JP3208516U - Water-cooled heat sink - Google Patents

Water-cooled heat sink Download PDF

Info

Publication number
JP3208516U
JP3208516U JP2016004828U JP2016004828U JP3208516U JP 3208516 U JP3208516 U JP 3208516U JP 2016004828 U JP2016004828 U JP 2016004828U JP 2016004828 U JP2016004828 U JP 2016004828U JP 3208516 U JP3208516 U JP 3208516U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
heat pipe
base material
water
shaped groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2016004828U
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
建剛 呉
建剛 呉
順一郎 竹田
順一郎 竹田
Original Assignee
順一郎 竹田
順一郎 竹田
建剛 呉
建剛 呉
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 順一郎 竹田, 順一郎 竹田, 建剛 呉, 建剛 呉 filed Critical 順一郎 竹田
Priority to JP2016004828U priority Critical patent/JP3208516U/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3208516U publication Critical patent/JP3208516U/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

【課題】ヒートシンク基材にヒートパイプが、強密着状態で固定され、固定箇所における接触不良、熱伝導不均衡、固定強度不足等が無く、上下高さがヒートシンク基材の高さに抑えられた水冷式ヒートシンクを提供する。【解決手段】ヒートパイプ2の前後長さ途中部が、ヒートシンク基材1AのU字形溝12内に沿って配設され、更に、左右各1本の立壁が互いに近接してヒートパイプの側面に密着する方向に向けカシメられてカシメ部17、18を形成し、ヒートシンク基材に強密着固定されている。またカシメとともに行われる上方からの押圧により、ヒートパイプとカシメ部の上端面21がヒートシンク基材の上面11と同じ高さに平坦化されている。【選択図】図1An object of the present invention is to fix a heat pipe to a heat sink base material in a strong contact state, and to prevent a contact failure, a thermal conduction imbalance, insufficient fixing strength, etc. A water-cooled heat sink is provided. A middle portion of the front and rear length of a heat pipe is disposed along a U-shaped groove of a heat sink base material, and each of the left and right standing walls is close to each other on the side surface of the heat pipe. The crimped portions 17 and 18 are formed by crimping in the direction of close contact, and are firmly fixed to the heat sink base material. Further, the upper end surface 21 of the heat pipe and the caulking portion is flattened to the same height as the upper surface 11 of the heat sink base material by pressing from above with the caulking. [Selection] Figure 1

Description

本考案は、ヒートシンク基材にヒートパイプを固定させた水冷式ヒートシンクに関する。  The present invention relates to a water-cooled heat sink in which a heat pipe is fixed to a heat sink base material.

電子時代の流れに伴って製品の機能は多種化され、環境意識も強くなり、これらに対応した製品開発が要求されている。とくに、既存性能の条件を確保しながら製品を小型化させることがヒートシンクを開発する上で重要になっている。
しかしながら、従来型の自然冷却と強制風冷却によるヒートシンクは、既に高パワーが求められる製品に対応出来なくなっている。
With the trend of the electronic age, product functions have become diversified, environmental awareness has become stronger, and product development corresponding to these has been required. In particular, it is important to develop a heat sink to reduce the size of the product while ensuring the existing performance conditions.
However, conventional heat sinks using natural cooling and forced air cooling are no longer compatible with products that require high power.

現在では、パワーUPした製品から生じた熱は、水冷却式のヒートシンク及び水冷却インバーター制御付きのヒートシンクにより放熱させている。水冷式のヒートシンクにはヒートパイプが固定されている。この固定では接着剤が未だ多く利用されているが、接着剤を利用すると、接着箇所において、接触不良、熱伝導不均衡、固定強度不足等のリスクが存在する。
このため、最近の水冷却ヒートシンクは、特許文献1、特許文献2に開示の如く、ヒートパイプの長さ途中部の両側に沿う部分をカシメて、ヒートパイプをヒートシンク基材に固定させたものが主流である。
At present, the heat generated from the power-up product is dissipated by a water-cooled heat sink and a heat sink with a water-cooled inverter control. A heat pipe is fixed to the water-cooled heat sink. Although many adhesives are still used in this fixing, there are risks such as poor contact, thermal conduction imbalance, insufficient fixing strength, etc. at the bonding site when the adhesive is used.
For this reason, recent water-cooled heat sinks, as disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, are caulked portions along both sides of the middle part of the length of the heat pipe, and the heat pipe is fixed to the heat sink base material. Mainstream.

特開2001−248982号公報の図2〜図42 to 4 of JP-A-2001-248982 特開2007−218439号公報の図1〜図61 to 6 of JP 2007-218439 A

しかしながら、特許文献1に開示の水冷式ヒートシンクは、同特許文献の図3に示すように、取付溝内に配置したヒートパイプ7の上面の高さがツメ部10の下部近くの高さの位置にあるため、ツメ部10は、同特許文献の図4に示すように、斜め下方にカシメられる。このため、抑え部11による下方に向けたプレスによってヒートパイプ7の上部が広がり方向に変形しても、カシメ後の爪部7の基部内側とヒートパイプ7との間に隙間が生じ易く、この隙間は接合箇所の熱伝導不均衡、固定強度不足を招く。  However, in the water-cooled heat sink disclosed in Patent Document 1, as shown in FIG. 3 of that Patent Document, the height of the upper surface of the heat pipe 7 disposed in the mounting groove is a position near the lower portion of the claw portion 10. Therefore, the claw portion 10 is caulked obliquely downward as shown in FIG. For this reason, even if the upper part of the heat pipe 7 is deformed in the expanding direction by pressing downward by the holding part 11, a gap is easily generated between the base inside of the claw part 7 after crimping and the heat pipe 7, The gap leads to heat conduction imbalance at the joint and insufficient fixing strength.

特許文献2に開示のヒートパイプの固定方法は、取付け溝4の幅がヒートパイプ6の外径よりも大きく、上方からのプレスによってヒートパイプ6全体を取付け溝4内に密着するように変形させている。しかしながら、ヒートパイプ6の上部だけが大きく変形して、下部が取付け溝4内に密着するまで変形しない場合も予想される。
また、同特許文献の図1、図2、図4に示す固定方法は、ヒートパイプ6の上部と立上がり壁8の上部が、受放熱部材2の上面よりも上方に突出しているため、ヒートシンクの設置空間高さが大きくなる。このため、小型電子機器用のヒートシンクには向かない。
In the fixing method of the heat pipe disclosed in Patent Document 2, the width of the mounting groove 4 is larger than the outer diameter of the heat pipe 6, and the entire heat pipe 6 is deformed so as to be in close contact with the mounting groove 4 by pressing from above. ing. However, it is also expected that only the upper part of the heat pipe 6 is greatly deformed and does not deform until the lower part comes into close contact with the mounting groove 4.
1, 2, and 4 of the same patent document, since the upper part of the heat pipe 6 and the upper part of the rising wall 8 protrude above the upper surface of the heat receiving and radiating member 2, Installation space height increases. For this reason, it is not suitable for a heat sink for small electronic devices.

本考案は、ヒートシンク基材に向けたヒートパイプの固定が、強密着状態でされており、この固定箇所における接触不良、熱伝導不均衡、固定強度不足等が無く、上下高さがヒートシンク基材の高さに抑えられた水冷式ヒートシンクを提供することを解決課題とする。  In the present invention, the heat pipe is fixed to the heat sink base material in a strong contact state, and there is no contact failure, heat conduction imbalance, insufficient fixing strength, etc. It is an object of the present invention to provide a water-cooled heat sink that is suppressed to a height of 10 mm.

本考案に係る水冷式ヒートシンクは、次の構造を備える。
(1)アルミニウム製ヒートシンク基材にヒートパイプの長さ途中部が固定された水冷式ヒートシンクである。前記アルミニウムは、アルミニウム合金、アルマイト表面加工されたものも含まれる。
(2)前記ヒートパイプの前後長さ途中部は、前記U字形溝内に沿って配設され、更に、前記左右各1本の立壁による互いに近接して前記ヒートパイプの側面に密着する方向に向けたカシメと、このカシメとともに行われる上方からの押圧による前記ヒートパイプの前記長さ途中部と前記各カシメ部とにおける各上面の前記上板面と同じ高さになる平坦な変形によって、前記U字形溝内に強密着固定されている。
The water-cooled heat sink according to the present invention has the following structure.
(1) A water-cooled heat sink in which an intermediate length of the heat pipe is fixed to an aluminum heat sink base material. Examples of the aluminum include aluminum alloy and anodized aluminum.
(2) The middle part of the front and rear length of the heat pipe is disposed along the U-shaped groove, and further in the direction of being in close contact with the side surfaces of the heat pipe by the left and right standing walls. By the flat deformation that becomes the same height as the upper plate surface of each upper surface in the middle part of the length of the heat pipe and the caulking part by pressing from above performed with the caulking, It is firmly fixed in the U-shaped groove.

請求項2に係る水冷式ヒートシンクは、次の構造を備える。
(1)請求項1に記載の各構成を備える。
(2)前記ヒートパイプはU字形状であり、該ヒートパイプの平行な直線部分のそれぞれが、前記カシメと前記押圧とによって前記ヒートシンク基材に強密着されている。
The water-cooled heat sink according to claim 2 has the following structure.
(1) The components according to claim 1 are provided.
(2) The heat pipe is U-shaped, and each of the parallel straight portions of the heat pipe is in close contact with the heat sink base material by the caulking and the pressing.

本考案は、ヒートシンク基材に向けたヒートパイプの固定が、強密着状態で固定され、この固定箇所における接触不良、熱伝導不均衡、固定強度不足等が無く、上下高さがヒートシンク基材の上下高さに抑えられた水冷式ヒートシンクを提供することを解決課題とする。  The present invention fixes the heat pipe toward the heat sink base material in a tight contact state, and does not have poor contact, heat conduction imbalance, insufficient fixing strength, etc. It is an object of the present invention to provide a water-cooled heat sink that is suppressed to a vertical height.

本考案の好適なる実施形態を以下の実施例において詳述する。  Preferred embodiments of the invention are described in detail in the following examples.

(a)は本考案第1実施形態に係る水冷式ヒートシンクの斜視図、(b)は正面断面図。(A) is a perspective view of the water-cooled heat sink according to the first embodiment of the present invention, (b) is a front sectional view. (a)〜(d)は、水冷式ヒートシンクの製造工程を順に示した図、(a−1)〜(d−1)は左図の要部拡大断面図。(A)-(d) is the figure which showed the manufacturing process of the water cooling type heat sink in order, (a-1)-(d-1) is the principal part expanded sectional view of the left figure. (a)は本考案第1実施形態に係る水冷式ヒートシンクの斜視図、(b)は正面断面図。(A) is a perspective view of the water-cooled heat sink according to the first embodiment of the present invention, (b) is a front sectional view.

[第1実施形態]
図1(a)に示す第1実施形態に係る水冷式ヒートシンク100は、アルミニウム製ヒートシンク基材1Aに、1本のヒートパイプ2の長さ途中部が固定されて出来ている。
ヒートパイプ2は、その長さ途中部が、図1(a)(b)に示すように、U字形溝12内に沿って配置され、さらに、U字形溝12の両側がカシメられて、U字形溝12内に密着状態で保持されている。
カシメはヒートシンク基材1Aの前後長さ方向の全域で行なわれても良いが、図1(a)に示すように所定長さ毎に区切って行なうと、ヒートシンク基材1Aとヒートパイプ2の長さに対応したカシメが行えるため金型製作コストが大幅に抑えられ、ヒートパイプ2に密着したカシメが良好に行える。
[First Embodiment]
A water-cooled heat sink 100 according to the first embodiment shown in FIG. 1A is made by fixing the middle part of the length of one heat pipe 2 to an aluminum heat sink base 1A.
As shown in FIGS. 1A and 1B, the heat pipe 2 is disposed along the U-shaped groove 12 as shown in FIGS. 1A and 1B, and further, both sides of the U-shaped groove 12 are crimped. It is held in close contact with the letter-shaped groove 12.
The caulking may be performed in the entire length direction of the heat sink base material 1A. However, when the heat sink base material is divided into predetermined lengths as shown in FIG. Since the caulking corresponding to the thickness can be performed, the mold manufacturing cost can be greatly reduced, and the caulking closely adhered to the heat pipe 2 can be performed satisfactorily.

ヒートパイプ2の上端面21とカシメ成形後のカシメ部17.18は、上記カシメとともに行われる上方からのプレスにより、ヒートシンク基材1Aの上面11と同じ高さの平坦面に成形されて、水冷式ヒートシンク100を実装する場所の高さ方向のスペースが抑えられるようにしてある。また、この上方からのプレスは、前記U字形溝内のヒートパイプを強力で隙間の無い密着状態にさせる。  The upper end surface 21 of the heat pipe 2 and the caulking-formed caulking portion 17.18 are molded into a flat surface having the same height as the upper surface 11 of the heat sink base material 1A by pressing from above with caulking. The space in the height direction of the place where the heat sink 100 is mounted is suppressed. Further, the press from above brings the heat pipe in the U-shaped groove into a strong and tight contact state.

図2に水冷式ヒートシンク100の製造工程が示されている。
この製造工程の最初の工程では、図2(a)及び(a−1)に示す断面形状のアルミニウム製の厚肉平板からなるヒートシンク基材1Aと、ヒートパイプ2が用意される。
FIG. 2 shows a manufacturing process of the water-cooled heat sink 100.
In the first step of this manufacturing process, a heat sink base material 1A made of a thick aluminum flat plate having a cross-sectional shape shown in FIGS. 2A and 2A-1 and a heat pipe 2 are prepared.

ヒートパイプ2は、熱伝導性と塑性変形し易い銅製又はアルミニウム製の小径丸パイプが使用される。  The heat pipe 2 is a small-diameter round pipe made of copper or aluminum that is easily thermally deformed and plastically deformed.

ヒートシンク基材1Aは、図2(a)及び(a−1)に示す、上面11にU字形溝12と、U字形溝12の両側に沿う細幅溝13,14とが形成され、これにより、U字形溝12と細幅溝13,14との間に立壁15,16が形成された、厚肉平板形状のアルミニウム板が使用される。
U字形溝12の底12aの形状と、U字形溝12の両側壁の間隔は、ヒートパイプ2が丁度収まる程度とされている。U字形溝12の深さは、ヒートパイプ2の直径の2/3〜3/4程度である。U字形溝12の両側に位置する立壁15,16の上端面は、ヒートシンク基材1Aの上面11と同じ高さにある。
The heat sink base 1A is formed with a U-shaped groove 12 and narrow grooves 13 and 14 along both sides of the U-shaped groove 12 on the upper surface 11 as shown in FIGS. 2 (a) and (a-1). A thick plate-shaped aluminum plate in which standing walls 15 and 16 are formed between the U-shaped groove 12 and the narrow grooves 13 and 14 is used.
The distance between the shape of the bottom 12a of the U-shaped groove 12 and both side walls of the U-shaped groove 12 is such that the heat pipe 2 can be accommodated. The depth of the U-shaped groove 12 is about 2/3 to 3/4 of the diameter of the heat pipe 2. The upper end surfaces of the standing walls 15 and 16 located on both sides of the U-shaped groove 12 are at the same height as the upper surface 11 of the heat sink substrate 1A.

図2(b)及び(b−1)に示す次の工程では、ヒートパイプ2の長さ途中部がU字形溝12内に沿って配置される。
そして、ヒートシンク基材1Aの上方には、下方に向けたV字形状を有する2つの突起32,33が形成されたプレス金型3を配置させている。
2つの突起32,33の間隔は、2本の細幅溝13,14どうしの間隔よりも、若干狭い程度である。2つの突起32,34の上下高さは、細幅溝13,14の深さと同程度である。2つの突起32,34を除いたプレス金型3の下面は平坦面である。
In the next step shown in FIGS. 2 (b) and 2 (b-1), the middle portion of the length of the heat pipe 2 is arranged along the U-shaped groove 12.
A press die 3 in which two protrusions 32 and 33 having a V-shape directed downward are formed above the heat sink base 1A.
The distance between the two protrusions 32 and 33 is slightly narrower than the distance between the two narrow grooves 13 and 14. The vertical height of the two protrusions 32 and 34 is approximately the same as the depth of the narrow grooves 13 and 14. The lower surface of the press die 3 excluding the two protrusions 32 and 34 is a flat surface.

図2(c)及び(c−1)に示す次の工程では、プレス金型3の下面がヒートシンク基材1Aの上面11に接する位置まで、プレス金型3が下方に下ろされる。
これにより、突起32(34)が細幅溝13(14)内に突入し、突起32、33の内側に位置する傾斜面33(35)が立壁15(16)を近接する方向に塑性変形をさせて、立壁15(16)がヒートパイプ2の側面に強密着するまでカシメられる。
In the next step shown in FIGS. 2C and 2C-1, the press die 3 is lowered down to a position where the lower surface of the press die 3 is in contact with the upper surface 11 of the heat sink substrate 1A.
As a result, the protrusion 32 (34) enters the narrow groove 13 (14), and the inclined surface 33 (35) located inside the protrusions 32 and 33 undergoes plastic deformation in the direction in which the upright wall 15 (16) comes close. The upright wall 15 (16) is caulked until it is in close contact with the side surface of the heat pipe 2.

このカシメと同時に、プレス金型3の下面における突起32,34の間になる押圧面31が、カシメられた立壁15、16であるカシメ部17,18の上面と、ヒートパイプ2の上面21を、上方から押圧して、ヒートシンク基材1Aの上面11と同じ高さになる平坦面にさせる。上記カシメと、カシメ部17,18及びヒートパイプ2の上面21の押圧による変形は、ヒートパイプ2とートシンク基材1とを更に強密着させる。以上の工程を終えると、ヒートパイプ2はヒートシンク基材1Aに強固に固定される。  At the same time as the crimping, the pressing surface 31 between the projections 32 and 34 on the lower surface of the press die 3 connects the upper surfaces of the crimped portions 17 and 18 which are the crimped standing walls 15 and 16 and the upper surface 21 of the heat pipe 2. By pressing from above, a flat surface having the same height as the upper surface 11 of the heat sink substrate 1A is formed. The deformation due to pressing of the caulking, the caulking portions 17 and 18 and the upper surface 21 of the heat pipe 2 causes the heat pipe 2 and the tossink base material 1 to be further strongly adhered. When the above steps are completed, the heat pipe 2 is firmly fixed to the heat sink base 1A.

この後、プレス金型3を上方に移動させると、図1(a)(b)及び図2(d)及び(d−1)に示す水冷式ヒートシンク100が出来上がる。  Thereafter, when the press die 3 is moved upward, the water-cooled heat sink 100 shown in FIGS. 1A, 1B, 2D, and 1D-1 is completed.

[第2実施形態]
図3(a)及び(b)に示す第2実施形態に係る水冷式ヒートシンク200は、U字形状のヒートパイプ2の2つの直線部分がヒートシンク基材1に固定されたものであり、この固定は、上述した第1実施形態の場合と同様の工程で行われ、取付構造の第1実施形態の場合と同様である。
[Second Embodiment]
The water-cooled heat sink 200 according to the second embodiment shown in FIGS. 3A and 3B is obtained by fixing two straight portions of the U-shaped heat pipe 2 to the heat sink base material 1. Is performed in the same process as that of the first embodiment described above, and is the same as that of the first embodiment of the mounting structure.

産業上の利用分野Industrial application fields

本考案に係る水冷式ヒートシンクは、電子機器、電気装置等の内部の電子部品基板周辺部を冷却するために使用される。このため、電子機器及び電気機器の分野が利用分野になる。  The water-cooled heat sink according to the present invention is used to cool the periphery of an electronic component board inside an electronic device, an electric device or the like. For this reason, the field of electronic equipment and electrical equipment becomes a field of use.

100 水冷式ヒートシンク
200 水冷式ヒートシンク
1A ヒートシンク基材
1B ヒートシンク基材
12 U字形溝
13,14 細幅溝
15,16 立壁
17,18 カシメ部
2 ヒートパイプ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Water-cooled heat sink 200 Water-cooled heat sink 1A Heat sink base material 1B Heat sink base material 12 U-shaped groove 13,14 Narrow groove 15,16 Standing wall 17,18 Caulking part 2 Heat pipe

Claims (2)

アルミニウム製ヒートシンク基材にヒートパイプの長さ途中部が固定された水冷式ヒートシンクであって、
前記ヒートシンク基材は、その上板面に、該ヒートシンク基材の前後端に至るU字形溝と、該U字形溝の両側に平行に沿う左右各1本の細幅溝と、前記U字形溝の両側の側壁の上部と前記細幅溝との間に位置する左右各1本の立壁と、が夫々設けられ、該立壁の上面の高さが前記上板面の高さに略揃えられた厚肉平板形状のものが用いられ、
前記ヒートパイプの前後長さ途中部は、前記U字形溝内に沿って配設され、更に、前記左右各1本の立壁による互いに近接して前記ヒートパイプの側面に密着する方向に向けたカシメと、このカシメとともに行われる上方からの押圧による前記ヒートパイプの前記長さ途中部と前記各カシメ部とにおける各上面の前記上板面と同じ高さになる平坦な変形によって、前記U字形溝内に強密着固定されていることを特徴とする水冷式ヒートシンク。
A water-cooled heat sink in which the middle part of the length of the heat pipe is fixed to an aluminum heat sink base material,
The heat sink base material has a U-shaped groove reaching the front and rear ends of the heat sink base material, one narrow groove on each of the left and right along the both sides of the U-shaped groove, and the U-shaped groove. Left and right standing walls positioned between the upper portions of the side walls on both sides and the narrow groove, respectively, and the height of the upper surface of the standing walls is substantially aligned with the height of the upper plate surface. Thick flat plate shape is used,
A middle portion of the heat pipe in the front-rear length is disposed along the U-shaped groove, and is further caulked in a direction close to each other by the left and right standing walls and in close contact with the side surface of the heat pipe. And the U-shaped groove by a flat deformation that becomes the same height as the upper plate surface of each upper surface of the heat pipe in the middle of the length and each caulking portion by pressing from above performed together with the caulking A water-cooled heat sink characterized by being firmly fixed inside.
前記ヒートパイプはU字形状であり、該ヒートパイプの平行な直線部分のそれぞれが、前記カシメと前記押圧とによって前記ヒートシンク基材に強密着状態で固定されている、請求項1に記載の水冷式ヒートシンク。  The water cooling according to claim 1, wherein the heat pipe is U-shaped, and each of the parallel straight portions of the heat pipe is fixed to the heat sink base material in a tight contact state by the caulking and the pressing. Heat sink.
JP2016004828U 2016-09-14 2016-09-14 Water-cooled heat sink Expired - Fee Related JP3208516U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016004828U JP3208516U (en) 2016-09-14 2016-09-14 Water-cooled heat sink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016004828U JP3208516U (en) 2016-09-14 2016-09-14 Water-cooled heat sink

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3208516U true JP3208516U (en) 2017-01-26

Family

ID=57881732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016004828U Expired - Fee Related JP3208516U (en) 2016-09-14 2016-09-14 Water-cooled heat sink

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3208516U (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018181694A (en) * 2017-04-18 2018-11-15 株式会社フジクラ Battery cooling system
JP2020188033A (en) * 2019-05-09 2020-11-19 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド Heat transfer device and electronic apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018181694A (en) * 2017-04-18 2018-11-15 株式会社フジクラ Battery cooling system
JP2020188033A (en) * 2019-05-09 2020-11-19 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド Heat transfer device and electronic apparatus
US11266040B2 (en) 2019-05-09 2022-03-01 Lenovo (Singapore) Pte Ltd Heat transport device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6252871B2 (en) Circuit structure and electrical junction box
JP2019169602A (en) Circuit structure
CN102439714A (en) Heat sink for a protrusion-type ic package
JP5262793B2 (en) Power semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2018182147A (en) Substrate with metal member, circuit configuration body, and electric connection box
CN111261597A (en) Semiconductor element package with high voltage-resistant insulation structure
JP2006353067A (en) Control circuit unit for motor and manufacturing method therefor, and motor equipped with the control circuit unit for motor
JP5903650B2 (en) Coil component and manufacturing method thereof
JP2009170859A (en) Manufacturing method of radiator and structure thereof
JP3208516U (en) Water-cooled heat sink
US20110290449A1 (en) Cooler device
US9554492B2 (en) Power converter
KR20180125107A (en) Led module type heat sink insert structure
JP2017098418A (en) Circuit structure, electric connection box, and manufacturing method of circuit structure
US10349558B2 (en) Method of manufacturing heat dissipating device
JP2015198551A (en) Electric connection box
JP2016063064A (en) Heat dissipation structure, circuit board with heat dissipation structure, and television device
WO2016013363A1 (en) Circuit structure
JP4011598B2 (en) Heat sink and electronics
KR101780624B1 (en) A pin welding type heat sink,The manufacturing method and Manufacturing Facilities
JP2009164511A (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
KR200241122Y1 (en) Plate of protection against heat for plate of electromagnetic parallel
JP2015002323A (en) Electronic device
WO2017098899A1 (en) Electrical junction box
JP2006032941A (en) Heat dissipation device

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161128

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3208516

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees