JP3158472B2 - Administration method of processing steps in the multi-product manufacturing line - Google Patents

Administration method of processing steps in the multi-product manufacturing line

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JP3158472B2
JP3158472B2 JP8509691A JP8509691A JP3158472B2 JP 3158472 B2 JP3158472 B2 JP 3158472B2 JP 8509691 A JP8509691 A JP 8509691A JP 8509691 A JP8509691 A JP 8509691A JP 3158472 B2 JP3158472 B2 JP 3158472B2
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洋一 中村
栄 小林
尚之 橋本
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松下電器産業株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】この発明は、多品種製造ラインにおける加工工程の管理方法に関し、詳しくは、半導体装置の製造ラインのように、被加工物に対して複数の加工工程で加工を施して製品を製造するとともに、ひとつの製造ラインで、被加工物により異なる加工を施して、多品種の製品を連続的に製造できるようにした、いわゆる多品種製造ラインにおいて、被加工物毎に異なる加工工程の管理を行う方法に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION This invention relates to the management method of processing steps in a wide variety production line, specifically, as the production line of semiconductor devices, giving the process a plurality of processing steps to the workpiece with the production of products, in one production line, is subjected to different processing by the workpiece, the products of various kinds and to be continuously produced, so-called multi-product manufacturing line, different processing for each workpiece to a method for managing process.

【0002】 [0002]

【従来の技術】近年、製造設備の合理化や省力化を図るため、ひとつの製造ラインで、異なる品種の製品を製造できるようにしておくが行われている。 In recent years, in order to rationalize and labor-saving manufacturing facilities, in one production line, but it kept to be able to manufacture a product of different varieties have been made. この場合、品種を変更する毎に、一旦製造ラインを止めて各加工工程の段取りや配置等を変更するのでなく、製造ラインは連続的に稼働させながら、各加工工程において被加工物毎に異なる加工処理を行ったり、被加工物の搬送経路を変えて必要な加工工程のみに被加工物を供給したりすることにより、製造ライン全体の稼働率や生産性を高めることが行われている。 In this case, each time changing the varieties, once stop the production line instead of changing the setup and arrangement of each process step, while the production line is allowed to run continuously, different for each workpiece in each process step the processing and go by and supplies the workpiece only processing step required by changing the conveying path of the workpiece, to increase the overall production line operating rate and productivity have been made.

【0003】例えば、半導体装置の製造ラインにおいては、被加工物である半導体基板に対して、薄膜の形成工程、写真製版によるパターン形成工程、選択的エッチング工程、基板への不純物の導入工程などを、何度も繰り返すことによって、基板上に所定の素子構造を構成するようになっている。 For example, in a production line of the semiconductor device, the semiconductor substrate as the workpiece, the formation process of the thin film, the patterning step by photolithography, selective etching process, and the step of introducing impurities into the substrate by repeating several times, so as to constitute a predetermined device structure on a substrate. したがって、ひとつの半導体基板に対して、極めて多数の加工工程が施されることになる。 Thus, for one semiconductor substrate, so that the very large number of processing steps is performed.
また、半導体装置では、顧客の様々な要求に合わせて、 In addition, in the semiconductor device, according to the various requirements of the customer,
回路構造や素子機能の異なる様々な製品を提供することが必要であり、ひとつの製造ラインで、基板によって加工工程を変えて、多品種の製品を製造することが要求される。 It is necessary to provide a variety of products having different circuit structures and elements function, a single production line, by changing the machining process by the substrate, to produce a product of many kinds are required.

【0004】このような多品種製造ラインにおいては、 [0004] In such a multi-product manufacturing line,
品種の異なる被加工物毎に、次にどのような加工を施すのか、特定の被加工物が現在どの加工段階にあるのか等、被加工物毎に異なる加工工程を正確に管理する必要がある。 Different for each workpiece of varieties, what processing the applied next, and whether the particular workpiece in which processing steps currently, it is necessary to accurately manage the different processing steps for each workpiece .

【0005】従来における半導体装置の製造ラインでは、数10枚の半導体基板を、箱状のマガジンに収容しておき、このマガジンの外面などに、情報記憶用のID [0005] In the production line of the semiconductor device in the prior art, the number 10 semiconductor substrates, previously housed in a box-shaped magazine, such as the outer surface of the magazine, ID for information storage
カードを装着しておく。 Keep wearing the card. このIDカードには、収容された半導体基板毎の識別番号や加工工程毎の履歴情報が書き込まれる。 This ID card, identification number and history information for each processing step of accommodating semiconductor each substrate are written. 製造ライン全体を集中的に管理するコンピュータ等からなる中央処理装置では、各マガジンに装着されたIDカードを読み取った情報から、マガジン内に収容された半導体基板の加工工程の進行状況を把握して、次にどの加工工程に搬送するか、あるいは、その加工工程における処理条件などを、マガジンの搬送手段や各加工工程の処理装置などに指令を出して、その作動を制御している。 The central processing unit comprising a computer, etc. to centrally manage the entire production line, from the information read the ID card attached to each magazine, to grasp the progress of the contained semiconductor substrate processing step in the magazine , which processing step to either transport then or the like processing conditions in the processing step, and issues a command to such processing apparatus of the conveying means and the respective processing steps of the magazine, and controls the operation thereof.

【0006】この方法は、比較的小さな被加工物を、数多くの品種に対応させて、しかも大量に取り扱う必要のある製造ラインにおいては、加工工程の管理が各マガジン毎にまとめて行えるので、非常に能率的であるとして利用されている。 [0006] This method is a relatively small workpiece, corresponding to the number of varieties, moreover in the production line that must be handled in large quantities, since the management of the processing steps can be performed collectively for each magazine, very It has been used as an efficient in.

【0007】 [0007]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のように、被加工物をマガジンに収容して管理する方法では、 [SUMMARY OF THE INVENTION However, as described above, in the method of managing housing the workpiece magazine,
1個あるいは少数個の被加工物のみに特定の加工工程を施したい場合にも、前記のような数10枚分の容量を備えた嵩の高いマガジンを使用しなければならず、極めて不経済である。 One or even when only a few pieces of the workpiece should subjected to certain processing steps, it is necessary to use a high magazine bulk with several 10 sheets of capacity of the extremely uneconomical it is. また、マガジンからの被加工物の出し入れに手間がかかるという問題もある。 In addition, there is a problem that time-consuming and out of the workpiece from the magazine.

【0008】そのため、個々の被加工物毎に、バーコード等の識別符号を書き込んでおくとともに、前記コンピュータ等からなる中央処理装置で、各被加工物の識別符号と、その被加工物が現在までにどのような加工工程が行われ、次にどのような加工工程を施す必要があるか等の情報を管理して、必要な指令を出すようにすることが考えられた。 [0008] Therefore, for each individual workpiece, with it is written an identification code such as a bar code, the central processing unit consisting of the computer or the like, the identification code of each workpiece, the workpiece current what machining step is performed before, then what processing steps to manage information such as whether it is necessary to perform, it was thought to be to give the necessary instructions. しかし、この方法では、中央処理装置で、 However, in this method, the central processing unit,
個々の被加工物毎の加工の進行状況を常時把握しておく必要があるために、大量の情報を管理しなければならず、コンピュータ等の負荷が増え過ぎてしまい、迅速かつ適切な管理制御が不可能になる。 Because of the need to constantly monitors the progress of the processing of each individual workpiece, it is necessary to manage a large amount of information, excessively increasing the load of the computer or the like, rapid and appropriate management control It becomes impossible. このような問題を解決するには、コンピュータ等の容量や能力を大きくすればよいのであるが、そうすると、製造ラインの設備コストが増大して、生産コストが高くつくことになり、前記したマガジンを廃止して無駄を無くそうとした利点が発揮できなくなる。 To solve such a problem, although the may be increased capacity and capability of the computer, a result, increased capital cost of the production line, will be produced high cost, a magazine described above the advantage of tried to eliminate the waste was abolished can not be exhibited.

【0009】そこで、この発明の課題は、前記のような多品種製造ラインにおいて、被加工物毎の加工工程の管理を、簡単かつ確実に行え、製造ライン全体を管理制御する中央処理装置のコンピュータ等の負担を軽減させることのできる加工工程の管理方法を提供することにある。 [0009] Accordingly, an object of the present invention, in the above-described various kinds production line, the management of the workpiece for each of the processing steps, easily and reliably performed, the central processing unit for managing and controlling the whole production line computer It is to provide a method of managing processing steps that can reduce the load and the like.

【0010】 [0010]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため [Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems
、この発明にかかる多品種製造ラインにおける加工工程の管理方法は、複数の加工工程を含む製造ラインで、 , The management method of processing steps in the multi-product production line according to the present invention, the production line comprising a plurality of processing steps,
被加工物により異なる加工を行って、多品種の製品を連続的に製造する際に、 前記各被加工物毎に加工工程を管理する方法であって、 前記被加工物毎に識別符号を表記しておくとともに、 前記被加工物が前記各加工工程で加工を施される毎に、その加工工程における履歴情報を Performing different machining by workpiece, in the continuous production of products of various kinds, the A method of managing a machining process for each workpiece, title identification codes for each of the workpiece together keep said each time the workpiece is subjected to machining in each machining step, before the history information in the processing step
被加工物に表記し、かつそれまでの各加工工程で表記 Serial expressed in the workpiece, and denoted by the machining process so far
された履歴情報を必要がなくなった時点で消去していくことを特徴とする。 Characterized in that continue to erase when it is no longer needed the history information.

【0011】被加工物は、前記した半導体装置を製造するための半導体基板など、比較的寸法が小さくて、しかも多品種の製品を大量に製造するのに用いる被加工物に適用するのが好ましい。 [0011] workpiece, such as a semiconductor substrate for fabricating a semiconductor device described above, relatively small dimensions, moreover preferably applied to the workpiece used to produce a large amount of products of many kinds . 半導体基板のように、加工工程において、写真製版によるパターン形成工程や印刷工程などが行われる被加工物であれば、加工工程と同時に、 As the semiconductor substrate, in the process step, if a workpiece such as a pattern forming step and the printing step by photolithography is performed, the treatment process at the same time,
後述する履歴情報の書き込みを行うことが可能になり、 It becomes possible to perform the writing of the later-described history information,
特に好ましいものとなる。 It is particularly preferable.

【0012】識別符号は、被加工物毎に一連の数字や記号などを組み合わせた符号を付けて、個々の被加工物を識別するためのものである。 [0012] identification code, with a code that combines such as a series of numbers or symbols for each workpiece, is used to identify the individual workpiece. 識別符号は、人間が読み取れる数字や記号を用いるだけでなく、バーコード等、機械による識別に適した符号を採用すれば、コンピュータ等からなる中央処理装置における管理に便利である。 Identification code is not only used numbers or symbols human readable, barcode, etc., by adopting a code suitable for identification by the machine, it is convenient in the management in the central processing unit comprising a computer or the like. 識別符号は、プリンタなどの印字手段や印刷手段、あるいは、写真製版技術あるいは微細加工技術を用いて、被加工物に表記される。 Identification code, the printing means and printing means such as a printer or, by using the photolithographic technique or a fine processing technique, is denoted in the workpiece. 中央処理装置においては、識別符号毎に、製造する品種を決定し、それぞれの品種に必要な加工工程を選択する。 The central processing unit, for each identification code, determines the variety of manufacturing, to select the processing steps required for each cultivar. 識別符号は、被加工物の表面のうち、製品の機能や性能に支障のない位置であれば、任意の位置あるいは大きさで設けおくことができる。 Identification code, of the surface of the workpiece, if the position does not interfere with function and performance of the product can be stored is provided at an arbitrary position or size.

【0013】被加工物には、上記識別符号に加えて、各加工工程における履歴情報が表記される。 [0013] workpiece, in addition to the identification code, the history information in each processing step is denoted. 履歴情報とは、各加工工程を完了したことを明らかにする情報のほか、その加工工程における加工条件や仕上がり状態などの情報を含めてもよい。 The history information, in addition to reveal information that it has completed the machining process may include information such as machining conditions and finished state in the processing step. この履歴情報も、前記識別符号と同様の手段で被加工物に書き込まれる。 This history information is also written to the workpiece with the identification code and the same means. 履歴情報は、 History information,
識別符号に隣接する位置に付記してもよいし、識別符号とは別の位置で、製品の機能や性能に支障のない位置に付記してもよい。 May be appended to the position adjacent to the identification code, a different position from the identification code may be appended to a position not interfering with the function and performance of the product. また、履歴情報は、必要がなくなった時点で、消去してしまってもよいので、履歴情報が付記されてあった位置に、製品に必要な構造部分を設けたり、加工を施すこともできる。 Also, history information, when it is no longer needed, since it is accidentally erased, can in a position history information had been written in addition, may be provided to a structural part required for products, also it is subjected to machining.

【0014】履歴情報は、各加工工程に入る前、あるいは、被加工物の搬送経路中の分岐点などで、中央処理装置に接続された光センサなどの情報取得手段で読み取られ、次にどの加工工程を行うか、あるいは、その加工工程における加工条件をどのように設定するかなどを判断して、搬送手段や処理装置などに必要な指令を出す。 [0014] The history information is, before entering each processing step or, like a branch point in the transport path of the workpiece is read by the information acquisition means such as a connected optical sensors to the central processing unit, then what or for machining process, or to determine the like how to set the processing conditions in the processing step issues a command necessary for such transport means or processor.

【0015】情報取得手段は、識別符号および履歴情報の表記方法に対応して、光学的あるいは機械的、電磁気的に情報を読み取る各種の情報読みとりセンサを用いることができる。 The information obtaining means, in response to notation of the identification code and the history information, it is possible to use various types of information reading sensors for reading optically or mechanically, electromagnetically information.

【0016】中央処理装置では、前記指令を出してしまえば、被加工物の履歴情報は捨ててしまってもよい。 [0016] In the central processing unit, once out the command, or it may be chucked history information workpiece. すなわち、中央処理装置では、各時点において、被加工物の識別符号とその段階の履歴情報のみから、次の指令を決定すればよいのである。 That is, the central processing unit, at each time point, only the history information of the phase and the identification code of the workpiece, it can I determine the next command.

【0017】各加工工程では、それまでの加工工程における履歴情報に、その加工工程における履歴情報を書き加えていくようにしてもよいし、それまでの加工工程における履歴情報を消して、その上に現在の加工工程における履歴情報を書き加えてもよい。 [0017] In each processing step, the history information in the processing steps so far, may also be gradually added to write history information in the processing step, erase the history information in it until the processing step, on the to be additionally written to the history information in the current processing step. すなわち、この発明では、各段階において、その直前の加工工程における履歴情報と被加工物の識別符号のみを、中央処理装置で知ることができればよいのである。 That is, in this invention, in each stage, only the identification code of the history information and the workpiece in the immediately preceding processing step is the it suffices to know the central processing unit.

【0018】この発明による加工工程の管理方法は、製造ラインにおける加工工程の配置や加工工程の種類などは任意に設定できる。 The management method of the invention by machining process, such as the type of arrangement and process steps of the processing step in the production line can be set arbitrarily. 基本的には、被加工物を1方向に搬送しながら、途中の適当な位置で順次必要な加工を施すように、被加工物の搬送経路上に、多数の工程部が並んでいるものがある。 Basically, while conveying the workpiece in one direction, to perform a sequential required processing at an appropriate position in the middle, on the conveying path of the workpiece, those are arranged a number of process unit is there. 被加工物によって、特定の工程部における加工が不要な場合には、搬送経路にこのような工程部を経ずに被加工部を次の工程部に搬送できるバイパス部分を設けておく。 The workpiece, when the machining in a particular process unit required, preferably provided a bypass portion capable of carrying a workpiece unit without passing through such steps unit to the next process unit to the transport path. 被加工物によって、選択的に採用される2系統の加工手順がある場合には、製造ラインの途中で、2本の加工ラインに分岐させた後、再び合流させればよい。 The workpiece, if there is a processing procedure of the two systems employed selectively is in the middle of the production line, after being branched into two processing lines, it is sufficient to merge again. さらに、複数の加工工程を放射線状の搬送経路の端部に設けておき、被加工物を、何れかの加工工程に任意の順番で供給して必要な加工を行わせるようにすることもできる。 Furthermore, may be provided a plurality of processing steps on the end of the transport path of the radial, the workpiece can also be adapted to perform the necessary processing to supply in any order in any processing step .

【0019】 [0019]

【作用】異なる品種の製品を製造するには、それぞれの品種に必要な加工工程および加工条件などがあり、このような加工情報を、製造ラインを全体的に管理しているコンピュータ等を備えた中央処理装置で管理することは、従来行われている方法である。 [Act] To produce the products of different varieties, include processing steps and processing conditions required for each breed, such processing information, including a computer or the like that are generally manages manufacturing lines be managed by the central processing unit is a method that has been conventionally performed. また、被加工物毎に、一連の製造番号などの識別符号を付けておき、この識別符号で工程管理を行う方法も知られている。 Further, each workpiece, advance with the identification code such as a series of serial number, a method of performing process management in the identification code is also known.

【0020】この発明では、被加工物を、まとめてマガジン等に収容しておくのでなく、個々の被加工物毎に、 [0020] In the present invention, a workpiece, collectively rather than keep housed in the magazine or the like, for each individual workpiece,
それぞれの識別符号を表記した状態で、別々に製造ラインに流す。 In the state indicated a respective identification code, flow separately manufacturing line. 製造ライン全体を管理する中央処理装置では、識別符号毎に、各被加工物から製造する製品の品種、あるいは、各被加工物に施す加工工程や加工条件の情報を保持しておく。 The central processing unit which manages the entire production line, for each identification code, type of product to be produced from the workpiece or, holds the information processing steps and processing conditions to be applied to each workpiece.

【0021】製造ラインにおいて、被加工物の搬送経路中で、各加工工程に入る前の段階、あるいは、複数の加工ラインへの分岐点などで、被加工物に表記された識別符号と、それまでの加工工程で付記された履歴情報を読み取る。 [0021] In the production line, in the conveying path of the workpiece, the stage before entering each process step, or as a result of branch point to a plurality of processing line, the identification code is indicated on the workpiece, it reading history information appended in the processing steps up. 中央処理装置に記憶された品種毎の加工情報と識別符号から、この被加工物にどのような順番あるいは条件で加工を施せばよいのかが判る。 From the processing information and the identification code of the stored each product type to the central processing unit, whether may be subjected to processing in any order or conditions to the workpiece is known. そして、履歴情報からは、被加工物がどの段階までの加工を施されているのが判るので、これらの情報をもとにして、被加工物を、次にどの加工ラインに送り込めばよいのか、あるいは、次の加工工程でどのような加工を行えばよいのかが判る。 Then, from the history information, since it is understood that what is subjected to machining to which stage the workpiece, and the information on the basis of it Okurikome a workpiece, then any processing line the or, alternatively, it may of whether it is found by performing what processing in the next processing step. その結果、中央処理装置から、搬送経路の分岐装置あるいは次の加工工程の処理装置などに対して、必要な指令を出すことができる。 As a result, the central processing unit, with respect to such distribution unit or the processing unit of the subsequent processing steps of the conveying path, it is possible to issue the necessary instructions.

【0022】ひとつの加工工程が完了すれば、その加工工程における履歴情報を被加工物に表記した後、搬送経路もしくは次の工程へと送りだす。 [0022] If one of the machining process is completed, after the representation the history information in the machining process on the workpiece, sends out to the transport path or the next step.

【0023】このようにすれば、製造ライン全体を管理する中央処理装置では、被加工物がどの加工段階にあるのか、あるいは、次に送り込むべき加工工程およびその加工条件などの詳しい情報を、常に管理しておく必要はなく、前記した識別符号と履歴情報を読み取った時点で、この二つの情報から判断して、被加工物に対する次の加工に必要な指令を出すだけでよい。 [0023] In this way, the central processing unit which manages the entire production line, whether the workpiece is in any processing stage, or fed next to processing steps and the detailed information such as machining conditions, always no need to manage, at the time of reading the identification code and the history information, determines from these two information, it is only instructs required for the next machining relative to the workpiece. この指令を出した後は、その被加工物についての履歴情報は中央処理装置内に保持しておく必要はない。 After issuing the command, the historical information about the workpiece need not be held in the central processing unit. すなわち、被加工物が、どの加工段階にあるのかという情報すなわち履歴情報は、被加工物自身が持っているので、中央処理装置で管理する必要がなくなるのである。 That is, the workpiece, which machining step information or history information of whether there in, since the workpiece itself has, at the need not be managed by the central processing unit.

【0024】製造ラインが故障その他の原因で止まったりして、被加工物に対する加工を中断したり、ある加工工程が終了した段階で、被加工物を一時的に製造ラインから外して保管しておいたりした場合でも、被加工物が、どの段階まで加工されているのかは、被加工物自身に履歴情報として書き込まれているので、中央処理装置では全く管理していなくても、製造ラインを再稼働したり、被加工物を途中の加工工程に供給したりしたときには、何ら支障なく、確実に次の正しい加工工程へと継続させることができる。 [0024] In manufacturing line or stop a failure or other causes, or interrupt the machining relative to the workpiece, at some stage machining process is finished, keep removed temporarily from the production line of the workpiece even if you or put, is whether the workpiece has been processed to any stage, so are written as log information in the workpiece itself, even if not entirely managed by the central processing unit, the production line re-activated or, when and supplies to the middle of the processing steps of the workpiece, without any hindrance, it is possible to reliably continue with the next correct processing step.

【0025】 [0025]

【実施例】ついで、この発明の実施例を図面を参照しながら、以下に説明する。 EXAMPLES Next, with reference to the drawings an embodiment of the present invention will be described below.

【0026】図1は、この発明による加工工程の管理方法を模式的に示している。 [0026] FIG. 1 is a management method of the invention by machining process is schematically shown. 被加工物の流れ、もしくは搬送経路50を二重線で示しており、白矢印の方向に沿って被加工物が移動していく。 Flow of the workpiece or shows a transport path 50 by a double line, it moves the workpiece along the direction of the white arrow. 工程A〜工程Dの4個所の加工工程部20で、それぞれ別の加工工程が行われる。 In Step A~ Step 4 positions of the machining steps 20 and D, separate processing steps are performed.

【0027】図2は、被加工物の具体的構造例を示しており、半導体装置を製造するための半導体基板10である。 [0027] Figure 2 shows a concrete structural example of the workpiece is a semiconductor substrate 10 for manufacturing a semiconductor device. 半導体基板10は、小さな矩形状をなし、その表面に各種の電子回路や素子構造を作製して、半導体装置を構成する。 The semiconductor substrate 10 is small rectangular form a, to prepare a variety of electronic circuits and device structure on its surface, in a semiconductor device. 半導体基板10の表面のうち、回路構造に影響のない隅部に、表示部12が設けられている。 Of the surface of the semiconductor substrate 10, the corner portions does not affect the circuit structure, the display unit 12 is provided. 表示部12には、バーコードで、個々の半導体基板10を識別するための符号すなわち識別符号が表記されている。 On the display unit 12, a bar code, is denoted code ie identification code for identifying each of the semiconductor substrate 10. また、表示部12には、各加工工程における履歴情報も表記できるようになっている。 The display unit 12 also has to be able to shower history information in each process step.

【0028】上記のような半導体基板10から各種の加工工程を経て半導体装置を製造する場合を説明する。 [0028] describes a case of manufacturing a semiconductor device through the various processing steps from the semiconductor substrate 10 as described above.

【0029】図1において、工程A〜Dの加工工程部2 [0029] In FIG. 1, step A~D machining process unit 2
0としては、半導体基板10の表面に絶縁膜や導電膜その他の各種機能膜を薄膜形成する工程、形成された薄膜を写真製版や選択エッチングでパターン形成する工程、 The 0, a step of pattern formation process of a thin film forming the insulating film or a conductive film other various functional films on the surface of the semiconductor substrate 10, the formed thin film by photolithography and selective etching,
不純物元素をイオン注入する工程、熱処理を行う工程、 A step of ion-implanting an impurity element, the step of performing a heat treatment,
洗浄する工程、その他、通常の半導体装置製造ラインで必要とされる各種の加工工程のうち適当な工程を組み合わせて配置される。 Washing, other, are arranged in a combination of appropriate process among various processing steps that are required in conventional semiconductor device manufacturing line. 搬送経路40は、コンベアなどの通常の搬送手段で構成されており、多数の半導体基板10 Conveying path 40 is constituted by a usual conveyor means such as a conveyor, a number of semiconductor substrate 10
が順次連続的に各加工工程部20に送り込まれる。 There are sequentially continuously fed into each machining process unit 20.

【0030】半導体基板10は、まず、最初の工程Aに入る前に、光センサ等を備えた情報取得部30で、表示部12に表記された識別符号が読み取られる。 The semiconductor substrate 10 is first before entering the first step A, the information acquisition unit 30 having an optical sensor or the like, the identification code is indicated on the display unit 12 is read. 情報取得部30は、製造ライン全体を管理する中央処理装置40 Information acquisition unit 30 includes a central processing unit for managing the entire production line 40
に接続されており、読み取った情報は中央処理装置40 It is connected to, the read information the central processing unit 40
に送り込まれる。 It is fed into. 情報の流れを点線で示している。 It shows the flow of information in a dotted line.

【0031】中央処理装置40は、コンピュータ等の電子装置からなり、各工程部A〜Dにおける処理装置の作動や、搬送経路40の分岐機構の作動などを制御する。 The central processing unit 40 consists of an electronic device such as a computer, operation and processing device in each process unit to D, which controls the operation of the diverter of the conveying path 40.
中央処理装置40から各工程A〜Dの加工工程部20への制御指令の流れを実線で示している。 From the central processing unit 40 indicates the flow of control command to machining process section 20 of each process A~D in solid lines. 中央処理装置4 Central processing unit 4
0では、予め、半導体基板10の識別符号毎に、必要な加工工程および加工条件等の情報すなわち加工情報が蓄積されており、この加工情報と読取手段20で読み取った識別符号の情報から、この半導体基板10に対して、 In 0 in advance for each identification code of the semiconductor substrate 10, and is accumulated information or processing information such as the required processing steps and processing conditions, from the information of the identification code read by the means 20 read this processing information, the with respect to the semiconductor substrate 10,
工程Aにおける加工が必要か否かを判断する。 Processing in step A to determine whether it is necessary. 工程Aの加工が必要であれば、半導体基板10を工程Aの加工工程部20につながる搬送経路50に送るとともに、必要に応じて、工程Aの加工工程部20の処理装置に加工条件などを設定させる指令を出す。 If the processing of step A is necessary, and sends the transport path 50 that leads to the semiconductor substrate 10 in the processing step portion 20 of the step A, optionally, processing conditions in the processing unit of the processing step portion 20 of the step A and It issues a command to be set. 工程での加工が不要であれば、半導体基板10を次の工程Bにつながる搬送経路50のほうに送り出す。 If the processing is not required in the process, it sends towards the conveying path 50 leading the semiconductor substrate 10 in the next step B.

【0032】工程Aでは、半導体基板10に所定の加工が施されるのと同時に履歴情報が記入される。 [0032] In step A, at the same time the history information as the predetermined processing is performed on the semiconductor substrate 10 is filled. 履歴情報としては、工程Aにおける加工が完了したことを明らかにする符号が、半導体基板10の表示部に印刷あるいは印字により記入される。 The history information code reveals that machining in step A has been completed, is filled by printing or printing on the display unit of the semiconductor substrate 10. 具体的には、、工程Aでは、半導体基板10に、写真製版技術を用いて、各種のパターンを形成するので、このパターン形成と同時に、履歴情報を記入するようにしている。 In Specifically ,, step in A, the semiconductor substrate 10, by photolithography, because it forms a variety of patterns, at the same time as the patterning, is to fill out the history information. したがって、履歴情報を表記する履歴記入部が独立して設けられているのではなく、工程Aの処理部自体が履歴記入部となっている。 Thus, instead of the history entry portion denoted history information are provided independently, the processing unit itself step A is in the history entering section. 履歴記入を終えた半導体基板10は、次の工程Bへの搬送経路40に戻される。 Semiconductor substrate 10 having been subjected to the history entry is returned to the transport path 40 to the next step B.

【0033】工程Bの加工工程部20の手前にも情報取得部30が設けられており、表示部12に表記された識別符号と工程Aで記入された履歴情報が取得される。 The process information acquiring unit 30 in front of the machining process unit 20 is provided in the B, the history information written in the identification code and step A, labeled on the display unit 12 is acquired. 中央処理装置40では、識別符号から判る、この半導体基板10に固有の加工情報と、履歴情報とから、工程Aの加工につづいて工程Bの加工が必要が否かを判断する。 In the central processing unit 40, seen from the identification code, and a unique processing information on the semiconductor substrate 10, and a history information needs to be modified step B following the processing of step A to determine whether.
工程Bでの加工が不要であれば、半導体基板10を次の加工工程につながる搬送経路40に送り出し、工程Bの加工が必要であれば、前記同様の処理を行えばよい。 If the processing is not required in the step B, sending the conveying path 40 leading the semiconductor substrate 10 to the next processing step, if required processing step B, it may be performed the same processing.

【0034】中央処理装置40は、搬送経路50に半導体基板10の搬送方向を変える指令や、工程Bの加工工程部20に備えられた処理装置に対する加工条件の指示を出してしまえば、この半導体基板10の履歴情報を保持しておく必要はなく、情報を捨ててしまっても構わない。 The central processing unit 40, a command or changing the conveying direction of the semiconductor substrate 10 in the transport path 50, once instructs the machining conditions for machining process unit processing apparatus provided in 20 of step B, the semiconductor it is not necessary to hold the history information of the substrate 10, may be gone discard the information. すなわち、中央処理装置40では、各半導体基板1 That is, in the central processing unit 40, the semiconductor substrate 1
0が現在どの加工段階にあるかという情報を経時的に蓄積しておく必要はなく、情報取得手段30からの情報すなわち識別符号と最新の履歴情報が入った段階で、必要な判断や指令の発信を行えばよいのである。 0 what processing stage not necessary to over time accumulates information indicating currently, the information namely stage that contains the identification code and the latest history information from the information acquisition unit 30, the necessary determination or command it's may be performed outgoing.

【0035】工程Bの加工を終えた半導体基板10の表示部12には、前記工程Aと同様に、加工完了を示す履歴情報が記入されている。 [0035] In the display portion 12 of the semiconductor substrate 10 which has finished the processing of the step B, as in the step A, the history information indicating the completion of processing is indicated. なお、工程Bが、前記工程A Incidentally, the step B, the step A
と同様に、加工工程として写真製版技術などによるパターン形成を行う場合には、処理工程と同時に履歴情報を記入すればよいし、加工工程で記入できなければ、工程Bの加工工程部20につづいて、履歴情報の印刷や印字を行う履歴記入部を設けておいてもよい。 Similarly, when performing such as by patterning photolithographic technique as a processing step may be simultaneously fill the history information and the processing step, to be able to fill in the processing step, following the processing step portion 20 of the step B and Te, it may be provided a history entering section for printing and print history information.

【0036】工程A、Bのように、加工工程部20、2 [0036] Step A, as B, the processing step portion 20, 2
0が直線的に並んで設けられている場合には、上記のような処理を繰り返せば、半導体基板10に必要な加工工程を順番に施すことができる。 0 if provided side by side in a straight line, the repeating the process described above, can be subjected to processing steps required for the semiconductor substrate 10 in order.

【0037】つぎに、工程Cと工程Dは、何れかの加工工程を選択的に行えばよい場合である。 Next, Step C and Step D is a case where any of the processing steps may be selectively performed. 搬送経路40には、工程Cと工程Dのそれぞれの加工工程部20、20 The conveying path 40, each of the processing steps C and Step D step portions 20
に分かれる分岐個所の手前に、情報取得部30が設けられており、ここで取得された履歴情報と識別符号から、 In front of the branch point where divided into, information and acquisition unit 30 is provided, from the identification code where the acquired history information,
半導体基板10を工程Cと工程Dの何れに送ればよいかを中央処理装置40で判断すればよい。 Or send a semiconductor substrate 10 in any of the step C and step D may be determined by the central processing unit 40.

【0038】各工程A〜Dの配置や搬送経路50のレイアウトは、図示したもの以外にも、必要な加工工程の種類に合わせて自由に変更することができる。 The layout of the arrangement and the conveying path 50 of each step A~D is other than those shown, it may be freely changed according to the type of required processing steps. 何れにしても、半導体基板10の搬送方向を選択する必要のある個所すなわち搬送経路50の分岐点、あるいは、各工程部の手前位置に、必ず情報取得手段30を設けておいて、 Anyway, the branch point of the points i.e. the conveying path 50 needs to select the conveying direction of the semiconductor substrate 10, or in front position of each step portion, keep always provided an information acquisition unit 30,
次の加工工程や搬送方向を決定できるようにしておけばよい。 The next processing step and conveying direction it is sufficient to allow determination.

【0039】つぎに、図3には、履歴情報の具体例を示している。 Next, FIG. 3 shows a specific example of the history information. (A) 〜(c) は、それぞれ工程A〜Cを終えた段階における履歴情報であり、バーコード式の符号を用いている。 (A) ~ (c) is the history information in the stage of each completed step A through C, and using the code of the bar code type. なお、識別符号についても、通常のバーコード式の符号を表記しておけばよく、識別符号は加工工程によって変更することはないので説明を省略する。 Incidentally, the description thereof is omitted for even identification code, it is sufficient to notation normal code of the bar code type, identification code since it is not possible to change the machining process.

【0040】まず、工程Aを終えた段階では、バーコードの開始位置Sと終了位置Eに加えて、工程Aを示す1 Firstly, at the stage of completion of the step A, in addition to the start position S and the end position E of the bar code, 1 showing a step A
の位置に棒線が記入される。 The bar is fill in the position. 工程Bの手前の情報取得部30で、上記バーコードを読み取れば、この半導体基板10には工程Aの加工が行われていることが判る。 Before the information acquisition unit 30 of the step B, if read the bar code, it is understood that the processing of the step A has been performed on the semiconductor substrate 10.

【0041】工程Bを終えた段階では、工程Aの完了を示す1の位置の隣、すなわち2の位置に棒線が記入され、工程Cを終えると、さらに隣の3の位置に棒線が記入される。 [0041] In the stage of completion of the step B, next to the first position indicating the completion of step A, namely The bar is entered at the position of 2 Upon completion of step C, and further The bar in the third position of the next It is entered. このようにして、各工程を経るごとに、異なる位置に棒線が通過されていく。 In this way, each time the respective steps, bars goes passed into different positions. このバーコードを読み取るだけで、この半導体基板10がどの加工工程までを終えているのかを、正確に把握することができる。 Only reading the bar code, whether the semiconductor substrate 10 is completed to which processing step, it is possible to accurately grasp.

【0042】なお、各工程において、加工工程が完了したことを示す情報以外に、具体的な加工条件やその仕上がり状態その他の情報を加えて、履歴情報として表記しておくこともできる。 [0042] In each step, in addition to information indicating that the machining process is completed, by adding specific processing conditions and other information that finished state, it is also possible to keep denoted as history information. この場合には、より複雑な符号を表す複数の太さや間隔の異なる棒線を組み合わせたバーコードを記入すればよい。 In this case, it is sufficient fill barcode that combine different bars of the plurality of thicknesses and spacing representing a more complex code.

【0043】つぎに、図4には、読み取りの間違いを確実に防ぐことのできる履歴情報の表記方法を示している。 Next, FIG. 4 shows a notation of the history information that can be reliably prevented mistake reading. 前記実施例と同様に、(A) 〜(c)に各工程A〜Cを終えた段階で表記されている履歴情報を示している。 Similar to the above embodiment shows the history information that is written in the stage of completion of the respective steps A~C in (A) ~ (c).

【0044】まず、工程Aでは、1という数字に加えて、その左側に黒□(四角の枠内を塗り潰した図形)、 [0044] First, in step A, (figure filled with the square frame) in addition to the figure of 1, black □ on the left side,
右側に△を記入する。 To fill the △ on the right side. 工程Bの手前の情報取得手段30 Before the information acquisition unit step B 30
では、黒□と△の間にある数字を読み取る。 In, read a number that is between the black □ and △. この場合には、1という数字が読み取られ、工程Aにおける加工が完了した段階であることが判る。 In this case, the figure of 1 is read, it can be seen that the processing in step A is a step has been completed.

【0045】つぎに、工程Bでは、工程Aで記入された数字1と△の上に黒□を重ね書きして、数字1と△を塗り潰して消してしまい、その横に数字2と△を記入する。 Next, in step B, the number 1 is entered in step A △ by overwriting black □ over, will erase fills the numbers 1 and △, and numeral 2 beside △ a Fill out. 工程Cの手前の情報取得部30では、前記同様に、 In front of the step C of the information acquisition unit 30, the same manner,
黒□と△の間にある数字を読み取り、工程Bが完了したことを示す数字2が読み取られる。 Read the numbers between black □ and △, numeral 2 indicating that the process B has been completed is read.

【0046】このように、情報取得部30においては、 [0046] In this way, the information acquisition unit 30,
常に、黒□と△の間に存在する数字のみを読み取るので、読み落としや読み間違いが無くなるのである。 Always, so read the only numbers that exist between black □ and △, is the misreading down and reading is eliminated.

【0047】これは、例えば、前記した図3の実施例のように、バーコード式の棒線の位置もしくは数のみで表記している場合には、情報取得部30の読み取り精度が劣っていたり、棒線が明確に印字されていなかったりして、最新の工程を示す棒線(図3の(c) では工程Cを示す3の位置の棒線)を読み落とすと、ひとつ前の工程が完了した段階であると判断してしまう可能性がある。 [0047] This is, for example, as in the embodiment of FIG. 3 described above, or if you are denoted only by the position or the number of the bar code type of the bars, have poor reading accuracy of the information acquisition unit 30 , and bars is or not clearly printed, dropping read bars indicating the latest step (bars position 3 showing the step C in FIG. 3 (c)), the previous step is there is a possibility that it is determined that the completed stage.

【0048】しかし、図4の実施例のように、前の工程で記入された履歴情報の数字を黒□で塗り潰して消しておけば、最新の工程における履歴情報のみが、黒□と△ [0048] However, as in the embodiment of FIG. 4, if the number of history information that has been filled in the previous step to erase fills in black □, only history information in the most recent process, black □ and △
という明確な符号に挟まれた位置に確実に表記されていることになるので、間違った符号を読み取る心配がないのである。 It means that are securely notation position sandwiched between the clear code that is there no concern to read the wrong code.

【0049】 [0049]

【発明の効果】以上に述べた、この発明にかかる多品種製造ラインにおける加工工程の管理方法によれば、被加工物に、識別符号と履歴情報という2つの情報を表記しておくことによって、中央処理装置のコンピュータなどに対する負担を大幅に軽減させることができる。 Mentioned above, according to the present invention, according to the management method of processing steps in the multi-product production line according to the present invention, the workpiece, by leaving represented two information that the identification code and the history information, the burden on such a computer central processing unit can be greatly reduced. すなわち、従来は、中央処理装置で集中的に管理していた被加工物の加工工程の履歴情報を、被加工物自身に持たせておくことによって、多数の被加工物毎に異なり、しかも、経時的に絶えず変化する履歴情報を管理するという極めて煩雑で負担の大きな作業を、中央処理装置で行う必要がなくなるのである。 That is, conventionally, the history information of the processing steps of intensively workpiece are managed by the central processing unit, by keeping imparted to the workpiece itself, it varies from a large number of workpieces, moreover, the large working extremely cumbersome and burden of managing history information that changes over time constantly is the there is no need to perform the central processing unit.

【0050】中央処理装置の負担が軽くなれば、コンピュータ等の容量が少なくて済み、設備を簡略化できたり、コンピュータの能力を他の作業に振り向けることが可能になる。 [0050] if lightly the burden of the central processing unit, requires less capacity of the computer or the like, or can be simplified and the equipment, it is possible to direct the power of the computer for other tasks. また、コンピュータの容量が同じであれば、同じ製造ラインで、より大量の被加工物を同時に加工することが可能になり、製造ラインの生産性向上にも貢献することができる。 Further, if the capacity of the computer is the same, with the same production line, it is possible to simultaneously process a greater amount of the workpiece can also contribute to productivity improvement of the production line. また、加工工程で加工を施され Moreover, subjected to processing in the processing step
るまでの各加工工程で表記された履歴情報を必要がなく It is not necessary history information written in the processing steps until the
なった時点で消去していくことにより、履歴情報が付記 By going to be erased as soon as it was, the history information is appended
されてあった位置に、製品に必要な構造部分を設けた To each other positions which are, provided with a structural part required for product
り、加工を施すこともできる。 Ri, may be subjected to processing.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 この発明の実施例を示す製造ラインの模式的配置図 Figure 1 is a schematic arrangement diagram of a manufacturing line of an embodiment of the present invention

【図2】 被加工物の具体例を示す斜視図 Perspective view showing a specific example of Figure 2 the workpiece

【図3】 履歴情報の具体例を示す説明図 Figure 3 is an explanatory diagram showing a specific example of the history information

【図4】 履歴情報の別の具体例を示す説明図 Diagram showing another embodiment of FIG. 4 history information

【符号の説明】 10 被加工物 20 加工工程部兼履歴記入部 30 情報取得部 40 中央処理装置 50 搬送経路 [Reference Numerals] 10 workpiece 20 machining process unit and the history entering section 30 information acquisition unit 40 central processing unit 50 the conveying path

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−92606(JP,A) 特開 昭58−50750(JP,A) 特開 平4−73925(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl. 7 ,DB名) H01L 21/02 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (56) reference Patent Sho 60-92606 (JP, a) JP Akira 58-50750 (JP, a) JP flat 4-73925 (JP, a) (58) were investigated field (Int.Cl. 7, DB name) H01L 21/02

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 複数の加工工程を含む製造ラインで、被加工物により異なる加工を行って、多品種の製品を連続的に製造する際に、 前記各被加工物毎に加工工程を管理する方法であって、 前記被加工物毎に識別符号を表記しておくとともに、 前記被加工物が前記各加工工程で加工を施される毎に、その加工工程における履歴情報を前記 In 1. A production line comprising a plurality of processing steps, performed different processing by the workpiece, when the continuous production of products of many kinds, manages the processing steps on each of said workpiece a method, wherein along with previously expressed an identification code for each workpiece, wherein each time the workpiece is subjected to machining at each processing step, the history information in the processing step wherein
    被加工物に表記し、かつそれまでの各加工工程で表記さ Expressed in the workpiece, and is expressed by the working process so far
    れた履歴情報を必要がなくなった時点で消去していくことを特徴とする多品種製造ラインにおける加工工程の管理方法。 Administration method of processing steps in the multi-product manufacturing line, characterized in that to continue to deleted when the history information is no longer needed that.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014206130A (en) * 2013-04-15 2014-10-30 京三電機株式会社 Moisture collecting device

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5856923A (en) 1997-03-24 1999-01-05 Micron Technology, Inc. Method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing
JPH1126333A (en) 1997-06-27 1999-01-29 Oki Electric Ind Co Ltd Semiconductor device and information control system thereof
JP2001344006A (en) * 2000-03-28 2001-12-14 Toshiba Corp Device and method for manufacture controlling, and program
JP2002190509A (en) * 2000-12-22 2002-07-05 Mitsubishi Electric Corp Inspection analysis method and semiconductor device
JP2003178940A (en) * 2002-10-02 2003-06-27 Oki Electric Ind Co Ltd Step control system and method therefor

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58162319A (en) * 1982-03-23 1983-09-27 Achilles Corp Soft vinylchloride sheet absorbing no printing ink
JPS63113693U (en) * 1987-01-20 1988-07-21
JPS6432181U (en) * 1987-08-20 1989-02-28
JPH0331591Y2 (en) * 1987-10-30 1991-07-04
JPH0732044Y2 (en) * 1991-03-15 1995-07-26 三菱化学エムケーブイ株式会社 Desk mat

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014206130A (en) * 2013-04-15 2014-10-30 京三電機株式会社 Moisture collecting device

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