JP3177145U - 半導体素子用容器 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体製造工程における運送或いはストック時の汚染を防止できる半導体素子用容器を提供する。
【解決手段】半導体素子用容器は載置本体１１１とカバー１０を包含し、該載置本体１１１に少なくとも一つのロック手段と駆動手段が設けられ、該ロック手段に回転手段が設けられ、該回転手段と該駆動手段が接触する。該駆動手段が回転する時、該駆動手段が該ロック手段を駆動して該載置本体内１１１で移動させ、該ロック手段の固定部１２１２が該カバーのロック部１０２に向けて移動し、該固定部１２１２を該ロック部１０２にロックし、これにより該カバーを該載置本体１１１にロックする。また該回転手段は該ロック手段と該駆動手段の接触の面積を減らし、該ロック手段と該駆動手段が発生する摩擦を減らし、容器中に汚染顆粒が発生して容器内の半導体素子を汚染するのを防止し、これにより容器内の高い清浄度を達成する。
【選択図】図１

Description

本考案は一種の容器に係り、特に、半導体素子を収容するのに用いられる容器に関する。

現代の先進ウエハーＯＭＥ生産或いは半導体製造において、ウエハー製造技術の不断の改善により、すでに、９０ｎｍ以下の工程に達成しており、工程線幅の縮小と素子集積度アップに伴い、単位ウエハー内で製造できる素子数は増加している。ただし、このような高集積度の半導体素子の汚染物に対する許容度は下降し、すなわち極めて微量の汚染物（微粒子、粉塵、有機物、ガス或いは揮発物等）により半導体素子の欠陥がもたらされ得て、ひいては半導体素子を静電干渉により短絡させ、損失を形成しうる。

一般の半導体製造工程において、クリーンルーム環境が提供されて空気中の微粒子による汚染が防止されている。半導体素子の運送の過程でも、汚染を防止するため、一つ一つの半導体素子を収容し保護するための容器の提供が必要である。

半導体素子の運送或いはストック時に起こり得る傷害を効果的に減らすため、現在、容器中の構造及び容器内のロック機構を改善する多くの技術があり、収容する半導体素子の保護効果を高めている。標準機械インタフェースの作業システム中、機械のピンを容器内のロック機構中の駆動手段に挿入することで、容器の開閉の操作を実行する。

周知の容器のロック機構に用いられる各構成要件間には摩擦が発生しやすく、ロック機構は動作時に不安定であるのみならず、容器の順調な開閉操作が行えず、ひいては汚染顆粒を容器内で発生し、容器中の半導体素子に対する汚染を引き起こす。

本考案は上述の周知の技術の問題を解決するため、一種の半導体素子を収容する容器を提供し、容器内のロック機構は少なくとも一つのロック手段と駆動手段を具え、並びにロック手段に回転手段が嵌設され、これによりロック手段と駆動手段の接触面積を減らし、それによりロック手段と駆動手段が発生する摩擦を減らすことができ、容器中に汚染顆粒が発生するのを防止して容器内の半導体素子が汚染されるのを防止し、これにより容器内を高い清浄度に保つ。

本考案の目的は、一種の半導体素子用容器を提供することにあり、それはロック機構を包含し、該ロック機構は少なくとも一つのロック手段と駆動手段を具え、該ロック手段に回転手段が設けられ、該回転手段と該駆動手段が接触する。これにより、該ロック手段と該駆動手段の接触の面積を減らし、該ロック手段と該駆動手段が発生する摩擦を減らし、容器中に汚染顆粒が発生して容器内の半導体素子を汚染するのを防止し、これにより容器内の高い清浄度を達成する。また、該回転手段は該駆動手段の回転に伴い回転し、有効に該駆動手段との間の摩擦力を減らし、これにより該ロック機構を順調に動作させ、ひいては容器の開閉操作を順調に行わせる。

本考案は一種の半導体素子用容器を提供し、それは、載置本体を包含し、該載置本体の側壁に少なくとも一つの穿孔が設けられ、該載置本体は少なくとも一つのロック手段を包含し、該ロック手段は該載置本体内に設置され、該ロック手段はロック本体、少なくとも一つの固定部、駆動部、及び回転手段を包含する。該固定部は該ロック本体の一側に設置され、且つ該ロック部に対応し、該駆動部は該ロック本体の別の一側に設置され、該回転手段は該駆動部に設けられる。

該載置本体はさらに駆動手段を包含し、該駆動手段は該載置本体内に設置され、並びに該駆動部に接触し、且つ該ロック手段の該回転手段と接触する。

本考案の半導体素子用容器はさらにカバーを包含し、該カバーは該載置本体の外側を被覆し、該カバーの側壁に少なくとも一つのロック部が設けられ、該ロック部は該穿孔に対応する。

そのうち、該駆動手段が回転する時、該駆動手段が該ロック手段を駆動して該載置本体内で移動させ、該ロック手段の該固定部が該載置本体の該穿孔を通り並びに該ロック部に設置されることで、該カバーが該ロック本体に固定される。

総合すると、本考案は半導体素子用容器を提供し、そのカバーは載置本体内に設置されたロック機構により載置本体に固定され、これにより容器が密封されて外部の汚染物の容器内への進入が防止される。

本考案のロック機構は少なくとも一つのロック手段が駆動手段と組み合わされ、ロック手段と駆動手段が載置本体に設置され、シール板で駆動手段が押さえられる方式で、駆動手段が載置本体内に固定され、ネジによる固定方式ではないため、駆動手段が安定して回転させられる。

駆動手段に二つの回転手段が設けられ、二つの回転手段により駆動手段とシール板の接触の面積が減らされ、駆動手段とシール板の摩擦により汚染顆粒が容器内に発生するのを防止し、これにより容器内に収容された半導体素子が汚染されるのを防止する。

さらに、シール板の二つの回転手段との接触の位置に耐摩擦手段が貼り付けられ、これにより、二つの回転手段とシール板の摩擦により発生する汚染顆粒が減らされ、容器内に汚染顆粒が発生する機会がさらに減らされる。

このほか、本考案のロック機構の各ロック手段には回転手段が設けられ、回転手段は駆動手段と接触し、こうして駆動手段とロック手段の接触の面積が減らされ、駆動手段とロック手段が摩擦を発生して容器内に汚染顆粒を発生するのを防止し、これにより容器内に収容された半導体素子が汚染されるのを防止する。

回転手段は駆動手段の回転に伴い回転し、並びに駆動手段との接触が発生する摩擦力を減らし、駆動手段に順調にロック手段を駆動させて載置本体内で移動させ、これによりロック機構を順調に動作させ、それにより容器に順調な開閉動作を行わせる。

本考案の第１実施例の容器の分解図である。 本考案の第１実施例の容器の部分分解図である。 本考案の第１実施例の容器の別の部分分解図である。 本考案の第１実施例の駆動手段の立体図である。 本考案の第１実施例のロック手段と駆動手段の立体図である。 本考案の第１実施例の載置本体の立体図である。 本考案の第１実施例の弾性素子の立体図である。 本考案の第２実施例の部分分解図である。 本考案の第２実施例のロック手段と駆動手段の立体図である。

本考案の技術内容、構造特徴、達成する目的を詳細に説明するため、以下に実施例を挙げ並びに図面を組み合わせて説明する。

周知の容器のロック機構の各構成要件間には摩擦が発生しやすく、ロック機構動作が不安定となり、このため容器の開閉操作が順調に行えなくなり、ひいては汚染顆粒を容器中に発生して容器中の半導体素子を汚染する。上述の問題を鑑み、本考案は一種の半導体素子用容器を提供し、並びに上述の問題を解決する。

図１、図２及び図３を参照されたい。それらは本考案の第１実施例の分解図及び部分分解図である。これらの図に示されるように、本実施例は一種の半導体素子用容器１を提供し、容器１はカバー１０、載置本体１１１及びシール板１１２（図２及び図３参照）を包含する。

載置本体１１１の外側表面には少なくとも一つの半導体素子が載置され、カバー１０は該載置本体１１１の半導体素子を載置する外側表面を被覆する。且つ載置本体１１１内にはロック機構が設けられ、シール板１１２はロック機構を押さえて、ロック機構を載置本体１１１内に固定する。カバー１０はロック機構により載置本体１１１上に固定され、容器１を完全に密封し、これにより外部の汚染物の容器１内への進入を防止し、容器１内の少なくとも一つの半導体素子（たとえば、マスク、ウエハー或いは其の他の半導体素子）が汚染されるのを防止する。

その後、容器１の密封性を増すため、さらにカバー１０と載置本体１１１の間に密封手段１４が設けられて、外部の汚染物の容器１内への進入がより防止され、これにより容器１内部の高い清浄度が達成される。

載置本体１１１は内表面１１１１と側壁１１１２を具え、側壁１１１２は内表面１１１１の周縁を囲み、並びに収容空間を形成している。本実施例のロック機構は収容空間内に置かれ、並びに二つのロック手段１２１及び駆動手段１２２を包含する。二つのロック手段１２１は相互に対称に載置本体１１１の内表面１１１１上に設置され、各ロック手段１２１はロック本体１２１１を具え、ロック本体１２１１の一側に二つの固定部１２１２が設けられ、載置本体１１１の側壁１１１２に四つの穿孔１１１０が設けられ、並びにそれぞれ二つのロック手段１２１の四つの固定部１２１２に対応する。

カバー１０の側壁にも四つのロック部１０２が設けられ（図１参照）、四つのロック部１０２は載置本体１１１の四つの穿孔１１１０に対応し、ゆえに、二つのロック手段１２１の四つの固定部１２１２がそれぞれ載置本体１１１の二つの穿孔１１１０を通り、並びに対応するロック部１０２に設置され、こうしてカバー１０が載置本体１１１にロックされる。

本実施例の固定部１２１２は凸部とされ、対応する固定部１２１２のロック部１０２は凹溝とされ、これは本考案の一つの実施例に過ぎず、固定部１２１２とロック部１０２は其の他の構造とされて並びに相互に嵌合するものであればよいが、ここではこれ以上説明しない。

図４も参照されたい。図４は本考案の第１実施例の駆動手段の立体図である。図示されるように、駆動手段１２２は載置本体１１１の内表面１１１１上に設置され、並びに二つのロック手段１２１の間に位置する。載置本体１１１の内表面１１１１は枢接部１１１３（図３参照）を具え、駆動手段１２２は駆動本体１２２１を具え、駆動本体１２２１は第１表面１２２１１と第２表面１２２１２を具え、駆動本体１２２１の第１表面１２２１１上に回転軸１２２２が設けられ（図２参照）、回転軸１２２２は枢接部１１１３に枢接され（図３参照）、これにより駆動手段１２２が載置本体１１１上で回転可能とされる。

このほか、載置本体１１１にさらに軸受１１１４が設けられ、並びに該軸受１１１４が枢接部１１１３に設置され、回転軸１２２２は軸受１１１４に枢接され、これにより枢接部１１１３に枢接され、軸受１１１４は枢接部１１１３と回転軸１２２２の間の摩擦を減らし、これにより駆動手段１２２が順調に載置本体１１１上で回転可能である。

さらに、図５も参照されたい。図５は本考案の第１実施例のロック手段と駆動手段の立体図である。図示されるように、駆動手段１２２は二つの案内構造１２２３（図２を参照されたい）を具えている。本実施例の二つの案内構造１２２３はそれぞれ凸柱とされ、二つの案内構造１２２３は駆動本体１２２１の第１表面１２２１１に凸設され、並びにそれぞれ回転軸１２２２より駆動本体１２２１の周縁に向けて延伸されている。

各ロック手段１２１のロック本体１２１１の別の一側にはさらに駆動部１２１３が設けられ、二つのロック手段１２１の二つの駆動部１２１３はそれぞれ駆動手段１２２の二つの案内構造１２２３の間に位置し、二つの案内構造１２２３はそれぞれ対応する駆動部１２１３に接触する。

シール板１１２は載置本体１１１の下方にネジ止めされ、並びに駆動手段１２２の駆動本体１２２１の第２表面１２２１２に当接し、駆動手段１２２が載置本体１１１の内表面１１１１とシール板１１２の間に固定され、これによりロック機構が載置本体１１１内に固定される。

本実施例の駆動手段１２２の回転軸１２２２はネジ止め方式を利用して載置本体１１１に固定されるのではなく、これにより駆動手段１２２の外周縁に回転軸１２２２と反対の作用力が発生するのを防止し、それによりこの作用力により駆動手段１２２が回転時に不安定となるのを防止する。

さらに図３に示されるように、シール板１１２は二つの挿入孔１１２１を具え、本実施例では二つの挿入孔１１２１がそれぞれ円弧状を呈し、駆動手段１２２の駆動本体１２２１にさらに二つの駆動孔１２２４が設けられ、本実施例の二つの駆動孔１２２４はそれぞれ駆動本体１２２１を貫通して対応する案内構造１２２３内に至るが、案内構造１２２３を貫通せず、ゆえに、駆動孔１２２４は盲孔とされ、シール板１１２の二つの挿入孔１１２１は駆動手段１２２の二つの駆動孔１２２４に対応する。

駆動手段１２２を回転させたい時、ピン２が挿入孔１１２１に挿入され、並びに二つの駆動孔１２２４に挿入され、且つ挿入孔１１２１内を移動して駆動手段１２２を駆動し回転させる。

駆動手段１２２が回転する時、駆動手段１２２の二つの案内構造１２２３が二つのロック手段１２１の二つの駆動部１２１３を押動し、これにより二つのロック手段１２１が載置本体１１１内を横向きに移動させられる。

駆動手段１２２が逆時計回転する時、二つの案内構造１２２３が二つのロック手段１２１の二つの駆動部１２１３を押動し、二つのロック手段１２１はそれぞれ載置本体１１１の両側に向けて移動し、これにより各ロック手段１２１の固定部１２１２がカバー１０のロック部１０２に向けて移動させられ、並びにロック部１０２内に係合させられ、これにより載置本体１１１がカバー１０上にロックされる。

駆動手段１２２が時計周りに回転する時、二つの案内構造１２２３が二つのロック手段１２１の二つの駆動部１２１３を押動して載置本体１１１の中心に向けて移動させ、これにより各ロック手段１２１の固定部１２１２をカバー１０のロック部１０２より離脱させ、これによりカバー１０が載置本体１１１より分離させられる。

さらに、図３を参照されたい。ロック手段１２１を線形移動させるため、載置本体１１１にさらに二つの第１リミット手段１１１５が設けられ、二つの第１リミット手段１１１５はそれぞれ二つのロック手段１２１の両側に位置し、二つのロック手段１２１は二つの第１リミット手段１１１５の間を横向きに移動し、すなわち、二つの第１リミット手段１１１５は二つのロック手段１２１の移動方向に平行である。

載置本体１１１にはさらに二つの第２リミット手段１１１６が設けられ、該二つの第２リミット手段１１１６は駆動手段１２２の両側に位置し、駆動手段１２２の駆動本体１２２１の周縁にさらに二つのリミット手段１２２５が設けられ、二つのリミット手段１２２５はそれぞれ第２リミット手段１１１６の間に位置する。

図６も参照されたい。駆動手段１２２が回転する時、駆動手段１２２の二つのリミット手段１２２５はそれぞれ二つの第２リミット手段１１１６の間で活動し、これにより駆動手段１２２の回転角度が制限される。

このほか、載置本体１１１の内表面１１１１にさらに二つの第３リミット手段１１１７が設けられ、各ロック手段１２１のロック本体１２１１にさらに位置決め孔１２１４が設けられ、二つの第３リミット手段１１１７はそれぞれ対応するロック手段１２１の位置決め孔１２１４内に位置し、こうして二つのロック手段１２１の載置本体１１１内の位置が制限される。

載置本体１１１内にさらに複数の支持部材１１１８が設けられ、これら支持部材１１１８は二つの第１リミット手段１１１５の間に設置され、並びに二つのロック手段１２１の下方に位置し、これにより二つのロック手段１２１を支持し、且つ二つのロック手段１２１を載置本体１１１の内表面１１１１より離し、二つのロック手段１２１と載置本体１１１の内表面１１１１の接触する面積を減らし、それにより二つのロック手段１２１の移動時の載置本体１１１の内表面１１１１との間の摩擦力を減らし、二つのロック手段１２１を順調に載置本体１１１の内表面１１１１上で移動させる。

再び図２から図５を参照されたい。本実施例の駆動手段１２２はさらに二つの押さえ部１２２６が包含し、核一つの押さえ部１２２６は凸塊とされ、押さえ部１２２６は駆動本体１２２１の第１表面１２２１１より突出し、二つの押さえ部１２２６はそれぞれ二つの案内構造１２２３の間に位置する。

押さえ部１２２６は案内面１２２６１を具え、駆動手段１２２が逆時計周りに回転する時、各ロック手段１２１の駆動部１２１３を具えた一側が対応する押さえ部１２２６の案内面１２２６１に当接し、駆動手段１２２の回転に伴い、案内面１２２６１が駆動部１２１３の表面に当接し、並びに駆動部１２１３の表面に沿って前進し、ロック手段１２１の駆動部１２１３を具えた一側は案内面１２２６１に沿って下がり、ロック手段１２１の固定部１２１２を具えた一側は高くなり、これにより固定部１２１２がカバー１０のロック部１０２に嵌合され、これにより、容器１が良好な気密性を具備する。

各ロック手段１２１の駆動部１２１３の押さえ部１２２６に当接する一側は斜面１２１１１を具え、斜面１２１１１は駆動部１２１３の一側に位置する。押さえ部１２２６は容易にロック本体１２１１の斜面１２１１１に沿って駆動部１２１３の表面上に移動し、並びに駆動部１２１３の表面に沿って前進する（図５参照）。

駆動手段１２２の駆動本体１２２１にさらに二つの回転手段１２２７が設けられ、二つの回転手段１２２７は駆動本体１２２１に嵌設され、並びに押さえ部１２２６の下方に位置する。

駆動手段１２２が回転する時、二つの回転手段１２２７は駆動手段１２２をシール板１１２と直接接触させず、すなわち駆動手段１２２とシール板１１２の接触の面積を減らして、駆動手段１２２とシール板１１２の間の摩擦力を減らし、且つ二つの回転手段１２２７は駆動手段１２２の回転により回転し、駆動手段１２２を安定して回転させ、こうして駆動手段１２２とシール板１１２の摩擦を減少することにより汚染顆粒発生の機会を減らし、容器１内に収容された半導体素子２が汚染される問題の発生を防止する。

本実施例の回転手段１２２７は軸受とされるが、其の他の素子とされてもよく、これについてはこれ以上説明しない。

二つの回転手段１２２７は駆動手段１２２を安定して回転させるが、シール板１１２と摩擦により、容器１内で汚染顆粒を発生して容器１内の半導体素子を汚染する恐れがある。このため、本実施例では、シール板１１２に摩擦を減らすための耐摩擦手段１１２２を貼り付け、この耐摩擦手段１１２２はシール板１１２と二つの回転手段１２２７の摩擦が発生する位置に位置し、二つの回転手段１２２７とシール板１１２間の摩擦を減らし、並びに二つの回転手段１２２７がシール板１１２を摩損する機会を減らせ、さらに汚染顆粒の発生を減らして容器１内の半導体素子の汚染を防止できる。

図６を再び参照されたい。載置本体１１１内には二つの連接部１１１９が設けられ、二つの連接部１１１９はそれぞれ対応するロック手段１２１の一側に位置する。各ロック手段１２１のロック本体１２１１にさらに連接部１２１５が設けられ、各連接部１１１９は弾性素子１３を介して対応するロック手段１２１の連接部１２１５に連接される。

載置本体１１１の二つの第１リミット手段１１１５はそれぞれ切欠き１１１５１を具え、これら切欠き１１１５１を対応する弾性素子１３が通過し、弾性素子１３の高さが載置本体１１１の厚さより小さくされ、容器１のシール板１１２が載置本体１１１を密封する。

二つのロック手段１２１をカバー１０のロック部１０２にロックした時の二つのロック手段１２１の位置を開始位置と定義すると、二つのロック手段１２１が載置本体１１１の中心に向けて移動する時、弾性素子１３はロック手段１２１に伴い載置本体１１１の中心に向けて移動し、また切欠き１１１５１の側辺に当接し、これによりロック手段１２１の載置本体１１１の中心に向けての移動が制限される。

弾性素子１３は自身の材質により弾性を有し、弾性素子１３が切欠き１１１５１の側辺に接触する時、弾性素子１３は切欠き１１１５１の当接を受けて回復力を発生し、この回復力によりロック手段１２１は開始位置に回復する。こうして、駆動手段１２２が正常動作していない時、弾性素子１３はロック手段１２１を開始位置に回復させ、すなわち、ロック手段１２１をカバー１０のロック部１０２にロックし、これにより載置本体１１１とカバー１０の離脱を防止する。

図７を併せて参照されたい。図７は本考案の第１実施例の弾性素子の表示図である。図示されるように弾性素子１３は第１部１３１と第１部１３１に接続された第２部１３２を具えている。弾性素子１３の第２部１３２は弾性素子１３の第１部１３１に対して下向きに傾斜する。弾性素子１３の第１部１３１の一端は載置本体１１１の連接部１１１９に設置され、弾性素子１３の第２部１３２の一端はロック手段１２１の連接部１２１５に設置される。弾性素子１３の第２部１３２は弾性素子１３の第１部１３１に対して下向きに傾斜し、これによりロック手段１２１のロック本体１２１１を押さえる。

ロック手段１２１の駆動部１２１３は駆動手段１２２の押さえ部１２２６の押圧を受ける時、ロック手段１２１の固定部１２１２を上昇させ並びにカバー１０のロック部１０２にロックさせ、弾性素子１３の第２部１３２は弾性素子１３の第１部１３１に対して下向きに傾斜し、ロック手段１２１のロック本体１２１１を押さえ、ロック手段１２１の固定部１２１２に上昇した状態を維持させ並びにカバー１０のロック部１０２にロックさせ、これにより容器１に良好な気密性を持たせる。

図８及び図９を参照されたい。これらは本考案の第２実施例の容器の部分分解図及び立体図である。図示されるように、上述の実施例中、駆動手段１２２の回転時に、駆動手段１２２とロック手段１２１の駆動部１２１３の一部表面が接触し、これにより駆動手段１２２の押さえ部１２２６と駆動部１２１３の表面の間に摩擦が発生する。

駆動手段１２２と駆動部１２１３の間に発生する摩擦を減らすため、各ロック手段１２１の駆動部１２１３と駆動手段１２２の押さえ部１２２６の摩擦が発生する位置には、回転手段１２１１０が嵌設され、これにより駆動手段１２２の押さえ部１２２６の案内面１２２６１とロック手段１２１の駆動部１２１３に位置する回転手段１２１１０が接触し、これにより駆動部１２１３と押さえ部１２２６の接触の面積が減らされて、駆動部１２１３と押さえ部１２２６の間に発生する摩擦が減らされ、並びに汚染顆粒が容器内に発生して容器内に収容された半導体素子を汚染するのを防止する。

駆動手段１２２が回転する時、駆動手段１２２の押さえ部１２２６の案内面１２２６１とロック手段１２１の駆動部１２１３に位置する回転手段１２１１０が接触し、駆動手段１２２が回転手段１２１１０を駆動し回転させる。回転手段１２１１０は案内面１２２６１に沿って回転して移動し、案内面１２２６１の末端には位置決め凹溝１２２６２が設けられ、回転手段１２１１０が案内面１２２６１に沿って移動して位置決め凹溝１２２６２にいたる時、位置決め凹溝１２２６２は回転手段１２１１０の移動を阻止し並びに回転手段１２１１０を位置決めし、これにより、ロック手段１２１の固定部１２１２がカバーのロック部にロックされる。

本実施例の回転手段１２１１０は案内面１２２６１に沿って回転可能で、これにより回転手段１２１１０と案内面１２２６１の間の摩擦力を減らし、駆動手段１２２が順調にロック手段１２１を駆動して載置本体１１１内で移動させ、並びにロック機構を順調に動作させ、これにより容器に順調な開閉動作を行わせる。

本実施例のこれら回転手段１２１１０はまた駆動手段１２２に用いられて載置本体１１１にロックされ得るが、これについてはこれ以上の説明を行わない。

１ 容器
１０ カバー
１０２ ロック部
１１１ 載置本体
１１１０ 穿孔
１１１１ 内表面
１１１２ 側壁
１１１３ 枢接部
１１１４ 軸受
１１１５ 第１リミット手段
１１１５１ 切欠き
１１１６ 第２リミット手段
１１１７ 第３リミット手段
１１１８ 支持部材
１１１９ 連接部
１１２ シール板
１１２１ 挿入孔
１１２２ 耐摩擦手段
１２１ ロック手段
１２１１ ロック本体
１２１１０ 回転手段
１２１１１ 斜面
１２１２ 固定部
１２１３ 駆動部
１２１４ 位置決め孔
１２１５ 連接部
１２２ 駆動手段
１２２１ 駆動本体
１２２１１ 第１表面
１２２１２ 第２表面
１２２２ 回転軸
１２２３ 案内構造
１２２４ 駆動孔
１２２５ リミット手段
１２２６ 押さえ部
１２２６１ 案内面
１２２６２ 位置決め凹溝
１２２７ 回転手段
１３ 弾性素子
１３１ 第１部
１３２ 第２部
２ ピン

Claims (23)

1. 半導体素子用容器において、
   載置本体であって、側壁に少なくとも一つの穿孔を具え、
   少なくとも一つのロック手段であって、該ロック手段は該載置本体内に設置され、該ロック手段はロック本体、少なくとも一つの固定部、駆動部、及び回転手段を包含し、該固定部は該ロック本体の一側に設置され、且つ該ロック部に対応し、該駆動部は該ロック本体の別の一側に設置され、該回転手段は該駆動部に設けられる、上記少なくとも一つのロック手段と、
   駆動手段であって、該載置本体内に設置され、並びに該駆動部に接触し、且つ該ロック手段の該回転手段と接触する、上記駆動手段と、
   を具えた、上記載置本体と、
   カバーであって、該載置本体の外側を被覆し、側壁に少なくとも一つのロック部が設けられ、該ロック部が該穿孔に対応する、上記カバーと、
   を包含し、該駆動手段が回転する時、該駆動手段が該ロック手段を駆動して該載置本体内で移動させ、該ロック手段の該固定部が該載置本体の該穿孔を通り並びに該ロック部に設置されることで、該カバーが該ロック本体に固定されることを特徴とする、半導体素子用容器。
2. 請求項１記載の半導体素子用容器において、
   該カバーと該載置本体の間に設置される密封手段をさらに包含することを特徴とする、半導体素子用容器。
3. 請求項１記載の半導体素子用容器において、
   少なくとも一つの支持部材であって、該載置本体内に設置されて該ロック手段の下方に位置して該ロック手段を支持する、上記少なくとも一つの支持部材をさらに包含することを特徴とする、半導体素子用容器。
4. 請求項１記載の半導体素子用容器において、
   該載置本体はさらに、
   二つの第１リミット手段であって、該載置本体内に設置され、並びに該ロック手段の両側に位置し、並びに該ロック手段の移動方向と平行である、上記二つの第１リミット手段を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。
5. 請求項１記載の半導体素子用容器において、
   該載置本体はさらに、
   二つの第２リミット手段であって、該載置本体内に設置され、並びにそれぞれ該駆動手段の二つのリミット手段の間に位置し、該二つのリミット手段はそれぞれ該二つの第２リミット手段の間で活動する、上記二つの第２リミット手段を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。
6. 請求項１記載の半導体素子用容器において、
   該載置本体はさらに、
   少なくとも一つの第３リミット手段であって、該載置本体内に設置され、並びに該ロック本体の位置決め孔に通される、上記少なくとも一つの第３リミット手段を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。
7. 請求項１記載の半導体素子用容器において、
   該載置本体はさらに、
   弾性素子であって、その一端が該載置本体の連接部に接続され、その他端が該ロック手段の連接部に接続された、上記弾性素子を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。
8. 請求項７記載の半導体素子用容器において、該弾性素子は第１部と第２部を具え、該第１部の一端は該載置本体の該連接部に接続され、該第２部の一端は該ロック手段の該連接部に接続され、該第２部は該第１部に対して傾斜することを特徴とする、半導体素子用容器。
9. 請求項１記載の半導体素子用容器において、該駆動手段はさらに、
   駆動本体であって、第１表面と該第１表面に対応する第２表面を具え、該第１表面と該ロック手段が接触する、上記駆動本体と、
   回転軸であって、該駆動本体の該第１表面に設置され、該回転軸は該載置本体に設けられた枢接部に設置される、上記回転軸と、
   を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。
10. 請求項９記載の半導体素子用容器において、
    該載置本体はさらに、
    軸受であって、該枢接部に設置され、該回転軸が該軸受に設置される、上記軸受、
    を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。
11. 請求項９記載の半導体素子用容器において、
    該駆動手段はさらに、
    少なくとも一つの案内構造であって、該駆動本体の該第１表面に凸設され、並びに該回転軸より該駆動本体の周縁に向けて延伸され、且つ該ロック本体に設けられた駆動部と接触する、上記少なくとも一つの案内構造、
    を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。
12. 請求項９記載の半導体素子用容器において、
    さらに、
    シール板であって、該載置本体の下方にネジ止めされ、並びに該ロック手段及び該駆動手段を被覆する、上記シール板、
    を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。
13. 請求項１２記載の半導体素子用容器において、
    該シール板はさらに、
    少なくとも一つの挿入孔であって、該駆動本体の少なくとも一つの穿孔に対応し、並びに少なくとも一つのピンが通され、該ピンが該挿入孔を通り該穿孔に挿入され、並びに該挿入孔内を移動し、これにより該駆動手段を回転させる、上記少なくとも一つの挿入孔、 を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。
14. 請求項９記載の半導体素子用容器において、
    該駆動手段はさらに、
    少なくとも一つの押さえ部であって、該駆動本体の該第１表面に凸設され、並びに該回転手段と接触する、上記少なくとも一つの押さえ部、
    を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。
15. 請求項１４記載の半導体素子用容器において、該押さえ部の該駆動部に対応する表面は案内面とされ、該ロック手段の該駆動部を具えた一側は該斜面に沿って昇降し、該回転手段が該押さえ部の該案内面に接触することを特徴とする、半導体素子用容器。
16. 請求項１５記載の半導体素子用容器において、該案内面の末端に位置決め凹溝があり、該回転手段が該位置決め凹溝内に設置されることを特徴とする、半導体素子用容器。
17. 請求項１記載の半導体素子用容器において、該回転手段が軸受とされることを特徴とする、半導体素子用容器。
18. 請求項１記載の半導体素子用容器において、該駆動手段が該載置本体内にロックされることを特徴とする、半導体素子用容器。
19. 請求項１記載の半導体素子用容器において、該駆動手段は該載置本体内に枢設されることを特徴とする、半導体素子用容器。
20. 請求項１２記載の半導体素子用容器において、該駆動手段は該載置本体内に枢設され、該シール板は該載置本体下方に固定され並びに該駆動手段を該載置本体上で押さえることを特徴とする、半導体素子用容器。
21. 請求項１２記載の半導体素子用容器において、さらに、
    耐摩擦手段であって、シール板に設置されて、並びに該駆動手段に対応する、上記耐摩擦手段、
    を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。
22. 請求項１２記載の半導体素子用容器において、
    該駆動手段はさらに、
    少なくとも一つの回転手段であって、該駆動本体に嵌設され、並びに該シール板と接触する、上記少なくとも一つの回転手段、
    を包含することを特徴とする、半導体素子用容器。
23. 請求項２２記載の半導体素子用容器において、該駆動本体に嵌設される該回転手段が軸受とされることを特徴とする、半導体素子用容器。

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