JP3180463U - 昇降輸送型化学浴析出装置 - Google Patents
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- 238000000224 chemical solution deposition Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 101
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 92
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 42
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009388 chemical precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 239000006193 liquid solution Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000005289 physical deposition Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
- C23C18/163—Supporting devices for articles to be coated
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
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- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
【解決手段】昇降輸送型化学浴析出装置1は、輸送ユニット3および浴槽5を少なくとも含む。輸送ユニット3は薬液ケース7を移動させるのに用いられ、輸送ユニット3は少なくとも複数の輸送ローラー31からなり、輸送ローラー31は水平方向に配列して設置され、薬液ケース7は少なくとも1つの基板71と薬液蓋73を密合して組み合わせる。薬液蓋73は前記基板71の上方を覆い、基板71は上表面711を有する。薬液蓋73には薬液注入口731および薬液排出口733を少なくとも設け、薬液注入口731から薬液2が薬液ケース7に注入され、薬液2は基板71の上表面711上を覆蓋する。薬液排出口733は薬液2を薬液ケース7から排出する。
【選択図】図2
Description
太陽電池の製造には、基材上に様々な析出層(薄膜)を構成しないとその機能を有効に発揮できないので、析出プロセスは電子産業および生活産業において極めて重要な鍵となる技術であると見なされている。
公知の化学浴析出装置は、基材を化学薬液の中に浸すものであるため、この基材の両面に膜が形成されてしまうが、基材で実際に用いられるのは片面だけであり、余分な部分により資源が無駄になり、製造コストの増加を招く。
前記基板は上表面を有し、前記薬液ケースには前記基板上部を覆蓋できる薬液を注入し、前記輸送ユニットは複数の輸送ローラーからなり、前記浴槽内には溶液を収容し、前記溶液は液面を有し、前記輸送ローラーは前記浴槽の内部に設置される。
本考案の特徴は、前記輸送ローラーにより昇降および前後往復移動を行うことが可能であり、このような輸送ローラーの上にある前記薬液ケースが、前記溶液の内部まで降下するとともに前後往復移動することにより、前記薬液が前記基板の前記上表面の各所に均等に散布され、前記薄膜が前記上表面上で全面的かつ均等に成長する。
ここで留意すべきは、図中には、本考案の内容説明をしやすいように本考案の特徴と関係する構成要素を示したに過ぎず、その他周知の構成要素は図示されていない。薬液蓋73は多くの構成要素を実際に含んでいるが、以下の説明に影響しない。
薬液排出口733は薬液2を薬液ケース7から排出する出口である。ここで留意すべきは、上述の本考案の薬液ケース7は説明を容易にするために用いられた実例に過ぎず、本考案の範囲を限定するものではない。すなわち、基板と密合固定されてなる構造体は全て本考案の範囲内に含まれる。
浴槽5は内壁面513および外壁面515を有し、内壁面513および外壁面515の間には保温材8をさらに設置して浴槽5内部の溶液51の温度が過度に変化するのを防止する。また、内壁面513および外壁面515の間に加温器または冷却器(図中未表示)を設置して浴槽の温度を調節することもできる。
輸送ユニット3は垂直昇降を行うことができ、薬液ケース7は下降したり溶液51から離れたりする。輸送ユニット3により薬液ケース7を下降させ溶液51に入れるとき、薬液注入口731および薬液排出口733の高さが液面511よりも低くならないようにし、溶液51が薬液ケース7の中に流入するのを防止する。
ただし、薬液ケース7の薬液注入口731と薬液排出口733を溶液51の液面511の高さより高くするのは、薬液2が実際に基板71と反応する反応物を含有するが、浴槽5の溶液51は実際に析出反応に関わってはいないからである。つまり、溶液51は化学反応を促す触媒にすぎない。
留意すべきは、本考案の内容説明をしやすいように本考案の特徴と関係する構成要素を示したに過ぎず、その他周知の構成要素は図示されていない。昇降機構4はまだ多くの構成要素を実際に含んでいるが、以下の説明に影響しない。
留意すべきは、上述のモーターおよびボールねじを利用して薬液ケースを昇降させる機構は、説明を容易にするために用いられた実例に過ぎず、本考案の範囲を限定するものではない。すなわち、輸送ユニットに伴って薬液ケースを昇降させる機構は全て本考案の範囲内に含まれる。
好ましい方式では、輸送ローラー31と薬液ケース7を共に下降させ溶液51中に入れたとき、薬液ケース7を前後往復移動させる。こうして薬液2が交互に行き来しながら基板71上表面711の各所に行き渡り、とりわけ上表面711の周縁も完全に薬液2に浸漬できる。これにより、基板71周縁とその中心の薄膜の厚さの差異を大幅に低減できる。
2、50 薬液
3、20 輸送ユニット
31、201 輸送ローラー
33 支持体
4 昇降機構
41 モーター
43 ボールねじ
30 浴槽
301 溶液
5 浴槽
51 溶液
511、3011 液面
513 内壁面
515 外壁面
7、40 薬液ケース
71、401 基板
73、403 薬液蓋
731 薬液注入口
733 薬液排出口
711 上表面
8 保温材
10 循環加熱システム
101 一時貯液槽
103 ブースターポンプ
105 加熱器
107 回収管路
109 配送管路
111 管路
Claims (8)
- 溶液を収容するのに用いられる浴槽と、
少なくとも複数の輸送ローラーからなり、前記浴槽中に設置されて薬液ケースを移動させるのに用いられ、前記輸送ローラーが正逆転を交互に行い、前記薬液ケースを往復移動させる輸送ユニットと、
前記輸送ユニットの下方に設置され、前記輸送ユニットを昇降移動させるのに用いられる昇降機構と、
を少なくとも含むことを特徴とする昇降輸送型化学浴析出装置。 - 前記昇降機構は、垂直昇降または斜め方向昇降のうちの少なくとも一方を行うことができることを特徴とする、請求項1に記載の昇降輸送型化学浴析出装置。
- 前記昇降機構が降下したとき、前記輸送ローラーの上の基板は少なくとも溶液に浸漬されることを特徴とする、請求項1または2のいずれか一項に記載の昇降輸送型化学浴析出装置。
- 前記浴槽は内壁面および外壁面を有し、前記内壁面および前記外壁面の間には保温材をさらに設置することを特徴とする、請求項1に記載の昇降輸送型化学浴析出装置。
- 前記浴槽は内壁面および外壁面を有し、前記内壁面および前記外壁面の間には、前記浴槽および前記溶液の温度を調節するのに用いられる加温器または冷却器をさらに設置することを特徴とする、請求項1に記載の昇降輸送型化学浴析出装置。
- さらに循環加熱システムを備え、前記循環加熱システムは、少なくとも1つの一時貯液槽、ブースターポンプおよび加熱器を含み、前記一時貯液槽と前記浴槽の間は少なくとも1つの回収管路で接続され、前記一時貯液槽と前記ブースターポンプの間および前記ブースターポンプと前記加熱器の間はいずれも管路で接続され、前記加熱器と前記浴槽の間は少なくとも1つの配送管路で接続され、前記ブースターポンプは前記溶液を増圧輸送する機能を有し、前記加熱器は前記加熱器を通って流れる前記溶液を加熱するのに用いられることを特徴とする、請求項1に記載の昇降輸送型化学浴析出装置。
- 前記回収管路の一端は前記溶液液面の下に位置する必要があり、前記配送管路の一端は前記溶液の中または前記溶液の上のうちの少なくとも一方に位置することができることを特徴とする、請求項6に記載の昇降輸送型化学浴析出装置。
- 前記輸送ユニットは2つの支持体を含み、前記輸送ローラーは対応する2つの支持体の間に設置され、前記2つの支持体の下方には昇降機構を設置し、前記昇降機構は1つのモーターおよび2つのボールねじを少なくとも含み、前記2つのボールネジは前記2つの支持体底部にそれぞれ設置され、前記モーターは、駆動時に少なくとも2つのボールねじを同時に上昇または下降させることで、前記2の支持体および前記輸送ローラーを同時に上昇または下降させるのに用いられることを特徴とする、請求項1に記載の昇降輸送型化学浴析出装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100214845U TWM418398U (en) | 2011-08-10 | 2011-08-10 | Elevation Conveying type Chemical bath deposition apparatus |
TW100214845 | 2011-08-10 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012178130 Continuation | 2012-08-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3180463U true JP3180463U (ja) | 2012-12-20 |
Family
ID=46450576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012006137U Expired - Lifetime JP3180463U (ja) | 2011-08-10 | 2012-10-09 | 昇降輸送型化学浴析出装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130036971A1 (ja) |
JP (1) | JP3180463U (ja) |
DE (1) | DE202012103006U1 (ja) |
TW (1) | TWM418398U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112174543A (zh) * | 2019-07-03 | 2021-01-05 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 化学浴镀膜设备和化学浴镀膜系统 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103569699B (zh) * | 2012-07-27 | 2016-09-28 | 亚智科技股份有限公司 | 基板传送装置 |
TWI539617B (zh) | 2012-08-22 | 2016-06-21 | Processing system and method for depositing thin film of solar cell substrate | |
KR20140117021A (ko) * | 2013-03-25 | 2014-10-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착 장치 및 용액의 재사용 방법 |
CN104045242B (zh) * | 2014-06-26 | 2016-02-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 玻璃基板的蚀刻方法及蚀刻浸泡装置 |
TWI573287B (zh) * | 2014-10-23 | 2017-03-01 | 亞智科技股份有限公司 | 藥液回收設備及其系統與方法 |
TWI617043B (zh) * | 2017-05-12 | 2018-03-01 | Hanky & Partners Taiwan Ltd | Multi-chip chemical water bath coating device applied to thin film solar cells |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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DE7621287U1 (de) * | 1976-07-06 | 1976-10-28 | Grundig E.M.V. Elektro-Mechanische Versuchsanstalt Max Grundig, 8510 Fuerth | Vorrichtung zum automatischen verloeten von bauteilen auf gedruckten schaltungsplatten |
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-
2011
- 2011-08-10 TW TW100214845U patent/TWM418398U/zh not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-08-09 US US13/570,268 patent/US20130036971A1/en not_active Abandoned
- 2012-08-09 DE DE202012103006U patent/DE202012103006U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2012-10-09 JP JP2012006137U patent/JP3180463U/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130036971A1 (en) | 2013-02-14 |
TWM418398U (en) | 2011-12-11 |
DE202012103006U1 (de) | 2013-01-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3180463 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151128 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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