JP3194300U

JP3194300U - モバイル装置の放熱構造

Info

Publication number: JP3194300U
Application number: JP2014004694U
Authority: JP
Inventors: 慶行沈
Original assignee: 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2014-09-03
Filing date: 2014-09-03
Publication date: 2014-11-13
Anticipated expiration: 2024-09-03

Abstract

【課題】装置内部の電子部品がスピーディに放熱し、熱がこもらないモバイル装置の放熱構造を提供する。【解決手段】モバイル装置の放熱構造は、キャリア体１を含み、キャリア体はキャリア部１１及び熱電冷却チップ１２を備え、熱電冷却チップはキャリア部に嵌合する。キャリア部は第一側１１１及び第二側１１２を備え、熱電冷却チップは冷面１２１及び熱面１２２を備え、熱電冷却チップの冷面及び熱面はそれぞれキャリア部の第一、二側に対応して切り揃えらている。【選択図】図２

Description

本考案は、モバイル装置の放熱構造に関するもので、特に熱電冷却チップを行動装置内部に設置して放熱を行い、放熱効率を向上させるモバイル装置の放熱構造に係わる。

現行の移動装置(例として薄型ノートパソコン、タブレット端末、スマートフォン等)は演算速度が速くなるに従って、その内部計算実行ユニットに発生する熱も相対して大幅に高まり、且つ携帯を便利にするため、これらの装置は益々薄型化している。その他、該移動装置は異物及び水気が内部に進入するのを防止するため、これら移動装置はイヤホン孔もしくはコネクタの設置孔の他に、少なくとも開放の孔口と外界空気は対流し、近年の薄型化によって、これら移動装置内部の計算執行ユニット及び電池発生熱が外に排出されにくく、更に移動装置の内部は密閉空間であるため、対流放熱が困難で、移動装置内部に熱がこもったり、集中したりしやすくなり、移動装置の工作効率もしくは熱に依る機械のダウン等問題に影響する。

更に、上述の問題によって、これら移動装置内部には例として熱板、ベイパーチャンバー、タブレット端末式熱管、放熱器等被動放熱部品を設置して放熱する。しかしながら、移動装置薄型化によって装置内部の空間に制限がかかり、設置した放熱部品もそれに合わせて更にサイズや厚みを下げなければならない。有限の内部空間内に設置するため、サイズを下げた熱板、ベイパーチャンバー内部の毛細構造及び蒸気通道は、超薄型の上述の要求が小さくすることであるため、これら熱板、ベイパーチャンバーの熱傳導全体の工作効率は大きく下がり、放熱効率は有効に向上できない。そのため、移動装置の内部計算ユニットパワーが超過した場合、公知の熱板、タブレット端末式熱管、ベイパーチャンバーはどれも有効に放熱することができない。拠って、如何にして狹窄な密閉空間内に有効な解熱部品を設置するかが課題となる。

特開２０１２−１０４５４９号公報

解決しようとする問題点は、制限のある空間では有効な放熱ができない点である。

本考案は、キャリア体を含む。該キャリア体はキャリア部及び熱電冷却チップを備え、該熱電冷却チップは該キャリア部に嵌合する。該キャリア部は第一側及び第二側を備え、該熱電冷却チップは冷面及び熱面を備え、該熱電冷却チップの冷面及び熱面はそれぞれ該第一、二側に対応して切り揃えることを最も主要な特徴とする。

本考案のモバイル装置の放熱構造は、熱電冷却チップを行動装置内部に設置して放熱を行い、放熱効率を向上させるという利点がある。

本考案のモバイル装置の放熱構造の第一実施例の立体図である。本考案のモバイル装置の放熱構造の第一実施例の断面図である。本考案のモバイル装置の放熱構造の第二実施例の立体分解図である。本考案のモバイル装置の放熱構造の第二実施例の組立断面図である。本考案のモバイル装置の放熱構造の第三実施例の組立断面図である。

上述の公知技術の欠点を改善するため、該モバイル装置の放熱構造は、キャリア体を含み、該キャリア体は、キャリア部及び熱電冷却チップを備え、該熱電冷却チップは、該キャリア部に嵌合する。該キャリア部は第一側及び第二側を備え、該熱電冷却チップは冷面及び熱面を備え、該熱電冷却チップの冷面及び熱面は、それぞれ該第一、二側に対応して切り揃える。

本考案によって、行動装置内部の電子部品はスピーディに放熱して内部に熱がこもらないことから、放熱装置全体の放熱効率が向上するモバイル装置の放熱構造を提供することを本考案の主な目的とする。

本考案の上述目的及びその構造と機能の特性を図式と共に、良好な実施例を挙げて説明する。

図１、２は、本考案モバイル装置の放熱構造の第一実施例立体図及び断面図であり、該手持装置の放熱構造はキャリア体１を含む。

該キャリア体１は、キャリア部１１及び熱電冷却チップ１２を備え、該熱電冷却チップ１２は、該キャリア部１１に嵌合し、該キャリア部１１は第一側１１１及び第二側１１２を備える。該熱電冷却チップ１２は冷面１２１及び熱面１２２を備え、該熱電冷却チップ１２の冷面１２１及び熱面１２２は、それぞれ該第一、二側１１１、１１２に対応して切り揃える。

該キャリア体１は、更に納置空間１３を備え、それは開放側１３１及び封閉側１３２を備える。該キャリア部１１は該キャリア体１の封閉側１３２に設置し、該封閉側１３２には透孔１３３を貫設してそこに該熱電冷却チップ１２を嵌合し、該熱電冷却チップ１２の冷面１２１及び熱面１２２をそれぞれ該第一側１１１及び該第二側１１２に切り揃える。

該キャリア体１は、アルミニウム板、もしくはアルミニウム銅合金板体、もしくはステンレス板体、もしくはその他粉末冶金、もしくはプラスチック成型の板体である。

図３、４は、本考案のモバイル装置の放熱構造の第二実施例立体分解及び組合断面図である。本実施例は前述の第一実施例部分と構造が同じであるため、その部分については再度説明しない。本実施例が前述の第一実施例と異なる箇所は、該第一側１１１が複数の電子部品２を載せ、これら電子部品２は少なくとも一発熱源２１を備える。該発熱源２１は該熱電冷却チップ１２の冷面１２１に貼設するか、隣り合わせる。これら電子部品２は回路板もしくはチップ体もしくはフラッシュメモリもしくは中央処理装置のうちのひとつとし、該発熱源２１と該熱電冷却チップ１２の冷面１２１を貼設することによって、該熱電冷却チップ１２の冷面１２１がこれら電子部品２の発熱源２１に対して冷卻する。

該第二側１１２は、少なくとも一放熱部品３を載せ、該放熱部品３は銅薄片もしくはベイパーチャンバーもしくは熱管もしくはグラファイト(グラフェン)のうちのどれかとし、該放熱部品３は前述の熱電冷却チップ１２の熱面１２２と該第二側１１２を切り揃えて貼設し、並びに該放熱部品３によって該熱面１２２が発する熱をキャリア体１その他部位に伝導して均一に放熱する。

図５は本考案のモバイル装置の放熱構造の第三実施例の組合断面図である。本実施例は前述の第二実施例部分と構造が同じであるため、その部分については説明しない。本実施例と前述の第二実施例が異なる箇所は該熱電冷却チップ１２の熱面に放熱層１２３を形成し、該放熱層１２３によって放射放熱の効率を高める。

該放熱層１２３は、マイクロアーク酸化（Micro Arc Oxidation，MAO）もしくはプラズマ電解酸化 (Plasma Electrolytic Oxidation, PEO)、陽極火花堆積 (Anodic Spark Deposition, ASD)，火花堆積陽極酸化(Anodic Oxidation by Spark Deposition, ANOF)のうちのどれか一つの方式で前述の熱電冷却チップの熱面を形成する。

該放熱層１２３は多孔構造もしくはナノ構造体もしくは高放射セラミック構造もしくは高硬度セラミック構造のうちの一つであり、該放熱層は黒色もしくは煤色もしくは深色系の色のうちのひとつとする。

１キャリア体
１１キャリア部
１１１第一側
１１２第二側
１２熱電冷却チップ
１２１冷面
１２２熱面
１２３放熱層
１３納置空間
１３１開放側
１３２封閉側
１３３透孔
２電子部品
２１発熱源
３放熱部品

Claims

モバイル装置の放熱構造において、
キャリア部及び熱電冷却チップを備え、該熱電冷却チップは該キャリア部に嵌合し、該キャリア部は第一側及び第二側を備え、該熱電冷却チップは冷面及び熱面を備え、該熱電冷却チップの冷面及び熱面は、それぞれ該第一、二側に対応して切り揃えるキャリア体を含むことを特徴とするモバイル装置の放熱構造。
前記第一側は、複数の電子部品を載せ、これら電子部品は少なくとも一発熱源を備え、該熱源は熱電冷却チップの冷面に貼設するか、もしくは隣り合わせることを特徴とする請求項１記載のモバイル装置の放熱構造。
前記第二側は、少なくとも一放熱部品を載せ、該放熱部品は銅薄片もしくはベイパーチャンバーもしくは熱管もしくはグラファイト(グラフェン)のうちの一つとすることを特徴とする請求項１記載のモバイル装置の放熱構造。
前記キャリア体は、アルミニウム板もしくはアルミニウム銅合金板体もしくはステンレス板体、もしくはその他粉末冶金もしくはプラスチック成型の板体であることを特徴とする請求項１記載のモバイル装置の放熱構造。
前記キャリア体は、更に納置空間を備え、それは開放側及び封閉側を備えることを特徴とする請求項１記載のモバイル装置の放熱構造。
前記熱電冷却チップの熱面は、放熱層を成形し、そのうち、放熱層はマイクロアーク酸化（Micro Arc Oxidation，MAO）もしくはプラズマ電解酸化 (Plasma Electrolytic Oxidation, PEO)、陽極火花堆積 (Anodic Spark Deposition, ANOF)，火花堆積陽極酸化(Anodic Oxidation by Spark Deposition, ANOF)のうちのどれかひとつの方式で熱電冷却チップの熱面に成形することを特徴とする請求項１記載のモバイル装置の放熱構造。