JP2013179115A - Component mounting device and manufacturing method of substrate - Google Patents

Component mounting device and manufacturing method of substrate Download PDF

Info

Publication number
JP2013179115A
JP2013179115A JP2012041108A JP2012041108A JP2013179115A JP 2013179115 A JP2013179115 A JP 2013179115A JP 2012041108 A JP2012041108 A JP 2012041108A JP 2012041108 A JP2012041108 A JP 2012041108A JP 2013179115 A JP2013179115 A JP 2013179115A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
substrate
component mounting
support
mounting apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012041108A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5984284B2 (en
Inventor
Togo Matsuura
東吾 松浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2012041108A priority Critical patent/JP5984284B2/en
Priority to CN201310055922.8A priority patent/CN103298331B/en
Publication of JP2013179115A publication Critical patent/JP2013179115A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5984284B2 publication Critical patent/JP5984284B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component mounting device which allows for enhancement of productivity of product, and to provide a manufacturing method of substrate.SOLUTION: The component mounting device includes a substrate holding unit, a backup unit, a distance sensor, and a head. The substrate holding unit holds a substrate. The backup unit includes a support for supporting the substrate held by the substrate holding unit, and a displacement mechanism for changing the height position of the support. The distance sensor measures the distance from any position in the component mounting device to the position of the support determined by the displacement mechanism. The head holds the component and mounts the component thus held on the substrate held by the substrate holding unit and supported on the support.

Description

本技術は、電子部品を基板に実装する部品実装装置及び基板の製造方法に関する。   The present technology relates to a component mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate and a method for manufacturing the substrate.

特許文献１に記載の電子部品実装機は、基板への電子部品の実装時において、基板のそりの発生を防止するバックアップユニットを備えている。電子部品実装機では、ヘッドが電子部品を保持してこれを基板へ実装する時に、その電子部品を基板へ押し付けるようにヘッドが動作する。バックアップユニットは、その時に加えられる基板への押圧力による基板のそりの発生を抑制する（例えば、特許文献１の明細書段落[００１４]参照）。   The electronic component mounting machine described in Patent Literature 1 includes a backup unit that prevents the substrate from warping when the electronic component is mounted on the substrate. In the electronic component mounting machine, when the head holds the electronic component and mounts the electronic component on the substrate, the head operates to press the electronic component against the substrate. The backup unit suppresses the occurrence of warping of the substrate due to the pressing force applied to the substrate at that time (see, for example, paragraph [0014] of the specification of Patent Document 1).

特開平５−３３５７８２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-335582

部品実装装置は、支持体の昇降移動中は、部品の実装動作を中断している。したがって、部品実装装置による作業時間を短縮して製品の生産性を高めるためには、バックアップ装置の動作の効率化が必要になる。   The component mounting apparatus interrupts the component mounting operation while the support is moving up and down. Therefore, in order to shorten the work time by the component mounting apparatus and increase the productivity of the product, it is necessary to increase the efficiency of the operation of the backup apparatus.

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、製品の生産性を向上させることができる部品実装装置及び基板の製造方法を提供することにある。   In view of the circumstances as described above, an object of the present technology is to provide a component mounting apparatus and a substrate manufacturing method that can improve product productivity.

上記目的を達成するため、本技術に係る部品実装装置は、基板保持ユニットと、バックアップユニットと、距離センサと、ヘッドとを具備する。
前記基板保持ユニットは、基板を保持する。
前記バックアップユニットは、前記基板保持ユニットにより保持された前記基板を支持する支持体と、前記支持体の高さ位置を変化させる変位機構とを有する。
前記距離センサは、部品実装装置内の任意の位置から、前記変位機構により決定される前記支持体の位置までの距離を測定する。
前記ヘッドは、部品を保持し、前記保持した部品を、前記基板保持ユニットにより保持され前記支持体に支持された前記基板に実装する。 In order to achieve the above object, a component mounting apparatus according to the present technology includes a board holding unit, a backup unit, a distance sensor, and a head.
The substrate holding unit holds a substrate.
The backup unit includes a support that supports the substrate held by the substrate holding unit, and a displacement mechanism that changes a height position of the support.
The distance sensor measures a distance from an arbitrary position in the component mounting apparatus to the position of the support body determined by the displacement mechanism.
The head holds a component and mounts the held component on the substrate held by the substrate holding unit and supported by the support.

距離センサの測定対象となる距離の方向での距離センサの位置が設定されていれば、部品実装装置は、支持体の部品実装装置内の位置を認識することができる。したがって、部品実装装置が支持体の位置を認識する時の支持体の基準位置を、バックアップユニットに設ける必要がなく、つまり、支持体が基準位置まで移動する工程を省くことができる。これにより、部品実装装置による作業時間が短くなり、製品の生産性を向上させることができる。   If the position of the distance sensor in the direction of the distance to be measured by the distance sensor is set, the component mounting apparatus can recognize the position of the support in the component mounting apparatus. Therefore, it is not necessary to provide the backup unit with the reference position of the support when the component mounting apparatus recognizes the position of the support, that is, the step of moving the support to the reference position can be omitted. Thereby, the working time by the component mounting apparatus is shortened, and the productivity of the product can be improved.

前記部品実装装置は、ヘッド保持ユニットと、移動機構とをさらに具備してもよい。
前記ヘッド保持ユニットは、前記距離センサが取り付けられ、前記ヘッドを保持する。
前記移動機構は、前記ヘッド保持ユニットを、前記基板保持ユニットにより保持された前記基板の実装面に沿った少なくとも１軸方向で、前記基板と相対的に移動させる。 The component mounting apparatus may further include a head holding unit and a moving mechanism.
The head holding unit is attached with the distance sensor and holds the head.
The moving mechanism moves the head holding unit relative to the substrate in at least one axial direction along the mounting surface of the substrate held by the substrate holding unit.

ヘッド保持ユニットに距離センサが取り付けられることにより、移動機構は、実装処理のためにヘッドを実装領域上に移動させる動作を利用して、距離センサをバックアップユニットの支持体上に位置させることができる。これにより、部品実装装置における作業時間を短縮することができる。   By attaching the distance sensor to the head holding unit, the moving mechanism can position the distance sensor on the support unit of the backup unit by using the operation of moving the head over the mounting area for the mounting process. . Thereby, the working time in the component mounting apparatus can be shortened.

前記部品実装装置は、ヘッド保持ユニットと、昇降ユニットとをさらに具備してもよい。
前記ヘッド保持ユニットは、前記ヘッドを保持する。
前記昇降ユニットは、前記ヘッド及び前記距離センサが取り付けられた可動部を有し、前記ヘッド保持ユニットに設けられた、前記可動部を昇降させる。 The component mounting apparatus may further include a head holding unit and an elevating unit.
The head holding unit holds the head.
The elevating unit has a movable part to which the head and the distance sensor are attached, and elevates and lowers the movable part provided in the head holding unit.

昇降ユニットに距離センサが取り付けられることにより、距離センサを昇降させることができる。したがって、距離センサの基準高さ位置を可変に調整することができる。   The distance sensor can be moved up and down by attaching the distance sensor to the lifting unit. Therefore, the reference height position of the distance sensor can be variably adjusted.

前記変位機構は、駆動源と、前記駆動源に接続され、水平方向に沿った駆動力を発生する水平駆動部と、前記支持体に接続され、前記水平駆動部による前記駆動力を、垂直方向に沿った駆動力に変換する変換機構とを有してもよい。   The displacement mechanism is connected to a drive source, a horizontal drive unit that is connected to the drive source and generates a drive force along a horizontal direction, and is connected to the support, and the drive force by the horizontal drive unit is applied to the vertical direction. And a conversion mechanism that converts the driving force into the driving force.

前記部品実装装置は、制御ユニットをさらに具備してもよい。制御ユニットは、前記距離センサの位置から前記支持体の位置までの目標となる目標距離の情報を記憶し、前記目標距離と、前記距離センサにより検出された、前記距離センサの位置から前記支持体の位置までの距離とに基づき、前記支持体の、現在の高さ位置から目標の高さ位置までの移動距離を算出する。   The component mounting apparatus may further include a control unit. The control unit stores information on a target distance that is a target from the position of the distance sensor to the position of the support, and the support is determined based on the target distance and the position of the distance sensor detected by the distance sensor. Based on the distance to the position, the movement distance of the support from the current height position to the target height position is calculated.

制御ユニットにより目的高さ位置が算出されれば、バックアップユニットの変位機構は支持体をその目的高さ位置まで移動させることができる。   If the target height position is calculated by the control unit, the displacement mechanism of the backup unit can move the support to the target height position.

前記部品実装装置は、基板を搬送する搬送ユニットをさらに具備し、前記基板保持ユニットは、前記搬送ユニットの一部の構成を含んでもよい。   The component mounting apparatus may further include a transport unit that transports the board, and the board holding unit may include a part of the structure of the transport unit.

前記距離センサは、例えば、レーザ式変位センサ、超音波式変位センサ、渦電流式変位センサ及び接触式変位センサのうちいずれか１つであってもよい。   The distance sensor may be, for example, any one of a laser displacement sensor, an ultrasonic displacement sensor, an eddy current displacement sensor, and a contact displacement sensor.

本技術に係る基板の製造方法は、基板を支持する支持体と、前記支持体の高さ位置を変化させる変位機構とを有するバックアップユニットを備えた部品実装装置による基板の製造方法である。
基板保持ユニットにより基板が保持される。
前記部品実装装置内の任意の位置から、前記変位機構により決定される前記支持体の位置までの距離が距離センサにより測定される。
前記距離センサの測定により得られた前記距離の情報に基づき、前記変位機構による前記支持体の目的高さ位置に前記支持体が移動させられることで、前記基板保持ユニットにより保持された基板が前記支持体により支持される。
部品を保持するヘッドにより、前記保持した部品が、前記支持体に支持された前記基板に実装される。 The board manufacturing method according to the present technology is a board manufacturing method using a component mounting apparatus including a backup unit having a support that supports the board and a displacement mechanism that changes a height position of the support.
The substrate is held by the substrate holding unit.
A distance from an arbitrary position in the component mounting apparatus to the position of the support determined by the displacement mechanism is measured by a distance sensor.
The substrate held by the substrate holding unit is moved by moving the support to a target height position of the support by the displacement mechanism based on the distance information obtained by the measurement of the distance sensor. Supported by a support.
The held component is mounted on the substrate supported by the support by a head that holds the component.

これにより、部品実装装置が支持体の位置を認識する時の支持体の基準位置を、バックアップユニットに設ける必要がなく、つまり、支持体がその基準位置まで移動する工程を省くことができる。これにより、部品実装装置による作業時間が短くなり、製品の生産性を向上させることができる。   Thereby, it is not necessary to provide the reference position of the support body in the backup unit when the component mounting apparatus recognizes the position of the support body, that is, the process of moving the support body to the reference position can be omitted. Thereby, the working time by the component mounting apparatus is shortened, and the productivity of the product can be improved.

以上、本技術によれば、部品実装装置による作業時間を短縮できるので、製品の生産性を向上させることができる。   As described above, according to the present technology, work time by the component mounting apparatus can be shortened, so that product productivity can be improved.

図１は、本技術の第１の実施形態に係る部品実装装置を示す模式的な正面図である。FIG. 1 is a schematic front view showing a component mounting apparatus according to the first embodiment of the present technology. 図２は、その部品実装装置を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the component mounting apparatus. 図３はその部品実装装置を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing the component mounting apparatus. 図４は、部品実装装置において、主に機械的な駆動機構の制御システムの構成を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a control system mainly for a mechanical drive mechanism in the component mounting apparatus. 図５は、バックアッププレートの動作時の主制御部（または軸制御部）の処理を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing processing of the main control unit (or axis control unit) during the operation of the backup plate. 図６は、距離センサ及びバックアップユニットの動作を順に示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating operations of the distance sensor and the backup unit in order. 図７は、参考例に係るバックアッププレートの昇降の方法を説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining a method of raising and lowering the backup plate according to the reference example. 図８は、本技術の第２の実施形態に係る部品実装装置を示す側面図である。FIG. 8 is a side view showing a component mounting apparatus according to the second embodiment of the present technology. 図９は、本技術の第３の実施形態に係る部品実装装置の制御システムの構成を示すブロック図である。FIG. 9 is a block diagram illustrating a configuration of a control system for a component mounting apparatus according to the third embodiment of the present technology.

以下、図面を参照しながら、本技術の実施形態を説明する。   Hereinafter, embodiments of the present technology will be described with reference to the drawings.

[第１の実施形態]   [First embodiment]

（部品実装装置の構成）
図１は、本技術の第１の実施形態に係る部品実装装置を示す模式的な正面図である。図２は、その部品実装装置を示す平面図であり、図３はその側面図である。 (Configuration of component mounting device)
FIG. 1 is a schematic front view showing a component mounting apparatus according to the first embodiment of the present technology. FIG. 2 is a plan view showing the component mounting apparatus, and FIG. 3 is a side view thereof.

部品実装装置１００は、下部に配置されたベース１１と、このベース１１に固定されたフレーム１２と、フレーム１２に接続された実装ユニット３０と、テープフィーダ９０が搭載されるテープフィーダ搭載部２０と、搬送ユニット４０（図２参照）とを備える。   The component mounting apparatus 100 includes a base 11 disposed at a lower portion, a frame 12 fixed to the base 11, a mounting unit 30 connected to the frame 12, and a tape feeder mounting unit 20 on which a tape feeder 90 is mounted. And a transport unit 40 (see FIG. 2).

図１及び３に示すように、実装ユニット３０は、ヘッドユニット３１０と、回路基板Ｗの実装面に沿ったＸ軸、それに直交するＹ軸に沿ってそのヘッドユニット３１０を移動させるＸ軸移動ユニット３６及びＹ軸移動ユニット３５を有する。また、実装ユニット３０は、ヘッドユニット３１０を昇降させるヘッド昇降ユニット３７を有する。   As shown in FIGS. 1 and 3, the mounting unit 30 includes a head unit 310, an X axis moving unit that moves the head unit 310 along the X axis along the mounting surface of the circuit board W and the Y axis perpendicular thereto. 36 and a Y-axis moving unit 35. The mounting unit 30 includes a head lifting unit 37 that lifts and lowers the head unit 310.

Ｙ軸移動ユニット３５は、Ｙ軸方向に沿って設けられたＹフレーム３１と、このＹフレーム３１にスライド可能に接続された移動体３２とを有する。Ｙフレーム３１は、フレーム１２の上部に取り付けられている。Ｙ軸移動ユニット３５は、このＹフレーム３１にスライド可能に接続された移動体３２を移動させることが可能に構成されている。この移動体３２に、Ｘ軸移動ユニット３６が接続されている。   The Y-axis moving unit 35 has a Y frame 31 provided along the Y-axis direction, and a moving body 32 slidably connected to the Y frame 31. The Y frame 31 is attached to the upper part of the frame 12. The Y-axis moving unit 35 is configured to be able to move the moving body 32 slidably connected to the Y frame 31. An X-axis moving unit 36 is connected to the moving body 32.

Ｘ軸移動ユニット３６は、Ｘ軸方向に沿って設けられた、上記移動体３２に接続されたＸフレーム３３を有する。Ｘ軸移動ユニット３６は、このＸフレーム３３に沿って、ヘッドユニット３１０（ヘッド）及びヘッド保持ユニット３４を一体的に移動させることが可能に構成されている。ヘッド保持ユニット３４には、ヘッドユニット３１０を垂直方向（Ｚ軸方向）に沿って昇降させるヘッド昇降ユニット３７が設けられ、ヘッド保持ユニット３４はこのヘッド昇降ユニット３７を介してヘッドユニット３１０を保持する。   The X-axis moving unit 36 has an X frame 33 provided along the X-axis direction and connected to the moving body 32. The X-axis moving unit 36 is configured to be able to move the head unit 310 (head) and the head holding unit 34 integrally along the X frame 33. The head holding unit 34 is provided with a head lifting unit 37 that lifts and lowers the head unit 310 along the vertical direction (Z-axis direction). The head holding unit 34 holds the head unit 310 via the head lifting unit 37. .

Ｙ軸移動ユニット３５、Ｘ軸移動ユニット３６及びヘッド昇降ユニット３７をそれぞれ実現する移動機構としては、典型的にはボールネジ駆動機構により構成される。この移動機構は、その他、ベルト駆動機構、ラックアンドピニオン駆動機構、あるいは流体圧シリンダ駆動機構等であってもよい。   Typically, the moving mechanism for realizing the Y-axis moving unit 35, the X-axis moving unit 36, and the head lifting / lowering unit 37 is constituted by a ball screw driving mechanism. In addition, the moving mechanism may be a belt driving mechanism, a rack and pinion driving mechanism, a fluid pressure cylinder driving mechanism, or the like.

生産性向上のために、少なくとも２つのヘッドユニット３１０が設けられ、これらが独立してＸ、Ｙ及びＺ軸方向に移動するように構成されていてもよい。   In order to improve productivity, at least two head units 310 may be provided and configured to move independently in the X, Y, and Z axis directions.

図２に示すように、テープフィーダ搭載部２０は、部品実装装置１００の前部側（図２中下側）及び後部側（図２中上側）の両方に配置されている。図２中、Ｙ軸方向が部品実装装置１００の前後方向となる。テープフィーダ搭載部２０には、Ｘ軸方向に沿ってテープフィーダ９０が複数配列されて搭載されるようになっている。例えば４０〜７０個のテープフィーダ９０がこのテープフィーダ搭載部２０に搭載可能である。本実施形態では、前部及び後部側でそれぞれ５８個、合計１１６個のテープフィーダ９０が搭載可能とされている。   As shown in FIG. 2, the tape feeder mounting portion 20 is arranged on both the front side (lower side in FIG. 2) and the rear side (upper side in FIG. 2) of the component mounting apparatus 100. In FIG. 2, the Y-axis direction is the front-rear direction of the component mounting apparatus 100. A plurality of tape feeders 90 are arranged and mounted on the tape feeder mounting portion 20 along the X-axis direction. For example, 40 to 70 tape feeders 90 can be mounted on the tape feeder mounting unit 20. In the present embodiment, a total of 116 tape feeders 90 can be mounted on the front and rear sides, respectively.

なお、テープフィーダ搭載部２０が、部品実装装置１００の前部側及び後部側の両方に設けられる構成としたが、これは、前部側及び後部側のいずれかに一方に設けられる構成であってもよい。   Although the tape feeder mounting unit 20 is provided on both the front side and the rear side of the component mounting apparatus 100, this is a configuration provided on one of the front side and the rear side. May be.

テープフィーダ９０は、Ｙ軸方向に長く形成されている。テープフィーダ９０の詳細は図示しないが、リールを備え、コンデンサ、抵抗、ＬＥＤ、ＩＣチップパッケージ等の電子部品を収納したキャリアテープがそのリールに巻き付けられている。また、テープフィーダ９０は、このキャリアテープをステップ送りで送り出すための機構を備えており、そのステップ送りごとに電子部品が１つずつ供給される。図２に示すように、テープフィーダ９０のカセットの端部の上面には供給窓９１が形成され、この供給窓９１を介して電子部品が供給される。複数のテープフィーダ９０が配列されることによってＸ軸方向に沿って形成される、複数の供給窓９１が配列された領域が、電子部品の供給領域Ｓとなる。   The tape feeder 90 is formed long in the Y-axis direction. Although details of the tape feeder 90 are not shown, a reel is provided, and a carrier tape containing electronic components such as a capacitor, a resistor, an LED, and an IC chip package is wound around the reel. The tape feeder 90 is provided with a mechanism for feeding out the carrier tape by step feed, and one electronic component is supplied for each step feed. As shown in FIG. 2, a supply window 91 is formed on the upper surface of the end of the cassette of the tape feeder 90, and electronic components are supplied through the supply window 91. A region in which a plurality of supply windows 91 are arranged, which is formed along the X-axis direction by arranging a plurality of tape feeders 90, is a supply region S for electronic components.

なお、１つのテープフィーダ９０のキャリアテープには、多数の同じ電子部品が収納される。テープフィーダ搭載部２０に搭載されるテープフィーダ９０のうち、複数のテープフィーダ９０にまたがって同じ電子部品が収容される場合もある。   A large number of the same electronic components are accommodated in the carrier tape of one tape feeder 90. Of the tape feeders 90 mounted on the tape feeder mounting unit 20, the same electronic component may be accommodated across a plurality of tape feeders 90.

部品実装装置１００のＹ軸方向での中央部に上記搬送ユニット４０が設けられている。この搬送ユニット４０はＸ軸方向に沿って回路基板Ｗを搬送する。回路基板を以下、単に基板という。例えば、図２に示すように、搬送ユニット４０上の、Ｘ軸方向におけるほぼ中央位置で搬送ユニット４０に支持されている基板Ｗ上の領域が、ヘッドユニット３１０によりアクセスされて電子部品の実装が行われる実装領域Ｍとなる。   The transport unit 40 is provided at the center of the component mounting apparatus 100 in the Y-axis direction. The transport unit 40 transports the circuit board W along the X-axis direction. Hereinafter, the circuit board is simply referred to as a board. For example, as shown in FIG. 2, an area on the substrate W supported by the transport unit 40 at a substantially central position in the X-axis direction on the transport unit 40 is accessed by the head unit 310 to mount electronic components. This is the mounting area M to be performed.

ヘッドユニット３１０は、ヘッド昇降ユニット３７に接続されたベース体３０５（ベースフレーム）と、ベース体３０５に基軸３０１を介して支持されたターレット３０２と、ターレット３０２の周囲に設けられた複数の吸着ノズル３０３とを有する。基軸３０１は、ベース体３０５に斜め下方向に延びるように設けられ、その基軸３０１の下端部にターレット３０２が接続されている。なお、ベース体３０５には、図示しないが、基板Ｗのアライメントマークを撮影する基板カメラ、及び、吸着ノズル３０３により保持された電子部品を撮影する部品カメラ等が取り付けられている。   The head unit 310 includes a base body 305 (base frame) connected to the head lifting / lowering unit 37, a turret 302 supported by the base body 305 via a base shaft 301, and a plurality of suction nozzles provided around the turret 302. 303. The base shaft 301 is provided on the base body 305 so as to extend obliquely downward, and a turret 302 is connected to a lower end portion of the base shaft 301. Although not shown, the base body 305 is attached with a substrate camera that images the alignment mark of the substrate W, a component camera that images the electronic component held by the suction nozzle 303, and the like.

吸着ノズル３０３は、真空吸着の作用により、キャリアテープから電子部品を取り出して保持する。吸着ノズル３０３は、ノズル昇降モータ３２６（図４参照）の駆動によって、電子部品を基板Ｗに実装するために上下動可能となっている。吸着ノズル３０３は、例えば１２本設けられている。ノズル昇降モータ３２６は、例えばベース体３０５に、図示しない取付部材によって取り付けられている。   The suction nozzle 303 takes out and holds the electronic component from the carrier tape by the action of vacuum suction. The suction nozzle 303 can be moved up and down in order to mount an electronic component on the substrate W by driving a nozzle lifting motor 326 (see FIG. 4). For example, twelve suction nozzles 303 are provided. The nozzle raising / lowering motor 326 is attached to the base body 305 by an attachment member (not shown), for example.

ヘッドユニット３１０は、上述のようにＸ及びＹ軸方向に移動可能とされている。したがって、吸着ノズル３０３は、供給領域Ｓと実装領域Ｍとの間で移動し、また、実装領域Ｍ内で実装を実行するために実装領域Ｍ内でＸ及びＹ軸方向に移動する。   The head unit 310 is movable in the X and Y axis directions as described above. Therefore, the suction nozzle 303 moves between the supply region S and the mounting region M, and moves in the X and Y axis directions within the mounting region M in order to execute mounting within the mounting region M.

ターレット３０２は、その斜め方向の基軸３０１を回転の中心軸として回転（自転）可能となっている。図４に示すように、基軸３０１及びターレット３０２は、ベース体３０５に設けられたターレットモータ３２４により駆動される。   The turret 302 can be rotated (spinned) with the base axis 301 in the oblique direction as the central axis of rotation. As shown in FIG. 4, the base shaft 301 and the turret 302 are driven by a turret motor 324 provided on the base body 305.

複数の吸着ノズル３０３のうち、その吸着ノズル３０３の長さ方向がＺ軸方向に沿って配置されたものが、基板Ｗに電子部品を実装するために選択された吸着ノズルである。ターレット３０２の回転により任意の１つの吸着ノズル３０３が選択される。選択された吸着ノズル３０３がテープフィーダ９０の供給窓９１にアクセスして電子部品を吸着して保持し、実装領域Ｍまで移動して下降することにより、電子部品が基板Ｗに実装される。   Among the plurality of suction nozzles 303, the suction nozzle 303 whose longitudinal direction is arranged along the Z-axis direction is the suction nozzle selected for mounting the electronic component on the substrate W. One arbitrary suction nozzle 303 is selected by the rotation of the turret 302. The selected suction nozzle 303 accesses the supply window 91 of the tape feeder 90 to suck and hold the electronic component, moves to the mounting region M, and moves down to mount the electronic component on the substrate W.

ヘッドユニット３１０は、ターレット３０２を回転させながら、複数の吸着ノズル３０３に、１工程で連続して複数の電子部品をそれぞれ保持させる。また、複数の吸着ノズル３０３に吸着された電子部品は、１工程で連続して１つの基板Ｗに実装される。   The head unit 310 causes the plurality of suction nozzles 303 to hold a plurality of electronic components continuously in one step while rotating the turret 302. Further, the electronic components sucked by the plurality of suction nozzles 303 are continuously mounted on one substrate W in one process.

実装のために選択された吸着ノズル３０３は、ベース体３０５に設けられたノズル回転モータ３２５によって回転（自転）するように駆動可能とされている。ノズル回転モータ３２５は、吸着ノズル３０３を自転させることによって、Ｘ−Ｙ平面内において、吸着ノズル３０３が保持した電子部品のの姿勢を所期の姿勢に補正する。   The suction nozzle 303 selected for mounting can be driven to rotate (spin) by a nozzle rotation motor 325 provided in the base body 305. The nozzle rotation motor 325 rotates the suction nozzle 303 to correct the posture of the electronic component held by the suction nozzle 303 to an intended posture in the XY plane.

ヘッド保持ユニット３４には、距離センサ１０が取り付けられている。距離センサ１０は、任意の位置、ここでは距離センサ１０が配置される位置から、搬送ユニット４０に設けられた後述のバックアップユニット５０におけるバックアッププレート５６の上面までの距離を測定する。距離センサ１０としては、典型的には、レーザ式変位センサが用いられる。すなわち、距離センサ１０は、赤外線や可視光の波長領域を有するレーザ光を出射し、バックアッププレート５６で反射されたそのレーザ光を受けることによりその距離を測定することができる。   The distance sensor 10 is attached to the head holding unit 34. The distance sensor 10 measures a distance from an arbitrary position, here a position where the distance sensor 10 is arranged, to an upper surface of a backup plate 56 in a backup unit 50 described later provided in the transport unit 40. As the distance sensor 10, a laser displacement sensor is typically used. That is, the distance sensor 10 can measure the distance by emitting laser light having a wavelength region of infrared light or visible light and receiving the laser light reflected by the backup plate 56.

搬送ユニット４０は、典型的にはベルトタイプのコンベヤ４１と、ガイドレール４２とを備えている。コンベヤ４１には、図示しない昇降機構が接続されている。コンベヤ４１のベルト部に基板Ｗが載置され、その状態で、実装領域Ｍにおいてコンベヤ４１が上昇することで、基板Ｗがそのベルト部とガイドレール４２との間に挟まれるようにして保持される。この場合、コンベヤ４１のベルト部及びガイドレール４２は基板保持ユニットとして機能する。つまり、基板保持ユニットは、搬送ユニットの一部の構成を含む。   The transport unit 40 typically includes a belt type conveyor 41 and a guide rail 42. An elevator mechanism (not shown) is connected to the conveyor 41. The substrate W is placed on the belt portion of the conveyor 41, and in this state, the conveyor 41 is raised in the mounting region M, so that the substrate W is held so as to be sandwiched between the belt portion and the guide rail 42. The In this case, the belt portion of the conveyor 41 and the guide rail 42 function as a substrate holding unit. That is, the substrate holding unit includes a part of the configuration of the transport unit.

搬送ユニット４０の下部には、上述したバックアップユニット５０が配置されている。バックアップユニット５０は、バックアッププレート５６と、このバックアッププレート５６上に立設された複数の支持ピン５７と、バックアッププレート５６の下部に設けられ、このバックアッププレート５６の高さ位置を変化させる変位機構とを有する。   The backup unit 50 described above is arranged below the transport unit 40. The backup unit 50 includes a backup plate 56, a plurality of support pins 57 erected on the backup plate 56, and a displacement mechanism that is provided below the backup plate 56 and changes the height position of the backup plate 56. Have

バックアッププレート５６及び支持ピン５７により支持体が形成される。バックアッププレート５６は、例えばＺ軸方向で見て矩形状であり、基板Ｗとほぼ同程度のサイズで形成されている。複数の支持ピン５７は、Ｘ及びＹ軸に沿って２次元的に配置されている。各支持ピン５７は、主に金属、樹脂、またはゴム等により形成されている。Ｚ軸方向で見て、バックアッププレート５６の中心位置が、実装領域Ｍにおける基板Ｗの中心位置と概略一致するように、バックアップユニット５０が搬送ユニット４０の下部に配置されている。   The backup plate 56 and the support pins 57 form a support. The backup plate 56 has, for example, a rectangular shape when viewed in the Z-axis direction, and is formed with a size approximately the same as the substrate W. The plurality of support pins 57 are two-dimensionally arranged along the X and Y axes. Each support pin 57 is mainly formed of metal, resin, rubber, or the like. The backup unit 50 is disposed below the transport unit 40 so that the center position of the backup plate 56 substantially coincides with the center position of the substrate W in the mounting region M when viewed in the Z-axis direction.

変位機構は、駆動源であるモータ５１と、モータ５１に接続されたボールネジ５２と、このボールネジ５２の回転によってバックアッププレート５６を昇降させるための楔機構５５とを有する。楔機構５５は、ボールネジ５２をスライドするようにボールネジ５２に接続されたスライド部材５３と、このスライド部材５３のスライドによって昇降する昇降部材５４とを有する。   The displacement mechanism includes a motor 51 as a driving source, a ball screw 52 connected to the motor 51, and a wedge mechanism 55 for moving the backup plate 56 up and down by the rotation of the ball screw 52. The wedge mechanism 55 includes a slide member 53 connected to the ball screw 52 so as to slide the ball screw 52, and an elevating member 54 that moves up and down by sliding of the slide member 53.

ボールネジ５２は、水平方向に沿った駆動力を発生する水平駆動部として機能する。また、楔機構５５は、その水平の駆動力を垂直方向に沿った駆動力に変換する変換機構として機能する。このような変換機構を用いた変位機構によれば、変位機構のＺ軸方向での薄型化を実現することができる。   The ball screw 52 functions as a horizontal driving unit that generates a driving force along the horizontal direction. The wedge mechanism 55 functions as a conversion mechanism that converts the horizontal driving force into a driving force along the vertical direction. According to the displacement mechanism using such a conversion mechanism, it is possible to reduce the thickness of the displacement mechanism in the Z-axis direction.

図４は、部品実装装置１００において、主に機械的な駆動機構の制御システムの構成を示すブロック図である。   FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of a control system of a mechanical drive mechanism mainly in the component mounting apparatus 100.

この制御システムは、主制御部６０及びこれに電気的に接続された軸制御部６１を有する。主制御部６０及び軸制御部６１は、互いに双方向で通信可能に構成されている。主制御部６０は、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等のハードウェア、及び、必要なソフトウェアを備えており、部品実装装置１００を統括して制御する。主制御部６０及び軸制御部６１は、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等のＰＬＤ（Programmable Logic Device）、あるいは、その他ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等のデバイスにより実現されてもよい。   This control system has a main controller 60 and an axis controller 61 electrically connected thereto. The main control unit 60 and the axis control unit 61 are configured to be able to communicate with each other in both directions. The main control unit 60 includes hardware such as a CPU, RAM and ROM, and necessary software, and controls the component mounting apparatus 100 in an integrated manner. The main control unit 60 and the axis control unit 61 may be realized by a PLD (Programmable Logic Device) such as an FPGA (Field Programmable Gate Array) or other devices such as an ASIC (Application Specific Integrated Circuit).

実装ユニット３０は、上記Ｘ軸移動ユニット３６、Ｙ軸移動ユニット３５及びヘッド昇降ユニット３７の駆動源として、Ｘモータ３２２、Ｙモータ３２１及びＺモータ３２３を備える。搬送ユニット４０は、基板Ｗの搬送のためにコンベヤ４１を駆動する搬送モータ４５を備えている。また、搬送ユニット４０は、処理対象となる基板ＷのＹ軸方向の幅に合わせて、コンベヤ４１及びガイドレール４２のＹ軸方向の幅を調整するための図示しない調整機構を有する、   The mounting unit 30 includes an X motor 322, a Y motor 321, and a Z motor 323 as drive sources for the X axis moving unit 36, the Y axis moving unit 35, and the head lifting / lowering unit 37. The transport unit 40 includes a transport motor 45 that drives the conveyor 41 to transport the substrate W. Further, the transport unit 40 has an adjustment mechanism (not shown) for adjusting the width of the conveyor 41 and the guide rail 42 in the Y-axis direction according to the width of the substrate W to be processed in the Y-axis direction.

これら、Ｘモータ３２２、Ｙモータ３２１、Ｚモータ３２３、ターレットモータ３２４、ノズル回転モータ３２５、ノズル昇降モータ３２６、搬送モータ４５、モータ５１は、軸制御部６１に電気的に接続されており、軸制御部６１は、これらの各モータの駆動を制御する。また、軸制御部６１は、距離センサ１０で得られた信号を受信する。   These X motor 322, Y motor 321, Z motor 323, turret motor 324, nozzle rotation motor 325, nozzle lifting / lowering motor 326, transport motor 45, and motor 51 are electrically connected to the shaft controller 61. The controller 61 controls driving of these motors. Further, the axis control unit 61 receives a signal obtained by the distance sensor 10.

（部品実装装置の動作）
処理対象となる基板Ｗが外部から部品実装装置１００内に搬入される前に、主制御部６０は、その処理対象となる基板Ｗのサイズ及び電子部品の種類等の情報をメモリ等から抽出する。主制御部６０は、その情報に基づいて軸制御部６１に制御情報を出力する。軸制御部６１は、入力された制御情報に応じて各部を駆動する。例えば軸制御部６１は、搬送ユニット４０におけるコンベヤ４１及びガイドレール４２の幅調整のための駆動を行う。 (Operation of component mounting equipment)
Before the substrate W to be processed is carried into the component mounting apparatus 100 from the outside, the main control unit 60 extracts information such as the size of the substrate W to be processed and the type of electronic component from a memory or the like. . The main control unit 60 outputs control information to the axis control unit 61 based on the information. The axis control unit 61 drives each unit according to the input control information. For example, the axis control unit 61 performs driving for adjusting the widths of the conveyor 41 and the guide rail 42 in the transport unit 40.

次に、基板Ｗが、搬送ユニット４０により所定位置で位置決めされ、また、その搬送ユニット４０のコンベヤ４１のベルト部及びガイドレール４２で挟持されることにより保持される。これにより、実装領域Ｍが設定される。   Next, the substrate W is positioned at a predetermined position by the transport unit 40 and is held by being sandwiched between the belt portion of the conveyor 41 and the guide rail 42 of the transport unit 40. Thereby, the mounting area M is set.

また、バックアップユニット５０によりその基板Ｗがその裏面側から支持される。バックアップユニット５０による支持動作及びそれに関連する動作については、後で詳細に説明する。   Further, the substrate W is supported from the back side by the backup unit 50. The support operation by the backup unit 50 and the operation related thereto will be described in detail later.

そして、実装ユニット３０のヘッドユニット３１０により電子部品がテープフィーダにより取り出され、基板Ｗにその電子部品が実装される。   Then, the electronic component is taken out by the head unit 310 of the mounting unit 30 by the tape feeder, and the electronic component is mounted on the substrate W.

複数の電子部品の実装が終了すると、搬送ユニット４０による基板Ｗの保持及びバックアップユニット５０による基板Ｗの支持が解除される。そして、基板Ｗは搬送ユニット４０により部品実装装置１００の外部へ搬出される。   When the mounting of the plurality of electronic components is completed, the holding of the substrate W by the transport unit 40 and the support of the substrate W by the backup unit 50 are released. Then, the board W is carried out of the component mounting apparatus 100 by the transport unit 40.

（バックアップユニットの動作時の主制御部の処理）
以下、バックアップユニット５０の動作及びそれに関連する動作時における主制御部６０の処理を説明する。図５は、バックアッププレート５６の動作時の主制御部６０（または軸制御部６１）の処理を示すフローチャートである。図６は、距離センサ１０及びバックアップユニット５０の動作を順に示す図である。 (Processing of the main control unit during backup unit operation)
Hereinafter, the operation of the backup unit 50 and the processing of the main control unit 60 during the operation related thereto will be described. FIG. 5 is a flowchart showing the processing of the main control unit 60 (or the axis control unit 61) during the operation of the backup plate 56. FIG. 6 is a diagram illustrating operations of the distance sensor 10 and the backup unit 50 in order.

例えば、図５に示す処理は、部品実装装置１００が第１の種類の基板Ｗへの実装処理を終え、次にそれとは異なる第２の種類の基板Ｗへの実装処理を開始する前に実行される処理である。異なる種類の基板とは、例えば異なる基板製品、あるいは異なるサイズの基板を意味する。あるいは、図５に示す処理は、部品実装装置１００の電源が落とされ、再度電源が部品実装装置１００が投入された後に実行される処理である。   For example, the process shown in FIG. 5 is executed before the component mounting apparatus 100 finishes the mounting process on the first type of board W and then starts the mounting process on the second type of board W different from that. Process. Different types of substrates mean, for example, different substrate products or substrates of different sizes. Alternatively, the process illustrated in FIG. 5 is a process executed after the power of the component mounting apparatus 100 is turned off and the power is turned on again.

搬送ユニット４０による処理対象となる基板Ｗの搬入前に、図６Ａに示すように、軸制御部６１は、Ｘモータ３２２及びＹモータ３２１を駆動して、距離センサ１０がバックアッププレート５６の直上位置へ位置するように、ヘッドユニット３１０を移動させる（ステップ１０１）。図６Ａにおいて、距離センサ１０の予め設定された高さ位置をh0（以下、基準高さ）とする。   Before the substrate W to be processed by the transport unit 40 is carried in, as shown in FIG. 6A, the axis control unit 61 drives the X motor 322 and the Y motor 321 so that the distance sensor 10 is directly above the backup plate 56. The head unit 310 is moved so as to be positioned at (step 101). In FIG. 6A, a preset height position of the distance sensor 10 is defined as h0 (hereinafter referred to as a reference height).

距離センサ１０は、ヘッドユニット３１０を保持するヘッド保持ユニット３４に取り付けられている。したがって、基準高さh0は、距離センサ１０のヘッド保持ユニット３４への取り付け位置によって決定される。   The distance sensor 10 is attached to a head holding unit 34 that holds the head unit 310. Therefore, the reference height h0 is determined by the attachment position of the distance sensor 10 to the head holding unit 34.

バックアッププレート５６の直上位置とは、次のような位置である。つまりそれは、距離センサ１０が出射したレーザビームが、バックアッププレート５６の表面（上面）で反射し、距離センサ１０がその反射されたレーザビームを受光することができる位置である。   The position directly above the backup plate 56 is the following position. That is, it is a position where the laser beam emitted from the distance sensor 10 is reflected by the surface (upper surface) of the backup plate 56 and the distance sensor 10 can receive the reflected laser beam.

距離センサ１０からのレーザビームが入射されるバックアッププレート５６上の位置（測定位置）は、Ｚ軸方向で見て、バックアッププレート５６の中心または周縁部等、予め設定されている。距離センサ１０による距離の測定回数は複数回であってもよく、その場合、それらの測定位置はバックアッププレート５６内でそれぞれ異なる位置であってもよい。   The position (measurement position) on the backup plate 56 where the laser beam from the distance sensor 10 is incident is set in advance such as the center or the peripheral edge of the backup plate 56 as viewed in the Z-axis direction. The number of times of distance measurement by the distance sensor 10 may be a plurality of times, and in that case, the measurement positions may be different positions in the backup plate 56.

レーザビームのバックアッププレート５６への入射角は、基本的には０°であり、すなわちレーザビームが垂直にバックアッププレート５６に入射する。しかし、その入射角は０°より大きくてもよい。レーザビームのバックアッププレート５６上への入射位置及び角度は、距離センサ１０の配置、あるいは、距離センサ１０が持つ、レーザビームの発光部及び受光部の構造及び配置等にもよる。   The incident angle of the laser beam on the backup plate 56 is basically 0 °, that is, the laser beam is incident on the backup plate 56 vertically. However, the incident angle may be larger than 0 °. The incident position and angle of the laser beam on the backup plate 56 depend on the arrangement of the distance sensor 10 or the structure and arrangement of the laser beam light emitting unit and the light receiving unit of the distance sensor 10.

次に、主制御部６０は、距離センサ１０を用いて、距離センサ１０からバックアッププレート５６の表面までの距離（現在の距離）を測定する（ステップ１０２）。主制御部６０は、所定回数（１回以上）の距離測定が完了した場合（ステップ１０３のＹＥＳ）、次へのステップへ進む。   Next, the main control unit 60 uses the distance sensor 10 to measure the distance (current distance) from the distance sensor 10 to the surface of the backup plate 56 (step 102). When the distance measurement is completed a predetermined number of times (one or more times) (YES in step 103), the main control unit 60 proceeds to the next step.

複数回距離が測定される場合、主制御部６０は、その平均値や中央値を算出し、算出された距離を、現在の距離としてメモリに記憶すればよい。図６Ａに示すように、現在の距離はh0-h1（=例えば60mmなど）である。   When the distance is measured a plurality of times, the main control unit 60 may calculate the average value or the median value and store the calculated distance in the memory as the current distance. As shown in FIG. 6A, the current distance is h0-h1 (= 60 mm, for example).

例えば、図６Ｂに示すように、処理対象となる基板Ｗの種類に応じて、目標高さ位置h2（または目標距離h0-h2）が予め設定されている。もちろん、基板Ｗの種類が異なる場合でも、目標高さ位置h2が同じである場合もある。主制御部６０は、この目標高さ位置h2または目標距離h0-h2の情報をメモリに記憶している。目標距離h0-h2は、例えば30mmあるいは40mm等に設定されている。   For example, as shown in FIG. 6B, the target height position h2 (or target distance h0-h2) is set in advance according to the type of the substrate W to be processed. Of course, even if the types of the substrates W are different, the target height position h2 may be the same. The main control unit 60 stores information on the target height position h2 or the target distance h0-h2 in a memory. The target distance h0-h2 is set to 30 mm or 40 mm, for example.

主制御部６０は、メモリに記憶した上記の目標高さ位置h2（または目標距離h0-h2）の情報と、距離センサ１０により得られた現在の高さ位置h1（またはh0-h1）の情報とに基づき、バックアッププレート５６の移動すべき距離h2-h1を算出する（ステップ１０４）。   The main control unit 60 stores information on the target height position h2 (or target distance h0-h2) stored in the memory and information on the current height position h1 (or h0-h1) obtained by the distance sensor 10. Based on the above, the distance h2-h1 to which the backup plate 56 should be moved is calculated (step 104).

基板Ｗが所定の位置に位置決めされた後、図６Ｃに示すように軸制御部６１は、その算出された情報に基づき、バックアッププレート５６の高さ位置が、現在高さ位置h1から、目標高さ位置h2になるようにモータ５１を駆動させる（ステップ１０５）。モータの回転数（回転角度変位）に応じてバックアッププレート５６の高さ方向の変位が決まるので、軸制御部６１はその変位情報をモータに与えることにより、バックプレートが目標高さ位置h2に位置させることができる。   After the substrate W is positioned at the predetermined position, as shown in FIG. 6C, the axis control unit 61 determines that the height position of the backup plate 56 is changed from the current height position h1 to the target height based on the calculated information. The motor 51 is driven to reach the position h2 (step 105). Since the displacement in the height direction of the backup plate 56 is determined according to the rotational speed (rotational angle displacement) of the motor, the shaft controller 61 gives the displacement information to the motor, so that the back plate is positioned at the target height position h2. Can be made.

ステップ１０４及び１０５では、主制御部６０及び軸制御部６１は、制御ユニットとして機能する。   In steps 104 and 105, the main control unit 60 and the axis control unit 61 function as a control unit.

図６Ｃにおいて、バックアッププレート５６の上昇とともに、上述したコンベヤ４１の昇降機構によりコンベヤ４１が上昇する。あるいは、バックアッププレート５６の上昇タイミングとコンベヤ４１の上昇タイミングの順序は問わず、どちらが先でもよい。   In FIG. 6C, as the backup plate 56 is raised, the conveyor 41 is raised by the lifting mechanism of the conveyor 41 described above. Or the order of the raising timing of the backup plate 56 and the raising timing of the conveyor 41 is not limited, and either may be first.

図６Ｃに示す動作により、コンベヤ４１の上面の高さと、支持ピン５７の上端の高さとが概略同じ高さh3になる。このようにして、基板Ｗが搬送ユニット４０により保持され、かつ、バックアップユニット５０により支持される。   By the operation shown in FIG. 6C, the height of the upper surface of the conveyor 41 and the height of the upper end of the support pin 57 become substantially the same height h3. In this way, the substrate W is held by the transport unit 40 and supported by the backup unit 50.

ここで、参考例に係るバックアッププレート５６の昇降の方法を説明する。図７Ａ〜Ｃは、その方法を説明するための図である。   Here, a method for raising and lowering the backup plate 56 according to the reference example will be described. 7A to 7C are diagrams for explaining the method.

図７Ａに示すように、この参考例に係るバックアップ装置１５０は、原点センサ１５８を備えている。原点センサ１５８は、楔機構１５５のうち、モータ１５１により回転するボールネジ１５２にスライド可能に接続されたスライド部材１５３の水平位置を検出する。原点センサ１５８は、例えば光センサにより構成される。スライド部材１５３が原点センサ１５８により検出されている時の、スライド部材１５３の位置が原点位置であり、その時のバックアッププレート５６の高さ位置が、基準高さ位置となる。   As shown in FIG. 7A, the backup device 150 according to this reference example includes an origin sensor 158. The origin sensor 158 detects the horizontal position of the slide member 153 slidably connected to the ball screw 152 rotated by the motor 151 in the wedge mechanism 155. The origin sensor 158 is constituted by an optical sensor, for example. The position of the slide member 153 when the slide member 153 is detected by the origin sensor 158 is the origin position, and the height position of the backup plate 56 at that time is the reference height position.

図７Ａに示すように、現在のバックアッププレート５６の高さ位置が、基準高さ位置より高く、かつ、目標高さ位置h4より低い位置にあるとする。バックアップ装置１５０は、バックアッププレート５６を目標高さ位置まで移動させるために、現在位置から図７Ｂに示すように、一旦、バックアッププレート５６が基準高さ位置h5に位置するようにモータ１５１を駆動する。その後、このバックアップ装置１５０は、その基準高さ位置h5から、目標高さ位置h4までバックアッププレート５６を上昇させる。   As shown in FIG. 7A, it is assumed that the current height position of the backup plate 56 is higher than the reference height position and lower than the target height position h4. In order to move the backup plate 56 to the target height position, the backup device 150 once drives the motor 151 so that the backup plate 56 is positioned at the reference height position h5 as shown in FIG. 7B from the current position. . Thereafter, the backup device 150 raises the backup plate 56 from the reference height position h5 to the target height position h4.

このようにバックアップ装置１５０が動く理由は、図７Ａの時点で、バックアップ装置１５０は、バックアッププレート５６の正確な位置を認識できないからである。このような場合、バックアップ装置１５０の動きに無駄があり、部品実装装置による作業時間が長くなる。   The reason why the backup device 150 moves in this manner is that the backup device 150 cannot recognize the exact position of the backup plate 56 at the time of FIG. 7A. In such a case, the movement of the backup device 150 is wasted, and the work time by the component mounting apparatus becomes long.

この問題を解決するために、このバックアップ装置１５０の駆動系に絶対位置エンコーダを設けることも考えられる。しかしながら、絶対位置エンコーダを設けるとコスト高になり、また、絶対位置エンコーダからの出力信号の処理を含む、駆動系の制御が複雑になる。   In order to solve this problem, an absolute position encoder may be provided in the drive system of the backup device 150. However, providing an absolute position encoder increases the cost, and complicates control of the drive system including processing of an output signal from the absolute position encoder.

これに対して、本実施形態に係る部品実装装置１００は、距離センサ１０を用いて、その距離センサ１０の高さ位置を基準としたバックアッププレート５６の高さ位置を測定する。すなわち、部品実装装置１００は、バックアップユニット５０の駆動系を介さないで、任意の位置から直接、バックアッププレート５６の部品実装装置１００内の位置を認識することができる。したがって、参考例のように、バックアッププレート５６の基準高さ位置を設ける必要がなく、バックアッププレート５６がその基準高さ位置まで移動する工程を省くことができる。これにより、部品実装装置１００による作業時間が短くなり、製品の生産性を向上させることができる。   On the other hand, the component mounting apparatus 100 according to the present embodiment uses the distance sensor 10 to measure the height position of the backup plate 56 with reference to the height position of the distance sensor 10. That is, the component mounting apparatus 100 can recognize the position of the backup plate 56 in the component mounting apparatus 100 directly from an arbitrary position without using the drive system of the backup unit 50. Therefore, unlike the reference example, it is not necessary to provide the reference height position of the backup plate 56, and the step of moving the backup plate 56 to the reference height position can be omitted. Thereby, the working time by the component mounting apparatus 100 is shortened, and the productivity of the product can be improved.

また、一般的には絶対位置エンコーダに比べ、距離センサ１０の方が安価であり、コストを削減できる。また、本実施形態に係るバックアップユニット５０の駆動系の制御が複雑になることもない。   In general, the distance sensor 10 is less expensive than the absolute position encoder, and the cost can be reduced. Further, the control of the drive system of the backup unit 50 according to the present embodiment does not become complicated.

特に、ヘッド保持ユニット３４に距離センサ１０が取り付けられることにより、次のようなメリットもある。すなわち、Ｘ軸移動ユニット３６等の移動機構は、実装処理のためにヘッドユニット３１０を実装領域Ｍ上に移動させる動作を利用して、距離センサ１０をバックアッププレート５６上に位置させることができる。これにより、部品実装装置１００における作業時間を短縮することができる。   In particular, since the distance sensor 10 is attached to the head holding unit 34, there are the following advantages. That is, the moving mechanism such as the X-axis moving unit 36 can position the distance sensor 10 on the backup plate 56 by using an operation of moving the head unit 310 onto the mounting area M for mounting processing. Thereby, the working time in the component mounting apparatus 100 can be shortened.

[第２の実施形態]   [Second Embodiment]

図８は、本技術の第２の実施形態に係る部品実装装置を示す側面図である。   FIG. 8 is a side view showing a component mounting apparatus according to the second embodiment of the present technology.

この第２の実施形態と上記第１の実施形態とで異なる点は、距離センサ１０の配置である。本実施形態では、距離センサ１０が、バックアッププレート５６の下部の任意の位置に配置され得る。この場合、距離センサ１０は、その距離センサ１０の高さ位置が固定されるように、ベース１１やその他の構造体に取り付けられればよい。   The difference between the second embodiment and the first embodiment is the arrangement of the distance sensor 10. In the present embodiment, the distance sensor 10 can be disposed at an arbitrary position below the backup plate 56. In this case, the distance sensor 10 may be attached to the base 11 or other structure so that the height position of the distance sensor 10 is fixed.

本実施形態の場合、複数の距離センサ１０がバックアッププレート５６の下部に配置されていてもよい。   In the case of the present embodiment, a plurality of distance sensors 10 may be disposed below the backup plate 56.

[第３の実施形態]   [Third embodiment]

図９は、本技術の第３の実施形態に係る部品実装装置の制御システムの構成を示すブロック図である。   FIG. 9 is a block diagram illustrating a configuration of a control system for a component mounting apparatus according to the third embodiment of the present technology.

この第３の実施形態に係る制御システムの、上記図４に示した制御システムと異なる点は、距離センサ１０からの出力信号の入力先である。上記第１の実施形態では、その入力先が軸制御部６１であったが、第３の実施形態では、主制御部６０が、距離センサ１０からの出力信号の情報を直接取得する。このような構成によっても、上記第１の実施形態と同様の処理を行うことができ、同様の作用効果が得られる。   The control system according to the third embodiment is different from the control system shown in FIG. 4 in the input destination of the output signal from the distance sensor 10. In the first embodiment, the input destination is the axis control unit 61, but in the third embodiment, the main control unit 60 directly acquires information on the output signal from the distance sensor 10. Even with such a configuration, the same processing as in the first embodiment can be performed, and the same operation and effect can be obtained.

[距離センサによる他のメリット]   [Other advantages of distance sensors]

上記第１〜３の実施形態等の違いに関わらず、距離センサ１０が設けられることにより、以下のようなメリットもある。   Regardless of the difference between the first to third embodiments, the provision of the distance sensor 10 has the following advantages.

例えば、この距離センサ１０により、基板Ｗの反りや撓みを検出することができる。基板Ｗに反りや撓みが発生してる場合、その基板Ｗの実装面の高さ位置は、それら反りや撓みが発生していない所期の基板の実装面の高さ位置とは異なる。距離センサ１０によりその高さ位置の違いを検出することができる。   For example, the distance sensor 10 can detect warping or bending of the substrate W. When the substrate W is warped or bent, the height position of the mounting surface of the substrate W is different from the height position of the intended mounting surface of the substrate where no warpage or bending occurs. The distance sensor 10 can detect the difference in height position.

あるいは、距離センサ１０は、実装領域Ｍ内に基板Ｗが存在するか否かを検出することもできる。つまり、距離センサ１０は基板カメラとして機能することができる。   Alternatively, the distance sensor 10 can detect whether or not the substrate W exists in the mounting region M. That is, the distance sensor 10 can function as a substrate camera.

あるいは、搬送ユニット４０のコンベヤ４１の幅調整が行われる場合、距離センサ１０がそのコンベヤ４１のガイドレール４２やベルト部の位置の変位を検出することができる。   Or when the width adjustment of the conveyor 41 of the conveyance unit 40 is performed, the distance sensor 10 can detect the displacement of the position of the guide rail 42 or the belt part of the conveyor 41.

[その他の実施形態]   [Other embodiments]

本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。   The present technology is not limited to the embodiments described above, and other various embodiments can be realized.

上記距離センサ１０としてレーザ式変位センサが用いられたが、これに代えて、音波式変位センサ、渦電流式変位センサ、及び、接触式変位センサ（例えばリニアゲージ等）のうちいずれか１つが用いられてもよい。これらのセンサも、上記レーザ式変位センサと同様に、種々の取り付け位置が設定され得る。   A laser displacement sensor is used as the distance sensor 10, but instead of this, any one of a sonic displacement sensor, an eddy current displacement sensor, and a contact displacement sensor (such as a linear gauge) is used. May be. Various attachment positions can be set for these sensors as well as the laser displacement sensor.

距離センサ１０の配置は、上記各実施形態に限られず、例えば移動体３２、Ｘフレーム３３、あるいは、ヘッドユニット３１０のベース体３０５（可動部）などに取り付けられてもよい。特に、距離センサ１０が昇降可能なベース体３０５に取り付けられることにより、距離センサ１０を昇降させることができ、例えば距離センサ１０の基準高さ位置を可変に調整することができる。   The arrangement of the distance sensor 10 is not limited to the above embodiments, and may be attached to the moving body 32, the X frame 33, the base body 305 (movable part) of the head unit 310, or the like. In particular, by attaching the distance sensor 10 to the base body 305 that can be raised and lowered, the distance sensor 10 can be raised and lowered. For example, the reference height position of the distance sensor 10 can be variably adjusted.

上記実施形態では、距離センサ１０によって、バックアッププレート５６の高さ位置が測定されたが、支持ピン５７の上端の高さ位置が測定されてもよい。   In the above embodiment, the height position of the backup plate 56 is measured by the distance sensor 10, but the height position of the upper end of the support pin 57 may be measured.

上記実施形態では、基板保持ユニットとして、搬送ユニット４０のコンベヤ４１のベルト部及びガイドレール４２が用いられた。しかし、基板保持ユニットは、真空吸着等、別の機構によって基板Ｗを保持してもよい。搬送ユニット４０としては、ベルト式のコンベヤ４１に限られず、ローラタイプ、あるいは、基板Ｗを支持する支持機構がスライドして移動するタイプの搬送ユニット４０が用いられてもよい。   In the above embodiment, the belt portion of the conveyor 41 and the guide rail 42 of the transport unit 40 are used as the substrate holding unit. However, the substrate holding unit may hold the substrate W by another mechanism such as vacuum suction. The transport unit 40 is not limited to the belt-type conveyor 41, and a roller type or a transport unit 40 in which a support mechanism that supports the substrate W slides and moves may be used.

上記実施形態に係るバックアップユニット５０は、バックアッププレート５６をＺ軸方向に沿って移動させたが、斜め方向に移動させることによりそれを昇降させてもよい。   In the backup unit 50 according to the above embodiment, the backup plate 56 is moved along the Z-axis direction, but it may be moved up and down by moving it in an oblique direction.

上記ヘッドユニット３１０は、Ｘ、Ｙ及びＺ軸の３次元で移動可能に構成された。しかし、ヘッドユニット３１０は、Ｘ及びＹのうち少なくとも一方の軸に沿って移動可能に構成されていてもよい。ヘッドユニット３１０が、Ｘ及びＹのうちいずれか１軸（例えばＹ軸）に沿って移動可能に構成される場合、基板Ｗを保持する基板保持ユニットが、それと異なる１軸（例えばＸ軸）に沿って移動可能に構成されていればよい。これにより、電子部品の実装時には、ヘッドユニット３１０は、基板Ｗに相対的に２次元内で動くことが可能となる。   The head unit 310 is configured to be movable in three dimensions of the X, Y, and Z axes. However, the head unit 310 may be configured to be movable along at least one of the X and Y axes. When the head unit 310 is configured to be movable along one of the X and Y axes (for example, the Y axis), the substrate holding unit that holds the substrate W is set to a different axis (for example, the X axis). It suffices if it is configured to be movable along. As a result, the head unit 310 can move in two dimensions relative to the substrate W when the electronic component is mounted.

以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。   It is also possible to combine at least two feature portions among the feature portions of each embodiment described above.

本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）基板を保持する基板保持ユニットと、
前記基板保持ユニットにより保持された前記基板を支持する支持体と、前記支持体の高さ位置を変化させる変位機構とを有するバックアップユニットと、
部品実装装置内の任意の位置から、前記変位機構により決定される前記支持体の位置までの距離を測定する距離センサと、
部品を保持し、前記保持した部品を、前記基板保持ユニットにより保持され前記支持体に支持された前記基板に実装するヘッドと
を具備する部品実装装置。
（２）（１）に記載の部品実装装置であって、
前記距離センサが取り付けられ、前記ヘッドを保持するヘッド保持ユニットと、
前記ヘッド保持ユニットを、前記基板保持ユニットにより保持された前記基板の実装面に沿った少なくとも１軸方向で、前記基板と相対的に移動させる移動機構と
をさらに具備する部品実装装置。
（３）（１）に記載の部品実装装置であって、
前記ヘッドを保持するヘッド保持ユニットと、
前記ヘッド及び前記距離センサが取り付けられた可動部を有し、前記ヘッド保持ユニットに設けられた、前記可動部を昇降させる昇降ユニットと
をさらに具備する部品実装装置。
（４）（１）から（３）のうちいずれか１つに記載の部品実装装置であって、
前記変位機構は、駆動源と、前記駆動源に接続され、水平方向に沿った駆動力を発生する水平駆動部と、前記支持体に接続され、前記水平駆動部による前記駆動力を、垂直方向に沿った駆動力に変換する変換機構とを有する
部品実装装置。
（５）（１）から（４）のうちいずれか１つに記載の部品実装装置であって、
前記距離センサの位置から前記支持体の位置までの目標となる目標距離の情報を記憶し、前記目標距離と、前記距離センサにより検出された、前記距離センサの位置から前記支持体の位置までの距離とに基づき、前記支持体の、現在の高さ位置から目標の高さ位置までの移動距離を算出する制御ユニットをさらに具備する
部品実装装置。
（６）（１）から（５）のうちいずれか１つに記載の部品実装装置であって、
基板を搬送する搬送ユニットをさらに具備し、
前記基板保持ユニットは、前記搬送ユニットの一部の構成を含む
部品実装装置。
（７）（１）から（６）のうちいずれか１つに記載の部品実装装置であって、
前記距離センサは、レーザ式変位センサ、超音波式変位センサ、渦電流式変位センサ及び接触式変位センサのうちいずれか１つである
部品実装装置。
（８）基板を支持する支持体と、前記支持体の高さ位置を変化させる変位機構とを有するバックアップユニットを備えた部品実装装置による基板の製造方法であって、
基板保持ユニットにより基板を保持し、
前記部品実装装置内の任意の位置から、前記変位機構により決定される前記支持体の位置までの距離を距離センサにより測定し、
前記距離センサの測定により得られた前記距離の情報に基づき、前記変位機構による前記支持体の目的高さ位置に前記支持体を移動させることで、前記基板保持ユニットにより保持された基板を前記支持体により支持し、
部品を保持するヘッドにより、前記保持した部品を、前記支持体に支持された前記基板に実装する
基板の製造方法。 The present technology can be configured as follows.
(1) a substrate holding unit for holding a substrate;
A backup unit having a support that supports the substrate held by the substrate holding unit, and a displacement mechanism that changes a height position of the support;
A distance sensor for measuring a distance from an arbitrary position in the component mounting apparatus to the position of the support determined by the displacement mechanism;
A component mounting apparatus comprising: a head for holding a component and mounting the held component on the substrate held by the substrate holding unit and supported by the support.
(2) The component mounting apparatus according to (1),
A head holding unit to which the distance sensor is attached and holds the head;
A component mounting apparatus further comprising: a moving mechanism that moves the head holding unit relative to the substrate in at least one axial direction along a mounting surface of the substrate held by the substrate holding unit.
(3) The component mounting apparatus according to (1),
A head holding unit for holding the head;
A component mounting apparatus, further comprising: a moving unit to which the head and the distance sensor are attached, and an elevating unit provided in the head holding unit for moving the moving unit up and down.
(4) The component mounting apparatus according to any one of (1) to (3),
The displacement mechanism is connected to a drive source, a horizontal drive unit that is connected to the drive source and generates a drive force along a horizontal direction, and is connected to the support, and the drive force by the horizontal drive unit is applied to the vertical direction. A component mounting apparatus having a conversion mechanism that converts the driving force along the line.
(5) The component mounting apparatus according to any one of (1) to (4),
Information on a target distance that is a target from the position of the distance sensor to the position of the support is stored, and the target distance and the position of the distance sensor detected by the distance sensor to the position of the support are stored. A component mounting apparatus, further comprising: a control unit that calculates a movement distance of the support from a current height position to a target height position based on the distance.
(6) The component mounting apparatus according to any one of (1) to (5),
A transport unit for transporting the substrate;
The board holding unit includes a part of the structure of the transport unit.
(7) The component mounting apparatus according to any one of (1) to (6),
The distance sensor is any one of a laser displacement sensor, an ultrasonic displacement sensor, an eddy current displacement sensor, and a contact displacement sensor.
(8) A method of manufacturing a substrate by a component mounting apparatus including a backup unit having a support that supports the substrate and a displacement mechanism that changes a height position of the support,
Hold the board by the board holding unit,
A distance sensor measures a distance from an arbitrary position in the component mounting apparatus to the position of the support determined by the displacement mechanism,
The substrate held by the substrate holding unit is supported by moving the support to a target height position of the support by the displacement mechanism based on the distance information obtained by the distance sensor measurement. Supported by the body,
A substrate manufacturing method in which the held component is mounted on the substrate supported by the support by a head that holds the component.

１０…距離センサ
３０…実装ユニット
３５…Ｙ軸移動ユニット
３６…Ｘ軸移動ユニット
３７…ヘッド昇降ユニット
４０…搬送ユニット
５０…バックアップユニット
５１…モータ
５２…ボールネジ
５３…スライド部材
５４…昇降部材
５５…楔機構
５６…バックアッププレート
５７…支持ピン
６０…主制御部
６１…軸制御部
１００…部品実装装置
３１０…ヘッドユニット DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Distance sensor 30 ... Mounting unit 35 ... Y-axis moving unit 36 ... X-axis moving unit 37 ... Head raising / lowering unit 40 ... Conveyance unit 50 ... Backup unit 51 ... Motor 52 ... Ball screw 53 ... Slide member 54 ... Elevating member 55 ... Wedge Mechanism 56 ... Backup plate 57 ... Support pin 60 ... Main controller 61 ... Axis controller 100 ... Component mounting device 310 ... Head unit

Claims (8)

基板を保持する基板保持ユニットと、
前記基板保持ユニットにより保持された前記基板を支持する支持体と、前記支持体の高さ位置を変化させる変位機構とを有するバックアップユニットと、
部品実装装置内の任意の位置から、前記変位機構により決定される前記支持体の位置までの距離を測定する距離センサと、
部品を保持し、前記保持した部品を、前記基板保持ユニットにより保持され前記支持体に支持された前記基板に実装するヘッドと
を具備する部品実装装置。 A substrate holding unit for holding a substrate;
A backup unit having a support that supports the substrate held by the substrate holding unit, and a displacement mechanism that changes a height position of the support;
A distance sensor for measuring a distance from an arbitrary position in the component mounting apparatus to the position of the support determined by the displacement mechanism;
A component mounting apparatus comprising: a head for holding a component and mounting the held component on the substrate held by the substrate holding unit and supported by the support. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
前記距離センサが取り付けられ、前記ヘッドを保持するヘッド保持ユニットと、
前記ヘッド保持ユニットを、前記基板保持ユニットにより保持された前記基板の実装面に沿った少なくとも１軸方向で、前記基板と相対的に移動させる移動機構と
をさらに具備する部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 1,
A head holding unit to which the distance sensor is attached and holds the head;
A component mounting apparatus further comprising: a moving mechanism that moves the head holding unit relative to the substrate in at least one axial direction along a mounting surface of the substrate held by the substrate holding unit. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
前記ヘッドを保持するヘッド保持ユニットと、
前記ヘッド及び前記距離センサが取り付けられた可動部を有し、前記ヘッド保持ユニットに設けられた、前記可動部を昇降させる昇降ユニットと
をさらに具備する部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 1,
A head holding unit for holding the head;
A component mounting apparatus, further comprising: a moving unit to which the head and the distance sensor are attached, and an elevating unit provided in the head holding unit for moving the moving unit up and down. 請求項１から３のうちいずれか１項に記載の部品実装装置であって、
前記変位機構は、駆動源と、前記駆動源に接続され、水平方向に沿った駆動力を発生する水平駆動部と、前記支持体に接続され、前記水平駆動部による前記駆動力を、垂直方向に沿った駆動力に変換する変換機構とを有する
部品実装装置。 The component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The displacement mechanism is connected to a drive source, a horizontal drive unit that is connected to the drive source and generates a drive force along a horizontal direction, and is connected to the support, and the drive force by the horizontal drive unit is applied to the vertical direction. A component mounting apparatus having a conversion mechanism that converts the driving force along the line. 請求項１から４のうちいずれか１項に記載の部品実装装置であって、
前記距離センサの位置から前記支持体の位置までの目標となる目標距離の情報を記憶し、前記目標距離と、前記距離センサにより検出された、前記距離センサの位置から前記支持体の位置までの距離とに基づき、前記支持体の、現在の高さ位置から目標の高さ位置までの移動距離を算出する制御ユニットをさらに具備する
部品実装装置。 The component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 4,
Information on a target distance that is a target from the position of the distance sensor to the position of the support is stored, and the target distance and the position of the distance sensor detected by the distance sensor to the position of the support are stored. A component mounting apparatus, further comprising: a control unit that calculates a movement distance of the support from a current height position to a target height position based on the distance. 請求項１から５のうちいずれか１項に記載の部品実装装置であって、
基板を搬送する搬送ユニットをさらに具備し、
前記基板保持ユニットは、前記搬送ユニットの一部の構成を含む
部品実装装置。 The component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 5,
A transport unit for transporting the substrate;
The board holding unit includes a part of the structure of the transport unit. 請求項１から６のうちいずれか１項に記載の部品実装装置であって、
前記距離センサは、レーザ式変位センサ、超音波式変位センサ、渦電流式変位センサ及び接触式変位センサのうちいずれか１つである
部品実装装置。 The component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 6,
The distance sensor is any one of a laser displacement sensor, an ultrasonic displacement sensor, an eddy current displacement sensor, and a contact displacement sensor. 基板を支持する支持体と、前記支持体の高さ位置を変化させる変位機構とを有するバックアップユニットを備えた部品実装装置による基板の製造方法であって、
基板保持ユニットにより基板を保持し、
前記部品実装装置内の任意の位置から、前記変位機構により決定される前記支持体の位置までの距離を距離センサにより測定し、
前記距離センサの測定により得られた前記距離の情報に基づき、前記変位機構による前記支持体の目的高さ位置に前記支持体を移動させることで、前記基板保持ユニットにより保持された基板を前記支持体により支持し、
部品を保持するヘッドにより、前記保持した部品を、前記支持体に支持された前記基板に実装する
基板の製造方法。 A substrate manufacturing method using a component mounting apparatus including a backup unit having a support that supports the substrate and a displacement mechanism that changes a height position of the support,
Hold the board by the board holding unit,
A distance sensor measures a distance from an arbitrary position in the component mounting apparatus to the position of the support determined by the displacement mechanism,
The substrate held by the substrate holding unit is supported by moving the support to a target height position of the support by the displacement mechanism based on the distance information obtained by the distance sensor measurement. Supported by the body,
A substrate manufacturing method in which the held component is mounted on the substrate supported by the support by a head that holds the component.
JP2012041108A 2012-02-28 2012-02-28 Component mounting apparatus and board manufacturing method Active JP5984284B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012041108A JP5984284B2 (en) 2012-02-28 2012-02-28 Component mounting apparatus and board manufacturing method
CN201310055922.8A CN103298331B (en) 2012-02-28 2013-02-21 The manufacture method of apparatus for mounting component and substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012041108A JP5984284B2 (en) 2012-02-28 2012-02-28 Component mounting apparatus and board manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013179115A true JP2013179115A (en) 2013-09-09
JP5984284B2 JP5984284B2 (en) 2016-09-06

Family

ID=49098403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012041108A Active JP5984284B2 (en) 2012-02-28 2012-02-28 Component mounting apparatus and board manufacturing method

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5984284B2 (en)
CN (1) CN103298331B (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6198312B2 (en) * 2013-09-30 2017-09-20 Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 Three-dimensional measuring apparatus, three-dimensional measuring method, and substrate manufacturing method
JP6643578B2 (en) * 2016-09-08 2020-02-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Component mounting device and component mounting method
CN114424689B (en) * 2019-10-25 2023-10-24 株式会社富士 Component mounting machine

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009115725A (en) * 2007-11-09 2009-05-28 Panasonic Corp Inspection apparatus
JP2011165912A (en) * 2010-02-10 2011-08-25 Panasonic Corp Component mounting apparatus and method for judging operating state of substrate supporting mechanism in the component mounting apparatus

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4499096B2 (en) * 2004-02-20 2010-07-07 富士機械製造株式会社 Support pin gripping device and support pin holding device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009115725A (en) * 2007-11-09 2009-05-28 Panasonic Corp Inspection apparatus
JP2011165912A (en) * 2010-02-10 2011-08-25 Panasonic Corp Component mounting apparatus and method for judging operating state of substrate supporting mechanism in the component mounting apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN103298331A (en) 2013-09-11
CN103298331B (en) 2017-10-13
JP5984284B2 (en) 2016-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5721072B2 (en) Component mounting apparatus, information processing apparatus, position detection method, and board manufacturing method
JP6523459B2 (en) Component mounting machine and component mounting system
JP5984284B2 (en) Component mounting apparatus and board manufacturing method
EP3764763A1 (en) Component mounting system
KR20200101277A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20140052289A1 (en) Mounting apparatus, method of disposing members, and method of manufacturing substrate
JP6154915B2 (en) Component mounting equipment
US10588251B2 (en) Mounting target working device
WO2018131143A1 (en) Mounted-object working device
JPH11154797A (en) Lowering stroke controlling method of suction nozzle as well as electronic part mounting unit
KR102067983B1 (en) Apparatus for cutting substrate
JP5751583B2 (en) Substrate transport device, electronic component mounting machine, substrate transport method, electronic component mounting method
JP2017098287A (en) Component mounter and wafer component suction height adjustment method of component mounter
JP2003289199A (en) Working system for board
JP5773817B2 (en) Non-contact power feeding device
JP6429789B2 (en) Circuit board support system
JP6056059B2 (en) Component mounting apparatus, position correction method, board manufacturing method, and information processing apparatus
JP2013016739A (en) Electronic component mounting apparatus
JP2011014583A (en) Electronic component transfer device
JP2015035457A (en) Substrate conveyor device
JP6016683B2 (en) Method for detecting height of mounting head in electronic component mounting apparatus and electronic component mounting apparatus
JP6057853B2 (en) Cutting equipment
KR20190018079A (en) Scribing apparatus
JP7126839B2 (en) Substrate transfer device and electronic component mounting device
JP2000165093A (en) Surface mounter

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20140522

A625 Written request for application examination (by other person)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625

Effective date: 20150220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151208

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160205

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160705

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160801

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5984284

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150