JP3222148B2 - 熱インク・ジェット・プリントヘッド用多重回路付きインク供給構造および熱インク・ジェット・プリントヘッド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一般に熱インク・ジェ
ット（ＴＩＪ）プリントヘッドの接続駆動回路とその集
積に関しており、特にプリントヘッドの薄膜デバイス表
面積を使用を最適にするためのＴＩＪプリントヘッド用
集積化多重ヒーター抵抗器駆動回路に関している。

【０００２】

【従来の技術】プリントヘッドのヒーター抵抗器を駆動
するために必要な回路を備えるためのＴＩＪプリントヘ
ッド回路設計の分野における初期のアプローチでは、個
々のヒーター抵抗器に対して別々の電気接続を用いた。
このアプローチは、明らかに、所定のプリントヘッド基
板の表面積で達成可能な、抵抗器および相互接続実装密
度に重大な制約を課している。初期アプローチに関して
この実装密度を増加させるために努力が払われて、ＴＩ
Ｊプリントヘッドで電気駆動回路および薄膜ヒーター抵
抗器を集積するための各種設計が提案された。そのよう
な設計および構造の１つはＨａｗｋｉｎｓに与えられた
ＵＳＰ４，５３２，５３０に開示され、ＴＩＪプリント
ヘッドのヒーター抵抗器に電気的に接続するために、集
積回路上の多結晶シリコン給電配線を利用することが提
示されている。このアプローチにより、プリントヘッド
を製造するときに使用するものと同じ手順で、ドライバ
ーおよび論理回路を共に組み立てることができる。

【０００３】駆動回路をＴＩＪプリントヘッドと集積す
るための別の構成は、Ｈａｃｋｌｅｍａｎに与えられ本
譲受人に譲渡されたＵＳＰ４，６９５，８５３に開示さ
れている。この後者のアプローチでは、Ｘ−Ｙ多重回路
は、多重化操作中にダイオードと抵抗器を導通から非導
通に選択的に切り換えるために、共通の集積回路チップ
上で垂直構成ヒーター抵抗器および多重ダイオードと接
続される。

【０００４】前記２種類の構成および他のＴＩＪプリン
トヘッド構成およびドライバー回路集積方法では、駆動
回路は薄膜プリントヘッド基板の１つの部分にあり、ヒ
ーター抵抗器はプリントヘッド基板の別の部分にある。
この設計アプローチは、所定プリントヘッドのデバイス
表面部分のヒーター抵抗器および付随駆動回路の達成可
能な実装密度に重大な制約も課している。

【０００５】

【発明の目的】本発明の目的は、共通の基板上にある新
規の集積回路構成によりヒーター抵抗器および付随駆動
回路の達成可能な実装密度を最大にすること及びプリン
トヘッドの高性能化である。

【０００６】

【発明の概要】上記目的はＴＩＪプリントヘッドおよび
多重回路により達成されており、支持基板の所定部分に
配置された多数の抵抗ヒーター素子を含む。対応する多
数のインキ流出ポートは、インク・ジェット印字動作中
にインクを給するため、対応する抵抗ヒーター素子のま
わりの基板に形成されインク供給通路にインクを送りだ
す。

【０００７】抵抗ヒーター素子およびインクポートと同
じ基板上の部分にもＸ−Ｙマトリックス多重駆動回路が
ある。該回路には、各抵抗ヒーター素子の一方に接続さ
れた多数のＸ配線、および各抵抗ヒーター素子の別の側
に接続された多数のＹ配線がある。

【０００８】ＸおよびＹ配線は、既知のダブル・レベル
・メタル（ＤＬＭ）および膜蒸着手法を用いてお互いに
電気的に絶縁されており、各ＸおよびＹ配線は多数の抵
抗ヒーター素子を同時に駆動することができる。これら
の配線は、ヒーター素子および付随するインク供給ポー
トのすぐ近くに接続され、ヒーター素子が形成される薄
膜デバイスの該広範囲にわたる表面部分内に集積され
る。このようにして、この構成は（１）抵抗ヒーター素
子、（２）Ｘ−Ｙマトリックス多重駆動回路、および
（３）付随インク供給ポートおよびインク供給通路の組
合せ実装密度を最大にし、そしてＴＩＪプリントヘッド
の全体的最適化実密度を達成している。

【０００９】本発明の別の目的は、優れたインク再充填
速度および優れた周波数応答で作動する前述の種類の新
しく改良されたプリントヘッドをもたらすことである。

【００１０】別の目的は、最小の流体漏話で作動する新
しく改良されたインク・ジェット・プリントヘッド多重
回路および付随インク供給構造をもたらすことである。

【００１１】本発明の特徴は、Ｘ−Ｙ多重回路用抵抗ヒ
ーター素子、バリヤ層および多重レベル・メタライゼー
ションを定義するために、最高水準の薄膜蒸着およびパ
ターン形成手法を用いて製造することのできる、斬新な
集積化多重ＴＩＪプリントヘッドの構造にある。

【００１２】本発明の別の斬新な特徴は、薄膜プリント
ヘッドの所定部分の抵抗ヒーター素子および付随するＸ
−Ｙマトリックス多重駆動回路の各々のすぐ近くに配置
された垂直インク供給ポートの利用にある。この垂直イ
ンク供給ポートは、都合よく、最高水準のレーザー穿孔
プロセスを用いて成形することができる。

【００１３】

【実施例】図１を参照すると、３色および黒色を使用で
きるインク・ジェット・ペン１１０が示してあり、隣接
バリヤ層１１４に固定されたオリフィスすなわちノズル
アープレート１１２がある。バリヤ層１１４は、一般に
ＶＡＣＲＥＬなどの高分子物質で成形され、本書のＸ−
Ｙマトリックス多重駆動回路が以後に述べるように組み
込まれている薄膜抵抗器（ＴＦＲ）基板１１６に固定さ
れている。

【００１４】ＴＦＲ基板１１６は、ＴＦＲ基板１１６を
インク供給ハウジング１２０に固定させるハウジング・
アタッチメント層１１８上にある。ハウジング１２０に
は、一般に４つのインク貯蔵コンパートメント１２２、
１２４、１２６および１２８があり、よく知られた方法
でシアン（ｃ）、黄（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）および黒
（Ｋ）色のインキを貯蔵する。このインク貯蔵はコンパ
ートメント１２２、１２４、１２６、および１２８の中
のポリウレタン・フォーム素材を用いて行うことがで
き、フォーム貯蔵に用いる手法およびペン本体ハウジン
グ構造については、例えば、ＪｅｆｆｒｅｙＰ．Ｂａｋ
ｅｒ他に与えられたＵＳＰ４，７７１，２９５および
Ｃ．Ｓ．Ｃｈａｎ他に与えられたＵＳＰ４，８１２，８
５９に開示されており、共に本譲受人に譲渡され、参考
のため本書に組み込んである。

【００１５】オリフィスすなわちノズル・プレート１１
２には８つのノズルの４つの斜め列１３０、１３２、１
３４、および１３６があり、これらのノズルは、図２で
述べる水平通路およびヒーター抵抗器に隣接する垂直イ
ンク供給ポートと流体的に結合されている。しかし、図
１は実際の縮尺で描かれていないこと、およびノズル列
１３０、１３２、１３４および１３６間の垂直間隔が、
ペン本体ハウジング１２０内部のシアン（Ｃ）、黄
（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、および黒（Ｋ）色コンパート
メント１２２、１２４、１２６および１２８を隔ててい
る壁（図示していない）の厚さの結果として、図よりも
大きくなることを理解しなければならない。

【００１６】図２は、ＴＩＪプリントヘッド基板の表面
上に構造特徴を示す配置で描かれた、電気および流体結
合の概略を示す図である。

【００１７】電気的接続、該接続のための絶縁およびパ
ッシベーション層、およびこの構造のためのインク供給
通路の境界を定めるバリヤを成形するための特定プロセ
スについては本書で詳細に述べていない。というのも、
該プロセスの詳細は、本書で述べる特許請求範囲を支持
したり理解するために不必要だからである。これらの組
み込まれるコンポーネントのすべてを成形するために要
求される組立プロセスは、半導体、薄膜およびプレーナ
金属酸化膜半導体（ＭＯＳ）テクノロジーでよく知られ
ており、下記に詳細を記述および引照する。

【００１８】再び図２を参照する。１〜３２の番号を振
り斜線で陰影をつけた四角により識別され、それらの行
を平行とし一定間隔でずらし斜めに置いた８個のヒータ
ー抵抗器（本発明の抵抗ヒーター素子の実施例）を含
む、本発明に従うＸ−Ｙマトリックス多重駆動回路が示
してある。これらのヒーター抵抗器１〜３２は、一般に
シリコン、ガラス、またはＭＹＬＡＲなどの他の適切な
絶縁素材から成る下側の基板上またはその中に光学的に
定義されている。これらのヒーター抵抗器１〜３２は、
例えば、タンタル・アルミニウムで作ることができ、そ
のＸ−Ｙ寸法は、よく知られたインク・ジェット・ヒー
ター抵抗器組立および関連接続プロセスを用いてフォト
リソグラフィで定義される。

【００１９】該プロセスは、例えば、Ｓｔｅｐｈｅｎ
Ａｄｅｎ他に与えられたＵＳＰ ４，８０９，４２８お
よびＪｏｈｎＬ．Ｓｔｏｆｆｅｌに与えられたＵＳＰ
４，８６２，１９７に記述されており、共に本譲受人に
譲渡され、参考のため本書に組み込んである。これらの
プロセスは、ヒューレット・パッカード・ジャーナル３
６巻、Ｎｏ．５、１９８５年５月号およびヒューレット
・パッカード・ジャーナル、３９巻、Ｎｏ．４、１９８
８年８月号にも記載されており、参考のために本書に併
記した。

【００２０】これらのヒーター抵抗器１〜３２は、図１
に示す、一番上にあるオリフィス・プレート１１２のオ
リフィス開口部列１３０、１３２、１３４、及び１３６
に関して、一列になっているか、わずかにずれている。
これらのヒーター抵抗器は、電流駆動パルスにより励起
されると、オリフィス・プレート１１２のオリフィス開
口部を通り隣接する印字媒体に、核生成（ｎｕｃｌｅａ
ｔｉｏｎ）によりインクを送り出すように作動する。こ
れらのヒーター抵抗器に関するオリフィス・プレートの
整列および取付は、技術的によく知られており、該ヒュ
ーレット・パッカード・ジャーナルにもその詳細が記述
してある。該整列は、本譲受人に譲渡され参考のために
本書に組み込んであるＲｏｓｓ Ｒ．Ａｌｌｅｎに与え
られたＵＳＰ４，７４６，９３５にも記述されている。

【００２１】図２の上列の抵抗器１〜８は、その上側で
Ｘ配線６１により共通電気接続がされており、他の水平
Ｘ配線６２、６３、および６４は、各々、ヒーター抵抗
器の隣接する列９〜１６、１７〜２４、および２５〜３
２に対して共通接続を行っている。これら４列のヒータ
ー抵抗器は、その下側で、Ｙ配線Ａ〜Ｈにより示す８本
の垂直Ｙ配線により接続されている。これらのＹ配線Ａ
〜Ｈは、図２に示すようにヒーター抵抗器の左側に少し
ずらしてあり、８本の核垂直Ｙ配線Ａ〜Ｈから斜めに伸
びている分岐接続４０により該抵抗器に接続されてい
る。８本の垂直Ｙ配線Ａ〜Ｈは、本書では詳細を記述し
ないよく知られたダブル・レベル・メタライゼーション
（ＤＬＭ）処理手法により、水平Ｘ配線６１〜６４と交
流かつ絶縁されており、垂直Ｙ配線Ａ〜Ｈは、図示のよ
うに垂直縦列のヒーター抵抗器の左側にずらしてある。
これは、基板にまで達しリモート・インク供給（図示し
ていない）に接続されている多数のインク供給ポートの
ためのスペースを確保する配置である。３２個の各抵抗
器１〜３２には、１つづつのインク供給ポートが連結さ
れ流体的に結合されている。

【００２２】垂直Ｙ配線Ａ〜Ｅは、水平Ｘ配線６１〜６
４と交差し、二酸化珪素、窒化珪素または炭化珪素また
はそれらの複合組合せなどの適切な絶縁層（図示してい
ない）によりお互いに絶縁され、既知のフォトリングラ
フィおよび金属蒸着プロセスにより長さおよび幅が光学
的に定義される。

【００２３】垂直円筒すなわちインク供給ポート（１′
〜３２′）は、対応するヒーター抵抗器１〜３２にイン
クを供給するために図示のように配置され、レーザー穿
孔サンドプラスト、または化学エッチングなどの技術的
によく知られたプロセスを用いて下の基板に形成されて
いる。これらのプロセスのうち、レーザー穿孔は最も有
効であることが分かっており、非常に小さなビーム・ス
ポット・サイズの強力ＱスイッチＹＡＧレーザーの焦点
を、穴を明ける基板材料に合わせることにより達成する
ことができる。これらのレーザー・ドリリング手法につ
いては、該ヒューレット・パッカード・ジャーナル、３
９巻、Ｎｏ．４、１９８８年８月号の２８〜３１頁に詳
細に記述されている。ヒーター抵抗器の各列に付随する
インク供給ポートは、各々、適切なインキ通路を介し
て、図１に示すインク供給ハウジングのＣ、Ｙ、Ｍ、お
よびＫコンパートメントに接続することができる。Ｂａ
ｋｅｒ他に与えられた該ＵＳＰ４，７７１，２９５に示
すようなインク供給構成手法は、この流体結合および絶
縁に使用することができる。

【００２４】各送り穴すなわちインク供給ポート１′〜
３２′（図２に丸で囲んである）は、各ヒーター抵抗器
に対して別々のインク供給通路を定めたり、各垂直イン
ク供給穴すなわちポートから個々のヒーター抵抗器にイ
ンクの連結をもたらすために、図２および図３に示す形
状に作られたバリヤ層１１４の壁により囲まれている。
各インク供給通路は、図１および図３のバリヤ層１１４
でフォトリソグラフィにより定められ、その細部は図３
に拡大して示してある。このバリヤ層構造自体は、技術
的もよく知られており、すでに述べたすべての関連文書
に詳細な記述されている。バリヤ層は、一般にＶＡＣＲ
ＥＬなどのポリイミド材料であり、上に取り付けられた
オリフィス・プレートを、すべて述べたＴＦＲ基板１１
６上のＸ−Ｙ多重メタライゼーション平面から隔ててい
る。

【００２５】垂直インク供給ポートは、約１００ミクロ
ンの直径の穴を明けて、各ヒーター抵抗器から約１７５
ミクロンだけの間隔を置くようにつくられる。ヒーター
抵抗器との水平および垂直Ｘ−Ｙ接続は、一般に５０ミ
クロンの幅のアルミニウム薄片として成形することがで
き、図２の新規多重回路およびインク供給の組合せの全
体は、薄膜抵抗器基板１１６の表面上の１平方ミリメー
トルの面積内で組み付けることができる。しかし、広い
面積にわたりインクを配給するために、ヒーター抵抗器
の縦および横列が増加され広い面積にわたり一定間隔で
配置し、インク供給ポート１′〜３２′の直径を大きく
できることは理解される。

【００２６】このように、Ｘ−Ｙ電流駆動およびヒータ
ー抵抗器および付随インク供給ポートおよび通路を全利
用可能なＴＦＲ基板の一部分に集積するために本発明を
利用することにより、残りの基板部分は、ハウジング組
込みデコーダー回路および外部の基板から離れた接続と
連結しているバス・ラインなどの他の機能に使用するこ
とができる。

【００２７】実際、８つのヒーター抵抗器の各４列は、
各々、シアン、黄、マゼンタ、および黒（Ｃ、Ｙ、Ｍ、
およびＫ）の主要なインク・カラーを受け取るために流
体的に接続することができ、各列の抵抗器は、同じ列の
隣接する各抵抗器から、抵抗器自体の幅寸法と等しい大
きさだけ、垂直にずらしてある。斜めの各列の隣接とヒ
ーター抵抗器のこの垂直ずれは、プリントヘッドが印字
媒体を横切るときの速度を補正するために作られてお
り、各列の抵抗器が、すでに述べた多重回路から加えら
れる駆動信号により時々逐次的に点弧されるという事実
が考慮してある。

【００２８】ヒーター抵抗器の所定の列でヒーター抵抗
器を垂直にずらすこの手法は、技術的に知られており、
ヒーター抵抗器列の逐次点弧は、プリントヘッドの移動
速度よび抵抗器のずれの結果として、印字頁の上にシア
ン、黄、マゼンタ、および黒色の４本の水平線を作成す
る。

【００２９】Ｘ配線６１〜６４は、共通バイアス・レベ
ルすなわち基準電位の共通ポイントに接続することがで
き、Ｙ配線Ａ〜Ｈは、各列のヒーター抵抗器の逐次また
は同時点弧をもたらすために、外部パルス駆動信号と接
続することができる。各ヒーター抵抗器は、所望する場
所には、使用する抵抗性材料により異なるがＰＮ接合を
組み込むことができ、またはそうでなければ、望ましく
ない漏れ電流が多重回路内で起こることを防止するため
に、ＰＮ接合ダイオード（図示していない）を結合する
ことができる。該ダイオードの構造、目的および接続に
ついては、例えば、Ｄａｖｉｄ Ｈａｃｋｌｅｍａｎ他
に与えられた前述のＵＳＰ４，６９５，８５３に記述さ
れている。これらのヒーター抵抗器をシリコン基板の上
またはその中に成形する場合には、選択拡散またはイオ
ン注入により、これらの絶縁ダイオードを直接基板材料
およびヒーター抵抗器のすぐ近くに成形することが望ま
しい。

【００３０】絶縁バリヤ層４２には、図２および図３に
示すような多数の矩形パルプ状インク供給通路４４があ
り、垂直インク供給穴すなわちポート４８から個々のヒ
ーター抵抗器５２へ、インクを閉じ込めて横方向へ流れ
るようにしている。これらのインク供給通路の１つは、
図３において一般に４４で示され、インク供給ポート４
８を囲む環状ヘッド部４６を含み、さらにそこから伸び
ている首部５０も含んでいる。首部５０は、ＸおよびＹ
配線５４および５６の接続されているヒーター抵抗器５
２を囲んでいる。これらのインク供給通路４４は、隣接
ヒーター抵抗器間とそれらへの流体結合間の優れた流体
漏話絶縁（ｆｌｕｉｄｉｃ ｃｒｏｓｓｔａｌｋ ｉｓ
ｏｌａｔｉｏｎ）をもたらしている。さらに、各ヒータ
ー抵抗器５２のすぐ隣に配置された１つのインク供給ポ
ート４８の使用は、抵抗器の点弧後に適切なインク再充
填速度を確実に与え、プリントヘッドのための優れた周
波数応答特性をもたらしている。また、図３から分かる
ように、ＶＡＣＲＥＬバリヤ層は、ヒーター抵抗器と直
接に接触する端部または端子は除き、Ｘ，Ｙ配線のすべ
ての部分に対して、優れた絶縁被覆および腐食防止効果
をもたらしている。

【００３１】ＶＡＣＲＥＬ層による腐食防止の為に、メ
タライゼーションおよびヒーター抵抗器のための付加的
保護手段をもたらすために、ＶＡＣＲＥＬバリヤ層とＸ
−Ｙメタライゼーションの下側のＴａＡ１抵抗層の間に
直接入れた複合ＳｉＯ_２／Ｓｉ_３Ｎ_４層などの別の絶縁
層（図示していない）がたいてい置かれる。これらの配
線の下に直接置かれる基板材料がタンタル・アルミニウ
ム抵抗層である場合には、図３の金属配線振連続部がＴ
ＩＪヒーター抵抗器の１つの寸法を定める。

【００３２】これまでに述べた実施例では、本発明の範
囲から逸脱することなく、様々な変更をすることができ
る。例えば、ＸおよびＹ配線は、多結晶シリコンなどの
金属以外の索材で作ることがある。ポリシリコン配線を
使用するときには、必要なＰＮ接合とか漏れ電流のため
の接合絶縁をもたらすために、ヒーター抵抗器に隣接す
る部分を不純物で適切にドープ処理することができる。

【００３３】さらに、発明に従うＸ−Ｙマトリックス多
重駆動回路は、当業者には理解されるが、ヒーター抵抗
器の代りに圧電変換器と共に使用することができる。ま
た、本書に述べるＸ−Ｙマトリックス多重駆動回路を、
円形基本構成または他の非線形ノズル構成として配置さ
れたノズルの輪郭に合わせるために、環状または円形に
再配置することができる。

【００３４】本発明は、すでに述べた典型的な光学的に
定義される薄膜蒸着プロセスに限定されない。様々な種
類のＴＦＲ基板構成手法、例えば、Ｂｈａｓｋａｒ他に
与えられ本譲受人に譲渡され参考のために本書に組み込
まれたＵＳＰ４，８４７，６３０に開示された手法など
を用いることができる。本特許では、ヒーター抵抗器、
配線およびインク供給ポート間の正確な整列をすること
のできる制御された自動整列プロセスを用いている。抵
抗ヒーター素子および引込接続が、共通基板開始材料上
に集積して組み込まれる。別の適切なオリフィス・プレ
ート対ヒーター抵抗器および電気的配線整列プロセスに
ついては、Ａｌｆｒｅｄ ＰａｎのＵＳ出願第３５７，
９１５号に開示され、本書に参考のため組み込んであ
る。

【００３５】本発明は、発泡材貯蔵形ペンの代りに、他
のタイプのインク貯蔵ハウジングと共に使用することが
できる。毛管送りシステムを用いる１つの該代替ハウジ
ングについては、ＧａｒｙＥ．Ｈａｎｓｏｎ他に与えら
れ本譲渡人に譲渡され参考のために本書に組み込まれた
ＵＳＰ４，７９１，４３８に明示されている。

【００３６】

【発明の効果】前述の説明から明らかなように、本発明
の実施により、プリントヘッドのヒーター抵抗器、駆動
回路の実装密度が高くできる。また、インクの再充填速
度の向上、漏話の減少をも本発明の実施により実現する
ことができる。従って本発明は実用に供して有益であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が実施できるＴＩＪペンの等角図であ
る。

【図２】本発明の一実施例のＸ−Ｙマトリックス多重駆
動回路に用いるハイブリッド電気配線及び付随するイン
ク供給を説明する図である。

【図３】図２の１つのヒーター抵抗器と１つの垂直イン
ク供給ポートの結合状態を説明するための部分拡大等角
図である。

【符号の説明】

１１０：インク・ジェット・ペン １１２：ノズル・プレート １１４：バリヤ層 １１６：ＴＦＲ基板 １１８：ハウジング・アタッチメント層 １２０：ハウジング １２２、１２４、１２６、１３８：コンパートメント １３０、１３２、１３４、１３６：ノズル列 ４２：バリヤ層 ４８：インク供給ポート ５４：Ｘ配線 ５６：Ｙ配線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−238943（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−8059（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−152068（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B41J 2/05

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（イ）支持基板上の所定の部分に配置され
   た複数の抵抗ヒーター素子と、（ロ）インク・ジェット
   印刷動作時にインクを供給するため、該支持基板内を伸
   張し前記抵抗ヒーター素子の各々に隣接してそれぞれ設
   けられ該抵抗ヒーター素子とインク供給通路を介して流
   体的に結合する開口を有する複数のインク供給ポート
   と、（ハ）前記支持基板の所定の部分に接続され、前記
   抵抗ヒーター素子の各々の一端に接続された複数のＸ配
   線と前記抵抗ヒーター素子の各々の他端に接続された複
   数のＹ配線とを有する回路であって、該Ｘ配線とＹ配線
   とは互いに絶縁されており、該Ｘ配線とＹ配線の各々は
   前記複数の抵抗ヒーター素子を電気的に駆動し、前記抵
   抗ヒーター素子と前記インク供給ポートと前記駆動回路
   とはこれらの組合わせの実装密度が集積化プリントヘッ
   ドデバイス構造内で最大となるように配置されているＸ
   −Ｙマトリックス多重駆動回路と、を備えた熱インク・
   ジェット・プリントヘッドで用いる構造であって、 （ニ）前記インク供給ポートは前記支持基板の主平面に
   対し垂直に伸張し、前記Ｘ配線とＹ配線とは互いに直交
   して前記支持基板上に配置され、各インク供給ポートに
   付随する抵抗ヒーター素子に隣接して電気的に相互接続
   され、 （ホ）前記インク供給通路は、前記支持基板およびその
   うえのＸ−Ｙマトリックス多重駆動回路とインク射出オ
   リフィスとを分離するバリヤ層の壁によって定義され、 （ヘ）前記インク供給ポートは前記抵抗ヒーター素子が
   配置される前記支持基板の主平面に対し垂直に伸張し、
   各抵抗ヒーター素子に接続されるＹ配線間に位置決めさ
   れ、 （ト）前記インク供給通路は付随するインク供給ポート
   を囲むヘッド部分と該ヘッド部分から伸張して隣接抵抗
   ヒーター素子を囲む首部分とを備え、よって該インク供
   給通路が前記抵抗ヒーター素子の各々を流体的に分離す
   るようにされていることを特徴とする熱インク・ジェッ
   ト・プリントヘッド用多重回路付きインク供給機構。
2. 【請求項２】インク・ジェット・ペンの多重インク貯蔵
   コンパートメントからそれがインクを受けるために流体
   結合したオリフィスの多重行の各々と前記抵抗ヒーター
   素子が整列したことを特徴とする請求項１に記載の熱イ
   ンク・ジェット・プリントヘッド用多重回路付きインク
   供給機構。
3. 【請求項３】（イ）支持基板の所定の部分に配置された
   抵抗ヒーター素子の複数行と、（ロ）前記抵抗ヒーター
   素子の複数行の各々にそれぞれ隣接し、ひとつのインク
   供給ポートが、対応する抵抗ヒーター素子の各隣接行の
   対応する抵抗ヒーター素子に流体的に結合している該イ
   ンク供給ポートの複数行と、（ハ）前記インク供給ポー
   トと前記抵抗ヒーター素子との複数行の各々からとられ
   たインク供給ポートと抵抗ヒーター素子との列に隣接す
   る列をなして配列された複数のＹ配線と、（ニ）前記Ｙ
   配線の各々に直交して配置され、前記抵抗ヒーター素子
   と該抵抗ヒーター素子に付随する前記インク供給ポート
   との各行に隣接して所定部分を延伸する複数行のＸ配線
   と、（ホ）インク・ジェット印刷動作中にインクを供給
   するため各インク供給ポートと付随抵抗ヒーター素子と
   を流体的に結合するための手段とを備え、 （ヘ）前記流体的に結合するための手段は前記支持基板
   上に配置されたバリヤ層内に設けられた複数のインク供
   給通路を備え、前記バリヤ層は前記ヒーター抵抗の各々
   と整列した各インク射出オリフィスを有するオリフィス
   板を上部で受け止め、（ト）前記インク供給通路の各々
   は各付随インク供給ポートを囲むヘッド部と該ヘッド部
   から隣接延伸して付随抵抗ヒーター素子を囲む首部とを
   有し、前記インク供給通路は前記抵抗ヒーター素子の各
   々を互いに流体的に分離することを特徴とするインク・
   ジェット・プリントヘッド。