JP3257476B2 - ワイヤアセンブリ処理装置 - Google Patents
ワイヤアセンブリ処理装置Info
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- JP3257476B2 JP3257476B2 JP27464697A JP27464697A JP3257476B2 JP 3257476 B2 JP3257476 B2 JP 3257476B2 JP 27464697 A JP27464697 A JP 27464697A JP 27464697 A JP27464697 A JP 27464697A JP 3257476 B2 JP3257476 B2 JP 3257476B2
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- optical fiber
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- cavity
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤアセンブリ処
理装置に関する。
理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、両端にコネクタが装着されたワイ
ヤハーネスまたはワイヤハーネスを構成するサブアセン
ブリ(以下、「ワイヤアセンブリ」と総称する)を被検
査対象としてその接続仕様を検査したり、該ワイヤアセ
ンブリの未接続の端子をコネクタに接続する際にその接
続されるべき極を指示するためのワイヤアセンブリ処理
装置として、本件出願人は先に特願平6−292739
号(特開平8−146070号)を提案している。
ヤハーネスまたはワイヤハーネスを構成するサブアセン
ブリ(以下、「ワイヤアセンブリ」と総称する)を被検
査対象としてその接続仕様を検査したり、該ワイヤアセ
ンブリの未接続の端子をコネクタに接続する際にその接
続されるべき極を指示するためのワイヤアセンブリ処理
装置として、本件出願人は先に特願平6−292739
号(特開平8−146070号)を提案している。
【0003】その構成では、ワイヤアセンブリの回路デ
ータを記憶するデータ記憶手段と、データ記憶手段に記
憶されたデータに基づいてワイヤアセンブリに所定の処
理を行う処理手段とを備えている。上記データ記憶手段
は、モデルとなるワイヤアセンブリのモデルデータを記
憶するモデルデータ記憶部、被検査対象となるワイヤア
センブリから記憶した検査データを記憶する検査データ
記憶部、および処理手段がモデルデータと検査データと
を比較することによって判別した不良データを記憶する
不良データ記憶部等を有している。
ータを記憶するデータ記憶手段と、データ記憶手段に記
憶されたデータに基づいてワイヤアセンブリに所定の処
理を行う処理手段とを備えている。上記データ記憶手段
は、モデルとなるワイヤアセンブリのモデルデータを記
憶するモデルデータ記憶部、被検査対象となるワイヤア
センブリから記憶した検査データを記憶する検査データ
記憶部、および処理手段がモデルデータと検査データと
を比較することによって判別した不良データを記憶する
不良データ記憶部等を有している。
【0004】また、処理手段は、各モデルデータと検査
データとを比較して不良部分を判別する判別部、判別部
をはじめとする各部の制御を司る制御部、制御部の制御
プログラムを格納したROM等を含んでおり、処理手段
の判別部によって被検査対象となるワイヤアセンブリの
不良箇所を判別することができる他、不良データ記憶部
に記憶された不良データの特性によって、不良の種類
(オープン不良、ショート不良等)を特定できるように
なっている。
データとを比較して不良部分を判別する判別部、判別部
をはじめとする各部の制御を司る制御部、制御部の制御
プログラムを格納したROM等を含んでおり、処理手段
の判別部によって被検査対象となるワイヤアセンブリの
不良箇所を判別することができる他、不良データ記憶部
に記憶された不良データの特性によって、不良の種類
(オープン不良、ショート不良等)を特定できるように
なっている。
【0005】さらに上記処理手段は、上記ROMに格納
されたプログラムを切り換えることにより、ワイヤアセ
ンブリを構成する電線を特定し、当該電線の一端側と他
端側との接続位置を表示することができるように設定さ
れている。ここで、特定された端子を表示するための手
段としては、ワイヤアセンブリの端子が接続されるコネ
クタに近接してLEDを配置していた。
されたプログラムを切り換えることにより、ワイヤアセ
ンブリを構成する電線を特定し、当該電線の一端側と他
端側との接続位置を表示することができるように設定さ
れている。ここで、特定された端子を表示するための手
段としては、ワイヤアセンブリの端子が接続されるコネ
クタに近接してLEDを配置していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、ワイ
ヤアセンブリの導通検査と端子の接続箇所を指示する接
続指示とを兼ね備えたワイヤアセンブリ処理装置では、
接続されるべきコネクタの各キャビティに対応する箇所
に導通検査用の部品を配設する必要があったことから、
物理的な制約上、従来のLED素子はコネクタの外側に
配設されていた。このように、従来のLED素子はコネ
クタのキャビティ内で接続指示を行うことができなかっ
たので、作業者が表示を識別しにくくなり、誤接続の原
因となっていた。
ヤアセンブリの導通検査と端子の接続箇所を指示する接
続指示とを兼ね備えたワイヤアセンブリ処理装置では、
接続されるべきコネクタの各キャビティに対応する箇所
に導通検査用の部品を配設する必要があったことから、
物理的な制約上、従来のLED素子はコネクタの外側に
配設されていた。このように、従来のLED素子はコネ
クタのキャビティ内で接続指示を行うことができなかっ
たので、作業者が表示を識別しにくくなり、誤接続の原
因となっていた。
【0007】また、LED素子を優先させてコネクタの
キャビティ内にて表示できるようにした場合(例えば特
開平8−96922号、特開昭63−96818号)、
導通検査用の部品を物理的に配置できなくなり、電気的
な導通検査機能を持たせることができなくなってしまう
ことになる。本発明は上記不具合に鑑みてなされたもの
であり、導通検査機能を有しつつ、高い表示性能を奏す
ることのできるワイヤアセンブリ処理装置を提供するこ
とを課題としている。
キャビティ内にて表示できるようにした場合(例えば特
開平8−96922号、特開昭63−96818号)、
導通検査用の部品を物理的に配置できなくなり、電気的
な導通検査機能を持たせることができなくなってしまう
ことになる。本発明は上記不具合に鑑みてなされたもの
であり、導通検査機能を有しつつ、高い表示性能を奏す
ることのできるワイヤアセンブリ処理装置を提供するこ
とを課題としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、ワイヤアセンブリの回路データを記憶する
データ記憶手段と、データ記憶手段に記憶されたデータ
に基づいてワイヤアセンブリに処理を行う処理手段とを
備え、組み立て過程にあるワイヤアセンブリの電線を特
定して、その一端側と他端側との接続箇所を指示するこ
とができるとともに、接続されたワイヤアセンブリを導
通検査可能なワイヤアセンブリ処理装置において、上記
処理手段は、組み立て過程にあるワイヤアセンブリの電
線が接続されるべきコネクタを保持するコネクタホルダ
と、コネクタホルダに収容されて当該コネクタのキャビ
ティ毎に配設され、データ記憶手段のデータに基づい
て、択一的に発光可能な光ファイバ付プローブピンとを
設け、上記ファイバ付プローブピンは、コネクタのキャ
ビティ毎に対応して配設可能な導電性を有するスリーブ
と、スリーブの端部に弾性的に進退可能に突設され、上
記コネクタのキャビティに挿入された端子と電気的に接
続可能な中空の接触子と、上記接触子と相対変位可能な
状態で上記スリーブに固定されて、外部と光を伝達可能
な光ファイバとを備え、端子との接触子との電気的な導
通を可能にしつつ該端子が挿入されるべきキャビティを
照明できることを特徴とするワイヤアセンブリ処理装置
である。
に本発明は、ワイヤアセンブリの回路データを記憶する
データ記憶手段と、データ記憶手段に記憶されたデータ
に基づいてワイヤアセンブリに処理を行う処理手段とを
備え、組み立て過程にあるワイヤアセンブリの電線を特
定して、その一端側と他端側との接続箇所を指示するこ
とができるとともに、接続されたワイヤアセンブリを導
通検査可能なワイヤアセンブリ処理装置において、上記
処理手段は、組み立て過程にあるワイヤアセンブリの電
線が接続されるべきコネクタを保持するコネクタホルダ
と、コネクタホルダに収容されて当該コネクタのキャビ
ティ毎に配設され、データ記憶手段のデータに基づい
て、択一的に発光可能な光ファイバ付プローブピンとを
設け、上記ファイバ付プローブピンは、コネクタのキャ
ビティ毎に対応して配設可能な導電性を有するスリーブ
と、スリーブの端部に弾性的に進退可能に突設され、上
記コネクタのキャビティに挿入された端子と電気的に接
続可能な中空の接触子と、上記接触子と相対変位可能な
状態で上記スリーブに固定されて、外部と光を伝達可能
な光ファイバとを備え、端子との接触子との電気的な導
通を可能にしつつ該端子が挿入されるべきキャビティを
照明できることを特徴とするワイヤアセンブリ処理装置
である。
【0009】この特定事項を含む発明では、処理手段に
よってワイヤアセンブリの電線の接続支援を行うに当た
り、特定された電線が接続されるべきキャビティに係る
光ファイバ付プローブピンを発光させることにより、作
業者は該キャビティを確実に識別し、容易に電線の接続
作業を行うことができる。そして、作業者が接続した電
線の導通検査を該光ファイバ付プローブピンによって直
接行うことが可能になる。
よってワイヤアセンブリの電線の接続支援を行うに当た
り、特定された電線が接続されるべきキャビティに係る
光ファイバ付プローブピンを発光させることにより、作
業者は該キャビティを確実に識別し、容易に電線の接続
作業を行うことができる。そして、作業者が接続した電
線の導通検査を該光ファイバ付プローブピンによって直
接行うことが可能になる。
【0010】
【0011】
【0012】
【0013】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の好ましい実施の形態について詳述する。図1は
本発明の実施の一形態に係るワイヤアセンブリ処理装置
の結線図である。
本発明の好ましい実施の形態について詳述する。図1は
本発明の実施の一形態に係るワイヤアセンブリ処理装置
の結線図である。
【0014】先ず、図1を参照して、図示の実施の形態
に係るワイヤアセンブリ処理装置10は、作業盤(図示
せず)に配設されるコネクタホルダ11、12と、上記
作業盤に近接して設けられた複数の樋13とを備えてい
る。上記樋13には、ワイヤアセンブリの構成要素とな
る複数種類の端子付電線(図示せず)が、それぞれ予め
定められた仕様で分類され、収容されている。また、公
知の構成と同様に、各樋13にはLED14が付属する
スイッチ15が設けられており、作業者が樋13から端
子付電線を取り出した際、スイッチ15が接続されてL
ED14が点灯するように構成されている。
に係るワイヤアセンブリ処理装置10は、作業盤(図示
せず)に配設されるコネクタホルダ11、12と、上記
作業盤に近接して設けられた複数の樋13とを備えてい
る。上記樋13には、ワイヤアセンブリの構成要素とな
る複数種類の端子付電線(図示せず)が、それぞれ予め
定められた仕様で分類され、収容されている。また、公
知の構成と同様に、各樋13にはLED14が付属する
スイッチ15が設けられており、作業者が樋13から端
子付電線を取り出した際、スイッチ15が接続されてL
ED14が点灯するように構成されている。
【0015】上記コネクタホルダ11、12は、樋13
から取り出された端子付電線の両端部をそれぞれ対応す
るコネクタC1、C2に接続する際、各コネクタC1、
C2を保持するためのものである。各コネクタホルダ1
1、12には、本発明の骨子となる光ファイバ付プロー
ブピンとしての光ファイバ付プローブピン20が、当該
コネクタC1、C2のキャビティCV毎に対応して配設
されている。そして、一方(いわゆるA端側)のコネク
タホルダ11については、後述するように、樋13のス
イッチ15が接続されることによって、光ファイバ付プ
ローブピン20が点灯し、取り出された端子付電線の一
端側を接続すべきキャビティCVを指示することができ
るようになっているとともに、他方(いわゆるB端側)
のコネクタホルダ12については、アース板17が付設
され、アース板17に未接続の端子を接触させることに
よって、端子付電線の他端側を接続すべきキャビティC
Vを指示することができるようになっている。
から取り出された端子付電線の両端部をそれぞれ対応す
るコネクタC1、C2に接続する際、各コネクタC1、
C2を保持するためのものである。各コネクタホルダ1
1、12には、本発明の骨子となる光ファイバ付プロー
ブピンとしての光ファイバ付プローブピン20が、当該
コネクタC1、C2のキャビティCV毎に対応して配設
されている。そして、一方(いわゆるA端側)のコネク
タホルダ11については、後述するように、樋13のス
イッチ15が接続されることによって、光ファイバ付プ
ローブピン20が点灯し、取り出された端子付電線の一
端側を接続すべきキャビティCVを指示することができ
るようになっているとともに、他方(いわゆるB端側)
のコネクタホルダ12については、アース板17が付設
され、アース板17に未接続の端子を接触させることに
よって、端子付電線の他端側を接続すべきキャビティC
Vを指示することができるようになっている。
【0016】図2は図1の実施の形態に係る光ファイバ
付プローブピン20の断面図である。同図を参照して、
この光ファイバ付プローブピン20は、導電性材料から
なるスリーブ21と、スリーブ21内に形成された段付
孔22内に収容されて、一端部がスリーブ21の一端部
分から突出する接触子23と、段付孔22内に収容され
て上記接触子23をスリーブ21の外方に付勢する圧縮
コイルばね24とを備えている。
付プローブピン20の断面図である。同図を参照して、
この光ファイバ付プローブピン20は、導電性材料から
なるスリーブ21と、スリーブ21内に形成された段付
孔22内に収容されて、一端部がスリーブ21の一端部
分から突出する接触子23と、段付孔22内に収容され
て上記接触子23をスリーブ21の外方に付勢する圧縮
コイルばね24とを備えている。
【0017】上記接触子23の外周には、周溝23Aが
形成されている一方、スリーブ21内の一端部近傍部分
には、周溝23Aに対応する絞り部25が形成されてお
り、この周溝23Aと絞り部25とによって規定される
ストロークだけ、接触子23はスリーブ21に対して相
対的に変位できるようになっている。上記接触子23は
中空の金属部材であり、スリーブ21と電気的に接続し
た状態になっている。そして接触子23は、コネクタホ
ルダ11(12)に装着されたコネクタC1(C2)の
キャビティCVに臨み、該キャビティCVに挿入された
端子と接触することによって電気的に接続することによ
り、該端子とスリーブ21とを電気的に導通するように
構成されている。
形成されている一方、スリーブ21内の一端部近傍部分
には、周溝23Aに対応する絞り部25が形成されてお
り、この周溝23Aと絞り部25とによって規定される
ストロークだけ、接触子23はスリーブ21に対して相
対的に変位できるようになっている。上記接触子23は
中空の金属部材であり、スリーブ21と電気的に接続し
た状態になっている。そして接触子23は、コネクタホ
ルダ11(12)に装着されたコネクタC1(C2)の
キャビティCVに臨み、該キャビティCVに挿入された
端子と接触することによって電気的に接続することによ
り、該端子とスリーブ21とを電気的に導通するように
構成されている。
【0018】さらに、上記スリーブ21の他端部から
は、光ファイバ26が挿入され、その端部が接触子23
の内周部に入り込んでおり、光ファイバ26はその外装
シース部26Aがスリーブ21に固着される一方、先端
部分が上記シース部26Aから露出した状態で接触子2
3の相対変位を許容している。また、光ファイバ26に
はLED27が接続されており、このLED27が発光
することによって接触子23からキャビティCV内を照
明できるようになっている。
は、光ファイバ26が挿入され、その端部が接触子23
の内周部に入り込んでおり、光ファイバ26はその外装
シース部26Aがスリーブ21に固着される一方、先端
部分が上記シース部26Aから露出した状態で接触子2
3の相対変位を許容している。また、光ファイバ26に
はLED27が接続されており、このLED27が発光
することによって接触子23からキャビティCV内を照
明できるようになっている。
【0019】次に図1に戻って、図示の実施の形態で
は、制御ユニット30が設けられており、この制御ユニ
ット30によって、幾つかの処理を行うことができるよ
うになっている。制御ユニット30は、前面パネル31
を備えており、この前面パネル31には、電源スイッチ
32、リセットスイッチ33、メモリスイッチ34等の
各スイッチが配設される他、スタート用のフットスイッ
チ35を接続するためのジャック36並びに合格/不合
格表示を行うための表示LED37およびブザー38が
配設されている。
は、制御ユニット30が設けられており、この制御ユニ
ット30によって、幾つかの処理を行うことができるよ
うになっている。制御ユニット30は、前面パネル31
を備えており、この前面パネル31には、電源スイッチ
32、リセットスイッチ33、メモリスイッチ34等の
各スイッチが配設される他、スタート用のフットスイッ
チ35を接続するためのジャック36並びに合格/不合
格表示を行うための表示LED37およびブザー38が
配設されている。
【0020】さらに、制御ユニット30の背面パネルに
は、複数の入力端子からなる入力端子群41と、複数の
出力端子からなる出力端子群42と、複数のLED端子
からなるLED端子群43とが形成されており、図1に
示す配線形態でフレキシブルプリント配線板により配線
されている。入力端子群41は、上述した樋13のスイ
ッチ15がそれぞれ接続される樋側端子群41Aと、一
方のコネクタホルダ11に内蔵された光ファイバ付プロ
ーブピン20がそれぞれ接続されるピン側端子群41B
とを構成している。
は、複数の入力端子からなる入力端子群41と、複数の
出力端子からなる出力端子群42と、複数のLED端子
からなるLED端子群43とが形成されており、図1に
示す配線形態でフレキシブルプリント配線板により配線
されている。入力端子群41は、上述した樋13のスイ
ッチ15がそれぞれ接続される樋側端子群41Aと、一
方のコネクタホルダ11に内蔵された光ファイバ付プロ
ーブピン20がそれぞれ接続されるピン側端子群41B
とを構成している。
【0021】出力端子群42は、他方のコネクタホルダ
12に内蔵された光ファイバ付プローブピン20がそれ
ぞれ接続されている。なお、後述する導通検査モードに
おいては、入力端子群41がオープン判定とされるた
め、これら入力端子群41の樋側端子群41Aは、それ
ぞれ対応する出力側端子群42の極に接続されている。
LED端子群43には、一方のコネクタホルダ11の光
ファイバ付プローブピン20に設けられたLED27が
接続されるA端側端子群43Aと、他方のコネクタホル
ダ12の光ファイバ付プローブピン20に設けられたL
ED27が接続されるB端側端子群43Bとが構成され
ている。さらに、樋13のLED14が対応するA端側
端子群43Aに対して並列に接続されている。これによ
り、樋13から端子付電線が取り出されてスイッチ15
が接続されることによって、対応する樋13のLED1
4とA端側のコネクタホルダ11において対応するLE
D27とが同時に点灯するようになっている。
12に内蔵された光ファイバ付プローブピン20がそれ
ぞれ接続されている。なお、後述する導通検査モードに
おいては、入力端子群41がオープン判定とされるた
め、これら入力端子群41の樋側端子群41Aは、それ
ぞれ対応する出力側端子群42の極に接続されている。
LED端子群43には、一方のコネクタホルダ11の光
ファイバ付プローブピン20に設けられたLED27が
接続されるA端側端子群43Aと、他方のコネクタホル
ダ12の光ファイバ付プローブピン20に設けられたL
ED27が接続されるB端側端子群43Bとが構成され
ている。さらに、樋13のLED14が対応するA端側
端子群43Aに対して並列に接続されている。これによ
り、樋13から端子付電線が取り出されてスイッチ15
が接続されることによって、対応する樋13のLED1
4とA端側のコネクタホルダ11において対応するLE
D27とが同時に点灯するようになっている。
【0022】図3は図1の実施の形態に係る制御ユニッ
ト30のブロック図である。図1および図3を参照し
て、上述した各端子群41〜43は、それぞれインター
フェイス51〜53によって、制御ユニット30のマイ
クロプロセッサ50に接続されている。入力端子群41
が接続されているインターフェイス51には、上述した
各スイッチ32〜34が接続されている。他方、LED
端子群43が接続されているインターフェイス53に
は、表示LED37と報知ブザー38とが接続されてい
る。このマイクロプロセッサ50は商用交流電源に接続
されたAC/DCコンバータからなる電源回路54から
給電され、作動するようになっている。
ト30のブロック図である。図1および図3を参照し
て、上述した各端子群41〜43は、それぞれインター
フェイス51〜53によって、制御ユニット30のマイ
クロプロセッサ50に接続されている。入力端子群41
が接続されているインターフェイス51には、上述した
各スイッチ32〜34が接続されている。他方、LED
端子群43が接続されているインターフェイス53に
は、表示LED37と報知ブザー38とが接続されてい
る。このマイクロプロセッサ50は商用交流電源に接続
されたAC/DCコンバータからなる電源回路54から
給電され、作動するようになっている。
【0023】上記マイクロプロセッサ50は、インター
フェイス51を介して入力端子群41に信号を順次出力
する信号出力部55と、インターフェイス52から出力
端子群42の信号が順次入力される信号入力部56と、
正規の基準となるモデルワイヤアセンブリのモデルデー
タ(回路データの一例)を記憶するためのモデルメモリ
57と、接続された端子付電線(ワイヤアセンブリ)の
接続状態である接続データ(回路データの別の例)を記
憶する接続メモリ58と、各メモリ57、58に記憶さ
れたデータを比較して、接続データ中に不良がない場合
に正常信号を出力する一方、不良が生じているときに不
良内容に応じた異常信号をそれぞれ出力する比較判定部
59と、接続データに不良が生じている場合に当該不良
端子に対応する出力端子群の出力端子番号を記憶する不
良メモリ60と、不良メモリ60からデータを読み取り
可能構成され、且つ、インターフェイス53を介してL
ED端子群43に制御信号を出力することにより、選択
的にLED14、27を点灯/点滅させる点灯/点滅駆
動部61と、上記比較判定部59の出力に基づいて制御
され、インターフェイス53を介して表示LED37お
よびブザー38を駆動する報知駆動部62とを備えてい
る。
フェイス51を介して入力端子群41に信号を順次出力
する信号出力部55と、インターフェイス52から出力
端子群42の信号が順次入力される信号入力部56と、
正規の基準となるモデルワイヤアセンブリのモデルデー
タ(回路データの一例)を記憶するためのモデルメモリ
57と、接続された端子付電線(ワイヤアセンブリ)の
接続状態である接続データ(回路データの別の例)を記
憶する接続メモリ58と、各メモリ57、58に記憶さ
れたデータを比較して、接続データ中に不良がない場合
に正常信号を出力する一方、不良が生じているときに不
良内容に応じた異常信号をそれぞれ出力する比較判定部
59と、接続データに不良が生じている場合に当該不良
端子に対応する出力端子群の出力端子番号を記憶する不
良メモリ60と、不良メモリ60からデータを読み取り
可能構成され、且つ、インターフェイス53を介してL
ED端子群43に制御信号を出力することにより、選択
的にLED14、27を点灯/点滅させる点灯/点滅駆
動部61と、上記比較判定部59の出力に基づいて制御
され、インターフェイス53を介して表示LED37お
よびブザー38を駆動する報知駆動部62とを備えてい
る。
【0024】さらに、マイクロプロセッサ50は、入力
端子群41のインターフェイス51を介して上述した各
スイッチ32〜34と接続されるスイッチ入力部63
と、各種プログラムを格納したROM64と、各部を制
御する制御部65とを備えている。次に、上述した実施
の形態の動作について説明する。
端子群41のインターフェイス51を介して上述した各
スイッチ32〜34と接続されるスイッチ入力部63
と、各種プログラムを格納したROM64と、各部を制
御する制御部65とを備えている。次に、上述した実施
の形態の動作について説明する。
【0025】図4は図1の実施の形態に係る制御内容を
示すフローチャートである。同図に示すように、図1の
実施の形態では、接続されるべきワイヤアセンブリの基
準データを記憶する記憶モード(ステップS1)の処理
を最初に行い、次いで、端子付電線の接続を支援する接
続支援モード(ステップS2)の処理を行った後、接続
されてワイヤアセンブリを構成する各部の導通状態を検
査する導通検査モード(ステップS3)の処理が実行さ
れる。
示すフローチャートである。同図に示すように、図1の
実施の形態では、接続されるべきワイヤアセンブリの基
準データを記憶する記憶モード(ステップS1)の処理
を最初に行い、次いで、端子付電線の接続を支援する接
続支援モード(ステップS2)の処理を行った後、接続
されてワイヤアセンブリを構成する各部の導通状態を検
査する導通検査モード(ステップS3)の処理が実行さ
れる。
【0026】その後、全ての対象ワイヤアセンブリにつ
いて接続支援モード/検査モードの処理が行われたか否
かの判定がなされ(ステップS4)、この判定結果がN
OであればステップS2に戻り、判定結果がYESであ
れば、動作は終了する。このうち、記憶モードおよび導
通検査モードについては、特開平8−146070号公
報に開示された内容と同一であるので、説明を省略し、
接続支援モードでの動作について、図5を参照しながら
説明する。
いて接続支援モード/検査モードの処理が行われたか否
かの判定がなされ(ステップS4)、この判定結果がN
OであればステップS2に戻り、判定結果がYESであ
れば、動作は終了する。このうち、記憶モードおよび導
通検査モードについては、特開平8−146070号公
報に開示された内容と同一であるので、説明を省略し、
接続支援モードでの動作について、図5を参照しながら
説明する。
【0027】図5は図1の実施の形態に係る接続支援モ
ードでの処理内容を示すフローチャートである。同図を
参照して、接続支援モードが実行されると、先ず、ステ
ップS11において、制御部65は信号出力部55か
ら、入力端子群41の全ての入力端子に対し、検出用の
信号を出力する。
ードでの処理内容を示すフローチャートである。同図を
参照して、接続支援モードが実行されると、先ず、ステ
ップS11において、制御部65は信号出力部55か
ら、入力端子群41の全ての入力端子に対し、検出用の
信号を出力する。
【0028】次に、ステップS12において、制御部6
5は、端子付電線または端子を特定するための信号が検
出されるのを待機する。具体的には、樋13のスイッチ
15が接続されることにより、樋13から取り出された
端子付電線を特定する場合と、取り出された端子付電線
のA端側がコネクタC1に接続された後、B端側がアー
ス板17に接触することにより、電圧降下を来した極を
検出してその端子を特定する場合である。
5は、端子付電線または端子を特定するための信号が検
出されるのを待機する。具体的には、樋13のスイッチ
15が接続されることにより、樋13から取り出された
端子付電線を特定する場合と、取り出された端子付電線
のA端側がコネクタC1に接続された後、B端側がアー
ス板17に接触することにより、電圧降下を来した極を
検出してその端子を特定する場合である。
【0029】ステップS12において、信号が検出され
ると、制御部65は、モデルメモリ57に記憶されてい
るモデルデータに基づいて、端子付電線または端子を特
定する。検出された信号が樋13のスイッチ15の接続
によるものである場合、制御部65は、点灯/点滅駆動
部61を制御して、LED端子群43のA端側端子群4
3Aうち、該当するものに信号を出力する。これによ
り、LED端子群43では、樋13のLED14とA端
側のコネクタホルダ11に内蔵されている光ファイバ付
プローブピン20のLED27とがA端側端子群43A
において、並列に接続されていることから、両LED1
4、27が同時に点灯する。
ると、制御部65は、モデルメモリ57に記憶されてい
るモデルデータに基づいて、端子付電線または端子を特
定する。検出された信号が樋13のスイッチ15の接続
によるものである場合、制御部65は、点灯/点滅駆動
部61を制御して、LED端子群43のA端側端子群4
3Aうち、該当するものに信号を出力する。これによ
り、LED端子群43では、樋13のLED14とA端
側のコネクタホルダ11に内蔵されている光ファイバ付
プローブピン20のLED27とがA端側端子群43A
において、並列に接続されていることから、両LED1
4、27が同時に点灯する。
【0030】ここで、端子の接続箇所を表示するLED
27の光は、光ファイバ付プローブピン20の光ファイ
バ26から直接キャビティCV内を照明するので、作業
者は至って容易に接続されるべきキャビティCVを識別
することができる。他方、検出された信号が、B端側の
端子をアース板17に接触させたことによるものである
場合、制御部65は、LED端子群43のB端側端子群
43Bうち、該当するものに信号を出力するので、B端
側のコネクタホルダ12に内蔵されている光ファイバ付
プローブピン20のLED27が択一的に点灯する。
27の光は、光ファイバ付プローブピン20の光ファイ
バ26から直接キャビティCV内を照明するので、作業
者は至って容易に接続されるべきキャビティCVを識別
することができる。他方、検出された信号が、B端側の
端子をアース板17に接触させたことによるものである
場合、制御部65は、LED端子群43のB端側端子群
43Bうち、該当するものに信号を出力するので、B端
側のコネクタホルダ12に内蔵されている光ファイバ付
プローブピン20のLED27が択一的に点灯する。
【0031】この場合も、キャビティCV内が直接照明
されるので、作業者は至って容易に接続されるべきキャ
ビティCVを識別することができる。次に、ステップS
15において、制御部65は、端子付電線の端子が、そ
れに該当するコネクタC1(C2)のキャビティCVに
接続されるのを待機する。これは、端子付電線の端子が
キャビティCVに挿入されることにより、各コネクタホ
ルダ11、12内に内蔵された光ファイバ付プローブピ
ン20の接触子23に端子が接触することになるので、
この接触により、光ファイバ付プローブピン20から出
力信号が出力端子群42から信号入力部56に入力され
ことから識別される。
されるので、作業者は至って容易に接続されるべきキャ
ビティCVを識別することができる。次に、ステップS
15において、制御部65は、端子付電線の端子が、そ
れに該当するコネクタC1(C2)のキャビティCVに
接続されるのを待機する。これは、端子付電線の端子が
キャビティCVに挿入されることにより、各コネクタホ
ルダ11、12内に内蔵された光ファイバ付プローブピ
ン20の接触子23に端子が接触することになるので、
この接触により、光ファイバ付プローブピン20から出
力信号が出力端子群42から信号入力部56に入力され
ことから識別される。
【0032】次に、ステップS16において、端子が挿
入されたことが検出されると、制御部65は再び点灯/
点滅駆動部61を制御して、点灯されていたLEDを点
滅する。次いで、ステップS17において、全ての接続
支援が終了したか否かがモデルデータに基づいて判別さ
れ、NOの場合にはステップS11に戻って作業を繰り
返し、YESの場合には次のモード(導通検査モード)
に戻る。
入されたことが検出されると、制御部65は再び点灯/
点滅駆動部61を制御して、点灯されていたLEDを点
滅する。次いで、ステップS17において、全ての接続
支援が終了したか否かがモデルデータに基づいて判別さ
れ、NOの場合にはステップS11に戻って作業を繰り
返し、YESの場合には次のモード(導通検査モード)
に戻る。
【0033】この導通検査モードでは、各コネクタホル
ダ11、12に内蔵された光ファイバ付プローブピン2
0により、プログラムを切り換えるだけでそのまま直ち
に実行することが可能になる。以上説明したように、上
述した実施の形態では、光ファイバ付プローブピン20
からの発光により、作業者はワイヤアセンブリを構成す
る端子付電線が接続されるべきキャビティCVを確実に
識別し、容易に端子付電線の接続作業を行うことができ
る一方、作業者が接続した端子付電線の導通検査を該光
ファイバ付プローブピン20によって直ちに実行するこ
とが可能になるので、導通検査機能を有しつつ、高い表
示性能を奏することができる。
ダ11、12に内蔵された光ファイバ付プローブピン2
0により、プログラムを切り換えるだけでそのまま直ち
に実行することが可能になる。以上説明したように、上
述した実施の形態では、光ファイバ付プローブピン20
からの発光により、作業者はワイヤアセンブリを構成す
る端子付電線が接続されるべきキャビティCVを確実に
識別し、容易に端子付電線の接続作業を行うことができ
る一方、作業者が接続した端子付電線の導通検査を該光
ファイバ付プローブピン20によって直ちに実行するこ
とが可能になるので、導通検査機能を有しつつ、高い表
示性能を奏することができる。
【0034】また、上述した光ファイバ付プローブピン
20によれば、コネクタC1、C2のキャビティCVに
収容される端子との導通を図るためにプローブピンを設
けるに当たり、接触子23の内側に退避した位置から対
応するキャビティCVに投光可能な光ファイバ26を設
けることにより、接触子23による端子との導通を妨げ
ないばかりでなく、該キャビティCVを端子の挿入位置
として表示することも容易になる。
20によれば、コネクタC1、C2のキャビティCVに
収容される端子との導通を図るためにプローブピンを設
けるに当たり、接触子23の内側に退避した位置から対
応するキャビティCVに投光可能な光ファイバ26を設
けることにより、接触子23による端子との導通を妨げ
ないばかりでなく、該キャビティCVを端子の挿入位置
として表示することも容易になる。
【0035】加えて、図2の光ファイバ付プローブピン
20によれば、スリーブ21に内蔵された光ファイバ2
6を定位置に固定した状態で接触子23をスリーブ21
と相対的に変位させ、端子との衝撃を緩衝させることが
可能になるので、光ファイバ26を定位置に維持するこ
とができ、光ファイバ26や光ファイバ26に接続され
るLED27等の接続部位に悪影響を及ぼす恐れがなく
なるという利点がある。
20によれば、スリーブ21に内蔵された光ファイバ2
6を定位置に固定した状態で接触子23をスリーブ21
と相対的に変位させ、端子との衝撃を緩衝させることが
可能になるので、光ファイバ26を定位置に維持するこ
とができ、光ファイバ26や光ファイバ26に接続され
るLED27等の接続部位に悪影響を及ぼす恐れがなく
なるという利点がある。
【0036】上述した実施の形態は本発明の好ましい具
体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施の
形態に限定されない。例えば、光ファイバ付プローブピ
ンとしては、図6の形態を採用してもよい。図6は本発
明に採用可能な別の実施の形態に係る光ファイバ付プロ
ーブピンである。
体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施の
形態に限定されない。例えば、光ファイバ付プローブピ
ンとしては、図6の形態を採用してもよい。図6は本発
明に採用可能な別の実施の形態に係る光ファイバ付プロ
ーブピンである。
【0037】同図に示す構成では、接触子23と光ファ
イバ26とが一体的に構成されている点が図2の構成と
異なっている。この構成では光ファイバ26も変位して
しまうことになるが、端子との電気的な導通を可能にし
つつ該端子が挿入されるべきキャビティを照明できる点
では、図2の構成と同様な作用効果を奏する。
イバ26とが一体的に構成されている点が図2の構成と
異なっている。この構成では光ファイバ26も変位して
しまうことになるが、端子との電気的な導通を可能にし
つつ該端子が挿入されるべきキャビティを照明できる点
では、図2の構成と同様な作用効果を奏する。
【0038】その他、本発明の特許請求の範囲内で種々
の変更が可能であることはいうまでもない。
の変更が可能であることはいうまでもない。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
光ファイバ付プローブピンによって、作業者はワイヤア
センブリを構成する電線が接続されるべきキャビティを
確実に識別し、容易に電線の接続作業を行うことができ
ることが一方、作業者が接続した電線の導通検査を該光
ファイバ付プローブピンによって直接行うことが可能に
なるので、導通検査機能を有しつつ、高い表示性能を奏
することができる。
光ファイバ付プローブピンによって、作業者はワイヤア
センブリを構成する電線が接続されるべきキャビティを
確実に識別し、容易に電線の接続作業を行うことができ
ることが一方、作業者が接続した電線の導通検査を該光
ファイバ付プローブピンによって直接行うことが可能に
なるので、導通検査機能を有しつつ、高い表示性能を奏
することができる。
【0040】
【図1】本発明の実施の一形態に係るワイヤアセンブリ
処理装置の結線図である。
処理装置の結線図である。
【図2】図1の実施の形態に係る光ファイバ付プローブ
ピンの断面図である。
ピンの断面図である。
【図3】図1の実施の形態に係る制御ユニットのブロッ
ク図である。
ク図である。
【図4】図1の実施の形態に係る制御内容を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図5】図1の実施の形態に係る接続支援モードでの処
理内容を示すフローチャートである。
理内容を示すフローチャートである。
【図6】本発明に採用可能な別の実施の形態に係る光フ
ァイバ付プローブピンである。
ァイバ付プローブピンである。
10 ワイヤアセンブリ処理装置 20 光ファイバ付プローブピン 21 スリーブ 23 接触子 26 光ファイバ 27 LED
Claims (1)
- 【請求項1】ワイヤアセンブリの回路データを記憶する
データ記憶手段と、データ記憶手段に記憶されたデータ
に基づいてワイヤアセンブリに処理を行う処理手段とを
備え、組み立て過程にあるワイヤアセンブリの電線を特
定して、その一端側と他端側との接続箇所を指示するこ
とができるとともに、接続されたワイヤアセンブリを導
通検査可能なワイヤアセンブリ処理装置において、 上記処理手段は、組み立て過程にあるワイヤアセンブリ
の電線が接続されるべきコネクタを保持するコネクタホ
ルダと、 コネクタホルダに収容されて当該コネクタのキャビティ
毎に配設され、データ記憶手段のデータに基づいて、択
一的に発光可能な光ファイバ付プローブピンとを設け、 上記ファイバ付プローブピンは、コネクタのキャビティ
毎に対応して配設可能な導電性を有するスリーブと、 スリーブの端部に弾性的に進退可能に突設され、上記コ
ネクタのキャビティに挿入された端子と電気的に接続可
能な中空の接触子と、 上記接触子と相対変位可能な状態で上記スリーブに固定
されて、外部と光を伝達可能な光ファイバとを備え、端
子との接触子との電気的な導通を可能にしつつ該端子が
挿入されるべきキャビティを照明できる ことを特徴とす
るワイヤアセンブリ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27464697A JP3257476B2 (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | ワイヤアセンブリ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27464697A JP3257476B2 (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | ワイヤアセンブリ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11108982A JPH11108982A (ja) | 1999-04-23 |
JP3257476B2 true JP3257476B2 (ja) | 2002-02-18 |
Family
ID=17544612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27464697A Expired - Fee Related JP3257476B2 (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | ワイヤアセンブリ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3257476B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3809537A1 (fr) * | 2019-10-14 | 2021-04-21 | Souriau | Ensemble d'un outillage d éclairage pour guider l insertion de contacts dans un connecteur |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100538502B1 (ko) * | 1999-03-05 | 2005-12-23 | 미쯔비시 레이온 가부시끼가이샤 | 생체 관련 물질 함유 담체 |
JP4121420B2 (ja) * | 2003-06-02 | 2008-07-23 | 住友電装株式会社 | ハーネスチェッカー及びハーネスチェック方法 |
-
1997
- 1997-10-07 JP JP27464697A patent/JP3257476B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3809537A1 (fr) * | 2019-10-14 | 2021-04-21 | Souriau | Ensemble d'un outillage d éclairage pour guider l insertion de contacts dans un connecteur |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11108982A (ja) | 1999-04-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |