JP3186507B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ光により穴明
け、溝加工、マーキング等の加工を行うレーザ加工装置
に関するものである。
け、溝加工、マーキング等の加工を行うレーザ加工装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１は、例えば特開平４−２００８９
０号公報に示されたレーザ光により穴明けを行う従来の
加工装置を模式的に示す平面図である。図において、１
０はレーザ光源、２０は照明光学系、３０はマスク、３
２はマスク位置調整機構、３３はマスクホルダ、４０は
位置決め治具、５０は投影光学系、６０は透過照明系、
７０、８０は測定光学系、９０は装置フレーム、１１０
はパワーセンサ、１２０は移動ステージ、１９０はパワ
ー測定器、Ｐはレーザ光、Ｗはワークである。
０号公報に示されたレーザ光により穴明けを行う従来の
加工装置を模式的に示す平面図である。図において、１
０はレーザ光源、２０は照明光学系、３０はマスク、３
２はマスク位置調整機構、３３はマスクホルダ、４０は
位置決め治具、５０は投影光学系、６０は透過照明系、
７０、８０は測定光学系、９０は装置フレーム、１１０
はパワーセンサ、１２０は移動ステージ、１９０はパワ
ー測定器、Ｐはレーザ光、Ｗはワークである。
【０００３】次に動作について説明する。レーザ光源か
ら発生されたレーザ光Ｐは、その光路途中に配置された
照明光学系２０で整形された後、マスク３０に入射す
る。マスク３０の開口部を透過したレーザ光Ｐは次いで
投影光学系５０内の転写レンズに入射し、ワークＷ上に
結像される。そして、ワークＷ上におけるレーザ光Ｐの
エネルギー密度はワークＷの加工限界エネルギー密度
（加工しきい値）よりも高く調整されているのでワーク
Ｗが加工される。
ら発生されたレーザ光Ｐは、その光路途中に配置された
照明光学系２０で整形された後、マスク３０に入射す
る。マスク３０の開口部を透過したレーザ光Ｐは次いで
投影光学系５０内の転写レンズに入射し、ワークＷ上に
結像される。そして、ワークＷ上におけるレーザ光Ｐの
エネルギー密度はワークＷの加工限界エネルギー密度
（加工しきい値）よりも高く調整されているのでワーク
Ｗが加工される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ加工装置
は以上のように構成されているので、穴明け、溝加工等
の除去加工を行なった場合、除去されたワークの一部が
投影光学系５０内の転写レンズ、照明光学系２０内の光
学部品の周囲を浮遊し最終的には装置内床面または前記
光学部品の表面に付着する。その結果、前記光学部品表
面の透過率は徐々に低下する。浮遊粒子が光学部品表面
に付着する要因としてはレーザ光によるスパッタリン
グ、前記光学部品表面の静電気による付着、あるいは光
学部品が水平置きの場合には自重で付着するなどが考え
られている。この除去されたワークの一部が浮遊してい
る状態のクリーン度は加工装置の設置環境、ワークの種
類、加工条件によっても異なるがクラス１００万〜２０
０万レベルである。ここで、クラス１００万とは、空気
１立方フィート（２８.３リットル）中の０.５μｍ以上
の浮遊粉塵数が１００万以下の場合を呼いう。
は以上のように構成されているので、穴明け、溝加工等
の除去加工を行なった場合、除去されたワークの一部が
投影光学系５０内の転写レンズ、照明光学系２０内の光
学部品の周囲を浮遊し最終的には装置内床面または前記
光学部品の表面に付着する。その結果、前記光学部品表
面の透過率は徐々に低下する。浮遊粒子が光学部品表面
に付着する要因としてはレーザ光によるスパッタリン
グ、前記光学部品表面の静電気による付着、あるいは光
学部品が水平置きの場合には自重で付着するなどが考え
られている。この除去されたワークの一部が浮遊してい
る状態のクリーン度は加工装置の設置環境、ワークの種
類、加工条件によっても異なるがクラス１００万〜２０
０万レベルである。ここで、クラス１００万とは、空気
１立方フィート（２８.３リットル）中の０.５μｍ以上
の浮遊粉塵数が１００万以下の場合を呼いう。
【０００５】透過率低下については例えば、光学部品が
５個あるとする。すなわち、光学表面であるレーザ光の
入射面、出射面の数はこの２倍の１０面あり、それぞれ
の面で１％の透過率低下が生じたとすると全体では（１
−０.０１）10≒０.９０となり約１０％の透過率低下と
なる。これはレーザ加工装置において無視できないレベ
ルであり、定期的に光学部品表面をクリーニングするこ
とが必要となる。このため、このクリーニングを行う間
は装置は稼働させることはできなかった。またクリーニ
ングの際、光軸がずれるとクリーニング時間に加えて光
軸調整の時間が必要となり、これが著しく生産性を低下
させる原因となっていた。さらに、光学表面の汚れの度
合い、レーザ光の強度によっては照射部の汚れ部分で吸
収が起こり光学部品そのものを損傷させる原因になって
いた。この場合には光学部品そのものの交換が必要とな
り、生産性の低下とともにコスト面でも問題となってい
た。
５個あるとする。すなわち、光学表面であるレーザ光の
入射面、出射面の数はこの２倍の１０面あり、それぞれ
の面で１％の透過率低下が生じたとすると全体では（１
−０.０１）10≒０.９０となり約１０％の透過率低下と
なる。これはレーザ加工装置において無視できないレベ
ルであり、定期的に光学部品表面をクリーニングするこ
とが必要となる。このため、このクリーニングを行う間
は装置は稼働させることはできなかった。またクリーニ
ングの際、光軸がずれるとクリーニング時間に加えて光
軸調整の時間が必要となり、これが著しく生産性を低下
させる原因となっていた。さらに、光学表面の汚れの度
合い、レーザ光の強度によっては照射部の汚れ部分で吸
収が起こり光学部品そのものを損傷させる原因になって
いた。この場合には光学部品そのものの交換が必要とな
り、生産性の低下とともにコスト面でも問題となってい
た。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、ワークの加工によって除去され
た物質が光学部品表面に付着しにくく、したがって前記
光学部品表面をクリーニングする回数を減らすことが可
能となり、さらにそのために生じていた光軸調整等の必
要もなくなる生産性の高い、また光学部品そのものの損
傷が起こりにくいすなわちランニングコストの低い加工
装置を得ることを目的としている。
ためになされたもので、ワークの加工によって除去され
た物質が光学部品表面に付着しにくく、したがって前記
光学部品表面をクリーニングする回数を減らすことが可
能となり、さらにそのために生じていた光軸調整等の必
要もなくなる生産性の高い、また光学部品そのものの損
傷が起こりにくいすなわちランニングコストの低い加工
装置を得ることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、請求項１のレーザ加工装置は、レーザ光源より照射
されたレーザ光を照明光学系、投影光学系を介して、ワ
ークに照射し、ワークの加工を行うようにしたレーザ加
工装置において、上記照明光学系、投影光学系、ワーク
を外気より遮断するカバーを設けるとともに、このカバ
ー内部を上記照明光学系、投影光学系の光学系側と、上
記ワーク側に区画する境界板を設け、上記光学系側を外
部より清浄化気体で加圧し、上記ワーク側より正圧と
し、さらに、上記投影光学系の投影レンズを上記境界板
より上記ワーク側に臨ませ、この投影レンズと上記境界
板の間に、上記ワーク側より上記光学系側に気流が生じ
るのを規制する弁体を設けたものである。
め、請求項１のレーザ加工装置は、レーザ光源より照射
されたレーザ光を照明光学系、投影光学系を介して、ワ
ークに照射し、ワークの加工を行うようにしたレーザ加
工装置において、上記照明光学系、投影光学系、ワーク
を外気より遮断するカバーを設けるとともに、このカバ
ー内部を上記照明光学系、投影光学系の光学系側と、上
記ワーク側に区画する境界板を設け、上記光学系側を外
部より清浄化気体で加圧し、上記ワーク側より正圧と
し、さらに、上記投影光学系の投影レンズを上記境界板
より上記ワーク側に臨ませ、この投影レンズと上記境界
板の間に、上記ワーク側より上記光学系側に気流が生じ
るのを規制する弁体を設けたものである。
【０００８】
【０００９】また、この発明の請求項２のレーザ加工装
置は、請求項１のレーザ加工装置において、上記清浄化
気体を上記照明光学系に吹き付けるガイドを設けたもの
である。
置は、請求項１のレーザ加工装置において、上記清浄化
気体を上記照明光学系に吹き付けるガイドを設けたもの
である。
【００１０】また、この発明の請求項３のレーザ加工装
置は、請求項１又は請求項３のレーザ加工装置におい
て、上記カバーの上記光学系側にダストフィルターを設
け、上記清浄化気体は上記ダストフィルターを介して外
部より装置内部へ導くようにしたものである。
置は、請求項１又は請求項３のレーザ加工装置におい
て、上記カバーの上記光学系側にダストフィルターを設
け、上記清浄化気体は上記ダストフィルターを介して外
部より装置内部へ導くようにしたものである。
【００１１】また、この発明の請求項４のレーザ加工装
置は、請求項１乃至請求項３のいずれかのレーザ加工装
置において、上記清浄化気体は、配管により導かれる清
浄化ガスとしたものである。
置は、請求項１乃至請求項３のいずれかのレーザ加工装
置において、上記清浄化気体は、配管により導かれる清
浄化ガスとしたものである。
【００１２】また、この発明の請求項５のレーザ加工装
置は、請求項１乃至請求項４のいずれかのレーザ加工装
置において、上記清浄化気体が上記光学系側より上記ワ
ーク側に流れ、さらに上記ワーク側より外部へ排出され
る清浄化気体流路を形成したものである。
置は、請求項１乃至請求項４のいずれかのレーザ加工装
置において、上記清浄化気体が上記光学系側より上記ワ
ーク側に流れ、さらに上記ワーク側より外部へ排出され
る清浄化気体流路を形成したものである。
【００１３】また、この発明の請求項６のレーザ加工装
置は、レーザ光源より照射されたレーザ光を照明光学
系、投影光学系を介して、ワークに照射し、ワークの加
工を行うようにしたレーザ加工装置において、上記照明
光学系、投影光学系を外気より遮断するため、レーザ光
の通過窓を設けたパッケージ内に配設したものである。
置は、レーザ光源より照射されたレーザ光を照明光学
系、投影光学系を介して、ワークに照射し、ワークの加
工を行うようにしたレーザ加工装置において、上記照明
光学系、投影光学系を外気より遮断するため、レーザ光
の通過窓を設けたパッケージ内に配設したものである。
【００１４】また、この発明の請求項７のレーザ加工装
置は、請求項６のレーザ加工装置において、上記照明光
学系、上記投影光学系はそれぞれ別個のパッケージ内に
配設されたものである。
置は、請求項６のレーザ加工装置において、上記照明光
学系、上記投影光学系はそれぞれ別個のパッケージ内に
配設されたものである。
【００１５】また、この発明の請求項８のレーザ加工装
置は、請求項６または請求項７のレーザ加工装置におい
て、上記パッケージ内に清浄化気体を流入させて排出さ
せる清浄化気体流路を形成したものである。
置は、請求項６または請求項７のレーザ加工装置におい
て、上記パッケージ内に清浄化気体を流入させて排出さ
せる清浄化気体流路を形成したものである。
【００１６】また、この発明の請求項９のレーザ加工装
置は、請求項６乃至請求項８のレーザ加工装置におい
て、上記パッケージのレーザ光の通過窓に清浄化気体を
吹き付ける吹き付け手段を設けたものである。
置は、請求項６乃至請求項８のレーザ加工装置におい
て、上記パッケージのレーザ光の通過窓に清浄化気体を
吹き付ける吹き付け手段を設けたものである。
【００１７】
【作用】この発明の請求項１のレーザ加工装置によれ
ば、加工装置内部と外部を遮断できるとともに、ワーク
側と光学系側を区画し、光学系側をワーク側に対して清
浄化気体で正圧としたので、ワーク側からのダストが光
学系側に流れるのを防止できるとともに、レーザ加工装
置外部からの塵、埃の侵入を防ぐことができるので、光
学系に透過率低下の要因となるワークの一部（加工除去
物）や、レーザ加工装置設置周辺の塵、ほこり等の付着
を低減させることができる。また、弁体により、ワーク
側から光学系側に気体が流れるのをより効率よく防止す
ることができる。
ば、加工装置内部と外部を遮断できるとともに、ワーク
側と光学系側を区画し、光学系側をワーク側に対して清
浄化気体で正圧としたので、ワーク側からのダストが光
学系側に流れるのを防止できるとともに、レーザ加工装
置外部からの塵、埃の侵入を防ぐことができるので、光
学系に透過率低下の要因となるワークの一部（加工除去
物）や、レーザ加工装置設置周辺の塵、ほこり等の付着
を低減させることができる。また、弁体により、ワーク
側から光学系側に気体が流れるのをより効率よく防止す
ることができる。
【００１８】
【００１９】この発明の請求項２のレーザ加工装置によ
れば、清浄化気体を光学系に直接吹き付けることによ
り、光学系にダストが付着するのを防止できる。
れば、清浄化気体を光学系に直接吹き付けることによ
り、光学系にダストが付着するのを防止できる。
【００２０】この発明の請求項３のレーザ加工装置によ
れば、清浄化気体は、カバーに設けられたダストフィル
ターを介して装置内部へ導かれるので、容易に装置内部
のダストを低減できる。
れば、清浄化気体は、カバーに設けられたダストフィル
ターを介して装置内部へ導かれるので、容易に装置内部
のダストを低減できる。
【００２１】この発明の請求項４のレーザ加工装置によ
れば、清浄化気体として配管より導かれた清浄化ガスを
用いることにより、極めて清浄化された環境を作ること
ができる。
れば、清浄化気体として配管より導かれた清浄化ガスを
用いることにより、極めて清浄化された環境を作ること
ができる。
【００２２】この発明の請求項５のレーザ加工装置によ
れば、清浄化気体が光学系側より上記ワーク側に流れ、
さらにワーク側より外部へ排出されるため、清浄化され
た環境を作ることができる。
れば、清浄化気体が光学系側より上記ワーク側に流れ、
さらにワーク側より外部へ排出されるため、清浄化され
た環境を作ることができる。
【００２３】この発明の請求項６のレーザ加工装置によ
れば、パッケージにより、光学系にダストが付着するの
を防止できる。また、パッケージのクリーニングに際し
て、各光学部品の光軸がずれるのを防止することができ
る。
れば、パッケージにより、光学系にダストが付着するの
を防止できる。また、パッケージのクリーニングに際し
て、各光学部品の光軸がずれるのを防止することができ
る。
【００２４】また、この発明の請求項７のレーザ加工装
置によれば、請求項６の作用に加え、各光学部品の交換
が容易になる。
置によれば、請求項６の作用に加え、各光学部品の交換
が容易になる。
【００２５】また、この発明の請求項８のレーザ加工装
置によれば、パッケージ内に清浄化をより図ることがで
きる。
置によれば、パッケージ内に清浄化をより図ることがで
きる。
【００２６】また、この発明の請求項９のレーザ加工装
置によれば、レーザ光の通過窓に清浄化気体を吹き付け
ることにより、パッケージの通過窓に汚れが付着するの
を防止できる。
置によれば、レーザ光の通過窓に清浄化気体を吹き付け
ることにより、パッケージの通過窓に汚れが付着するの
を防止できる。
【００２７】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。 実施例１．図１はこの発明に係るレーザ加工装置を示す
側面図である。図において、１はダストフィルター、２
０は照明光学系（ビーム整形光学系）、２１はベンドミ
ラー、３０はマスク、３３はマスクホルダ、５０は投影
光学系（結像レンズ）、Ｗはワーク、２００は装置外カ
バー、２００ａは光学部品が配置された光学室、２００
ｂは、加工が行われる加工室、２００ｃは光学室と加工
室を分離する境界板である。２０１はレーザ光の導入孔
である。なお、その他、図１１と同じ符号は図１１と同
じ対象を示す。
する。 実施例１．図１はこの発明に係るレーザ加工装置を示す
側面図である。図において、１はダストフィルター、２
０は照明光学系（ビーム整形光学系）、２１はベンドミ
ラー、３０はマスク、３３はマスクホルダ、５０は投影
光学系（結像レンズ）、Ｗはワーク、２００は装置外カ
バー、２００ａは光学部品が配置された光学室、２００
ｂは、加工が行われる加工室、２００ｃは光学室と加工
室を分離する境界板である。２０１はレーザ光の導入孔
である。なお、その他、図１１と同じ符号は図１１と同
じ対象を示す。
【００２８】次に、動作について説明する。装置外カバ
ーにより加工装置内部は装置外部の設置環境とほぼ遮断
されている。しかしワークの脱着時のカバー（図示せ
ず）開閉、外カバーの隙間、レーザ光の導入孔のため完
全に遮断することは不可能である。そこで装置上部に設
置したダストフィルター１で装置外部の周囲の空気を清
浄化しファン１１により強制的に装置内部に導入してい
る。さらに投影光学系（結像レンズ）５０により、加工
装置内部を光学室２００ａと、加工室２００ｂに分離し
た構造とすることにより、光学室２００ａの方が加工室
２００ｂおよび加工装置外部に対し、正圧とし、加工室
２００ｂおよび加工装置外部からのダスト侵入を防ぐこ
とができる。この結果装置外部の環境が例えばクリーン
度２００万レベルであってもフィルター１吹き出し口直
下ではクラス１０レベルとなっている。実際のワーク加
工中、フィルター１から離れた光学部品周辺でもクラス
１０万以下のレベルになってる。
ーにより加工装置内部は装置外部の設置環境とほぼ遮断
されている。しかしワークの脱着時のカバー（図示せ
ず）開閉、外カバーの隙間、レーザ光の導入孔のため完
全に遮断することは不可能である。そこで装置上部に設
置したダストフィルター１で装置外部の周囲の空気を清
浄化しファン１１により強制的に装置内部に導入してい
る。さらに投影光学系（結像レンズ）５０により、加工
装置内部を光学室２００ａと、加工室２００ｂに分離し
た構造とすることにより、光学室２００ａの方が加工室
２００ｂおよび加工装置外部に対し、正圧とし、加工室
２００ｂおよび加工装置外部からのダスト侵入を防ぐこ
とができる。この結果装置外部の環境が例えばクリーン
度２００万レベルであってもフィルター１吹き出し口直
下ではクラス１０レベルとなっている。実際のワーク加
工中、フィルター１から離れた光学部品周辺でもクラス
１０万以下のレベルになってる。
【００２９】このような環境下において光学部品表面に
付着するワーク除去物の量はダストフィルターなしのク
ラス１００万〜２００万の環境に対し減少するのは周知
のことであり、従って光学部品の透過率低下を抑えるこ
とが可能となり、さらにレーザによる光学部品のダメー
ジも減少させることが可能となり、光学部品の長寿命化
が達成される。
付着するワーク除去物の量はダストフィルターなしのク
ラス１００万〜２００万の環境に対し減少するのは周知
のことであり、従って光学部品の透過率低下を抑えるこ
とが可能となり、さらにレーザによる光学部品のダメー
ジも減少させることが可能となり、光学部品の長寿命化
が達成される。
【００３０】なお、図１では、結像レンズ５０を加工室
２００ｂ内に設けたが、図２のように光学室２００ａ内
に設け、境界板２００ｃにレーザ通過穴２００ｄを設け
て、すべての光学部品を光学室２００ａ内に設置するよ
うにしてもよい。
２００ｂ内に設けたが、図２のように光学室２００ａ内
に設け、境界板２００ｃにレーザ通過穴２００ｄを設け
て、すべての光学部品を光学室２００ａ内に設置するよ
うにしてもよい。
【００３１】実施例２．図３は、この発明に係るレーザ
加工装置の実施例２を示す平面図である。図において２
０２は、投影光学系（結像レンズ）周囲に配置した逆流
防止弁である。その他、図１〜図２と同じ符号は図１〜
図２と同じ対象を示す。
加工装置の実施例２を示す平面図である。図において２
０２は、投影光学系（結像レンズ）周囲に配置した逆流
防止弁である。その他、図１〜図２と同じ符号は図１〜
図２と同じ対象を示す。
【００３２】次に、動作について説明する。概略は、実
施例１と同様であるが、加工室で発生したワークの除去
加工物等のダストが、逆流防止弁により光学室へさらに
侵入しにくくなっており、光学室はより清浄な状態が保
持され易くなっている。
施例１と同様であるが、加工室で発生したワークの除去
加工物等のダストが、逆流防止弁により光学室へさらに
侵入しにくくなっており、光学室はより清浄な状態が保
持され易くなっている。
【００３３】この実施例では、結像レンズ周囲に逆流防
止弁を配置したが、光学室と加工室とを分離でき、光学
室へ、ダストが逆流しない構造であれば逆流防止弁の位
置は特に限定されない。例えば、光学室と加工室を分離
する境界板の外周と加工装置外カバー内周との間に配置
しても良い。
止弁を配置したが、光学室と加工室とを分離でき、光学
室へ、ダストが逆流しない構造であれば逆流防止弁の位
置は特に限定されない。例えば、光学室と加工室を分離
する境界板の外周と加工装置外カバー内周との間に配置
しても良い。
【００３４】なお、逆流防止弁の代わりに、圧力調整弁
を設け、ファン１１により光学室の内部圧力が加工室に
対して正圧になると開いて、加工室から光学室への空気
の逆流を防止してもよい。
を設け、ファン１１により光学室の内部圧力が加工室に
対して正圧になると開いて、加工室から光学室への空気
の逆流を防止してもよい。
【００３５】また、図４に示すように、ダストフィルタ
ー１と光学系２０、ミラー２１との間に、ダストフィル
ター１から送られる空気が光学部品の表面に吹き付けら
れるように向けた整流ガイド板５０１を設け、清浄な空
気で光学部品の表面を覆ってダストの付着を防止するよ
うにしてもよい。
ー１と光学系２０、ミラー２１との間に、ダストフィル
ター１から送られる空気が光学部品の表面に吹き付けら
れるように向けた整流ガイド板５０１を設け、清浄な空
気で光学部品の表面を覆ってダストの付着を防止するよ
うにしてもよい。
【００３６】実施例３．図５はこの発明に係るレーザ加
工装置の実施例３を示す平面図である。図において２は
清浄ガス導入管、３はインラインフィルターである。そ
の他、図１〜図４と同じ符号は図１〜図４と同じ対象を
示す。
工装置の実施例３を示す平面図である。図において２は
清浄ガス導入管、３はインラインフィルターである。そ
の他、図１〜図４と同じ符号は図１〜図４と同じ対象を
示す。
【００３７】次に、動作について説明する。装置外カバ
ー２００により加工装置内部は装置外部の設置環境とほ
ぼ遮断されている。さらに清浄なガスを加工装置に導入
するために配管がなされている。この配管への導入ガス
はＮ2ガス、ヘリウムガス、クリーンエアーなどワーク
のレーザ加工により燃焼、爆発の危険性のないものを使
用する。このときガスの清浄度によりインラインフィル
ター３を併設することにより実際のワーク加工中、光学
部品周辺でクラス１万以下のレベルとなっている。
ー２００により加工装置内部は装置外部の設置環境とほ
ぼ遮断されている。さらに清浄なガスを加工装置に導入
するために配管がなされている。この配管への導入ガス
はＮ2ガス、ヘリウムガス、クリーンエアーなどワーク
のレーザ加工により燃焼、爆発の危険性のないものを使
用する。このときガスの清浄度によりインラインフィル
ター３を併設することにより実際のワーク加工中、光学
部品周辺でクラス１万以下のレベルとなっている。
【００３８】このような環境下において光学部品表面に
付着するワーク除去物の量は従来のダスト対策なしのク
ラス１００万〜２００万の環境に対し減少するのは周知
のことであり、従って光学部品の透過率低下を抑えるこ
とが可能となりさらにレーザによる光学部品のダメージ
も減少させることが可能となる。
付着するワーク除去物の量は従来のダスト対策なしのク
ラス１００万〜２００万の環境に対し減少するのは周知
のことであり、従って光学部品の透過率低下を抑えるこ
とが可能となりさらにレーザによる光学部品のダメージ
も減少させることが可能となる。
【００３９】図５では、実施例１にならって光学室と加
工室を上下に分離した例を示したが、これは、ダウンフ
ロー型の清浄ガス流ができ、光学室のクリーン度を保持
するのにより効果的であるからである。また、実施例２
と同様に逆流防止弁を配置すればより効果的であるのは
いうまでもない。
工室を上下に分離した例を示したが、これは、ダウンフ
ロー型の清浄ガス流ができ、光学室のクリーン度を保持
するのにより効果的であるからである。また、実施例２
と同様に逆流防止弁を配置すればより効果的であるのは
いうまでもない。
【００４０】実施例４．図６はこの発明に係るレーザ加
工装置の実施例４を示す平面図である。図において４は
ガス排出孔、５はポンプである。その他、図１〜図５と
同じ符号は図１〜図５と同じ対象を示す。
工装置の実施例４を示す平面図である。図において４は
ガス排出孔、５はポンプである。その他、図１〜図５と
同じ符号は図１〜図５と同じ対象を示す。
【００４１】次に、動作について説明する。装置外カバ
ー２００により加工装置内部は装置外部の設置環境とほ
ぼ遮断されている。さらにダストフィルター１により清
浄なガスを加工装置内部に導入しているため、加工装置
内部は外部に対して正圧となっている。そこで、外部へ
のガスの流れを故意につくるため、かつ加工時に発生す
るヒュームやダストを除去するための、加工室にガス排
出孔４が設置されている。
ー２００により加工装置内部は装置外部の設置環境とほ
ぼ遮断されている。さらにダストフィルター１により清
浄なガスを加工装置内部に導入しているため、加工装置
内部は外部に対して正圧となっている。そこで、外部へ
のガスの流れを故意につくるため、かつ加工時に発生す
るヒュームやダストを除去するための、加工室にガス排
出孔４が設置されている。
【００４２】さらにガスを強制的に排気するためにポン
プ５を備えるとより効果的である。こうすることにより
加工室２００ｂ内は光学室２００ａ内よりさらに負圧に
なりワークＷの除去加工物はガス流に乗って装置外部へ
排出され光学部品周囲の環境はクラス１万以下の、より
クリーンな状態が保たれる。
プ５を備えるとより効果的である。こうすることにより
加工室２００ｂ内は光学室２００ａ内よりさらに負圧に
なりワークＷの除去加工物はガス流に乗って装置外部へ
排出され光学部品周囲の環境はクラス１万以下の、より
クリーンな状態が保たれる。
【００４３】このガス排出孔４、ポンプ５は実施例１
（図１）に増設したものについて説明したが、実施例２
（図３）、および実施例３（図５）に増設しても同様の
効果を奏するのはいうまでもない。
（図１）に増設したものについて説明したが、実施例２
（図３）、および実施例３（図５）に増設しても同様の
効果を奏するのはいうまでもない。
【００４４】実施例５．図７はこの発明に係るレーザ加
工装置の実施例５を示す平面図である。図において、６
は光学部品パッケージ、７ａ、７ｂは光学部品パッケー
ジ６に取り付けられたそれぞれレーザ光の入射、出射窓
である。その他、図１〜図６と同じ符号は図１〜図６と
同じ対象を示す。
工装置の実施例５を示す平面図である。図において、６
は光学部品パッケージ、７ａ、７ｂは光学部品パッケー
ジ６に取り付けられたそれぞれレーザ光の入射、出射窓
である。その他、図１〜図６と同じ符号は図１〜図６と
同じ対象を示す。
【００４５】次に、動作について説明する。装置外カバ
ー２００により加工装置内部は装置外部の設置環境とほ
ぼ遮断されている。しかし、ワークＷの装着時のカバー
２００の開閉、レーザ光の導入孔７ａ、７ｂのため完全
遮断することは不可能である。そこで照明光学系２０、
マスク３０、投影光学系５０の光学部品全体をレーザ光
の入射／出射窓７ａ、７ｂを設けた専用の１つのパッケ
ージ６内に納めている。パッケージ６内には、クラス１
００万以下の望ましくは１万以下の清純なガスを封入し
内部を正圧に保持するような構造とする。
ー２００により加工装置内部は装置外部の設置環境とほ
ぼ遮断されている。しかし、ワークＷの装着時のカバー
２００の開閉、レーザ光の導入孔７ａ、７ｂのため完全
遮断することは不可能である。そこで照明光学系２０、
マスク３０、投影光学系５０の光学部品全体をレーザ光
の入射／出射窓７ａ、７ｂを設けた専用の１つのパッケ
ージ６内に納めている。パッケージ６内には、クラス１
００万以下の望ましくは１万以下の清純なガスを封入し
内部を正圧に保持するような構造とする。
【００４６】実施例５によれば、ワークＷの除去加工物
は光学部品表面に付着することはなくなる。例えパッケ
ージ６の窓が汚れても光学部品表面をクリーニングする
のに比べ光軸がずれることもなく容易にクリーニングで
きる。
は光学部品表面に付着することはなくなる。例えパッケ
ージ６の窓が汚れても光学部品表面をクリーニングする
のに比べ光軸がずれることもなく容易にクリーニングで
きる。
【００４７】実施例６．図８はこの発明に係るレーザ加
工装置の実施例６を示す平面図である。図において、８
は照明光学系専用の照明光学部品パッケージである。そ
の他、図１〜図７と同じ符号は図１〜図７と同じ対象を
示す。
工装置の実施例６を示す平面図である。図において、８
は照明光学系専用の照明光学部品パッケージである。そ
の他、図１〜図７と同じ符号は図１〜図７と同じ対象を
示す。
【００４８】次に、動作について説明する。装置外カバ
ー２００により加工装置内部は装置外部の設置環境とほ
ぼ遮断されている。しかしワークＷの装着時のカバー２
００の開閉、レーザ光の導入孔７ａ、７ｂのため完全遮
断することは不可能である。一方、光学部品には照明光
学系（ビーム整形光学系）２０、マスク３０、投影光学
系（結像レンズ）５０があるが、マスクは加工パターン
により交換の必要性がある。そこで図８に示すように光
学部品を個々にレーザ光の入射／出射窓７ａ、７ｂを設
けた専用のパッケージ８内に納めるようにした。実施例
６では照明光学系２０のみをパッケージングした例を示
したが同様にマスク３０、投影光学系５０を個々にパッ
ケージングしても良い。
ー２００により加工装置内部は装置外部の設置環境とほ
ぼ遮断されている。しかしワークＷの装着時のカバー２
００の開閉、レーザ光の導入孔７ａ、７ｂのため完全遮
断することは不可能である。一方、光学部品には照明光
学系（ビーム整形光学系）２０、マスク３０、投影光学
系（結像レンズ）５０があるが、マスクは加工パターン
により交換の必要性がある。そこで図８に示すように光
学部品を個々にレーザ光の入射／出射窓７ａ、７ｂを設
けた専用のパッケージ８内に納めるようにした。実施例
６では照明光学系２０のみをパッケージングした例を示
したが同様にマスク３０、投影光学系５０を個々にパッ
ケージングしても良い。
【００４９】実施例６によれば、実施例５と同じ効果を
奏するが、マスク交換、投影光学系５０の転写レンズの
交換などが頻繁に発生するときには、各パッケージがコ
ンパクトにできより操作性の優れたものとなる。
奏するが、マスク交換、投影光学系５０の転写レンズの
交換などが頻繁に発生するときには、各パッケージがコ
ンパクトにできより操作性の優れたものとなる。
【００５０】実施例７．図９はこの発明に係るレーザ加
工装置の実施例７を示す平面図である。図において、３
００は光学部品パッケージ４へのガス導入管、４００は
ガス排出管、３はインラインフィルターである。その
他、図１〜図８と同じ符号は図１〜図８と同じ対象を示
す。
工装置の実施例７を示す平面図である。図において、３
００は光学部品パッケージ４へのガス導入管、４００は
ガス排出管、３はインラインフィルターである。その
他、図１〜図８と同じ符号は図１〜図８と同じ対象を示
す。
【００５１】次に、動作について説明する。照明光学系
（ビーム整形光学系）２０、マスク３０、投影光学系
（結像レンズ）５０を納めたパッケージ４にインライン
フィルター３を通してクリーン度１００万以下の望まし
くは１万以下の清浄なガスを導入管３００より導入し、
排出管４００を使って排出させる。
（ビーム整形光学系）２０、マスク３０、投影光学系
（結像レンズ）５０を納めたパッケージ４にインライン
フィルター３を通してクリーン度１００万以下の望まし
くは１万以下の清浄なガスを導入管３００より導入し、
排出管４００を使って排出させる。
【００５２】この場合、導入圧により、ガスをパッケー
ジ４より自然に排出させることも可能であるが実施例４
のようにポンプ（図示せず）により強制的に排出させて
もよい。
ジ４より自然に排出させることも可能であるが実施例４
のようにポンプ（図示せず）により強制的に排出させて
もよい。
【００５３】さらに排出管４００と導入管３００を接続
し循環させるようにしてもよい。実施例５、６のように
封じきらずにガスを導入、排出させるとパッケージの気
密性を高める必要がなく、常にパッケージ内が外部より
正圧とすることが比較的容易にできるという利点を有す
る。すなわち外部からパッケージ内部に浮遊物が入り込
み難いという効果を奏する。
し循環させるようにしてもよい。実施例５、６のように
封じきらずにガスを導入、排出させるとパッケージの気
密性を高める必要がなく、常にパッケージ内が外部より
正圧とすることが比較的容易にできるという利点を有す
る。すなわち外部からパッケージ内部に浮遊物が入り込
み難いという効果を奏する。
【００５４】実施例８．図１０はこの発明に係るレーザ
加工装置の実施例８を示す平面図である。図において、
５００は光学部品パッケージ４に設けられたレーザ光入
射／出射窓７ａ、７ｂへのガス吹き付け管である。その
他、図１〜図９と同じ符号は図１〜図９と同じ対象を示
す。
加工装置の実施例８を示す平面図である。図において、
５００は光学部品パッケージ４に設けられたレーザ光入
射／出射窓７ａ、７ｂへのガス吹き付け管である。その
他、図１〜図９と同じ符号は図１〜図９と同じ対象を示
す。
【００５５】次に、動作について説明する。光学部品パ
ッケージ４により光学部品表面へのワーク除去物等汚れ
の付着は当然なくなるがパッケージの窓７ａ、７ｂには
装置環境／ワークの加工条件によりワーク除去物等汚れ
の付着が生じてしまう。そこでインラインフィルター３
を通した清浄なガスを窓表面に吹き付け、汚れの付着を
軽減させることができる。
ッケージ４により光学部品表面へのワーク除去物等汚れ
の付着は当然なくなるがパッケージの窓７ａ、７ｂには
装置環境／ワークの加工条件によりワーク除去物等汚れ
の付着が生じてしまう。そこでインラインフィルター３
を通した清浄なガスを窓表面に吹き付け、汚れの付着を
軽減させることができる。
【００５６】実施例８の窓表面への清浄ガスの吹き付け
は実施例５、６、７にも応用できそれぞれ同様の効果を
奏する。また、実施例５、６、７では、照明光学系（ビ
ーム整形光学系）２０、マスク３０、投影光学系（結像
レンズ）５０、ワークＷを水平方向に配置した例を示し
たが、実施例１〜４同様、垂直方向に配置しても良い。
は実施例５、６、７にも応用できそれぞれ同様の効果を
奏する。また、実施例５、６、７では、照明光学系（ビ
ーム整形光学系）２０、マスク３０、投影光学系（結像
レンズ）５０、ワークＷを水平方向に配置した例を示し
たが、実施例１〜４同様、垂直方向に配置しても良い。
【００５７】
【発明の効果】上記問題点を解決するため、請求項１の
レーザ加工装置は、レーザ光源より照射されたレーザ光
を照明光学系、投影光学系を介して、ワークに照射し、
ワークの加工を行うようにしたレーザ加工装置におい
て、上記照明光学系、投影光学系、ワークを外気より遮
断するカバーを設けるとともに、このカバー内部を上記
照明光学系、投影光学系の光学系側と、上記ワーク側に
区画する境界板を設け、上記光学系側を外部より清浄化
気体で加圧し、上記ワーク側より正圧としたため、ワー
ク側からのダストが光学系側に流れるのを防止でき、光
学系に透過率低下の要因となるワークの一部（加工除去
物）や、レーザ加工装置設置周辺の塵、ほこり等の付着
を低減させることができ、レーザによる損傷が抑えられ
るので、上記光学部品の長寿命化が達成でき、ひいては
交換作業、光軸調整作業等メンテナンス時間の短縮及び
メンテナンス間隔の長い生産性の高い装置が得られる。
また、上記投影光学系の投影レンズを上記境界板より上
記ワーク側に臨ませ、この投影レンズと上記境界板の間
に、上記ワーク側より上記光学系側に気流が生じるのを
規制する弁体を設けたため、上記効果をより高めること
ができる。
レーザ加工装置は、レーザ光源より照射されたレーザ光
を照明光学系、投影光学系を介して、ワークに照射し、
ワークの加工を行うようにしたレーザ加工装置におい
て、上記照明光学系、投影光学系、ワークを外気より遮
断するカバーを設けるとともに、このカバー内部を上記
照明光学系、投影光学系の光学系側と、上記ワーク側に
区画する境界板を設け、上記光学系側を外部より清浄化
気体で加圧し、上記ワーク側より正圧としたため、ワー
ク側からのダストが光学系側に流れるのを防止でき、光
学系に透過率低下の要因となるワークの一部（加工除去
物）や、レーザ加工装置設置周辺の塵、ほこり等の付着
を低減させることができ、レーザによる損傷が抑えられ
るので、上記光学部品の長寿命化が達成でき、ひいては
交換作業、光軸調整作業等メンテナンス時間の短縮及び
メンテナンス間隔の長い生産性の高い装置が得られる。
また、上記投影光学系の投影レンズを上記境界板より上
記ワーク側に臨ませ、この投影レンズと上記境界板の間
に、上記ワーク側より上記光学系側に気流が生じるのを
規制する弁体を設けたため、上記効果をより高めること
ができる。
【００５８】
【００５９】また、この発明の請求項２のレーザ加工装
置は、請求項１のレーザ加工装置において、上記清浄化
気体を上記照明光学系に吹き付けるガイドを設けたた
め、上記効果に加え、光学系に汚れが付着するのを防止
することができる。
置は、請求項１のレーザ加工装置において、上記清浄化
気体を上記照明光学系に吹き付けるガイドを設けたた
め、上記効果に加え、光学系に汚れが付着するのを防止
することができる。
【００６０】また、この発明の請求項３のレーザ加工装
置は、請求項１又は請求項２のレーザ加工装置におい
て、上記カバーの上記光学系側にダストフィルターを設
け、上記清浄化気体は上記ダストフィルターを介して外
部より装置内部へ導くようにしたので、容易に装置内部
のダストを低減できる。
置は、請求項１又は請求項２のレーザ加工装置におい
て、上記カバーの上記光学系側にダストフィルターを設
け、上記清浄化気体は上記ダストフィルターを介して外
部より装置内部へ導くようにしたので、容易に装置内部
のダストを低減できる。
【００６１】また、この発明の請求項４のレーザ加工装
置は、請求項１乃至請求項３のいずれかのレーザ加工装
置において、上記清浄化気体は、配管により導かれる清
浄化ガスとしたため、請求項１乃至請求項３の効果をよ
り高め、光学系側のダスト環境を極めて高めることがで
きる。
置は、請求項１乃至請求項３のいずれかのレーザ加工装
置において、上記清浄化気体は、配管により導かれる清
浄化ガスとしたため、請求項１乃至請求項３の効果をよ
り高め、光学系側のダスト環境を極めて高めることがで
きる。
【００６２】また、この発明の請求項５のレーザ加工装
置は、請求項１乃至請求項４のいずれかのレーザ加工装
置において、上記清浄化気体が上記光学系側より上記ワ
ーク側に流れ、さらに上記ワーク側より外部へ排出され
る清浄化気体流路を形成したため、請求項１乃至請求項
４の効果をさらに高めることができる。
置は、請求項１乃至請求項４のいずれかのレーザ加工装
置において、上記清浄化気体が上記光学系側より上記ワ
ーク側に流れ、さらに上記ワーク側より外部へ排出され
る清浄化気体流路を形成したため、請求項１乃至請求項
４の効果をさらに高めることができる。
【００６３】また、この発明の請求項６のレーザ加工装
置は、レーザ光源より照射されたレーザ光を照明光学
系、投影光学系を介して、ワークに照射し、ワークの加
工を行うようにしたレーザ加工装置において、上記照明
光学系、投影光学系を外気より遮断するため、レーザ光
の通過窓を設けたパッケージ内に配設したため、光学系
にダストが付着するのを防止できとともに、パッケージ
のクリーニングに際して、各光学部品の光軸がずれるの
を防止することができる。
置は、レーザ光源より照射されたレーザ光を照明光学
系、投影光学系を介して、ワークに照射し、ワークの加
工を行うようにしたレーザ加工装置において、上記照明
光学系、投影光学系を外気より遮断するため、レーザ光
の通過窓を設けたパッケージ内に配設したため、光学系
にダストが付着するのを防止できとともに、パッケージ
のクリーニングに際して、各光学部品の光軸がずれるの
を防止することができる。
【００６４】また、この発明の請求項７のレーザ加工装
置は、請求項６のレーザ加工装置において、上記照明光
学系、上記投影光学系をそれぞれ別個のパッケージ内に
配設したため、請求項７の効果に加え、各光学部品の交
換が容易になるという効果を奏する。
置は、請求項６のレーザ加工装置において、上記照明光
学系、上記投影光学系をそれぞれ別個のパッケージ内に
配設したため、請求項７の効果に加え、各光学部品の交
換が容易になるという効果を奏する。
【００６５】また、この発明の請求項８のレーザ加工装
置は、請求項６または請求項７のレーザ加工装置におい
て、上記パッケージ内に清浄化気体を流入させて排出さ
せる清浄化気体流路を形成したため、請求項６または請
求項７の効果をより高めることができる。
置は、請求項６または請求項７のレーザ加工装置におい
て、上記パッケージ内に清浄化気体を流入させて排出さ
せる清浄化気体流路を形成したため、請求項６または請
求項７の効果をより高めることができる。
【００６６】また、この発明の請求項９のレーザ加工装
置は、請求項６乃至請求項８のいずれかのレーザ加工装
置において、上記パッケージのレーザ光の通過窓に清浄
化気体を吹き付ける吹き付け手段を設けたため、パッケ
ージの通過窓の汚れを防止できる。
置は、請求項６乃至請求項８のいずれかのレーザ加工装
置において、上記パッケージのレーザ光の通過窓に清浄
化気体を吹き付ける吹き付け手段を設けたため、パッケ
ージの通過窓の汚れを防止できる。
【図１】 この発明に係るレーザ加工装置の実施例１を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】 実施例１の変形例を示す平面図である。
【図３】 この発明に係るレーザ加工装置の実施例２を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図４】 実施例２の変形例を示す平面図である。
【図５】 この発明に係るレーザ加工装置の実施例３を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図６】 この発明に係るレーザ加工装置の実施例４を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図７】 この発明に係るレーザ加工装置の実施例５を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図８】 この発明に係るレーザ加工装置の実施例６を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図９】 この発明に係るレーザ加工装置の実施例７を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図１０】 この発明に係るレーザ加工装置の実施例８
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図１１】 従来のレーザ加工装置を示す平面図であ
る。
る。
１ ダストフィルター（ＨＥＰＡフィルター）、２ 清
浄ガス導入管、３ インラインフィルター、４ ガス排
出管、５ ポンプ、６ 光学部品パッケージ、７ａ 入
射窓、７ｂ 出射窓、８ 照明光学部品パッケージ、２
０ 照明光学系、３０ マスク、５０ 投影光学系（結
像レンズ）、２００ 装置外カバー、２００ａ 光学
室、２００ｂ 加工室、２００ｃ 境界板、２０２ 逆
流防止弁、３００ 清浄ガス導入管、４００ ガス排出
管、５００ ガス吹き付け管。
浄ガス導入管、３ インラインフィルター、４ ガス排
出管、５ ポンプ、６ 光学部品パッケージ、７ａ 入
射窓、７ｂ 出射窓、８ 照明光学部品パッケージ、２
０ 照明光学系、３０ マスク、５０ 投影光学系（結
像レンズ）、２００ 装置外カバー、２００ａ 光学
室、２００ｂ 加工室、２００ｃ 境界板、２０２ 逆
流防止弁、３００ 清浄ガス導入管、４００ ガス排出
管、５００ ガス吹き付け管。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 皆川 忠郎 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電 機株式会社 伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 平６−71465（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−192782（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−99295（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/16
Claims (9)
- 【請求項１】 レーザ光源より照射されたレーザ光を照
明光学系、投影光学系を介して、ワークに照射し、ワー
クの加工を行うようにしたレーザ加工装置において、 上記照明光学系、投影光学系、ワークを外気より遮断す
るカバーを設けるとともに、このカバー内部を上記照明
光学系、投影光学系の光学系側と、上記ワーク側に区画
する境界板を設け、上記光学系側を外部より清浄化気体
で加圧し、上記ワーク側より正圧とし、 さらに、上記投影光学系の投影レンズを上記境界板より
上記ワーク側に臨ませ、この投影レンズと上記境界板の
間に、上記ワーク側より上記光学系側に気流が生じるの
を規制する弁体を設けた ことを特徴とするレーザ加工装
置。 - 【請求項２】 請求項１のレーザ加工装置において、 上記清浄化気体を上記照明光学系に吹き付けるガイドを
設けたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項３】 請求項１乃至請求項２のいずれかのレー
ザ加工装置において、上記カバーの上記光学系側にダストフィルターを設け、
上記清浄化気体は上記ダストフィルターを介して外部よ
り装置内部へ導く ことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれかのレー
ザ加工装置において、上記清浄化気体は、配管により導かれる清浄ガスである
ことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項４のいずれかのレー
ザ加工装置において、上記清浄化気体が上記光学系側より上記ワーク側に流
れ、さらに上記ワーク側より外部へ排出される清浄化気
体流路を形成した ことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項６】 レーザ光源より照射されたレーザ光を照
明光学系、投影光学 系を介して、ワークに照射し、ワー
クの加工を行うようにしたレーザ加工装置において、 上記照明光学系、投影光学系を外気より遮断するため、
レーザ光の通過窓を設けたパッケージ内に配設した こと
を特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項７】 請求項６のレーザ加工装置において、 上記照明光学系、上記投影光学系はそれぞれ別個のパッ
ケージ内に配設されている ことを特徴とするレーザ加工
装置。 - 【請求項８】 請求項６または請求項７のレーザ加工装
置において、上記パッケージ内に清浄化気体を流入させて排出させる
清浄化気体流路を形成した ことを特徴とするレーザ加工
装置。 - 【請求項９】 請求項６乃至請求項８のいずれかのレー
ザ加工装置において、上記パッケージのレーザ光の通過窓に清浄化気体を吹き
付ける吹き付け手段を設けた ことを特徴とするレーザ加
工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13808595A JP3186507B2 (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13808595A JP3186507B2 (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08332586A JPH08332586A (ja) | 1996-12-17 |
| JP3186507B2 true JP3186507B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=15213610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13808595A Expired - Fee Related JP3186507B2 (ja) | 1995-06-05 | 1995-06-05 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| JP4650886B2 (ja) * | 2005-08-17 | 2011-03-16 | Ｈｏｙａ株式会社 | マスクブランクス用ガラス基板の製造方法、及びマスクブランクスの製造方法 |
| JP2007229785A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及び制御方法 |
| JP4630220B2 (ja) * | 2006-04-17 | 2011-02-09 | 新日本製鐵株式会社 | レーザ用光学素子の汚れ防止装置及び方法 |
| JP5371534B2 (ja) * | 2009-04-24 | 2013-12-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法 |
| JP5912264B2 (ja) | 2011-02-28 | 2016-04-27 | 日本発條株式会社 | レーザー加工方法及び装置 |
| JP6986165B2 (ja) * | 2018-10-05 | 2021-12-22 | 英弘精機株式会社 | 気象観測用ライダー |
| CN117123920B (zh) * | 2022-11-17 | 2024-07-26 | 洛阳船舶材料研究所(中国船舶集团有限公司第七二五研究所) | 一种采用低硬度耐高温密封材料的局部真空密封装置 |
-
1995
- 1995-06-05 JP JP13808595A patent/JP3186507B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH08332586A (ja) | 1996-12-17 |
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