JP3233464B2 - 窓抜き部がカバーフィルム部で覆われた樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、窓抜き部がカバーフィ
ルム部で覆われた樹脂成形品の製造方法に関するもので
ある。さらに詳しくは、カバーフィルム部表面と樹脂成
形品表面との段差がない、カバーフィルム部で覆われた
樹脂成形品の製造方法に関するものである。本発明に係
わる窓抜き部がカバーフィルム部で覆われた樹脂成形品
の製造方法は、メンブレンスイッチ、ディスプレイ、玩
具などの製造の際に適用される。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術をメンブレンスイッチを例に
とって説明する。メンブレンスイッチは、窓抜き部１４
がカバーフィルム部４で覆われ、このカバーフィルム部
４の下面に可動接点１８が設けられ、この可動接点１８
に対向して固定接点基板１７上に固定接点１９が設けら
れており、可動接点１８を固定接点１９側に押しつけた
り、離したりすることにより、電気的にオン・オフを行
うようにしたものである（図１２参照）。

【０００３】このような窓抜き部がカバーフィルム部で
覆われた樹脂成形品であるメンブレンスイッチの製造方
法としては、次のようなものがある。まず、基材フィル
ム１上に絵柄層２、接着層３が順次積層された積層部分
が設けられるとともに基材フィルム１において積層部分
の周縁の延長線上にミシン目５またはハーフカット部設
けられたカバーフィルム部４を有するカバーフィルム部
形成用フィルム６（図１１参照）を、平滑なキャビティ
形成面２３を有する一方のＡ金型２０と、カバーフィル
ム部４より狭い面積を有するとともに型閉め時にＡ金型
２０のキャビティ形成面２３との間がカバーフィルム部
４の厚み分となる凸部２２を備えたＢ金型２１との間に
供給する（図７参照）。次に、カバーフィルム部形成用
フィルム６のカバーフィルム部４をＢ金型２１の凸部２
２と接するように位置合わせをした後にＡ金型２０とＢ
金型２１とを型閉めする（図８参照）。次いで、溶融樹
脂１２を型内に射出し、樹脂成形品１３を成形する（図
９参照）。最後に、カバーフィルム部４をカバーフィル
ム部形成用フィルム６から切断分離して樹脂成形品１２
の窓抜き部１４を覆うカバーフィルム部４とし、不要な
カバーフィルム部形成用フィルムの基材フィルム１を樹
脂成形品１３より剥離除去する（図１０参照）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の窓抜き
部がカバーフィルム部で覆われた樹脂成形品の製造方法
には、次のような問題点があった。

【０００５】この方法で得られた窓抜き部がカバーフィ
ルム部で覆われた樹脂成形品１３は、図１０に示すよう
に、除去された基材フィルムの厚さ（0.1〜0.25mm）の
分だけ段差２４が発生する。その結果、窓抜き部がカバ
ーフィルム部で覆われた樹脂成形品１８は、カバーフィ
ルム部１５表面と樹脂成形品１３表面との段差２４のた
めに、触感の劣ったものとなり、また、指先などに引っ
かかってカバーフィルム部４が剥れやすくなる。

【０００６】本発明の目的は、これらの問題を解消する
窓抜き部がカバーフィルム部で覆われた樹脂成形品の製
造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の窓抜き部がカバーフィルム部で覆われた
樹脂成形品の製造方法は、基材フィルム上に絵柄層およ
び接着層が順次積層された積層部分が設けられるととも
に、基材フィルムにおいて積層部分の周縁の延長線上に
ミシン目またはハーフカット部が設けられることによっ
て形成されたカバーフィルム部を有するカバーフィルム
部形成用フィルムを、カバーフィルム部と同一面積を有
するとともに基材フィルムの厚み分の段差を有するＡ凸
部を備えたＡ金型と、カバーフィルム部より狭い面積を
有するとともに成形時にＡ凸部との間がカバーフィルム
部の厚み分となるＢ凸部を備えたＢ金型との間に供給
し、次に、カバーフィルム部形成用フィルムのカバーフ
ィルム部をＡ金型のＡ凸部に位置合わせをし、次いで、
Ａ金型とＢ金型とを型閉めした後に溶融樹脂を型内に射
出し、射出圧力でカバーフィルム部をカバーフィルム部
形成用フィルムから切断分離し、樹脂成形品を成形する
と同時に樹脂成形品の窓抜き部をカバーフィルム部で覆
うように構成した。

【０００８】

【作用】本発明に用いるＡ金型は、カバーフィルム部と
同一面積を有するとともに基材フィルムの厚み分の段差
を有するＡ凸部を備えた構成をしているので、次の作用
が得られる。

【０００９】すなわち、Ａ金型とＢ金型とを型閉めした
後、溶融樹脂を型内に射出すると、Ａ金型のＡ凸部とＢ
金型のＢ凸部との間に挟まれた部分には溶融樹脂が流れ
込まないが、型内部分は全て溶融樹脂で満たされること
になる。このとき、Ａ金型のＡ凸部によって生じる段差
に起因して、溶融樹脂が流れ込むと、その圧力でカバー
フィルム部形成用フィルムの基材フィルムに剪断力が働
くことになる。そして、基材フィルムにはミシン目また
はハーフカット部が設けられているので、カバーフィル
ム部がカバーフィルム部形成用フィルムから容易に切断
分離される。前記段差は、基材フィルムの厚み分である
ので、カバーフィルム部の外表面とカバーフィルム部の
周辺を構成する樹脂成形品の外表面とが面一となる。

【００１０】

【実施例】以下に、本発明の実施例を図面を参照しなが
ら説明する。図１〜図３は本発明の窓抜き部がカバーフ
ィルム部で覆われた樹脂成形品の製造方法の一実施例を
示す断面図、図４は図１〜図３に示す方法によって得ら
れた窓抜き部がカバーフィルム部で覆われた樹脂成形品
を示す断面図、図５は本発明の方法によって得られた窓
抜き部がカバーフィルム部で覆われた樹脂成形品の他の
実施例を示す断面図、図６は図５に示す窓抜き部がカバ
ーフィルム部で覆われた樹脂成形品の製造に使用するカ
バーフィルム部形成用フィルムを示す平面図である。

【００１１】１は基材フィルム、２は絵柄層、３は接着
層、４はカバーフィルム部、５はミシン目、６はカバー
フィルム部形成用フィルム、７は転写絵付部、８はＡ金
型、９はＡ凸部、１０はＢ金型、１１はＢ凸部、１２は
溶融樹脂、１３は樹脂成形品、１４は窓抜き部、１５は
窓抜き部がカバーフィルム部で覆われた樹脂成形品、１
６は絵付層をそれぞれ示す。

【００１２】第１実施例 本発明に用いられるカバーフィルム部形成用フィルム６
は、基材フィルム１上にカバーフィルム部４を有してい
る。

【００１３】基材フィルム１は、ポリプロピレンやポリ
エチレンテレフタレートなどのプラスチックフィルム、
紙などがある。あるいは紙とプラスチックフィルムのラ
ミネートフィルム、合成紙、含浸紙などでもよい。

【００１４】基材フィルム１上に、絵柄層２および接着
層３が順次積層された積層部分が設けられており、ま
た、基材フィルム１において前記積層部分の周縁の延長
線上にミシン目５またはハーフカット部が設けられる。
ミシン目５またはハーフカット部で囲まれた部分の基材
フィルム１およびその上の積層部分はカバーフィルム部
４を構成する。

【００１５】絵柄層２は、カバーフィルム部４を着色図
柄または光沢図柄などで装飾するために描かれた層であ
り、カバーフィルム部４の全面または部分を占める。着
色図柄を設ける絵柄層２の材質としては、塩化ビニル酢
酸ビニル共重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリア
クリル、ポリウレタン、ポリビニルアセタール、ポリエ
ステルウレタン、塩化ゴムなどの熱可塑性樹脂を樹脂バ
インダーとして用い、適切な色の染顔料を着色材として
含有するものを使用する。また、光沢図柄を設ける絵柄
層２の材質としては、ニッケル、クロム、スズ、インジ
ウム、アルミニウムなどの金属やその酸化物からなる蒸
着層を使用する。絵柄層２の形成方法としては、着色図
柄の場合は通常の印刷法やコーティング法などが用いら
れ、光沢図柄の場合は真空蒸着法、スパッタリング法、
イオンプレーティング法などが用いられる。

【００１６】接着層３は、樹脂成形品１３とカバーフィ
ルム部形成用フィルム６のカバーフィルム部４とを接着
するための層であり、カバーフィルム部４の全面を占め
る。接着層３の材質としては、アクリル樹脂、スチレン
樹脂、ポリアミド樹脂、塩素化ポリオレフィン樹脂、塩
素化エチレン酢酸ビニル共重合樹脂、環化ゴム、クマロ
ンインデン樹脂などが使用可能である。接着層３の形成
方法としては、通常の印刷法やコーティング法などが用
いられる。

【００１７】また基材フィルム１には、ミシン目５また
はハーフカット部が形成されている（図１１参照）。ミ
シン目５およびハーフカット部は、カバーフィルム部４
の基材フィルム１とカバーフィルム部４以外の基材フィ
ルム１とを切断分離しやすくするために設けられるもの
で、本発明においては溶融樹脂１２の圧力により容易に
切断されるものである。前記ミシン目５とは、基材フィ
ルム１を貫通した穿孔が断続的に形成されたもののこと
をいい、前記ハーフカット部とは、基材フィルム１の厚
さ方向に対して大体半分の厚みまでの切れ込みのことを
いう。なお、ミシン目５およびハーフカット部は、基材
フィルム１原反の状態で設けられてもよいし、基材フィ
ルム１上に各層が形成された後に設けられてもよい。

【００１８】本発明を実施するための金型は、窓抜き部
１４を有する樹脂成形品１３を成形すると同時に樹脂成
形品１３の窓抜き部１４をカバーフィルム部４で覆うだ
けでなく、カバーフィルム部４表面と樹脂成形品１３表
面とが段差を有さない形状にしなければならない。その
ために、金型を、カバーフィルム部と同一面積を有する
とともに基材フィルムの厚み分の段差を有するＡ凸部９
を備えたＡ金型８と、カバーフィルム部より狭い面積を
有するとともに成形時にＡ凸部９との間がカバーフィル
ム部の厚み分となるＢ凸部１１を備えたＢ金型１０とか
ら構成する。このとき、基材フィルム１の厚さとＡ凸部
９の段差の誤差は、0.02mm以下であれば構わない。

【００１９】以上のようなカバーフィルム部形成用フィ
ルム６と、金型とを用いて窓抜き部がカバーフィルム部
で覆われた樹脂成形品１８を作製する。

【００２０】まず、前記カバーフィルム部形成用フィル
ム６をＡ金型８とＢ金型１０との間に供給する（図１参
照）。

【００２１】次に、カバーフィルム部形成用フィルム６
のカバーフィルム部４をＡ金型８のＡ凸部９に位置合わ
せをし、その後Ａ金型８とＢ金型１０とを型閉めする
（図２参照）。

【００２２】最後に、溶融樹脂１２を型内に射出して成
形を行う（図３参照）。溶融樹脂１２としてはポリプロ
ピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどプラス
チックがあり、通常の樹脂成形に用いられる樹脂であ
る。このとき、射出された樹脂の圧力がカバーフィルム
部形成用フィルム６に加えられることにより、カバーフ
ィルム部４周縁のミシン目５またはハーフカット部が完
全に破断し、カバーフィルム部１５がフィルムより分離
される。

【００２３】このようにして製造された樹脂成形品１３
を型内から取りはずすとともに、カバーフィルム部４を
樹脂成形品１３上に残してその他のカバーフィルム部形
成用フィルム６の基材フィルム１を除去することによ
り、窓抜き部がカバーフィルム部で覆われた樹脂成形品
１８が得られる（図４参照）。

【００２４】第２実施例 本発明の窓抜き部がカバーフィルム部で覆われた樹脂成
形品の製造方法においては、基材フィルム１上にカバー
フィルム部４以外に転写絵付部７を有するカバーフィル
ム部形成用フィルム６を用いてもよい（図６参照）。転
写絵付部７には、基材フィルム１上に剥離層、絵柄層２
および接着層３が順次積層されている。

【００２５】剥離層は、成形後に転写絵付部７の基材フ
ィルム１を剥離するために設けられ、樹脂成形品１３側
に残る層であり、転写絵付部７の全面を占める。剥離層
の材質としては、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、
ビニル系樹脂、ゴム系樹脂などが用いられる。剥離層７
の形成方法としては、通常の印刷法やコーティング法な
どが用いられる。

【００２６】絵柄層２は、樹脂成形品１３を装飾するた
めに描かれた層であり、転写絵付部７の全面または部分
を占める。絵柄層２の材質および形成方法としては、カ
バーフィルム部４の絵柄層２と同様のものが用いられ
る。

【００２７】接着層３は、カバーフィルム部形成用フィ
ルム６の転写絵付部７と樹脂成形品１３とを接着するた
めの層であり、カバーフィルム部４の全面を占める。接
着層３の材質および形成方法としては、カバーフィルム
部４の絵柄層２と同様のものが用いられる。

【００２８】以上のようなカバーフィルム部形成用フィ
ルム６を用いて第１実施例と同様に成形を行うと、図５
に示すように樹脂成形品１３表面が絵付層１６で装飾さ
れた、窓抜き部がカバーフィルム部で覆われた樹脂成形
品１８が得られる。

【００２９】

【発明の効果】本発明は、上記の構成および作用からな
るので、次のような効果が得られる。すなわち、本発明
は、カバーフィルム部表面と樹脂成形品表面との段差が
ない、カバーフィルム部で覆われた樹脂成形品が得られ
るので、表面の触感に優れ、指先などに引っかかってカ
バーフィルム部が剥離することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の窓抜き部がカバーフィルム部で覆われ
た樹脂成形品の製造方法の一実施例を示す断面図であ
る。

【図２】本発明の窓抜き部がカバーフィルム部で覆われ
た樹脂成形品の製造方法の一実施例を示す断面図であ
る。

【図３】本発明の窓抜き部がカバーフィルム部で覆われ
た樹脂成形品の製造方法の一実施例を示す断面図であ
る。

【図４】図１〜図３に示す方法によって得られた窓抜き
部がカバーフィルム部で覆われた樹脂成形品を示す断面
図である。

【図５】本発明の方法によって得られた窓抜き部がカバ
ーフィルム部で覆われた樹脂成形品の他の実施例を示す
断面図である。

【図６】図５に示す窓抜き部がカバーフィルム部で覆わ
れた樹脂成形品の製造に使用するカバーフィルム部形成
用フィルムを示す平面図である。

【図７】従来の窓抜き部がカバーフィルム部で覆われた
樹脂成形品の製造方法を示す断面図である。

【図８】従来の窓抜き部がカバーフィルム部で覆われた
樹脂成形品の製造方法を示す断面図である。

【図９】従来の窓抜き部がカバーフィルム部で覆われた
樹脂成形品の製造方法を示す断面図である。

【図１０】図７〜図９に示す方法によって得られた窓抜
き部がカバーフィルム部で覆われた樹脂成形品を示す断
面図である。

【図１１】図１〜３および図７〜９に示す方法に使用す
るカバーフィルム部形成用フィルムの一実施例を示す平
面図である。

【図１２】メンブレンスイッチの一実施例を示す断面図
である。

【符号の説明】

１ 基材フィルム ２ 絵柄層 ３ 接着層 ４ カバーフィルム部 ５ ミシン目 ６ カバーフィルム部形成用フィルム ７ 転写絵付部 ８ Ａ金型 ９ Ａ凸部 １０ Ｂ金型 １１ Ｂ凸部 １２ 溶融樹脂 １３ 樹脂成形品 １４ 窓抜き部 １５ 窓抜き部がカバーフィルム部で覆われた樹脂成形
品 １６ 絵付層 １７ 固定接点基板 １８ 可動接点 １９ 固定接点 ２０ Ａ金型 ２１ Ｂ金型 ２２ 凸部 ２３ キャビティ形成面 ２４ 段差

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−124280（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−160712（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−76625（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−54120（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−67317（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01H 13/02 H01H 13/52 H01H 11/00 B29C 45/14

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材フィルム上に絵柄層および接着層が
   順次積層された積層部分が設けられるとともに基材フィ
   ルムにおいて積層部分の周縁の延長線上にミシン目また
   はハーフカット部が設けられることによって形成された
   カバーフィルム部を有するカバーフィルム部形成用フィ
   ルムを、カバーフィルム部と同一面積を有するとともに
   基材フィルムの厚み分の段差を有するＡ凸部を備えたＡ
   金型と、カバーフィルム部より狭い面積を有するととも
   に成形時にＡ凸部との間がカバーフィルム部の厚み分と
   なるＢ凸部を備えたＢ金型との間に供給し、次に、カバ
   ーフィルム部形成用フィルムのカバーフィルム部をＡ金
   型のＡ凸部に位置合わせをし、次いで、Ａ金型とＢ金型
   とを型閉めした後に溶融樹脂を型内に射出し、射出圧力
   でカバーフィルム部をカバーフィルム部形成用フィルム
   から切断分離し、樹脂成形品を成形すると同時に樹脂成
   形品の窓抜き部をカバーフィルム部で覆うことを特徴と
   する窓抜き部がカバーフィルム部で覆われた樹脂成形品
   の製造方法。
2. 【請求項２】 カバーフィルム部以外に、基材フィルム
   上に剥離層、絵柄層および接着層が順次積層されること
   によって形成された転写絵付部を有するカバーフィルム
   部形成用フィルムを用い、樹脂成形品の窓抜き部をカバ
   ーフィルム部で覆うとともに樹脂成形品表面を絵付層で
   装飾する請求項１記載の窓抜き部がカバーフィルム部で
   覆われた樹脂成形品の製造方法。