JP3159020U - Automatic dispenser mechanism - Google Patents

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邦柱 劉
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Abstract

【課題】ディスペンシングおよび検査動作を一貫して行ない、歩留まりを向上させ、工場の使用空間を節約する自動ディスペンサー機構を提供する。【解決手段】自動ディスペンサー機構は、プレート搬送装置および処理装置および移動装置から構成される。プレート搬送装置は、固定壁および移動壁からなる搬送路を有する。搬送路のディスペンシングエリアの下方には、プレートの加熱を行う二つの加熱装置が設けられ、搬送路の電気的特性検査エリアの下方には、二つの電気的特性検査装置が設けられている。処理装置は、プレート搬送装置上方に配置された座台を有する。座台には、ディスペンサーおよび光学検査装置が設けられている。移動装置は、プレート搬送装置の側に配置され、処理装置をプレート上で水平および垂直方向に移動させる。【選択図】図1An automatic dispenser mechanism that consistently performs dispensing and inspection operations, improves yield, and saves factory use space. An automatic dispenser mechanism includes a plate conveying device, a processing device, and a moving device. The plate conveyance device has a conveyance path composed of a fixed wall and a moving wall. Two heating devices for heating the plate are provided below the dispensing area of the conveyance path, and two electrical characteristic inspection devices are provided below the electrical characteristic inspection area of the conveyance path. The processing apparatus has a pedestal arranged above the plate conveying apparatus. The seat is provided with a dispenser and an optical inspection device. The moving device is disposed on the side of the plate conveying device, and moves the processing device horizontally and vertically on the plate. [Selection] Figure 1

Description

本考案は、自動ディスペンサー機構に関し、特に、半導体チップに封止樹脂のディスペンシングを行なった後、電気的特性検査および光学検査を行い、問題があった場合は、ディスペンサーがチップに対してディスペンシング量を調整して修正を行なうことにより歩留まりを向上させる自動ディスペンサー機構に関する。   The present invention relates to an automatic dispenser mechanism, and in particular, after dispensing a sealing resin on a semiconductor chip, an electrical characteristic inspection and an optical inspection are performed. If there is a problem, the dispenser dispenses to the chip. The present invention relates to an automatic dispenser mechanism that improves the yield by adjusting and adjusting the amount.

表面実装型発光ダイオードの製造加工工程において、表面に間隔をおいて複数のチップが配列されているプレートが、プレート搬送装置によりディスペンサー台頂部のレールに配置される。レール上のプレートは、ディスペンサーの側部にある加熱エリアに送られ、加熱が行われる。その後、ディスペンサー台上方のディスペンサーがプレート上のチップにディスペンシングを行うと、表面実装型発光ダイオードが封止される。   In the manufacturing process of the surface-mount type light emitting diode, a plate on which a plurality of chips are arranged at intervals on the surface is placed on the rail on the top of the dispenser by the plate transport device. The plate on the rail is sent to a heating area on the side of the dispenser for heating. Thereafter, when the dispenser above the dispenser table dispenses the chip on the plate, the surface-mounted light emitting diode is sealed.

上記の工程において、表面実装型発光ダイオードの検査方法は、所定の数量の発光ダイオードが精密計量器にかけられ、全体の重さが計量された後、各表面実装型発光ダイオード上の塗布材料の平均量が計算されて、基準を満たしているか検査する方法である。そのため、ディスペンサー塗布材料量が調整される際に、作業が中断されてしまう。また、表面実装型発光ダイオードに対して、発光強度、発光色などの特性を正確に検査することができないため、検査結果は正確さに欠き、歩留まりの低下およびコストの上昇をもたらす。工場内には、加工を行なう場所以外に、精密計量器による検査場所を設ける必要があり、空間が限定されてしまうため、必要以上の空間が必要になり、生産コストが上昇してしまう。   In the above process, the surface mounting type light emitting diode is inspected by applying an average amount of coating material on each surface mounting type light emitting diode after a predetermined number of light emitting diodes are put on a precision weighing instrument and the whole weight is weighed. A method in which the quantity is calculated and tested to meet the criteria. Therefore, the operation is interrupted when the amount of the dispenser coating material is adjusted. In addition, since characteristics such as emission intensity and emission color cannot be accurately inspected with respect to the surface mount type light emitting diode, the inspection result lacks accuracy, resulting in a decrease in yield and an increase in cost. In the factory, it is necessary to provide an inspection place with a precision measuring instrument in addition to the place where processing is performed, and the space is limited. Therefore, more space than necessary is required, and the production cost increases.

以上のように、従来の表面実装型発光ダイオードの製造および検査における欠点をいかに解決するかが重要な課題であった。   As described above, how to solve the disadvantages in the manufacture and inspection of the conventional surface-mount type light emitting diode has been an important issue.

特開2001−44607号公報JP 2001-44607 A

本考案の第1の目的は、チップにディスペンシングを行なった後、電気的特性検査および光学検査を行い、問題があった場合は、ディスペンサーがチップに対してディスペンシング量を調整して修正を行なうことにより歩留まりを向上させる自動ディスペンサー機構を提供することにある。
本考案の第2の目的は、ディスペンシングおよび検査動作を一貫して行ない、設備全体の体積を縮小させ、工場の使用空間を節約する自動ディスペンサー機構を提供することにある。
The first object of the present invention is to perform electrical characteristic inspection and optical inspection after dispensing the chip, and if there is a problem, the dispenser adjusts the dispensing amount to the chip and corrects it. It is an object of the present invention to provide an automatic dispenser mechanism that improves the yield by performing.
A second object of the present invention is to provide an automatic dispenser mechanism that consistently performs dispensing and inspection operations, reduces the overall volume of the equipment, and saves the space used in the factory.

上述の目的を達成するため、本考案は、自動ディスペンサー機構を提供する。本考案の自動ディスペンサー機構は、プレート搬送装置および処理装置および移動装置から構成される。プレート搬送装置は、固定壁および移動壁からなる搬送路を有する。搬送路は、プレートが移動する一つまたは複数の通路を頂部に設けている。各通路は、電気的特性検査エリアおよびディスペンシングエリアを設け、搬送路のディスペンシングエリアの下方には、上下に往復移動を行い、プレートの加熱を行なう二つの加熱装置が設けられ、搬送路の電気的特性検査エリアの下方には、上下に往復移動を行い、プレートに電気的特性検査を行なう二つの電気的特性検査装置が設けられている。処理装置は、プレート搬送装置上方に配置された座台を有する。座台には、プレート上の複数のチップにディスペンシングを行ない、発光ダイオードとして封止するディスペンサー、および発光ダイオードの特性を検査する光学検査装置が設けられている。移動装置は、プレート搬送装置の側に配置され、処理装置をプレート上で水平および垂直方向に移動させる。   To achieve the above objective, the present invention provides an automatic dispenser mechanism. The automatic dispenser mechanism of the present invention includes a plate conveying device, a processing device, and a moving device. The plate conveyance device has a conveyance path composed of a fixed wall and a moving wall. The conveyance path is provided with one or more passages through which the plate moves at the top. Each passage is provided with an electrical property inspection area and a dispensing area, and below the dispensing area of the transport path, two heating devices that reciprocate up and down and heat the plate are provided. Below the electrical property inspection area, there are two electrical property inspection devices that reciprocate up and down and perform electrical property inspection on the plate. The processing apparatus has a pedestal arranged above the plate conveying apparatus. The pedestal is provided with a dispenser that dispenses a plurality of chips on the plate and seals them as light emitting diodes, and an optical inspection device that inspects the characteristics of the light emitting diodes. The moving device is disposed on the side of the plate conveying device, and moves the processing device horizontally and vertically on the plate.

本考案の自動ディスペンサー機構は、処理装置が電気的特性検査装置および光学検査装置により、発光ダイオードに対して電気的特性検査および光学検査を行い、問題があった場合は、ディスペンサーがプレート上のチップに対してディスペンシング量を調整して修正を行なうため、発光ダイオードの歩留まりを向上させることができる。以上のように、ディスペンシングおよび検査動作を一貫して行なうため、作業効率を向上させることができる。ディスペンシング、電気的特性検査および光学検査の各工程がプレート搬送装置を共用してプレートの搬送を行ない、移動装置が一つあれば、処理装置を移動させることができるため、設備全体の体積を縮小させ、工場の使用空間を節約することができる。第1の駆動装置および第2の駆動装置により、異なるプレートに対して同時に加工処理を行なうため、プレートが処理が施されるまで、待機する必要がなく、作業時間の浪費を避け、加工処理工程を短縮することができる。   In the automatic dispenser mechanism according to the present invention, the processing device performs electrical property inspection and optical inspection on the light emitting diode by the electrical property inspection device and the optical inspection device. However, since the amount of dispensing is adjusted and corrected, the yield of the light emitting diodes can be improved. As described above, since dispensing and inspection operations are performed consistently, work efficiency can be improved. Dispensing, electrical property inspection, and optical inspection processes share the plate transport device to transport the plate, and if there is only one moving device, the processing device can be moved. It can be reduced and the space used in the factory can be saved. Since the first driving device and the second driving device simultaneously perform processing on different plates, there is no need to wait until the plates are processed, avoiding waste of working time, and processing steps. Can be shortened.

本考案の一実施形態による自動ディスペンサー機構を示す斜視図である。1 is a perspective view showing an automatic dispenser mechanism according to an embodiment of the present invention. 本考案の一実施形態によるプレート搬送装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the plate conveying apparatus by one Embodiment of this invention. 本考案の自動ディスペンサー機構の動作を示す第1の側面図である。It is a 1st side view which shows operation | movement of the automatic dispenser mechanism of this invention. 本考案の自動ディスペンサー機構の動作を示す第2の側面図である。It is a 2nd side view which shows operation | movement of the automatic dispenser mechanism of this invention. 本考案の自動ディスペンサー機構の動作を示す第3の側面図である。It is a 3rd side view which shows operation | movement of the automatic dispenser mechanism of this invention. 本考案の自動ディスペンサー機構の動作を示す第4の側面図である。It is a 4th side view which shows operation | movement of the automatic dispenser mechanism of this invention. プレート搬送装置の幅調節を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the width adjustment of a plate conveying apparatus. 本考案のもう一つの実施形態による自動ディスペンサー機構を示す斜視図である。6 is a perspective view showing an automatic dispenser mechanism according to another embodiment of the present invention; FIG.

以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1および図2を参照する。図1は、本考案の一実施形態による自動ディスペンサー機構を示す斜視図である。図2は、本考案の一実施形態によるプレート搬送装置を示す斜視図である。図1および図2に示すように、本考案の自動ディスペンサー機構は、プレート搬送装置1および処理装置2を移動装置3から構成される。   Please refer to FIG. 1 and FIG. FIG. 1 is a perspective view illustrating an automatic dispenser mechanism according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view illustrating a plate transport apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 1 and 2, the automatic dispenser mechanism of the present invention includes a plate conveying device 1 and a processing device 2 that are composed of a moving device 3.

図1および図2に示すように、プレート搬送装置1は、固定壁111および移動壁112からなる搬送路11を有する。搬送路11は、中央から両端に向けて外部に連通した二つの通路110をその上に形成する。各通路110は、外側から内側に、出入りエリア1101、電気的特性検査エリア1102およびディスペンシングエリア1103を順番に設けている。電気的特性検査エリア1102およびディスペンシングエリア1103の頂部には、平行に配列された複数の位置決め板113が配置されている。各位置決め板113には、複数の貫通溝1131が設けられている。
搬送路11は、第1の駆動装置12および第2の駆動装置13を設けている。第1の駆動装置12および第2の駆動装置13は、各通路110にそれぞれモーター121、131を配置している。モーター121、131は、搬送路11内に配置された駆動座122、132をそれぞれ連接している。固定壁111および移動壁112の相対する内壁には、それぞれ間隔をおいて複数のローラー123、133が配列されている。駆動座122、132およびローラー123、133上には、ベルト124、134が掛けられている。搬送路11のディスペンシングエリア1103の下方には、二つの加熱装置14が設けられていて、二つの加熱装置14は、第1のシリンダー141を有し、該第1のシリンダー141により上下に駆動される連動部142を設けており、該連動部142頂部に加熱板143を接続している。
搬送路11の電気的特性検査エリア1102の下方には、二つの電気的特性検査装置15が設けられている。二つの電気的特性検査装置15は、第2のシリンダー151を有し、該第2のシリンダー151により上下に駆動される連動部152を設けている。さらに、連動部152は、頂部に回路板153を接続している。
回路板153上表面には、複数の接点を有する回路(図示せず)が設けられている。固定壁111および移動壁112の相対する内壁には、センサーモジュール16が設けられて、該センサーモジュール16は、出入りエリア1101のベルト124の側面または下方に、プレート5の通路110への進入を検知する進入センサー161を一つまたは複数配置し、各ディスペンシングエリア1103のベルト124の側面または下方に、プレート5のディスペンシング所定位置への進入および加熱板143のプレート5からの離脱を検出する位置決めセンサー162を一つまたは複数配置し、各電気的特性検査エリア1102の側面または下方に、プレート5の電気的特性測定所定位置への進入および回路板153のプレート5からの離脱を検出する移動センサー163を一つまたは複数配置し、電気的特性検査エリア1102と出入りエリア1101との間の側面または下方に、プレート5が出入りエリア1101方向に向かって移動し、離れたかを検出する退出センサー164を一つまたは複数配置している。
搬送路11の出入りエリア1101と電気的特性検査エリア1102との間に押し出し装置17が設けられている。押し出し装置17は、動力を発生して移動するシリンダー172が挿着されているレール171を有する。シリンダー42には、シリンダー42により揺動し、プレート5を通過させたり、押し込んだりするアーム173が枢設されている。
移動壁112の外側に固定壁との間の幅調整装置18が配置されている。幅調整装置18は、移動壁112に向かって伸縮するネジ棒181を設けている。ネジ棒181上には、移動壁112に連接して移動壁112を固定壁111から離れさせたり、固定壁111に近づけたりする連接座182が設けられている。
搬送路11の下方には、固定壁111に固定された二つの位置決め座19が配置されており、位置決め座19上に配置したレール191上を移動壁112に固定されたスライダー192が搬送路と直角方向に移動して移動壁と固定壁との間隔を調整可能としている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the plate transport apparatus 1 includes a transport path 11 including a fixed wall 111 and a moving wall 112. The conveyance path 11 forms two passages 110 communicating with the outside from the center toward both ends. Each passage 110 is provided with an entrance / exit area 1101, an electrical property inspection area 1102, and a dispensing area 1103 in order from the outside to the inside. A plurality of positioning plates 113 arranged in parallel are arranged on top of the electrical property inspection area 1102 and the dispensing area 1103. Each positioning plate 113 is provided with a plurality of through grooves 1131.
The transport path 11 is provided with a first drive device 12 and a second drive device 13. In the first driving device 12 and the second driving device 13, motors 121 and 131 are arranged in the passages 110, respectively. The motors 121 and 131 connect drive seats 122 and 132 arranged in the transport path 11 respectively. A plurality of rollers 123 and 133 are arranged on the inner walls of the fixed wall 111 and the moving wall 112 facing each other at intervals. Belts 124 and 134 are hung on the drive seats 122 and 132 and the rollers 123 and 133. Two heating devices 14 are provided below the dispensing area 1103 of the conveyance path 11. The two heating devices 14 have a first cylinder 141 and are driven up and down by the first cylinder 141. An interlocking portion 142 is provided, and a heating plate 143 is connected to the top of the interlocking portion 142.
Below the electrical property inspection area 1102 of the transport path 11, two electrical property inspection devices 15 are provided. The two electrical characteristic inspection devices 15 have a second cylinder 151 and are provided with an interlocking unit 152 that is driven up and down by the second cylinder 151. Furthermore, the interlocking part 152 has a circuit board 153 connected to the top.
A circuit (not shown) having a plurality of contacts is provided on the upper surface of the circuit board 153. A sensor module 16 is provided on the opposing inner walls of the fixed wall 111 and the moving wall 112, and the sensor module 16 detects the entrance of the plate 5 into the passage 110 on the side surface or below the belt 124 in the entrance / exit area 1101. One or a plurality of approach sensors 161 are arranged, and positioning is performed on the side surface or the lower side of the belt 124 in each dispensing area 1103 to detect entry of the plate 5 to a predetermined dispensing position and separation of the heating plate 143 from the plate 5. One or a plurality of sensors 162 are arranged, and a movement sensor that detects the entry of the plate 5 into the predetermined position of the electrical property measurement and the separation of the circuit board 153 from the plate 5 on the side surface or below the electrical property inspection area 1102. One or a plurality of 163 are arranged, and the electrical characteristic inspection area 110 is arranged. And the side or downwards between the out area 1101, the plate 5 is moved toward the out area 1101 direction, and one or more arranged an exit sensor 164 for detecting whether away.
An extrusion device 17 is provided between the entrance / exit area 1101 of the conveyance path 11 and the electrical property inspection area 1102. The extrusion device 17 has a rail 171 on which a cylinder 172 that generates power and moves is inserted. The cylinder 42 is pivotally provided with an arm 173 that swings by the cylinder 42 and allows the plate 5 to pass through or to be pushed in.
A width adjusting device 18 between the movable wall 112 and the fixed wall is disposed. The width adjusting device 18 is provided with a screw rod 181 that expands and contracts toward the moving wall 112. A connecting seat 182 is provided on the screw rod 181 so as to be connected to the moving wall 112 to move the moving wall 112 away from the fixed wall 111 or to be close to the fixed wall 111.
Two positioning seats 19 fixed to the fixed wall 111 are disposed below the transport path 11, and a slider 192 fixed to the moving wall 112 on the rail 191 disposed on the positioning seat 19 is a transport path. The distance between the moving wall and the fixed wall can be adjusted by moving in a right angle direction.

処理装置2は、プレート搬送装置1上方に配置された座台21を有する。座台21には、ディスペンサー22、撮像位置決めレンズ23および光学検査装置24が設けられている。   The processing apparatus 2 has a pedestal 21 disposed above the plate conveying apparatus 1. The pedestal 21 is provided with a dispenser 22, an imaging positioning lens 23, and an optical inspection device 24.

移動装置3は、プレート搬送装置1の固定壁111または移動壁112に配置されている。移動装置3は、第1のレール311を設けた第1の移動モジュール31を有する。第1のレール311は、片側に駆動棒312を設けている。第1のレール311には、駆動棒312により往復移動を行なうスライド板313が配置されている。スライド板313の上表面には、第1のレール311と水平で直角の位置関係にある第2のレール321を配置した第2の移動モジュール32が設けられている。第2のレール321の一端に連動部322が配置されている。第2のレール321は、第3のレール331を垂直に配置した第3の移動モジュール33を設けている。第3の移動モジュール33は、第3のレール331の一端に動力部332を設けている。第3のレール331は、動力部332により移動する移動部333を設けている。移動部333は、処理装置2の座台21を設けている。   The moving device 3 is disposed on the fixed wall 111 or the moving wall 112 of the plate conveying device 1. The moving device 3 includes a first moving module 31 provided with a first rail 311. The first rail 311 is provided with a drive rod 312 on one side. A slide plate 313 that is reciprocated by a drive rod 312 is disposed on the first rail 311. On the upper surface of the slide plate 313, a second moving module 32 is provided in which a second rail 321 that is in a horizontal and perpendicular positional relationship with the first rail 311 is disposed. An interlocking part 322 is arranged at one end of the second rail 321. The second rail 321 is provided with a third moving module 33 in which the third rail 331 is arranged vertically. The third moving module 33 includes a power unit 332 at one end of the third rail 331. The third rail 331 is provided with a moving unit 333 that is moved by the power unit 332. The moving unit 333 is provided with the base 21 of the processing device 2.

図3〜6を参照する。図3は、本考案の自動ディスペンサー機構の動作を示す第1の側面図である。図4は、本考案の自動ディスペンサー機構の動作を示す第2の側面図である。図5は、本考案の自動ディスペンサー機構の動作を示す第3の側面図である。図6は、本考案の自動ディスペンサー機構の動作を示す第4の側面図である。
図3〜6に示すように、本考案のプレート搬送装置1の搬送路11の両側には、複数のプレート5を配置したプレート配置台4が設けられている。プレート5上表面には、間隔をおいて複数のチップ51が配列されている。チップ51は、両側にリード線(図示せず)を有する。
プレート5がプレート配置台4からプレート搬送装置1のベルト124に進入すると、進入センサー161がプレートを検出して第1の駆動装置12のモーター121が駆動座122を動かす。複数のローラー123に掛けられたベルト124(ベルト、歯車など)が回転し始めると、ベルト124上のプレート5が加熱装置14の上方に移動する。すると、位置決めセンサー162がプレートを検出してモーター121が停止する。加熱装置14の第1のシリンダー141が連動部142上の加熱板143を上昇させてプレート5に接触させ、プレート5が位置決め板113の底面に接すると、加熱装置14がプレート5の加熱を行なう。
Reference is made to FIGS. FIG. 3 is a first side view showing the operation of the automatic dispenser mechanism of the present invention. FIG. 4 is a second side view showing the operation of the automatic dispenser mechanism of the present invention. FIG. 5 is a third side view showing the operation of the automatic dispenser mechanism of the present invention. FIG. 6 is a fourth side view showing the operation of the automatic dispenser mechanism of the present invention.
3-6, the plate arrangement | positioning base 4 which has arrange | positioned the several plate 5 is provided in the both sides of the conveyance path 11 of the plate conveying apparatus 1 of this invention. A plurality of chips 51 are arranged on the upper surface of the plate 5 at intervals. The chip 51 has lead wires (not shown) on both sides.
When the plate 5 enters the belt 124 of the plate conveying device 1 from the plate placement table 4, the entry sensor 161 detects the plate, and the motor 121 of the first driving device 12 moves the driving seat 122. When the belt 124 (belt, gear, etc.) hung on the plurality of rollers 123 starts to rotate, the plate 5 on the belt 124 moves above the heating device 14. Then, the positioning sensor 162 detects the plate and the motor 121 stops. When the first cylinder 141 of the heating device 14 raises the heating plate 143 on the interlocking portion 142 to contact the plate 5, and the plate 5 contacts the bottom surface of the positioning plate 113, the heating device 14 heats the plate 5. .

移動装置3の第1の移動モジュール31内の駆動棒312がスライド板313を第1のレール311上でスライド移動させるのと、連動部322が第3の移動モジュール33をこれと直交する第2のレール321上でスライド移動させるのとを組み合わせた操作により、移動装置3上の処理装置2は、水平面内で往復移動を行なうことができる。
これに、移動装置3の動力部332が移動部333を第3のレール331上で垂直移動させる操作を組み合わせると、移動装置3は、プレート5上で処理装置2を水平面内および垂直方向に移動させることができる。また、ディスペンサー22のノズル(図示せず)を位置決め板113の上下に開口する貫通溝1131を通すことによりプレート5のチップ51にディスペンシングを行なう。ディスペンシングに用いられる材料は、エポキシ樹脂またはシリコン樹脂で、プレート5のチップ51に発光ダイオードを封止する。
When the drive rod 312 in the first moving module 31 of the moving device 3 slides the slide plate 313 on the first rail 311, the interlocking unit 322 moves the third moving module 33 perpendicular to the second moving module 33. The processing device 2 on the moving device 3 can reciprocate in a horizontal plane by an operation combined with sliding on the rail 321.
When the power unit 332 of the moving device 3 is combined with the operation of moving the moving unit 333 vertically on the third rail 331, the moving device 3 moves the processing device 2 on the plate 5 in the horizontal plane and in the vertical direction. Can be made. Dispensing is performed on the chip 51 of the plate 5 by passing a nozzle (not shown) of the dispenser 22 through a through-groove 1131 that opens up and down the positioning plate 113. The material used for dispensing is epoxy resin or silicon resin, and the light emitting diode is sealed on the chip 51 of the plate 5.

移動装置3の駆動棒312、連動部322および動力部332は、処理装置2が水平および垂直に移動できればよいので、モーター駆動による連結棒、歯車に駆動されるベルト、シリンダー駆動による伸縮棒など複数の部品の組み合わせでよい。ただし、これに限定されるものではない。   The drive rod 312, the interlocking unit 322, and the power unit 332 of the moving device 3 only need to be able to move the processing device 2 horizontally and vertically. Therefore, there are a plurality of connecting rods driven by motors, belts driven by gears, telescopic rods driven by cylinders, and the like. Any combination of these parts may be used. However, it is not limited to this.

自動ディスペンサーがプレート5にディスペンシングを行なう処理が完了すると、第1の駆動装置12のモーター121が逆回転する。駆動座122がベルト124上のプレート5を電気的特性検査装置15の上方まで移動させると、移動センサー163がプレート5を検出してモーター121を停止させる。この時、電気的特性検査装置15の第2のシリンダー151が連動部152により回路板153を上昇させてプレート5に接触させると、回路板153の回路接点がプレート5の複数のリード線と電気的に接触して電気的に接続される。プレート5が位置決め板113の底面に接すると、回路板153がプレート5上の発光ダイオードを点灯させる。これにより、発光ダイオードが発光するか検査することができる。
処理装置2内には、撮像位置決めレンズ23が配置されており、撮像位置決めレンズ23は、CCD、CMOSまたはその他の撮像デバイスである。移動装置3がプレート5上に処理装置2を移動させると、撮像位置決めレンズ23により撮像を行なう。撮像されたプレート5に偏移があった場合は、移動装置3が処理装置2に位置調整を行なわせる。また、ベルト124、134がプレート5を回路板153上に配置することにより、光学検査装置24の位置に偏移が生じ、発光ダイオードに正確に向かい合えない状況が発生するのを防ぎ、光学検査装置24が発光ダイオードの真上に配置するのを補助する。光学検査装置24により発光ダイオードの波長、CIE標準表色系、光強度などの特性に対して検査を行なう。
When the process of dispensing the automatic dispenser on the plate 5 is completed, the motor 121 of the first driving device 12 rotates in the reverse direction. When the drive seat 122 moves the plate 5 on the belt 124 to above the electrical characteristic inspection device 15, the movement sensor 163 detects the plate 5 and stops the motor 121. At this time, when the second cylinder 151 of the electrical characteristic inspection device 15 raises the circuit board 153 by the interlocking unit 152 to contact the plate 5, the circuit contact of the circuit board 153 is electrically connected to the plurality of lead wires of the plate 5. In contact with each other and electrically connected. When the plate 5 comes into contact with the bottom surface of the positioning plate 113, the circuit board 153 turns on the light emitting diodes on the plate 5. Thereby, it can be test | inspected whether a light emitting diode light-emits.
An imaging positioning lens 23 is disposed in the processing apparatus 2, and the imaging positioning lens 23 is a CCD, CMOS, or other imaging device. When the moving device 3 moves the processing device 2 onto the plate 5, imaging is performed by the imaging positioning lens 23. When the imaged plate 5 has a deviation, the moving device 3 causes the processing device 2 to adjust the position. Further, the belts 124 and 134 dispose the plate 5 on the circuit board 153, thereby preventing the position of the optical inspection device 24 from shifting and preventing the situation where the light-emitting diode cannot be faced accurately. 24 assists in placing directly above the light emitting diode. The optical inspection device 24 inspects the characteristics of the light emitting diode, such as the wavelength, CIE standard color system, and light intensity.

処理装置2の光学検査装置24は、外部のコンピューターに接続し、光学検査装置24が発光ダイオードに対して行なった検査数値をインプットして演算を行なうことができる。また、コンピューターが行なった演算結果を処理装置2にフィードバックして、処理装置2にチップ51上にディスペンシングされる材料の量を調整させる。これにより、歩留まりを向上させることができる。プレート5上の発光ダイオードにディスペンシングが行なわれ封止が完了すると、光学検査装置24が発光ダイオードに対して検査を行い、発光ダイオードが要求を満たしているかどうかが判定される。仮に、検査結果が良好でなかった場合、上記の方法でディスペンシングされる材料の量を調整し、発光ダイオードの特性が満足できるまで修正を行なう。これにより、発光ダイオードの歩留まりを向上させる。上記の検査および調整は、所定の回数(例えば、1回または2回)のみで、所定時間(例えば、1時間または2時間)内で行なう。また、ディスペンシングを行なう度に、検査および調整を行なうこともできる。ただし、これに限定されるものではない。   The optical inspection device 24 of the processing device 2 is connected to an external computer, and can be operated by inputting inspection numerical values that the optical inspection device 24 has performed on the light emitting diodes. Further, the calculation result performed by the computer is fed back to the processing device 2 so that the processing device 2 adjusts the amount of material dispensed on the chip 51. Thereby, a yield can be improved. When dispensing is performed on the light emitting diodes on the plate 5 and sealing is completed, the optical inspection device 24 inspects the light emitting diodes to determine whether or not the light emitting diodes meet the requirements. If the inspection result is not satisfactory, the amount of material dispensed is adjusted by the above method, and correction is performed until the characteristics of the light emitting diode are satisfied. This improves the yield of the light emitting diodes. The above inspection and adjustment are performed only within a predetermined time (for example, 1 hour or 2 hours) only at a predetermined number of times (for example, once or twice). In addition, inspection and adjustment can be performed each time dispensing is performed. However, it is not limited to this.

処理装置2は、ディスペンサー22、撮像位置決めレンズ23および光学検査装置24を有する。処理装置2は、ディスペンシングおよび検査を別々に行なってもよい。各工程は、プレート搬送装置1を共用してプレート5の搬送を行ない、移動装置3が一つあれば、処理装置2を移動させることができるため、設備全体の体積を縮小させ、工場の使用空間を節約することができる。また、光学検査装置24が発光ダイオードに対して行なう検査時間は、5分、30分など時間に設定して抽出検査を行なうことができる。   The processing device 2 includes a dispenser 22, an imaging positioning lens 23, and an optical inspection device 24. The processing device 2 may perform dispensing and inspection separately. Each process carries the plate 5 by sharing the plate conveying device 1. If there is one moving device 3, the processing device 2 can be moved, so that the volume of the entire facility is reduced and the factory is used. Space can be saved. Further, the inspection time that the optical inspection device 24 performs on the light emitting diode can be set to 5 minutes, 30 minutes, or the like, and the extraction inspection can be performed.

プレート5の異なる形態により、ディスペンシングが行なわれた発光ダイオードは、SMDタイプまたはLAMPタイプになる。プレート搬送装置1において、回路板153上表面の回路接点がプレート5の底部の接点と接触し、プレート5の底部の接点が頂部の接点に導電し、プレート5の頂部が発光ダイオードの複数のリード線と電気的に接触して発光ダイオードの電気的検査を行なう。発光ダイオードの複数のリード線は、プレート5の内部に入れて、回路板153の回路接点がプレート5の接点と接触し、プレート5の接点が発光ダイオードの複数のリード線に導通させて発光ダイオードの電気的検査を行なってもよい。また、発光ダイオードの複数のリード線は、プレート5の内部に貫通させて、回路板153の回路接点と電気的に接触させてもよい。ただし、これに限定されるものではない。   Depending on the different form of the plate 5, the dispensed light emitting diode is of SMD type or LAMP type. In the plate conveying device 1, the circuit contact on the upper surface of the circuit board 153 contacts the contact at the bottom of the plate 5, the contact at the bottom of the plate 5 conducts to the contact at the top, and the top of the plate 5 has a plurality of light emitting diode leads. Electrical inspection of the light emitting diode is made in electrical contact with the wire. The plurality of lead wires of the light emitting diode are placed inside the plate 5, the circuit contact of the circuit board 153 contacts the contact of the plate 5, and the contact of the plate 5 is electrically connected to the plurality of lead wires of the light emitting diode. The electrical inspection may be performed. Further, the plurality of lead wires of the light emitting diode may be penetrated into the plate 5 to be in electrical contact with the circuit contacts of the circuit board 153. However, it is not limited to this.

プレート搬送装置1において、第1の駆動装置12がプレート5を進入させると、加熱装置14がプレート5に加熱を行なう。この時、第2の駆動装置13がプレート5を進入させる。第1の駆動装置12がプレート5にディスペンシングまたは検査を行なうと同時に、第2の駆動装置13がプレート5に加熱を行なう。このように、第1の駆動装置12および第2の駆動装置13は、同時に作業を行い、プレート5に処理が施されるまで、待機する必要がなく、作業時間の浪費を避け、加工処理工程を短縮することができる。   In the plate conveyance device 1, when the first driving device 12 enters the plate 5, the heating device 14 heats the plate 5. At this time, the second driving device 13 causes the plate 5 to enter. At the same time as the first driving device 12 dispenses or inspects the plate 5, the second driving device 13 heats the plate 5. In this way, the first drive device 12 and the second drive device 13 work simultaneously and do not need to wait until the plate 5 is processed, avoiding waste of work time and processing steps. Can be shortened.

図7を参照する。図7は、プレート搬送装置の幅調節を示す斜視図である。図7に示すように、左右一対の搬送路において処理対象となるプレートのサイズが異なる場合、左右の搬送路の幅をそれぞれに合わせて調整する必要がある。
位置決め座19のスライダー192と移動壁112が結合されているため、幅調整装置18のネジ棒181により連接座182を移動させると、連接座182と結合した移動壁112も連動して移動し、移動壁112がスライダー192とともに位置決め座19のレール191上で移動すると、固定壁111と移動壁112との間の幅を調整することができる。これにより、異なるサイズのプレート5が使用できるようになり、実用性を向上させることができる。
Please refer to FIG. FIG. 7 is a perspective view showing the width adjustment of the plate conveying device. As shown in FIG. 7, when the size of the plate to be processed is different in the pair of left and right transport paths, it is necessary to adjust the width of the left and right transport paths according to each.
Since the slider 192 of the positioning seat 19 and the moving wall 112 are coupled, when the connecting seat 182 is moved by the screw rod 181 of the width adjusting device 18, the moving wall 112 coupled to the connecting seat 182 is also moved in conjunction with it. When the moving wall 112 moves on the rail 191 of the positioning seat 19 together with the slider 192, the width between the fixed wall 111 and the moving wall 112 can be adjusted. Thereby, plates 5 having different sizes can be used, and the practicality can be improved.

幅調整装置18および位置決め座19は、固定壁111または移動壁112の外側の異なる位置に設けられているが、それは相互に重ならないようにしているもので、備え付ける際に、都合が良いのである。二つの位置決め座19の位置は、移動壁112が等間隔で移動できればよい。
移動装置3は、処理装置2をプレート5上方で移動させることができればよく、プレート搬送装置1の固定壁111または移動壁112の通路110反対側に配置される。ただし、これに限定されるものではない。
The width adjusting device 18 and the positioning seat 19 are provided at different positions outside the fixed wall 111 or the moving wall 112, but they are not overlapped with each other, which is convenient for installation. . The positions of the two positioning seats 19 only need to allow the moving wall 112 to move at equal intervals.
The moving device 3 only needs to be able to move the processing device 2 above the plate 5 and is disposed on the opposite side of the passage 110 of the fixed wall 111 or the moving wall 112 of the plate conveying device 1. However, it is not limited to this.

図1、図2および図8を参照する。図8は、本考案のもう一つの実施形態による自動ディスペンサー機構を示す斜視図である。図1、図2および図8に示すように、プレート搬送装置1の搬送路11の頂部に、一方の端部からもう一方の端部に連通した通路110が配置されている。通路110の一方の端部からもう一方の端部に、進入エリア1104、ディスペンシングエリア1103、電気的特性検査エリア1102、退出エリア1105が順番に設けられている。進入エリア1104、ディスペンシングエリア1103、電気的特性検査エリア1102、退出エリア1105は、側面または下方に、プレート5の通路110の所定位置への進入または退出を検出する進入センサー161、位置決めセンサー162、移動センサー163、退出センサー164をそれぞれ一つまたは複数配置している。位置決めセンサー162および移動センサー163は、加熱板143または回路板153がプレート5から離れたかを検出する。また、進入エリア1104とディスペンシングエリア1103との間には、押し出し装置17が設けられ、搬送路11には、プレート5を通路110上で片側移動させる第1の駆動装置12が設けられている。   Please refer to FIG. 1, FIG. 2 and FIG. FIG. 8 is a perspective view illustrating an automatic dispenser mechanism according to another embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 1, 2, and 8, a passage 110 that communicates from one end to the other end is disposed at the top of the transport path 11 of the plate transport apparatus 1. An entrance area 1104, a dispensing area 1103, an electrical characteristic inspection area 1102, and an exit area 1105 are provided in order from one end of the passage 110 to the other end. The approach area 1104, the dispensing area 1103, the electrical property inspection area 1102, and the exit area 1105 are an entrance sensor 161, a positioning sensor 162 for detecting the entrance or exit of the plate 5 to or from a predetermined position on the side or below. One or a plurality of movement sensors 163 and exit sensors 164 are arranged. The positioning sensor 162 and the movement sensor 163 detect whether the heating plate 143 or the circuit board 153 is separated from the plate 5. Further, an extrusion device 17 is provided between the entry area 1104 and the dispensing area 1103, and a first drive device 12 that moves the plate 5 on one side on the passage 110 is provided in the transport path 11. .

プレート搬送装置1の搬送路11の上方は、一つまたは二つの通路110でもよい。 プレート搬送装置1はプレート5を通路110の一方の端部からもう一方の端部に移動させても、中央から両側に往復運動させてもよい。処理装置2によりプレート5がディスペンシング、電気的特性検査および光学検査が行なわれればよいのである。   One or two passages 110 may be provided above the conveying path 11 of the plate conveying apparatus 1. The plate conveying apparatus 1 may move the plate 5 from one end portion of the passage 110 to the other end portion or may reciprocate from the center to both sides. The processing apparatus 2 only needs to perform the dispensing, electrical property inspection, and optical inspection of the plate 5.

本考案では好適な実施形態を前述の通りに開示したが、これらは決して本考案を限定するものではなく、当該技術を熟知する者は誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の保護の範囲は、実用新案請求の範囲で指定した内容を基準とする。   Although the present invention discloses preferred embodiments as described above, these are not intended to limit the present invention in any way, and anyone skilled in the art is within the spirit and scope of the present invention. Various changes and modifications can be made. Therefore, the scope of protection of the present invention is based on the contents specified in the claims of the utility model.

1 プレート搬送装置
2 処理装置
3 移動装置
4 プレート配置台
5 プレート
11 搬送路
12 第1の駆動装置
13 第2の駆動装置
14 加熱装置
15 電気的特性検査装置
16 センサーモジュール
17 押し出し装置
18 幅調整装置
19 位置決め座
21 座台
22 ディスペンサー
23 撮像位置決めレンズ
24 光学検査装置
31 第1の移動モジュール
32 第2の移動モジュール
33 第3の移動モジュール
51 チップ
110 通路
111 固定壁
112 移動壁
113 位置決め板
121 モーター
122 駆動座
123 ローラー
124 ベルト
131 モーター
132 駆動座
133 ローラー
134 ベルト
141 第1のシリンダー
142 連動部
143 加熱板
151 第2のシリンダー
152 連動部
153 回路板
161 進入センサー
162 位置決めセンサー
163 移動センサー
164 退出センサー
171 レール
172 シリンダー
173 アーム
181 ネジ棒
182 連接座
191 レール
192 スライダー
311 第1のレール
312 駆動棒
313 スライド板
321 第2のレール
322 連動部
331 第3のレール
332 動力部
333 移動部
1101 出入りエリア
1102 電気的特性検査エリア
1103 ディスペンシングエリア
1104 進入エリア
1105 退出エリア
1131 貫通溝
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plate conveying apparatus 2 Processing apparatus 3 Moving apparatus 4 Plate arrangement | positioning stand 5 Plate 11 Conveyance path 12 1st drive apparatus 13 2nd drive apparatus 14 Heating apparatus 15 Electrical property inspection apparatus 16 Sensor module 17 Extrusion apparatus 18 Width adjustment apparatus 19 Positioning seat 21 Seat 22 Dispenser 23 Imaging positioning lens 24 Optical inspection device 31 First moving module 32 Second moving module 33 Third moving module 51 Chip 110 Passage 111 Fixed wall 112 Moving wall 113 Positioning plate 121 Motor 122 Driving seat 123 Roller 124 Belt 131 Motor 132 Driving seat 133 Roller 134 Belt 141 First cylinder 142 Interlocking portion 143 Heating plate 151 Second cylinder 152 Interlocking portion 153 Circuit board 161 Ingress sensor 162 Positioning sensor 163 Movement sensor 164 Exit sensor 171 Rail 172 Cylinder 173 Arm 181 Screw rod 182 Connecting seat 191 Rail 192 Slider 311 First rail 312 Driving rod 313 Slide plate 321 Second rail 322 Interlocking portion 331 Third rail 332 Power portion 333 Moving part 1101 Entrance / exit area 1102 Electrical characteristic inspection area 1103 Dispensing area 1104 Entrance area 1105 Exit area 1131 Through groove

Claims (6)

プレート上の複数のチップにディスペンシングを行ない、発光ダイオードを封止し、光学検査を行なった後、ディスペンシング量を調整する自動ディスペンサー機構であって、プレート搬送装置、処理装置及び移動装置から構成され、
上記プレート搬送装置は、固定壁および移動壁間に前記プレートが移動する一つまたは複数の通路を構成する搬送路を設け、
前記各通路は、その搬送方向に沿って電気的特性検査エリアおよびディスペンシングエリアを設けると共に、該ディスペンシングエリアの下方には、上下に往復移動を行い、前記プレートに加熱を行なう二つの加熱装置を設け、
該電気的特性検査エリアの下方には、上下に往復移動を行い、前記プレートに電気的特性検査を行なう二つの電気的特性検査装置が設け、
上記処理装置は、上記移動装置により前記プレート搬送装置上方で水平面内および垂直方向に移動される座台を有し、該座台上に、前記プレート上の複数のチップにディスペンシングを行ない、前記発光ダイオードとして封止するディスペンサー、および前記発光ダイオードの特性を検査する光学検査装置を設け、
上記移動装置は、前記プレート搬送装置の側方に配置されて、前記処理装置を前記プレート上で水平面内および垂直方向に移動させて、上記処理装置を上記搬送装置の電気的特性検査エリアおよびディスペンシングエリアに移動させる機構を備えてなることを特徴とする自動ディスペンサー機構。
An automatic dispenser mechanism that dispenses a plurality of chips on a plate, seals a light emitting diode, performs optical inspection, and adjusts the amount of dispensing, and includes a plate conveying device, a processing device, and a moving device And
The plate conveying device is provided with a conveying path that constitutes one or a plurality of paths through which the plate moves between a fixed wall and a moving wall,
Each passage is provided with an electrical property inspection area and a dispensing area along the conveying direction, and two heating devices for reciprocating vertically and heating the plate below the dispensing area Provided,
Below the electrical property inspection area, there are two electrical property inspection devices that reciprocate up and down and perform electrical property inspection on the plate,
The processing apparatus has a pedestal that is moved in a horizontal plane and in a vertical direction above the plate conveying device by the moving device, and dispenses a plurality of chips on the plate on the pedestal, A dispenser for sealing as a light emitting diode, and an optical inspection device for inspecting the characteristics of the light emitting diode;
The moving device is disposed on a side of the plate conveying device, moves the processing device on the plate in a horizontal plane and in a vertical direction, and moves the processing device to an electrical property inspection area and a display of the conveying device. An automatic dispenser mechanism characterized by comprising a mechanism for moving to a sensing area.
前記処理装置は、前記座台に、前記光学検査装置の位置決めの補助を行なう撮像位置決めレンズを設けていることを特徴とする請求項1に記載の自動ディスペンサー機構。   2. The automatic dispenser mechanism according to claim 1, wherein the processing device is provided with an imaging positioning lens for assisting in positioning of the optical inspection device on the pedestal. 前記プレート搬送装置は、頂部に加熱板を設けた連動部を上下に駆動させる第1のシリンダーを有する前記加熱装置と、頂部に回路板を設けた連動部を上下に駆動させる第2のシリンダーを有する前記電気的特性検査装置と、を有することを特徴とする請求項1に記載の自動ディスペンサー機構。   The plate conveying device includes the heating device having a first cylinder for driving up and down an interlocking portion provided with a heating plate on the top, and a second cylinder for driving the interlocking portion provided with a circuit board on the top up and down. The automatic dispenser mechanism according to claim 1, further comprising: an electrical property inspection device having the electrical property inspection device. 前記移動装置は、前記プレート搬送装置の前記固定壁または前記移動壁が相対する通路の反対側に配置され、第1のレールを設けた第1の移動モジュールを有し、前記第1のレールは片側に駆動棒を設け、前記第1のレールは前記駆動棒により往復移動を行なうスライド板を設け、前記スライド板の上表面に、前記第1のレールと水平で直角の位置関係にある第2のレールを配置した第2の移動モジュールが設けられ、前記第2のレールの一端に連動部が配置され、前記第2のレールは前記連動部により上下移動を行なう第3の移動モジュールを設け、前記第3の移動モジュールは第3のレールを垂直に配置し、前記第3の移動モジュールは前記第3のレールの一端に動力部を設け、前記第3のレールは前記処理装置の前記座台に連接し、前記動力部により移動する移動部を設けていることを特徴とする請求項1に記載の自動ディスペンサー機構。   The moving device includes a first moving module that is disposed on the opposite side of the passage to which the fixed wall or the moving wall of the plate conveying device is opposed, and provided with a first rail, and the first rail is A drive rod is provided on one side, the first rail is provided with a slide plate that reciprocates by the drive rod, and a second surface that is horizontally and perpendicular to the first rail is provided on the upper surface of the slide plate. A second movement module having the rails arranged therein, an interlocking portion disposed at one end of the second rail, and the second rail including a third movement module that moves up and down by the interlocking portions; The third moving module has a third rail arranged vertically, the third moving module is provided with a power unit at one end of the third rail, and the third rail is the seat of the processing apparatus. Connected to the front Automatic dispenser mechanism according to claim 1, characterized in that is provided with a moving part moved by the power unit. 前記搬送路は、頂部に、一方の端部からもう一方の端部に連通した前記通路が配置され、前記通路の一方の端部からもう一方の端部に、進入エリア、ディスペンシングエリア、電気的特性検査エリア、退出エリアが順番に設けられ、前記進入エリア、前記ディスペンシングエリア、前記電気的特性検査エリア、前記退出エリアは、側面または下方に、前記プレートの前記通路の所定位置への進入または退出を検出する進入センサー、位置決めセンサー、移動センサー、退出センサーをそれぞれ一つまたは複数配置し、前記搬送路には、前記プレートを前記通路上で片側移動させる第1の駆動装置が設けられ、前記第1の駆動装置は前記通路にモーターを配置し、前記モーターは前記搬送路内に配置された駆動座に連接し、前記移動壁の相対する内壁には、複数のローラーが配列され、前記駆動座および前記ローラー上にベルトが掛けられていることを特徴とする請求項1に記載の自動ディスペンサー機構。   The transport path is arranged at the top with the passage communicating from one end to the other end, and from one end of the passage to the other end, an entrance area, a dispensing area, an electrical area, The characteristic inspection area and the exit area are provided in order, and the entry area, the dispensing area, the electrical characteristic inspection area, and the exit area enter the predetermined position of the passage of the plate on the side or below. Alternatively, one or a plurality of entry sensors, positioning sensors, movement sensors, and exit sensors for detecting exit are arranged, and the transport path is provided with a first drive device that moves the plate on one side on the passage, The first driving device has a motor disposed in the passage, and the motor is connected to a driving seat disposed in the conveyance path and is opposed to the moving wall. The inner wall, a plurality of rollers are arranged, the automatic dispenser mechanism according to claim 1, characterized in that the belt in the driving seat and on the roller is trained. 前記搬送路は、中央から両端の外部に連通した前記二つの通路を頂部に設け、前記各通路は外側から内側に、出入りエリア、電気的特性検査エリア、ディスペンシングエリアを順番に設け、前記出入りエリア、前記電気的特性検査エリア、前記ディスペンシングエリアは側面または下方に、前記プレートの前記通路の所定位置への進入または退出を検出する進入センサー、移動センサー、位置決めセンサーをそれぞれ一つまたは複数配置し、前記搬送路は前記プレートを前記通路上で往復移動させる第1の駆動装置および第2の駆動装置を設け、前記第1の駆動装置および前記第2の駆動装置は前記各通路にそれぞれモーターを配置し、前記モーターは前記搬送路内に配置された駆動座をそれぞれ連接し、前記搬送路内の相対する内壁には、複数のローラーが配列され、前記駆動座および前記ローラー上には、ベルトが掛けられていることを特徴とする請求項1に記載の自動ディスペンサー機構。   The transport path is provided with the two passages communicating from the center to the outside of both ends at the top, and each passage is provided with an entry / exit area, an electrical property inspection area, and a dispensing area in order from the outside to the inside / outside. The area, the electrical property inspection area, and the dispensing area are each provided with one or a plurality of entrance sensors, movement sensors, and positioning sensors for detecting entry or exit of the plate to or from a predetermined position on the side or below. The transport path is provided with a first drive device and a second drive device for reciprocating the plate on the passage, and the first drive device and the second drive device are respectively provided with motors in the passages. The motor is connected to driving seats arranged in the conveyance path, respectively, and the opposing inner walls in the conveyance path are Are arranged the number of rollers, wherein the driving seat and on the roller, automatic dispenser mechanism according to claim 1, characterized in that the belt is trained.
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105921324A (en) * 2016-06-28 2016-09-07 苏州市宏业灯具设备有限公司 Anti-dazzling treatment device for glue applying of LED light source
JP2016538123A (en) * 2013-11-14 2016-12-08 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド Supply device provided with a transfer system and method for transferring a substrate in the supply device
CN106449489A (en) * 2016-12-01 2017-02-22 丹东依镭社电子科技有限公司 Automatic production device for LD (laser diode) package tube
CN108114862A (en) * 2018-01-30 2018-06-05 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 A kind of optical module puts thermally conductive gel method and device automatically
CN108355921A (en) * 2018-05-19 2018-08-03 东莞市合易自动化科技有限公司 A kind of dispensing detection all-in-one machine and its dispensing detection method
CN108816667A (en) * 2018-08-14 2018-11-16 苏州田心方莫自动化科技有限公司 Based on image detection automatically dropping glue and assembling equipment
CN111097655A (en) * 2018-10-28 2020-05-05 深圳市兴禾自动化有限公司 Automatic dispensing and adhesive layer detection device and dispensing and adhesive layer detection process thereof
CN114260145A (en) * 2021-11-16 2022-04-01 河南芯睿电子科技有限公司 Efficient glue dispensing device and method for power management chip
CN114944355A (en) * 2022-07-27 2022-08-26 成都汉芯国科集成技术有限公司 High-efficient packaging hardware is used in integrated circuit chip design
CN114950890A (en) * 2021-02-24 2022-08-30 中国船舶重工集团公司第七一一研究所 Press from both sides and get transfer device and rubber coating weighing-appliance
CN115121441A (en) * 2022-07-14 2022-09-30 先之科半导体科技(东莞)有限公司 Dispensing device is used in diode production

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016538123A (en) * 2013-11-14 2016-12-08 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド Supply device provided with a transfer system and method for transferring a substrate in the supply device
CN105921324B (en) * 2016-06-28 2020-09-18 新沂市锡沂高新材料产业技术研究院有限公司 LED light source rubberizing anti-dazzle processing apparatus
CN105921324A (en) * 2016-06-28 2016-09-07 苏州市宏业灯具设备有限公司 Anti-dazzling treatment device for glue applying of LED light source
CN106449489A (en) * 2016-12-01 2017-02-22 丹东依镭社电子科技有限公司 Automatic production device for LD (laser diode) package tube
CN108114862A (en) * 2018-01-30 2018-06-05 深圳市恒宝通光电子股份有限公司 A kind of optical module puts thermally conductive gel method and device automatically
CN108355921A (en) * 2018-05-19 2018-08-03 东莞市合易自动化科技有限公司 A kind of dispensing detection all-in-one machine and its dispensing detection method
CN108816667A (en) * 2018-08-14 2018-11-16 苏州田心方莫自动化科技有限公司 Based on image detection automatically dropping glue and assembling equipment
CN111097655A (en) * 2018-10-28 2020-05-05 深圳市兴禾自动化有限公司 Automatic dispensing and adhesive layer detection device and dispensing and adhesive layer detection process thereof
CN111097655B (en) * 2018-10-28 2023-09-08 深圳市兴禾自动化股份有限公司 Automatic dispensing and glue layer detection device and dispensing and glue layer detection process thereof
CN114950890A (en) * 2021-02-24 2022-08-30 中国船舶重工集团公司第七一一研究所 Press from both sides and get transfer device and rubber coating weighing-appliance
CN114260145A (en) * 2021-11-16 2022-04-01 河南芯睿电子科技有限公司 Efficient glue dispensing device and method for power management chip
CN115121441A (en) * 2022-07-14 2022-09-30 先之科半导体科技(东莞)有限公司 Dispensing device is used in diode production
CN114944355A (en) * 2022-07-27 2022-08-26 成都汉芯国科集成技术有限公司 High-efficient packaging hardware is used in integrated circuit chip design

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