JP3199381U - ヒールがある靴に使用される支持パッド - Google Patents

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Abstract

【課題】ヒールがある靴に使用される支持パッドを提供する。【解決手段】本体60を有し、本体60は、第1端62と第1端62に対して設けられる第2端64を有し、本体60が第1端62と第2端64の間に位置される最大厚さを有し、且つ本体60の厚さが最大厚さから第1端62と第2端64に向かって縮減され、本体60は、第1支持部70と第2支持部72と第3支持部74を有し、第1支持部70は、第1端から第2端へ延伸され、第3支持部74は、第2端から第1端へ延伸され、第2支持部72は、第1支持部と第3支持部との間に連接され、第1端から第2端までの長さは本体の長さであり、且つ第1支持部の長さは、本体の長さの20%〜45%の間の範囲であり、第2支持部の長さは、本体の長さの10%〜30%の間の範囲であり、第3支持部の長さは、本体の長さの30%〜55%の間の範囲である。【選択図】図4A

Description

本考案は、各種の靴に使用され、足部の受力を好適に分布させるものであり、特にヒールがある靴に専用されるパッドに関するものである。前記ヒールがある靴は、靴の他部分より高い高さがある靴を指し、例えば、ハイヒールは、このようなヒールがある靴の一種である。
ヒールがある靴を履くのは、使用者により長い体長比例が得られ、ある場合にも他人により正式的な感覚を与えることができる。しかし、ヒールがある靴を履く時に、使用者には、ヒールによる足の不快感が発生することがあるし、ひいては足の不良症状が発生してしまうことがあるため、このような靴において長時間に経って存在している問題である。
かかる学術研究により、ヒールがある靴におけるヒールの角度(Heel Wedge Angle)と足部の受力の不均一や受力過ぎるという問題に関連性があると掲示されるが、これらの研究には、かかる具体的な装置を掲示したことがない。
現在では、足部の受力分布を改善する設計について様々のものがあるが、足部の受力の不均一に対して有効に改善でき、特にヒールがある靴を履く時による足部の受力の不均一問題を有効に改善できるものが存在しない。また、現有の技術から見ると、足部の解剖学と生物の力学を基礎として、ヒールがある靴を履く時による足部の受力の不均一問題を正確的に解析できる創作者がいなかった。
本考案者は、足部の解剖学と生物の力学に基づき、ヒールがある靴を履く時による足部の受力の不均一問題を以下のように解析する、まず、図1に示すように、これは、足部の骨解剖構成の平面図である。足部の構成は、前足部(10)、中足部(20)及び後足部(30)から構成され、前足部(10)には、複数の趾骨(Phalange)(12)と複数の中足骨(Metatarsal)(14)を有し、中足部(20)には、三つの楔状骨(Cuneiform)(22)と一つの立方骨(Cuboid)(24)と一つの舟状骨(Navicular)(26)を有し、後足部(30)には、足根骨/距骨(Talus)(32)と踵骨(Calcaneus)(34)を有し、且つ距骨(32)と脛骨(Tibia)(36)(図2Aと図2Bに示す)及び腓骨(Fibula)(図示なし)より足根関節(38)に構成される。
図1に示す足部構成を参照しながら、フラットシューズ及びヒールがある靴を夫々入る時の差異を比較する。その状態が図2Aと図2Bに示される。図2Aは、使用者の足部が床面(1000)に載る又はフラットシューズを履く状態の内側面の断面図であり、使用者の体重は、主に前足部(10)の前足受力領域(40A)と後足部(30)の後足受力領域(42A)に分布され、且つ前足受力領域(40A)より支持される重量は、後足受力領域(42A)より支持される重量とほぼ同じである。図2Bは、使用者の足部がヒールのある靴に入る状態の内側面の断面図であり、使用者の体重は、主に前足部(10)の前足受力領域(40B)と後足部(30)の後足受力領域(42B)に分布されるが、ヒールがある靴は、前部が低く後部が高い傾斜設計であるため、足部が重力による前方へ移動しながら身体の重心が前方へ移動する結果、前足受力領域(40B)は主な受力の支持点になってしまう。一方、中足骨(14)に対して趾骨(12)が湾曲するため、前足部(10)に余分の受力をかかることにより、前足受力領域(40B)の受力は、後足受力領域(42B)の受力より数倍になることがある。例えば、ヒールが3インチであるハイヒールを履く状態では、前足受力領域(40B)の受力が後足受力領域(42B)の受力の8〜9倍になる。上述のように、図2Aと図2Bの足部の受力状態から分かるように、使用者はヒールがある靴を履くときに、前足部(10)に受力の大部を受けるとともに、後足部(30)に受力の僅かの部分を受けるため、受力の重心が前方へ移動する。この場合には、前足部(10)の受力を大幅に向上して正常の状態にならないので、長時間にヒールがある靴を履くと、足部に関する病が発生しやすくなる。
図3Aに示すように、これは、ヒールがある靴を履くときの左足部の受力状態の分布図であり、図3Bにも参照するように、これは、図3Aに対応する足部構成の相対位置図である。前足部(10)と後足部(30)は、主な受力領域であり、且つ前足部(10)の受力は、少なくとも一つの高さ受力領域(16)に集中する。しかし、中足部(20)における対部分の領域は、未受力又は受力が小さい状態である。詳細に説明すると、中足部(20)を外側領域(200)と中間領域(202)と内側領域(204)に分けるとともに、図3Aと図3Bを比較すると分かるように、外側領域(200)と内側領域(204)にはまた受力があるとともに、足部の全体受力の一部を分担する役割がある。しかし、中間領域(202)には、外側領域(200)と内側領域(204)に対して明らかにより少ない受力を受けるとともに、より多くの未受力領域が存在している。これに鑑み、ヒールがある従来の靴には、足部の受力の不均一や前足部(10)に受力の集中過ぎるという問題がある。また、ヒールがあって、靴内に外側の支持パッド又は内側の支持パッドがある靴は、足部の外側領域(200)と内側領域(204)の受力を増加することができるが、中間領域(202)に対する受力の増加についてその効果が限られ、前足部(10)と後足部(30)の受力を中足部(20)に有効に分散することができず、特に中間領域(202)に分散することができない。
ヒールがある靴を履くときに発生される足部の受力の不均一と、前足部(10)に受力の集中過ぎるという問題に対して、本考案の目的は、ヒールがある靴に使用される支持パッドを提供することにより、中足部の中間領域と後足部の受力を向上しながら、足部全体の受力を均一化させ、前足部に受力の集中過ぎる問題を有効に緩和する。また、本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドは、その構造が簡単であり、製造コストを低減させることができ、個体で靴のインナーソールに取外す可能又は固着に設けられ、或いはソールとして製造され、或いは前記インナーソール又はソールと共に一体形成して製造されることができる。本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドが個体の形式である場合、各種類の靴に便利に使用されることができ、ヒールの角度を減少することにより、足部の受力の不均一と、前足部に受力の集中過ぎるという従来の問題を改善することが達成できる。
上記の目的を達成するために、本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドの実施例は、本体を有し、前記本体は、第1端と前記第1端に対して設けられる第2端を有し、前記本体が前記第1端と前記第2端の間に位置される最大厚さを有し、且つ前記本体の厚さが前記最大厚さから前記第1端と前記第2端に向かって縮減され、また、前記本体は、第1支持部と第2支持部と第3支持部を有し、前記第1支持部は、前記第1端から前記第2端へ延伸され、前記第3支持部は、前記第2端から前記第1端へ延伸され、前記第2支持部は、前記第1支持部と前記第3支持部との間に連接され、前記第1端から前記第2端までの長さは前記本体の長さであり、且つ前記第1支持部の長さは、前記本体の長さの20%〜45%の間の範囲であり、前記第2支持部の長さは、前記本体の長さの10%〜30%の間の範囲であり、前記第3支持部の長さは、前記本体の長さの30%〜55%の間の範囲である。
前記第2端は、使用者の足部における踵骨に対応し、前記最大の厚さは、使用者の前記足部における中足部に対応することが好ましい。
足部の骨解剖構成の概略平面図である。 使用者の足部が床面に載る又はフラットシューズを履く状態の解剖構成内側面の概略断面図である。 使用者の足部がヒールがある靴に入る状態の解剖構成内側面の概略断面図である。 ヒールがある靴を履くときの左足部の受力状態の概略分布図である。 図3Aに対応する足部構成の概略相対位置図である。 本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドの実施例をそれぞれ示す概略平面図と概略側面図である。 本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドの実施例をそれぞれ示す概略平面図と概略側面図である。 本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドの実施例をヒールがある靴に設置する状態を示す概略側面図である。 使用者の足部が図5Aに示すヒールがある靴に入る状態を示す概略内側面図である。 使用者の足部が本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドを設置したヒールがある靴に入る状態を示す実施例の概略図である。 使用者は、立ち状態で本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドを設置しない図5Cに示すヒールがある靴を履く状態の、右足部の概略受力分布図である。 使用者は、立ち状態で本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドを設置した図5Cに示すヒールがある靴を履く状態の、右足部の概略受力分布図である。 使用者は、歩き状態で本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドを設置しない図5Cに示すヒールがある靴を履く状態の、右足部の概略受力分布図である。 使用者は、歩き状態で本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドを設置した図5Cに示すヒールがある靴を履く状態の、右足部の概略受力分布図である。
審査官に本考案の内容と本考案の効果をよく理解させるために、図面と合わせて具体の実施例について、以下のように詳細に説明する。
図4Aと図4Bに示すように、これは本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッド(50)の厚さ分布を説明するために、本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッド(50)の実施例をそれぞれ示す概略平面図と概略側面図である。ヒールがある靴に使用される支持パッド(50)は、本体(60)を有し、前記本体(60)は、第1端(62)と前記第1端(62)に対して設けられる第2端(64)を有し、前記第1端(62)から前記第2端(64)までの長さは前記本体(60)の長さであり、前記本体(60)が前記第1端(62)と前記第2端(64)の間に位置される最大厚さ(H)を有し、且つ前記本体(60)の厚さが前記最大厚さ(H)から前記第1端(62)と前記第2端(64)に向かって縮減される。前記本体(60)は、例えばPU、プラスチック、ゴム、シリコン或いはスポンジなど弾性力を有する材料から構成されるが、上述の材料に限らない。前記最大厚さ(H)の位置は、前記第2端(64)に対して前記第1端(62)に接近するほうが好ましい。前記本体(60)の長さは、使用者足部の長さの40%〜70%の間の範囲であるが好ましく、42%〜55%の間の範囲であるがより好ましい。前記最大厚さ(H)の高さは、前記本体(60)の長さの1%〜20%の間の範囲であるが好ましく、2%〜5%の間の範囲であるがより好ましい。更に詳細に説明すると、前記本体(60)は、第1支持部(70)と第2支持部(72)と第3支持部(74)を有し、前記第1支持部(70)は、前記第1端(62)から前記第2端(64)へ延伸され、前記第3支持部(74)は、前記第2端(64)から前記第1端(62)へ延伸され、前記第2支持部(72)は、前記第1支持部(70)と前記第3支持部(74)との間に連接される。前記第1支持部(70)の長さは、前記本体(60)の長さの20%〜45%の間の範囲であり、前記第2支持部(72)の長さは、前記本体(60)の長さの10%〜30%の間の範囲であり、前記第3支持部(74)の長さは、前記本体(60)の長さの30%〜55%の間の範囲であるほうが好ましい。前記第1支持部(70)の長さは、前記本体(60)の長さの30%〜40%の間の範囲であり、前記第2支持部(72)の長さは、前記本体(60)の長さの15%〜25%の間の範囲であり、前記第3支持部(74)の長さは、前記本体(60)の長さの35%〜45%の間の範囲であるほうがより好ましい。
図5Aに示すように、これは、本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドの実施例をヒールがある靴に設置する状態を示す概略側面図である。ヒールがある靴に使用される支持パッド(50)は、ヒールがある靴(100)における足接触面/インナーソール/ソール(102)の中後端に設けられることにより、ヒールがある靴(100)における足接触面(102)の湾曲度/傾斜度を改善する。前記第2端(64)は、ヒールがある靴(100)におけるヒールに接近して設けられ、前記第1端(62)は、ヒールがある靴(100)の前端に向かって設けられる。図5Bに示すように、これは、使用者の足部が図5Aに示すヒールがある靴に入る状態を示す。前記第2端(64)は、使用者の前記足部の後足部(30)または踵骨(34)に対応し、前記最大厚さ(H)(図4Bに示すように)の位置は、使用者の前記足部の中足部(20)に対応し、特に前記足部の中足部(20)の中間領域に対応する(図3Bに示すように)。要注意のは、ヒールがある靴に使用される支持パッド(50)の材料は、弾性力がある材料であって、異なる使用者の中足部(20)と後足部(30)の湾曲度に応じて圧縮されることができる。詳細に説明すると、前記第3支持部(74)は、使用者の後足部(30)または踵骨(34)を支持することにより、足部における後足部(30)の受力面積を増加すると共に、後足部(30)により多い受力を支持できる一方、前足部(10)の受力を低減することができ、更に、使用者の前記足部の受力重心を後方へ移動することにより、使用者は前記ヒールがある靴を安定的に履くことができる。また、前記第1支持部(70)と前記第2支持部(72)は、使用者の前記中足部(20)を共に支持し、特に中間領域(202)を支持することにより、足部の中足部(20)の受力面積を向上すると共に、中足部(20)が前足部(10)の受力を分担し、ひいては使用者の前記前足部(10)の受力集中や受力過ぎるという問題を改善できると共に、使用者の足部の受力重心を後方へ移動しながら、前記ヒールがある靴を安定的に履くことができる。一つの好適な実施例において、前記第1支持部(70)は、使用者の前記前足部(10)における後端と前記中足部(20)における前端を支持することにより、中足部(20)の受力面積を向上できるだけではなく、前足部(10)の受力が高さ受力領域(16)に集中過ぎるという問題も改善できる(図3Aと図3Bに示すように)。
図4Aと図5Bに示すように、実施例において、前記第1支持部(70)と前記第2支持部(72)と前記第3支持部(74)は、第1最大幅と第2最大幅と第3最大幅をそれぞれ有し、前記第3最大幅は、前記第1最大幅と前記第2最大幅より大きく、よって、前記第3支持部(74)は、使用者の後足部(30)との大きい接触面積を保有することにより、使用者の後足部(30)の全体受力を均一化することができる。前記第1最大幅は、前記第2最大幅より大きくないほうが好ましい。前記第1最大幅と前記第2最大幅は、前記第3最大幅の45%〜90%であり、よって、前記第1支持部(70)と前記第2支持部(72)の全部または大部分の面積は、前記中足部(20)における中間領域(202)に対応することができると共に、前記中間領域(202)の足接触面積を補正することができ、ひいては前記中間領域(202)を支持することができる。前記第1最大幅と前記第2最大幅は、前記第3最大幅の50%〜85%であるほうがより好ましい。前記第1最大幅は、1.5センチから5.5センチであるほうが好ましく、2センチから3.5センチであるほうがより好ましい。
上述のように、前記ヒールがある靴に使用される支持パッド(50)の厚さ分布設計と、前記ヒールがある靴と足部との対応位置の配置により、本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッド(50)は、ヒールがある靴の足接触面積を変えることができると共に、中足部(20)と後足部(30)との足接触面積を向上することにより、中足部(20)を支持し、足部の前方移動を防止しながら重心を後方へ移動させ、足部の受力をバランスさせると共に、足部の受力状態を好適になることができる。また、生物力学から見ると、足首の関節と足部の筋肉に対する負荷を低減させることができる。
本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッド(50)における主な技術特徴は、その厚さ分布設計と、前記ヒールがある靴と足部との対応位置の配置であり、これにより、従来のヒールがある靴における足接触面の湾曲度を改善する。したがって、本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッド(50)は、個体で形成される装置であってもよく、他の装置(例えば、従来のインナーソール、内側パッドまたは外側パッドなど)と組み合わせて形成される装置であってもよい。更に、本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッド(50)は、ヒールがある靴に使用されるが、他種類の靴にも使用することができ、これにより、使用者の中足部(20)における中間領域(202)の受力面積を向上することができると共に、足部の全体受力を均一に分担することができる。
図4Bと図5Bに示すように、要注意のは、本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッド(50)における他の主な技術特徴は、前記第3支持部(74)が前記第2端(64)から前記第2支持部(72)の最大厚さ(H)との間に突起することである。図5Cに示すように、ある使用状態において、ヒールがあって、足接触面/インナーソール/ソール(102’)の湾曲度設計が不良である靴(100’)を履くときに、中足部(20)または中間領域(202)(図3Bに示すように)がヒールがある靴内の支持パッド(50)と接触していない可能性があっても、その突出構成により、使用者の後足部(30)がヒールがある靴内の支持パッド(50)における前記突出構成とより多い接触面積を確保することができ、これによっても、前足部(10)の受力過ぎるという問題を改善できると共に、足部の受力を均一化させることができる。一つの好適な実施例において、図5Bに示すように、前記突出構成は、使用者の前記中足部(20)と前記後足部(30)と接触することにより、足部の受力をより均一化させることができる。
更に詳細に説明する。一つの実験例において、使用者は、立ち状態または歩き状態で、本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドを設置する及び設置しない、図5Cに示すヒールがある靴(100’)を履く状態について、使用者の足部の受力分布を図6A、図6B、図7A、図7Bにそれぞれ示す。図6Aは、使用者の立ち状態で本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドを設置しない図5Cに示すヒールがある靴を履く状態の、右足部の概略受力分布図であり、その足部の受力の大部分は、前足部(10)に集中され、且つ調整前の立ち重心(300a)が前記前足部(10)の後端に位置されている。図6Bは、使用者の立ち状態で本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドを設置した図5Cに示すヒールがある靴を履く状態の、右足部の概略受力分布図であり、その足部の受力は、前記前足部(10)と前記後足部(30)に均一に分布され、且つ調整後の立ち重心(300b)が中足部(20)に位置されている。図6Aに比較すると、本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドによれば、図6Bにおいて前記前足部(10)の全体受力を縮減すると共に、前記後足部(30)の全体受力を向上することにより、前記前足部(10)の受力を分担すると共に、受力の重心を調整前の立ち重心(300a)の位置から調整後の立ち重心(300b)の位置に移動する。図7Aは、使用者の歩き状態で本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドを設置しない図5Cに示すヒールがある靴を履く状態の、右足部の概略受力分布図であり、その足部の受力は、前足部(10)に集中され、且つ調整前の歩き重心(400a)が前記前足部(10)の中間位置に位置されている。図7Bは、使用者の歩き状態で本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドを設置した図5Cに示すヒールがある靴を履く状態の、右足部の概略受力分布図であり、その足部の受力は、前記前足部(10)と前記後足部(30)に均一に分布され、且つ調整後の歩き重心(400b)が前記前足部(10)の後端または前記中足部(20)の前端に位置されている。図7Aに比較すると、本考案に係わるヒールがある靴に使用される支持パッドによれば、図7Bにおいて前記前足部(10)の全体受力を縮減すると共に、前記後足部(30)の全体受力と受力面積を向上し、ひいては中足部(20)の全体受力と受力面積を向上することにより、前記前足部(10)の余計な受力を分担すると共に、受力の重心を調整前の歩き重心(400a)の位置から調整後の歩き重心(400b)の位置に移動する。
本考案に説明した比例の範囲は、0.1%を調整ユニットとして使用する。例えば、前記本体(60)の長さは、使用者の足部の長さに対して比例範囲が40%、40.1%、40.2%…、69.9%、70%のいずれかである。すなわち、前記本体(60)の長さは、0.1%を調整値として使用者の前記足部の長さの40%〜70%の範囲に調整する。また、上述と同じように、本考案に述べた幅についても、0.1センチを調整ユニットとして使用される。
上述のように、本考案より開示される構成によれば、効果の向上を確かに達成できるとともに、産業上の利用性もあるので、特許性を有している。
また、前記明細書に記載される内容は、僅かに本考案の好適な実施例であり、本考案の実施範囲を限定するものではなく、本考案の請求の範囲に記載される形状、構成、特徴と要旨に基づきあらゆる変形や補正などが本考案の請求の範囲に含まれるべきである。
10 前足部
12 趾骨
14 中足骨
16 高さ受力領域
20 中足部
22 楔状骨
24 立方骨
26 舟状骨
30 後足部
32 足根骨/距骨
34 踵骨
36 脛骨
38 足根関節
50 支持パッド
60 本体
62 第1端
64 第2端
70 第1支持部
72 第2支持部
74 第3支持部
100 ヒールがある靴
100’ ヒールがある靴
102 足接触面/インナーソール/ソール
102’ 足接触面/インナーソール/ソール
200 外側領域
202 中間領域
204 内側領域
300a 調整前の立ち重心
300b 調整後の立ち重心
400a 調整前の歩き重心
400b 調整後の歩き重心
1000 床面
H 最大厚さ

Claims (9)

  1. 本体を有し、
    前記本体は、第1端と前記第1端に対して設けられる第2端を有し、前記本体が前記第1端と前記第2端の間に位置される最大厚さを有し、且つ前記本体の厚さが前記最大厚さから前記第1端と前記第2端に向かって縮減され、
    前記本体は、第1支持部と第2支持部と第3支持部を有し、前記第1支持部は、前記第1端から前記第2端へ延伸され、前記第3支持部は、前記第2端から前記第1端へ延伸され、前記第2支持部は、前記第1支持部と前記第3支持部との間に連接され、前記第1端から前記第2端までの長さは前記本体の長さであり、且つ前記第1支持部の長さは、前記本体の長さの20%〜45%の間の範囲であり、前記第2支持部の長さは、前記本体の長さの10%〜30%の間の範囲であり、前記第3支持部の長さは、前記本体の長さの30%〜55%の間の範囲であることを特徴とする、ヒールがある靴に使用される支持パッド。
  2. 前記最大厚さの高さは、前記本体の長さの1%〜20%の間の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の、ヒールがある靴に使用される支持パッド。
  3. 前記最大厚さは、前記第2支持部に位置されることを特徴とする請求項1に記載の、ヒールがある靴に使用される支持パッド。
  4. 前記第1支持部と前記第2支持部と前記第3支持部は、第1最大幅と第2最大幅と第3最大幅をそれぞれ有し、前記第3最大幅は、前記第1最大幅と前記第2最大幅より大きいことを特徴とする請求項3に記載の、ヒールがある靴に使用される支持パッド。
  5. 前記第1最大幅は、前記第2最大幅より大きくないことを特徴とする請求項4に記載の、ヒールがある靴に使用される支持パッド。
  6. 前記第1最大幅と前記第2最大幅は、前記第3最大幅の45%〜90%であることを特徴とする請求項4に記載の、ヒールがある靴に使用される支持パッド。
  7. 前記第1最大幅は、1.5センチから5.5センチであることを特徴とする請求項4に記載の、ヒールがある靴に使用される支持パッド。
  8. 前記第2端は、ヒールがある靴におけるヒールに設けられ、前記第1端は、ヒールがある靴の前端に向かって設けられることを特徴とする請求項1に記載の、ヒールがある靴に使用される支持パッド。
  9. 前記第2端は、使用者の足部における踵骨に対応し、前記最大の厚さは、使用者の前記足部における中足部の中間領域に対応し、前記本体の長さは、使用者足部の長さの40%〜70%の間の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の、ヒールがある靴に使用される支持パッド。
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