JP3171023B2 - 導波路型光モジュール - Google Patents
導波路型光モジュールInfo
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- JP3171023B2 JP3171023B2 JP24543694A JP24543694A JP3171023B2 JP 3171023 B2 JP3171023 B2 JP 3171023B2 JP 24543694 A JP24543694 A JP 24543694A JP 24543694 A JP24543694 A JP 24543694A JP 3171023 B2 JP3171023 B2 JP 3171023B2
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- waveguide
- type optical
- optical
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導波路型光モジュール
に係る。
に係る。
【０００２】
【従来の技術】通信、計測、情報処理等の分野において
は、光をより高度に利用するために光の合波、分波、分
岐等の種々の機能を有する光集積回路が研究されてお
り、このような光集積回路を構成する要素として光ファ
イバと光導波路とを接続した光導波路型光モジュールが
使用されている。
は、光をより高度に利用するために光の合波、分波、分
岐等の種々の機能を有する光集積回路が研究されてお
り、このような光集積回路を構成する要素として光ファ
イバと光導波路とを接続した光導波路型光モジュールが
使用されている。
【０００３】斯かる光導波路型光モジュールとしては、
図３に示すように石英ガラスまたは単結晶シリコン基板
上７０１上に屈折率の高いコア領域７０２と屈折率の低
いクラッド領域７０３を形成し、コア領域７０２に光を
閉じ込めて伝搬させる光導波路素子７０４に、コア７０
６及びクラッド７０７からなる光ファイバ７０５を接続
したものが考えられている。
図３に示すように石英ガラスまたは単結晶シリコン基板
上７０１上に屈折率の高いコア領域７０２と屈折率の低
いクラッド領域７０３を形成し、コア領域７０２に光を
閉じ込めて伝搬させる光導波路素子７０４に、コア７０
６及びクラッド７０７からなる光ファイバ７０５を接続
したものが考えられている。
【０００４】光導波路素子７０４と光ファイバ７０５の
接続は、光ファイバ７０５を光ファイバホルダ７０８に
取付け、導波路コア７０６と光軸調心を行い、接着剤７
０９を用いて双方の端面を接着固定する方法がよく用い
られている。
接続は、光ファイバ７０５を光ファイバホルダ７０８に
取付け、導波路コア７０６と光軸調心を行い、接着剤７
０９を用いて双方の端面を接着固定する方法がよく用い
られている。
【０００５】この光ファイバと導波路の光軸調心は、通
常、光導波路コアの一端に光を入射し、出射端の光を光
ファイバで受け、光ファイバへ入射される光量が最大と
なるように、光ファイバの位置を調整するものである。
従って調心作業には多くの時間を要し、モジュールのコ
ストが高くなる一因となっていた。このような光軸調心
作業時間を軽減するために、光導波路コア位置と精密な
位置関係にあるガイド機構を用いて簡略的に光軸合せを
行う方法が考えられている。
常、光導波路コアの一端に光を入射し、出射端の光を光
ファイバで受け、光ファイバへ入射される光量が最大と
なるように、光ファイバの位置を調整するものである。
従って調心作業には多くの時間を要し、モジュールのコ
ストが高くなる一因となっていた。このような光軸調心
作業時間を軽減するために、光導波路コア位置と精密な
位置関係にあるガイド機構を用いて簡略的に光軸合せを
行う方法が考えられている。
【０００６】例えば、特開平４−１２８８０９号公報に
開示された実施例は、図４に示すごとく、単結晶シリコ
ン基板上８０１に、異方性エッチングによるガイド溝８
０２を形成し、さらに、火炎堆積法及びドライエッチン
グを用いて、ＧｅＯ2 −ＳｉＯ2 コア２０３、ＳｉＯ2
クラッド８０４から成る石英系光導波路素子８０５を形
成する。また、光ファイバホルダ８０６はエポキシ樹脂
成形体８０７に光ファイバ８０８を配列すると共に、ガ
イドピン８０９を植設したものである。この実施例の調
心作業では、光ファイバホルダ８０６のガイドピン８０
９を光導波路素子８０５上のガイド溝８０２にはめ合せ
ることによって調心作業時間の短縮を行っている。
開示された実施例は、図４に示すごとく、単結晶シリコ
ン基板上８０１に、異方性エッチングによるガイド溝８
０２を形成し、さらに、火炎堆積法及びドライエッチン
グを用いて、ＧｅＯ2 −ＳｉＯ2 コア２０３、ＳｉＯ2
クラッド８０４から成る石英系光導波路素子８０５を形
成する。また、光ファイバホルダ８０６はエポキシ樹脂
成形体８０７に光ファイバ８０８を配列すると共に、ガ
イドピン８０９を植設したものである。この実施例の調
心作業では、光ファイバホルダ８０６のガイドピン８０
９を光導波路素子８０５上のガイド溝８０２にはめ合せ
ることによって調心作業時間の短縮を行っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで導波路型光モ
ジュールは、プリント基板上に装着して、発光モジュー
ルや受光モジュールと組合せて用いられる例が多いが、
この場合、以下のような問題点があった。
ジュールは、プリント基板上に装着して、発光モジュー
ルや受光モジュールと組合せて用いられる例が多いが、
この場合、以下のような問題点があった。
【０００８】 プリント基板上への導波路型光モジュ
ールの装着は、留金具や接着剤を用いて成されている
が、プリント基板上への電子部品のはんだ付け工程とは
別に行われるため、２度手間となる。
ールの装着は、留金具や接着剤を用いて成されている
が、プリント基板上への電子部品のはんだ付け工程とは
別に行われるため、２度手間となる。
【０００９】 光ファイバが固着されている導波路型
光モジュールでは、プリント基板上への装着時に光ファ
イバが自動装着作業の障害となるため、手作業で装着せ
ざるを得ない。
光モジュールでは、プリント基板上への装着時に光ファ
イバが自動装着作業の障害となるため、手作業で装着せ
ざるを得ない。
【００１０】前述のごとく導波路と光ファイバの接続簡
略化によってある程度コストを下げることができたとし
ても、モジュールをプリント基板に装着するのに時間と
手間を要するため、伝送装置全体としてのコストはまだ
高いものとなっており、この改善が望まれていた。
略化によってある程度コストを下げることができたとし
ても、モジュールをプリント基板に装着するのに時間と
手間を要するため、伝送装置全体としてのコストはまだ
高いものとなっており、この改善が望まれていた。
【００１１】本発明の目的は、プリント基板への取付け
手間の省略化を図れる導波路型光モジュールを提供する
ことにある。
手間の省略化を図れる導波路型光モジュールを提供する
ことにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、導波路素子ま
たは導波路素子を接合固定したベンチを有し、少なくと
も導波路素子の光入射または出射端面を露出させたモジ
ュール本体と、該モジュール本体の光入出射端面に光フ
ァイバを連結するための着脱可能な連結機構を備えてい
る導波路型光モジュールに於て、モジュール本体に該モ
ジュール本体をプリント基板にはんだ接合固定するため
の固定具足が設けられ、該固定具足は着脱可能な保持機
構によりモジュール本体に装着されて構成されているも
のであり、これによって、プリント基板上への導波路型
光モジュールの固定が、電気部品と同時にできるように
したものである。
たは導波路素子を接合固定したベンチを有し、少なくと
も導波路素子の光入射または出射端面を露出させたモジ
ュール本体と、該モジュール本体の光入出射端面に光フ
ァイバを連結するための着脱可能な連結機構を備えてい
る導波路型光モジュールに於て、モジュール本体に該モ
ジュール本体をプリント基板にはんだ接合固定するため
の固定具足が設けられ、該固定具足は着脱可能な保持機
構によりモジュール本体に装着されて構成されているも
のであり、これによって、プリント基板上への導波路型
光モジュールの固定が、電気部品と同時にできるように
したものである。
【００１３】
【実施例】本発明の一実施例を図１により説明する。シ
リコン単結晶にＫＯＨ溶液を用いて異方性エッチングを
行い２本の平行なＶ溝を形成した。これをシリコンベン
チ１０１と呼ぶ。シリコンベンチ１０１上に入力４ポー
ト、出力４ポートの光回路を有するガラス導波路１０２
を接着固定した。接着に当っては、前述のシリコンベン
チ１０１上の２本のＶ溝の位置を基準として、ガラス導
波路１０２のコア位置が所定位置に位置するように顕微
鏡により観察しながら接着固定を行った。次に、ガラス
導波路１０２を固定したシリコンベンチ１０１をトラン
スファモールド金型内に収容し、ガラスフィラー入りの
エポキシ樹脂をモールド成形すると共に、ガイドホール
１０４を成形した。
リコン単結晶にＫＯＨ溶液を用いて異方性エッチングを
行い２本の平行なＶ溝を形成した。これをシリコンベン
チ１０１と呼ぶ。シリコンベンチ１０１上に入力４ポー
ト、出力４ポートの光回路を有するガラス導波路１０２
を接着固定した。接着に当っては、前述のシリコンベン
チ１０１上の２本のＶ溝の位置を基準として、ガラス導
波路１０２のコア位置が所定位置に位置するように顕微
鏡により観察しながら接着固定を行った。次に、ガラス
導波路１０２を固定したシリコンベンチ１０１をトラン
スファモールド金型内に収容し、ガラスフィラー入りの
エポキシ樹脂をモールド成形すると共に、ガイドホール
１０４を成形した。
【００１４】固定具足１０３はモールド樹脂４０１によ
って保持されると共に、モールド樹脂４０１は、導波路
型光モジュールを保持するためのスナップフィット４０
２を形成する。導波路型光モジュールはスナップフィッ
ト４０２が引掛かる凹部が形成されており、スナップフ
ィット４０２によって着脱可能な構造となっている。こ
のように着脱できるようにしておけば、導波路型光モジ
ュールが故障した場合、はんだ固定部を外すことなく取
替えができる。
って保持されると共に、モールド樹脂４０１は、導波路
型光モジュールを保持するためのスナップフィット４０
２を形成する。導波路型光モジュールはスナップフィッ
ト４０２が引掛かる凹部が形成されており、スナップフ
ィット４０２によって着脱可能な構造となっている。こ
のように着脱できるようにしておけば、導波路型光モジ
ュールが故障した場合、はんだ固定部を外すことなく取
替えができる。
【００１５】この本発明の導波路型光モジュールを図２
に示すごとく、プリント基板２０１上に載置すると共
に、はんだを流し、固定具足１０３をプリント基板２０
１に他の電気部品と同時にはんだ固定した。その後、ガ
イドホール１０４にガイドピン２０２を挿通すると共
に、ガイドホール２０３を有する多心光コネクタ２０４
にガイドピン２０２を挿入し、光ファイバの接続を行っ
た。
に示すごとく、プリント基板２０１上に載置すると共
に、はんだを流し、固定具足１０３をプリント基板２０
１に他の電気部品と同時にはんだ固定した。その後、ガ
イドホール１０４にガイドピン２０２を挿通すると共
に、ガイドホール２０３を有する多心光コネクタ２０４
にガイドピン２０２を挿入し、光ファイバの接続を行っ
た。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、プ
リント基板への導波路型光モジュールの固定が、他の電
気部品と同時にはんだ固定可能となり、取付け手間の省
略化ができるようになった。また、固定具足は着脱可能
な構造となっているため、導波路型光モジュールが故障
した場合、はんだ固定部を外すことなく取替えができ
る。
リント基板への導波路型光モジュールの固定が、他の電
気部品と同時にはんだ固定可能となり、取付け手間の省
略化ができるようになった。また、固定具足は着脱可能
な構造となっているため、導波路型光モジュールが故障
した場合、はんだ固定部を外すことなく取替えができ
る。
【図１】本発明導波路型光モジュールの一実施例を示す
断面説明図。
断面説明図。
【図２】本発明導波路型光モジュールをプリント基板に
固定した様子を示す説明図。
固定した様子を示す説明図。
【図３】導波路素子と光ファイバの接続方法の一例を示
す断面説明図。
す断面説明図。
【図４】導波路素子と光ファイバの接続方法の他の一例
を示す斜視説明図。
を示す斜視説明図。
【符号の説明】 １０１ シリコンベンチ １０２ 導波路素子 １０３ 固定具足 ２０１ プリント基板 ２０４ 多心光コネクタ４０２ スナップフィット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/30 G02B 6/12
Claims (1)
- 【請求項１】導波路素子と該導波路素子の少なくとも光
入射または出射端面の一方を露出させたモジュール本体
と、該モジュール本体の露出端面に光ファイバを連結す
るための着脱可能な連結機構を備えて成る導波路型光モ
ジュールに於て、モジュール本体に該モジュール本体を
外部部材にはんだ接合固定するための固定具足が設けら
れ、該固定具足は着脱可能な保持機構によりモジュール
本体に装着されて構成されていることを特徴とする導波
路型光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24543694A JP3171023B2 (ja) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | 導波路型光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24543694A JP3171023B2 (ja) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | 導波路型光モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08110434A JPH08110434A (ja) | 1996-04-30 |
| JP3171023B2 true JP3171023B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=17133639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24543694A Expired - Fee Related JP3171023B2 (ja) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | 導波路型光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3171023B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102611698B1 (ko) * | 2021-03-31 | 2023-12-08 | 주식회사 아모센스 | 파워모듈의 제조방법 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19743992C1 (de) * | 1997-09-26 | 1999-06-24 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Steckeraufnahmeelementes und optoelektronischer Stecker |
| KR100302144B1 (ko) * | 1999-08-05 | 2001-11-01 | 고한준 | 실리콘온인슐레이터 광도파로를 이용한 커넥터형 광트랜시버 |
| KR100779891B1 (ko) * | 2003-02-20 | 2007-11-28 | 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼 | 광전송매체의 접속방법, 광학접속구조 및 광전송매체접속부품 |
| TWI436114B (zh) * | 2010-05-24 | 2014-05-01 | Univ Nat Central | 具有光波導結構之發射端模組和接收端模組 |
| JP2012203277A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | コネクタおよびコネクタの製造方法 |
-
1994
- 1994-10-11 JP JP24543694A patent/JP3171023B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102611698B1 (ko) * | 2021-03-31 | 2023-12-08 | 주식회사 아모센스 | 파워모듈의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08110434A (ja) | 1996-04-30 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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