JP3245715B2 - 改良形レーザパターン発生装置 - Google Patents

改良形レーザパターン発生装置

Info

Publication number
JP3245715B2
JP3245715B2 JP51119294A JP51119294A JP3245715B2 JP 3245715 B2 JP3245715 B2 JP 3245715B2 JP 51119294 A JP51119294 A JP 51119294A JP 51119294 A JP51119294 A JP 51119294A JP 3245715 B2 JP3245715 B2 JP 3245715B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
beams
radiant energy
pattern
axis
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP51119294A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08507410A (ja
Inventor
アレン，ポール・シイ
ジョリー，マシュー・ジェイ
テイツェル，ロビン・エル
リーガー，マイケル
ボーハン，マイケル
トーマス，ティモシー
Original Assignee
イーテック・システムズ・インコーポレーテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by イーテック・システムズ・インコーポレーテッド filed Critical イーテック・システムズ・インコーポレーテッド
Publication of JPH08507410A publication Critical patent/JPH08507410A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3245715B2 publication Critical patent/JP3245715B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
    • B23K26/043—Automatically aligning the laser beam along the beam path, i.e. alignment of laser beam axis relative to laser beam apparatus
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10—Scanning systems
    • G02B26/12—Scanning systems using multifaceted mirrors
    • G02B26/123—Multibeam scanners, e.g. using multiple light sources or beam splitters
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10—Beam splitting or combining systems
    • G02B27/106—Beam splitting or combining systems for splitting or combining a plurality of identical beams or images, e.g. image replication
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10—Beam splitting or combining systems
    • G02B27/14—Beam splitting or combining systems operating by reflection only
    • G02B27/144—Beam splitting or combining systems operating by reflection only using partially transparent surfaces without spectral selectivity
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10—Beam splitting or combining systems
    • G02B27/14—Beam splitting or combining systems operating by reflection only
    • G02B27/148—Beam splitting or combining systems operating by reflection only including stacked surfaces having at least one double-pass partially reflecting surface
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058—Mask illumination systems
    • G03F7/70075—Homogenization of illumination intensity in the mask plane by using an integrator, e.g. fly's eye lens, facet mirror or glass rod, by using a diffusing optical element or by beam deflection
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70383—Direct write, i.e. pattern is written directly without the use of a mask by one or multiple beams
    • G03F7/704—Scanned exposure beam, e.g. raster-, rotary- and vector scanning
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
    • H04N1/04—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa
    • H04N1/047—Detection, control or error compensation of scanning velocity or position
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
    • H04N1/04—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa
    • H04N1/113—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa using oscillating or rotating mirrors
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
    • H04N1/04—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa
    • H04N1/19—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa using multi-element arrays
    • H04N1/191—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa using multi-element arrays the array comprising a one-dimensional array, or a combination of one-dimensional arrays, or a substantially one-dimensional array, e.g. an array of staggered elements
    • H04N1/1911—Simultaneously or substantially simultaneously scanning picture elements on more than one main scanning line, e.g. scanning in swaths
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/024—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof deleted
    • H04N2201/02406—Arrangements for positioning elements within a head
    • H04N2201/02416—Rotational positioning, i.e. with respect to an axis
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/024—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof deleted
    • H04N2201/02406—Arrangements for positioning elements within a head
    • H04N2201/02425—Self-adjusting arrangements, e.g. compensating for temperature fluctuations
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/024—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof deleted
    • H04N2201/02406—Arrangements for positioning elements within a head
    • H04N2201/02439—Positioning method
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/024—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof deleted
    • H04N2201/028—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof deleted for picture information pick-up
    • H04N2201/03—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof deleted for picture information pick-up deleted
    • H04N2201/031—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof deleted for picture information pick-up deleted deleted
    • H04N2201/03104—Integral pick-up heads, i.e. self-contained heads whose basic elements are a light source, a lens and a photodetector supported by a single-piece frame
    • H04N2201/03108—Components of integral heads
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/04—Scanning arrangements
    • H04N2201/047—Detection, control or error compensation of scanning velocity or position
    • H04N2201/04701—Detection of scanning velocity or position
    • H04N2201/0471—Detection of scanning velocity or position using dedicated detectors
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/04—Scanning arrangements
    • H04N2201/047—Detection, control or error compensation of scanning velocity or position
    • H04N2201/04701—Detection of scanning velocity or position
    • H04N2201/0471—Detection of scanning velocity or position using dedicated detectors
    • H04N2201/04712—Detection of scanning velocity or position using dedicated detectors using unbroken arrays of detectors, i.e. detectors mounted on the same substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/04—Scanning arrangements
    • H04N2201/047—Detection, control or error compensation of scanning velocity or position
    • H04N2201/04701—Detection of scanning velocity or position
    • H04N2201/04729—Detection of scanning velocity or position in the main-scan direction
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/04—Scanning arrangements
    • H04N2201/047—Detection, control or error compensation of scanning velocity or position
    • H04N2201/04701—Detection of scanning velocity or position
    • H04N2201/04731—Detection of scanning velocity or position in the sub-scan direction
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/04—Scanning arrangements
    • H04N2201/047—Detection, control or error compensation of scanning velocity or position
    • H04N2201/04701—Detection of scanning velocity or position
    • H04N2201/04734—Detecting at frequent intervals, e.g. once per line for sub-scan control
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/04—Scanning arrangements
    • H04N2201/047—Detection, control or error compensation of scanning velocity or position
    • H04N2201/04701—Detection of scanning velocity or position
    • H04N2201/04739—Detection of scanning velocity or position by detecting the scanning head or scanning carriage
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/04—Scanning arrangements
    • H04N2201/047—Detection, control or error compensation of scanning velocity or position
    • H04N2201/04701—Detection of scanning velocity or position
    • H04N2201/04744—Detection of scanning velocity or position by detecting the scanned beam or a reference beam
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/04—Scanning arrangements
    • H04N2201/047—Detection, control or error compensation of scanning velocity or position
    • H04N2201/04753—Control or error compensation of scanning position or velocity
    • H04N2201/04755—Control or error compensation of scanning position or velocity by controlling the position or movement of a scanning element or carriage, e.g. of a polygonal mirror, of a drive motor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/04—Scanning arrangements
    • H04N2201/047—Detection, control or error compensation of scanning velocity or position
    • H04N2201/04753—Control or error compensation of scanning position or velocity
    • H04N2201/04756—Control or error compensation of scanning position or velocity by controlling the position or movement of the sheet, the sheet support or the photoconductive surface
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/04—Scanning arrangements
    • H04N2201/047—Detection, control or error compensation of scanning velocity or position
    • H04N2201/04753—Control or error compensation of scanning position or velocity
    • H04N2201/04758—Control or error compensation of scanning position or velocity by controlling the position of the scanned image area
    • H04N2201/0476—Control or error compensation of scanning position or velocity by controlling the position of the scanned image area using an optical, electro-optical or acousto-optical element
    • H04N2201/04762—Control or error compensation of scanning position or velocity by controlling the position of the scanned image area using an optical, electro-optical or acousto-optical element using a reflecting element
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/04—Scanning arrangements
    • H04N2201/047—Detection, control or error compensation of scanning velocity or position
    • H04N2201/04753—Control or error compensation of scanning position or velocity
    • H04N2201/04758—Control or error compensation of scanning position or velocity by controlling the position of the scanned image area
    • H04N2201/04767—Control or error compensation of scanning position or velocity by controlling the position of the scanned image area by controlling the timing of the signals, e.g. by controlling the frequency o phase of the pixel clock
    • H04N2201/04781—Controlling the phase of the signals
    • H04N2201/04786—Controlling a start time, e.g. for output of a line of data
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/04—Scanning arrangements
    • H04N2201/047—Detection, control or error compensation of scanning velocity or position
    • H04N2201/04753—Control or error compensation of scanning position or velocity
    • H04N2201/04789—Control or error compensation of scanning position or velocity in the main-scan direction
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/04—Scanning arrangements
    • H04N2201/047—Detection, control or error compensation of scanning velocity or position
    • H04N2201/04753—Control or error compensation of scanning position or velocity
    • H04N2201/04791—Control or error compensation of scanning position or velocity in the sub-scan direction
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
    • H04N2201/04—Scanning arrangements
    • H04N2201/047—Detection, control or error compensation of scanning velocity or position
    • H04N2201/04753—Control or error compensation of scanning position or velocity
    • H04N2201/04794—Varying the control or compensation during the scan, e.g. using continuous feedback or from line to line

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 1.発明の分野 本発明は特に集積回路を作製するため、レーザと放射
感応性フィルムを用いたパターン生成分野に関する。
2.従来技術 集積回路の写真製版による製作では、放射粒子エネル
ギー感応性フィルムを所定のパターンで露光して回路形
状を定めている。ある場合にはエネルギーをパターンを
含むマスクを通過させてそれにより半導体上のフォトレ
ジストフィルムを選別的に露光している。また別の場合
にはフィルムがマスク基板上にあって、マスクを作製す
る一段階としてフィルムを露光している。更に別の場合
には放射エネルギー自身の方向を制御してフィルム内の
パターンを定めている。これはマスク（ないしレチク
ル）を作製する一部として行うことや、半導体ウエハを
カバーするレジストフィルムに直接「描画」することも
できる。紫外線、可視光線、コヒーレント光、Ｘ線、電
子ビーム（Ｅビーム）を含むいくつかの放射エネルギー
源が使用されている。
集積回路の写真製版作製システムは本発明の譲受人に
譲渡された「レーザパターン発生装置」の名称の米国特
許4,796,038号に記述されている。米国特許4,796,038号
では、レーザビームを当ててレーザビームに対して加工
物を移動することで加工物上に回路パターンを描いてい
る。１本のレーザビームを８本のビームに分割してブラ
シを形成している。ビームは多チャネル音響光学変調器
（AOM）を通過させる。AOMは回路パターンを定める電気
信号を受け取る。AOMを用いて加工物上に描くビームの
強度を制御する。ステアリングミラーを用いて複数のビ
ームをズームレンズ構成を通して回転ポリゴンミラーに
導く。ステアリングミラーを用いて加工物の動きに対応
してビームを調節、アラインメントする。ズームレンズ
構成はビームの大きさと配置を調節するためのものであ
る。回転ポリゴンミラーは複数のファセットを有し、ビ
ームをラスタ状走査で加工物上に走査するために使用す
る。ブラシの連続的走査を通して、加工物上にはストラ
イプパターンがプリントされる。ストライプは集積回路
パターンの異なる部分を成す。
米国特許4,796,038号のレーザパターン発生装置を実
施した市販されている装置にはオレゴン州ビーバートン
のETECシステムズ社が市販しているCORE2100、2500、25
64及びWAFER WRITE−60000がある。
米国特許4,796,038号のレーザパターン発生装置と市
販されている実施例は満足できる結果をもたらしている
が、プリント速度の増大が常に望まれている。従って本
発明の主要な目的はプリント速度を増大することであ
る。更にこの速度の増大は、マルチパス平均化を更に用
いることによってパターン誤差を削減することができ
る。
この種の周知のレーザパターン発生装置は他に限界を
有している。その限界はレーザのアラインメントに関係
している。レーザアラインメントは非常に重要であり、
レーザアラインメントの変動はプリント過程で様々な誤
差をもたらし、不正確なパターンが発生することにな
る。レーザビームの方向と結果的なアラインメントはレ
ーザの温度に影響され、一般にレーザは水で冷却してい
る。従って水温の変動がレーザビームのアラインメント
に影響を及ぼすことがある。そのような装置は水温をモ
ニタして狭い範囲（例:0.1℃）内に治める水温制御セン
サを有している。しかしそのような水温制御システムは
パターン発生装置を更に複雑なものにしており、従って
水温制御をそのように正確に維持する必要のない装置が
望ましい。
更にレーザビームのアラインメントの調節は装置のか
なりの休止時間を必要とする手動過程であり、必要な休
止時間量を最小にしてレーザビームアラインメントを補
正できるような装置を提供することが望ましい。
従来の装置に対する他の改良点は本発明の説明で明ら
かになろう。
発明の概要 放射エネルギーに感応するフィルムを有する加工物上
にパターンを生成する改良形装置を開示する。レーザを
放射エネルギービーム源に使用する。ビームのアライン
メントはビームステアリング手段を使用することで行
う。放射エネルギービームは、所定の間隔（ジアステマ
ル・スプリット）で分離された２つのグループのビーム
に分けられる。次にそれらのビームを多チャネル音響光
学変調器（AOM）を通過させる。AOMはパターンを決める
信号を受け取る。それらの信号はプリントする複数の濃
淡陰影をもたらす。ステアリングミラーでビームを回転
ポリゴンミラーに導き、加工物の移動に対応してビーム
を変調する。回転ポリゴンミラーは複数のポリゴン・フ
ァセットを有してビームを掃引する形で加工物に導き、
それによりラスタ状走査でパターンをプリントする。
本発明により描画性能が増大する。性能の増大の第１
の源は幅広のブラシ、即ちビーム数が多いブラシを使用
することである。それによりポリゴンの１回の掃引でプ
リントする面積が増大する。第２にグレースケールレベ
ルの発生により精細なエッジ配置解像度をもたらし、そ
れにより必要なステージパスの数を最小にする。最後に
誤差平均化のための再トレースを削減する。これは２つ
の隣接するポリゴン・ファセットを用いた平均化によっ
て行う。
さらなる向上はプリント戦略で実施する。本発明のプ
リント戦略では、ストライプ軸及び走査軸に沿って単位
距離の半分だけ互いにずらされた２つの通常の四角状の
画素の配列からなる画素グリッドに従ってパターンをプ
リントする。四角状の画素の配列の１つを通常グリッド
と称し、他の四角状の画素の配列を升目補間グリッドと
称する。それらでの離間の単位は画素である。パターン
は、２つのグループのビームからなるブラシで描画す
る。実施例においては、ビームの２つのグループは、ス
トライプ方向で３画素分離れており、グループ内の各々
のビームはストライプ方向で２画素分離れている。各々
の画素はグレースケール値を有する。複数の走査でプリ
ントしてストライプを構成する。各走査は、直前の走査
にほぼ半分重ねられて直前走査でのビーム間のギャップ
を埋めるように行われる。ダイの各々の列の各々のスト
ライプをプリントして計算上の要件を最小にする。ダイ
の列を完了するために、マスク全体をプリントするまで
ストライプをプリントする。
本発明固有の他の改良点は詳細な説明から明らかにな
ろう。
図面の簡単な説明 図1aは時間遅延の導入後の本発明の実施例で利用する
最終画像面でのビーム編成を例示したものである。
図1bは時間遅延の導入前のビーム編成を例示したもの
である。
図1cは本発明の実施例で与えられるビーム時間遅延を
導入した後のビーム編成を例示したものである。
図1dは本発明の実施例の段階及びビーム動きから生じ
るプリント角度を例示したものである。
図1eは生成するパターンの回転から生じるミスアライ
ンメントプリント画像を例示したものである。
図1fは本発明の実施例で利用することのできる画素時
間遅延を導入した後の補正済みプリント画像を例示した
ものである。
図２は本発明の実施例で利用する描画グリッドを例示
したものである。
図3aは本発明の実施例で利用するマスク上のプリント
戦略を例示したものである。
図3bは本発明の実施例で行うプリント戦略のダブテイ
ル特徴を例示したものである。
図４は本発明の実施例で利用する幾何学的座標とフレ
ームを例示したものである。
図５は本発明のパターン発生装置のブロック図であ
る。
図６は本発明の実施例で利用できるビームステアリン
グ手段を例示するブロック図である。
図７は本発明の実施例で利用できるビームスプリッタ
を例示するブロック図である。
図８は本発明の実施例で利用できる一ファセット当り
（OPF）検出器を例示するブロック図である。
図９は本発明の実施例で利用するOPF検出器とシステ
ムタイミング発生器の接続を例示したものである。
図10は本発明の実施例の作動に使用する主要な同期信
号のタイミング図である。
好ましい実施例の詳細な説明 集積回路の作製で使用するフォトレジスト層などの感
光層を選別的に露光するのに特に適したレーザパターン
発生装置を説明する。以下の説明では、本発明の完全な
理解を提供するため、画素の大きさ、レーザの仕様など
の数々の特定的な詳細を述べるが、当業者には本発明は
そのような特定の詳細なしに実施できることが明かであ
ろう。他のケースとして、レンズ組合せなどのよく知ら
れた構造は本発明を不必要に曖昧なものにしないために
詳述しない。
本発明は米国特許商標庁の書類開示要項にしたがって
出願した開示種類番号309782号に開示されている。
本発明は従来技術に対して性能及び保守性の点で改良
をもたらしている。生じる性能改良によりプリント速度
が増大した。集積回路パターンをプリントする周知のレ
ーザパターン発生器は１時間当り２マスクまでのプリン
ト速度を有する。本発明の実施例は従来技術システムの
誤差しきい値を保持しつつ１時間当り５マスクまでの理
論的最大プリント速度を有する。本発明を使用して更に
ウエハ上に回路パターンをプリントすることができる。
本発明の実施例では、プリント速度の増大は３つの方
法で行う。第１に走査線を作成するのに使用するブラシ
の幅を増大する。これはブラシを構成するビームの数を
増大することにより行う。従って同一面積をプリントす
るのに少ない数のパスしか必要としない。第２に画素の
ために異なるグレースケールレベルを作成することでエ
ッジ配置解像度を増大する。以前のシステムでは、グレ
ースケールレベルはおもに複数のパスを通して行ってい
た。第３に１回の物理的なステージパス内でより多くの
誤差平均化を行う。それらの手法は新しいプリント戦略
で具体化する。
プリント発生装置を説明する前に、ビーム編成、プリ
ント戦略及び使用する誤差平均化手法を説明することが
有用であろう。
ビーム編成 上述したように最初のレーザビームは、調節して像を
加工物上に形成する32本のビームに分割する。図1aはタ
イミング遅延を導入した後の最終画像面での有効ビーム
編成を例示したものである。図1aで、ビームはそれぞれ
16ビームの２つのグループ101、102に編成している。グ
ループ内の各々のビームはストライプの軸の所定の距
離、即ち２×画素間隔（.533マイクロメータ）だけ離れ
ている。本実施例では、ビームの直径は約0.4ミクロン
である。ビームを適切に変調するため、ビームは１ない
し２ミクロン以上離さなければならないが、それでも.5
33マイクロメータ離れているようにプリントしなければ
ならない。本実施例で、画素単位は.2666マイクロメー
タないし（幅25＊32/3ナノメータ）である。２つのグル
ープ間にはストライプ軸内の3X画素間隔が含まれている
（.8マイクロメータ）。２つの部分間のストライプ軸内
のこの間隔をジアステマル・スプリットと称する。ジア
ステマル・スプリットはプリント過程の連続的なパス中
に適切な誤差平均化を生成する役割をする。
所望のパターンを達成するために加工物をブラシに垂
直な方向に移動するとき、ブラシ内の各々のビームに対
するデータはｎクロック（ないし画素期間）だけ遅延す
る。本実施例では、ｎは６に等しい。これによりビーム
が正しい位置に来るまでデータは遅延する。その遅延は
走査方向のビーム間の距離に対応する。実際のブラシは
直線である。
図1bは時間遅延を導入する前のビーム編成を例示して
いる。図1bでは時間遅延はなく、ブラシを構成するビー
ムは角θでプリントされる。画素間の間隔とジアステマ
ル・スプリットは、ストライプ軸における距離である。
図1cは遅延後のビームのプリントを例示している。ビ
ーム220を最初にプリントしステージを左から右へ移動
させると仮定すると、残りのビーム221〜233は、タイミ
ングをとられて、得られるプリントは垂直線状になる。
プリント角度 プリント過程では、ステージ運動とビーム運動は、ス
テージ運動に対して角度を有するラインを生成する。こ
れを図1dに示す。図1dから、ステージ運動260はビーム
運動261に対して垂直であることが分かる。最初の掃引2
62でビーム運動軸263に関して角度を有するラインがで
きる。角度は7.812mラジアンであるarctan（32/4096）
すなわちarctan（1/128）である。プリント角度によっ
て、プリントが一方向に限定される。さもなければ「魚
骨形」パターンが生じてしまうからである。
パターン全体はこの角度でプリントする。隣接するパ
スの開始位置を１回目の掃引がジグザグ無しにすべて整
列するようにずらす。次にプリントされた画像全体をこ
の角度で回転させる。このようにしてパターン全体を回
転する。目的は角度を有してプリントすることであり、
これを達成するため、ステージ運動の軸をポリゴン回転
軸に対してわずかの角度を設けて設定する。シータを1
8.434度に設定する遅延を導入すれば、ポリゴン軸にち
ょうど整列したブラシが生じる。従って走査足跡は図1e
に示すように平行四辺形として現れる。これは米国特許
4,796,038号に記載されたレーザパターン発生装置で使
用されている方法である。
平行四辺形の端部のアラインメントの誤差は32ビーム
システムの幅広のブラシで画素の1/2である。これは受
け入れることのできる誤差予定に比較して大きい。補償
するため、全ての画素をわずかな量だけ遅延して角度を
有するブラシを形成する。それによりプリント面積は平
行四辺形の代わりに長方形となる。20nsのプリントクロ
ック期間で、最大遅延は約20nS＊1/2又は10nSである。
ビーム間の遅延の増分は.312ナノ秒である。これはビー
ム編成に関して上述したビーム遅延に加えた第２の遅延
であることに留意する。最終結果は図1fに例示するよう
になる。
プリント戦略と誤差平均化 画素アドレスグリッドを十分小さくすることにより、
生じるグリッドスナップ誤差は無視できるものになるこ
とが判定されている（これはズームレンズアセンブリの
必要性をなくす効果も有している）。所望のアドレスグ
リッドは25nMの倍数である。選択したアドレスグリッド
は25nM/3ないし8.3333nMである。各々の画素単位は32ア
ドレスグリッド単位を表す。これを達成するため、エッ
ジ配置用のビーム強度変動（グレースケーリング）を利
用する。従来のシステムでは、グレースケールはおもに
加工物に対する連続的な物理的なステージパスにより達
成しており、せいぜい１つの中間グレースケール値しか
ビーム強度により直接に導入していなかった。
本発明の本実施例では、グレースケールはブラシ内の
17レベルで強度変動が行われる。またオプション的には
連続した物理的ステージパスを通して行われる。強度値
はパターン発生装置に接続したラスタライザで生成す
る。
解像度を増大し、平均化を向上するため、通常グリッ
ドによって１回のパスを行い、升目補間グリッドによっ
て１回のパスを行う。各々のパスで、16ビームの２つの
グループは互いにインターリーブする（例えば、ブラシ
がグループＡとＢで構成され、ブラシの直前の走査が回
転ミラーのｎ番目のファセットで行われたとしたとき、
直前の走査におけるグループＢに、（ｎ＋１番目のファ
セットで掃引される）今回の走査のグループＡが、グル
ープＡの１番目のビーム，グループＢの１番目のビー
ム，グループＡの２番目のビーム，グループＢの２番目
のビーム，・・・・のようにインターリーブする。）。
升目補間グリッドは通常グリッドからストライプ及び走
査軸の両方で画素の半分だけ食い違って（即ちずれて）
いる。実際には２つの物理的ステージパスにおいて４回
のパスが行われる。ビームのグループそれぞれで各パス
に就いて、データは異なるポリゴンファセット上に書き
込まれる。しかし同一データを４回プリントするのでは
なく４回のパス中のデータは異なる画素をプリントす
る。ビーム直径は画素の間隔よりも大きいので、隣接す
る画素の間で平均化がやはり行われる。この平均化手法
により１つおきの画素が回転ミラーの異なるファセット
上にプリントされる。
本実施例では画素グリッドを図２に例示するように利
用する。図２で、Ａ、Ｂを付した画素は１ステージパス
でプリントされ、C,Dを付した画素は１ステージパスで
プリントされる。ＡおよびＢの画素は通常グリッド上に
プリントされるのに対して、ＣおよびＤの画素は升目補
間グリッドにプリントされる。
一般にプリントシステムは加工物がストライプ軸に沿
って移動して、レチクルに渡り走査軸に沿ってフレーム
をプリントする。フレームは後に詳述するプリント単位
である。類推的に水平に移動する表面に渡り上下にスト
ライプを形成するブラシのストロークを想定する。スト
ライプを完了すると、プリントする次のストライプはち
ょうど完了したストライプの真下のレチクル上の位置に
ある。この戦略はストライプごと二異なったデータでレ
チクルをプリントするのに受け入れることができる。
同一データを有する複数のダイを含むマスクないしウ
エハをプリントするには異なる戦略を使用する。図3aは
レチクルないしウエハ上に集積回路の配列をプリントす
る一般的なプリント戦略を例示している。図3aで、スト
ライプはストライプ軸に沿って基板の表面を横切ってプ
リントされている。レチクルとウエハは複数のダイで構
成されていることに留意する。従ってダイの各々の列に
対するデータの再計算や再ロードを避けるため、ダイの
各々の列のそれぞれ同一のストライプは１回でプリント
する。それが基板上のダイの様々な列の各々のストライ
プ301がプリントされている図３に示されている。上述
したように、各々のストライプは走査軸に沿ってフレー
ムのプリントによりプリントされる。これは図４に関し
てより明らかになる。
図3bはダブテイルと呼ばれる別のプリント戦略態様を
示している。２つのパスを互いに隣接してプリントする
とき、突き合わせ誤差として知られる走査線の端部の相
対的な配置で小さな誤差がある。ダブテイル化は個々の
ビームにより形成される走査線が走査方向に交互に食い
違うようにする手法である。これにより食い違いの距離
に対して突き合わせ接合での誤差を効果的に平均化す
る。
図3bではビームブラシの一部が示されている。１回目
のパス中では、ビームA1、A2、A3はビームB1、B2、B3と
ずれている。バスｎに突き合わせとなるパスｍでは、ビ
ームは同じずれを保持する。従ってビームから生じるプ
リントはインターリーブしていることが分かる。
しかし接合誤差は通常グリッドに関して走査食い違い
にある升目補間グリッドをプリントすることで更に削減
される。このようにして突き合わせ接合を有する領域は
突き合わせ接合を持たない領域で平均化される。
図４は本発明の本実施例で利用する幾何学的座標とプ
リント単位を例示している。図４には走査軸401とスト
ライプ軸405が示されている。図3aに関して述べたよう
に、ストライプは基板を横切ってプリントされる。正確
な画素データを生成するため、ストライプを様々な小部
分に分解する。第１の単位はフレーム、例えばフレーム
403と呼ばれる。フレーム403は幅1024画素、高さ4096画
素の領域である。画素は複数のビームのいずれかにより
プリントされるものに対応する。本実施例の画素は幅.2
6666マイクロメータで17のレベルのグレーを有する。フ
レームは４つのサブフレーム、例えばサブフレーム404
からなる。サブフレームは幅1024画素、高さ1024画素で
ある。フレームとサブフレームは複数の走査線例えば走
査線405からなる。走査線はブラシの１回の掃引であ
る。ブラシの掃引はフレームの高さに対して生じる。ブ
ラシは幅32画素であるので、走査線は32x4096画素にな
る。
本実施例のレーザパターン発生装置の概要 本発明のパターン発生装置ではレーザを用いて放射感
応性フィルムを加工物上に露光して回路パターンをプリ
ントする。レーザビームは32ビームに分割してブラシを
形成する。ブラシは回転ポリゴンミラーを用いて加工物
を走査する。ブラシの各々のビームは多チャネル音響光
学変調器（AOM）で変調する。それらのチャネルに接続
された電気信号により発生する特定のパターンを決定す
る。それらの電気信号はラスタライザにより形成する。
電気信号を変調器に供給するために使用するラスタライ
ザは本発明の譲受人に譲渡され、連続番号はまだ指定さ
れていない「パターン発生装置用ラスタライザ」の名称
の係属出願に記載されている。
図５は本実施例のパターン発生装置をブロック図形式
で例示したものである。レーザ501は放射エネルギービ
ーム源をシステムに提供する。本実施例では、１ワット
の364ナノメータの波長で作動するアルゴンイオンレー
ザを利用する。レーザ501により形成された放射エネル
ギービームの適切なアラインメントはビームステアリン
グ手段502により行う。ビームステアリング手段502によ
りレーザを冷却するのに要求される許容度が少なくな
り、源レーザビームの手動のアラインメントを行う必要
性が少なくなる。ビームステアリング手段502後に配置
されているのはシャッタ503aである。シャッタ503aは放
射エネルギービームが加工物に到達するのを防ぐ便利な
手段となっている。これは加工物を再配置するよき及び
描画しない加工物の一部がビームの光路に入ったときに
必要となる。
ビームは次に無収差レンズ組立体503を通過する。無
収差レンズ組立体503により楕円率及び他の非点収差問
題を補正することでビームを円形にする。ビームが円形
でないとパターン生成誤差が生じることがある。そのよ
うな無収差レンズ組立体は本出願の譲受人に譲渡された
米国特許4,956,650号に記載されている。
補正されたビームは次にビームスプリッタ504により3
2の個々のビームに分割される。複数のビームは集合的
にブラシと称する。ブラシは次にブラシモジュール光学
素子505を通過する。ブラシモジュール光学素子505はビ
ームを再イメージし縮小するのに使用するリレーレンズ
である。ビームは次に音響光学変調器（AOM）506に入
る。上述したようにAOMはレーザビームの強度をグレー
スケールレベルの１つに対応するレベルに変調するため
に使用する。AOMを駆動するのに必要なデータはラスタ
ライザ507が提供する。
ブラシは次にビームをステアリングミラー508b上の点
に収束させるリレーレンズ508aを通過する。ステアリン
グミラー508bは最終画像面のストライプ軸内のブラシの
配置に対して小さな補正を提供する。ステアリングミラ
ーでストライプ方向にポリゴンミラー510に当たるブラ
シの角度を変更する。本実施例で使用できるステアリン
グミラーは本出願の譲受人に譲渡された米国特許4,778,
223号に記載されている。
ブラシは回転ポリゴンミラー510に到達する前にブラ
シ倍率調節レンズ組立体509を通過する。ブラシ倍率調
節レンズ組立体509はビームの配列の大きさを調節する
のに使用する。特にビームを大きく更に離して移動させ
たり、小さくして共に近付けて移動させることができ
る。ビームは次に回転ポリゴンミラー510のファセット
上に導かれる。回転ポリゴンミラー510は24のファセッ
トを有してブラシに走査軸に沿って加工物を走査させ
る。本実施例では、所定のパターンに付いて回転ポリゴ
ンミラーは20krpmの一定の速度で回転する。
回転ポリゴンミラーから反射したビームは次にＦ−θ
レンズ組立体512を通過する。Ｆ−θレンズ組立体512で
拡大中間画像面（20X画素面）を形成する。拡大画像面
の他端には縮小レンズ515がある。縮小レンズ515を出る
ビームが加工物516を走査するビームである。
ビームスプリッタ514は拡大中間画像面内に配置す
る。ビームスプリッタ514はビームを２つのサブシステ
ム、即ちアラインメントシステム513とファセット検出
光電増倍管（PMT）517に提供する。ファセット検出PMT5
17は回転ポリゴンミラー510のファセットの各々のデー
タのタイミングに使用する。これによりラスタライザ50
7からAOM506及び回転ポリゴンミラー510の回転への情報
の提供の同期化が可能になる。アラインメントシステム
513は描くパターンを前に描いたパターンに対して正確
に整列されるように基板に前に描いたパターンの位置を
検出するのに使用する。
図５には更にOnce Per Facet（OPF）センサ511が例示
されている。OPFセンサ511はポリゴンの同期化とステー
ジ制御に使用する。従来のシステムではファセット検出
PMT517を使用してこの情報を提供していた。しかしそれ
ではビームが常にオンである必要があり、若干の困難を
生じていた。これは加工物を再配置するとき及びオフ状
態でのAOMの有限なリークにより描画しないときにいつ
も問題を生じていた。
図示していないが、感光性フィルムを有する加工物51
6をステージ組立体上に取り付ける。ステージ位置は複
数の下部計器でモニタし、ステージ運動はリニアモータ
で行う。プリント中、ステージは殆どストライプ軸に沿
って移動する。ステージは描画が行われないときは走査
軸に沿って移動することで次のストライプを指示する。
そのようなステージ組立体は従来技術で周知であり、更
なる説明は必要がないと思われる。
本発明の様々な態様を更に詳細に説明する。
ビームステアリング手段 ビームステアリング手段はレーザビームを複数のビー
ムに分割する前にその正確なアラインメントを確保する
のに使用する。そのようなビームステアリング手段によ
り複雑なレーザ冷却システムの必要性が最小になり、手
動のレーザアラインメントを行う必要性が最小になる。
図６は本発明の本実施例で利用するビームステアリン
グ手段を更に詳細に例示したものである。図６で、放射
レーザビーム601は第１のステアリングミラー602で反射
される。ステアリングミラー602はストライプ及び走査
軸の両方でビームの偏向をもたらす。ビームは次に固定
ミラー603で反射され、第２のステアリングミラー604に
導かれる。第２のステアリングミラー604を使用して又
ストライプ及び走査軸の両方でビームを偏向する。この
ようにして両軸で角度と位置を制御することができる。
ビーム601は次にアラインメントビーム609を分割する
スプリッタ605に入る。アラインメントビーム609は次に
角度アラインメントビーム611と位置アラインメントビ
ーム610を分割する第２のスプリッタ606に入る。位置ア
ラインメントビーム610は結像レンズ612を通過してカド
フォトセル検出器607上のミラー604の表面にビームの像
を形成する。従って検出器607はミラー604の位置のビー
ム601だけに感応し、その表面の角偏向には感応しな
い。ステアリングミラー602はカドフォトセル検出器607
で制御し、ステアリングミラー604はカドフォトセル検
出器608で制御する。このようにしてビーム601の位置と
角度の両方を制御する。
本実施例で使用するカドフォトセル検出器607及び608
は従来技術でよく知られている。そのようなカドフォト
セル検出器で２つの軸内のアラインメントビームを検出
することでミスアラインメントを検出する。ミスアライ
ンメントが生じると、アラインメントビームが検出され
た場所を示す信号を送信する。
本発明のビームステアリングはレーザビームの保守で
大きな柔軟性を有する。上述したようにレーザビームは
温度の変動によりミスアラインメントされることがあ
る。従来のシステムでは、そのようなレーザビームは水
で冷却しており、水温を安定に保持するため正確な制御
を維持する必要があった。本発明により水温を維持する
際に要請される許容度を緩和することができる。更にア
ラインメントは一般に手動で制御されていたが、本発明
ではアラインメントは手動ないし自動的な手段で制御す
ることができる。
ビームスプリッタ 図５のビームスプリッタ504を図７に関して更に例示
する。本発明で利用するビームスプリッタは本出願の譲
受人に譲渡された米国特許4,797,696号に記載されてい
るものと似ている。いずれにしても本実施例のビームス
プリッタ手段で１本のビームを32本の異なるビームに分
割する。更に32本のビームの第１と第２部分の間にギャ
ップないし間隙を導入する。
図７でビーム701はビームを２本のビームに分割する
厚さｔの第１のスプリッタに入る。スプリッタはビーム
の50％を反射する第１の面と、透明材料と、ビームの残
りの50％を反射する第２の面からなる。２つのビームの
間の距離は第１と第２の面の間の距離ｔ（即ち透明材料
の厚さ）により決定される。いずれにしても２本のビー
ムは次に厚さ2tの第２のスプリッタ703により反射され
る。第２のスプリッタ703は４本のビームを形成する。
４本のビームは次に８本のビームを形成する厚さ4tのス
プリッタ704で反射される。それらの８本のビームは次
に16本のビームを形成する厚さ8tのスプリッタ705で反
射される。最後に残った16本のビームは所望の32本のビ
ームを形成するため、厚さ16.5tのスプリッタ706で反射
される。スプリッタ706はスプリッタ705の２倍以上の厚
さを持つことに留意する。それにより２組のビーム間に
ジアステマル・スプリットを作ることができる。
OPF検出器 本実施例のOPF検出器を図８に更に詳細に例示する。
図８で、焦点レンズ内のレーザ源801は回転ポリゴンミ
ラー802のファセットに対して所定の位置に向けられて
いる。ビーム803がミラーのファセットに特定の角度で
当たると、スリット807及び検出器804に向けて反射され
る。スリット807は反射されたビーム803の焦点に配置さ
れている。焦点がスリット横切ると、検出器804からシ
ャープなタイミング信号が生成される。ビーム803の反
射を検出することによって、ポリゴンミラー802の回転
のタイミングを判定する。この情報は次にポリゴン制御
接続装置805に送ってポリゴンの回転をシステムタイミ
ング発生器と同期化する。同時にタイミング情報をステ
ージ制御接続装置806を通してステージ制御装置に送っ
てストライプ軸に沿ったステージの移動を同期化する。
上述したようにAOMへのデータのタイミングは図５のPMT
517により生成されたファセット検出信号を用いて同期
化する。このようにポリゴンとステージサブシステムの
作動は主描画ビームとは独立している。
図９はOPFの接続を例示したものである。図８に付い
て述べたように、OPFは回転ポリゴンミラーからのレー
ザビームの反射を検出する。これをここでOPF検出909と
して示している。OPF903は更にステージ制御装置904に
接続して、それにステージ同期信号908を供給する。OPF
903は更にポリゴン制御装置902にも接続して、それにOP
F信号907を供給する。ポリゴン制御装置902はポリゴン
ミラー905の回転を同期化するポリゴン制御信号910を供
給する。システムタイミング発生器901は更にPOLY YNC
H信号906を供給する。同期化に付いては以下の図10に関
して説明する。
図10はアラインメント及びステージサブシステム並び
にAOMへのデータの提供の同期化を例示するタイミング
図である。ステージ及びポリゴンはOPF検出器からタイ
ミング情報を受け取る。システムタイミング発生器はポ
リゴン同期1001と称する安定したクロック信号を生成す
る。ポリゴン制御装置はOPF信号1002がポリゴン同期信
号1001と同期するようにポリゴンの速度と位相を調節す
る。ブラシの第１ビーム、例えばビーム120、がターン
オンすると、ファセット検出信号1004がファセット検出
PMTにより生成される。AOMへのデータ供給は、走査ビー
ムの高速運動（ステージに比較して）のために精度の増
大が要求されると、ファセット検出信号1004から計時さ
れる。平均遅延1006をOPF信号に加えて、ファセット検
出信号1004（存在すれば）と一致するステージ同期信号
1003を生成する。ステージ同期信号1003はレーザ下部計
器システムで測定したステージ位置をストローブするの
に使用する。この情報はステージ位置を制御するのに使
用し、又ステアリングミラー及び走査タイミング補正シ
ステムへの入力として使用する。OPF信号1002は又プリ
ント及び構成中に各々の操作の最初にファセット検出の
ためにブラシのビーム１をオンにするレーザイネーブル
信号を生成するのにも使用する。
以上、改良形レーザパターン発生装置を説明した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョリー，マシュー・ジェイ アメリカ合衆国 97006 オレゴン州・ ビーバートン・ノースウエスト ペリメ ーター ドライブ・15170 (72)発明者 テイツェル，ロビン・エル アメリカ合衆国 97229 オレゴン州・ ポートランド・ノースウエスト ムーリ ー レイン・9385 (72)発明者 リーガー，マイケル アメリカ合衆国 97219 オレゴン州・ ポートランド・サウスウエスト スティ ーブンソン ストリート・4215 (72)発明者 ボーハン，マイケル アメリカ合衆国 97007 オレゴン州・ ビーバートン・サウスウエスト 161エ スティ テラス・7187 (72)発明者 トーマス，ティモシー アメリカ合衆国 97006 オレゴン州・ ビーバートン・ノースウエスト オーク ヒルズ ドライブ・16253 (56)参考文献 特開 昭61−45664（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−15965（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−207062（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−4772（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−127912（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−38611（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−200219（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−258888（ＪＰ，Ａ) 米国特許4796038（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027

Claims (21)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】放射エネルギーに感応するフィルムを有す
    る加工物上にパターンを発生する装置において、 ａ）放射エネルギー・ビームを出すレーザと、 ｂ）放射エネルギー・ビームを整列させするビーム・ス
    テアリング手段と、 ｃ）放射エネルギー・ビームをビーム分割して、走査軸
    から所定の角度（θ）にある第１の軸上で相互に離間し
    た複数のビームを含んでいる第１組および第２組のビー
    ム群に編成するビーム分割手段であって、それらの第１
    組のビーム群と第２組のビーム群との間が、前記第１の
    軸上で、ビーム相互間の距離の１倍半だけ離れているよ
    うに編成するビーム分割手段と、 ｄ）前記パターンを決める信号に応じて複数のビームの
    各々の強度を変える変調手段と、 ｅ）複数のファセットを有して複数のビームを加工物上
    で走査させる回転ミラーと、 ｆ）変調手段への信号の供給のタイミングを合わせるタ
    イミング手段と、 ｇ）加工物を保持して移動するステージと を備えることを特徴とする、パターン発生装置。
  2. 【請求項２】放射エネルギーに感応するフィルムを有す
    る加工物上にパターンを発生する装置において、 ａ）放射エネルギー・ビームを出すレーザと、 ｂ）放射エネルギー・ビームを整列させるビーム・ステ
    アリング手段であって、ビームの整列を実施する複数の
    光学的ステアリング手段、角度アラインメントビームお
    よび位置アラインメントビームを生成する分割手段、お
    よび角度の整列を検出する第１の検出器および整列位置
    を検出する第２の検出器を含むビーム・ステアリング手
    段と、 ｃ）放射エネルギー・ビームをビーム分割して、走査軸
    から所定の角度（θ）にある第１の軸上で相互に離間し
    た複数のビームを含んでいる第１組および第２組のビー
    ム群に編成するビーム分割手段であって、それらの第１
    組のビーム群と第２組のビーム群との間が、前記第１の
    軸上で、ビーム相互間の距離の１倍半だけ離れているよ
    うに編成するビーム分割手段と、 ｄ）前記パターンを決める信号に応じて複数のビームの
    各々の強度を変える変調手段と、 ｅ）複数のファセットを有して複数のビームを加工物上
    で走査させる回転ミラーと、 ｆ）変調手段への信号の供給のタイミングを合わせるタ
    イミング手段と、 ｇ）加工物を保持して移動するステージと を備えることを特徴とする、放射エネルギーに感応する
    フィルムを有する加工物上にパターン発生装置。
  3. 【請求項３】請求項２記載の装置において、前記複数の
    光学的ステアリング手段の各々はステアリングミラーで
    ある、パターン発生装置。
  4. 【請求項４】請求項１記載の装置において、更に前記回
    転ミラーと前記ステージの同期情報を生成する、光学経
    路から離れて設けたファセット検出手段をさらに有す
    る、パターン発生装置。
  5. 【請求項５】請求項４記載の装置において、前記ファセ
    ット検出手段は、 ａ）前記回転ミラーのファセットに当てる放射エネルギ
    ー・ビームを生成するレーザと、 ｂ）前記ファセットからの放射エネルギー・ビームの反
    射の発生を検出する光検出器と、 ｃ）前記ファセットからの放射ビームの反射の発生に対
    応する信号を生成する手段と とを有する、パターン発生装置。
  6. 【請求項６】請求項１記載の装置において、前記変調手
    段はビームに対して少なくとも17の異なる強度レベルを
    提供する、パターン発生装置。
  7. 【請求項７】請求項１記載の装置において、前記タイミ
    ング手段は複数のビームの信号を所定の期間遅延する手
    段を有する、パターン発生装置。
  8. 【請求項８】放射エネルギーに感応するフィルムを含む
    加工物上にパターンを発生する方法において、 ａ）放射エネルギー・ビームを生成するステップと、 ｂ）放射エネルギー・ビームを、Ｎを２より大きい整数
    として複数Ｎ本のビームに、走査軸から所定の角度
    （θ）にある第１の軸に沿って相互に離間した複数のビ
    ームを含んでいる第１組および第２組のビーム群に分け
    て、ビーム分割をするステップであって、それらの第１
    組のビーム群と第２組のビーム群との間が、前記第１の
    軸上で、ビーム相互間の距離の１倍半だけ離れているよ
    うにビーム分割をするステップと、 ｃ）ビームの各々を複数の強度レベルの１つに変調する
    ステップと、 ｄ）複数のビームを加工物に走査して走査線をプリント
    するビーム走査ステップと、 ｅ）ストライプをプリントするまでステップｃ）−ｄ）
    を繰り返るステップと、 ｆ）パターンがウエハ上にプリントされるまでストライ
    プをプリントするステップと を備えることを特徴とする、パターン発生方法。
  9. 【請求項９】請求項８記載の方法において、ビームの各
    々を複数の強度レベルの１つに変調するステップは、 ａ）第１のパスにおいて前記第１組および第２組のビー
    ム群のビームそれぞれに対応している画素値を受取る工
    程を含み、第１のパスでの第１組および第２組のビーム
    群における画素は通常の画素グリッドにしたがって配置
    され、 ｂ）第２のパスにおいて前記第１組および第２組のビー
    ム群のビームそれぞれに対応している画素値を受取る工
    程を含み、第２のパスでの第１組および第２組のビーム
    群における画素は升目補間グリッドにしたがって配置さ
    れている ことを特徴とする、パターン発生方法。
  10. 【請求項１０】請求項９記載の方法において、ビーム走
    査ステップは、ビームの供給を、ビーム位置に対応する
    値に従って遅延するステップを有する、パターン発生方
    法。
  11. 【請求項１１】請求項10記載の方法において、前記所定
    の角度は18.434度である、パターン発生方法。
  12. 【請求項１２】請求項11記載の方法において、Ｎ＝32で
    ある、パターン発生方法。
  13. 【請求項１３】請求項９記載の方法において、ビーム走
    査ステップには、複数のビームのビームの位置を交互に
    食い違いにすることを含んでいる、パターン発生方法。
  14. 【請求項１４】請求項９記載の方法において、前記複数
    の強度レベルは、０から16のグレースケールレベルであ
    る、パターン発生方法。
  15. 【請求項１５】放射エネルギー・ビーム出力を有するレ
    ーザと、 前記レーザに光学的に結合された入力を有し、整列した
    放射エネルギー・ビーム出力を有するビーム・ステアリ
    ング装置と、 前記ビーム・ステアリング装置に光学的に結合された入
    力を有するビーム分割装置であって、放射エネルギー・
    ビームを、走査軸から所定の角度（θ）にある第１の軸
    上で相互に離間した複数のビームを含んでいる第１組お
    よび第２組のビーム群に編成し、それらの第１組のビー
    ム群と第２組のビーム群との間の第１の距離が、前記第
    １の軸上で、ビーム相互間の第２の距離の１倍半だけ離
    れているように編成し、それらの複数のビームが生じる
    出力を有するビーム分割装置と、 前記ビーム分割手段に光学的に結合された入力と、変調
    されたビーム出力とを有し、変調信号入力を有する変調
    器であって、第１組および第２組のビーム群の個々のビ
    ームを変調したビームを出力する変調器と、 前記変調器に光学的に結合され、変調されたビームを導
    く複数のファセットを有する回転ミラーと、 前記回転ミラーに光学的に結合され、変調信号入力に結
    合されたタイミング出力を有するタイミング装置と、 前記回転ミラーに光学的に結合された加工物ステージと を備えることを特徴とする装置。
  16. 【請求項１６】請求項15記載の装置において、前記第１
    組のビーム群と前記第２組のビーム群とはストライプ軸
    に沿って離れている、ことを特徴とする装置。
  17. 【請求項１７】請求項15記載の装置において、前記ビー
    ム・ステアリング装置が、 ビーム・ステアリング装置の入力に光学的に結合された
    複数の光ステアリング装置と、 前記複数の光ステアリング装置に光学的に結合され、角
    度整列出力と位置整列出力を有する第２のスプリッタ
    と、 前記第２のスプリッタに光学的に結合された角度整列検
    出器と、 前記第２のスプリッタに光学的に結合された位置整列検
    出器と を有している、ことを特徴とする装置。
  18. 【請求項１８】請求項17記載の装置において、前記複数
    の光ステアリング装置がそれぞれステアリング・ミラー
    である、ことを特徴とする装置。
  19. 【請求項１９】請求項15記載の装置において、さらに、
    前記変調されたビームとは独立に、前記回転ミラーの複
    数のファセットを検出するファセット検出装置を備えて
    いる、ことを特徴とする装置。
  20. 【請求項２０】請求項19記載の装置において、前記ファ
    セット検出装置が、 前記回転ミラーの複数のファセットに向かう第２の放射
    エネルギー・ビーム出力を有する第２のレーザと、 前記回転ミラーに光学的に結合され、複数のファセット
    からの第２の放射エネルギー・ビームを受け取るように
    向けられた検出反射入力を有する光検出器と、 前記光検出器に光学的に結合され、ファセットからの第
    ２の放射エネルギー・ビームの反射の発生に対応する信
    号を発生する信号発生器と を備えている、ことを特徴とする装置。
  21. 【請求項２１】請求項15記載の装置において、前記タイ
    ミング装置が、第１組および第２組のビーム群中の各ビ
    ームに対応するタイミング信号を所定の期間だけ遅延さ
    せる、ことを特徴とする装置。
JP51119294A 1992-11-02 1993-10-22 改良形レーザパターン発生装置 Expired - Fee Related JP3245715B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US970,480 1992-11-02
US07/970,480 1992-11-02
US07/970,480 US5386221A (en) 1992-11-02 1992-11-02 Laser pattern generation apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08507410A JPH08507410A (ja) 1996-08-06
JP3245715B2 true JP3245715B2 (ja) 2002-01-15

Family

ID=25517006

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP51119294A Expired - Fee Related JP3245715B2 (ja) 1992-11-02 1993-10-22 改良形レーザパターン発生装置

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5386221A (ja)
EP (2) EP0670784B1 (ja)
JP (1) JP3245715B2 (ja)
KR (1) KR100278824B1 (ja)
AU (1) AU5410394A (ja)
CA (1) CA2148122A1 (ja)
DE (3) DE811882T1 (ja)
WO (1) WO1994009989A1 (ja)

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5143854A (en) * 1989-06-07 1992-09-01 Affymax Technologies N.V. Large scale photolithographic solid phase synthesis of polypeptides and receptor binding screening thereof
DE4426109B4 (de) * 1993-08-11 2004-05-19 Pentax Corp. Laser-Zeicheneinrichtung
US5521628A (en) * 1993-08-30 1996-05-28 Lumonics Corporation Laser system for simultaneously marking multiple parts
IL107508A (en) * 1993-11-05 1996-12-05 Orbotech Ltd Method and apparatus for recording on optically-sensitive media
DE29514319U1 (de) * 1995-09-07 1997-01-16 Sator Alexander Paul Vorrichtung zum Beschriften von Gegenständen
EP0869870A4 (en) * 1996-06-03 1999-09-08 Tom Jaungtain Chiang BEAM FOR DETECTING THE SCAN POSITION
US6025865A (en) * 1996-09-10 2000-02-15 Mitsubishi Chemical America Variable color intensity laser printing
JP3703587B2 (ja) * 1996-12-06 2005-10-05 富士写真フイルム株式会社 光ビーム走査装置およびその制御方法
US6037967A (en) * 1996-12-18 2000-03-14 Etec Systems, Inc. Short wavelength pulsed laser scanner
US6236454B1 (en) 1997-12-15 2001-05-22 Applied Materials, Inc. Multiple beam scanner for an inspection system
IL141487A (en) 1998-08-20 2004-07-25 Orbotech Ltd Laser repetition rate multiplier
IL133889A (en) 2000-01-05 2007-03-08 Orbotech Ltd Pulse light pattern writer
SE519397C2 (sv) * 1998-12-16 2003-02-25 Micronic Laser Systems Ab System och metod för mikrolitografiskt ritande av högprecisionsmönster
JP2000267295A (ja) * 1999-03-15 2000-09-29 Fujitsu Ltd 露光方法及びその装置
US6271514B1 (en) * 1999-03-19 2001-08-07 Etec Systems, Inc. Multi-beam scanner including a dove prism array
US6731320B1 (en) 1999-03-19 2004-05-04 Applied Materials, Inc. Laser pattern generator
EP1072350A1 (de) 1999-07-12 2001-01-31 MDC Max Dätwyler AG Bleienbach Verfahren zur Erzeugung einer Intensitätsverteilung über einen Arbeitslaserstrahl sowie Vorrichtung hierzu
US6555829B1 (en) 2000-01-10 2003-04-29 Applied Materials, Inc. High precision flexure stage
US6421180B1 (en) * 2000-03-23 2002-07-16 Harris Corporation Apparatus for generating a laser pattern on a photomask and associated methods
US6819450B1 (en) 2000-03-28 2004-11-16 Applied Materials, Inc. Enhanced edge resolution and critical dimension linearity in lithography
WO2001075523A2 (en) * 2000-04-03 2001-10-11 Etec Systems, Inc. Method and apparatus for multi-pass, interleaved imaging with offline rasterization
US6429443B1 (en) 2000-06-06 2002-08-06 Applied Materials, Inc. Multiple beam electron beam lithography system
US6560248B1 (en) * 2000-06-08 2003-05-06 Mania Barco Nv System, method and article of manufacture for improved laser direct imaging a printed circuit board utilizing a mode locked laser and scophony operation
US6645677B1 (en) 2000-09-18 2003-11-11 Micronic Laser Systems Ab Dual layer reticle blank and manufacturing process
US6801438B1 (en) 2000-10-24 2004-10-05 Touch Future Technolocy Ltd. Electrical circuit and method of formation
US7062354B2 (en) 2000-11-08 2006-06-13 Orbotech Ltd. Multi-layer printed circuit board fabrication system and method
US7453486B2 (en) * 2000-12-13 2008-11-18 Orbotech Ltd Pulse light pattern writer
AU2002219478A1 (en) 2001-01-04 2002-07-16 Laser Imaging Systems Gmbh And Co. Kg Direct pattern writer
US6724002B2 (en) * 2001-01-31 2004-04-20 Applied Materials, Inc. Multiple electron beam lithography system with multiple beam modulated laser illumination
US20030048427A1 (en) 2001-01-31 2003-03-13 Applied Materials, Inc. Electron beam lithography system having improved electron gun
US6472239B2 (en) * 2001-04-02 2002-10-29 Micron Technology, Inc. Method for fabricating semiconductor components
US6680213B2 (en) 2001-04-02 2004-01-20 Micron Technology, Inc. Method and system for fabricating contacts on semiconductor components
JP4324645B2 (ja) * 2001-08-21 2009-09-02 株式会社オーク製作所 多重露光描画装置および多重露光描画方法
US6532097B1 (en) 2001-10-11 2003-03-11 Applied Materials, Inc. Image registration apparatus having an adjustable reflective diffraction grating and method
US6697096B2 (en) 2001-11-16 2004-02-24 Applied Materials, Inc. Laser beam pattern generator having rotating scanner compensator and method
US6936981B2 (en) * 2002-11-08 2005-08-30 Applied Materials, Inc. Retarding electron beams in multiple electron beam pattern generation
US20040115654A1 (en) * 2002-12-16 2004-06-17 Intel Corporation Laser exposure of photosensitive masks for DNA microarray fabrication
US6873398B2 (en) * 2003-05-21 2005-03-29 Esko-Graphics A/S Method and apparatus for multi-track imaging using single-mode beams and diffraction-limited optics
US7483196B2 (en) * 2003-09-23 2009-01-27 Applied Materials, Inc. Apparatus for multiple beam deflection and intensity stabilization
WO2005057269A1 (ja) 2003-12-10 2005-06-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. ディスプレイ装置およびその走査方法
WO2006123447A1 (ja) * 2005-05-17 2006-11-23 Kyoto University 電子ビーム露光装置
JP4185516B2 (ja) * 2005-08-31 2008-11-26 アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 試料検査装置、試料検査方法及びプログラム
JP4174504B2 (ja) * 2005-08-31 2008-11-05 アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 試料検査装置、試料検査方法及びプログラム
US7551359B2 (en) * 2006-09-14 2009-06-23 3M Innovative Properties Company Beam splitter apparatus and system
NL1036323A1 (nl) * 2007-12-27 2009-06-30 Asml Holding Nv Folded optical encoder and applications for same.
JP5743886B2 (ja) * 2008-06-04 2015-07-01 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー．ブイ． ターゲットを露光するための方法およびシステム
US8604386B2 (en) * 2010-03-10 2013-12-10 Illinois Tool Works, Inc. Welding wire feeding systems and methods
US20110220628A1 (en) * 2010-03-10 2011-09-15 Illinois Tool Works Inc. Wire feed motor control systems and methods
EP2659305B1 (en) * 2010-11-04 2017-01-04 Micronic Mydata AB Method and device scanning a two-dimensional brush through an acousto-optic deflector (aod) having an extended field in a scanning direction
JP5604745B2 (ja) * 2010-11-11 2014-10-15 株式会社ブイ・テクノロジー 露光装置
JP5667545B2 (ja) * 2011-10-24 2015-02-12 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
CN105103390B (zh) * 2013-03-15 2021-02-12 伊雷克托科学工业股份有限公司 用于激光射束定位系统的相位阵列操纵
US20150053459A1 (en) 2013-08-20 2015-02-26 Carestream Health, Inc. Patterning of electrically conductive films
US20150107878A1 (en) 2013-10-21 2015-04-23 Carestream Health, Inc. Invisible patterns for transparent electrically conductive films
DE102014200633B3 (de) * 2014-01-15 2015-05-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren zur Laserbearbeitung einer Oberfläche
EP3218318B1 (en) * 2014-11-10 2019-10-23 Corning Incorporated Laser processing of transparent article using multiple foci
WO2017040639A1 (en) 2015-08-31 2017-03-09 Lithoptek LLC Apparatus and method for using scanning light beam for film or surface modification
JP7099321B2 (ja) * 2016-10-04 2022-07-12 株式会社ニコン ビーム走査装置およびパターン描画装置
WO2018066285A1 (ja) * 2016-10-04 2018-04-12 株式会社ニコン ビーム走査装置、パターン描画装置、およびパターン描画装置の精度検査方法
TWI736621B (zh) * 2016-10-04 2021-08-21 日商尼康股份有限公司 圖案描繪裝置及圖案描繪方法
US10466516B2 (en) 2016-11-03 2019-11-05 Harris Corporation Control system including a beam stabilizer and a phase modulation capable acousto-optic modulator for diverting laser output intensity noise to a first order laser light beam and related methods
US10509245B2 (en) 2016-11-03 2019-12-17 Harris Corporation Multi-channel laser system including an acousto-optic modulator (AOM) with beam stabilizer and related methods
US10495943B2 (en) 2016-11-03 2019-12-03 Harris Corporation Multi-channel phase-capable acousto-optic modulator (AOM) including beam stabilizer and related methods
US10754223B2 (en) 2016-11-03 2020-08-25 Harris Corporation Multi-channel laser system including an acoustic-optic modulator (AOM) with atom trap and related methods
US9958710B1 (en) 2016-11-03 2018-05-01 Harris Corporation Multi-channel laser system including an acousto-optic modulator (AOM) and related methods
US9958711B1 (en) 2016-11-03 2018-05-01 Harris Corporation Control system using a phase modulation capable acousto-optic modulator for diverting laser output intensity noise to a first order laser light beam and related methods
US9915851B1 (en) 2016-11-03 2018-03-13 Harris Corporation Multi-channel phase-capable acousto-optic modulator (AOM) and related methods

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE33931E (en) * 1981-12-21 1992-05-19 American Semiconductor Equipment Technologies Laser pattern generating system
DE3406677A1 (de) * 1984-02-24 1985-09-05 Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim Einrichtung zur kompensation der auswanderung eines laserstrahls
US4639073A (en) * 1984-03-19 1987-01-27 Xerox Corporation Electro-optic pulse imaging raster output scanner
EP0293823B1 (en) * 1984-06-21 1995-04-19 AT&T Corp. Deep-UV lithography
US4796038A (en) * 1985-07-24 1989-01-03 Ateq Corporation Laser pattern generation apparatus
US4797696A (en) * 1985-07-24 1989-01-10 Ateq Corporation Beam splitting apparatus
US4778233A (en) * 1986-09-19 1988-10-18 Ateo Corporation Steering mirror
FR2627874B1 (fr) * 1988-02-29 1995-06-16 Framatome Sa Systeme d'alignement d'un faisceau de puissance
US4956650A (en) * 1988-08-26 1990-09-11 Ateq Corporation Pattern generation system
JPH0338611A (ja) * 1989-07-05 1991-02-19 Think Lab Kk ガスレーザーのビームの通りを修正する方法
US5103101A (en) * 1991-03-04 1992-04-07 Etec Systems, Inc. Multiphase printing for E-beam lithography

Also Published As

Publication number Publication date
EP0670784A4 (en) 1996-06-05
DE69326079D1 (de) 1999-09-23
KR100278824B1 (ko) 2001-01-15
WO1994009989A1 (en) 1994-05-11
AU5410394A (en) 1994-05-24
EP0670784B1 (en) 1999-08-18
EP0670784A1 (en) 1995-09-13
EP0811882B1 (en) 2002-09-18
US5386221A (en) 1995-01-31
EP0811882A1 (en) 1997-12-10
DE811882T1 (de) 1998-10-22
DE69332314D1 (de) 2002-10-24
DE69332314T2 (de) 2003-07-10
JPH08507410A (ja) 1996-08-06
DE69326079T2 (de) 2000-03-16
CA2148122A1 (en) 1994-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3245715B2 (ja) 改良形レーザパターン発生装置
US7046266B1 (en) Scanner system
EP0147580B1 (en) Laser pattern generating system
US4796038A (en) Laser pattern generation apparatus
TWI497231B (zh) 以超越繞射極限光子直接寫入之裝置及方法
US6859223B2 (en) Pattern writing apparatus and pattern writing method
KR100562804B1 (ko) 공간 광 변조기 배열을 사용하는 마스크리스 리소그래피시스템 및 방법
JP2584111B2 (ja) 画素位置を修正する方法
KR19990082646A (ko) 단파로 펄스된 레이저 스캐너
US20190116673A1 (en) System for direct writing on an uneven surface of a workpiece that is covered with a radiation sensitive layer using exposures having different focal planes
US20040252180A1 (en) Pixel position specifying method, method of correcting image offset, and image forming device
US6844123B1 (en) System for production of large area display panels with improved precision
USRE33931E (en) Laser pattern generating system
GB2178548A (en) Pattern generation
EP1272903B1 (en) Apparatus for generating a laser pattern on a photomask and associated methods
JPH11354421A (ja) 荷電粒子線露光装置
CN108073045A (zh) 一种双分镜头直写式曝光机系统
US11409202B2 (en) Digital exposure control method and apparatus
US20050030500A1 (en) Apparatus for forming pattern
WO2014033118A1 (en) Maskless writing in different focal planes

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081102

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081102

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091102

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees