JP3231555U - 高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子 - Google Patents

Abstract

【課題】高耐圧と高出力密度を有する結合式磁性素子を提供する。【解決手段】第１の鉄心１、第１のコイル２、第２のコイル３及び少なくとも一つの第２の鉄心４を含み、第１の鉄心と少なくとも一つの第２の鉄心との間に複数のギャップを有し、第１のコイルが第１の鉄心と第２のコイルとの間に配置され、第２のコイルが第１のコイルと少なくとも一つの第２の鉄心との間に配置される。第１のコイルと第１の鉄心と第２の鉄心とを組み合わせることによって、第１のインダクタが形成され、第２のコイルと第１の鉄心と少なくとも一つの第２の鉄心とを組み合わせることによって、第２のインダクタが形成され、第１のインダクタと第２のインダクタは各ギャップで形成したエアギャップにより所望のインダクタンス量を達成する。【選択図】図３

Description

本考案は磁性素子に関し、特に結合式であり、高耐圧と高出力密度を有する高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子に関する。

電子設備にとって必要不可欠な電源製品のデザインは、高い出力密度を実現するために常に体積の削減を追求している。電源製品において、使用するインダクタの体積が比較的に大きい場合、インダクタが占める空間も相対的に大きくなる。そのため、多くの設計者はインダクタ素子の体積を小型化する工程に注目し、そして、より優れる解決方法を達成するため、多くの手間と時間をかけている。

伝統的なインダクタ素子の構成は、基本的に分離した単体を主体とし、複数のインダクタを一体にした応用的な構造がごくわずかである。既存のデュアルインダクタ素子も、同じ磁性回路に複数のコイルセットを備える単純な結合式デュアルインダクタで構成されている。そして、既存のインダクタ素子が高耐圧特性を有することを実現するためには、それ自体の体積を犠牲にするか、あるいは複雑な製造プロセスを経る必要がある。即ち、市販の高耐圧特性を有するインダクタ素子は、いずれも体積が大きすぎるか、製造プロセスが複雑すぎるかの問題を抱えている。

本考案が解決しようとする課題は、従来技術のデメリットについて高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子を提供することである。

上述した課題を解決するために、本考案で採用した技術手段は、本体を貫通する第１の収容空間を有する第１の鉄心と、第２の収容空間を有し、前記第１の収容空間に取り外し可能に配置される第１のコイルと、第３の収容空間を有し、前記第２の収容空間に取り外し可能に配置される第２のコイルと、前記第３の収容空間に取り外し可能に配置される少なくとも一つの第２の鉄心とを含む高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子を提供することにある。

前記第１の鉄心と少なくとも一つの前記第２の鉄心との間に複数の第１のギャップを有し、前記第１のコイルが前記第１の鉄心と前記第２のコイルとの間に配置され、前記第２のコイルが前記第１のコイルと少なくとも一つの前記第２の鉄心との間に配置される。前記第１の鉄心と、前記第１のコイルと、少なくとも一つの前記第２の鉄心とを組み合わせることによって第１のインダクタが形成され、前記第１の鉄心と、前記第２のコイルと、少なくとも一つの前記第２の鉄心とを組み合わせることによって第２のインダクタが形成され、前記第１のインダクタと前記第２のインダクタは、各前記第１のギャップで形成したエアギャップにより所望のインダクタンス量を達する。

本考案の効果は、本考案により提供される高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子が、上述した技術方案によって高耐電圧および高出力密度の結合磁性効果を達成できることにある。

本考案の特徴および技術的内容をさらに理解するために、本考案に関する以下の詳細な説明および図面を参照する。ただし、提供された図面は、あくまでも参照および説明用のものであり、本考案を限定するためのものではない。

本考案の第１の実施例の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子を示す斜視模式図である。 本考案の第１の実施例の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子を示す一部分解模式図である。 本考案の第１の実施例の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子を示す分解模式図である。 本考案の第１の実施例の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子を示す底面模式図である。 本考案の第１の実施例の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子を示す正面模式図である。 本考案の第２の実施例の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子を示す分解模式図である。 本考案の第３の実施例の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子を示す正面模式図である。 本考案の第４の実施例の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子を示す一部分解模式図である。 本考案の第４の実施例の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子を示す斜視模式図である。

以下、特定の具体的な実施例によって、本考案に開示された「高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子」の実施形態を説明する。当業者は、本明細書に開示された内容によって、本考案の利点と効果を理解できる。本考案は、他の異なる具体的な実施形態によって実施または応用することができ、本考案の趣旨から逸脱しない限り、本明細書におけるさまざまな詳細が、異なる視点および応用に基づいて多数の変化や変更が可能である。
[第１の実施例]

図１〜図５を参照すると、本考案の第１の実施例の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚの斜視模式図、一部分解模式図、分解模式図、底面模式図及び正面模式図がそれぞれ示されている。これらの図に示すように、本考案の第１の実施例は、第１の鉄心１と、第１のコイル２と、第２のコイル３と、少なくとも一つの第２の鉄心４とを含む高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚを提供する。

まず、図１〜図４に示すように、本考案の第１の鉄心１は、本体を貫通する第１の収容空間１０を有する。第１の鉄心１はフェライトまたは軟磁性材料である。本実施例では、第１の鉄心１の形状は、例として矩形であるが、これに限定されない。第１の収容空間１０はＴ形状であり、第１の鉄心１の２つの側面は、第１の収容空間１０を介して互いに連通する。さらに、第１の鉄心１は、第１の収容空間１０に対応する第１の内壁１１、第２の内壁１２、第３の内壁１３、および第４の内壁１４を有する。第１の内壁１１は、第２の内壁１２と対向するように設置され、第３の内壁１３は、第４の内壁１４と対向するように設置される。

次に、図１〜図４に示すように、第１のコイル２は、第１の鉄心１における第１の収容空間１０に取り外し可能に配置される。また、第１コイル２は、第２の収容空間２０を有する。さらに、第１のコイル２は、本体部２１、第１の端部２２、及び第２の端部２３を含む。本体部２１は、Ｕ形状であり、第１の収容空間１０に配置される。本体部２１の一端は、第１の端部２２に垂直接続され、本体部２１の他端は、第２の端部２３に垂直接続される。即ち、第１のコイル２はΩ形状を有する。また、第１のコイル２は、本体部２１によって第２の収容空間２０を取り囲むことができる。第１のコイル２が第１の収容空間１０に配置される場合、第１の端部２２および第２の端部２３は、全体が第１の収容空間１０に入る（図１、図２に示されるように）か、あるいはその一部が第１の鉄心１の外側に露出される（図５に示されるように）。そして、第１のコイル２は、フラットコイルであるが、これに限定されない。第１のコイル２は、プレスされた銅シートまたは他のタイプの導電性材料によって製作されてもよい。

次に、図２〜図４に示すように、第２のコイル３は、第１のコイル２における第２の収容空間２０に取り外し可能に配置される。すなわち、第２のコイル３は、第１のコイル２によって部分的に覆われる。第２のコイル３はＣ形状であるが、これに限定されない。第２のコイル３は、第３の収容空間３０を有する。そして、第２のコイル３はフラットコイルであるが、これに限定されない。第２のコイル３は、プレスされた銅シートまたは他のタイプの導電性材料によって製作されてもよい。

次に、図２〜図４に示すように、第２の鉄心４は、第２のコイル３における第３の収容空間３０に取り外し可能に配置される。すなわち、第２の鉄心４は、第２のコイル３によって部分的に覆われる。第２の鉄心４はフェライトまたは軟磁性材料である。本実施例では、第２の鉄心４の形状は凸形状であるが、これに限定されない。第２の鉄心４の形状は、第２のコイル３の形状に従って変更することができる。

さらに、図１〜図４に示すように、第１の鉄心１を第１のコイル２及び第２の鉄心４と組み合わせることによって第１のインダクタが形成される。そして、第１の鉄心１を第２のコイル３及び第２の鉄心４と組み合わせることによって第２のインダクタが形成される。本実施例では、第２の鉄心４は一つであるが、これに限定されない。次に、第２のコイル３は、第２の鉄心４と共に第１のコイル２における第２の収容空間２０に収容されること（同時に、第１の鉄心１における第１の収容空間１０に収容されることになる）ができる。即ち、第１のコイル２は、第１の鉄心１と第２のコイル３との間に配置され、第２のコイル３は第１のコイル２と第２の鉄心４との間に配置される。第１の鉄心１における第１の収容空間１０のサイズは、第２の鉄心４のサイズよりも大きいため、第１の鉄心１における第１の内壁１１と第２の鉄心４における第１の表面４１との間に第１のギャップＧ１を形成でき、第１の鉄心１における第２の内壁１２と第２の鉄心４における第２の表面４２との間に第１のギャップＧ１を形成できる。即ち、第１の鉄心１と第２の鉄心４との間に複数の第１のギャップＧ１を有する。高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚは、複数の第１のギャップＧ１に気体（例えば普通の空気などであってもよいが、これに限定されない）を収容することによって、第１の鉄心１と第２の鉄心４との間にエアギャップ（ａｉｒ ｇａｐ）を形成する。そして、第１の鉄心１における第３の内壁１３及び第４の内壁１４は、第１のコイル２における本体部２１に直接に接触する。

更に、本考案の他の好ましい実施形態では、第１のコイル２と第２のコイル３は絶縁接続または絶縁接触している。あるいは、さらに、本考案の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚは、第１の鉄心１と、第１のコイル２と、第２のコイル３と、第２の鉄心４とが互いに絶縁接続または絶縁接触している。従って、超高耐電圧の磁性素子構造を実現できる。

そのため、本考案の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚは、第１の鉄心１、第１のコイル２、及び第２の鉄心４によって形成した第１のインダクタと、第１の鉄心１、第２のコイル３、及び第２の鉄心４によって形成した第２のインダクタとを組み合わせて一つのまとまったデバイスにすると共に、複数の第１のギャップＧ１によって形成したエアギャップを利用し、第１のインダクタと第２のインダクタを同じインダクタンス量または異なるインダクタンス量を持たせるようにする。即ち、本考案の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚは、第１の鉄心１と第２の鉄心４の間に隙間があるように分離し、すなわち、隙間がエアギャップとして使用されることによって、異なる隙間距離によって必要なインダクタンス値を形成できる。このように、第１のインダクタと第２のインダクタは、複数の第１のギャップＧ１で形成したエアギャップによって必要なインダクタンス量を達成できる。

また、第１のギャップＧ１のそれぞれのサイズが、実際のニーズに応じてメーカーまたは使用者が柔軟に調整できるものである。即ち、第１のギャップＧ１のサイズを変更することにより、第１の鉄心１と第２の鉄心４との間のエアギャップを制御できることになり、ひいては第１のインダクタと第２のインダクタのインダクタンス量を制御できる。

これにより、本考案の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚにおいて、上記技術方案によって、２つのインダクタ素子を一体にすることを実現することで、使用者がプリント基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）に用いられる素子またはデバイスの数を効果的に減らすことができると共に、最大限に全体の体積または空間を小さくすることができるので、電源製品の出力密度を高めることに役立てると共に製品の小型化に役立てるため、先行技術の欠点を改善できる。
[第２の実施例]

図１〜図５に合わせて、図６に示した本考案の第２の実施例である高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚの分解模式図を参照する。これらの図に示すように、本実施例の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚは上記第１の実施例における高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚとほぼ類似するため、説明を省略する。本実施例と上記各実施例との相違点は、本実施例において、高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚは、さらに複数のスペーサーユニット５を含み、各スペーサーユニット５は、対応する第１のギャップＧ１に取り外し可能に配置されるようにしてもよい。各スペーサーユニット５が設置されることにより、第１の鉄心１と第２の鉄心４との間におけるエアギャップを制御することで、第１のインダクタと第２のインダクタは所望のインダクタンス量を達する。

例えば、図４と図６に示すように、本考案の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚでは、第１のインダクタと第２のインダクタにおけるエアギャップとして機能するように、スペーサーユニット５を各第１のギャップＧ１に設置することが可能である。スペーサーユニット５は、非磁性材料で作られたシート体である。非磁性材料は、マイラーシート、クラフト紙、プラスチックシート、ガラスシートなどであってもよく、または、異なる非磁性材料により混合してなるものであってもよい。そのため、複数のスペーサーユニット５を設置することにより、第１の鉄心１と第２の鉄心４との間におけるエアギャップを制御することで、第１のインダクタと第２のインダクタは所望のインダクタンス量を達する。
[第３の実施例]

図１〜図６に合わせて、図７に示した本考案の第３の実施例である高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚの正面模式図を参照する。これらの図に示すように、本実施例の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚは上記第１の実施例における高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚとほぼ類似するため、説明を省略する。本実施例と上記各実施例との相違点は、本実施例において、第１の収容空間１０は矩形であっても良い。そして、第１のコイル２は、本体部２１と、第１の端部２２と、第２の端部２３とを含んでも良い。本体部２１は、Ｕ形状であり、第１の収容空間１０に配置されている。本体部２１の両端は、それぞれ第１の端部２２と第２の端部２３に接続され、第１の端部２２と第２の端部２３は、第１の鉄心１の外側に露出している。

例えば、図７に示すように、第１のコイル２はＵ形状である。第１のコイル２と第１の鉄心１が互いに組み合わされた後、第１のコイル２における第１の端部２２と第２の端部２３は、導電性ピンとして機能するように、第１の鉄心１の外側に露出している。そのため、本考案の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚを基板（図示せず）と組み合わせる場合、高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚは、第１の端部２２及び第２の端部２３により基板上に挿入されることによって、基板上にしっかりと配置される。
[第四実施例]

図１〜図７に合わせて、図８及び図９にそれぞれ示した本考案の第四実施例である高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚの一部分解模式図及び立体模式図を参照する。これらの図に示すように、本実施例の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚは上記各実施例の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚとほぼ類似するため、説明を省略する。本実施例と上記各実施例との相違点は、本実施例において、第２の鉄心４が複数であっても良い。そして、２つの隣接する第２の鉄心４の間に第２のギャップＧ２がある。第２のインダクタは、第２のギャップＧ２で形成したエアギャップにより所望のインダクタンス量を達する。

例えば、図８に示すように、本考案の第２のコイル３における第３の収容空間３０に複数の第２の鉄心４を設置してもよい。本実施例では、第２の鉄心４は２つであることが一例として挙げているが、これに限定されない。また、第２のギャップＧ２において、エアギャップとして、スペーサーユニット５を設置することも可能である（第２の実施例で記載されたように）。そのため、第２のインダクタは、第２のギャップＧ２またはスペーサーユニット５が第２のギャップＧ２に形成されたエアギャップにより所望のインダクタンス量を達する。

また、図９に示すように、本考案の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚは、第１の鉄心１にカバーユニット６を設置することができる。このカバーユニット６は、メーカーまたは使用者がテキストまたは数字を印刷できるプレート構造であっても良い。

また、上記の各実施例に示されているものは、あくまでも実行可能な実施形態の１つにすぎず、本考案を限定するためのものではない。
[本考案の効果]

本考案の効果の１つは、本考案によって提供される高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚが、上記技術方案によって、高い耐電圧と高い電力密度の結合磁性効果を達成できることにある。

さらに、本考案の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚが、上記技術方案によって、高耐電圧かつ高出力密度の結合式デュアル磁性素子を実現する。本考案の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚは、合理的な磁性回路デザインによって２つのインダクタの間に非常に高い結合係数を有すると共に互いに影響を及ぼし得ることを実現する。さらに、本考案の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚは、絶縁塗料または絶縁フィルムを有する第１のコイル２と第２のコイル３が設置されることと、第１の鉄心１と第２の鉄心４との間に複数のエアギャップがあるデザインと合わせることにより、高耐圧の効果を実現する。そして、第２のインダクタは、第１の鉄心１の内部に収容できるため、素子全体の体積および空間を小さくすると共に出力密度を高める。即ち、本考案の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子の構造によって、先行技術における高耐電圧かつ高出力密度の磁性素子の技術的ボトルネックを改善すると共に、結合式磁性素子の構造を単純化・軽量化する条件を満たす上、全体的な製造コストを効果的に削減でき、技術・コストの点おいて、競争力が非常に高くなる。

さらに、本考案の第１の鉄心１、第１のコイル２、少なくとも一つの第２の鉄心４によって形成した第１のインダクタと、第１の鉄心１、第２のコイル３、第２の鉄心４によって形成した第２のインダクタとは、第１のギャップＧ１を設置すること及びエアギャップとして空気またはスペーサーユニット５を第１のギャップＧ１に設置することによって、所望のインダクタンス量を達するように第１の鉄心１と第２の鉄心４との間のエアギャップを制御することで、上記非結合式デュアルインダクタを完成する。そのため、本考案の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子Ｚは、２つのインダクタ素子を一体にすることを実現することで、使用者がプリント基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）に用いられる素子またはデバイスの数を効果的に減らずことができると共に、最大限に全体の体積または空間を小さくすることができ、電源製品の出力密度を高めることに役立てると共に製品の小型化に役立てるため、先行技術の欠点を改善できる。

以上に公開された内容は、本考案の好ましい実行可能な実施形態にすぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を限定するものではない。したがって、本考案の明細書、図面の内容を使用して行われたすべての同等の技術的変更は、本考案の実用新案登録請求の範囲に含まれる。

１ 第１の鉄心
１０ 第１の収容空間
１１ 第１の内壁
１２ 第２の内壁
１３ 第３の内壁
１４ 第４の内壁
２ 第１のコイル
２０ 第２の収容空間
２１ 本体部
２２ 第１の端部
２３ 第２の端部
３ 第２のコイル
３０ 第３の収容空間
４ 第２の鉄心
４１ 第１の表面
４２ 第２の表面
５ スペーサーユニット
６ カバーユニット
Ｇ１ 第１のギャップ
Ｇ２ 第２のギャップ
Ｚ 高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子

Claims (5)

1. 本体を貫通する第１の収容空間を有する第１の鉄心と、
   第２の収容空間を有し、前記第１の収容空間に取り外し可能に配置される第１のコイルと、
   第３の収容空間を有し、前記第２の収容空間に取り外し可能に配置される第２のコイルと、
   前記第３の収容空間に取り外し可能に配置される少なくとも一つの第２の鉄心と、
   を含み、
   前記第１の鉄心と少なくとも一つの前記第２の鉄心との間に複数の第１のギャップを有し、
   前記第１のコイルが前記第１の鉄心と前記第２のコイルとの間に配置され、
   前記第２のコイルが前記第１のコイルと少なくとも一つの前記第２の鉄心との間に配置され、
   前記第１の鉄心と、前記第１のコイルと、少なくとも一つの前記第２の鉄心とを組み合わせることによって、第１のインダクタが形成され、
   前記第１の鉄心と、前記第２のコイルと、少なくとも一つの前記第２の鉄心とを組み合わせることによって、第２のインダクタが形成され、
   前記第１のインダクタと前記第２のインダクタは、各前記第１のギャップで形成したエアギャップにより所望のインダクタンス量を達することを特徴とする、高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子。
2. 前記第１の鉄心は、前記第１の収容空間に対応する第１の内壁、第２の内壁、第３の内壁、第４の内壁を有し、
   前記第１の内壁は、前記第２の内壁と対向するように設置され、
   前記第３の内壁は、前記第４の内壁と対向するように設置され、
   前記第１の内壁と少なくとも一つの前記第２の鉄心における第１の表面との間に前記第１のギャップが形成され、
   前記第２の内壁と少なくとも一つの前記第２の鉄心における第２の表面との間に前記第１のギャップが形成され、
   前記第３の内壁、前記第４の内壁は、前記第１のコイルと直接に接触し、
   前記第１のコイルと前記第１の鉄心は絶縁接続しており、
   前記第１のコイルと前記第２のコイルは絶縁接続しており、
   前記第２のコイルと少なくとも一つの前記第２の鉄心は絶縁接続しており、
   前記第１のコイルはＵ形状またはΩ形状であり、
   前記第２のコイルはＣ形状であり、
   少なくとも一つの前記第２の鉄心は凸形状であることを特徴とする、請求項１に記載の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子。
3. 前記第１の収容空間はＴ形状であり、
   前記第１の鉄心的両側は前記第１の収容空間により互いに連通し、
   前記第１のコイルは、
   Ｕ形状であり、前記第１の収容空間に配置される本体部と、
   前記本体部の一端に垂直接続される第１の端部と、
   前記本体部の他端に垂直接続される第２の端部と、
   を含み、
   前記第１の端部と前記第２の端部が前記第１の収容空間に配置されるか、あるいはその一部が前記第１の鉄心の外側に露出され、
   前記第１の鉄心及び少なくとも一つの前記第２の鉄心は、フェライトまたは軟磁性材料であり、
   前記第１のコイル及び前記第２のコイルはフラットコイルであることを特徴とする、請求項１に記載の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子。
4. 前記第１の収容空間は矩形であり、
   前記第１のコイルは、
   Ｕ形状であり、前記第１の収容空間に配置される本体部と、
   前記本体部の両端にそれぞれ接続される第１の端部及び第２の端部と、
   を含み、
   前記第１の端部と前記第２の端部が前記第１の鉄心の外側に露出され、
   前記第１の鉄心及び少なくとも一つの前記第２の鉄心は、フェライトまたは軟磁性材料であり、
   前記第１のコイル及び前記第２のコイルはフラットコイルであることを特徴とする、請求項１に記載の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子。
5. 対応する前記第１のギャップに取り外し可能にそれぞれ配置される複数のスペーサーユニットをさらに含み、
   各前記スペーサーユニットが設置されることにより、前記第１の鉄心と少なくとも一つの前記第２の鉄心との間におけるエアギャップを制御することで、前記第１のインダクタと前記第２のインダクタは所望のインダクタンス量を達し、
   各前記スペーサーユニットは、非磁性材料で作られ、
   前記非磁性材料は、マイラーシート、クラフト紙、プラスチックシート、ガラスシート、または、異なる前記非磁性材料により混合してなるものであり、
   少なくとも一つの前記第２の鉄心の数は複数であり、
   ２つの隣接する前記第２の鉄心の間に第２のギャップがあり、
   前記第２のインダクタは、前記第２のギャップで形成したエアギャップにより所望のインダクタンス量を達することを特徴とする、請求項１に記載の高耐電圧かつ高出力密度の結合式磁性素子。
   

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