JP3170681U - 照明の放熱補助装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】照明の動作時に対流を起こすことで放熱効率を上げることを目的とする照明の放熱補助装置を提供する。【解決手段】発光モジュール２６が動作する際に発生する熱が放熱体２４に吸収され、ついで放熱体２４及び断熱カバー２８の間に形成された対流空間３０に存在する気体が前記放熱体の熱を吸収する。さらに、その気体の温度差を利用することで前記対流空間内に気体の流れを作り、対流を起こす。熱を放出することと前記断熱カバー２８の断熱効果により使用者がやけどをする虞がない。また、前記放熱体２４及び前記断熱カバー２８は脱着可能であり、前記対流空間３０に溜まった塵埃を掃除することで、放熱効率が低下するのを防ぐことが可能である。【選択図】図８

Description

本考案は照明の放熱補助装置に関し、より詳しくは、動作時に対流を起こす照明に関する。
ＬＥＤは半導体材料から成る固体発光素子である。リン化ガリウム（ＧａＰ)やヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）等のようなＩＩＩ−Ｖ族半導体を材料とする。発光原理は電気エネルギーを光に変換するもので、化合物半導体に電流を流し、電子と正孔が結合する際のエネルギーを光として放出することで発光する。ＬＥＤの寿命は１０万時間にも上る。ＬＥＤの最大の特徴として、アイドリングタイムが必要ない、立ち上がり時間が短い、体積が小さい、省電力である、耐振動性を備える、低汚染である、量産可能である、高信頼度である、等の利点が挙げられる。また、必要に応じて極めて小さいものやアレイ式の素子を製造することが容易である。しかし、チップに通電することで量子が励起し発光するが、ＬＥＤは固体照明であるため、発光する過程において、チップ内のエネルギーが全て光になることは無く、他のエネルギーはチップ内部やパッケージ内に熱として吸収される。一般的なＬＥＤの変換効率は約１０％〜３０％であるため、１Ｗの電力で、約０．２Ｗしか可視光に変換することができず、残りは熱となる。そのため、放熱せず、それらの熱が蓄積すると、チップの効率や寿命に悪影響を及ぼす。よって、高効率ＬＥＤを照明設備として利用するには放熱問題を解決しなければならない。図１は従来のＬＥＤ照明を示す説明図である。従来のＬＥＤ照明１０は放熱構造として表面積を広げるヒートシンク１２を設けるのが一般的であるが、無風状態での使用ではあまり効果がない。また、多くの照明装置が空気の流れの乏しい角或いは天井付近に設置される。そして、放熱構造の表面は人体が許容できる温度を超えることがしばしばあり、やけどをする虞がある。
そこで本考案の放熱補助装置は、照明の動作時に対流を起こすことで放熱効率を上げることを目的とする。
上述の目的を達成するために、本考案は照明の放熱補助装置を提供する。本考案の放熱補助装置は、ベース、放熱体、発光モジュール及び断熱カバーを備える。前記ベースは外部電源と接続される。前記放熱体は熱伝導材で製造され、前記ベースは前記放熱体の一端に設けられる。前記発光モジュールは前記放熱体の他端に設けられ、前記ベースと電気的に接続される。前記断熱カバーは断熱材で製造され、前記放熱体の周囲に設けられる。前記放熱体及び前記断熱カバーの間には対流空間が形成され、前記対流空間は密閉されておらず、空気の通り道となる。前記発光モジュールが動作する際に発生する熱は前記放熱体に吸収され、前記対流空間に存在する気体が前記放熱体の熱を吸収し、温度が上昇する。その気体の温度差を利用することで前記対流空間内に気体の流れを作り、対流を起こす。
本考案の前記放熱体及び前記断熱カバーは互いに対応するストッパー及び嵌合部を備え、前記放熱体及び前記断熱カバーは着脱可能である。
上述の内容により、本考案の放熱補助装置は以下のメリットがある。
（１）本考案の照明は動作時に余分な電力を使わない状態に於いて、自然に対流を起こすことが可能であり、放熱効率を向上させる。
（２）本考案の放熱体及び断熱カバーは着脱可能であるため、前記断熱カバーを前記放熱体から取り外した際に、使用者は前記放熱体の表面及び前記断熱カバーの内表面を掃除するすることが可能であり、対流空間を清潔に保つことで照明の寿命を延ばす効果がある。
（３）本考案の断熱カバーは断熱材であるため、使用者が放熱体に触れた際にやけどとなる虞がない。
従来のＬＥＤ照明を示す説明図である。 本考案の放熱補助装置の第一実施例を示す分解図である。 本考案の放熱補助装置の第一実施例を示す説明図である。 図３のＡ−Ａ’の断面を示す断面図である。 図３のＢ−Ｂ’の断面を示す断面図である。 本考案の放熱補助装置の第二実施例を示す分解図である。 本考案の放熱補助装置の第二実施例を示す説明図である。 図７のＣ−Ｃ’の断面を示す断面図である。 図７のＤ−Ｄ’の断面を示す断面図である。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。
図２は本考案の放熱補助装置の第一実施例を示す分解図である。図３は本考案の放熱補助装置の第一実施例を示す説明図である。図４は図３のＡ−Ａ’の断面を示す断面図である。図５は図３のＢ−Ｂ’の断面を示す断面図である。照明２０は電球型である。照明２０はベース２２、放熱体２４、発光モジュール２６及び断熱カバー２８を備える。
ベース２２は外部電源と接続される。放熱体２４は熱伝導材で製造され、ベース２２は放熱体２４の一端に設けられる。放熱体２４は表面にストッパー２４０を備える。発光モジュール２６は放熱体２４の他端に設けられ、ベース２２と電気的に接続される。発光モジュール２６上のＬＥＤチップ２６０に電力を供給することで発光させる。放熱体２４は他端に発光モジュール２６を覆う透光性カバー２５を設ける。
断熱カバー２８は断熱材で製造され、放熱体２４の周囲を覆う。断熱カバー２８は内表面に嵌合部２８０を備え、断熱カバー２８が放熱体２４に取り付けられた際、嵌合部２８０はストッパー２４０と結合する。これにより、断熱カバー２８及び放熱体２４が空回りしてしまう虞がない。放熱体２４及び断熱カバー２８が結合した後、両者の間には約６ｍｍの幅を持つ対流空間３０が形成される。対流空間３０は密閉されておらず、空気の通り道となる。
使用者が発光モジュール２６を作動させた際、発生する熱は放熱体２４に吸収される。この時、対流空間３０に存在する気体は放熱体２４の熱を吸収し、温度が上昇する。これにより対流空間３０の気体密度が低下し、その温度差によって生まれる密度の違いが対流空間３０内の気体に対流を起こし、熱を外部に放出することが可能となる。
放熱体２４及び断熱カバー２８は完全に固定されてはおらず、脱着可能である。よって、対流空間３０に塵埃が溜まり、放熱効率が低下した際、使用者は放熱体２４及び断熱カバー２８を分解し、放熱体２４の表面及び断熱カバー２８の内表面を掃除することが可能である。これにより放熱効率を維持し、更にＬＥＤチップ２６０の寿命を延ばす効果がある。断熱カバー２８は断熱材で製造され、放熱体２４の周囲を覆っているため、使用者が照明を分解する際や触った際に、直接放熱体２４に触れることによるやけどを防ぐことが可能である。
図６は本考案の放熱補助装置の第二実施例を示す分解図である。図７は本考案の放熱補助装置の第二実施例を示す説明図である。図８は図７のＣ−Ｃ’の断面を示す断面図である。図９は図７のＤ−Ｄ'の断面を示す断面図である。照明２０は電球型である。照明２０はベース２２、放熱体２４、発光モジュール２６及び断熱カバー２８を備える。
ベース２２は外部電源と接続される。放熱体２４は熱伝導材で製造され、ベース２２は放熱体２４の一端に設けられる。放熱体２４は表面にストッパー２４０と、複数の放熱片２４２を備え、放熱面積を広げている。発光モジュール２６は放熱体２４の他端に設けられ、ベース２２と電気的に接続される。発光モジュール２６上のＬＥＤチップ２６０に電力を供給することで発光させる。放熱体２４は他端に発光モジュールを覆う透光性カバー２５を設ける。
断熱カバー２８は断熱材で製造され、放熱体２４の周囲を覆う。断熱カバー２８は内表面に嵌合部２８０を備え、断熱カバー２８が放熱体２４に取り付けられた際、嵌合部２８０はストッパー２４０と結合する。これにより、断熱カバー２８及び放熱体２４が空回りしてしまう虞がない。放熱体２４及び断熱カバー２８が結合した後、両者の間には約６ｍｍの幅を持つ対流空間３０が形成される。対流空間３０は密閉されておらず、空気の通り道となる。
使用者が発光モジュール２６を作動させた際、発生する熱は放熱体２４に吸収される。この時、対流空間３０に存在する気体は放熱体２４の熱を吸収し、温度が上昇する。これにより対流空間３０の気体密度が低下し、その温度差によって生まれる密度の違いが対流空間３０内の気体に対流を起こし、熱を外部に放出することが可能となる。
放熱体２４及び断熱カバー２８は完全に固定されてはおらず、脱着可能である。よって、対流空間３０に塵埃が溜まり、放熱効率が低下した際、使用者は放熱体２４及び断熱カバー２８を分解し、放熱体２４の表面及び断熱カバー２８の内表面を掃除することが可能である。これにより放熱効率を維持し、更にＬＥＤチップ２６０の寿命を延ばす効果がある。断熱カバー２８は断熱材で製造され、放熱体２４の周囲を覆っているため、使用者が照明を分解する際や触った際に、直接放熱体２４に触れることによるやけどを防ぐことが可能である。
上述において、本考案の説明の利便性のために最良の実施例を挙げて説明したが、これ らの実施例は本考案の請求の範囲を限定するものではなく、本考案に基づく本考案の要旨
を逸脱しないあらゆる変更は本考案の特許請求の範囲に含まれる。
１０ ＬＥＤ照明
１２ ヒートシンク
２０ 照明
２２ ベース
２４ 放熱体
２４０ ストッパー
２４２ 放熱片
２５ 透光性カバー
２６ 発光モジュール
２６０ ＬＥＤチップ
２８ 断熱カバー
２８０ 嵌合部
３０ 対流空間

Claims (7)

  1. 電球型の照明に利用される放熱補助装置であって、
    熱伝導材で製造される放熱体と、
    前記放熱体の一端に設けられ、外部電源と接続されるベースと、
    前記放熱体の他端に設けられ、前記ベースと電気的に接続される発光モジュールと、
    断熱材で製造され、前記放熱体の周囲に設けられる断熱カバーと、
    前記放熱体及び前記断熱カバーとの間に形成され、密閉されておらず、空気の通り道となる対流空間と、
    を備え、
    前記発光モジュールが動作する際に発生する熱は前記放熱体に吸収され、前記対流空間に存在にする気体が前記放熱体の熱を吸収し、温度が上昇し、その気体の温度差を利用することで前記対流空間内に気体の流れを作り、対流を起こすことを特徴とする放熱補助装置。
  2. 前記放熱体及び前記断熱カバーはそれぞれ対応するストッパー及び嵌合部を備えることを特徴とする請求項１に記載の放熱補助装置。
  3. 前記放熱体及び前記断熱カバーは脱着可能であることを特徴とする請求項２に記載の放熱補助装置。
  4. 前記放熱体は更に表面に複数の放熱片を備えることを特徴とする請求項３に記載の放熱補助装置。
  5. 前記放熱体の他端に前記発光モジュールを覆う透光性カバーを備えることを特徴とする請求項１に記載の放熱補助装置。
  6. 前記発光モジュールは少なくとも１つのＬＥＤチップを備えることを特徴とする請求項１に記載の放熱補助装置。
  7. 前記放熱体及び前記断熱カバーの間の距離は約６ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の放熱補助装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014107022A (ja) * 2012-11-22 2014-06-09 Panasonic Corp 照明用光源及び照明装置
KR102148934B1 (ko) * 2020-01-20 2020-08-28 (주)하나룩스 냉각모듈을 통해 발열성능을 제고한 led 조명등

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102644871B (zh) * 2012-04-02 2014-05-07 天台天宇光电科技有限公司 外壳绝缘镂空散热设计的led球灯泡
TWI589814B (zh) * 2014-07-24 2017-07-01 光寶電子（廣州）有限公司 發光裝置
TWM497737U (zh) * 2014-11-10 2015-03-21 Kunshan Nano New Material Technology Co Ltd 燈杯結構及包含其之led燈具
TWI561157B (en) * 2014-12-24 2016-12-01 Qisda Corp Heat dissipation structure
CN110736084B (zh) * 2019-10-24 2020-12-18 嘉兴觅特电子商务有限公司 一种用于智慧管廊的便于清洁散热的照明装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7226189B2 (en) * 2005-04-15 2007-06-05 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Light emitting diode illumination apparatus
CN101368719B (zh) * 2007-08-13 2011-07-06 太一节能系统股份有限公司 发光二极管灯具
TWM338326U (en) * 2008-03-19 2008-08-11 Unity Opto Technology Co Ltd Adjustable type lamp
US20090296387A1 (en) * 2008-05-27 2009-12-03 Sea Gull Lighting Products, Llc Led retrofit light engine
TW201024611A (en) * 2008-12-26 2010-07-01 Everlight Electronics Co Ltd Heat dissipation device and light emitting device comprising the same
US8829771B2 (en) * 2009-11-09 2014-09-09 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014107022A (ja) * 2012-11-22 2014-06-09 Panasonic Corp 照明用光源及び照明装置
KR102148934B1 (ko) * 2020-01-20 2020-08-28 (주)하나룩스 냉각모듈을 통해 발열성능을 제고한 led 조명등

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