JP3236162B2 - 荷電粒子ビーム露光方法及びその装置 - Google Patents
荷電粒子ビーム露光方法及びその装置Info
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Description
及びその装置に関し、より詳細には、試料が搭載された
ステージを連続的に移動させつつ、複数形成された荷電
粒子ビームを全体として所望のビーム形状となるように
制御し、かつ荷電粒子ビームを偏向器により偏向してラ
スタ走査を行うことで試料面上に照射して露光する荷電
粒子ビーム露光方法及びその装置に関する。
伴い計算機、通信、機械制御等、広く産業全般に応用さ
れている。例えば、DRAMでは、1M,4M,16
M,64M,256M,1Gビットとその集積化が進ん
でいる。このような高集積化は、ひとえに微細加工技術
の進歩によっている。このような集積回路の高密度化に
伴い、微細パターンの形成方法として、電子線等の荷電
粒子ビームを用いた露光装置が開発されている。荷電粒
子ビーム露光では、0.05μm以下の微細加工が0.
02μm以下の位置合わせ精度で実現できる。しかしな
がら、これまでは、上記露光装置はスループットが低く
てLSIの量産には使用できないであろうと考えられて
きた。これは、いわゆる一筆書きの電子ビームについて
の議論であって、真剣に検討した結果ではなく、単に現
在の市販装置や生産性に鑑みて判断されているに過ぎな
い。
光やブランキングアパーチャアレイ(BAA)露光方式
の発明により、1cm2 /1sec程度のスループット
が期待できるようになった。微細さ、位置合わせ精度、
クイックターンアラウンド及び信頼性のどれをとって
も、他の方法に比較して優れている。
露光においては、他の露光方法と同様に、露光パターン
データを効率的に処理して露光のスループットを向上さ
せることが必要である。
ム偏向に伴ってビーム位置、焦点、非点収差の補正を行
なうことによりシャープなパターンを試料上に精度良く
配置している。これらの補正演算はビームを偏向器によ
って所望の位置に偏向しその偏向位置にビームの軌道が
整定し、ブランキングが解除され試料上にビームが照射
されるまでに行なわれ、ブランキングが解除される直前
までに行なわれていればよく、すべてのクロックがレジ
スト感度の変化、電流密度の変化に伴って変化しても露
光時間は変化するが、露光精度、パターンのシャープネ
スは同等なものが保証できていた。
各偏向データが送られ露光される。露光クロックは、電
子線の電流密度およびレジスト感度によって決定され、
基準となるシステム・クロックから分周され作成され
る。露光クロックを変化させる場合は、前述の分周にお
いて最適な分周比を選択することで成される。また露光
時の補正出力に必要とされる補正系クロックやリフォー
カス系クロックは露光クロックと同一のものである。こ
の補正、リフォーカス等は、電子線がウェハに照射され
る時つまり露光される時点で作用すればよいため、補正
系クロック、リフォーカス系クロックは露光クロックと
同一のものであるわけである。
を示す。システムクロック発生器400で発生された図
9(A)に示す如き一定周期のシステムクロックは可変
分周器401に供給される。可変分周器401には電流
密度やレジスト感度等の露光条件に基つ分周比を供給さ
れており、上記システムクロックを分周して露光クロッ
ク、補正クロック、リフォーカス系クロック夫々を生成
している。
クの分周比が同一として、露光条件により分周比1/4
が指定されると露光クロック、補正系クロック夫々は図
9(B),(D)に示す如くなり、また分周比1/2が
指定されると露光クロック、補正系クロック夫々は図9
(C),(E)に示す如くなる。
置では露光、偏向、露光の繰り返しであるため、露光ク
ロックと補正クロックとを同一とすることが可能であっ
た。
が同時に行なわれる。射出クロック(=露光クロック)
は描画範囲に対応し、かつドース量に対応している。電
流密度が大きい場合、又はレジスト感度が高い場合は射
出クロックの周波数は大とされ、電流密度が小さい場合
は射出クロックの周波数は小とされる。従来の如く射出
クロックの周波数の変化に従って補正系クロックが変化
すると次のような問題が発生する。
と高い場合、補正系クロックで補正演算を行なった演算
結果を用いる偏向器制御回路のディジタル出力値は図1
0(A)の実線に示す如く高速に変化し、偏向器制御回
路に内蔵されるD/A変換器により破線に示すアナログ
出力が得られ、このアナログ出力が偏向器に供給されて
ビーム位置が走査される。このアナログ出力は時間に対
して略リニアな関係となる。
200MHzと低い場合、偏向器制御回路のディジタル
出力は図10(B)の実線に示す如く低速の変化とな
り、アナログ出力は破線に示す如く飽和してしまい、時
間に対してリニアな関係を得られない。つまり飽和した
状態では時間が変化してもビーム位置、即ち描画位置が
変化せず、所望の描画位置を描画できなくなるという問
題があった。
電流密度やレジスト感度等の露光条件の変化があっても
所望の描画位置を描画して精度の高い描画が可能な荷電
粒子ビーム露光方法及び装置を提供することを目的とす
る。
載されたステージを第1の方向に連続的に移動させなが
ら、BAAマスク上の複数の開口夫々をオンオフ制御し
て複数の荷電粒子ビームを全体として所望の形状となる
ように制御し、かつ主偏向器と副偏向器で荷電粒子ビー
ムを偏向して試料上にパターンを描画する荷電粒子ビー
ム露光方法において、上記試料上のレジスト感度及び電
流密度に基き、BAAマスク上の開口をオンオフ制御す
る第1のクロックの周波数を変化させ、上記主偏向器と
副偏向器による偏向位置の変化に対する荷電粒子ビーム
の焦点補正及び収差補正演算のための第2のクロックの
周波数を略一定とすることを特徴とする。
テージを第1の方向に連続的に移動させながら、BAA
マスク上の複数の開口夫々をオンオフ制御して複数の荷
電粒子ビームを全体として所望の形状となるように制御
し、かつ主偏向器と副偏向器で荷電粒子ビームを偏向し
て試料上にパターンを描画する荷電粒子ビーム露光装置
において、上記試料上のレジスト感度及び電流密度に基
き、BAAマスク上の開口をオンオフ制御する第1のク
ロックの周波数を変化させる第1の手段(301)と、
上記主偏向器と副偏向器による偏向位置の変化に対する
荷電粒子ビームの焦点補正及び収差補正演算のための第
2のクロックの周波数を略一定とする第2の手段(30
2,3031 )とを有する。
の露光条件に基き第1のクロックの周波数を変化させ、
必要なドース量を得ている。これに対して第2のクロッ
クの周波数を略一定とすることにより、主偏向器及び副
偏向器に供給される偏向アナログ信号を時間に対してリ
ニアに変化させることができ、所望の描画位置を描画す
ることができる。
された荷電粒子ビーム(例えば電子ビーム)を全体とし
て所望のビーム形状となるように制御するマルチビーム
方式の荷電粒子ビーム露光装置の1つであるブランキン
グアパーチャアレイ(BAA)露光方式の電子ビーム露
光装置である。ここで、上記制御は、各々のビームが試
料上に到達するか(オン)、しないか(オフ)を単独又
はまとめて独立に制御し、複数のビーム全体が所望のビ
ーム形状となるようにする。上記オン/オフ制御は露光
すべきパターンに応じて次々と変化させる。他方、試料
が搭載されたステージを第1の方向に連続的に移動さ
せ、第1の方向又はそれと垂直な第2の方向に、1つ又
は複数の偏向器により略直線上に偏向しながら露光を行
なう。
すぐ横に対向辺上に形成された2つの電極からなる群を
千鳥格子状に複数個配列し、2つの電極のうち一方をグ
ランド電位に設定し、他方のグランド電位又はある電位
に設定することにより、開孔を通過する電子ビームの軌
道を制御するものである。このBAAを通過した電子ビ
ームが光学鏡筒内部で更に先にあるアパーチャプレート
の開孔を通過するかしないかを制御する。そして、副偏
向器がおおよそラスタ走査するのに同期させてBAAの
電極にかける電圧を制御することで、帯状の領域の所望
のパターンを露光する。
2は1枚のウェハ10を示す図である。ウェハ10上に
は、複数のチップが形成される。露光中、ウェハ10を
Y方向に連続的に、繰り返し移動させる。電子ビームの
走査は、セル領域単位に行なう。図2の参照番号14は
1つのセル領域を示す。セル領域は、X方向は主偏向器
の偏向能生な範囲(例えば、2mm程度)であり、Y方
向はチップ12の大きさ以下である。図2の例では、セ
ル領域のY方向の大きさは、この方向のチップ12の大
きさに等しい。電子ビームは、X方向に蛇行しながら
(X方向は振れながら)Y方向に進むように偏向され
る。ここで、原理的には、Y方向はステージが連続移動
しているので、Y方向におけるセル領域の大きさを規定
する必然性は存在しない。しかしながら、各種の補正演
算及びデータの効率的処理の観点から、ある程度の大き
さにY方向に区切った方がよい。このとき、Y方向の大
きをでできるだけ大きくとりたいので、例えばチップサ
イズの大きさとなる。なお、補正演算をより精度良く行
なうことが好ましい場合には、セル領域のY方向の大き
さはチップサイズよりも小さくなる。
ストライプとは、副偏向器での一回の走査で露光を行な
える領域に等しい大きさ又はこれ以下の大きさの領域で
ある。例えば、副偏向器が最大約100μm偏向可能で
あり、BAAの幅を約10μmとすると、セルストライ
プはX方向に約10μm、Y方向に100μmの大きさ
を最大とする。
して示すように、各セルストライプ16毎にY方向に副
偏向器で電子ビームを走査させながらX方向に電子ビー
ムを移動させる。セルストライプ16が上記最大の大き
さ10μm×100μmの場合、X方向にセルストライ
プ16を10本程度並べた領域を副偏向器で走査する。
従って、約100μm□の領域が副偏向領域となる。そ
して、X方向の幅2mm程度、Y方向は連続移動時の偏
向可能範囲が主偏向器で走査するセル領域14である。
μmを最大として、その大きさを可変とする。可変方法
は、次の通りである。BAAの大きさは決っているが、
セルストライプの幅を小さくするには、BAAの端の方
の開孔からでるビームを常時オフしておけばよい。ま
た、長さ方向を小さくするには、スキャンを短くする
か、もしくは距離は一定で、その間のセルストライプ以
外の所のデータをオフのデータにしておけばよい。具体
的には、繰り返し性のあるパターンに対しては、そのピ
ッチにセルストライプの大きさを合わせる。
ム装置の電子ビーム露光装置の概要を示す。図4を参照
するに、電子ビーム露光装置は一般に電子ビームを形成
しこれを集束させる電子光学系100と、電子光学系1
00を制御する制御系200とよりなる。電子光学系1
00は電子ビーム源として電子銃101を含み、電子銃
101は電子ビームを所定の光軸Oに沿って発散電子ビ
ームとして発射する。電子銃101で形成された電子ビ
ームはアパーチャ板102に形成されたビーム整形用ア
パーチャ102aを通されて整形される。アパーチャ1
02aは光軸Oに整合して形成されており、入射電子ビ
ームを矩形断面形状に整形する。
により、ブランキングアパーチャアレイ(BAA)を形
成されたBAAマスク110上に集束される。その際、
レンズ103は前記矩形開口の像をBAAマスク110
上に投影する。BAAマスク110上には半導体基板上
に描画される多数の露光ドットに対応して多数の微細な
アパーチャが形成され、各アパーチャには静電偏向器が
形成されている。この静電偏向器は駆動信号Eにより制
御され、非励起状態では電子ビームをそのまま通過させ
るが、励起状態では通過電子ビームを偏向させ、その結
果通過電子ビームの方向が光軸Oから外れる。その結
果、以下に説明するように、前記半導体基板上には、非
励起状態のアパーチャに対応した露光ドットパターンが
形成される。
縮小光学系を形成する電子レンズ104および105を
通った後光軸O上の焦点f1 において集束され、その際
選択された開口部の像が焦点f1 において結像する。こ
うして集束された電子ビームは、ラウンドアパーチャ板
113に形成されたラウンドアパーチャ113aを通っ
た後、別の縮小光学系を形成する電子レンズ106,1
07により、移動自在なステージ114上に保持された
半導体基板115上に集束され前記BAAマスク110
の像が基板115上に結像する。ここで、電子レンズ1
07は対物レンズとして作用し、焦点補正および収差補
正のための補正コイル108,109や集束電子ビーム
を基板表面上で移動させるための偏向器111,112
等を含んでいる。
電偏向器116が形成されており、偏向器116を駆動
することにより電子ビームの経路が板113のラウンド
アパーチャ113aを通る光軸Oから外される。その結
果、半導体基板上において電子ビームを高速でオン/オ
フすることが可能となる。また、先に説明したBAAマ
スク110上のアパーチャにおいて静電偏向器の励起に
伴い偏向された電子ビームも前記ラウンドアパーチャ1
13aを外れるため、半導体基板上に到達することがな
く、その結果、基板115上において前記露光ドットパ
ターンの制御が可能になる。
子ビーム露光装置は制御系200を使用する。制御系2
00には描画したい半導体装置の素子パターンに関する
データを記憶する磁気ディスク装置や磁気テープ装置等
の外部記憶装置201が含まれる。
U202により読み出され、データ展開回路203によ
ってデータ圧縮を解除されることにより、BAAマスク
110上の個々の開口部を所望の露光パターンに従って
オンオフする露光ドットデータに変換される。図4の電
子ビーム露光装置は露光パターンの微妙な修正を可能に
するために、基板115上の各露光点をN回、独立な露
光パターンで重複露光するように構成されており、この
ためデータ展開回路203はN個の回路203 1 〜20
3N より構成され、各々の回路2031 〜203N はC
PU202から供給される露光データをもとに、前記N
回の重複露光に使われるN個の独立な露光ドットパター
ンデータを発生させる。
PU202から供給される露光データを保持するバッフ
ァメモリ203aと、前記バッファメモリ203aに保
持された露光データをもとに露光ドットパターンを表す
ドットパターンデータを発生させるデータ展開部203
bと、前記データ展開部203bで展開されたドットパ
ターンデータを保持するキャンバスメモリ203cとに
より構成され、データ展開回路204はキャンバスメモ
リ203cに保持されているドットパターンデータを、
対応する出力バッファ回路204に供給する。すなわ
ち、出力バッファ回路204は、N個のデータ展開回路
2031 〜203N に対応してN個の保持回路2041
〜204N を含んでおり、各々の保持回路、例えば回路
2041 はBAAマスク110上においてX方向に整列
した合計128個の開口部に対応して128個の回路2
041 〜204128 を含んでいる。その際、前記128
個の回路2041 〜204128 の各々は、前記開口部を
オンオフする1ビットのデータを前記キャンバス203
cから供給され、これを保持する。さらに、前記回路2
041 〜204N は、保持している1ビットのブランキ
ングデータを対応するD/A変換器2051 〜205N
でアナログ信号に変換のBAAマスク110に供給す
る。その結果、前記BAAマスク110上のY方向に整
列した開口部に協働する静電偏向器が逐次駆動される。
記憶装置201に記憶された制御プログラムにもとづい
てCPU202から制御信号を供給され、前記データ展
開回路203および出力バッファ回路204の動作、デ
ータ展開回路203からバッファ回路204へのデータ
転送、さらにD/A変換器205によるBAAマスク1
10の動作の制御を行なう露光制御装置206を備えて
いる。また、露光制御装置206はさらに主偏向器制御
回路207及び補正回路207aと、副偏向器制御回路
208及び補正回路208aを介して主偏向器111お
よび副偏向器112を制御し、電子ビームを基板115
上で走査させる。
ータをアドレスとするメモリ211は、対応する補正演
算係数GX,GY(ゲイン)、RX,RY(ローテーシ
ョン)、OX,OY(オフセット)、HX,HY(台
形)を補正回路208aに出力する。補正回路208a
はこれらの補正演算係数で副偏向器制御回路208の出
力するアナログの副偏向量を補正して、副偏向器112
に出力する。また、メモリ211は主偏向量データをア
ドレスとして対応する補正演算係数DX,DY(歪み)
を補正回路207aに出力する。補正回路207aは、
主偏向器制御回路207の出力するアナログの主偏向量
を補正演算係数で補正して、主偏向器111に出力す
る。更に、メモリ211は主偏向量データに応じたダイ
ナミックスティグSX,SY及びダイナミックフォーカ
スFを記憶しており、主偏向量データに応じたSX,S
Y及びFを読み出して補正コイル109及びフォーカス
補正コイル108を駆動する。
クーロン反発力によるビームの広がりを補正するため
に、リフォーカス制御回路203eを設けられ、リフォ
ーカス制御回路203eは露光ドットパターンに対応し
たリフォーカスデータを生成してリフォーカスデータ格
納メモリ203fに格納し、このメモリ203fから電
子レンズ106に供給して、その強度を適宜調整する。
説明する。
り、X方向に合計128列形成されている。従って、全
体で1024開口ある。列a,b,c,dは同列であ
る。図の左側の括弧でくくってあるように、A1,A
2,B1,B2のように2開口づつペアを構成する。
A,B,C,Dには別のデータが与えられる。更に、A
2にはA1に与えるデータを遅延したデータが与えられ
る。BAAマスク110は各開口部群に対応してマトリ
クス状に配列した複数の電子ビーム要素よりなる電子ビ
ーム群を形成し、各電子ビーム要素は基板115上にセ
ルストライプの最大サイズである0.08μm×0.0
8μmの大きさの露光ドットを露光する。その際、最大
で8×128個の露光ドットが、基板115上に一斉に
露光される。
素は偏向器111,112により図中Y方向に走査さ
れ、基板上の前記8×128個の各点には、各開口部群
A〜Dに対応した露光ドットが最大で8回重複して露光
される。より具体的に説明すると、基板115上には開
口部列A1に対応して露光された露光ドット列に重複し
て、開口部列B1に対応した露光ドット列が露光され、
さらにその上に開口部列C1,D1に対応した露光ドッ
ト列が逐次重複して露光される。同様な工程が開口部列
A2,B2,C2,D2の露光についても成立する。す
なわち、開口部列A2に対応した露光ドット列が露光さ
れた後、それに重複して開口部列B2,C2,D2に対
応する露光ドット列が逐次重複して露光される。ただ
し、開口部列A1による露光ドットと開口部列A2によ
る露光ドットは相互に補間してX方向に整列した単一の
露光ドット列を形成する。各開口部群において開口部列
を相互に1ピッチずらして形成することにより、BAA
マスク110により整形された電子ビーム要素が相互に
接近し過ぎた場合に生じるクーロン相互作用を最小化す
ることが可能となる。かかるクーロン相互作用が生じる
と、先にも説明したように電子ビーム要素が相互に反発
して電子レンズの実効的な焦点距離が長くなってしま
う。
Aの開口部列と、これに隣接する開口部群Bの対応する
開口部列、例えば開口部列A1を形成する開口部と開口
部列B1を形成する開口部列とは、X及びY方向に1/
4ピッチずつずらされている。同様な関係は開口部列A
2とB2,B1とC1,B2とC2等についても成立し
ている。すなわち、一般にN列の開口部群を有する露光
マスクにおいては、一の開口部群中の開口部とこれに隣
接する開口部群中の対応する開口部とはX及びY方向
に、MをNより小さい任意の整数としてM/Nピッチ
(M<N)だけずらされる。
AAマスクを使って露光をする場合、最も単純には同一
の露光データが開口部列A1,B1,C1,D1、ある
いは開口部列A2,B2,C2,D2と逐次おくられ
て、露光ドットが所望の露光量で重複露光され、所望の
露光パターンの露光がなされる。一方、かかるBAAマ
スク110では、各開口部列で露光データを変化させる
ことにより、非常に微妙な露光パターンの修正が可能で
ある。このため、図5に示すBAAマスク110は、電
子ビームが基板で反射あるいは散乱されることにより余
分な露光を生じてしまう、いわゆる近接効果を補正する
のに極めて有用である。図5のBAAマスク110を使
うことにより、前記のY方向への電子ビーム走査を各開
口部列A1〜D2に対応して基板115上のY方向に異
なった位置で一斉に行なうことができ、近接効果を効率
的に補正することが可能となる。
06内にはクロック発生器206aが設けられている。
露光制御装置206はCPU202から基板115上で
の電流密度及びレジスト感度等の露光条件を供給され、
この露光条件に応じてクロック発生器206aを制御す
る。
く、クロック発振器301と、分周回路302と、セレ
クタ3031 ,3032 とから構成されている。第1の
手段に対応するクロック発振器301は露光制御装置2
06から供給される制御信号に応じて、その発振周波数
を例えば400〜500MHzの範囲で可変し、矩形波
の射出クロック(第1のクロック)を発生して出力する
と共に分周回路302及びセレクタ3031 夫々に供給
する。
ンド回路付きのカウンタ3022 ,3023 ,…302
iより構成されており、射出クロックを1/2分周〜1
/40分周してセレクタ3031 ,3032 夫々に供給
する。
制御装置206から制御信号が供給されている。セレク
タ3031 はこの制御信号に応じて射出クロックが40
0MHz±5MHzのとき分周回路302で1/40分
周された約10MHzの信号を選択し、射出クロックが
390MHz±5MHzのとき分周回路302で1/3
9分周された約10MHzの信号を選択し、同様にして
射出クロックが100MHz±5MHzのとき分周回路
302で1/10分周された約10MHzの信号を選択
し、更に同様にして射出クロックが50MHz±5MH
zのとき分周回路302で1/5分周された約10MH
zの信号を選択する。セレクタ3031で選択された周
波数約10MHzの信号は補正系クロック(第2のクロ
ック)として図4の主偏向制御回路207及び副偏向制
御回路208夫々に供給される。上記の分周回路302
とセレクタ3031 とが第2の手段に対応している。
射出クロックが400MHz〜200MHzのとき分周
回路302で1/4分周された100MHz〜50MH
zの信号を選択し、同様にして射出クロックが200M
Hz〜100MHzのとき分周回路302で1/2分周
された100MHz〜50MHzの信号を選択し、射出
クロックが100MHz以下のときはと射出クロックそ
のものを選択する。セレクタ3032 で選択された周波
数100MHz〜50MHzの信号はリフォーカス系ク
ロック(第3のクロック)として図4のリフォーカスデ
ータ格納メモリ203fに供給される。上記の分周回路
302とセレクタ3032 とが第3の手段に対応してい
る。
の露光条件によって射出クロックが図6(A)に示す如
き高周波数(例えば200MHz)から図6(B)に示
す如き低周波数(100MHz)まで変化しても補正系
クロックは図6(C)に示す如く略一定の周波数を保持
し、リフォーカス系クロックは図6(D)に示す周波数
100MHzから図6(E)に示す周波数50MHzま
で変化する。なお、図1の回路では露光条件による射出
クロックの周波数変化に対して補正系クロックは分周比
が大きく周波数は10MHzからそれほど変化しないた
め略固定の周波数と言える。これに対してリフォーカス
系クロックは周波数が100MHz〜50MHzの幅で
変化するため半固定の周波数という。
0MHz〜100MHzの間で可変される射出クロック
を供給された出力バッファ回路204はこの射出クロッ
クに同期してブランキングデータをD/A変換器205
に出力する。
ロックを供給された主偏向器制御回路207及び副偏向
器制御回路208は上記補正系クロックに同期して主偏
向量データ及び副偏向量データを算出し、この主偏向量
データ及び副偏向量データ夫々をD/A変換器でアナロ
グ化し、アナログの主偏向量及び副偏向量を出力する。
補正系クロックは周波数略10MHzに固定されている
ため、上記偏向量演算及び後読の補正回路207a,2
08aでの補正演算のタイミングのずれが防止される。
数が高い場合、低い場合に拘らず、補正系クロックは略
10MHzで固定であるため、偏向器制御回路207,
208のディジタル出力は常時実線に示す如くなり、ア
ナログ出力は破線に示す如く時間に対して略リニアな関
係となる。このため、時間の変化に対してビーム位置は
略リニアに変化し、所望の描画位置を高精度に描画でき
る。
ォーカス系クロックを供給されたリフォーカスデータ格
納メモリ203fは上記リフォーカス系クロックに同期
してリフォーカスデータを読み出し電子レンズ106に
供給する。リフォーカス制御は電子ビームの電流密度つ
まりBAA110のオン開口数が大なる程ビームの広が
りを抑えるために補正量を大きくしているため、射出ク
ロックと同期してなければならない。それにも拘らずリ
フォーカス系のクロックを100MHz〜50MHzと
しているのは電子レンズ106が100MHz以上では
応答が遅れるため、及びリフォーカス制御はそれほど大
きな補正ではなく、かつ、射出クロックで出力されるブ
ランキングデータのオンビット数(開口をオンとするビ
ット数)は射出クロックの数周期の間に大きく変化しな
いという性質があるためである。
固定で、射出クロックを1/4分周、1/2分周、1/
1分周(つまり射出クロックそのもの)したもので、射
出クロックと同期が合っているため、リフォーカス制御
に最適である。
数を400MHz〜100MHzとしているが、例えば
400MHzから10MHz以下まで変化する場合には
カウンタ3021 等の出力する1/2分周、1/3分
周、1/4分周等の分周信号及びクロック発振器301
の出力する射出クロックもセレクタ3031 に供給し、
セレクタ3031 は制御信号に応じて周波数略10MH
zのクロックを選択し、かつ射出クロックが10MHz
以下の場合はこの射出クロックそのものを選択して補正
系クロックとして出力する。
感度及び電流密度の露光条件に基き第1のクロックの周
波数を変化させて必要なドース量を得ることができ、第
2のクロックの周波数を略一定とすることにより、主偏
向器及び副偏向器に供給される偏向アナログ信号を時間
に対してリニアに変化させることができ、所望の描画位
置を描画することができ、精度の良い描画を行なうこと
ができる。
同期させることにより、BAAマスクのオン開口の数に
応じたリフォーカス補正を行なって荷電粒子ビームの広
がりを抑えるとができ、高精度の描画を行なうことがで
きる。
る。
る。
である。
フォーカス系クロックの波形図である。
ある。
ある。
BAAデータ格納および出力回路 205,2051 〜205N BAA駆動回路 206 露光制御回路 207 主偏向制御回路 207a,208a 補正回路 208 副偏向器制御回路 209 ステージ制御回路 210 オートローダ制御回路 211 メモリ 301 クロック発生器 302 分周回路 3031 ,3032 セレクタ
Claims (12)
- 【請求項1】 試料が搭載されたステージを第1の方向
に連続的に移動させながら、BAAマスク上の複数の開
口夫々をオンオフ制御して複数の荷電粒子ビームを全体
として所望の形状となるように制御し、かつ主偏向器と
副偏向器で荷電粒子ビームを偏向して試料上にパターン
を描画する荷電粒子ビーム露光方法において、 上記試料上のレジスト感度及び電流密度に基き、BAA
マスク上の開口をオンオフ制御する第1のクロックの周
波数を変化させ、 上記主偏向器と副偏向器による偏向位置の変化に対する
荷電粒子ビームの焦点補正及び収差補正演算のための第
2のクロックの周波数を略一定とすることを特徴とする
荷電粒子ビーム露光方法。 - 【請求項2】 前記第2のクロックは、第1のクロック
の周波数に応じて分周比を変化させて上記第1のクロッ
クを分周することにより生成することを特徴とする請求
項1記載の荷電粒子ビーム露光方法。 - 【請求項3】 請求項1記載の荷電粒子ビーム露光方法
において、 前記荷電粒子ビームの広がりを抑えるリフォーカス補正
のための第3のクロックを前記第1のクロックと同期さ
せることを特徴とする荷電粒子ビーム露光方法。 - 【請求項4】 前記第3のクロックは、第1のクロック
の周波数に応じて分周比を変化させて上記第1のクロッ
クを分周することにより生成することを特徴とする請求
項3記載の荷電粒子ビーム露光方法。 - 【請求項5】 前記第1のクロックの周波数が第2のク
ロックの周波数より低い領域では第2クロックの周波数
を第1のクロックの周波数と同一とすることを特徴とす
る請求項2記載の荷電粒子ビーム露光方法。 - 【請求項6】 前記第1のクロックの周波数が第3のク
ロックの周波数より低い領域では第3クロックの周波数
を第1のクロックの周波数と同一とすることを特徴とす
る請求項4記載の荷電粒子ビーム露光方法。 - 【請求項7】 試料が搭載されたステージを第1の方向
に連続的に移動させながら、BAAマスク上の複数の開
口夫々をオンオフ制御して複数の荷電粒子ビームを全体
として所望の形状となるように制御し、かつ主偏向器と
副偏向器で荷電粒子ビームを偏向して試料上にパターン
を描画する荷電粒子ビーム露光装置において、 上記試料上のレジスト感度及び電流密度に基き、BAA
マスク上の開口をオンオフ制御する第1のクロックの周
波数を変化させる第1の手段(301)と、 上記主偏向器と副偏向器による偏向位置の変化に対する
荷電粒子ビームの焦点補正及び収差補正演算のための第
2のクロックの周波数を略一定とする第2の手段(30
2,3031 )とを有することを特徴とする荷電粒子ビ
ーム露光装置。 - 【請求項8】 前記第2の手段(302,3031 )
は、第1のクロックの周波数に応じて分周比を変化させ
て上記第1のクロックを分周することにより第2のクロ
ックを生成することを特徴とする請求項7記載の荷電粒
子ビーム露光装置。 - 【請求項9】 請求項7記載の荷電粒子ビーム露光装置
において、 前記荷電粒子ビームの広がりを抑えるリフォーカス補正
のための第3のクロックを前記第1のクロックと同期さ
せる第3の手段(302,3032 )ことを特徴とする
荷電粒子ビーム露光装置。 - 【請求項10】 前記第3の手段(302,3032 )
は、第1のクロックの周波数に応じて分周比を変化させ
て上記第1のクロックを分周することにより第3のクロ
ックを生成することを特徴とする請求項9記載の荷電粒
子ビーム露光装置。 - 【請求項11】 前記第2の手段(302,3031 )
は、第1のクロックの周波数が第2のクロックの周波数
より低い領域では第2クロックの周波数を第1のクロッ
クの周波数と同一とすることを特徴とする請求項8記載
の荷電粒子ビーム露光装置。 - 【請求項12】 前記第3の手段(303,3032 )
は、第1のクロックの周波数が第3のクロックの周波数
より低い領域では第3クロックの周波数を第1のクロッ
クの周波数と同一とすることを特徴とする請求項10記
載の荷電粒子ビーム露光装置。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04949194A JP3236162B2 (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | 荷電粒子ビーム露光方法及びその装置 |
US08/404,830 US5528048A (en) | 1994-03-15 | 1995-03-15 | Charged particle beam exposure system and method |
US08/610,190 US5614725A (en) | 1994-03-15 | 1996-03-04 | Charged particle beam exposure system and method |
US08/745,632 US5977548A (en) | 1994-03-15 | 1996-11-08 | Charged particle beam exposure system and method |
US09/022,881 US5920077A (en) | 1994-03-15 | 1998-02-12 | Charged particle beam exposure system |
US09/283,974 US6118129A (en) | 1994-03-15 | 1999-04-01 | Method and system for exposing an exposure pattern on an object by a charged particle beam which is shaped into a plurality of beam elements |
US09/588,644 US6486479B1 (en) | 1994-03-15 | 2000-06-07 | Charged particle beam exposure system and method |
US10/238,759 US6646275B2 (en) | 1994-03-15 | 2002-09-11 | Charged particle beam exposure system and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04949194A JP3236162B2 (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | 荷電粒子ビーム露光方法及びその装置 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07263306A JPH07263306A (ja) | 1995-10-13 |
JP3236162B2 true JP3236162B2 (ja) | 2001-12-10 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04949194A Expired - Fee Related JP3236162B2 (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-18 | 荷電粒子ビーム露光方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4761508B2 (ja) * | 2005-03-16 | 2011-08-31 | キヤノン株式会社 | 荷電粒子露光装置およびデバイス製造方法 |
-
1994
- 1994-03-18 JP JP04949194A patent/JP3236162B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07263306A (ja) | 1995-10-13 |
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