JP3192680U - 通電加熱装置 - Google Patents

Abstract

【課題】調理の過程で食料の変化を見ることができ、且つ体積が小さく、洗い易い通電加熱装置を提供する。【解決手段】通電加熱装置は、通路１５がその前面から前面に相反する後面へと貫通するように設置されたベース１０と、通路の上壁面に設置された電気接点を有し、ベース内に設置された電源制御モジュール２０と、通路内に分離可能な方式で設置された容器３０と、容器上に分離可能な方式で設置されたカバー部４０と、容器内部の相反する２つの側辺に相対し、カバー部上に固定され、電気接点に電気的に接続される２つの加熱電極５０とを含む。２つの電気伝導体６０を更に含み、電気伝導体は、カバー部に設置され、加熱電極のそれぞれと電気接点とを電気的に接続しているのが好ましい。また容器は透明であるのが好ましい。【選択図】図１

Description

本考案は、通電加熱装置に関し、特に、食料の調理に用いることができる通電加熱装置に関するものである。

通電加熱装置（Ｏｈｍｉｃ ｈｅａｔｉｎｇ）技術は、食品そのものが有する電気抵抗（ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）を利用したものであり、電流が通過した時に生じる抵抗発熱により食品の温度を上げる加工技術である。導電率の制御によって、食品の内外や、固形物と液体において同一の速度で熱エネルギーを発生させ、顆粒を含む流体食品の殺菌の均一性を確保し、製品の品質を改善することができる。

通電発熱式食料加熱の方法と装置の実用新案が得られており（１９９９年、楊氏らによる研究）、この実用新案は、食料に電流を流して、食料そのものの電気抵抗によって発熱し、加熱の目的を達成する方法と装置である。通電加熱技術は、交流電流の電流を食品に流すことで、食品そのものの導電性（食品に含まれる塩分または有機酸を電解質とする）、および不良導体が生じる大きな電気インピーダンスの特性を利用して、熱エネルギーを生成するものである。従来の加熱調理法では、食品の体積または厚さの増加により、熱量を食品の中心に届けるのにより長い時間を必要とし、製品の品質に影響するという問題があるが、通電加熱技術は、このような従来の加熱調理法を改善することができる。

研究を経て、この技術は、熱凝固の食料（例えば、大根もち、里芋もち、塩味ライスプディング、ライスケーキ、かまぼこなど）に応用できるだけでなく、食品を煮ることなどもできる。しかしながら、従来の通電加熱装置で食料を入れるのに用いられる容器は透明でないか、または食料を入れる容器が加熱装置自体に完全に囲まれていて、使用者に食料が調理されている過程の変化を見せることができない。また、従来の通電加熱装置は、比較的大きい体積を有し、洗い難く、消費者のニーズに合わない。

従来の通電加熱装置の欠点に鑑み、本考案の目的は、調理の過程で食料の変化を見ることができる通電加熱装置を提供することにある。本考案のもう１つの目的は、体積が小さく、洗い易い通電加熱装置を提供することである。

本考案の一部の実施形態に基づき、上述の通電加熱装置は、ベース、電源制御モジュール、容器、カバー部、および２個の加熱電極を含む。通路は、ベースの前面から前面に相反する後面へと貫通するように設置される。電源制御モジュールは、ベース内に設置され、且つ通路の上壁面に設置された電気接点を含む。容器は、分離可能な方式で通路内に設置され、且つカバー部は分離可能な方式で容器上に設置される。２つの加熱電極は、容器内部の相反する２つの側辺に相対し、カバー部上に固定され、電気接点に電気的に接続される。

一部の実施形態では、カバー部は、下カバーおよび上カバーを含む。下カバーは、分離可能な方式で容器に結合される。複数の蒸気導孔は、下カバーに穿設される。上カバーは下カバーの上に設置される。凹溝は、下カバーの底面に面して上カバーに形成され、且つ凹溝はベースの後面に隣接した開口を有する。一部の実施形態では、下カバーは、結合部および結合部から突出した突出部を含み、突出部の形状は、凹溝の形状に対応しており、突出部は凹溝内に設置され、突出部の高さは凹溝の深さより小さい。

一部の実施形態では、通電加熱装置は、２つの電気伝導体を更に含み、２つの電気伝導体は、カバー部に設置され、且つ２つの加熱電極のそれぞれと電気接点とを２つの電気伝導体のそれぞれが電気的に接続する。一部の実施形態では、２つの電気伝導体は、各々プレート状をなし、且つ各々カバー部の相反する両側辺から、カバー部の実質的な中心に向けて延伸する。一部の実施形態では、カバー部は、通路の上壁面と隣接する上面に形成された２つの溝構造を含み、２つの電気伝導体はその２つの溝構造内に設置される。

一部の実施形態では、通電加熱装置は、支持構造を更に含む。支持構造は、ハウジングおよび電気接続ユニットを含む。ハウジングは、通路を囲む。電気接続ユニットは、ハウジングに設置された電気接点に相対し、２つの加熱電極に電気的に接続される。一部の実施例では、ハウジングは、上フレームおよび上フレームに相反する下フレームを含み、電気接続ユニットは、上フレームに設置され、且つベースの後面に隣接する一側部に配置された下フレームは、突縁部を有し、突縁部は、上フレームに向けて突出する。

一部の実施形態では、容器は透明である。一部の実施形態では、電源制御モジュールは、電源および制御器を更に含む。電気接点は電源に電気的に接続され、且つ制御器は、電源に電気的に接続され、電源のオンまたはオフを制御する。

本考案の一部の実施形態に基づく、通電加熱装置の概略図である。（カバー部が容器に連結しておらず、且つ容器がベース内に設置されていない分解状態を示している。） 本考案の一部の実施形態に基づく、通電加熱装置の概略図である。（カバー部が容器の上に連結され、且つ容器がベース内に設置された状態を示している。） 本考案の一部の実施形態に基づく、通電加熱装置の断面図である。 本考案の一部の実施形態に基づく、通電加熱装置の一部の構成要素の構造分解図である。 本考案の一部の実施形態に基づく、通電加熱装置の断面概略図である。

本考案の目的、特徴および利点は、添付の図面と併せて解釈されると、以下の実施形態の説明から明白になり、より容易に理解される。実施形態内の各構成要素の配置は説明のためのもので本考案を限定するものではない。実施例形態の図の符号は、説明を簡易化するためのもので異なる実施形態の間の関連性を示すものではない。

図１を参照に、一部の実施形態では、通電加熱装置１は、ベース１０、電源制御モジュール２０、容器３０、カバー部４０、および２つの加熱電極５０を含む。カバー部４０は、容器３０の上方に選択的に設置され、カバー部４０上に固定された２つの加熱電極５０を容器３０内に配置することができる。また、図２に示されるように、容器３０とカバー部４０は、ベース１０の前方からベース１０の内部にも選択的に配置され、電源制御モジュール２０と電気的に接続され、容器３０内部の食料を加熱することができる。通電加熱装置１に関する構造の特徴を以下に更に説明する。

図１を参照に、一部の実施形態では、ベース１０は、前面１１、後面１２、上面１３、および下面１４を含む。前面１１は後面１２に相反し、且つ上面１３は下面１４に相反する。上面１３と下面１４は、前面１１と後面１２の間にそれぞれ連結される。通路１５は、上面１３または下面１４に平行する方向に沿ってベース１０の前面１１から後面１２へと貫通するように設置される。

電源制御モジュール２０は、通電加熱装置が必要な電力を供給し、制御するように配置される。一部の実施形態では、電源制御モジュール２０は、制御回路２１、電気接点２３、および制御器２５を含む。制御回路２１は、ベース１０の内部に設置され、電気接点２３と制御器２５に電気的に接続される。電気接点２３は、通路１５に形成され、上面１３の上壁面１５１と隣接し、制御器２５は上面１３に設置される。使用者は制御器２５によって通電加熱装置のオンまたはオフ、加熱温度、加熱時間などのパラメータに調整を行うことができる。

容器３０は、食料（例えば、大根もち、豆腐、またはライスケーキなどの熱凝固の食料、および導電可能な食料）を入れるように配置される。一部の実施形態では、容器３０は、透明または透明に近く、使用者に容器３０の内部に入れられた食材の調理状態を見せることができる。容器３０は、例えばガラス、耐高温のプラスチックなどの材料でできた非金属耐熱材料を用いることができる。

カバー部４０は、容器３０を密封し、加熱電極５０をその上に設置させるように配置される。一部の実施形態では、カバー部４０は、下カバー４１と上カバー４３を含む。上カバー４３は、下カバー４１の上に設置され、且つ下カバー４１は、分離可能な方式で容器３０に連結される。一部の実施形態では、図３に示されるように、蒸気導孔４５が下カバー４１に穿設され、且つ凹溝４７は、下カバー４１の下面に面した上カバー４３に形成される。凹溝４７は、ベース１０の後面１２に隣接する上カバー４３に形成された開口４７１を更に含む。蒸気導孔４５と凹溝４７は、互いに流体連結され、且つ凹溝４７は、開口４７１によって外部環境と流体連結される。

概して、蒸気導引通路は、蒸気導孔４５、凹溝４７と、開口４７１により共通定義され、容器３０内部からの食料の加熱によって生じた上述の蒸気導引通路を通じて外部環境に排出される。注意するのは、開口４７１は、ベース１０の後面１２に隣接するため、上述の蒸気導引通路は、容器３０内の蒸気を通電加熱装置１の後方に向けて排出するように導引し、蒸気が使用者と直接接触する危険性を減少する。

一部の実施形態では、図４に示されるように、下カバー４１は、結合部４１１と結合部４１１から突出した突出部４１３を含む。突出部４１３の形状は、凹層４７の形状に対応して凹溝４７内に設置され、突出部４１３の高さは凹溝４７の深さより小さい。上述の構造の特徴によって、容器３０からの蒸気は、確実に蒸気導孔４５、凹溝４７と、開口４７１を経由して通電加熱装置１から導引され、下カバー４１と上カバー４３の間の空隙から漏れることがない。

引き続き図４を参照に、一部の実施形態では、２つの加熱電極５０は、各々Ｌ形をしている。２つの加熱電極５０は、下カバー４１１の下面に設置されたカバー部４０の相反する両側辺４０１、４０３に隣接する。また、２つの加熱電極５０は、２つの電気伝導体６０の中の１つに各々電気的に接続される。一部の実施形態では、２つの電気伝導体６０は、各々プレート状の電気導体であり、各々カバー部４０の相反する両側辺４０１、４０３から、カバー部４０の実質的な中心に向けて延伸する。２つの電気伝導体６０は、上カバー４３の上面に形成された固定構造４３５で固定される。固定構造４３５は、２つの電気伝導体６０と整合する形状を有し、２つの電気伝導体６０をその中に嵌合設置させる。残りの一部の実施形態では、２つの電気伝導体６０は、各々導電線路であり、上カバー４３の内部に設置される。上カバー４３の上面は、電気接点を含む電源制御モジュール２０の電気接点２３に相対する。２つの電気伝導体６０は、２つの加熱電極５０と上述の電気接点との間に電気的に接続される。

図３を再度参照に、一部の実施形態では、通電加熱装置１は、支持構造７０を更に含む。支持構造７０は、ハウジング７１および電気接続ユニット７３を含む。ハウジング７１は、通路１５を囲み、例えば、上フレーム７１１と下フレーム７１３の複数のフレームを含む。上フレームは通路１５の上壁面１５１と隣接し、下フレーム７１３は通路１５の下壁面１５３と隣接する。電気接続ユニット７３は、上フレーム７１３上に設置された電気接点２３に対応する。ベース１０の後面１２に隣接する一側部に配置された下フレーム７１３は、突縁部７１３１を有する。突縁部７１３１は、実質的に上フレームに向けて突出する。容器３０がベース１０の前面１１からベース１０の後面の方向に配置された時、容器３０の移動は、突縁部７１３１の制限を受けて通路１５に滑り出さず、且つ容器３０の内部に設置された加熱電極５０は、電気接続ユニット７３によって電気接点２３に電気的に接続される。しかしながら、理解すべきは、支持構造７０は、本考案の必要な特徴ではなく、一部の実施形態では、支持構造７０は、省略され、容器３０がベース内に直接設置され、電源制御モジュール２０と電気的接続される。

図５を参照に、一部の実施形態では、本考案の通電加熱装置１の使用方式の説明は以下の通りである。

まず、容器３０内に食料を入れる。食料５は、熱凝固の食品（加熱前は液体、加熱後はライスケーキなどのような固体の食品）および非熱凝固食品を含むことができる。次いで、カバー部４０を容器３０の上に結合し、容器３０の開口を密閉する。カバー部４０の相反する両側辺４０１、４０３は、各々容器３０の相反する両側辺３０１、３０３に隣接する。図５に示されるように、カバー部４０を容器３０に配置する時、２つの加熱電極５０は、容器３０の内部に配置され、容器３０の相反する両側辺３０１、３０３の内面に貼設される。次いで、電源をオンにし、電気伝導体６０を通過して電流を加熱電極５０に伝道し、容器３０内の食料５を経過してもう１つの加熱電極５０に伝送してから前記加熱電極５０より、もう１つの電気伝導体６０に伝導し、１つの電気回路制御ループを形成する。食料５内に含まれる塩分または有機酸は電解質であるため、この過程では、食品そのものの導電性および不良導体が生じる大きな電気インピーダンスの特性を利用して、熱エネルギーを生成し、電気エネルギーを熱エネルギーに直接変換させ、食品素早く均一に加熱する効果を達成する。

本考案に係る通電加熱装置１は、オンにした後、オームの法則を用いて食品に対して加熱処理を行い、どんな食品の加熱加工処理にも用いられることができる。注意するのは、食料を入れる容器が透明であるため、使用者は、正確に食料の分量を把握することができ、且つ食料が料理される過程の変化を見ることができる。また、加熱電極は、容器の内部に嵌め込まれていないので、加熱電極シートを容器から分離することができ、後に洗浄や取り替えをし易い。また、本考案の通電加熱装置では、食料の調理過程中に生じた蒸気は、蒸気導引通路を経由して通電加熱装置の後方に排出され、安全面で更に高めることができる。

本考案は、実施例の方法及び望ましい実施の形態によって記述されているが、本考案は開示された実施形態に限定されるものではない。当業者は、本考案の思想と技術的範囲から逸脱しない種々の修正及び変更を行い得る。実施形態および実施例は、例示的なものであるに過ぎず、本考案の範囲は、以下の請求項及びその均等のものによって規定されて保護される。

１ 通電加熱装置
５ 食料
１０ ベース
１１ 前面
１２ 後面
１３ 上面
１４ 下面
１５ 通路
１５１ 上壁面
１５３ 下壁面
２０ 電源制御モジュール
２１ 制御回路
２３ 電気接点
２５ 制御器
３０ 容器
３０１ 側辺
３０３ 側辺
４０ カバー部
４０１ 側辺
４０３ 側辺
４１ 下カバー
４１１ 結合部
４１３ 突出部
４３ 上カバー
４３５ 固定構造
４５ 蒸気導孔
４７ 凹溝
４７１ 開口
５０ 加熱電極
６０ 電気伝導体
７０ 支持構造
７１ ハウジング
７１１ 上フレーム
７１３ 下フレーム
７１３１ 突縁部
７３ 電気接続ユニット

Claims (10)

1. 通路がその前面から該前面に相反する後面へと貫通するように設置されたベースと、
   前記通路の上壁面に設置された電気接点を有し、前記ベース内に設置された電源制御モジュールと、
   前記通路内に分離可能な方式で設置された容器と、
   前記容器上に分離可能な方式で設置されたカバー部と、
   前記容器内部の相反する２つの側辺に相対し、カバー部上に固定され、前記電気接点に電気的に接続される２つの加熱電極とを含む通電加熱装置。
2. 前記カバー部は、
   分離可能な方式で前記容器に結合され、複数の蒸気導孔が穿設された下カバーと、
   前記下カバーの上に設置され、凹溝が前記下カバーの下面に面して形成され、且つ前記凹溝は前記ベースの前記後面に隣接した開口を有する上カバーとを含む請求項１に記載の通電加熱装置。
3. 前記下カバーは、結合部および前記結合部から突出した突出部を含み、前記突出部の形状は前記凹溝の形状に対応しており、前記突出部は前記凹溝内に設置され、前記突出部の高さは前記凹溝の深さより小さい請求項２に記載の通電加熱装置。
4. ２つの電気伝導体を更に含み、前記２つの電気伝導体は、前記カバー部に設置され、且つ前記２つの加熱電極のそれぞれと前記電気接点とを前記２つの電気伝導体のそれぞれが電気的に接続する請求項１に記載の通電加熱装置。
5. 前記２つの電気伝導体は、各々プレート状をなし、且つ各々前記カバー部の相反する両側辺から、前記カバー部の実質的な中心に向けて延伸する請求項４に記載の通電加熱装置。
6. 前記カバー部は、前記通路の上壁面と隣接する上面に形成された２つの溝構造を含み、前記２つの電気伝導体は前記２つの溝構造内に設置される請求項４に記載の通電加熱装置。
7. 支持構造を更に含み、前記支持構造は、
   前記通路を囲むハウジングと、
   前記ハウジングに設置された前記電気接点に相対し、前記２つの加熱電極に電気的に接続される電気接続ユニットとを含む請求項１に記載の通電加熱装置。
8. 前記ハウジングは、上フレームおよび前記上フレームに相反する下フレームを含み、前記電気接続ユニットは、前記上フレームに設置され、前記下フレームは前記ベースの前記後面に隣接する一側部に配置されるとともに突縁部を有し、前記突縁部は前記上フレームに向けて突出している請求項７に記載の通電加熱装置。
9. 前記容器は透明である請求項１に記載の通電加熱装置。
10. 制御器を更に含み、前記制御器は、前記電源制御モジュールをオンまたはオフにするように配置される請求項１に記載の通電加熱装置。

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