JP3177145U - 半導体素子用容器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体素子用容器は載置本体111とカバー10を包含し、該載置本体111に少なくとも一つのロック手段と駆動手段が設けられ、該ロック手段に回転手段が設けられ、該回転手段と該駆動手段が接触する。該駆動手段が回転する時、該駆動手段が該ロック手段を駆動して該載置本体内111で移動させ、該ロック手段の固定部1212が該カバーのロック部102に向けて移動し、該固定部1212を該ロック部102にロックし、これにより該カバーを該載置本体111にロックする。また該回転手段は該ロック手段と該駆動手段の接触の面積を減らし、該ロック手段と該駆動手段が発生する摩擦を減らし、容器中に汚染顆粒が発生して容器内の半導体素子を汚染するのを防止し、これにより容器内の高い清浄度を達成する。
【選択図】図1
Description
10 カバー
102 ロック部
111 載置本体
1110 穿孔
1111 内表面
1112 側壁
1113 枢接部
1114 軸受
1115 第1リミット手段
11151 切欠き
1116 第2リミット手段
1117 第3リミット手段
1118 支持部材
1119 連接部
112 シール板
1121 挿入孔
1122 耐摩擦手段
121 ロック手段
1211 ロック本体
12110 回転手段
12111 斜面
1212 固定部
1213 駆動部
1214 位置決め孔
1215 連接部
122 駆動手段
1221 駆動本体
12211 第1表面
12212 第2表面
1222 回転軸
1223 案内構造
1224 駆動孔
1225 リミット手段
1226 押さえ部
12261 案内面
12262 位置決め凹溝
1227 回転手段
13 弾性素子
131 第1部
132 第2部
2 ピン
Claims (23)
- 半導体素子用容器において、
載置本体であって、側壁に少なくとも一つの穿孔を具え、
少なくとも一つのロック手段であって、該ロック手段は該載置本体内に設置され、該ロック手段はロック本体、少なくとも一つの固定部、駆動部、及び回転手段を包含し、該固定部は該ロック本体の一側に設置され、且つ該ロック部に対応し、該駆動部は該ロック本体の別の一側に設置され、該回転手段は該駆動部に設けられる、上記少なくとも一つのロック手段と、
駆動手段であって、該載置本体内に設置され、並びに該駆動部に接触し、且つ該ロック手段の該回転手段と接触する、上記駆動手段と、
を具えた、上記載置本体と、
カバーであって、該載置本体の外側を被覆し、側壁に少なくとも一つのロック部が設けられ、該ロック部が該穿孔に対応する、上記カバーと、
を包含し、該駆動手段が回転する時、該駆動手段が該ロック手段を駆動して該載置本体内で移動させ、該ロック手段の該固定部が該載置本体の該穿孔を通り並びに該ロック部に設置されることで、該カバーが該ロック本体に固定されることを特徴とする、半導体素子用容器。 - 請求項1記載の半導体素子用容器において、
該カバーと該載置本体の間に設置される密封手段をさらに包含することを特徴とする、半導体素子用容器。 - 請求項1記載の半導体素子用容器において、
少なくとも一つの支持部材であって、該載置本体内に設置されて該ロック手段の下方に位置して該ロック手段を支持する、上記少なくとも一つの支持部材をさらに包含することを特徴とする、半導体素子用容器。 - 請求項1記載の半導体素子用容器において、
該載置本体はさらに、
二つの第1リミット手段であって、該載置本体内に設置され、並びに該ロック手段の両側に位置し、並びに該ロック手段の移動方向と平行である、上記二つの第1リミット手段を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。 - 請求項1記載の半導体素子用容器において、
該載置本体はさらに、
二つの第2リミット手段であって、該載置本体内に設置され、並びにそれぞれ該駆動手段の二つのリミット手段の間に位置し、該二つのリミット手段はそれぞれ該二つの第2リミット手段の間で活動する、上記二つの第2リミット手段を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。 - 請求項1記載の半導体素子用容器において、
該載置本体はさらに、
少なくとも一つの第3リミット手段であって、該載置本体内に設置され、並びに該ロック本体の位置決め孔に通される、上記少なくとも一つの第3リミット手段を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。 - 請求項1記載の半導体素子用容器において、
該載置本体はさらに、
弾性素子であって、その一端が該載置本体の連接部に接続され、その他端が該ロック手段の連接部に接続された、上記弾性素子を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。 - 請求項7記載の半導体素子用容器において、該弾性素子は第1部と第2部を具え、該第1部の一端は該載置本体の該連接部に接続され、該第2部の一端は該ロック手段の該連接部に接続され、該第2部は該第1部に対して傾斜することを特徴とする、半導体素子用容器。
- 請求項1記載の半導体素子用容器において、該駆動手段はさらに、
駆動本体であって、第1表面と該第1表面に対応する第2表面を具え、該第1表面と該ロック手段が接触する、上記駆動本体と、
回転軸であって、該駆動本体の該第1表面に設置され、該回転軸は該載置本体に設けられた枢接部に設置される、上記回転軸と、
を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。 - 請求項9記載の半導体素子用容器において、
該載置本体はさらに、
軸受であって、該枢接部に設置され、該回転軸が該軸受に設置される、上記軸受、
を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。 - 請求項9記載の半導体素子用容器において、
該駆動手段はさらに、
少なくとも一つの案内構造であって、該駆動本体の該第1表面に凸設され、並びに該回転軸より該駆動本体の周縁に向けて延伸され、且つ該ロック本体に設けられた駆動部と接触する、上記少なくとも一つの案内構造、
を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。 - 請求項9記載の半導体素子用容器において、
さらに、
シール板であって、該載置本体の下方にネジ止めされ、並びに該ロック手段及び該駆動手段を被覆する、上記シール板、
を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。 - 請求項12記載の半導体素子用容器において、
該シール板はさらに、
少なくとも一つの挿入孔であって、該駆動本体の少なくとも一つの穿孔に対応し、並びに少なくとも一つのピンが通され、該ピンが該挿入孔を通り該穿孔に挿入され、並びに該挿入孔内を移動し、これにより該駆動手段を回転させる、上記少なくとも一つの挿入孔、 を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。 - 請求項9記載の半導体素子用容器において、
該駆動手段はさらに、
少なくとも一つの押さえ部であって、該駆動本体の該第1表面に凸設され、並びに該回転手段と接触する、上記少なくとも一つの押さえ部、
を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。 - 請求項14記載の半導体素子用容器において、該押さえ部の該駆動部に対応する表面は案内面とされ、該ロック手段の該駆動部を具えた一側は該斜面に沿って昇降し、該回転手段が該押さえ部の該案内面に接触することを特徴とする、半導体素子用容器。
- 請求項15記載の半導体素子用容器において、該案内面の末端に位置決め凹溝があり、該回転手段が該位置決め凹溝内に設置されることを特徴とする、半導体素子用容器。
- 請求項1記載の半導体素子用容器において、該回転手段が軸受とされることを特徴とする、半導体素子用容器。
- 請求項1記載の半導体素子用容器において、該駆動手段が該載置本体内にロックされることを特徴とする、半導体素子用容器。
- 請求項1記載の半導体素子用容器において、該駆動手段は該載置本体内に枢設されることを特徴とする、半導体素子用容器。
- 請求項12記載の半導体素子用容器において、該駆動手段は該載置本体内に枢設され、該シール板は該載置本体下方に固定され並びに該駆動手段を該載置本体上で押さえることを特徴とする、半導体素子用容器。
- 請求項12記載の半導体素子用容器において、さらに、
耐摩擦手段であって、シール板に設置されて、並びに該駆動手段に対応する、上記耐摩擦手段、
を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。 - 請求項12記載の半導体素子用容器において、
該駆動手段はさらに、
少なくとも一つの回転手段であって、該駆動本体に嵌設され、並びに該シール板と接触する、上記少なくとも一つの回転手段、
を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。 - 請求項22記載の半導体素子用容器において、該駆動本体に嵌設される該回転手段が軸受とされることを特徴とする、半導体素子用容器。
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