JP3233141U - バックライトモジュール及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】狭額縁傾向に適合し、且つより光学的な外観および意匠性に優れたバックライトモジュールを提供する。【解決手段】バックライトモジュールは、フレーム２と、フレーム２に設けられた回路基板３と、回路基板３の上方に位置する導光板４と、回路基板３に設けられた少なくとも１つの発光素子５と、回路基板３に設けられた反射シート７とを含む。回路基板３の上方には嵩上げ層３２が形成され、発光素子５が嵩上げ層３２に設けられて導光板４の入光面４１に位置合わせされている。反射シート７は、回路基板３に設けられ、少なくとも一端が導光板４と回路基板３との間に位置している。発光素子５を導光板４の入光面４１に位置合わせすることができるので、ハレーションの改善を図ることができる。【選択図】図１

Description

本考案は光学装置に関し、特にバックライトモジュール及び表示装置に関する。

表示パネル及びそれを用いた表示装置は、例えば各種のパネル表示画面、家庭用のフラットテレビ、パーソナルコンピュータ、携帯電話やデジタルカメラの表示画面等のような各種の表示装置の主流となっている。特に、近年の液晶表示装置の市場ニーズは大きく増加し、液晶表示装置の機能及び外観の要求を満たすために、液晶表示装置に用いられるバックライトモジュールの設計も多様化している。

現代の行動装置や各種の表示装置の狭額縁傾向に対応するために、内部素子の寸法や配置が改善のポイントとなるが、積層された光学素子ついては、導光板の下方には、２種類の材質の接合による暗線や、異なる反射率によるハレーションの問題が生じやすい。従って、バックライトモジュールが製造時に内部空間の配置、光学的な外観および意匠性をどのように両立させるかは、業者にとって大きな挑戦となっている。

従って、本考案の目的は、狭額縁傾向に適合し、且つより光学的な外観および意匠性に優れたバックライトモジュールを提供することにある。

本考案のバックライトモジュールは、フレームと、フレームに設けられた回路基板と、回路基板の上方に位置する導光板と、回路基板に設けられた少なくとも一つの発光素子と、回路基板に設けられた反射シートとを備える。回路基板は、第１の面と、第１の面の反対側の第２の面と、第１の面と第２の面とを接続する第１の端面と、第１の端面に対向する第２の端面とを有し、且つ第１の面の一側は第１の端面に近接して設けられた嵩上げ部を含む。導光板は、回路基板の第１の面の上方に位置しており、且つ入光面を有し、回路基板の第２の端面は導光板の下方に位置している。少なくとも１つの発光素子は、回路基板の嵩上げ部に設けられており、導光板の入光面に位置合わせされている。反射シートは、回路基板の第１の面に設けられており、且つ導光板と回路基板との間に位置し、反射シートの少なくとも一端は回路基板の嵩上げ部と第２の端面との間に位置する。

本考案の他の技術手段では、回路基板の第２の面の一側は、第２の端面に近接して設けられた窪み部を含み、バックライトモジュールは、窪み部に設けられた固定用接着剤をさらに含み、固定用接着剤は、回路基板をフレームに接着する。

本考案の他の技術手段では、回路基板は、基板層と、基板層の一側に設けられた嵩上げ層とを含み、嵩上げ部は、嵩上げ層によって形成され、嵩上げ層と基板層との段差は、反射シートの厚さ以下である。

本考案の他の技術手段では、反射シートは、嵩上げ層と基板層との段差まで延在している。

本考案の他の技術手段では、回路基板は、基板層の他側に設けられた厚肉層をさらに備え、厚肉層は、嵩上げ層の下方に位置しており、第２の面は厚肉層の底面を含み、窪み部は、厚肉層と基板層との段差により形成され、厚肉層の厚さは、固定用接着剤の厚さと実質的に同じである。

本考案の他の技術手段では、嵩上げ層の面積は、少なくとも１つの発光素子の底面の面積以上である。

本考案の他の技術手段では、厚肉層は、厚み方向において、嵩上げ層の範囲をカバーしている。

本考案の他の技術手段では、窪み部と嵩上げ部とは、厚さ方向において重ならない。

本考案の他の技術手段では、バックライトモジュールは、さらに導光板の出光側に設けられたフィルムユニットを含む。

本考案の他の目的は、前記バックライトモジュールを含む表示装置を提供することにある。

本考案の効果は、上記構成により、発光素子を導光板の入光面に位置合わせすることができ、発光素子の光線に最適な利用率を有させ、発光素子の効率損失を回避し、且つ反射シートを発光素子の縁まで延在させ、外観の明暗ムラの問題を減少することができる。

実施例及びその利点をより完全に理解するために、添付図面を参照して以下の説明を行う。
本考案に係るバックライトモジュールの好適な実施例を示す模式図である。 当該好適な実施例における回路基板の実装態様を示す模式図である。 本考案に係る表示装置の好適な実施例を示す模式図である。

本考案の関連出願の特点と技術内容については、以下、添付図面を参照して好適な実施例を詳細に説明することで、明らかになる。詳細な説明の前に、同様の要素は同じ参照符号で示されていることに留意されたい。

図１を参照すると、本考案に係るバックライトモジュールの好適な実施例である。当該バックライトモジュールは、フレーム２と、フレーム２に設けられた回路基板３と、回路基板３の上方に位置する導光板４と、回路基板３に設けられた少なくとも１つの発光素子５と、回路基板３をフレーム２に接着するための固定用接着剤６と、回路基板３に設けられた反射シート７と、導光板４の出光側に設けられたフィルムユニット８と、を備える。図１の視点から見ると、１つの発光素子５のみを示しているが、実際には発光素子５の数は複数であってもよく、且つ複数の発光素子５が回路基板３に間隔をあけて配列されていてもよい。

回路基板３は、第１の面３０１と、第１の面３０１の反対側の第２の面３０２と、第１の面３０１と第２の面３０２とを接続する第１の端面３０３と、第１の端面３０３に対向する第２の端面３０４とを有する。第１の面３０１の一側は、第１の端面３０３に近接して設けられた嵩上げ部３０５を含み、第２の面３０２の一側は、第２の端面３０４に近接して設けられた窪み部３０６を含む。例えば、本実施例では、回路基板３は、配線（ｌａｙｏｕｔ）用の基板層３１と、基板層３１の一側に設けられた嵩上げ層３２と、基板層３１の他側に設けられた厚肉層３３とを有しており、第１の面３０１は、嵩上げ層３２の表面と、嵩上げ層３２によって覆われていない基板層３１の表面とで形成され、第２の面３０２は、厚肉層３３の底面と、厚肉層３３によって覆われていない基板層３１の表面とで形成される。図１の視点から見ると、厚肉層３３は、厚さ方向Ｄ１において、嵩上げ層３２の下方に位置し、嵩上げ部３０５が嵩上げ層３２によって形成され、嵩上げ部３０５は導光板４に対する発光素子５の高さ位置を高くするためのものであり、嵩上げ層３２と基板層３１との段差は導光板４を収容するためのものであり、厚肉層３３と基板層３１との段差により形成された窪み部３０６は固定用接着剤６を収容するためのものであり、且つ窪み部３０６と嵩上げ部３０５とは、厚さ方向Ｄ１において重ならなく、つまり、図１から見て、左右方向、即ち厚さ方向Ｄ１に垂直な水平方向において互いにずれている。なお、本実施例における基板層３１は、フレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）であってもよく、嵩上げ層３２及び厚肉層３３は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）カバーフィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）カバーフィルム、又は感光性現像カバーフィルム（Ｐｈｏｔｏｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｃｏｖｅｒｌａｙ、ＰＩＣ）のような保護フィルム（ｃｏｖｅｒｌａｙ）により形成されるが、これに限定されるものではない。いくつかの実施例では、基板層３１、嵩上げ層３２及び厚肉層３３が一体成形された構造であってもよい。

次に、図２を参照して、回路基板３がフレーム２に固定される方法について説明する。固定用接着剤６は、基板層３１の下面の全体に接着されずに、窪み部３０６のみに設けられている。従って、組立時には、まず、回路基板３とフレーム２との間に図２の（ａ）に示すような傾斜角θを形成して位置合わせを行い、このとき、固定用接着剤６がフレーム２に接触しないので、回路基板３も移動することができる。接着位置を確認した後、回路基板３を下ろし、固定用接着剤６により回路基板３をフレーム２に接着して固定し、図２の（ｂ）に示すような構造とする。厚肉層３３の厚さは、固定用接着剤６の厚さと実質的に同じであるため、基板層３１を傾斜させることなく強固に支持することができる。

より詳細には、発光素子５は、嵩上げ層３２に設けられ、嵩上げ層３２の面積は、好ましくは発光素子５の底面の面積以上であり、従って、嵩上げ層３２は、発光素子５を完全に支持することができる。また、厚肉層３３は、嵩上げ層３２の下方に位置しており、厚み方向Ｄ１において、嵩上げ層３２の範囲をカバーしている。従って、厚肉層３３は、嵩上げ層３２を完全に支持することができる。従って、上記構成により、発光素子５は、強固に支持され、且つ傾斜させることなく水平に保たれるので、最適な出光角度を維持することができる。

また、図１を参照して、回路基板３の位置決めが完了した後、反射シート７が導光板４と回路基板３との間に挟まれて嵩上げ層３２と基板層３１との段差まで延在するように、反射シート７、導光板４およびフィルムユニット８を取り付ける。従来のバックライトモジュールにおける回路基板は反射シートと同じな水平面にあり、回路基板の面積は反射シートの設置位置によって制限されるため、従来の回路基板の配線面積には限界があることが知られている。しかしながら、本実施例では、回路基板３の配線が基板層３１内に設けられ、基板層３１が反射シート７の下方に位置するため、基板層３１がスペースに制約されず、配線の需要に応じる基板層３１の面積を増減させることができる。なお、嵩上げ層３２と基板層３１との段差（即ち、嵩上げ層３２の厚さ）は、反射シート７の厚さ以下である。嵩上げ層３２と反射シート７の厚さを調整することにより、発光素子５を導光板４の入光面４１に対しずれずに位置合わせて、最適な光結合効果を維持することができる。

図３を参照して、本考案のバックライトモジュールの出光面に表示パネル９を設けることにより、表示装置を形成することができる。

上記構造設計により，本考案に係るバックライトモジュール及び表示装置は以下の効果を有する。

（１）光学的な外観および意匠性不良を改善する。本考案は、嵩上げ層３２を利用して発光素子５の位置を高くし、発光素子５を導光板４の入光面４１に位置合わせすることで、発光素子５の光線に最適な光結合効果を有させるとともに、反射シート７を導光板４と路基板３の基板層３１との間に挟ませ、反射シート７の一端をできるだけ発光素子５の縁まで延在させてもよく、また、導光板４の下方に１種類の反射材質のみを有させてもよいので、出光の均一性の向上を図り、従来の導光板の下方での２種類の材質の接合による暗線や、異なる反射率によるハレーションの問題を改良することができる。

（２）組立の利便性を向上する。固定用接着剤６は、基板層３１の下面の全体に接着するのではなく、窪み部３０６に設けられている。従って、回路基板３の位置合わせと組立を傾斜で行うことができるので、位置合わせ、組立、リワークの利便性を向上させる。

（３）配線の面積を増加する。反射シート７が回路基板３の基板層３１上に部分的に積層され、且つ反射シート７と基板層３１とが同一な水平面にないため、反射シート７と基板層３１とが互いに干渉することがない。従って、基板層３１のサイズを大きくして、基板層３１の配線の面積を大きくすることができる。

以上のように、本考案に係るバックライトモジュール及び表示装置は、上記内部配置により、発光素子５を導光板４の入光面４１に位置合わせすることができるので、光線の利用効率を最適にして、発光素子５の効率損失を回避しつつ、反射シート７を発光素子５の縁まで延在させ、外観の明暗ムラの問題を減少することができる。また、固定用接着剤６の設置位置は、回路基板３の位置合わせ、組立、リワークの利便性を向上させることができる。さらに、反射シート７が回路基板３の基板層３１と干渉しないので、配線面積を増加させ、本考案の目的を確実に達成することができる。

上記は本考案の好ましい実施例に過ぎないので、本考案の実施範囲を限定することはできない。本考案の実用新案登録請求の範囲及び説明書の内容による簡単な等価変化と修飾は、本考案の保護範囲に属する。

図面符号
２ フレーム
３ 回路基板
３０１ 第１の面
３０２ 第２の面
３０３ 第１の端面
３０４ 第２の端面
３０５ 嵩上げ部
３０６ 窪み部
３１ 基板層
３２ 嵩上げ層
３３ 厚肉層
４ 導光板
４１ 入光面
５ 発光素子
６ 固定用接着剤
７ 反射シート
８ フィルムユニット
９ 表示パネル
θ 傾斜角
Ｄ１ 厚さ方向。

Claims (8)

1. フレームと、
   前記フレームに設けられており、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを接続する第１の端面と、前記第１の端面に対向する第２の端面とを有し、且つ前記第１の面の一側は前記第１の端面に近接して設けられた嵩上げ部を含む回路基板と、
   前記回路基板の前記第１の面の上方に位置しており、且つ入光面を有する導光板と、
   前記回路基板の前記嵩上げ部に設けられており、前記導光板の前記入光面に位置合わせされた少なくとも１つの発光素子と、
   前記回路基板の前記第１の面に設けられており、且つ前記導光板と前記回路基板との間に位置する反射シートと、
   を備え、
   前記回路基板の第２の端面は前記導光板の下方に位置しており、
   前記反射シートの少なくとも一端は前記回路基板の嵩上げ部と第２の端面との間に位置する、
   ことを特徴とするバックライトモジュール。
2. 前記回路基板の前記第２の面の一側は、前記第２の端面に近接して設けられた窪み部を含み、前記バックライトモジュールは、前記窪み部に設けられた固定用接着剤をさらに含み、前記固定用接着剤は、前記回路基板を前記フレームに接着する、
   ことを特徴とする請求項１に記載のバックライトモジュール。
3. 前記回路基板は、基板層と、前記基板層の一側に設けられた嵩上げ層とを含み、前記嵩上げ部は、前記嵩上げ層によって形成され、前記嵩上げ層と前記基板層との段差は、前記反射シートの厚さ以下である、
   ことを特徴とする請求項２に記載のバックライトモジュール。
4. 前記反射シートは、前記嵩上げ層と前記基板層との段差まで延在している、
   ことを特徴とする請求項３に記載のバックライトモジュール。
5. 前記回路基板は、前記基板層の他側に設けられた厚肉層をさらに備え、前記厚肉層は、前記嵩上げ層の下方に位置しており、前記窪み部は、前記厚肉層と前記基板層との段差により形成され、前記厚肉層の厚さは、前記固定用接着剤の厚さと実質的に同じである、
   ことを特徴とする請求項３に記載のバックライトモジュール。
6. 前記嵩上げ層の面積は、前記少なくとも１つの発光素子の底面の面積以上である、
   ことを特徴とする請求項５に記載のバックライトモジュール。
7. 前記窪み部と前記嵩上げ部とは、厚さ方向において重ならない、
   ことを特徴とする請求項２乃至６のいずれか１項に記載のバックライトモジュール。
8. 請求項１乃至７のいずれか１項に記載のバックライトモジュールと、
   前記バックライトモジュールの出光面に設けられた表示パネルと、
   を含むことを特徴とする表示装置。

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