膨張、収縮するため、互いに伸縮させる力が作用して
熱応力歪みが発生した。
【００１７】このような熱応力歪みが発生した際に、サ
ポートリング１３近傍のアウタリード部２１ｂに位置合
わせマーク２１ｄがあると、位置合わせマーク２１ｄと
アウタリード部２１ｂとの境目において、応力集中が発
生して、アウタリード部２１ｂを断線させていた。
ポートリング１３近傍のアウタリード部２１ｂに位置合
わせマーク２１ｄがあると、位置合わせマーク２１ｄと
アウタリード部２１ｂとの境目において、応力集中が発
生して、アウタリード部２１ｂを断線させていた。
【００１８】の問題の理由 高精度が必要である位置合わせ工程での位置認識視野は
非常に狭い領域（図６中の破線枠Ａ内）に限定されてい
るため、位置合わせマーク形成においては、１００μｍ
□以下レベルの加工技術が必要となる。サポートリング
１３に位置合わせマーク１３ａを形成する場合には、フ
ィルムキャリアテープ１０からセンタデバイス孔１１等
を金型を用いて打ち抜く工程において、同様に打ち抜き
作業によって微小な位置合わせマーク１３を形成するこ
とは困難となる。そのため、微細加工が可能なレーザー
加工等の工程が新たに必要となり、その分、製造工程の
追加とそれに伴うコストアップを余儀なくされた。
非常に狭い領域（図６中の破線枠Ａ内）に限定されてい
るため、位置合わせマーク形成においては、１００μｍ
□以下レベルの加工技術が必要となる。サポートリング
１３に位置合わせマーク１３ａを形成する場合には、フ
ィルムキャリアテープ１０からセンタデバイス孔１１等
を金型を用いて打ち抜く工程において、同様に打ち抜き
作業によって微小な位置合わせマーク１３を形成するこ
とは困難となる。そのため、微細加工が可能なレーザー
加工等の工程が新たに必要となり、その分、製造工程の
追加とそれに伴うコストアップを余儀なくされた。
【００１９】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであって、薄型実装を高信頼性を有して行えるよ
うすることを目的としている。
たものであって、薄型実装を高信頼性を有して行えるよ
うすることを目的としている。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品
は、電子部品本体に接続されたリード端子を電子部品本
体より外側に延出させた電子部品であって、前記リード
端子は、回路基板の電極部に対しフォーミング加工され
ていない状態で、リード押圧具押圧位置よりリード端子
延出方向内側に位置する半田接続部と、リード押圧具押
圧位置に対応する半田接続部と、リード押圧具押圧位置
よりリード端子延出方向外側に位置する半田接続部とか
ら成る外部接続部で半田付け接続されるとともに、リー
ド押圧具押圧位置より延出する位置にボインディング位
置合わせマークを設け、前記リード端子のうち前記ボン
ディング位置合わせマークを有するリード端子も電極部
に接続されていることに特徴を有している。
は、電子部品本体に接続されたリード端子を電子部品本
体より外側に延出させた電子部品であって、前記リード
端子は、回路基板の電極部に対しフォーミング加工され
ていない状態で、リード押圧具押圧位置よりリード端子
延出方向内側に位置する半田接続部と、リード押圧具押
圧位置に対応する半田接続部と、リード押圧具押圧位置
よりリード端子延出方向外側に位置する半田接続部とか
ら成る外部接続部で半田付け接続されるとともに、リー
ド押圧具押圧位置より延出する位置にボインディング位
置合わせマークを設け、前記リード端子のうち前記ボン
ディング位置合わせマークを有するリード端子も電極部
に接続されていることに特徴を有している。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面を用いて説明する。
面を用いて説明する。
【００２２】図１は、本発明の一実施の形態に係る電子
部品であるＴＣＰデバイス（テープキャリアパッケージ
デバイス）２００の平面図であって、図１では、このＴ
ＣＰデバイス２００はフィルムキャリアテープ１０上に
構成されている。このＴＣＰデバイス２００の基本構成
は従来例と同様であって、同一ないし同様の部分には同
一の符号を付している。すなわち、フィルムキャリアテ
ープ１０の幅方向中央部に矩形状のセンタデバイス孔１
１が形成されており、さらに、センタデバイス孔１１を
囲んでその四方にはアウタリード孔１２が形成されてい
る。センタデバイス孔１１とアウタリード孔１２との間
にはサポートリング１３が設けられている。サポートリ
ング１３は架橋部１４によってサポートリング１３の外
側のフィルムキャリアテープ１０と連結している。
部品であるＴＣＰデバイス（テープキャリアパッケージ
デバイス）２００の平面図であって、図１では、このＴ
ＣＰデバイス２００はフィルムキャリアテープ１０上に
構成されている。このＴＣＰデバイス２００の基本構成
は従来例と同様であって、同一ないし同様の部分には同
一の符号を付している。すなわち、フィルムキャリアテ
ープ１０の幅方向中央部に矩形状のセンタデバイス孔１
１が形成されており、さらに、センタデバイス孔１１を
囲んでその四方にはアウタリード孔１２が形成されてい
る。センタデバイス孔１１とアウタリード孔１２との間
にはサポートリング１３が設けられている。サポートリ
ング１３は架橋部１４によってサポートリング１３の外
側のフィルムキャリアテープ１０と連結している。
【００２３】このように構成されたフィルムキャリアテ
ープ１０上にはセンタデバイス孔１１からサポートリン
グ１３、アウタリード孔１２へと放射状に複数のリード
端子２１が配設されている。リード端子２１のセンタデ
バイス孔１１側に位置する端部はインナリード部２１ａ
を構成しており、このインナリード部２１ａは半導体チ
ップ２０上に形成された電極２２（図３参照）に接続
（インナリードボンディング）されている。リード端子
２１のアウタリード孔１２側に位置する端部は回路基板
３０等との接続（アウタリードボンディング）用のアウ
タリード部２１ｂを構成している。リード端子２１の最
も外側に位置する部分は半導体チップ２０の検査用のテ
ストパッド部２１Ｃとなっている。一方、フィルムキャ
リアテープ１０の両側部には搬送等に用いられるスプロ
ケット孔１５が連続的に形成されている。
ープ１０上にはセンタデバイス孔１１からサポートリン
グ１３、アウタリード孔１２へと放射状に複数のリード
端子２１が配設されている。リード端子２１のセンタデ
バイス孔１１側に位置する端部はインナリード部２１ａ
を構成しており、このインナリード部２１ａは半導体チ
ップ２０上に形成された電極２２（図３参照）に接続
（インナリードボンディング）されている。リード端子
２１のアウタリード孔１２側に位置する端部は回路基板
３０等との接続（アウタリードボンディング）用のアウ
タリード部２１ｂを構成している。リード端子２１の最
も外側に位置する部分は半導体チップ２０の検査用のテ
ストパッド部２１Ｃとなっている。一方、フィルムキャ
リアテープ１０の両側部には搬送等に用いられるスプロ
ケット孔１５が連続的に形成されている。
【００２４】アウタリード孔１１上の中央部に位置して
いるアウタリード部２１ｂの部分は、外部接続部２１ｅ
を構成している。外部接続部２１ｅは、このＴＣＰデバ
イス２００が接続される回路基板３０の電極群３１に半
田付け接続される部分である。
いるアウタリード部２１ｂの部分は、外部接続部２１ｅ
を構成している。外部接続部２１ｅは、このＴＣＰデバ
イス２００が接続される回路基板３０の電極群３１に半
田付け接続される部分である。
【００２５】次に、このＴＣＰデバイス２００の特徴と
なる構成を説明する。このＴＣＰデバイス２００はボン
ディング用の位置合わせマーク２１ｆを備えている。位
置合わせマーク２１ｆは外部接続部２１ｅに設けられて
いる。すなわち、位置合わせマーク２１ｆは外部接続部
２１ｅの一部を広幅に形成することで構成されており、
サポートリング１３には接していない。なお、位置合わ
せマーク２１ｆは、アウタリード孔１２の外縁１２ａに
接するように形成してもよいし、さらには、アウタリー
ド孔１２の外縁１２ａを構成するフィルムキャリアテー
プ１０の表面上まで延出して形成してもよい。なお、位
置合わせマーク２１ｆはリード端子２１形成時に同時に
一体形成されるため、位置合わせマーク２１ｆ形成工程
を別途設ける必要がない。
なる構成を説明する。このＴＣＰデバイス２００はボン
ディング用の位置合わせマーク２１ｆを備えている。位
置合わせマーク２１ｆは外部接続部２１ｅに設けられて
いる。すなわち、位置合わせマーク２１ｆは外部接続部
２１ｅの一部を広幅に形成することで構成されており、
サポートリング１３には接していない。なお、位置合わ
せマーク２１ｆは、アウタリード孔１２の外縁１２ａに
接するように形成してもよいし、さらには、アウタリー
ド孔１２の外縁１２ａを構成するフィルムキャリアテー
プ１０の表面上まで延出して形成してもよい。なお、位
置合わせマーク２１ｆはリード端子２１形成時に同時に
一体形成されるため、位置合わせマーク２１ｆ形成工程
を別途設ける必要がない。
【００２６】次に、このＴＣＰデバイス２００を実装す
る工程を説明する。このＴＣＰデバイス２００はリード
端子２１にフォーミングを行わないでストレート状態で
回路基板３０に実装される。すなわち、まず、フィルム
キャリアテープ１０からデバイス打ち抜き用金型によっ
て、リード端子２１のアウタリード部２１ｂおよび架橋
部１４を切断して図２に示すようなＴＣＰデバイス２０
０を得る。このとき、位置合わせマーク２１ｆはサポー
トリング１３より外側に延出しているアウタリード部２
１ｂの先端部、つまり、外部接続部２１ｅに位置してい
る。
る工程を説明する。このＴＣＰデバイス２００はリード
端子２１にフォーミングを行わないでストレート状態で
回路基板３０に実装される。すなわち、まず、フィルム
キャリアテープ１０からデバイス打ち抜き用金型によっ
て、リード端子２１のアウタリード部２１ｂおよび架橋
部１４を切断して図２に示すようなＴＣＰデバイス２０
０を得る。このとき、位置合わせマーク２１ｆはサポー
トリング１３より外側に延出しているアウタリード部２
１ｂの先端部、つまり、外部接続部２１ｅに位置してい
る。
【００２７】そして、図３に示すように、ボンディング
ツール４０を用いて、ＴＣＰデバイスをフェイスアップ
実装する。図３において、符号３０は回路基板、３１は
電極群、３２は回路基板３０に形成されたデバイスホー
ル、４０はボンディングツール、４１はボンディングツ
ール４０を構成するデバイス吸着具、４１ａはデバイス
吸着具４１のデバイス吸着孔、４２はボンディングツー
ル４０を構成するリード押圧具、４２ａはリード押圧具
４２のリード押圧面、７０は回路基板３０を保持するた
めのボンディングステージ、７１はボンディングステー
ジ７０に設けられた回路基板吸着孔である。
ツール４０を用いて、ＴＣＰデバイスをフェイスアップ
実装する。図３において、符号３０は回路基板、３１は
電極群、３２は回路基板３０に形成されたデバイスホー
ル、４０はボンディングツール、４１はボンディングツ
ール４０を構成するデバイス吸着具、４１ａはデバイス
吸着具４１のデバイス吸着孔、４２はボンディングツー
ル４０を構成するリード押圧具、４２ａはリード押圧具
４２のリード押圧面、７０は回路基板３０を保持するた
めのボンディングステージ、７１はボンディングステー
ジ７０に設けられた回路基板吸着孔である。
【００２８】ボンディングツール４０をＴＣＰデバイス
２００に接近させてデバイス吸着具４１のデバイス吸着
面４１ａでＴＣＰデバイス２００の電極２２形成面を真
空吸着する。このとき、ＴＣＰデバイス２００のアウタ
リード部２１ｂはリード押圧具４２のリード押圧面４２
ａに当接して支持される。次に、ボンディングステージ
７０の回路基板吸着孔７１で回路基板３０を吸着したう
えで、回路基板３０の電極群３１とＴＣＰデバイス２０
０のアウタリード部２１ｂとを位置合わせする。
２００に接近させてデバイス吸着具４１のデバイス吸着
面４１ａでＴＣＰデバイス２００の電極２２形成面を真
空吸着する。このとき、ＴＣＰデバイス２００のアウタ
リード部２１ｂはリード押圧具４２のリード押圧面４２
ａに当接して支持される。次に、ボンディングステージ
７０の回路基板吸着孔７１で回路基板３０を吸着したう
えで、回路基板３０の電極群３１とＴＣＰデバイス２０
０のアウタリード部２１ｂとを位置合わせする。
【００２９】位置合わせは、例えば、図８を用いて従来
例で説明した光学的な位置合わせ方法によって行う。す
なわち、アウタリード部２１ｂおよび回路基板３０上の
電極群３１の画像をミラー６１で反射させたうえで、レ
ンズ６２を通してカメラ６０で撮像してモニター画面
（図示省略）に表示する。ここで、撮像されたアウタリ
ード部２１ｂおよび電極群３１の画像はミラー６１によ
って合成されたうえでモニター画面に出力されるので、
モニター画面を見ながら互いの位置調整が行える。この
ような位置合わせ作業に際して、形状が同一の他のアウ
タリード部２１ｂと位置合わせマーク２１ｆのあるアウ
タリード部２１ｂとは、位置合わせマーク２１ｆを基準
として明確に識別される。そのため、アウタリード部２
１ｂと回路基板３０上の電極群３１とを正しく対応させ
て高精度に位置調整することができる。
例で説明した光学的な位置合わせ方法によって行う。す
なわち、アウタリード部２１ｂおよび回路基板３０上の
電極群３１の画像をミラー６１で反射させたうえで、レ
ンズ６２を通してカメラ６０で撮像してモニター画面
（図示省略）に表示する。ここで、撮像されたアウタリ
ード部２１ｂおよび電極群３１の画像はミラー６１によ
って合成されたうえでモニター画面に出力されるので、
モニター画面を見ながら互いの位置調整が行える。この
ような位置合わせ作業に際して、形状が同一の他のアウ
タリード部２１ｂと位置合わせマーク２１ｆのあるアウ
タリード部２１ｂとは、位置合わせマーク２１ｆを基準
として明確に識別される。そのため、アウタリード部２
１ｂと回路基板３０上の電極群３１とを正しく対応させ
て高精度に位置調整することができる。
【００３０】次に、ボンディングツール４０を降下させ
て半導体チップ２０を電極２２形成面を上にしてデバイ
スホール３２に挿入する。さらに、アウタリード部２１
ｂの外部接続部２１ｅが回路基板３０上の電極群３１に
接して荷重印加を行える状態、つまり図３の状態までボ
ンディングツール４０を降下させ続ける。最後に、周知
の方法（例えば、パルスヒート方式など）でリード押圧
具４２を加熱すると同時に、リード押圧具４２でアウタ
リード部２１ｂの外部接続部２１ｅを押圧してボンディ
ングステージ７０との間で圧力を発生させて、その間に
ある電極群３１と外部接続部２１ｅとを密着させる。こ
のとき、外部接続部２１ｅまたは電極群３１、あるいは
これら双方にははんだが供給されており、はんだは前記
した押圧、加熱動作によって溶融して濡れ広がり、電極
群３１と外部接続部２１ｅとを接続する。電極群３１と
外部接続部２１ｅとを接続すると、位置合わせマーク２
１ｆは、溶融したはんだによって固定されることにな
る。なお、電極群３１には必要に応じてディスペンサ
ー、スプレー、はけ等によって予めフラックスが塗布さ
れている。また、デバイスホール３２の形状は貫通孔の
ほか、必要に応じて底部を基板材によって覆ってもよ
い。
て半導体チップ２０を電極２２形成面を上にしてデバイ
スホール３２に挿入する。さらに、アウタリード部２１
ｂの外部接続部２１ｅが回路基板３０上の電極群３１に
接して荷重印加を行える状態、つまり図３の状態までボ
ンディングツール４０を降下させ続ける。最後に、周知
の方法（例えば、パルスヒート方式など）でリード押圧
具４２を加熱すると同時に、リード押圧具４２でアウタ
リード部２１ｂの外部接続部２１ｅを押圧してボンディ
ングステージ７０との間で圧力を発生させて、その間に
ある電極群３１と外部接続部２１ｅとを密着させる。こ
のとき、外部接続部２１ｅまたは電極群３１、あるいは
これら双方にははんだが供給されており、はんだは前記
した押圧、加熱動作によって溶融して濡れ広がり、電極
群３１と外部接続部２１ｅとを接続する。電極群３１と
外部接続部２１ｅとを接続すると、位置合わせマーク２
１ｆは、溶融したはんだによって固定されることにな
る。なお、電極群３１には必要に応じてディスペンサ
ー、スプレー、はけ等によって予めフラックスが塗布さ
れている。また、デバイスホール３２の形状は貫通孔の
ほか、必要に応じて底部を基板材によって覆ってもよ
い。
【００３１】なお、本発明は上記実施の形態によって限
定されるものではなく、モールドＴＣＰデバイスなどに
も適用でき、また本発明の位置合わせマークの位置、形
状および個数は同様の目的を達成する範囲内で様々に変
化、変形して実施するものも含むものであるのはいうま
でもない。
定されるものではなく、モールドＴＣＰデバイスなどに
も適用でき、また本発明の位置合わせマークの位置、形
状および個数は同様の目的を達成する範囲内で様々に変
化、変形して実施するものも含むものであるのはいうま
でもない。
【００３２】また、位置合わせマーク２１ｆは、外部接
続部２１ｅに設けられるだけではなく、外部接続部２１
ｅよりリード端子延出方向外側位置に設けられてもよ
い。
続部２１ｅに設けられるだけではなく、外部接続部２１
ｅよりリード端子延出方向外側位置に設けられてもよ
い。
【００３３】このようにしてＴＣＰデバイス２００を実
装するのであるが、リード端子２１をリードフォーミン
グせずストレートで薄型実装を行っているために、回路
基板３０へ実装した後、ＴＣＰデバイス２００、回路基
板３０、アウタリード部２１ｂ等の熱膨張係数の差によ
る熱応力歪みが発生することが懸念される。しかしなが
ら、ＴＣＰデバイス２００では、位置合わせマーク２１
ｆを外部接続部２１ｅ付近に設けているために、位置合
わせマーク２１ｆははんだによって回路基板３０上の電
極群３１に強固に接続固定されることになる。そのた
め、発生した熱応力歪みによって位置合わせマーク２１
ｆの形成位置で断線が発生することはない。
装するのであるが、リード端子２１をリードフォーミン
グせずストレートで薄型実装を行っているために、回路
基板３０へ実装した後、ＴＣＰデバイス２００、回路基
板３０、アウタリード部２１ｂ等の熱膨張係数の差によ
る熱応力歪みが発生することが懸念される。しかしなが
ら、ＴＣＰデバイス２００では、位置合わせマーク２１
ｆを外部接続部２１ｅ付近に設けているために、位置合
わせマーク２１ｆははんだによって回路基板３０上の電
極群３１に強固に接続固定されることになる。そのた
め、発生した熱応力歪みによって位置合わせマーク２１
ｆの形成位置で断線が発生することはない。
【００３４】
【効果】以上のように、本発明によれば、リード端子の
位置合わせに必要な位置合わせマークによってリード端
子が断線するという問題がなくなり信頼性を大きく向上
させることができた。さらには、位置合わせマークを、
環状絶縁体といったリード端子以外のものに形成する必
要もないので、リード端子以外に位置合わせマークを形
成する工程を別途設ける必要もなく、その分、工程数増
加によるコストアップを未然に防ぐことができた。
位置合わせに必要な位置合わせマークによってリード端
子が断線するという問題がなくなり信頼性を大きく向上
させることができた。さらには、位置合わせマークを、
環状絶縁体といったリード端子以外のものに形成する必
要もないので、リード端子以外に位置合わせマークを形
成する工程を別途設ける必要もなく、その分、工程数増
加によるコストアップを未然に防ぐことができた。
【００３５】このように、本発明によれば、薄型実装を
高信頼性を有してしかも安価に達成することができるよ
うになった。
高信頼性を有してしかも安価に達成することができるよ
うになった。
【図１】 本発明の一実施の形態であるＴＣＰデバイス
のフィルムキャリアテープ搭載状態での平面図である。
のフィルムキャリアテープ搭載状態での平面図である。
【図２】 一実施の形態のＴＣＰデバイスの平面図であ
る。
る。
【図３】 一実施の形態のＴＣＰデバイスを回路基板に
実装する工程を説明するための断面図である。
実装する工程を説明するための断面図である。
【図４】 従来例のＴＣＰデバイスのフィルムキャリア
テープ搭載状態での平面図である。
テープ搭載状態での平面図である。
【図５】 従来例のＴＣＰデバイスのフィルムキャリア
テープ搭載状態での断面図である。
テープ搭載状態での断面図である。
【図６】 従来例のＴＣＰデバイスの平面図である。
【図７】 従来例のＴＣＰデバイスの回路基板実装状態
での断面図である。
での断面図である。
【図８】 本発明に係るＴＣＰデバイスのアウタリード
ボンディング時の位置合わせ工程を示す断面図である。
ボンディング時の位置合わせ工程を示す断面図である。
【図９】 従来例のＴＣＰデバイスに形成された位置合
わせマークの第１の例を示す拡大図である。
わせマークの第１の例を示す拡大図である。
【図１０】 従来例のＴＣＰデバイスに形成された位置
合わせマークの第２の例を示す拡大図である。
合わせマークの第２の例を示す拡大図である。
２１ リード端子 ２１ｂ アウタリード部 ２１ｅ 外部接続部 ２１ｆ 位置合わせマーク
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−74851（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−287937（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−343469（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−37768（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−34952（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−134839（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−234141（ＪＰ，Ａ) 実開 昭50−73382（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品本体に接続されたリード端子を
電子部品本体より外側に延出させた電子部品であって、前記リード端子は、回路基板の電極部に対しフォーミン
グ加工されていない状態で、リード押圧具押圧位置より
リード端子延出方向内側に位置する半田接続部と、リー
ド押圧具押圧位置に対応する半田接続部と、リード押圧
具押圧位置よりリード端子延出方向外側に位置する半田
接続部とから成る外部接続部で半田付け接続されるとと
もに、リード押圧具押圧位置より延出する位置にボイン
ディング位置合わせマークを設け、前記リード端子のう
ち前記ボンディング位置合わせマークを有するリード端
子も電極部に接続されている ことを特徴とする電子部
品。 - 【請求項２】 前記リード端子の中途部は、前記電子部
品本体を囲んで配設された環状絶縁体によって支持され
ており、前記ボインディング位置合わせマークは、該絶
縁体よりリード端子延出方向外側に設けられていること
を特徴とする請求項１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22162595A JP3277308B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22162595A JP3277308B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964093A JPH0964093A (ja) | 1997-03-07 |
| JP3277308B2 true JP3277308B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=16769703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22162595A Expired - Fee Related JP3277308B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3277308B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010065254A (ko) * | 1999-12-29 | 2001-07-11 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체 패키지 제조용 부재 |
| JP3956903B2 (ja) * | 2003-06-09 | 2007-08-08 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体モジュール、電子機器および半導体モジュールの製造方法 |
| JP2012134253A (ja) | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | 照明用ｌｅｄモジュール |
| CN114973946B (zh) * | 2022-05-18 | 2023-08-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及移动终端 |
-
1995
- 1995-08-30 JP JP22162595A patent/JP3277308B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0964093A (ja) | 1997-03-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3011233B2 (ja) | 半導体パッケージ及びその半導体実装構造 | |
| JPS6225446A (ja) | Ｉｃパツケ−ジ | |
| US7910406B2 (en) | Electronic circuit device and method for manufacturing same | |
| JPH08186151A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| US6446335B1 (en) | Direct thermal compression bonding through a multiconductor base layer | |
| EP1478021A1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| WO1998043297A1 (fr) | Substrat pour dispositif a semi-conducteurs, araignee de connexions, semi-conducteur et procede de fabrication des memes, carte et equipement electronique | |
| US6323551B1 (en) | Resin sealed-type semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JP3277308B2 (ja) | 電子部品 | |
| US7171745B2 (en) | Apparatus and method for force mounting semiconductor packages to printed circuit boards | |
| JP2647047B2 (ja) | 半導体素子のフリップチップ実装方法およびこの実装方法に用いられる接着剤 | |
| EP1494319B1 (en) | Flexible substrate and a connection method thereof that can achieve reliable connection | |
| JP2005051535A (ja) | 撮像装置およびその製造方法 | |
| US20020074628A1 (en) | Flexible wiring film, and semiconductor apparatus and system using the same | |
| KR100769204B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| JP2748771B2 (ja) | フィルムキャリア半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2816084B2 (ja) | 半田塗布方法、半導体装置の製造方法およびスキージ | |
| US20040173665A1 (en) | Method of electrically and mechanically connecting electronic devices to one another | |
| JP2644194B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3777131B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP2918342B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JPH10340933A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3019899B2 (ja) | マルチチップモジュールの製造方法 | |
| JP2883458B2 (ja) | 混成集積回路用配線板の製造方法 | |
| JP2600898B2 (ja) | 薄型パッケージ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080215 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090215 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |