JP3222788B2 - 半導体メモリのバックアップ回路 - Google Patents

半導体メモリのバックアップ回路

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体メモリのバ
ックアップ回路に関し、特に電源の短時間停電に対する
スーパーキャパシタによる半導体メモリのバックアップ
回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来例のスーパーキャパシタによる半導
体メモリのバックアップ回路を図3に示し、これは特開
平7−271681号公報、発明の名称:半導体メモリ
のバックアップ回路、出願人:日本電気株式会社であ
る。
【0003】スーパーキャパシタは、電気二重層を利用
した全く新しいタイプの小形で大容量コンデンサであ
り、電池とコンデンサの両方の性格を兼ね備えていると
ころから、主として電源遮断時のマイコンやRAMのバ
ックアップ用電源として用いられている。相異なる物質
からなる2相(固体と液体)が接触すると、その界面に
正負の電荷が極めて短い距離を隔てて相対して分布し、
この界面近傍に分布した層を電気二重層と言う。スーパ
ーキャパシタは固体として活性炭、液体として希硫酸を
用い、上下に導電性集電極を配し、周辺を封止用合成ゴ
ムで覆っている。内部に多孔質有機フィルムからなるセ
パレータがあり、これを基本セルとし、電圧を高めるた
め、この基本セルを積層した構造となっている。
【0004】図3において、半導体メモリ30、電源切
替器31、電源投入時に電源電圧を受け切替器31の片
方の入力端子31aに電圧を供給するダイオード32、
切替器31の入力端子31aの電圧を検知し、所定電圧
(リセット電圧Vres)以下になったとき切替器31
を切替え制御する電圧検出回路33、切替器31の他方
の入力端子31bに電圧を供給するための一次電池3
4、及び入力端子31a側に接続された保護抵抗35と
スーパーキャパシタ36との直列回路とから構成されて
いる。即ち、電源入力+Bをダイオード32のアノード
に接続し、カソード側は保護抵抗35を介してスーパー
キャパシタ36に接続されている。カソード側はさらに
電源切替器31の一方の入力31aに接続されている。
これにより、電源電圧入力が下がった場合、まず、ダイ
オード32で電源回路とスーパーキャパシタ36が分離
され、スーパーキャパシタ36に蓄えられた電荷で電源
電圧が保持され、入力端子31aの電圧は保たれる。さ
らに、スーパーキャパシタ36の電圧が所定電圧Vre
s(通常は約2.2ボルト前後)より下がった場合は、
電圧検出回路33が動作して、電源切替器31の出力を
一次電池34からの入力に切替えて、半導体メモリ30
の電源電圧を保持する。Vccは半導体メモリの電源電
圧である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
では、第1に一次電池34を用いているため、消耗があ
り、その確実なメンテナンスに問題があり、第2にスー
パーキャパシタの充電時間に問題がある。図3で述べた
スーパーキャパシタによる半導体メモリのバックアップ
回路回路において、入力端子31a側に接続された保護
抵抗35の値は通常300〜400Ω程度に選ばれ、ス
ーパーキャパシタ36の容量を0.22F(ファラッ
ド)程度とすると、電源電圧+Bが5.7Vの時、スー
パーキャパシタの充電時間は5〜20分程度となる。こ
のスーパーキャパシタの充電時間は、保護抵抗35の値
とスーパーキャパシタ36の容量との積によって決ま
り、保護抵抗35の値を1Ωとすると、スーパーキャパ
シタの充電時間は約10秒程度と計算されるが、保護抵
抗35の値が1Ω程度では、電源電圧+Bが5.7Vの
時、等価直列抵抗を7Ωと見積もれば、スーパーキャパ
シタに流れる電流は、0.71A(アンペア)となり、
いわゆる保護抵抗の役目を為さない。結局、実用的なm
A程度以下の充電電流では、スーパーキャパシタの充電
時間は約10分以上を要する。
【0006】図4はスーパーキャパシタの充電電圧特性
であり、縦軸が電圧、横軸が時間を表す。縦軸の電圧
で、Vresは電圧検出回路33がリセット動作するリ
セット電圧(所定電圧)、+B2は図3における電源電
源+Bのダイオード32の電圧降下分を差し引いた電圧
である。スーパーキャパシタ充電電圧+Bsは、スーパ
ーキャパシタ容量と保護抵抗35とで決まる時定数で増
加し、+B2までフル充電される。同電圧+Bsが、リ
セット電圧Vresまで充電される時間をT0とする。
すなわち充電時間がT0以上経過すると、スーパーキャ
パシタは、リセット電圧Vres以上に充電されるた
め、主電源遮断しても、スーパーキャパシタは半導体メ
モリのバックアップが可能となる。逆に、充電時間がT
0未満であれば、+Bsはリセット電圧Vresより低
いので、主電源を遮断するとリセットがかかるため、半
導体メモリのバックアップは出来なくなる。つまり、主
電源を投入し、充電時間がT0を経過しない内に一瞬で
も主電源が遮断されると、半導体メモリは一次電池34
によりバックアップされ、折角装備したスーパーキャパ
シタ36をバックアップ用電源として活用することはで
きない。本発明は主電源を投入後、スーパーキャパシタ
の充電電圧がVres以下の状態で主電源の遮断があっ
た場合でも、スーパーキャパシタと電解コンデンサとを
併用することにより、一次電池を用いず、且つ確実に半
導体メモリがバックアップされる回路を提供するもので
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
半導体メモリのバックアップ回路は、半導体メモリを内
蔵するとともに、主電源遮断時に低消費電流動作を行う
バックアップモードに切り替わるマイクロコンピュータ
と、該マイクロコンピュータの電源電圧がリセット電圧
以下になるとリセット信号をマイクロコンピュータに送
りマイクロコンピュータにリセットをかけるように動作
するリセット回路と、アノード側が前記主電源に接続さ
れた第1のダイオードと、アノード側が前記第1のダイ
オードのカソード側に接続されるとともに、カソード側
が前記マイクロコンピュータの電源端子に接続された第
2のダイオードと、一方の端子が前記第1のダイオード
と第2のダイオードとの接続点に接続されるとともに、
他方の端子が接地されたバックアップ用電解コンデンサ
と、アノード側が前記主電源に接続された第3のダイオ
ードと、一方の端子が前記第3のダイオードのカソード
側に接続された保護抵抗と、アノード側が前記保護抵抗
の他方の端子に接続されるとともに、カソード側が前記
マイクロコンピュータの電源端子に接続された第4のダ
イオードと、一方の端子が前記保護抵抗と第4のダイオ
ードとの接続点に接続されるとともに、他方の端子が接
地されたスーパーキャパシタとを備え、該スーパーキャ
パシタの電圧が前記リセット電圧以下の充電電圧状態
、前記主電源が遮断した場合、前記バックアップ用
解コンデンサを、前記バックアップモードに切り替わっ
たマイクロコンピュータのバックアップ用電源となすこ
とを特徴とするものである。
【0008】また、本発明の請求項2記載の半導体メモ
リのバックアップ回路は、アノード側が前記主電源に接
続されるとともに、カソード側が前記マイクロコンピュ
ータの電源端子に接続された第5のダイオードと、一方
の端子が前記電源端子に接続されるとともに、他方の端
子が接地されたバイパス用電解コンデンサとを備えた
とを特徴とするものである。
【0009】また、本発明の請求項3記載の半導体メモ
リのバックアップ回路は、前記スーパーキャパシタの容
量C1と前記バックアップ用電解コンデンサの容量C2
との関係が、C1>C2×20、即ち、C1の容量はC
2の容量の20倍以上であることを特徴とするものであ
る。
【0010】
【0011】
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態よりなる図
1及び図2及び表1を用いて説明する。図1は本発明の
一実施の形態よりなるスーパーキャパシタを用いた半導
体メモリのバックアップ回路であり、10はリセット回
路、11は半導体メモリ内蔵のマイクロコンピュータ、
12はスーパーキャパシタ、13は保護抵抗、14は第
5のダーオード、15は第1のダイオード、16は第2
のダイオード、17は第3のダイオード、18は第4の
ダイオード、19はバイパス用電解コンデンサ、20は
バックアップ用電解コンデンサである。半導体メモリ内
蔵のマイクロコンピュータ11において、Vccは電
源、GNDはアースである。
【0013】リセット回路10は半導体メモリー内蔵の
マイクロコンピュータ(以下マイクロコンピュータと略
称する)11の電源Vccの電源電圧を常時監視し、電
源Vccの電圧がマイクロコンピュータ11の動作電圧
以下になるとマイクロコンピュータ11の誤動作を防止
するため、リセット信号をマイクロコンピュータ11に
送り、マイクロコンピュータ11にリセットをかけるよ
うに動作する。電解コンデンサ19は電源+B1のバイ
パスコンデンサであり、20はバックアップ用電源とな
る電解コンデンサである。
【0014】主電源遮断時に半導体メモリのバックアッ
プ用電源となるスーパーキャパシタ12及び電解コンデ
ンサ20とを有し、スーパーキャパシタ12の電圧がリ
セット電圧Vres以下の充電電圧状態で主電源が遮断
した場合、電解コンデンサ20をバックアップ用電源と
なす半導体メモリのバックアップ回路について説明す
る。
【0015】(1)主電源投入時の動作 マイクロコンピュータ11の電源VCCは、電源+B(例
えば、5.7V)よりダイオード14を経由し、電源+
B1となって供給される。この時、マイクロコンピュー
タ11は通常動作をしている。バックアップ用電源とな
るスーパーキャパシタ12は、ダイオード17と保護抵
抗13とを通じて、電源+Bで充電される。保護抵抗1
3は、主電源投入時に、電源+Bから、スーパーキャパ
シタ12に流れる突入電流により、電源+Bが故障する
ことを防止するための保護抵抗である。同様に、バック
アップ用電源となる電解コンデンサ20は、ダイオード
15を通じて電源+Bで充電される。ここで、スーパー
キャパシタ12と、電解コンデンサ20の充電時間が異
なる。即ち、スーパーキャパシタ12は、スーパーキャ
パシタ容量(例えば、0.22F(ファラッド))と保
護抵抗13(例えば、360Ω)とで決まる時定数で増
加し、+B1(約5V程度)までフル充電される。―
方、電解コンデンサ20は、直列抵抗がないため、主電
源投入で直ぐさまフル充電される。電解コンデンサ20
の容量は例えば、約1000μFである。
【0016】(2)主電源遮断時の動作 電源+Bは電圧が下がり、ほぼ0Vとなる。マイクロコ
ンピュータ11の電源Vccは、電解コンデンサ20及
び、スーパーキャパシタ12よりそれぞれ、前者はダイ
オード16を経由し、後者はダイオード18を経由し
て、供給されることにより、マイクロコンピュータ11
は、電解コンデンサ20及びスーパーキャパシタ12に
より、下記、[1]、[2]、[3]のようにバックア
ップされる。この時、マイクロコンピュータ11はバッ
クアップモードに切り替わり、低消費電流動作をしてい
る。
【0017】[1]スーパーキャパシタ12の充電電圧
が、マイクロコンピュータ11のリセット電圧Vres
より低い場合。
【0018】マイクロコンピュータ11は、電解コンデ
ンサ20によってのみ、バックアップされる。リセット
電圧Vresは約2.2V前後である。例えば、今、電
解コンデンサ20の容量を約1000μF、フル充電の
電圧を5.0V、バックアップ電流が2μAとすると、
換算抵抗r=5V/2μA=2.5×106Ω、とな
り、リセット電圧を2.2Vとすれば、バックアップで
きる時間は約34分となる。
【0019】[2]スーパーキャパシタ12の充電電圧
が、マイクロコンピュータ11のリセット電圧Vres
より高いが、フル充電されていない場合。
【0020】マイクロコンピュータ11は、最初電解コ
ンデンサ20によってのみ、バックアップされるが、電
解コンデンサ20の電圧が下がり、スーパーキャパシタ
12の電圧と、同じ電圧になると、電解コンデンサ20
および、スーパーキャパシタ12の両方により、バック
アップされる。
【0021】[3]スーパーキャパシタ12が、フル充
電された場合。
【0022】マイクロコンピュータ11は、電解コンデ
ンサ20および、スーパーキャパシタ12の両方の充電
電荷により、バックアップされる。ダイオード15は、
主電源が遮断され、電源電圧が下がった時、電解コンデ
ンサ20の充電電荷が主電源側に放電することを阻止す
る働きをする。スーパーキャパシタ12の充電電荷でバ
ックアップ動作時、ダイオード16は、電解コンデンサ
20の漏れ電流を阻止する働きをする。ダイオード18
は、電解コンデンサ20でメモリバックアップ時、同電
解コンデンサの充電電荷がダイオード16を通して、ス
ーパーキャパシタ側に放電することを阻止する働きをす
る。
【0023】ダイオード17は、主電源投入時、電源保
護抵抗13を通して、スーパーキャパシタ12を充電
し、主電源が遮断され、電源電圧が下がった時、スーパ
ーキャパシタ12の充電電荷が主電源側に放電すること
を阻止する働きをする。
【0024】図1で述べた、スーパーキャパシタによる
メモリーバックアップ回路において、主電源+Bが投入
され、スーパーキャパシタ12の充電電圧十Bsがリセ
ット電圧VRESまで上昇しないうちに、主電源がある期
間遮断した場合のスーパーキャパシタ12の充電電圧+
Sの時間変化を示すのが図2(a)であり、主電源+
Bが投入され、スーパーキャパシタ12の充電電圧十B
Sがリセット電圧Vresまで上昇しないうちに、主電
源がある期間遮断した場合の電解コンデンサ20の充電
電圧+Bcの時間変化を示すのが図2(b)である。
【0025】図2(a)において、縦軸は電圧、横軸は
時間を表示する。縦軸の電圧で、Vresはリセット回
路10がリセット動作するリセット電圧である。横軸の
時間において、0で電源が投入され、T1で主電源が遮
断され、T2で再び主電源が再投入された場合の図であ
る。即ち、主電源+Bが投入され、スーパーキャパシタ
12の充電電圧+Bsがリセット電圧Vresまで上昇
しないうちに、主電源がT1からT2までの期間遮断し
た場合について示している。
【0026】(1)時間ゼロからT1までの期間の動作 主電源+Bを投入する。スーパーキャパシタ12の電圧
+Bsは、スーパーキャパシタ12の容量(C1)と保
護抵抗13(R1)とて決まる時定数でゆつくり増加し
始め、時間T1で+Bs1まで充電される。一方、電解
コンデンサ20は、抵抗がないため、主電源投入で即時
に+B1までフル充電される。
【0027】(2)時間T1からT2までの期間の動作 主電源が+BがT1で遮断し、T2で再投入される。時
間T1では、(スーパーキャパシタ12の電圧+Bs
1)<(電解コンデンサ20の電圧+B1)であるの
で、ダイオード16が導通し、ダイオード18が非導通
となり、マイクロコンピュータ11は、電解コンデンサ
20によってのみ、バックアップされる。電解コンデン
サ20の電圧+Bcは、時間T2で十Bs2まで下がる
(図2(b))。スーパーキャバシタ12の電圧+Bs
は、ダイオード18が非導通状態であるため、充電電荷
は放電されず、+Bs1のまま保持される(図2
(a))。
【0028】(3)時間T2以降の期間の動作 主電源+Bが再度投入されると、スーパーキャパシタ1
2の電圧+Bsは、スーパーキャパシタ12の容量(C
1)と保護抵抗13(R1)とて決まる時定数でゆつく
り増加し始め、或る時間経過後、+B1まで充電され
る。一方、電解コンデンサ20は、直列抵抗が接続され
ていないため、主電源投入でほぼ即時に十B1までフル
充電される。
【0029】上記のようにして、図1で説明したスーパ
ーキャパシタ12によるメモリーバックアップ回路にお
いて、主電源+Bが投入され、スーパーキャパシタ12
の充電電圧+Bsがリセット電圧VRESまで上昇しない
うちに、主電源がある時間T1からT2の期間に遮断し
た場合は、電解コンデンサ20によって、マイクロコン
ピュータ11は、メモリーバックアップされる。
【0030】図1において、電源+Bを5.7V、スー
パーキャパシタ12の容量(C1)を0.22F(ファ
ラッド)、バックアップ用電源となる電解コンデンサ2
0の容量(C2)を約1000μF、バイパス用の電解
コンデンサ19の容量を100μF、保護抵抗13を3
60オーム、+B1の電圧を約5V、マイクロコンピュ
ータ11のバックアップ電流を約2μA、とする時、ス
ーパーキャパシタ12の充電時間は約5分〜10分程度
であり、スーパーキャパシタ12による半導体メモリの
バックアップ可能な時間は約50時間以上である。
【0031】バックアップ用電源となるスーパーキャパ
シタの容量C1及び電解コンデンサの容量C2は適宜選
択されるものであるが、スーパーキャパシタの容量C1
は一般に0.01F〜3.0F程度が用いられ、電解コ
ンデンサの容量C2は200μF〜3000μF程度が
用いられる。従って、両者の容量の関係は、C1>C2
×20である。即ち、スーパーキャパシタの容量C1は
電解コンデンサの容量C2の20倍より大きな値であ
る。また、スーパーキャパシタの外形サイズは小さく、
例えば、13.0〜30mmφ×8〜15mmH程度で
ある。
【0032】また、図1では、バックアップ用電源とな
る電解コンデンサ20はダイオード15及び16と抵抗
を介在せず直結されているが、低抵抗、例えば1〜10
0Ω程度の抵抗を直列接続しても、電解コンデンサ20
の充電特性をあまり損なうものではない(充電時間をあ
まり長くしない)。ここに言う低抵抗とは、保護抵抗1
3より小さい値であり、100Ω以下の値である。
【0033】
【表1】
【0034】表1に、本発明に適用したスーパーキャパ
シタと電解コンデンサの特性、電気容量、等価直列抵抗
(ESR)、充電時間、外形サイズの一例を示したもの
である。また、バイパス用の電解コンデンサ19の容量
を大きくすることによって、バックアップ時間を延長す
ることは可能であるが、電解コンデンサの漏れ電流は電
解コンデンサの電圧と容量とに比例するため、バイパス
用の電解コンデンサ19の容量をあまり大きくすること
はできない。即ち、主電源遮断で、スーパーキャパシタ
12によるバックアップ時、電解コンデンサ19の漏れ
電流により、バックアップ電流の増加となり、バックア
ップ時間が短くなるので、好ましくない。従って、バイ
パス用の電解コンデンサ19の容量は50〜200μF
程度が選択される。
【0035】
【発明の効果】以上のように、本発明の半導体メモリの
バックアップ回路によれば、一次電池を用いず、短時間
の電源の遮断に対して半導体メモリをバックアップする
と共に、長時間の半導体メモリのバックアップをおこな
うことができる。
【0036】
【0037】また、前記スーパーキャパシタの容量C1
と前記バックアップ用電解コンデンサの容量C2との関
係が、C1>C2×20であれば、短時間の電源の遮断
に対して半導体メモリをバックアップすると共に、長時
間の半導体メモリのバックアップをおこなうことができ
る。
【0038】
【0039】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態よりなるスーパーキャパ
シタを用いた半導体メモリのバックアップ回路を示す図
である。
【図2】本発明の一実施の形態よりなるスーパーキャパ
シタを用いた半導体メモリのバックアップ回路におい
て、主電源+Bが投入され、スーパーキャパシタ12の
充電電圧十Bsがリセット電圧Vresまで上昇しない
うちに、主電源がある期間遮断した場合のスーパーキャ
パシタの及び電解コンデンサそれぞれの充電電圧の時間
変化を示す図であり、(a)はスーパーキャパシタ12
の充電電圧+Bsの時間変化を示す図であり、(b)は
電解コンデンサ20の充電電圧+Bcの時間変化を示す
のが図である。また、縦軸は電圧、横軸は時間を表示す
る。
【図3】従来例のスーパーキャパシタによる半導体メモ
リのバックアップ回路を示す図である。
【図4】スーパーキャパシタの充電電圧特性を示す図で
ある。
【符号の説明】
10 リセット回路 11 半導体メモリー内蔵のマイクロコンピュータ 12 スーパーキャパシタ 13 保護抵抗 14、15、16、17、18 ダイオード 19 バイパス用電解コンデンサ 20 バックアップ用電源となる電解コンデンサ +B 主電源 +B1 電源 +B2 電源 +Bc バックアップ用電源となる電解コンデンサの
充電電圧 +Bs スーパーキャパシタ12の充電電圧 +Bs1 スーパーキャパシタ12の充電電圧(t=T
1の時の) C1 バックアップ用電源となるスーパーキャパシ
タの容量 C2 バックアップ用電源となる電解コンデンサの
容量 R1 保護抵抗の大きさ Vcc マイクロコンピュータの電源 GND マイクロコンピュータのアース T1 主電源が遮断された時間 T2 主電源が再投入された時間 Vres リセット電圧

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体メモリを内蔵するとともに、主電
    源遮断時に低消費電流動作を行うバックアップモードに
    切り替わるマイクロコンピュータと、 該マイクロコンピュータの電源電圧がリセット電圧以下
    になるとリセット信号をマイクロコンピュータに送りマ
    イクロコンピュータにリセットをかけるように動作する
    リセット回路と、 アノード側が前記主電源に接続された第1のダイオード
    と、 アノード側が前記第1のダイオードのカソード側に接続
    されるとともに、カソード側が前記マイクロコンピュー
    タの電源端子に接続された第2のダイオードと、 一方の端子が前記第1のダイオードと第2のダイオード
    との接続点に接続されるとともに、他方の端子が接地さ
    れたバックアップ用電解コンデンサと、 アノード側が前記主電源に接続された第3のダイオード
    と、 一方の端子が前記第3のダイオードのカソード側に接続
    された保護抵抗と、 アノード側が前記保護抵抗の他方の端子に接続されると
    ともに、カソード側が前記マイクロコンピュータの電源
    端子に接続された第4のダイオードと、 一方の端子が前記保護抵抗と第4のダイオードとの接続
    点に接続されるとともに、他方の端子が接地されたスー
    パーキャパシタとを備え、 該スーパーキャパシタの電圧が前記リセット電圧以下の
    充電電圧状態で、前記主電源が遮断した場合、前記バッ
    クアップ用電解コンデンサを、前記バックアップモード
    に切り替わったマイクロコンピュータのバックアップ用
    電源となすことを特徴とする半導体メモリのバックアッ
    プ回路。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の半導体メモリのバックア
    ップ回路において、アノード側が前記主電源に接続され
    るとともに、カソード側が前記マイクロコンピュータの
    電源端子に接続された第5のダイオードと、一方の端子
    が前記電源端子に接続されるとともに、他方の端子が接
    地されたバイパス用電解コンデンサとを備えたことを特
    徴とする半導体メモリのバックアップ回路。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の半導体メモリ
    のバックアップ回路において、前記スーパーキャパシタ
    の容量C1と前記バックアップ用電解コンデンサの容量
    C2との関係が、C1>C2×20であることを特徴と
    する半導体メモリのバックアップ回路。
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