JP3219266B2 - Low compression load type silicone rubber spacer - Google Patents

Low compression load type silicone rubber spacer

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JP3219266B2 JP15847497A JP15847497A JP3219266B2 JP 3219266 B2 JP3219266 B2 JP 3219266B2 JP 15847497 A JP15847497 A JP 15847497A JP 15847497 A JP15847497 A JP 15847497A JP 3219266 B2 JP3219266 B2 JP 3219266B2
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rubber spacer
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正和 小泉
栄一 夏目
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/365Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process

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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は液晶モジュール内の
テープ・オートメイティド・ボンディング(以下、「T
AB」という。)回路基板と印刷用回路基板(以下、
「PCB」という。)間を圧接するためのシリコーンゴ
ム・スペーサーに関するものである。
The present invention relates to a tape automated bonding (hereinafter referred to as "T") in a liquid crystal module.
AB ”. ) Circuit board and printed circuit board (hereinafter referred to as
It is called "PCB". The present invention relates to a silicone rubber spacer for press-fitting between them.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在、液晶モジュールは、より薄型で重
量が軽い製品の開発が主流であり、その液晶パネル及び
筐体など全ての部品が薄型形状化が進んでいる。その中
で液晶モジュールの実装は、液晶ガラスパネルのITO
(Indium Tin Oxide)電極に接合されたTAB(tape auto
mated bonding)回路基板上の回路電極とPCB(printed
circuit board)上の回路電極とを電気接続するために、
異方導電性ゴムコネクタが主に用いられている。このゴ
ムコネクタをTAB回路基板とPCBの間に圧縮狭持
するために、TAB回路基板のゴムコネクタに接触する
側の裏面(非電極面)に、シリコーンゴムまたはシリコ
ーンスポンジ製のスペーサーを組み込んでいる。
2. Description of the Related Art At present, the development of thinner and lighter liquid crystal modules is the mainstream, and all parts such as the liquid crystal panel and the housing are being made thinner. Among them, the mounting of the liquid crystal module is based on the liquid crystal glass panel ITO
(Indium Tin Oxide) TAB (tape auto
mated bonding) Circuit electrodes on the circuit board and PCB (printed
To electrically connect the circuit electrodes on the circuit board)
Anisotropic conductive rubber connectors are mainly used. In order to compress and hold this rubber connector between the TAB circuit board and the PCB , a spacer made of silicone rubber or silicone sponge is incorporated into the back surface (non-electrode surface) of the TAB circuit board on the side in contact with the rubber connector. I have.

【0003】また、前記シリコーンゴムまたはシリコー
ンスポンジ製のスペーサーは、実装組立時の作業を行い
やすくするために、その片面または両面に接着剤が、全
面または部分的に塗布されている。
[0003] The spacer made of silicone rubber or silicone sponge has one or both sides coated with an adhesive entirely or partially in order to facilitate the work at the time of mounting and assembling.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記のシリコ
ーンゴム・スペーサーは実用圧接下での圧縮荷重が高
く、液晶パネル、筐体及びPCB等が、薄型であるため
に、その反発応力により変形し、均一なTAB回路基板
とPCB間の圧接が出来ず、ゴムコネクタによる回路電
極の接続信頼性が低下するだけでなく、液晶パネルが損
傷するという問題を有する。
However, the silicone rubber spacer has a high compressive load under practical pressure welding, and the liquid crystal panel, the housing, the PCB, and the like are thin, so that they are deformed by the repulsive stress. In addition, uniform press-contact between the TAB circuit board and the PCB cannot be performed, and the connection reliability of the circuit electrodes by the rubber connector is reduced, and the liquid crystal panel is damaged.

【0005】また、前記のシリコーンスボンジ・スペー
サーは圧縮荷重は低いが、圧縮量を大きく取らないと圧
接に必要な均一の反発応力が得られないために、圧縮に
よる歪み蓄積が大きくなり、経時的にTAB回路基板と
PCB間の圧接が不均一または不能になり、ゴムコネク
タによる電気接続信頼性が低下するという問題点、及び
一定の圧縮荷重範囲でTAB回路基板とPCB間を圧接
しようとした場合の実用圧縮量域が狭く、ゴムコネクタ
による電気接続信頼性が確保出来ないという問題点を有
する。
The above-mentioned silicone sponge spacer has a low compressive load, but if the amount of compression is not large, a uniform repulsive stress required for pressure welding cannot be obtained, so that strain accumulation due to compression becomes large and In addition, when the pressure contact between the TAB circuit board and the PCB becomes uneven or impossible, the reliability of the electrical connection by the rubber connector is reduced, and when the pressure contact between the TAB circuit board and the PCB is performed within a certain compression load range. Has a problem that the practical compression amount range is narrow, and electrical connection reliability cannot be ensured by the rubber connector.

【0006】また、前記の片面もしくは両面に接着剤
が、全面もしくは部分的に塗布されているシリコーンゴ
ムまたはシリコーンスポンジ製スペーサーは、圧縮時の
変形に矯正作用が加わるために、接着剤が塗布されてい
ないスペーサーよりも圧縮荷重が大きくなるという問題
点も有する。
The spacer made of silicone rubber or silicone sponge having one or both surfaces coated with an adhesive is applied with an adhesive in order to add a correcting action to deformation during compression. There is also a problem that the compression load is larger than that of the spacer that is not provided.

【0007】本発明は、前記従来技術の課題を解決する
ため、実用圧接下での圧縮荷重が低く、圧縮永久歪みも
小さい、液晶モジュール内のTAB回路基板とPCB間
を圧接するためのシリコーンゴム・スペーサーを提供す
ることを目的とする。
In order to solve the above-mentioned problems of the prior art, the present invention provides a silicone rubber for press-contacting a TAB circuit board and a PCB in a liquid crystal module with a low compression load and a small compression set under practical pressure welding. -To provide a spacer.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の低圧縮荷重型シリコーンゴム・スペーサー
は、テープ・オートメイティド・ボンディング回路基板
の非電極面側に組み込み、前記テープ・オートメイティ
ド・ボンディング回路基板と印刷用回路基板間を圧接す
るためのシリコーンゴム・スペーサーであって、その断
面形状が波状または凹凸状であることを特徴とする。
In order to achieve the above object, a low compression load type silicone rubber spacer according to the present invention is provided.
Is a tape automated bonding circuit board
A silicone rubber spacer incorporated on the non-electrode surface side of the tape-automated bonding circuit board for press-contacting the printed circuit board , wherein a cross-sectional shape of the silicone rubber spacer is wavy or uneven. And

【0009】さらに、本発明の低圧縮荷重型シリコーン
ゴム・スペーサーは、その片面または両面の一部分に接
着剤が塗布されていることが好ましい。この構成によれ
ば、異方導電性ゴムコネクタを用いて電気接続するTA
B回路基板とPCB間を圧接するための圧縮荷重を小さ
く出来、且つ一定の低圧縮荷重下でTAB回路基板とP
CB間の実用圧接下の圧縮量域を広く取ることが出来る
ため、信頼性の高い電気接続が可能となる。
Further, the low-compression-load silicone rubber spacer of the present invention preferably has an adhesive applied to one or both surfaces thereof. According to this configuration, the TA electrically connected using the anisotropic conductive rubber connector is used.
The compressive load for press-contacting the B circuit board and the PCB can be reduced, and the TAB circuit board and the PB under a constant low compressive load.
Since the compression amount range under practical pressure welding between the CBs can be widened, highly reliable electrical connection is possible.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】本発明の低圧縮荷重型シリコーン
ゴム・スペーサーは、断面形状が波状または凹凸状であ
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The low compression load type silicone rubber spacer of the present invention has a wavy or irregular shape in cross section.

【0011】シリコーンゴム・スペーサーのサイズは、
特に限定されるものではないが、幅1.0〜10.0m
m、長さ10.0〜100.0mm、高さ(波型または
凹凸型高さ)0.5〜2.0mm、ゴム厚み0.1〜
0.5mmが好ましく、波型または凹凸型ピッチ0.5
〜2.0mmが好ましい。
The size of the silicone rubber spacer is
Although it is not particularly limited, the width is 1.0 to 10.0 m.
m, length 10.0 to 100.0 mm, height (corrugated or uneven type height) 0.5 to 2.0 mm, rubber thickness 0.1 to
0.5 mm is preferable, and a corrugated or uneven pitch is 0.5.
~ 2.0 mm is preferred.

【0012】シリコーンゴム・スペーサーの材料として
は、JlS K6301に記載のA型硬度計においてゴ
ム硬度が10〜70の範囲のものを使用することが好ま
しいが、さらに好ましくはゴム硬度20〜50の範囲で
ある。
As a material of the silicone rubber spacer, it is preferable to use a rubber having a rubber hardness of 10 to 70 in an A type hardness meter described in JIS K6301, and more preferably a rubber hardness of 20 to 50. It is.

【0013】さらに、本発明のシリコーンゴム・スペー
サーは、その片面または両面の一部分に接着剤が塗布さ
れていることが好ましい。接着剤の塗布範囲は、スペー
サーの長さ方向の両端から1.0〜5.0mmの範囲に
おいて塗布されていることが好ましく、塗布厚みとして
は0.01〜0.05mmが好ましい。
Further, the silicone rubber spacer of the present invention preferably has an adhesive applied to one or both surfaces thereof. The adhesive is preferably applied within a range of 1.0 to 5.0 mm from both ends in the length direction of the spacer, and a coating thickness of 0.01 to 0.05 mm is preferable.

【0014】シリコーンゴム・スペーサーに塗布する接
着剤の材料としては、電気特性及び耐候性等からシリコ
ーン接着剤が使用されるが、リぺア性を重視する上か
ら、さらに好ましくはシリコーン感圧接着剤である。
As the material of the adhesive applied to the silicone rubber spacer, a silicone adhesive is used from the viewpoint of electrical properties and weather resistance. Agent.

【0015】[0015]

【実施例】以下、実施例を用いて本発明をさらに具体的
に説明する。しかし、本発明は下記の実施例に限定され
ない。なお、以下の実施例及び比較例において、下記の
材料を使用し、異方導電性ゴムコネクタを用いて電気接
続するTAB回路基板とPCB間を圧接した時の圧縮荷
重を下記のように測定した。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples. In the following examples and comparative examples, the following materials were used, and the compressive load when the TAB circuit board and the PCB electrically connected using an anisotropic conductive rubber connector were pressed against each other was measured as follows. .

【0016】1)シリコーンゴム・スペーサーのサイ
ズ:3mm幅、20mm長さ、0.9mm高さ 2)TAB回路基板:ポリイミド製 0.11mm厚み 3)異方導電性ゴムコネクタ:フジポリ コネクタ W
シリーズ0.5mm厚み(片面の一部分または全面にシ
リコーン感圧接着剤が塗布されたものを使用) 4)PCB:ガラス−エポキシ製 0.8mm厚み 5)圧縮荷重測定方法 測定試料は、2)の電極上に3)を貼り付け、その裏面
に1)を貼り付けた後、これを4)の電極に位置合わせ
わせするように重ね合わせた形態とした。次に、測定試
料を卓上型微少荷重計(アイコー・エンジニアリング
(株)製)を使用し、圧縮速度2mm/分で、0mm〜
0.9mm迄圧縮量下の荷重を測定した。
1) Size of silicone rubber spacer: 3 mm width, 20 mm length, 0.9 mm height 2) TAB circuit board: 0.11 mm thick made of polyimide 3) Anisotropic conductive rubber connector: Fujipoly connector W
Series 0.5mm thickness (Use a silicone pressure-sensitive adhesive applied to part or all of one side) 4) PCB: glass-epoxy 0.8mm thickness 5) Compressive load measurement method 3) was adhered on the electrode, and 1) was adhered on the back surface, and then this was superposed so as to be aligned with the electrode of 4). Next, the measurement sample was measured using a desktop micro load cell (manufactured by Aiko Engineering Co., Ltd.) at a compression speed of 2 mm / min.
The load under the amount of compression up to 0.9 mm was measured.

【0017】[0017]

【実施例1】図1に示す一実施例においては、シリコー
ンゴム・スペーサー1はシリコーンゴム製の波型断面状
加工品11とシリコーン感圧接着剤12とで構成されて
いる。
Embodiment 1 In one embodiment shown in FIG. 1, the silicone rubber spacer 1 is composed of a corrugated cross-sectional processed product 11 made of silicone rubber and a silicone pressure-sensitive adhesive 12.

【0018】シリコーンゴム材料には、ゴム硬度が30
のシリコーンゴム(フジポリ3KC:富士高分子工業
(株)製)とゴム硬度が50のシリコーンゴム(フジポ
リ5KC:富士高分子工業(株)製)の2種類を使用し
た。
The silicone rubber material has a rubber hardness of 30.
And two types of silicone rubber having a rubber hardness of 50 (Fujipoly 5KC: Fuji Polymer Co., Ltd.).

【0019】シリコーンゴム・スペーサーの大きさは幅
3mm、長さ20mm,高さ0.9mm、ゴム厚み0.
3mm、波型ピッチ0.9mmである。また、シリコー
ン感圧接着剤12は,長さ方向の両端から2mmの部分
の片側に塗布され、その塗布厚みは0.03mmであ
る。前記シリコーン感圧接着剤12は、通常TABに貼
り付けて使用するのが好ましい。
The size of the silicone rubber spacer is 3 mm in width, 20 mm in length, 0.9 mm in height, and 0. 0 in rubber thickness.
3 mm and a corrugated pitch of 0.9 mm. The silicone pressure-sensitive adhesive 12 is applied to one side of a portion 2 mm from both ends in the length direction, and the applied thickness is 0.03 mm. It is preferable that the silicone pressure-sensitive adhesive 12 is usually used by attaching it to TAB.

【0020】前記2種類のシリコーンゴム・スペーサー
を用いて測定試料を作製した後、得られた圧縮荷重値を
図3及び図4にまとめて示す。すなわち、図3は前記測
定試料において、シリコーンゴム材料としてフジポリ3
KCを使用した場合の圧縮荷重を示すグラフであり、図
4は前記測定試料において、シリコーンゴム材料として
フジポリ5KCを使用した場合の圧縮荷重を示すグラフ
である。
After preparing a measurement sample using the two types of silicone rubber spacers, the obtained compression load values are shown in FIGS. 3 and 4. That is, FIG. 3 shows that in the measurement sample, Fujipoly 3
FIG. 4 is a graph showing a compression load when using KC, and FIG. 4 is a graph showing a compression load when using Fuji Poly 5KC as a silicone rubber material in the measurement sample.

【0021】[0021]

【比較例1】シリコーンスポンジ・スペーサー(フジポ
リSCG:富士高分子工業(株)製)を用いて実施例1
と同様に圧縮荷重を測定し、得られた圧縮荷重値を図5
に示す。この時のシリコーンスポンジ・スペーサーは、
幅3mm、長さ20mm、高さ0.9mmの直方体形状
で、片面全面にシリコーン感圧接着剤が厚み0.03m
mに塗布された、比重0.35g/cm3 のものとし
た。
[Comparative Example 1] Example 1 using a silicone sponge spacer (Fujipoly SCG: manufactured by Fuji Polymer Co., Ltd.)
The compression load was measured in the same manner as in FIG.
Shown in At this time, the silicone sponge spacer
It is a rectangular parallelepiped shape of 3mm in width, 20mm in length and 0.9mm in height.
m and a specific gravity of 0.35 g / cm 3 .

【0022】[0022]

【実施例2】図2に示す一実施例においては、シリコー
ンゴム・スペーサー2は、シリコーンゴム製の凹凸型断
面状加工品21とシリコーン感圧接着剤22とで構成さ
れている。
Embodiment 2 In one embodiment shown in FIG. 2, the silicone rubber spacer 2 is composed of an uneven cross-section processed product 21 made of silicone rubber and a silicone pressure-sensitive adhesive 22.

【0023】シリコーンゴム材料には、ゴム硬度が30
のシリコーンゴム(フジポリ3KC:富士高分子工業
(株)製)とゴム硬度が50のシリコーンゴム(フジポ
リ5KC:富士高分子工業(株)製)の2種類を使用し
た。
The silicone rubber material has a rubber hardness of 30.
And two types of silicone rubber having a rubber hardness of 50 (Fujipoly 5KC: Fuji Polymer Co., Ltd.).

【0024】シリコーンゴム・スペーサーの大きさは幅
3mm、長さ20mm、高さ0.9mm、ゴム厚み0.
2mm、凹凸型ピッチ0.9mmである。また、シリコ
ーン感圧接着剤は長さ方向の両端から2mmの部分の片
側に塗布され、その塗布厚みは0.03mmである。
The size of the silicone rubber spacer is 3 mm in width, 20 mm in length, 0.9 mm in height, and 0. 0 in rubber thickness.
The pitch is 2 mm and the concavo-convex pattern pitch is 0.9 mm. The silicone pressure-sensitive adhesive is applied to one side of a portion 2 mm from both ends in the length direction, and the applied thickness is 0.03 mm.

【0025】前記2種類のシリコーンゴム・スペーサー
を用いて測定試料を作製した後、得られた圧縮荷重値を
図6及び図7にまとめて示す。すなわち、図6は前記測
定試料において、シリコーンゴム材料としてフジポリ3
KCを使用した場合の圧縮荷重を示すグラフであり、図
7は前記測定試料において、シリコーンゴム材料として
フジポリ5KCを使用した場合の圧縮荷重を示すグラフ
である。
After preparing a measurement sample using the two types of silicone rubber spacers, the obtained compression load values are shown in FIG. 6 and FIG. That is, FIG. 6 shows that in the measurement sample, Fujipoly 3
FIG. 7 is a graph showing a compression load when KC is used, and FIG. 7 is a graph showing a compression load when Fujipoly 5KC is used as a silicone rubber material in the measurement sample.

【0026】以上の結果を示した図3〜7から明らかな
ように、本発明の実施例のシリコーンゴム・スペーサー
を使用時の圧縮荷重とシリコーンスポンジ・スペーサー
を使用時の圧縮荷重とでは、圧縮量の増加による荷重値
の上昇が低く抑えられる圧縮量域が、シリコーンゴム・
スペーサーを使用した場合の方が広範囲であり、実装時
の圧縮量のバラツキが生じても常に一定の圧縮荷重が得
られ、TAB回路基板とPCB間の圧接を一定にするこ
とが出来、TAB回路基板上の回路電極とPCB上の回
路電極との電気接続信頼性を向上することが可能となっ
た。
As apparent from FIGS. 3 to 7 showing the above results, the compression load when the silicone rubber spacer of the embodiment of the present invention is used and the compression load when the silicone sponge spacer is used are different from each other. The compression amount range where the increase in load value due to the increase
When a spacer is used, a wider range is used, and even if the amount of compression during mounting varies, a constant compression load is always obtained, and the pressure contact between the TAB circuit board and the PCB can be made constant, and the TAB circuit can be used. It has become possible to improve the reliability of the electrical connection between the circuit electrodes on the substrate and the circuit electrodes on the PCB.

【0027】[0027]

【発明の効果】前記したように、本発明の低圧縮荷重型
シリコーンゴム・スペーサーによれば、異方導電性ゴム
コネクタを用いて電気接続するTAB回路基板とPCB
間を圧接するための圧縮荷重を小さく出来、且つ一定の
低圧縮荷重下でTAB回路基板とPCB間の実用圧接下
の圧縮量域を広く取ることが出来るため、TAB回路基
板上の回路電極とPCB上の回路電極とを信頼性高く電
気接続することが可能となる。
As described above, according to the low compression load type silicone rubber spacer of the present invention, the TAB circuit board and the PCB which are electrically connected using the anisotropic conductive rubber connector are used.
Since the compressive load for press-fitting the space between the TAB circuit board and the PCB can be widened under a constant low compressive load under a certain low compressive load, the compression area under practical pressure welding between the TAB circuit board and the PCB can be widened. It becomes possible to electrically connect the circuit electrodes on the PCB with high reliability.

【0028】そのうえ、TAB回路基板とPCB間の圧
接時の圧縮荷重を小さく抑えることが出来、液晶パネ
ル、筐体及びPCB等の部品をより薄型で軽量化するこ
とが可能となるという相乗効果を発揮する。
In addition, the synergistic effect that the compressive load at the time of press contact between the TAB circuit board and the PCB can be reduced, and the components such as the liquid crystal panel, the housing and the PCB can be made thinner and lighter. Demonstrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 aは実施例1における波型断面形状の低荷重
型シリコーンゴム・スペーサーの平面図、bはaのI−
I断面図を示し、cはbの部分拡大図を示す。
FIG. 1A is a plan view of a low-load silicone rubber spacer having a corrugated cross section in Example 1, and FIG.
I shows a sectional view, and c shows a partially enlarged view of b.

【図2】 aは実施例2における凹凸型断面形状の低荷
重型シリコーンゴム・スペーサーの平面図、bはaのII
−II断面図を示し、cはbの部分拡大図を示す。
FIG. 2A is a plan view of a low-load silicone rubber spacer having a concave-convex sectional shape in Example 2, and FIG.
FIG. 2B is a cross-sectional view, and FIG.

【図3】 実施例1の測定試料において、シリコーンゴ
ム材料としてフジポリ3KCを使用した場合の圧縮荷重
を示すグラフである。
FIG. 3 is a graph showing a compressive load when Fuji Poly 3KC is used as a silicone rubber material in the measurement sample of Example 1.

【図4】 実施例1の測定試料において、シリコーンゴ
ム材料としてフジポリ5KCを使用した場合の圧縮荷重
を示すグラフである。
FIG. 4 is a graph showing a compressive load when Fujipoly 5KC is used as a silicone rubber material in the measurement sample of Example 1.

【図5】 比較例1の測定試料における圧縮荷重を示す
グラフである。
FIG. 5 is a graph showing a compressive load of a measurement sample of Comparative Example 1.

【図6】 実施例2の測定試料において、シリコーンゴ
ム材料としてフジポリ3KCを使用した場合の圧縮荷重
を示すグラフである。
FIG. 6 is a graph showing a compression load when Fuji Poly 3KC is used as a silicone rubber material in the measurement sample of Example 2.

【図7】 実施例2の測定試料において、シリコーンゴ
ム材料としてフジポリ5KCを使用した場合の圧縮荷重
を示すグラフである。
FIG. 7 is a graph showing a compressive load when Fuji Poly 5KC is used as a silicone rubber material in the measurement sample of Example 2.

【符号の簡単な説明】[Brief description of reference numerals]

1 シリコーンゴム・スペーサー 11 シリコーンゴム製波型断面状加工品 12 シリコーン感圧接着剤 2 シリコーンゴム・スペーサー 21 シリコーンゴム製凹凸型断面状加工品 22 シリコーン感圧接着剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Silicone rubber spacer 11 Corrugated cross-section processed product made of silicone rubber 12 Silicone pressure-sensitive adhesive 2 Silicone rubber spacer 21 Irregular cross-section processed product made of silicone rubber 22 Silicone pressure-sensitive adhesive

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−149782(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/60 Continuation of the front page (56) References JP-A-56-149782 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/60

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 テープ・オートメイティド・ボンディン
グ回路基板の非電極面側に組み込み、前記テープ・オー
トメイティド・ボンディング回路基板と印刷用回路基板
間を圧接するためのシリコーンゴム・スペーサーであっ
て、その断面形状が波状または凹凸状であることを特徴
とする低圧縮荷重型シリコーンゴム・スペーサー。
1. A tape automated bondin
Silicone rubber spacers incorporated on the non-electrode surface side of the printed circuit board to press the tape automated bonding circuit board and the printed circuit board in pressure contact, the cross-sectional shape of which is wavy or uneven. A low compression load type silicone rubber spacer characterized by the following.
【請求項2】 断面形状の波状または凹凸状のトップ部
分とボトム部分の差が0.5〜2.0mmの範囲である
請求項1に記載の低圧縮荷重型シリコーンゴム・スペー
サー。
2. The low-compression-load silicone rubber spacer according to claim 1, wherein the difference between the top portion and the bottom portion having a corrugated or uneven cross section is in the range of 0.5 to 2.0 mm.
【請求項3】 断面形状の波状または凹凸状のトップ部
分のピッチが、0.5〜2.0mmの範囲である請求項
1に記載の低圧縮荷重型シリコーンゴム・スペーサー。
3. The low-compression-load silicone rubber spacer according to claim 1, wherein the pitch of the corrugated or uneven top portion in the cross-sectional shape is in the range of 0.5 to 2.0 mm.
【請求項4】 シリコーンゴム・スペーサーの幅が1.
0〜10.0mmの範囲、厚さが0.1〜0.5mmの
範囲である請求項1に記載の低圧縮荷重型シリコーンゴ
ム・スペーサー。
4. The width of the silicone rubber spacer is 1.
The low compression load type silicone rubber spacer according to claim 1, wherein the spacer has a thickness of 0 to 10.0 mm and a thickness of 0.1 to 0.5 mm.
【請求項5】 シリコーンゴム・スペーサーの片面また
は両面の一部分に接着剤が塗布された請求項1に記載の
低圧縮荷重型シリコーンゴム・スペーサー。
5. The low-compression-load silicone rubber spacer according to claim 1, wherein an adhesive is applied to one or both surfaces of the silicone rubber spacer.
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