KR20180125107A - Led module type heat sink insert structure - Google Patents

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KR20180125107A
KR20180125107A KR1020170059416A KR20170059416A KR20180125107A KR 20180125107 A KR20180125107 A KR 20180125107A KR 1020170059416 A KR1020170059416 A KR 1020170059416A KR 20170059416 A KR20170059416 A KR 20170059416A KR 20180125107 A KR20180125107 A KR 20180125107A
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Abstract

The present invention relates to a press-fit structure of a heat sink for an LED module capable of improving dustproof and waterproof functions, which fixes pam nuts and heat dissipating rods to a heat dissipating plate by press fitting, and subjects each of the pam nuts and the heat dissipating rods to press fitting and waterproofing treatments through first and second O-rings, thereby improving durability and dustproof and waterproof functions for the LED module. To this end, the present invention includes an LED module consisting of a heat sink (10) and an LED lamp (20) provided on the heat sink (10) to emit light. A pem nut (130) is fixed to the heat sink (10) through the press fitting for waterproofing performance and supports the LED lamp (20) so that an electric wire can be connected to the LED lamp (20). The pem nut (130) includes: a head part (132); an insertion part (134) extending from the head part (132); and a mounting part (136) formed between the head part (132) and the insertion part (134) and having a predetermined depth. When the head part (132) of the pem nut (130) is press-fitted through an insertion hole (114) formed on the heat dissipating plate (110) of the heat sink (10), a part of the heat dissipating plate (110) is filled with a space of a pressing part (136) by volume deformation of the heat dissipating plate (110) such that the heat dissipating plate (110) is subjected to a fixing force and the waterproofing treatment of the pem nut (130).

Description

방진 및 방수기능을 향상시키는 엘이디 모듈용 방열판의 압입구조{LED MODULE TYPE HEAT SINK INSERT STRUCTURE}(LED MODULE TYPE HEAT SINK INSERT STRUCTURE) < RTI ID = 0.0 >

본 발명은, 방진 및 방수기능을 향상시키는 엘이디 모듈용 방열판의 압입구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 방열플레이트에 팸너트 및 방열봉을 압입방식으로 고정하고, 또한 상기 팸너트 및 방열봉 각각에 제1 및 제2오링을 통해 압입과 함께 방수처리가 이루어지도록 함으로써, 엘이디 모듈에 대한 내구성과 방진 및 방수기능을 향상시키는 엘이디 모듈용 방열판의 압입구조에 관한 것이다.The present invention relates to a press-fit structure for a heat sink for an LED module that improves dustproof and waterproof functions. More particularly, the present invention relates to a press-fit structure for a heat sink, To a press-fit structure of a heat sink for an LED module that improves the durability and vibration-proof and water-proofing function of the LED module by causing the first and second O-rings to perform the waterproof treatment together with the press-fitting.

일반적으로, 발광다이오드(LED) 즉, 엘이디는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 엘이디 칩이 탑재된 모듈의 구조로 제작되며, 흔히 엘이디 모듈이라 칭하고 있다. 위와 같은 엘이디 모듈은 일반적으로 인쇄회로기판 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.2. Description of the Related Art Generally, a light emitting diode (LED), that is, an LED, is a device in which electrons and holes meet in a PN semiconductor junction by applying a current, and is usually fabricated as a module having an LED chip mounted thereon and is often referred to as an LED module . The LED module is generally mounted on a printed circuit board, and is configured to receive a current from an electrode formed on the printed circuit board and operate to emit light.

상기 엘이디 칩을 기판에 실장하는 방법으로는 엘이디 칩을 패키지 내에 위치시키고, 그 패키지를 기판에 실장하는 패키지 실장방식과 엘이디 칩 자체를 기판 상에 직접 실장하는 COB(Chip-On-Board)방식이 있다. COB방식에서는 엘이디 칩 자체가 엘이디 패키지의 외형을 이룬다.As a method for mounting the LED chip on a substrate, there are a package mounting method in which an LED chip is placed in a package and a package is mounted on a substrate, and a COB (Chip-On-Board) method in which the LED chip itself is directly mounted on a substrate have. In the COB system, the LED chip itself forms the outer shape of the LED package.

상기 엘이디 모듈은 엘이디 칩으로부터 발생한 열에 의해 엘이디 모듈의 발광성능 및 수명에 직접적인 영향을 미친다.The LED module directly affects the light emitting performance and lifetime of the LED module due to the heat generated from the LED chip.

그 이유는 엘이디 칩에 발생한 열이 그 엘이디 칩에 오래 머무르는 경우 엘이디 칩을 이루는 결정구조에 전위 및 부정합을 일으키기 때문이다.This is because the heat generated in the LED chip causes a dislocation and incoincidence in the crystal structure of the LED chip when the LED chip stays on the chip for a long time.

이에 따라, 종래에는 엘이디 칩으로부터 발생한 열의 방출을 촉진시키기 위한 기술들이 제안된 바 있다.Accordingly, in the related art, techniques for promoting the release of heat generated from the LED chip have been proposed.

그 중 대표적인 것은 엘이디 칩을 리드프레임 상에 장착하는 대신에 패키지 몸체 내부에 열전도성이 우수한 금속소재의 방열슬러그를 삽입, 설치하고, 그 방열슬러그에 엘이디 칩을 장착한 엘이디 패키지이다.Typical examples are LED packages in which a heat dissipating slug made of a metal material having a high thermal conductivity is inserted and installed inside the package body instead of mounting the LED chip on the lead frame, and an LED chip is mounted on the heat dissipating slug.

종래의 기술에 따른 엘이디 방열구조는, 도 1에 도시된 바와 같이, 금속PCB(20) 위에 엘이디 패키지(10)가 배치되어 있고, 상기 금속PCB(20) 아래에 방열판(30)이 설치되어 있다.1, an LED package 10 is disposed on a metal PCB 20, and a heat sink 30 is disposed under the metal PCB 20 .

상기 엘이디 패키지(10)는 외주면을 따라 격벽(2)이 형성되고, 좌우 측면에 리드프레임(4)이 구성된 방열슬러그(1)와, 상기 방열슬러그(1)의 상면에 탑재되고 상기 리드프레임(4)과 본딩와이어(5)로 연결된 엘이디 칩(3)과 상기 엘이디 칩(3)이 완전히 매립되도록 상기 방열슬러그(1)의 격벽(2) 안쪽에 형성된 봉지재(6)로 구성된다.The LED package 10 includes a heat dissipating slug 1 having partition walls 2 formed on an outer circumferential surface thereof and having lead frames 4 formed on the left and right sides thereof and a heat dissipating slug 2 mounted on the upper surface of the heat dissipating slug 1, 4 and a bonding wire 5 and an encapsulating material 6 formed inside the partition wall 2 of the heat dissipating slug 1 so that the LED chip 3 is completely embedded.

그리고, 상기 금속PCB(20)는 금속플레이트(21) 위에 절연층(22)이 형성되고, 상기 절연층(22) 위에 솔더 패드(23)가 형성된다.The metal PCB 20 has an insulating layer 22 formed on a metal plate 21 and a solder pad 23 formed on the insulating layer 22.

상기 방열판(30)은 일측이 평평한 면으로 형성되고, 타측에 복수의 방열핀(31)이 일체로 형성된다.The heat radiating plate 30 has a flat surface on one side and a plurality of radiating fins 31 on the other side.

상기 구성을 갖는 종래의 엘이디 방열구조는 상기 금속PCB(20) 내부의 절연층(22)의 열전도도가 상기 방열슬러그(1)와 금속플레이트(21)를 구성하는 금속과 상기 절연층(22)에서 열적 병목현상을 초래하여 상기 엘이디칩(3)에서 상기 방열판(30)으로 열전달을 크게 방해하는 요소로 작용하기 때문에 엘이디 접합의 온도와 상기 방열판(30) 사이에 온도차를 형성시켜 결국 엘이디 접합 온도가 높아지게 하는 요인으로 작용한다.In the conventional LED heat-radiating structure having the above-described structure, the thermal conductivity of the insulating layer 22 in the metal PCB 20 is higher than the thermal conductivity of the heat-dissipating slug 1 and the metal constituting the metal plate 21, The heat sink 30 is thermally coupled to the heat sink 30 to form a thermal bottleneck in the LED chip 3, which acts as an obstacle to heat transfer from the LED chip 3 to the heat sink 30. Therefore, As a result.

한편, 종래의 엘이디 모듈은 옥외에 설치되는 경우가 대부분이므로, 습기 및 빗물 유입 등과 같은 방수기능을 고려하여 제작되어야 한다.On the other hand, since the conventional LED module is mostly installed outdoors, it should be manufactured in consideration of the waterproof function such as the inflow of moisture and rainwater.

이러한 방수기능을 가지는 종래의 엘이디 모듈에 대한 일례를 살펴보면, 대한민국 공개특허 제10-2010-127895호의 방수성이 개선된 LED 발광 모듈은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 수용부(11)를 갖는 케이스(10)와, 상기 케이스(10) 수용부(11)에 안치되는 PCB(21)와, 상기 PCB(21) 전면에 실장되어 있고 빛을 발하는 칩 LED(22)와, 상기 PCB 후면에 실장된 각종 전자소자(23)로 이루어지고, 상기 PCB에 구동전원을 공급하는 회로부(60)를 포함하는 발광수단(20)과, 상기 PCB가 안치되어 있는 상기 케이스 수용부에 액상의 수지가 주입된 후 굳어 형성되는 방수코팅층(30)이 구성된다.As shown in FIGS. 2 and 3, the LED light emitting module with improved waterproof property of Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-127895 includes a receiving portion 11, A PCB 21 housed in the housing 10 and a chip LED 22 mounted on the front surface of the PCB 21 and emitting light, (20) including a circuit part (60) composed of various electronic elements (23) mounted on the PCB and supplying driving power to the PCB, and a liquid resin A waterproof coating layer 30 is formed which is hardened after being injected.

그러나, 종래의 엘이디 모듈은 LED 칩에 대한 방수성능을 향상시키기 위한 방안을 제시하고 있을 뿐이고, 상기 LED 칩을 전기적으로 연결하기 위한 전선이 삽입되는 부분에 대한 방수성능에 대하여 제시되어 있지 않음으로써, LED 칩보다 상대적으로 방수성능을 가지지 못하는 전기적 연결부분에서 수분 침투가 이루어져 결국, 엘이디 모듈에 대한 방수성능을 저하시키는 문제점이 있다.However, the conventional LED module merely suggests a way to improve the waterproof performance of the LED chip, and does not disclose the waterproof performance of the portion where the electric wire is inserted to electrically connect the LED chip, There is a problem that water penetration occurs at an electrical connection portion which does not have a relatively waterproof performance relative to the LED chip, thereby deteriorating the waterproof performance of the LED module.

즉, 종래의 엘이디 모듈은 LED 칩(이하 'LED 램프'로 통칭함)과, 상기 LED 램프의 일단에 구성되는 방열판으로 구성되고, 상기 방열판에는 LED 램프로 전기적 연결을 하기 위한 전선이 삽입되는 통공에 형성된다.That is, a conventional LED module includes an LED chip (hereinafter referred to as an LED lamp) and a heat sink formed at one end of the LED lamp, and the heat sink is provided with a through hole As shown in FIG.

그러나, 상기 통공에 대한 방수기능을 가지도록 하는 구성이 제시되어 있지 않기때문에, 상기 통공으로 수분 침투가 이루어지게 되는 것이다.However, since the structure for providing the waterproof function to the through hole is not proposed, the penetration of moisture into the through hole is achieved.

대한민국 특허 제10-1497278호(2015.02.27. 공고)Korean Patent No. 10-1497278 (Announcement on Feb. 27, 2015) 대한민국 특허 제10-1576878호(2015.12.11. 공고)Korean Patent No. 10-1576878 (issued Nov. 11, 2015) 대한민국 공개특허공보 제10-2016-109929호(2016.09.21. 공개)Korean Patent Publication No. 10-2016-109929 (published on September 21, 2016)

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안하는 것으로서, 본 발명의 목적은, 방열플레이트에 팸너트 및 방열봉을 압입방식으로 고정하고, 또한 상기 팸너트 및 방열봉 각각에 제1 및 제2오링을 통해 압입과 함께 방수처리가 이루어지도록 함으로써, 엘이디 모듈에 대한 내구성과 방진 및 방수기능을 향상시키는 엘이디 모듈용 방열판의 압입구조를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a heat dissipating plate which has a heat dissipating plate fixed with a Pam nut and a heat dissipating rod by press fitting, And to provide a press-fit structure for a heat sink for an LED module that improves the durability and dustproof and waterproof function of the LED module by performing the waterproof treatment together with the press-fitting.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 방열판과, 상기 방열판 상에 구성되어 조명하는 엘이디 램프로 구성되는 엘이디 모듈을 포함하고; 상기 방열판에는 상기 엘이디 램프에 전선이 연결되도록 지지하고, 방수성능이 발휘되도록 압입방식으로 고정되는 팸너트를 포함하며; 상기 팸너트는 머리부와, 상기 머리부에서 연장되는 삽입부, 및 상기 머리부와 삽입부 사이에 구성되고 일정깊이 형성되는 안착부로 구성되어, 상기 팸너트의 머리부가 방열판의 방열플레이트에 형성된 삽입공을 통해 압입될 때 상기 방열플레이트의 체적변형에 의해 상기 방열플레이트의 일부가 상기 압착부의 공간으로 채워져 상기 방열플레이트에 대하여 팸너트의 고정력 및 방수처리가 되도록 하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting module including: a heat sink; and an LED module including an LED lamp configured and illuminated on the heat sink; The heat sink includes a Pam nut which is supported by the LED lamp so as to be connected to an electric wire and is fixed in a press-fitting manner so as to exhibit waterproof performance; Wherein the Pam nut has a head portion, an insertion portion extending from the head portion, and a seating portion formed between the head portion and the insertion portion and formed to have a predetermined depth, A part of the heat dissipating plate is filled into the space of the squeeze part by the volume deformation of the heat dissipating plate when press-fitting through the hole, so that the fixation force and the waterproofing treatment of the punch nut are performed on the heat dissipating plate.

본 발명에 있어서, 팸너트의 중앙에 전선이 삽입되는 통공이 형성되고; 상기 전선의 일측에는 상기 팸너트가 방열플레이트의 삽입공에 압입될 때, 압입력에 의해 상기 전선과 삽입공 및 팸너트 사이에 방수기능을 수행하도록 하는 제1오링;을 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, a through hole is formed in the center of the Pam nut for inserting a wire; And a first O-ring, which is provided at one side of the electric wire, to perform a waterproof function between the electric wire and the insertion hole and the Pam nut by pressure input when the Pam nut is press-fitted into the insertion hole of the heat dissipating plate.

본 발명에 있어서, 방열플레이트에는 일에디 램프가 체결될 수 있도록 지지하면서 방열성능을 발휘하도록 적어도 하나 이상의 방열공을 포함하고; 상기 방열공은 머리부와; 상기 머리부에서 연장되어 상기 방열플레이트의 방열공에 삽입되는 삽입부; 및 상기 머리부와 삽입부 사이에 구성되고 일정깊이로 형성되어, 상기 머리부가 방열플레이트에 압입될 때 체적변형되는 상기 방열플레이트의 일부가 채워져 고정력 및 방수성능을 발휘하도록 지지하는 안착부;를 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, the heat dissipation plate includes at least one heat dissipation hole for supporting the one-eddy lamp so as to be able to be coupled and exhibiting heat dissipation performance; The radiator has a head portion; An inserting portion extending from the head portion and inserted into a heat discharging hole of the heat radiating plate; And a mounting part which is formed between the head part and the insertion part and is formed to have a predetermined depth and supports a part of the heat radiating plate which is volumetically deformed when the head part is press-fitted into the heat radiating plate, .

본 발명에 있어서, 방열봉의 삽입부 일측에는, 방열공과의 밀착력 향상으로 방수성능을 발휘할 수 있도록 하는 제2오링이 삽입되는 오링홈;을 포함하는 것이 바람직하다.According to an embodiment of the present invention, the insertion hole of the heat dissipating rod may include an O-ring groove into which a second O-ring is inserted to improve the waterproof performance of the heat dissipating hole.

본 발명에 있어서, 팸너트 또는 방열공의 머리부는 육각 또는 다각형;으로 형성되는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the head of the pam nut or the radiating hole is formed of a hexagonal or polygonal shape.

본 발명에 의하면, 방열플레이트에 팸너트 및 방열봉을 압입방식으로 고정하고, 또한 상기 팸너트 및 방열봉 각각에 제1 및 제2오링을 통해 압입과 함께 방수처리가 이루어지도록 함으로써, 엘이디 모듈에 대한 내구성을 향상시키는 효과가 있다.According to the present invention, the pam nut and the heat dissipating rod are fixed to the heat dissipating plate by a press-fitting method, and the waterproof process is performed together with the pushing-in and the first and second O-rings through the punch nut and the heat dissipating rod, There is an effect of improving durability.

도 1은 종래의 LED 방열구조의 개략적으로 도시한 단면도.
도 2는 종래의 다른 일례를 보인 엘이디 모듈을 도시한 사시도.
도 3은 도 2의 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 엘이디 모듈의 분해 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 엘이디 모듈의 결합 단면 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 엘이디 모듈의 단면도로서,
6a는 팸너트에 대한 결합상태이고, 6b는 방열봉에 대한 결합상태이다.
도 7은 본 발명에 따른 엘이디 모듈용 방열판의 압입 공정도로서,
7a는 팸너트이고, 7b는 방열봉이다.1 is a schematic cross-sectional view of a conventional LED heat dissipation structure.
2 is a perspective view illustrating an LED module according to another example of the related art.
3 is a sectional view of Fig. 2;
4 is an exploded perspective view of an LED module according to the present invention.
FIG. 5 is a perspective view of a joint section of an LED module according to the present invention. FIG.
6 is a cross-sectional view of an LED module according to the present invention,
6a is a coupling state with respect to the Pam nut, and 6b is a coupling state with respect to the heat dissipating rod.
7 is a view illustrating a process of press-fitting a heat sink for an LED module according to the present invention,
7a is a Pam nut, and 7b is a heat dissipating rod.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 엘이디 모듈은, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 방열판(10) 및 엘이디램프(20)를 포함한다.The LED module of the present invention includes a heat sink 10 and an LED lamp 20 as shown in Figs.

상기 방열판(10)은 판상의 방열플레이트(110) 및 상기 방열플레이트(110)의 일면에서 일정길이 연장되어 방열의 효율성이 향상되도록 지지하는 적어도 하나 이상의 방열핀(120)을 포함한다.The heat dissipation plate 10 includes a plate heat dissipation plate 110 and at least one heat dissipation fin 120 extending from a surface of the heat dissipation plate 110 by a predetermined length and supporting the heat dissipation efficiency.

또한, 상기 방열플레이트(110)에는 일정깊이를 가지는 안착홈(112)이 형성되어, 상기 방열플레이트(110) 상에 구성되는 엘이디램프(20)의 방수기능이 향상되도록 지지한다.In addition, the heat dissipation plate 110 has a seating groove 112 having a predetermined depth to support the LED lamp 20 formed on the heat dissipation plate 110 so as to improve the waterproof function.

상기 안착홈(112)은 상기 방열플레이트(110)에서 일정폭과 깊이로 형성되는 제1함몰부(112a) 및 상기 제1함몰부(112a)에서 일정폭과 깊이로 형성되는 제2함몰부(112b)를 포함한다. 즉, 상기 안착홈(112)은 엘이디램프(20)가 안착될 때 밀착면적을 확대시켜 방수기능이 향상되도록 지지한다.The seating groove 112 includes a first depression 112a formed at a predetermined width and depth in the heat dissipating plate 110 and a second depression 112a formed at a predetermined width and depth in the first depression 112a 112b. That is, the seating groove 112 enlarges the close contact area when the LED lamp 20 is seated and supports the waterproof function to improve the waterproof function.

상기 제1함몰부(112a)는 단면형상을 기준으로 일정폭과 깊이를 가지는 사각형태이고, 상기 제2함몰부(112b)는 상기 제1함몰부(112a)의 중앙에서 일정깊이를 가지도록 하여 2중의 밀착면적에 의해 방수기능이 향상되도록 한다.The first depressed portion 112a has a rectangular shape having a predetermined width and depth with reference to a sectional shape and the second depressed portion 112b has a predetermined depth at the center of the first depressed portion 112a The waterproof function is improved by the contact area of two.

또한, 상기 방열플레이트(110)에는 삽입공(114) 및 방열공(116)이 형성된다.In addition, the insertion hole 114 and the heat dissipation hole 116 are formed in the heat dissipation plate 110.

상기 삽입공(114) 및 방열공(116)은 상기 방열플레이트(110)에서 관통되도록 형성되되, 단턱구조로 형성된다.The insertion hole 114 and the heat dissipation hole 116 are formed to penetrate through the heat dissipation plate 110 and have a stepped structure.

또한, 상기 삽입공(114)에는 팸너트(130)가 압입되어 고정되도록 지지하는 기능을 수행한다.Further, the insertion hole 114 functions to support the Pam nut 130 to be press-fitted and fixed.

또한, 상기 방열공(116)은 방열봉(140)이 안입되어 고정되도록 지지하는 기능을 수행한다.The heat dissipation holes 116 function to support the heat dissipation rods 140 so as to be fixed.

상기 팸너트(130)는 상기 삽입공(114)에 압입에 의해 고정되고, 엘이디램프(20)에 구성되는 엘이디칩(210)을 전기적으로 연결하는 전선 즉, 하네스(wiring harness)가 삽입되는 공간을 확보하면서, 방수처리되도록 지지하는 기능을 수행한다.The pam nut 130 is fixed to the insertion hole 114 by press fitting and is electrically connected to a wire for electrically connecting the LED chip 210 formed in the LED lamp 20, And the waterproofing function is carried out.

상기 팸너트(130)는 머리부(132)와, 상기 머리부(132)의 일단에서 일정길이 연장되는 삽입부(134)를 포함하고, 상기 머리부(132)와 삽입부(134) 사이에 일정깊이를 가지는 안착부(136)를 포함한다.The Pam nut 130 includes a head part 132 and an insertion part 134 extending from the one end of the head part 132 by a predetermined length and is inserted between the head part 132 and the insertion part 134 And a seat portion 136 having a predetermined depth.

또한, 상기 팸너트(130)의 중앙에는 전선의 일부가 삽입되는 통공(138)을 포함한다.In addition, the center of the Pam nut 130 includes a through hole 138 through which a part of the wire is inserted.

상기 머리부(132)는 방열플레이트(110)에 압입되면서 고정되는 기능을 수행하는 것으로서, 용이한 고정력을 발휘할 수 있도록 육각형상과 같은 다각형상으로 형성된다. 물론, 이에 한정하는 것은 아니며, 원형 또는 어느 일측이 평면으로 형성된 모양 등 다양한 구조 또는 형상으로 형성되는 것으로서, 팸너트(130)가 방열플레이트(110)에 안정적으로 고정된 상태를 유지할 수 있도록 하는 구조 또는 형상이면 어느 것이든 사용 가능하다.The head 132 functions to be press-fitted into the heat-dissipating plate 110 and is formed in a polygonal shape such as a hexagonal shape so as to exhibit an easy fixing force. Of course, the present invention is not limited thereto, and may be formed in a variety of structures or shapes such as a circular shape or a flat surface, and may be a structure that allows the Pam nut 130 to be stably fixed to the heat dissipating plate 110 Or any shape can be used.

상기 삽입부(134)는 상기 머리부(132)에서 연장되어 방열플레이트(110)의 삽입공(114)에 삽입된 상태를 유지하도록 한다. 이 경우, 상기 삽입부(134)는 단턱구조로 형성된 삽입공(114)의 단턱 상에 위치된다.The insertion portion 134 is extended from the head portion 132 to maintain the inserted state in the insertion hole 114 of the heat dissipation plate 110. In this case, the insertion portion 134 is positioned on the edge of the insertion hole 114 formed in a stepped structure.

또한, 상기 삽입부(134)와 삽입공(114)이 단턱 사이에 방수성능을 향상시키도록 하는 제1오링(150)이 형성된다.In addition, a first O-ring 150 is formed between the insertion part 134 and the insertion hole 114 to improve the waterproof performance between the step.

상기 제1오링(150)은 상기 삽입공(114)의 단턱 상에 구성되고, 상기 팸너트(130)의 통공(138)으로 삽입되는 전선에 삽입되어, 상기 삽입부(134)와 삽입공(114) 사이 및 전선과 통공(138) 사이에 방수처리가 이루어져 방수성능을 향상시키도록 하는 기능을 수행한다.The first O-ring 150 is formed on the step of the insertion hole 114 and is inserted into a wire inserted into the through hole 138 of the Pam nut 130 so that the insertion part 134 and the insertion hole 114 and between the electric wire and the through hole 138, thereby improving the waterproof performance.

즉, 상기 팸너트(130)는 방열판(10)의 방열플레이트(110)에 고정되어 상기 방열판(10)에 고정되는 엘이디램프(20)를 전기적으로 연결하는 전선에 대해 방수처리하는 기능을 수행한다.That is, the Pam nut 130 is fixed to the heat dissipating plate 110 of the heat dissipating plate 10 to function as a waterproofing treatment for the electric wires electrically connecting the LED lamp 20 fixed to the heat dissipating plate 10 .

상기 방열봉(140)은 상기 방열공(116)에 압입되어 엘이디램프(20)에 대한 체결에 의한 고정력이 발휘되도록 하는 고정력 제공과 함께 방수성능이 향상되도록 한다. 또한, 상기 방열봉(140)은 방열플레이트(110)에 압입되어 방열성능이 향상되도록 한다.The heat dissipation rod 140 is pressed into the heat dissipation hole 116 to provide a fixing force for fixing the LED lamp 20 to the LED lamp 20, thereby enhancing waterproof performance. Also, the heat dissipation rod 140 is press-fitted into the heat dissipation plate 110 to improve the heat dissipation performance.

상기 방열봉(140)은 머리부(142)와, 상기 머리부(142)에서 일정길이 연장되는 삽입부(144)를 포함하고, 상기 머리부(142)와 삽입부(144) 사이에 일정깊이를 가지는 안착부(146)를 포함한다.The heat dissipating rod 140 includes a head 142 and an insertion portion 144 extending a predetermined length from the head 142. The heat dissipation rod 140 has a predetermined depth between the head 142 and the insertion portion 144, (Not shown).

또한, 상기 방열봉(140)의 중앙에는 상부에서 일정깊이를 가지는 체결공(148)을 포함한다.In addition, the heat dissipating rod 140 includes a coupling hole 148 having a predetermined depth at the center thereof.

상기 머리부(142)는 방열플레이트(110)에 압입되면서 고정되는 기능을 수행하는 것으로서, 용이한 고정력을 발휘할 수 있도록 육각형상과 같은 다각형상으로 형성된다. 물론, 이에 한정하는 것은 아니며, 원형 또는 어느 일측이 평면으로 형성된 모양 등 다양한 구조 또는 형상으로 형성되는 것으로서, 방열봉(140)이 방열플레이트(110)에 안정적으로 고정된 상태를 유지할 수 있도록 하는 구조 또는 형상이면 어느 것이든 사용 가능하다.The head portion 142 functions to be press-fitted into the heat dissipating plate 110 and is formed in a polygonal shape such as a hexagonal shape so as to exhibit an easy fixing force. The heat dissipation plate 140 may have a structure that can be stably fixed to the heat dissipation plate 110. For example, the heat dissipation plate 140 may be formed in a variety of shapes or shapes, Or any shape can be used.

상기 삽입부(144)는 상기 머리부(142)에서 연장되어 방열플레이트(110)의 방열공(116)에 삽입된 상태를 유지하도록 한다. 이 경우, 상기 삽입부(144)는 단턱구조로 형성된 방열공(116)의 단턱에 일측이 밀착되면서 방열플레이트(110)에서 일정길이 연장되어 외부로 노출되도록 함으로서, 방열핀(120)과 함께 방열효과가 더욱 향상되도록 지지한다.The inserting portion 144 is extended from the head portion 142 to maintain a state of being inserted into the heat releasing hole 116 of the heat radiating plate 110. [ In this case, the inserting portion 144 is extended from the heat dissipating plate 110 by a predetermined length to be exposed to the outside while closely adhering to one end of the heat dissipating hole 116 formed in a stepped structure, Is further improved.

또한, 상기 삽입부(144)의 일측에는 방열공(116)의 사이에 방수성능을 향상시키도록 하는 제2오링(160)이 삽입되는 오링홈(145)이 형성된다.An O-ring groove 145 is formed at one side of the insertion part 144 to insert a second O-ring 160 for enhancing waterproof performance between the O-rings 116.

즉, 상기 방열봉(140)은 방열플레이트(110)의 방열공(116)에 삽입되어 상기 방열플레이트(110) 상에 위치되는 엘이디램프(20)에 고정력이 발휘되도록 지지하는 수단으로서, 단턱구조로 형성된 방열공(116)과 대응되는 형상으로 단턱구조이면서 일단의 삽입부(144)가 방열플레이트(110)의 외부로 일정길이 노출되어 방열핀(120)과 함께 방열기능을 수행한다.That is, the heat dissipating rod 140 is inserted into the heat dissipating hole 116 of the heat dissipating plate 110 to support the LED lamp 20, which is positioned on the heat dissipating plate 110, The insertion portion 144 is exposed to the outside of the heat dissipating plate 110 for a predetermined length so that the heat dissipation function together with the heat dissipation fin 120 is performed.

또한, 상기 방열공(116)의 단턱에 안착된 선단부에 방열봉(140)의 안착부(146)가 위치되어 1차 방수기능을 수행하고, 후단부에 오링홈(145)이 제2오링(160)이 구성되어 2차 방수기능을 수행하게 된다.The seating portion 146 of the heat dissipating rod 140 is positioned at the tip end of the heat dissipating hole 116 to perform the first waterproof function and the O-ring groove 145 is provided at the rear end of the second O- 160 is configured to perform the secondary waterproof function.

한편, 상기 방열플레이트(110)는 방열성능이 우수하여 최근에 주로 사용되는 알루미늄으로 형성되고, 상기 팸너트(130) 및 방열봉(140)은 경도 및 강도가 높아 방열플레이트(110)에 압입공정이 원활하게 이루어지도록 하는 스테인리스로 형성된다. 물론, 이에 한정하는 것은 아니며, 방열플레이트(110)의 방열성능을 우수하면서 팸너트(130) 및 방열봉(140)의 압입작용이 원활하게 이루어지도록 하는 재질이면 어느 것이든 사용 가능하다.The heat dissipation plate 110 is made of aluminum which is mainly used recently because of its excellent heat dissipation performance and the punch nut 130 and the heat dissipation rod 140 have high hardness and high strength, Is made of stainless steel. Of course, the present invention is not limited thereto, and any material can be used that can smoothly perform the press-fitting action of the pam nut 130 and the heat dissipating rod 140 while excelling in the heat radiation performance of the heat dissipation plate 110.

상기 방열핀(120)은 상기 방열플레이트(110)의 일단에서 일정길이 돌출되어외부공기와의 접촉면적을 확대시켜 방열성능이 향상되도록 하는 구조 또는 형상이면 어느 것이든 사용 가능하다.The heat dissipation fin 120 may have any structure or shape so as to protrude from the one end of the heat dissipation plate 110 by a predetermined length to enlarge a contact area with external air to improve heat dissipation performance.

상기 엘이디램프(20)는 상기 방열판(10) 상에 구성되어 외부에서 제공되는 전원에 의해 조명되는 수단이다.The LED lamp 20 is formed on the heat sink 10 and is illuminated by an external power source.

상기 엘이디램프(20)는 방열플레이트(110) 상에 위치되는 엘이디칩(210)과, 상기 엘이디칩(210)에 고정되도록 고정력을 제공하는 고정플레이트(220)와, 상기 방열플레이트(110)의 안착홈(112)에 안착되어 방수성능이 발휘되도록 하는 패킹(230)과, 상기 패킹(230)에 외주연 일단이 삽입되어 방수처리되고 엘이디칩(210)의 빛을 확산시키도록 유도하는 렌즈(240) 및 상기 패킹(230)이 방열플레이트(110)에 안정적으로 고정되어 내부에 구성되는 엘이디칩(210)에 대한 방수성능이 향상되도록 하는 고정판(250)을 포함한다.The LED lamp 20 includes an LED chip 210 positioned on the heat dissipating plate 110, a fixing plate 220 providing a fixing force for fixing the LED chip 210 to the LED chip 210, A lens 230 which is seated in the seating groove 112 to exhibit waterproof performance and a lens 230 which is inserted into the packing 230 and is waterproofed and which guides the light of the LED chip 210 to be diffused And a fixing plate 250 for stably fixing the packing 230 to the heat dissipating plate 110 to improve the waterproof performance of the LED chip 210 formed therein.

상기 엘이디칩(210)은 상기 방열플레이트(110)의 일측에 구성된 팸너트(130)의 통공(138)을 통해 방수처리되어 인출된 전선에 의해 전원을 공급받도록 연결된다.The LED chip 210 is waterproofed through the through hole 138 of the Pam nut 130 formed on one side of the heat dissipating plate 110 and is connected to receive the power by the drawn wire.

상기 고정플레이트(220)는 상기 방열플레이트(110)의 타측에 구성된 방열봉(140)의 체결공(148)에 체결수단이 체결됨에 따라 방열플레이트(110)에 안정적인 고정상태를 유지하게 된다.The fixing plate 220 stably holds the heat dissipating plate 110 as the fastening means is fastened to the fastening holes 148 of the heat dissipating rod 140 formed on the other side of the heat dissipating plate 110.

상기와 같이 구성되는 엘이디 모듈용 방열판의 압입공정을 살펴보면 다음과 같다.The pressing process of the heat sink for the LED module having the above structure will be described below.

먼저, 방열판에 팸너트를 압입하는 방법을 살펴보면, 도 7a에 도시된 바와 같이, 제1오링 삽입단계(S12)와, 팸너트 압착단계(S14) 및 압입단계(S16)를 포함한다.First, as shown in FIG. 7A, a method of inserting a Pam nut into a heat sink includes a first O-ring insertion step (S12), a Pam nut pressing step (S14), and an indenting step (S16).

상기 제1오링 삽입단계(S12)는 방열플레이트(110)의 삽입공(114)에 전선을 삽입한 후 상기 전선에 제1오링(150)을 삽입시켜 상기 제1오링(150)에 의해 삽입공(114)과 전선에 대한 방수처리가 이루어지도록 한다.The first O-ring insertion step S12 is a step of inserting a wire into the insertion hole 114 of the heat dissipating plate 110 and then inserting a first O-ring 150 into the electric wire, So that the waterproofing treatment for the electric wire 114 and the electric wire is performed.

상기 팸너트 안착단계(S14)는 상기 제1오링 삽입단계(S12)를 통해 전선에 제1오링의 삽입이 완료되면, 상기 전선을 팸너트(130)의 통공(138)에 삽입시킨 후 방열플레이트(110)의 삽입공(114)에 상기 팸너트(130)를 안착시킨다.When the insertion of the first O-ring into the wire is completed through the first O-ring inserting step (S12), the electric wire is inserted into the through hole 138 of the Pam nut 130, (130) is inserted into the insertion hole (114) of the housing (110).

이 경우, 상기 삽입공(114)은 단턱 구조로 형성되어 상기 삽입공(114)의 단턱부분에 제1오링(150)이 안착되고, 상기 제1오링(150)의 위에 팸너트(130)가 안착된 상태를 유지하게 된다.In this case, the insertion hole 114 is formed in a stepped structure, and a first O-ring 150 is seated on a step of the insertion hole 114. A Pam nut 130 is mounted on the first O- Thereby maintaining the seated state.

상기 압입단계(S16)는 상기 팸너트 안착단계(S14)를 통해 방열플레이트(110)에 팸너트가 안착된 상태이고, 이때, 상기 팸너트(130)를 강한 힘으로 밀어넣으면 즉, 압입시키면, 무른 재질인 알루미늄으로 이루어진 방열플레이트(110)의 삽입공(114)에 경도가 높은 스테인리스 재질의 팸너트(130)가 안정적으로 압입되어 방열플레이트(110) 상에 고정된다.The press-fitting step S16 is a state in which the Pam nuts are seated in the heat dissipating plate 110 through the Pam nut seating step S14. At this time, when the Pam nuts 130 are pushed in with a strong force, A stainless steel Pam nut 130 having a high hardness is stably inserted into the insertion hole 114 of the heat dissipating plate 110 made of soft aluminum and fixed on the heat dissipating plate 110.

이 경우, 압입되는 팸너트(130)의 머리부(132)와 삽입부(134) 사이에 일정깊이를 가지는 안착부(136)가 형성되어 있음으로써, 상기 팸너트(130)의 압입에 의해 작용하는 압입력에 의해 방열플레이트(110)의 체적변형이 발생되고, 이러한 체적변형에 의해 상기 방열플레이트(110)의 일부가 상기 안착부(136)의 공간을 채워지게 되면서, 상기 방열플레이트(110)의 삽입공(114)에 머리부(132)가 안정적으로 압입된 압입된 상태를 유지할 수 있게 된다.In this case, since the seating portion 136 having a predetermined depth is formed between the head portion 132 of the Pam nut 130 press-fitted and the insertion portion 134, The volume of the heat dissipating plate 110 is deformed by the pressure input and a part of the heat dissipating plate 110 is filled in the space of the seating part 136 by the volume deformation, The head portion 132 can be stably press-fitted into the insertion hole 114 of the main body 110. [

또한, 상기 방열플레이트(110)의 체적변형에 의해 팸너트(130)의 안착부(136) 공간을 강제로 채워줌에 따라 팸너트(130)의 고정력 향상과 함께 방열플레이트(110)의 삽입공(114)에 대한 1차 방수기능을 수행하게 된다.The volume of the heat dissipating plate 110 is used to forcefully fill the space of the seating portion 136 of the Pam nut 130 and thus the fixing force of the Pam nut 130 is improved, And performs a primary water-proof function for the water-

또한, 상기 삽입공(114)의 단턱 상에 구성된 팸너트(130)가 압입에 의해 강제로 하강함에 따라, 상기 팸너트(130)의 하단에 구성된 제1오링(150)이 압입에 의한 강제 하강으로 하강된 높이만큼 눌림되고, 이렇게 눌림된 제1오링(150)의 체적변형에 의해 결국, 삽입공(114)의 단턱부분의 내주연을 방수처리하는 2차 방수기능을 수행한다.The first O-ring 150 formed at the lower end of the Pam nut 130 is forcedly lowered by press-fitting, as the Pam nut 130 formed on the step of the insertion hole 114 is forcibly lowered by press- And the secondary waterproof function of waterproofing the inner peripheral edge of the step portion of the insertion hole 114 is performed by the volume deformation of the first O-ring 150 thus pressed.

특히, 상기 제1오링(150)은 내측으로 전선이 삽입된 상태를 유지함으로써, 삽입공(114)과 전선 사이에서 체적변형으로 완전 밀착상태되어 방수처리되어 방수기능이 향상되도록 한다.Particularly, the first O-ring 150 maintains the state where the electric wire is inserted into the inside, so that it is completely sealed by the volume deformation between the insertion hole 114 and the electric wire, and is waterproofed to improve the waterproof function.

또한, 상기 팸너트(130)의 안착부(136)에 강제 압입된 방열플레이트(110)의 일부에 의해 상기 방열플레이트(110)에서 팸너트(130)의 수직선상으로 작용하는 진동 또는 충격 등에 의해 임의 풀림되는 것을 방지하게 된다.A part of the heat dissipating plate 110 forced into the seating part 136 of the Pam nut 130 may be removed by vibrations or shock acting on the vertical plane of the Pam nuts 130 in the heat dissipation plate 110 Thereby preventing arbitrary loosening.

계속해서, 방열판에 방열봉을 압입하는 방법을 살펴보면, 도 7b에 도시된 바와 같이, 제2오링 삽입단계(S22)와, 방열봉 압착단계(S24) 및 압입단계(S26)를 포함한다.Next, as shown in FIG. 7B, a method of inserting the heat radiating bar into the heat sink includes a second O-ring insertion step (S22), a heat radiating rod pressing step (S24), and an indenting step (S26).

상기 제2오링 삽입단계(S22)는 제2오링(160)을 방열봉(140)의 오링홈(145)에 삽입한다.The second O-ring insertion step (S22) inserts the second O-ring (160) into the O-ring groove (145) of the heat dissipating rod (140).

상기 방열봉 안착단계(S24)는 상기 제2오링 삽입단계(S22)를 통해 방열봉(140)의 오링홈(145)에 제2오링(160)의 삽입이 완료되면, 방열플레이트(110)의 방열공(116)에 상기 방열봉(140)을 삽입시키고, 이러한 삽입과정에 의해 상기 방열봉(140)의 머리부(142)가 상기 방열플레이트(110) 상에 안착된 상태를 유지한다.When the insertion of the second O-ring 160 into the O-ring groove 145 of the heat radiating rod 140 is completed through the second O-ring insertion step S22, The radiating bar 140 is inserted into the radiating hole 116 and the head 142 of the radiating bar 140 is placed on the radiating plate 110 by the inserting process.

상기 압입단계(S26)는 상기 방열봉 안착단계(S24)를 통해 방열플레이트(110) 상에 방열봉(140)의 머리부(142)가 안착된 상태에서 상기 방열봉(140)을 강한 힘으로 밀어넣으면 즉, 압입시키면, 무른 재질인 알루미늄으로 이루어진 방열플레이트(110)의 방열공(116)에 경도가 높은 스테인리스 재질의 방열봉(140)이 안정적으로 압입되어 방열플레이트(110) 상에 고정된다.The press-fitting step S26 is performed by pressing the heat radiating rod 140 with a strong force in a state where the head 142 of the heat radiating rod 140 is seated on the heat radiating plate 110 through the heat sink mounting step S24 A stainless steel heat dissipating rod 140 having a high hardness is stably inserted and fixed on the heat dissipating plate 110 in the heat dissipating hole 116 of the aluminum heat dissipating plate 110 .

이 경우, 압입되는 방열봉(140)의 머리부(142)와 삽입부(144) 사이에 일정깊이를 가지는 안착부(146)가 형성되어 있음으로써, 상기 방열공(140)에 작용하는 압입력에 의해 방열플레이트(110)의 체적변형이 발생되고, 이러한 체적변형에 의해 상기 방열플레이트(110)의 일부가 상기 안착부(146)의 공간을 채워지게 되면서, 상기 방열플레이트(110)의 방열공(116)에 머리부(142)가 안정적으로 압입된 압입된 상태를 유지할 수 있게 된다.In this case, since the seating portion 146 having a predetermined depth is formed between the head portion 142 of the heat dissipating rod 140 and the inserting portion 144, The volume of the heat dissipating plate 110 is deformed by the volume deformation of the heat dissipating plate 110 and part of the heat dissipating plate 110 is filled in the space of the seating part 146, The head portion 142 can be stably press-fit and maintained in the press-fit state.

또한, 상기 방열봉(140)의 안착부(146)에 강제 압입된 방열플레이트(110)의 일부에 의해 상기 방열플레이트(110)에서 방열봉(140)의 수직선상으로 작용하는 진동 또는 충격 등에 의해 임의 풀림되는 것을 방지하게 된다.A part of the heat dissipating plate 110 forced into the seating part 146 of the heat dissipating rod 140 may be deformed by the vibration or impact acting on the heat dissipating plate 110 in a vertical line on the heat dissipating rod 140 Thereby preventing arbitrary loosening.

그러므로, 방열플레이트에 팸너트 및 방열봉을 압입방식으로 고정하고, 또한 상기 팸너트 및 방열봉 각각에 제1 및 제2오링을 통해 압입과 함께 방수처리가 이루어지도록 함으로써, 엘이디 모듈에 대한 내구성을 향상시킨다.Therefore, the pam nut and the heat dissipating rod are fixed to the heat dissipating plate by a press-fitting method, and the waterproofing process is performed together with the pushing-in and the first and second O-rings through the respective punch nut and the heat dissipating rod. .

이상에서 설명한 것은 방수기능을 향상시키는 엘이디 모듈용 방열판의 압입방법 및 그 압입방법에 의해 제조된 엘이디 모듈용 방열판을 실시하기 위한 하나의 실시 예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 아니한다. 본 발명에 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변경실시가 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.The above description is only one embodiment for embodying the heat sink for the LED module manufactured by the method of press-fitting the heat sink for the LED module and the method for pressing the heat sink for improving the waterproof function. The present invention is not limited to the above- No. It will be understood by those skilled in the art that various changes may be made without departing from the spirit of the invention.

10: 방열판 110: 방열플레이트
112: 압착홈 114: 삽입공
116: 방열공 120: 방열핀
130: 팸너트 132, 142: 머리부
134, 144: 삽입부 136, 146: 안착부
138: 통공 140: 방열공
145: 오링홈 148: 체결공
150: 제1오링 160: 제2오링
20: 엘이디 램프 210: 엘이디 칩
220: 고정플레이트 230: 패킹
240: 렌즈 250: 고정판10: heat sink 110: heat sink plate
112: compression groove 114: insertion hole
116: heat radiator 120: radiator fin
130: Pam nuts 132, 142: Head
134, 144: inserting section 136, 146:
138: through hole 140:
145: O-ring groove 148:
150: first o-ring 160: second o-ring
20: LED lamp 210: LED chip
220: Fixing plate 230: Packing
240: lens 250: fixed plate

Claims (5)

방열판(10)과, 상기 방열판(10) 상에 구성되어 조명하는 엘이디 램프(20)로 구성되는 엘이디 모듈을 포함하고;
상기 방열판(10)에는 상기 엘이디 램프(20)에 전선이 연결되도록 지지하고, 방수성능이 발휘되도록 압입방식으로 고정되는 팸너트(130)를 포함하며;
상기 팸너트(130)는 머리부(132)와, 상기 머리부(132)에서 연장되는 삽입부(134), 및 상기 머리부(132)와 삽입부(134) 사이에 구성되고 일정깊이 형성되는 안착부(136)로 구성되어, 상기 팸너트(130)의 머리부(132)가 방열판(10)의 방열플레이트(110)에 형성된 삽입공(114)을 통해 압입될 때 상기 방열플레이트(110)의 체적변형에 의해 상기 방열플레이트(110)의 일부가 상기 압착부(136)의 공간으로 채워져 상기 방열플레이트(110)에 대하여 팸너트(130)의 고정력 및 방수처리가 되도록 하는 것을 특징으로 하는 방진 및 방수기능을 향상시키는 엘이디 모듈용 방열판의 압입구조.
And an LED module (20) comprising a heat sink (10) and an LED lamp (20) configured and arranged on the heat sink (10)
The heat sink (10) includes a Pam nut (130) supported by the LED lamp (20) so as to be connected to the wire and fixed by press fitting so as to exhibit waterproof performance;
The Pam nut 130 includes a head 132, an insert 134 extending from the head 132, and a predetermined depth between the head 132 and the insert 134 When the head 132 of the Pam nut 130 is inserted through the insertion hole 114 formed in the heat dissipating plate 110 of the heat dissipating plate 10, A part of the heat dissipation plate 110 is filled into the space of the compression unit 136 by the volume deformation of the heat dissipation plate 110 so that the fixing force of the pum nut 130 and the waterproof treatment are applied to the heat dissipation plate 110. [ And a press-fit structure of a heat sink for an LED module that improves the waterproof function.
청구항 1에 있어서,
상기 팸너트(130)의 중앙에 전선이 삽입되는 통공(138)이 형성되고;
상기 전선의 일측에는 상기 팸너트(130)가 방열플레이트(110)의 삽입공(114)에 압입될 때, 압입력에 의해 상기 전선과 삽입공(114) 및 팸너트(130) 사이에 방수기능을 수행하도록 하는 제1오링(150);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 방진 및 방수기능을 향상시키는 엘이디 모듈용 방열판의 압입구조.
The method according to claim 1,
A through hole 138 through which a wire is inserted is formed at the center of the Pam nut 130;
When the pam nut 130 is pressed into the insertion hole 114 of the heat dissipating plate 110 at one side of the electric wire, a waterproof function is provided between the electric wire and the insertion hole 114 and the pneumatic nut 130, A first O-ring 150 to allow the first O-ring 150 to perform;
Wherein the heat sink includes a plurality of heat sinks,
청구항 1에 있어서, 상기 방열플레이트(110)에는
일에디 램프(20)가 체결될 수 있도록 지지하면서 방열성능을 발휘하도록 적어도 하나 이상의 방열공(140)을 포함하고;
상기 방열공(140)은 머리부(142)와;
상기 머리부(142)에서 연장되어 상기 방열플레이트(110)의 방열공(116)에 삽입되는 삽입부(144); 및
상기 머리부(142)와 삽입부(144) 사이에 구성되고 일정깊이로 형성되어, 상기 머리부(142)가 방열플레이트(110)에 압입될 때 체적변형되는 상기 방열플레이트(110)의 일부가 채워져 고정력 및 방수성능을 발휘하도록 지지하는 안착부(146);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 방진 및 방수기능을 향상시키는 엘이디 모듈용 방열판의 압입구조.
[3] The heat dissipating plate according to claim 1,
At least one heat dissipation hole (140) for exerting heat dissipation performance while supporting the one eddy lamp (20) so as to be fastened;
The heat dissipation hole (140) includes a head portion (142);
An insertion portion 144 extending from the head portion 142 and inserted into the heat dissipation hole 116 of the heat dissipation plate 110; And
A part of the heat dissipating plate 110 which is formed between the head 142 and the insert 144 and has a predetermined depth and is volumetrically deformed when the head 142 is pressed into the heat dissipating plate 110 A seating part 146 which is filled and which supports to exert fixing force and waterproof performance;
And a press-fit structure of a heat sink for an LED module for improving the dustproof and waterproof function.
청구항 3에 있어서, 상기 방열봉(140)의 삽입부(144) 일측에는,
방열공(116)과의 밀착력 향상으로 방수성능을 발휘할 수 있도록 하는 제2오링(160)이 삽입되는 오링홈(145);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 방진 및 방수기능을 향상시키는 엘이디 모듈용 방열판의 압입구조.
[4] The heat sink as set forth in claim 3,
An O-ring groove 145 into which a second O-ring 160 is inserted so as to exhibit a waterproof performance by improving adhesion with the discharge hole 116;
Wherein the heat sink includes a plurality of heat sinks,
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 팸너트(130) 또는 방열공(140)의 머리부(132)(142)는 육각 또는 다각형;
으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방진 및 방수기능을 향상시키는 엘이디 모듈용 방열판의 압입구조.The method according to claim 1 or 3,
The head 132, 142 of the Pam nut 130 or the vent hole 140 may be hexagonal or polygonal;
Wherein the protruding portion is formed in a substantially U-shape.
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