JP3246519B2 - 光半導体モジュール - Google Patents
光半導体モジュールInfo
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- JP3246519B2 JP3246519B2 JP10135692A JP10135692A JP3246519B2 JP 3246519 B2 JP3246519 B2 JP 3246519B2 JP 10135692 A JP10135692 A JP 10135692A JP 10135692 A JP10135692 A JP 10135692A JP 3246519 B2 JP3246519 B2 JP 3246519B2
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- JP
- Japan
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- lens
- ferrule
- block
- optical
- peltier cooler
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- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光半導体モジュールに
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】レーザダイオード（以下ＬＤと略称す
る）を用いた光送信器等の光半導体モジュールにおい
て、所定波長の光を放射するレーザダイオードと、この
光を集束するレンズと、レンズからの光を入射する光フ
ァイバ等の光結合系の各構成要素は、光軸ずれによる伝
送損失の増大を防ぐため、相対移動が生じないように配
設されている必要がある。これらの構成要素は一般的に
立方体の金属容器であるパッケージ内に収容されている
が、ＬＤは周囲の温度変化により伝送特性に悪影響を受
けやすいことからこのＬＤを温度制御する必要があり、
そのため、従来の光半導体モジュールでは、ＬＤと光フ
ァイバとの間で光軸ずれが生じやすい支持構造となって
いた。
る）を用いた光送信器等の光半導体モジュールにおい
て、所定波長の光を放射するレーザダイオードと、この
光を集束するレンズと、レンズからの光を入射する光フ
ァイバ等の光結合系の各構成要素は、光軸ずれによる伝
送損失の増大を防ぐため、相対移動が生じないように配
設されている必要がある。これらの構成要素は一般的に
立方体の金属容器であるパッケージ内に収容されている
が、ＬＤは周囲の温度変化により伝送特性に悪影響を受
けやすいことからこのＬＤを温度制御する必要があり、
そのため、従来の光半導体モジュールでは、ＬＤと光フ
ァイバとの間で光軸ずれが生じやすい支持構造となって
いた。
【０００３】この従来例を図３〜図５を参照して説明す
る。図３，図４に示す光半導体モジュール１では、内部
が密閉されたパッケージ２の内底部２ａにペルチェクー
ラ３が配設されている。ペルチェクーラ３は、その上下
に冷却部３ａと放熱部３ｂを有しており、冷却部３ａに
熱伝導用のブロック４が密着されており、このブロック
４上にレーザ光発生用のＬＤ５と、そのレーザ光を集束
するレンズ６が搭載されている。具体的には、ＬＤ５は
ヒートシンク７に積載されており、ヒートシンク７はチ
ップキャリア８に積載され、チップキャリア８はブロッ
ク４上に樹脂接着剤、半田付け等により固定されてい
る。また、レンズ６は、保持用筒体９に支持され、この
保持用筒体９は、ブロック４上に樹脂接着剤、半田付け
などにより固定されている。
る。図３，図４に示す光半導体モジュール１では、内部
が密閉されたパッケージ２の内底部２ａにペルチェクー
ラ３が配設されている。ペルチェクーラ３は、その上下
に冷却部３ａと放熱部３ｂを有しており、冷却部３ａに
熱伝導用のブロック４が密着されており、このブロック
４上にレーザ光発生用のＬＤ５と、そのレーザ光を集束
するレンズ６が搭載されている。具体的には、ＬＤ５は
ヒートシンク７に積載されており、ヒートシンク７はチ
ップキャリア８に積載され、チップキャリア８はブロッ
ク４上に樹脂接着剤、半田付け等により固定されてい
る。また、レンズ６は、保持用筒体９に支持され、この
保持用筒体９は、ブロック４上に樹脂接着剤、半田付け
などにより固定されている。
【０００４】また、パッケージ２の側壁２ｂを貫通して
開口１０が設けられており、この開口１０には、光ファ
イバ１１の端部を支持するフェルール１２の先端部が挿
入されており、このフェルール１２を支持するフェルー
ルホルダ１３が開口１０の端面に固定されている。光フ
ァイバ１１の他端には光コネクタ２２が接続されてい
る。また、パッケージ２の側壁を貫いてリードピン２１
が設けられている。
開口１０が設けられており、この開口１０には、光ファ
イバ１１の端部を支持するフェルール１２の先端部が挿
入されており、このフェルール１２を支持するフェルー
ルホルダ１３が開口１０の端面に固定されている。光フ
ァイバ１１の他端には光コネクタ２２が接続されてい
る。また、パッケージ２の側壁を貫いてリードピン２１
が設けられている。
【０００５】上記の光半導体モジュール１において、Ｌ
Ｄ５に入力された電気信号は、このＬＤ５によりレーザ
光に変換され、このＬＤ５から放射されるレーザ光線は
レンズ６で集束されて光ファイバ１１に入射される。ま
た、その際、ＬＤ５から発生する熱は伝熱用のブロック
４を介してペルチェクーラ３の冷却部３ａで吸収され、
ＬＤ５は一定の温度に制御される。また、ペルチェクー
ラ３の放熱部３ｂから放出される熱は、パッケージ２の
底壁２ｃや側壁２ｂを伝って外部に放散される。
Ｄ５に入力された電気信号は、このＬＤ５によりレーザ
光に変換され、このＬＤ５から放射されるレーザ光線は
レンズ６で集束されて光ファイバ１１に入射される。ま
た、その際、ＬＤ５から発生する熱は伝熱用のブロック
４を介してペルチェクーラ３の冷却部３ａで吸収され、
ＬＤ５は一定の温度に制御される。また、ペルチェクー
ラ３の放熱部３ｂから放出される熱は、パッケージ２の
底壁２ｃや側壁２ｂを伝って外部に放散される。
【０００６】このため、パッケージ２は熱膨張し、側壁
２ｂも図４において上方に伸長し、この側壁２ｂに支持
された光ファイバ１１を支持するフェルール１２とＬＤ
５およびレンズ６との間に光軸ずれが生じ、光の結合特
性が低下するという問題があった。
２ｂも図４において上方に伸長し、この側壁２ｂに支持
された光ファイバ１１を支持するフェルール１２とＬＤ
５およびレンズ６との間に光軸ずれが生じ、光の結合特
性が低下するという問題があった。
【０００７】図５に示す光半導体モジュール１４は、上
記の欠点を改良するために構成されたものである。この
光半導体モジュール１４では、ＬＤ５とレンズ６とフェ
ルール１２とが円筒形ホルダ１５によって一体的に支持
されている。具体的には、ペルチェクーラ３の冷却部３
ａに載置されたブロック４上に円筒形ホルダ１５が搭載
されており、この円筒形ホルダ１５は、樹脂接着剤また
は半田付け等でブロック４上に固定されている。
記の欠点を改良するために構成されたものである。この
光半導体モジュール１４では、ＬＤ５とレンズ６とフェ
ルール１２とが円筒形ホルダ１５によって一体的に支持
されている。具体的には、ペルチェクーラ３の冷却部３
ａに載置されたブロック４上に円筒形ホルダ１５が搭載
されており、この円筒形ホルダ１５は、樹脂接着剤また
は半田付け等でブロック４上に固定されている。
【０００８】円筒形ホルダ１５の一端（図５では右端）
には、円板部の側面から腕部１６ａが突出したチップキ
ャリア１６が固着されており、この腕部１６ａが円筒形
ホルダ１５内に進入している。そして、腕部１６ａには
ヒートシンク７を有してＬＤ５が積層されている。円筒
形ホルダ１５の他端（図５では左端）には、光ファイバ
１１を支持するフェルール１２が嵌挿され、固定されて
いる。そして、ＬＤ５から放射されるレーザ光は、レン
ズ６を通って光ファイバ１１に入射される。
には、円板部の側面から腕部１６ａが突出したチップキ
ャリア１６が固着されており、この腕部１６ａが円筒形
ホルダ１５内に進入している。そして、腕部１６ａには
ヒートシンク７を有してＬＤ５が積層されている。円筒
形ホルダ１５の他端（図５では左端）には、光ファイバ
１１を支持するフェルール１２が嵌挿され、固定されて
いる。そして、ＬＤ５から放射されるレーザ光は、レン
ズ６を通って光ファイバ１１に入射される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】図５の光半導体モジュ
ール１４では、光ファイバ１１とレンズ６とＬＤ５等の
光結合系が円筒形ホルダ１５により一体に支持されてい
るので、パッケージ２が熱膨張しても図４の光モジュー
ル１のような光軸ずれは生じない。しかし、図５の構成
では、ＬＤ５の熱が腕部１６ａを介して最も伝わり易い
チップキャリア１６の下端部１６ｂとブロック４との接
触は線接触であり（チップキャリア１６が円板状である
ため）、ペルチェクーラによる熱の吸収効率が悪いとい
う問題があった。
ール１４では、光ファイバ１１とレンズ６とＬＤ５等の
光結合系が円筒形ホルダ１５により一体に支持されてい
るので、パッケージ２が熱膨張しても図４の光モジュー
ル１のような光軸ずれは生じない。しかし、図５の構成
では、ＬＤ５の熱が腕部１６ａを介して最も伝わり易い
チップキャリア１６の下端部１６ｂとブロック４との接
触は線接触であり（チップキャリア１６が円板状である
ため）、ペルチェクーラによる熱の吸収効率が悪いとい
う問題があった。
【００１０】また、チップキャリア１６を固定する円筒
形ホルダ１５とブロック４との密着性を高くすることも
困難で、この点でも熱伝導性が悪いという問題があっ
た。
形ホルダ１５とブロック４との密着性を高くすることも
困難で、この点でも熱伝導性が悪いという問題があっ
た。
【００１１】本発明は、上記従来の欠点を改良し、ＬＤ
から発生する熱によっても光軸ずれが生じず、しかも放
熱性のすぐれた光半導体モジュールを提供することを目
的とする。
から発生する熱によっても光軸ずれが生じず、しかも放
熱性のすぐれた光半導体モジュールを提供することを目
的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明はパッケージの内底部に設けられたペルチ
ェクーラと、ペルチェクーラに支持されたレーザダイオ
ードと、パッケージの壁を挿通してその内部に導入され
る光ファイバと、ペルチェクーラに支持されており、レ
ーザダイオードとレーザダイオードから出射されるレー
ザ光を光ファイバに集束するレンズとを備えた光半導体
モジュールであって、ペルチェクーラに密着して一枚の
熱伝導用のブロックを配設し、レーザダイオードと、光
ファイバを保持するフェルールと、フェルールを保持す
るフェルールホルダと、レンズとを含む光学系をブロッ
ク上に固定する構造を備え、フェルールホルダがブロッ
ク上に固定されている。
めに、本発明はパッケージの内底部に設けられたペルチ
ェクーラと、ペルチェクーラに支持されたレーザダイオ
ードと、パッケージの壁を挿通してその内部に導入され
る光ファイバと、ペルチェクーラに支持されており、レ
ーザダイオードとレーザダイオードから出射されるレー
ザ光を光ファイバに集束するレンズとを備えた光半導体
モジュールであって、ペルチェクーラに密着して一枚の
熱伝導用のブロックを配設し、レーザダイオードと、光
ファイバを保持するフェルールと、フェルールを保持す
るフェルールホルダと、レンズとを含む光学系をブロッ
ク上に固定する構造を備え、フェルールホルダがブロッ
ク上に固定されている。
【００１３】更に、本発明はパッケージの内底部に設け
られたペルチェクーラと、ペルチェクーラに支持された
レーザダイオードと、パッケージの壁を挿通してその内
部に導入される光ファイバと、ペルチェクーラに支持さ
れており、レーザダイオードとレーザダイオードから出
射されるレーザ光を集束するレンズとを備えた光半導体
モジュールにおいて、ペルチェクーラに密着して一枚の
熱伝導用のブロックを配設し、このブロック上にレーザ
ダイオードと、光ファイバを保持するフェルールと、レ
ンズとを含む光学系を固定し、上記ブロック上には溶接
用プレートを固定し、このプレート上にレンズを保持す
るレンズホルダと、フェルールを保持するフェルールホ
ルダを固定されていることを特徴とする。
られたペルチェクーラと、ペルチェクーラに支持された
レーザダイオードと、パッケージの壁を挿通してその内
部に導入される光ファイバと、ペルチェクーラに支持さ
れており、レーザダイオードとレーザダイオードから出
射されるレーザ光を集束するレンズとを備えた光半導体
モジュールにおいて、ペルチェクーラに密着して一枚の
熱伝導用のブロックを配設し、このブロック上にレーザ
ダイオードと、光ファイバを保持するフェルールと、レ
ンズとを含む光学系を固定し、上記ブロック上には溶接
用プレートを固定し、このプレート上にレンズを保持す
るレンズホルダと、フェルールを保持するフェルールホ
ルダを固定されていることを特徴とする。
【００１４】
【作用】本発明の光半導体モジュールは、ＬＤとフェル
ールとレンズ等の光学系が同一のブロック上に搭載され
ているので、ＬＤから発生する熱によりパッケージが膨
張しても上記光結合系の相対位置は変化せず、光モジュ
ール製造時の高精度の光結合性を維持し、しかも、ＬＤ
からの熱は効率よくペルチェクーラの冷却部により吸収
され、外部に放散される。また、ブロックに固定した溶
接用プレートにレンズホルダおよびフェルールホルダを
固定することにより、上記溶接用プレートが熱伝達の緩
衝作用の役目を果して、ブロックの熱がレンズホルダお
よびフェルールホルダに直接伝わらず、したがって、固
定部の接着強度が熱によって低下することがない。
ールとレンズ等の光学系が同一のブロック上に搭載され
ているので、ＬＤから発生する熱によりパッケージが膨
張しても上記光結合系の相対位置は変化せず、光モジュ
ール製造時の高精度の光結合性を維持し、しかも、ＬＤ
からの熱は効率よくペルチェクーラの冷却部により吸収
され、外部に放散される。また、ブロックに固定した溶
接用プレートにレンズホルダおよびフェルールホルダを
固定することにより、上記溶接用プレートが熱伝達の緩
衝作用の役目を果して、ブロックの熱がレンズホルダお
よびフェルールホルダに直接伝わらず、したがって、固
定部の接着強度が熱によって低下することがない。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図を参照して説明す
る。なお、従来例と同一要素には同一符号を付して説明
する。
る。なお、従来例と同一要素には同一符号を付して説明
する。
【００１６】図１は第１実施例を示す。この第１実施例
の光半導体モジュール１７において、パッケージ２の内
底部２ａにペルチェクーラ３が配設されている。このペ
ルチェクーラ３の冷却部３ａには、比較的大きい熱伝導
用のブロック１８が密着されており、このブロック１８
上にレーザ光発生用のＬＤ５と、そのレーザ光を集束す
るレンズ６と、光ファイバ１１を支持するフェルール１
２が固着されている。具体的には、ＬＤ５はヒートシン
ク７を中間に介在してチップキャリア８に搭載されてお
り、このチップキャリア８がブロック１８上に樹脂接着
剤または半田付け等により固定されている。また、レン
ズ６は保持用筒体９に支持されており、この保持用筒体
９がレンズホルダ１９の湾曲部（図示せず）に支持され
ており、このレンズホルダ１９がブロック１８上に樹脂
接着剤または半田付け等により固定されている。
の光半導体モジュール１７において、パッケージ２の内
底部２ａにペルチェクーラ３が配設されている。このペ
ルチェクーラ３の冷却部３ａには、比較的大きい熱伝導
用のブロック１８が密着されており、このブロック１８
上にレーザ光発生用のＬＤ５と、そのレーザ光を集束す
るレンズ６と、光ファイバ１１を支持するフェルール１
２が固着されている。具体的には、ＬＤ５はヒートシン
ク７を中間に介在してチップキャリア８に搭載されてお
り、このチップキャリア８がブロック１８上に樹脂接着
剤または半田付け等により固定されている。また、レン
ズ６は保持用筒体９に支持されており、この保持用筒体
９がレンズホルダ１９の湾曲部（図示せず）に支持され
ており、このレンズホルダ１９がブロック１８上に樹脂
接着剤または半田付け等により固定されている。
【００１７】一方、フェルール１２は、パッケージ２の
内部に挿入されたうえ、フェルールホルダ２０の湾曲部
（図示せず）に支持されており、フェルールホルダ２０
がブロック１８上に樹脂接着剤または半田付け等により
固定されている。フェルール１２に保持された光ファイ
バ１１はパッケージ２の側壁２ｂに開設された開口１０
を通して外部に導出されており、その先端に光コネクタ
２２が装着されている。
内部に挿入されたうえ、フェルールホルダ２０の湾曲部
（図示せず）に支持されており、フェルールホルダ２０
がブロック１８上に樹脂接着剤または半田付け等により
固定されている。フェルール１２に保持された光ファイ
バ１１はパッケージ２の側壁２ｂに開設された開口１０
を通して外部に導出されており、その先端に光コネクタ
２２が装着されている。
【００１８】この第１実施例によると、リードピン（図
示せず）を介してＬＤ５に入力された電気信号はＬＤ５
によりレーザ光に変換され、このＬＤ５から放射される
レーザ光線は、レンズ６で集束されて光ファイバ１１に
入射される。この場合、ＬＤ５から発生する熱は、ペル
チェクーラ３の冷却部３ａで吸収されたうえ、放熱部３
ｂからパッケージ２に伝って外部に発散され、ＬＤ５
は、一定の温度に制御される。このとき、ＬＤ５とレン
ズ６とフェルール１２等の光学系は、同一のブロック１
８上に搭載されているので、ＬＤ５の発する熱によりパ
ッケージ２の壁体が熱膨張しても上記のＬＤ５とレンズ
６とフェルール１２の三者には相対的な位置移動がな
く、光軸ずれが生じない。
示せず）を介してＬＤ５に入力された電気信号はＬＤ５
によりレーザ光に変換され、このＬＤ５から放射される
レーザ光線は、レンズ６で集束されて光ファイバ１１に
入射される。この場合、ＬＤ５から発生する熱は、ペル
チェクーラ３の冷却部３ａで吸収されたうえ、放熱部３
ｂからパッケージ２に伝って外部に発散され、ＬＤ５
は、一定の温度に制御される。このとき、ＬＤ５とレン
ズ６とフェルール１２等の光学系は、同一のブロック１
８上に搭載されているので、ＬＤ５の発する熱によりパ
ッケージ２の壁体が熱膨張しても上記のＬＤ５とレンズ
６とフェルール１２の三者には相対的な位置移動がな
く、光軸ずれが生じない。
【００１９】図２は第２実施例を示す。この実施例で
は、レンズホルダ１９とフェルールホルダ２０が、それ
ぞれ溶接用プレート２３，２４を介してブロック１８に
固定されている。その他の構成は第１実施例と同じであ
る。この第２実施例で、溶接用プレート２３，２４は予
めブロック１８上にろう付け、半田付けなどにより固定
され、その後にこの溶接用プレート２３，２４にレンズ
ホルダ１９とフェルールホルダ２０をＹＡＧ溶接で固定
されている。
は、レンズホルダ１９とフェルールホルダ２０が、それ
ぞれ溶接用プレート２３，２４を介してブロック１８に
固定されている。その他の構成は第１実施例と同じであ
る。この第２実施例で、溶接用プレート２３，２４は予
めブロック１８上にろう付け、半田付けなどにより固定
され、その後にこの溶接用プレート２３，２４にレンズ
ホルダ１９とフェルールホルダ２０をＹＡＧ溶接で固定
されている。
【００２０】この溶接用プレート２３，２４を用いるの
は次の理由による。すなわち、ブロック１８には、ＬＤ
５の発生する熱を効率よくペルチェクーラ３に伝達する
ため、熱伝導性の良い材質すなわち、溶接性の良くない
材質が使用されている。そのため、第１実施例のように
レンズホルダ１９とフェルールホルダ２０をブロック１
８に直接に当てがったうえ、樹脂接着剤や半田付け等で
固定すると、ブロック全体を加熱する必要があり、その
固定時に光結合の相対位値関係が崩れるおそれがある。
そこで、検討した結果、フエルール１２やレンズ６は熱
発散の問題がなく、したがってブロック１８と密着して
いる必要性が少ないことから溶接用プレート２３，２４
の使用が可能なことが判かり、それにより上述の問題点
を解消したものである。
は次の理由による。すなわち、ブロック１８には、ＬＤ
５の発生する熱を効率よくペルチェクーラ３に伝達する
ため、熱伝導性の良い材質すなわち、溶接性の良くない
材質が使用されている。そのため、第１実施例のように
レンズホルダ１９とフェルールホルダ２０をブロック１
８に直接に当てがったうえ、樹脂接着剤や半田付け等で
固定すると、ブロック全体を加熱する必要があり、その
固定時に光結合の相対位値関係が崩れるおそれがある。
そこで、検討した結果、フエルール１２やレンズ６は熱
発散の問題がなく、したがってブロック１８と密着して
いる必要性が少ないことから溶接用プレート２３，２４
の使用が可能なことが判かり、それにより上述の問題点
を解消したものである。
【００２１】この第２実施例によると、溶接用プレート
２３，２４は予めろう付け、半田付けなどにより強固に
ブロック１８上に固定されているので、レンズホルダ１
９とフェルールホルダ２０をＹＡＧ溶接により、ブロッ
ク１８上に強固に固定することができる。又、ＹＡＧ溶
接による金属の溶融箇所は微小なので、固定時の熱によ
りＬＤ５、レンズ６、フェールール１２などの光学部品
の相対位置関係が崩れるおそれが少ない。なお、溶接用
プレートの大きさや厚み等は適宜設計変更することがで
きる。
２３，２４は予めろう付け、半田付けなどにより強固に
ブロック１８上に固定されているので、レンズホルダ１
９とフェルールホルダ２０をＹＡＧ溶接により、ブロッ
ク１８上に強固に固定することができる。又、ＹＡＧ溶
接による金属の溶融箇所は微小なので、固定時の熱によ
りＬＤ５、レンズ６、フェールール１２などの光学部品
の相対位置関係が崩れるおそれが少ない。なお、溶接用
プレートの大きさや厚み等は適宜設計変更することがで
きる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る光半
導体モジュールによると、ＬＤとレンズと光ファイバと
を含む光結合系の構成要素が、ペルチェクーラの冷却部
に密着された一つのブロック上に固定されているので、
ＬＤから発生する熱その他により光半導体モジュールの
使用環境温度が変化しても、光学系の各構成要素の相対
移動が少なく、光結合効率の変動が少ないので、光通信
分野での光源の構造として効果的である。
導体モジュールによると、ＬＤとレンズと光ファイバと
を含む光結合系の構成要素が、ペルチェクーラの冷却部
に密着された一つのブロック上に固定されているので、
ＬＤから発生する熱その他により光半導体モジュールの
使用環境温度が変化しても、光学系の各構成要素の相対
移動が少なく、光結合効率の変動が少ないので、光通信
分野での光源の構造として効果的である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係る光半導体モジュール
の断面図である。
の断面図である。
【図２】第２実施例に係る光半導体モジュールの縦断面
図である。
図である。
【図３】従来の光半導体モジュールの第１例の斜視図で
ある。
ある。
【図４】同上の断面図である。
【図５】同じく、従来の第２例の縦断面図である。
３…ペルチェクーラ、３ａ…冷却部、３ｂ…放熱部、５
…レーザダイオード、６…レンズ、１１…光ファイバ、
１２…フェルール、１７…光半導体モジュール、１８…
ブロック。
…レーザダイオード、６…レンズ、１１…光ファイバ、
１２…フェルール、１７…光半導体モジュール、１８…
ブロック。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０４Ｂ 10/28 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01S 5/022 G02B 6/42 H01L 33/00 H04B 10/02
Claims (2)
- 【請求項１】 パッケージの内底部に設けられたペルチ
ェクーラと、ペルチェクーラに支持されたレーザダイオ
ードと、前記パッケージの壁を挿通してその内部に導入
される光ファイバと、前記ペルチェクーラに支持されて
おり前記レーザダイオードとレーザダイオードから出射
されるレーザ光を光ファイバに集束するレンズとを備え
た光半導体モジュールであって、 前記ペルチェクーラに密着して一枚の熱伝導用のブロッ
クを配設し、前記レーザダイオードと、光ファイバを保
持するフェルールと、前記フェルールを保持するフェル
ールホルダと、レンズとを含む光学系を前記ブロック上
に固定する構造を備え、 前記フェルールホルダが前記ブロック上に固定されてい
る、 光半導体モジュール。 - 【請求項２】 パッケージの内底部に設けられたペルチ
ェクーラと、ペルチェクーラに支持されたレーザダイオ
ードと、前記パッケージの壁を挿通してその内部に導入
される光ファイバと、前記ペルチェクーラに支持されて
おり前記レーザダイオードとレーザダイオードから出射
されるレーザ光を光ファイバに集束するレンズとを備え
た光半導体モジュールであって、 前記ペルチェクーラに密着して一枚の熱伝導用のブロッ
クを配設し、このブロック上に前記レーザダイオード
と、光ファイバを保持するフェルールと、レンズとを含
む光学系を固定し、 前記ブロック上には溶接用プレートが固定されており、
各溶接用プレート上に前記レンズを保持するレンズホル
ダと、前記フェルールを保持するフェルールホルダが固
定されている構成を有する、光半導体モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10135692A JP3246519B2 (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | 光半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10135692A JP3246519B2 (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | 光半導体モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299777A JPH05299777A (ja) | 1993-11-12 |
| JP3246519B2 true JP3246519B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
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