JP2739142B2 - Rotary substrate processing equipment - Google Patents

Rotary substrate processing equipment

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JP2739142B2
JP2739142B2 JP9294291A JP9294291A JP2739142B2 JP 2739142 B2 JP2739142 B2 JP 2739142B2 JP 9294291 A JP9294291 A JP 9294291A JP 9294291 A JP9294291 A JP 9294291A JP 2739142 B2 JP2739142 B2 JP 2739142B2
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processing
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rotary
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哲也 濱田
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハや液晶パ
ネル用のガラス板といった基板を、所要の処理液を用い
て基板に回転処理を施す回転処理機器を始めとする複数
の処理機器へ搬送しつつ、搬送された各処理機器におい
て基板を処理する回転式基板処理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention conveys a substrate such as a semiconductor wafer or a glass plate for a liquid crystal panel to a plurality of processing apparatuses such as a rotary processing apparatus for performing a rotation process on a substrate using a required processing liquid. The present invention also relates to a rotary substrate processing apparatus that processes a substrate in each transported processing device.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の回転式基板処理装置、例えば回
転式基板処理装置は、カセットから取り出した基板に所
要の処理液を用いてこれを回転処理する回転処理機器を
始めとする複数の処理機器を備える。そして、各処理機
器への基板搬送順序や各処理機器における回転数,処理
温度,使用する薬液等の基板処理条件を特定するための
基板処理手順を、予め回転式基板処理装置に記憶してい
る。従って、ある基板処理手順が指定されると、この指
定された基板処理手順における基板搬送順序に基づい
て、該当する処理機器に基板を順次搬送し、搬送された
各処理機器において、基板処理手順における基板処理条
件に基づいて、基板を処理する。
2. Description of the Related Art A rotary substrate processing apparatus of this kind, for example, a rotary substrate processing apparatus, includes a plurality of processing apparatuses including a rotary processing apparatus for rotating a substrate taken out of a cassette by using a required processing liquid. Equipment is provided. Then, the substrate processing procedure for specifying the substrate processing conditions such as the order of transporting the substrates to each processing device, the number of rotations, the processing temperature, and the chemical solution used in each processing device is stored in the rotary substrate processing apparatus in advance. . Therefore, when a certain substrate processing procedure is specified, the substrates are sequentially transferred to the corresponding processing equipment based on the substrate transfer order in the specified substrate processing procedure, and the transferred processing equipment performs the processing in the substrate processing procedure. The substrate is processed based on the substrate processing conditions.

【0003】また、この種の回転式基板処理装置におい
て、異常処置に関して、例えば、特開平2−17052
0号は、何らかの原因で異常が生じた場合にいわゆるエ
ラーメッセージを表示する表示機器を備えている。この
ため、異常発生時には、その原因と思われる項目を表示
して、速やかな異常処置を可能とすることが提案されて
いる。
[0003] In this type of rotary substrate processing apparatus, for example, Japanese Patent Laid-Open Publication No.
No. 0 is equipped with a display device for displaying a so-called error message when an abnormality occurs for some reason. For this reason, it has been proposed that, when an abnormality occurs, an item considered to be the cause is displayed to enable prompt abnormality treatment.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】このような回転式基板
処理装置では、指定された基板処理手順が異なれば、基
板処理に使用する処理機器やその搬送順序も当然に異な
ってくる。それにも拘らず、従来の回転式基板処理装置
では、処理機器や搬送順序の変更に関しては、何等特別
な対処がなされていないため、基板処理手順を従前のも
のから変更して指定した場合等には、変更後の基板処理
手順ではどの処理機器を基板処理に用いるのかといった
ことを、オペレータが即座に判断するのは困難であっ
た。よって、装置の操作に未習熟なオペレータは、基板
処理手順を変更して指定する都度、例えば基板処理手順
と用いる処理機器の組み合わせとを対応させた指示書通
りに基板が搬送されるかを、基板搬送のみを行なう早送
り操作等により確認する必要がある。この確認の間は基
板処理が実行されないので、そのぶん処理効率が低下す
る。
In such a rotary type substrate processing apparatus, if the designated substrate processing procedure is different, the processing equipment used for substrate processing and the transport order thereof are naturally different. Nevertheless, in the conventional rotary substrate processing apparatus, no special measures have been taken with respect to the change of the processing equipment and the transfer order. However, it is difficult for an operator to immediately determine which processing equipment is to be used for substrate processing in the changed substrate processing procedure. Therefore, the operator who is unfamiliar with the operation of the apparatus, every time the substrate processing procedure is changed and specified, for example, whether the substrate is transported according to the instructions corresponding to the combination of the substrate processing procedure and the combination of processing equipment to be used, It is necessary to confirm by a fast-forward operation or the like that only carries the substrate. Since the substrate processing is not performed during this confirmation, the processing efficiency is reduced.

【0005】或いは、基板処理開始後に実際に基板が搬
送される搬送先処理機器や搬送順序等は、変更指示され
た基板処理手順に基づいた正しい搬送先処理機器や搬送
順序であるにも拘らず、オペレータがこれら搬送先処理
機器や搬送順序が変更指示された基板処理手順に基づい
たものと異なると誤認して、回転式基板処理装置の運転
を非常停止してしまう虞もある。
[0005] Alternatively, the transfer destination processing equipment and the transfer order in which the substrate is actually transferred after the start of the substrate processing are irrespective of the correct transfer destination processing equipment and transfer order based on the changed substrate processing procedure. The operator may erroneously recognize that the transfer destination processing equipment and the transfer order are different from those based on the substrate processing procedure instructed to be changed, and the operation of the rotary substrate processing apparatus may be stopped in an emergency.

【0006】本発明は、上記問題点を解決するためにな
され、基板の搬送対象となる搬送先処理機器への搬送順
序の実状を簡単に把握することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to easily grasp the actual state of a transfer order to a destination processing apparatus to which a substrate is to be transferred.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに本第1の発明の採用した手段は、所要の処理液を用
いて基板に回転処理を施す回転処理機器を始めとする複
数の処理機器への基板の搬送順序に基づいて、該基板を
前記複数の処理機器のうちの該当する処理機器に、順次
搬送し、該搬送された処理機器で前記基板を処理する回
転式基板処理装置において、基板が搬送される前記該当
する処理機器と、前記該当する処理機器への前記搬送順
序に基づいた基板搬送順位とを対応付けて表示する表示
手段を備えることをその要旨とする。
In order to achieve the above object, the first aspect of the present invention employs a plurality of processing apparatuses including a rotary processing apparatus for performing a rotary processing on a substrate using a required processing liquid. A rotary substrate processing apparatus that sequentially transports the substrate to a corresponding one of the plurality of processing devices and processes the substrate with the transported processing device based on a transport order of the substrates to the device. The gist of the present invention is to provide a display unit for displaying the corresponding processing equipment to which the substrate is transferred and the substrate transfer order based on the transfer order to the relevant processing equipment in association with each other.

【0008】また、第2の発明の採用した手段は、所要
の処理液を用いて基板に回転処理を施す回転処理機器を
始めとする複数の処理機器への基板の搬送順序に基づい
て、該基板を前記複数の処理機器のうちの該当する処理
機器に、順次搬送し、該搬送された処理機器で前記基板
を処理する回転式基板処理装置において、前記複数の処
理機器の配置図を描画するための配置画像データと、前
記該当する処理機器への前記搬送順序に基づいた基板搬
送順位の順位データとに基づいて、前記配置図における
前記該当する処理機器の表示部分に前記基板搬送順位を
組み込んだ順位付加配置図を描画するための画像データ
を合成する配置図データ合成手段と、該合成された画像
データに基づいて順位付加配置図を表示する配置図表示
手段とを備えることをその要旨とする。
Further, the means adopted in the second invention is based on the order of transporting the substrate to a plurality of processing apparatuses such as a rotary processing apparatus for performing a rotation process on a substrate using a required processing liquid. In the rotary substrate processing apparatus that sequentially transports the substrate to a corresponding one of the plurality of processing devices and processes the substrate with the transported processing device, draws a layout diagram of the plurality of processing devices. Based on the layout image data and the order data of the board transfer order based on the transfer order to the corresponding processing equipment, the board transfer order is incorporated in the display portion of the corresponding processing equipment in the layout drawing. A layout drawing data synthesizing means for synthesizing image data for drawing a rank-added layout map; and a layout map display means for displaying a rank-added layout map based on the synthesized image data. It is referred to as the gist thereof.

【0009】更に、第3の発明の採用した手段は、所要
の処理液を用いて基板に回転処理を施す回転処理機器を
始めとする複数の処理機器への基板の搬送順序に基づい
て、該基板を前記複数の処理機器のうちの該当する処理
機器に、順次搬送し、該搬送された処理機器で前記基板
を処理する回転式基板処理装置において、基板が搬送さ
れる前記該当する処理機器と、前記該当する処理機器へ
の前記搬送順序に基づいた基板搬送順位とを対応付けた
基板搬送順位表と、前記複数の処理機器の配置図を描画
するための配置画像データに基づいた配置画像とを表示
する表示手段を備えることをその要旨とする。
Further, the means adopted in the third invention is that the substrate is transferred to a plurality of processing apparatuses such as a rotary processing apparatus for performing a rotation process on a substrate using a required processing liquid, based on the transfer order of the substrates. In a rotary substrate processing apparatus that sequentially transports a substrate to a corresponding one of the plurality of processing devices, and processes the substrate in the transported processing device, the corresponding processing device in which the substrate is transported. A board transfer order table that associates the board transfer order based on the transfer order to the corresponding processing equipment, and a layout image based on layout image data for drawing a layout diagram of the plurality of processing equipment. The gist of the present invention is to provide a display means for displaying.

【0010】[0010]

【作用】上記構成を有する第1の回転式基板処理装置
は、所要の処理液を用いて基板に回転処理を施す回転処
理機器を始めとする複数の処理機器への搬送順序に基づ
いて実際に基板が搬送される処理機器、即ち該当する処
理機器と、この該当する処理機器へ搬送される基板の搬
送順位とを対応付けて表示手段により表示する。この結
果、基板の搬送先処理機器とこの処理機器への基板の搬
送順位との対応を視認させる。
The first rotary type substrate processing apparatus having the above-described configuration actually performs a rotation process on a substrate by using a required processing solution, based on the transfer order to a plurality of processing apparatuses including a rotary processing apparatus. The display device displays the processing equipment to which the substrate is transported, that is, the relevant processing equipment, and the transport order of the substrates transported to the relevant processing equipment. As a result, the correspondence between the destination processing device of the substrate and the order of transport of the substrate to the processing device is visually recognized.

【0011】また、第2の発明は、基板の実際の搬送先
処理機器と基板の搬送順位との対応を視認させるに当た
って、配置図データ合成手段が画像データの合成を行な
い、基板が搬送順序に基づき実際に搬送される際の搬送
順位を複数の処理機器の配置図における搬送先処理機器
の表示部分に組み込んだ順位付加配置図を作成する。そ
して、この順位付加配置図を配置図表示手段により表示
する。このため、基板の搬送先処理機器とその搬送順位
との対応を視認する際の視認性を向上させる。
According to a second aspect of the present invention, in visually recognizing the correspondence between the actual destination processing equipment of the substrate and the transfer order of the substrates, the layout drawing data synthesizing means synthesizes the image data, and the substrates are arranged in the transfer order. Based on this, a transfer order in which the transfer is actually performed is incorporated into the display portion of the transfer destination processing device in the layout diagram of the plurality of processing devices to create a rank-added layout diagram. Then, this rank-added layout map is displayed by the layout map display means. For this reason, the visibility at the time of visually confirming the correspondence between the substrate processing destination processing equipment and the transport order is improved.

【0012】また、第3の発明は、基板の実際の搬送先
処理機器と基板の搬送順位との対応を視認させるに当た
って、基板が搬送される処理機器とそれら処理機器への
基板搬送順位とを対応付けた基板搬送順位表と、基板が
搬送される処理機器の配置図を描画した配置画像とを表
示手段により表示する。このため、基板の搬送先処理機
器とその搬送順位との対応を視認させる。
According to a third aspect of the present invention, in visually recognizing a correspondence between an actual destination processing device of a substrate and a transfer order of the substrate, the processing device to which the substrate is transferred and the transfer order of the substrate to the processing device are determined. A display unit displays the associated substrate transport order table and an arrangement image in which an arrangement drawing of the processing equipment to which the substrate is to be transported is drawn. For this reason, the correspondence between the substrate processing destination processing equipment and the transport order is visually recognized.

【0013】[0013]

【実施例】次に、本発明に係る回転式基板処理装置の好
適な実施例について、図面に基づき説明する。まず、本
実施例の回転式基板処理装置の概要について、当該装置
の概略斜視図である図1を用いて簡単に説明する。
Next, a preferred embodiment of the rotary substrate processing apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. First, the outline of the rotary substrate processing apparatus of the present embodiment will be briefly described with reference to FIG. 1 which is a schematic perspective view of the apparatus.

【0014】回転式基板処理装置1は、半導体ウエハ等
の基板を回転させこの基板表面にフォトレジスト等を回
転塗布して熱処理するための装置であり、図1に示すよ
うに、基板供給部2と基板処理部3とに大別される。な
お、以下の説明に当たっては、この両者を呼称上明確に
区別するために、前者の基板供給部2を基板授受ユニッ
ト2と称し、基板処理部3をプロセス処理ユニット3と
称することとする。
The rotary substrate processing apparatus 1 is an apparatus for rotating a substrate such as a semiconductor wafer or the like to spin-coat a photoresist or the like on the surface of the substrate and heat-treating the substrate. As shown in FIG. And the substrate processing unit 3. In the following description, in order to clearly distinguish the two from each other, the former substrate supply unit 2 is referred to as a substrate transfer unit 2 and the substrate processing unit 3 is referred to as a process processing unit 3.

【0015】基板授受ユニット2は、基板Wを多段に収
納したカセットC1ないしC4から基板Wを取り出して
基板受け渡し位置である基板授受位置Pまで移送した
り、この基板授受位置Pから基板Wを移送して基板の収
納が可能ないずれかのカセット内へ基板Wを収納する。
プロセス処理ユニット3は、後述するように基板に所要
の処理液を供給して回転処理を施す回転処理機器を含む
複数の各種処理機器等を備え、これら各処理機器等を駆
動して基板を処理する。又、本実施例の回転式基板処理
装置1は、基板授受が可能なインターフェースユニット
3aを介在させて、このプロセス処理ユニット3と同様
な構成のプロセス処理ユニット3bを増設することもで
きる。
The substrate transfer unit 2 takes out the substrates W from the cassettes C1 to C4 containing the substrates W in multiple stages and transfers the substrates W to a substrate transfer position P which is a substrate transfer position, or transfers the substrates W from the substrate transfer position P. Then, the substrate W is stored in one of the cassettes capable of storing the substrate.
The process processing unit 3 includes a plurality of various processing devices including a rotary processing device that supplies a required processing liquid to the substrate and performs a rotation process as described later, and drives each of the processing devices to process the substrate. I do. Further, in the rotary substrate processing apparatus 1 of the present embodiment, a process processing unit 3b having the same configuration as that of the process processing unit 3 can be additionally provided with an interface unit 3a capable of exchanging substrates.

【0016】次に、上記各ユニットについて説明する。
基板授受ユニット2は、図1及び回転式基板処理装置1
の一部平面を破断して示す図2に示すように、カセット
設置台4の上面に、基板Wを多段に収納した2基のカセ
ットC1,C2と基板未収納の2基のカセットC3,C
4を備える。また、各カセットから基板Wを取り出した
り各カセット内に基板Wを収納したりするための基板移
送機器6を、カセットC1ないしC4の並びに沿った図
中矢印D方向に水平移動自在に備える。そして、カセッ
ト設置台4の前面には、この基板授受ユニット2や後述
するプロセス処理ユニット3に種々の指示を与えるため
の主操作パネル5が組み込まれている。
Next, each of the above units will be described.
The substrate transfer unit 2 includes the rotary substrate processing apparatus 1 shown in FIG.
2, two cassettes C1 and C2 accommodating the substrates W in multiple stages and two cassettes C3 and C not accommodating the substrates are provided on the upper surface of the cassette mounting table 4, as shown in FIG.
4 is provided. Further, a substrate transfer device 6 for taking out the substrate W from each cassette or storing the substrate W in each cassette is provided so as to be horizontally movable in the direction of arrow D in the drawing along the rows of the cassettes C1 to C4. A main operation panel 5 for giving various instructions to the substrate transfer unit 2 and a process unit 3 to be described later is incorporated in the front surface of the cassette mounting table 4.

【0017】なお、カセットC3,C4を基板未収納の
カセットとしたが、これに限るわけでなく、例えば総て
のカセットを基板収納済みのカセットとしてもよい。ま
た、この主操作パネル5は、種々の設定や数値入力を行
なうためのキーボード5aと、このキーボード5aから
の指示に基づき種々の画面を表示するディスプレイ5b
とを備える。
Although the cassettes C3 and C4 are cassettes not containing substrates, the present invention is not limited to this. For example, all cassettes may be cassettes containing substrates. The main operation panel 5 includes a keyboard 5a for inputting various settings and numerical values, and a display 5b for displaying various screens based on instructions from the keyboard 5a.
And

【0018】基板移送機器6は、図1及び図2に示すよ
うに、基板Wをその下面で吸引・吸着する基板吸着アー
ム7を、カセットにおける基板Wの積み重ね方向(図2
の紙面における表裏方向)に沿って昇降可能で、且つ、
図2に示す待機位置とカセット内に進入した取り出し位
置との間に渡って図中矢印E方向に前後動可能に備え
る。
As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate transfer device 6 moves the substrate suction arm 7 for sucking and sucking the substrate W on its lower surface in the stacking direction of the substrate W in the cassette (FIG. 2).
Up and down along the front and back sides of the paper surface), and
It is provided so as to be able to move back and forth in the direction of arrow E in the figure between the standby position shown in FIG. 2 and the take-out position which has entered the cassette.

【0019】このため、基板移送機器6を図中矢印D方
向に水平移動させて所望のカセットの正面まで移動し、
その後、当該カセットにおける所望段の基板収納溝に対
応する高さまでの基板吸着アーム7の上昇,カセット内
への基板吸着アーム7の進入,基板吸着アーム7の僅か
な上昇,基板吸着アーム7の後退,基板吸着アーム7の
降下を順次行なえば、カセットからの基板Wの取り出し
が完了する。又、この逆の手順で基板吸着アーム7を駆
動させれば、カセット内への基板Wの収納が完了する。
For this reason, the substrate transfer device 6 is moved horizontally in the direction of arrow D in the figure to the front of the desired cassette,
Thereafter, the substrate suction arm 7 is raised to a height corresponding to the substrate storage groove at the desired stage in the cassette, the substrate suction arm 7 enters the cassette, the substrate suction arm 7 is slightly raised, and the substrate suction arm 7 is retracted. When the substrate suction arm 7 is sequentially lowered, the removal of the substrate W from the cassette is completed. When the substrate suction arm 7 is driven in the reverse order, the storage of the substrate W in the cassette is completed.

【0020】基板移送機器6は、上記基板吸着アーム7
のほか、基板吸着アーム7でカセットから取り出した基
板Wを水平に支持するために、3本の支持ピン8a,8
b,8cをその基台9に昇降自在に備える。また、これ
ら各支持ピンに支持された基板Wの中心位置合わせを行
なうために、基台9の両側に位置合わせ板10を水平往
復動自在に備える。
The substrate transfer device 6 includes the substrate suction arm 7
In addition, in order to horizontally support the substrate W taken out of the cassette by the substrate suction arm 7, three support pins 8a, 8
b, 8c are provided on the base 9 so as to be movable up and down. In order to align the center of the substrate W supported by each of the support pins, an alignment plate 10 is provided on both sides of the base 9 so as to be able to reciprocate horizontally.

【0021】位置合わせ板10の上面には、おのおの4
本の案内ピン11が、基板Wの外径と略同一の曲率とな
るような配列で、それぞれ突設されている。よって、基
台9から上昇した各支持ピンにより基板Wが支持された
状態で、各位置合わせ板10を水平往復動させると、各
案内ピン11が基板Wの外周に当接・離間するため、基
板Wの中心位置合わせが完了する。
On the upper surface of the positioning plate 10, 4
The guide pins 11 of the books are provided in a protruding manner in such an arrangement that they have substantially the same curvature as the outer diameter of the substrate W. Therefore, when each alignment plate 10 is reciprocated horizontally while the substrate W is supported by the support pins raised from the base 9, each guide pin 11 comes into contact with or separates from the outer periphery of the substrate W. The center alignment of the substrate W is completed.

【0022】こうして、カセットから取り出された基板
Wは、基板移送機器6により基板授受位置P(図1参
照)に移送された後、後述するプロセス処理ユニット3
付属の基板搬送機器37に受け渡され、当該ユニットに
おける回転塗布機器等に、順次搬送されて処理される。
そして、処理が完了した処理済み基板は、基板搬送機器
37により基板授受位置Pに返却された後、基板移送機
器6により所定のカセット内に収納される。
In this way, the substrate W taken out of the cassette is transferred to the substrate transfer position P (see FIG. 1) by the substrate transfer device 6, and then transferred to the processing unit 3 described later.
It is delivered to the attached substrate transporting device 37, and is sequentially transported and processed by the spin coating device in the unit.
Then, the processed substrate after the processing is returned to the substrate transfer position P by the substrate transfer device 37, and then stored in a predetermined cassette by the substrate transfer device 6.

【0023】また、カセット設置台4上面には、図2に
示すように、処理すべき基板を収納したカセットである
ことや基板処理手順を特定するための手順番号数値コー
ドやカセット単位の処理順序等を入力するためカセット
コントロールパネル18が、各カセット毎に設置されて
いる。
As shown in FIG. 2, the upper surface of the cassette mounting table 4 is a cassette containing substrates to be processed, a procedure number numerical code for specifying a substrate processing procedure, and a processing order in cassette units. A cassette control panel 18 is provided for each cassette in order to input the same.

【0024】更に、図2に示すように、カセット設置台
4に載置された各カセットC1ないしC4の周囲には、
カセットを取り囲むコの字状のブラケット21が昇降自
在に付設されている。このブラケット21の開口部先端
には、カセット内に収納された基板Wの有無を検出する
投光素子22と受光素子23からなる光センサ24が取
り付けられている。なお、ブラケット21は、カセット
設置台4の上面を貫通する板状の支持軸30を上下動さ
せる図示しない光センサ昇降機構を介して昇降する。そ
して、この光センサ24は、図示しないタイミングセン
サとともに、カセットに沿って上昇する間において、カ
セット内における基板有無をカセットにおける基板収納
溝の段数に対応付けて一括して検出する。
Further, as shown in FIG. 2, around each of the cassettes C1 to C4 mounted on the cassette mounting table 4,
A U-shaped bracket 21 surrounding the cassette is provided so as to be vertically movable. An optical sensor 24 including a light projecting element 22 and a light receiving element 23 for detecting the presence or absence of the substrate W stored in the cassette is attached to the front end of the opening of the bracket 21. The bracket 21 is moved up and down via an optical sensor elevating mechanism (not shown) for vertically moving a plate-shaped support shaft 30 that penetrates the upper surface of the cassette mounting table 4. The optical sensor 24, together with a timing sensor (not shown), collectively detects the presence or absence of a substrate in the cassette in association with the number of substrate storage grooves in the cassette while ascending along the cassette.

【0025】上記した基板授受ユニット2から基板を受
け取りこれを処理するプロセス処理ユニット3は、図1
に示すように、回転する基板表面に薬液を滴下して薬液
薄膜を形成する回転塗布機器31,32や、回転塗布機
器で処理を行なう前後に基板を熱処理(加熱・冷却)す
る熱処理機器33,34,35を備える。更に、各回転
塗布機器31,32及び熱処理機器33,34,35の
並びに沿った図中矢印A方向に水平移動自在な基板搬送
機器37を備える。なお、図示するように、各熱処理機
器は、それぞれ上段に加熱用熱処理機器を、下段に冷却
用熱処理機器をそれぞれ備える。また、これら各回転塗
布機器及び熱処理機器は、後述するように個別にコント
ローラを備え、例えばその回転数や温度等については、
フィードバック制御されている。
A process processing unit 3 which receives a substrate from the substrate transfer unit 2 and processes the substrate is shown in FIG.
As shown in FIG. 7, spin coating devices 31 and 32 for forming a chemical thin film by dropping a chemical solution on the surface of a rotating substrate, heat treatment devices 33 for heat-treating (heating / cooling) the substrate before and after the processing by the spin coating device, 34 and 35 are provided. Further, a substrate transfer device 37 is provided which is horizontally movable in the direction of arrow A in the figure along the rows of the spin coating devices 31 and 32 and the heat treatment devices 33, 34 and 35. As shown in the figure, each heat treatment device includes a heating heat treatment device in an upper stage and a cooling heat treatment device in a lower stage. In addition, each of these spin coating equipment and heat treatment equipment is provided with an individual controller as described later, for example, for the rotation speed and temperature, etc.
Feedback controlled.

【0026】基板搬送機器37は、図示しない駆動系に
より図中矢印A方向に水平移動自在なステージ38上面
に図中矢印B方向に旋回自在なヘッド39を備え、この
ヘッド39には、Uの字状の基板支持アーム37a,3
7bを上下2段に備えて構成される。また、この各基板
支持アーム37a,37bは、ヘッド39から出入り自
在に構成されている。
The substrate transporting device 37 has a head 39 which can be turned in the direction of arrow B in the figure on the upper surface of a stage 38 which can be moved horizontally in the direction of the arrow A by a driving system (not shown). -Shaped substrate support arms 37a, 3
7b is provided in two upper and lower stages. Each of the substrate support arms 37a and 37b is configured to be able to move in and out of the head 39.

【0027】上記構成のプロセス処理ユニット3は、所
定の基板処理手順における搬送プロセスに基づいて、基
板搬送機器37を駆動制御して、基板授受ユニット2に
おける基板授受位置Pから、上記回転塗布機器といった
複数の処理機器のうちの必要な処理機器に、順次基板を
搬送する。そして、基板が搬送された回転塗布機器等に
て、当該基板処理手順における処理条件に基づいて基板
を処理し、搬送された各処理機器における処理が完了し
た処理済み基板を基板授受位置Pに返却する。
The process processing unit 3 having the above configuration drives and controls the substrate transport device 37 based on the transport process in a predetermined substrate processing procedure, and moves the substrate transport device 37 from the substrate transfer position P in the substrate transfer unit 2 to the above-mentioned spin coating device. The substrates are sequentially transferred to necessary processing equipment among the plurality of processing equipment. Then, the substrate is processed based on the processing conditions in the substrate processing procedure by a rotary coating device or the like to which the substrate has been transported, and the processed substrate that has been processed by each transported processing device is returned to the substrate transfer position P I do.

【0028】なお、回転塗布機器等の処理機器に未処理
基板を出入りさせる際に、当該処理機器内に処理済み基
板が残存している場合には、基板を支持していない方の
基板支持アームをヘッド39から迫り出して残存処理済
み基板を処理機器から取り除く。その後、他方の基板支
持アームに支持されている未処理基板を処理機器内にセ
ットする。こうして、効率よく基板処理がなされる。
When an unprocessed substrate is moved into or out of a processing device such as a spin coating device, if a processed substrate remains in the processing device, the substrate support arm that does not support the substrate is used. Protruding from the head 39 to remove the remaining processed substrate from the processing equipment. Then, the unprocessed substrate supported by the other substrate support arm is set in the processing equipment. Thus, the substrate processing is performed efficiently.

【0029】次に、上記した回転式基板処理装置1にお
ける制御系について、図3に示すブロック図を用いて説
明する。本実施例におけるこの制御系は、回転式基板処
理装置1の全体を統括制御するメインコントローラ50
のほか、そのサブコントローラとして、基板授受ユニッ
ト2を制御する基板授受ユニットコントローラ60と、
プロセス処理ユニット3を構成する各機器ごとに、基板
搬送機器用の基板搬送機器コントローラ37Aと、各回
転塗布機器用の回転塗布機器コントローラ31A,32
Aと、各熱処理機器用の熱処理機器コントローラ33
A,34A,35Aとを備える。
Next, a control system in the rotary substrate processing apparatus 1 will be described with reference to a block diagram shown in FIG. The control system according to the present embodiment includes a main controller 50 that integrally controls the entire rotary substrate processing apparatus 1.
In addition, as its sub-controllers, a board transfer unit controller 60 for controlling the board transfer unit 2;
For each device constituting the process processing unit 3, a substrate transfer device controller 37A for the substrate transfer device and spin coating device controllers 31A and 32 for each spin coating device are provided.
A and heat treatment equipment controller 33 for each heat treatment equipment
A, 34A and 35A.

【0030】メインコントローラ50は、論理演算を実
行する周知のCPU51,CPUを制御する種々のプロ
グラム等を予め記憶するROM52,種々のデータを一
時的に記憶するRAM53等を中心に論理演算回路とし
て構成され、データの書き込み及びデータの保持が随時
可能で後述する多量のデータを予め記憶する記憶ディス
ク54を内蔵している。
The main controller 50 is configured as a logical operation circuit mainly including a well-known CPU 51 for executing a logical operation, a ROM 52 for storing various programs for controlling the CPU in advance, a RAM 53 for temporarily storing various data, and the like. In addition, a storage disk 54 that can write and hold data at any time and stores a large amount of data described later in advance is built in.

【0031】そして、このメインコントローラ50は、
上記CPU等とコモンバス55を介して相互に接続され
た入出力ポート56により、外部との入出力、例えば、
既述した主操作パネル5や、基板授受ユニットコントロ
ーラ60,基板搬送機器コントローラ37A,各処理機
器ごとの各コントローラ31Aないし35A等との間で
データの転送を行なう。
Then, the main controller 50
The input / output port 56 connected to the CPU or the like via a common bus 55 allows input / output with the outside, for example,
Data is transferred between the main operation panel 5, the substrate transfer unit controller 60, the substrate transfer device controller 37A, and the controllers 31A to 35A for each processing device.

【0032】基板授受ユニットコントローラ60は、光
センサ24及びタイミング検出センサ42のほか、基板
移送機器6,カセットコントロールパネル18,光セン
サ昇降機構25等と接続されている。そして、これら各
センサやカセットコントロールパネル18からの信号を
始め、当該コントローラで求めた算術演算データをメイ
ンコントローラ50に出力する。なお、カセットコント
ロールパネル18,光センサ24,タイミング検出セン
サ42,光センサ昇降機構25等は、カセット設置台4
の上面における4基のカセットC1ないしC4のそれぞ
れに備えられており、各々基板授受ユニットコントロー
ラ60に接続されている。
The substrate transfer unit controller 60 is connected to the substrate transfer device 6, the cassette control panel 18, the optical sensor elevating mechanism 25, and the like, in addition to the optical sensor 24 and the timing detection sensor 42. Then, the arithmetic operation data obtained by the controller and the signals from the sensors and the cassette control panel 18 are output to the main controller 50. The cassette control panel 18, optical sensor 24, timing detection sensor 42, optical sensor elevating mechanism 25, etc.
Are provided in each of the four cassettes C1 to C4 on the upper surface of the substrate, and each is connected to the substrate transfer unit controller 60.

【0033】回転塗布機器等の各処理機器ごとの各コン
トローラ37A,31Aないし35Aは、メインコント
ローラ50から指令された制御指令値や、各処理機器に
備えられた図示しないセンサからの検出信号に基づい
て、各処理機器を制御する。
Each of the controllers 37A, 31A to 35A for each processing device such as a spin coating device is controlled based on a control command value issued from the main controller 50 or a detection signal from a sensor (not shown) provided in each processing device. To control each processing device.

【0034】なお、各処理機器ごとの各コントローラ3
7A,31Aないし35Aは、上記メインコントローラ
50と同様に、それぞれCPU,RAM,ROM等を備
えるが、その詳細な説明については省略する。
Each controller 3 for each processing device
7A, 31A to 35A each include a CPU, a RAM, a ROM, and the like, similarly to the main controller 50, but a detailed description thereof will be omitted.

【0035】次に、上記各処理機器を駆動制御するため
の基板処理手順について説明する。基板処理手順は複数
種類存在し、図4に示すように、その各々が、各基板処
理手順を特定するための手順番号数値コードと各処理機
器における制御指令値等とを対応付けて、予め記憶ディ
スク54に書き込み記憶されている。
Next, a description will be given of a substrate processing procedure for driving and controlling each of the above-described processing devices. As shown in FIG. 4, there are a plurality of types of substrate processing procedures, each of which stores in advance a procedure number numerical code for specifying each substrate processing procedure, a control command value in each processing apparatus, and the like. It is written and stored on the disk 54.

【0036】より詳細に説明すると、図4に示すよう
に、各手順番号数値コードのそれぞれに関して、必要な
処理ステップごとに、各処理ステップにおける工程を表
す工程記号と、その工程を行なう処理機器と、その工程
における処理条件とに関するデータが書き込まれてい
る。
More specifically, as shown in FIG. 4, for each of the procedure number numerical codes, for each required processing step, a process symbol representing a process in each processing step, and a processing device for performing the process are provided. , Data on the processing conditions in the process are written.

【0037】つまり、各処理ステップにおける工程記号
の欄の記号は、それぞれの工程名称に相当し、工程記号
ADは薬液塗布前の加熱工程(プレベーク)を、ACは
薬液塗布前の冷却工程(プレクール)を、SCは薬液塗
布工程(スピンコート)を、SBは薬液塗布後の加熱工
程(アフターベーク)をそれぞれ表す。また、同一の処
理ステップにおいて複数の処理機器(処理機器1,2
…)が書き込まれている場合(手順番号数値コード01
における処理ステップ1の加熱用熱処理機器33a,3
4a)は、いずれかの処理機器で処理すれば良いことを
示す。ただし、処理機器の数値が小さいほど優先的に使
用される。例えば、手順番号数値コード01の場合に
は、処理機器1の欄の加熱用熱処理機器33aが優先し
て使用され、この加熱用熱処理機器33aが処理中であ
るとして使用できなければ、処理機器2の欄の加熱用熱
処理機器34aが使用される。
That is, the symbols in the process symbol columns in the respective process steps correspond to the respective process names. The process symbol AD indicates a heating process (pre-bake) before applying the chemical solution, and AC indicates a cooling process (precool) before applying the chemical solution. ), SC represents a chemical solution application step (spin coating), and SB represents a heating step (after bake) after application of the chemical solution. In the same processing step, a plurality of processing devices (processing devices 1 and 2)
…) Is written (procedure number numerical code 01)
Heat treatment equipment 33a, 3 in treatment step 1 in
4a) indicates that processing may be performed by any of the processing devices. However, the smaller the numerical value of the processing device, the higher the priority. For example, in the case of the procedure number numerical code 01, the heating heat treatment equipment 33a in the column of the processing equipment 1 is preferentially used, and if the heating heat treatment equipment 33a cannot be used as it is being processed, the processing equipment 2 Is used.

【0038】処理ステップ3以外の処理ステップは、工
程記号AD,AC,SB等から判るように薬液塗布前後
の熱処理工程であり、その処理条件欄に記載されている
ように、該当する処理機器を制御する際の処理温度や処
理時間等の制御指令値を表す数値データを備える。
The processing steps other than the processing step 3 are the heat treatment steps before and after the application of the chemical solution as can be seen from the process symbols AD, AC, SB, etc., and as described in the processing condition column, the corresponding processing equipment is used. Numerical data representing a control command value such as a processing temperature and a processing time at the time of control is provided.

【0039】各処理ステップのうち処理ステップ3は、
工程記号SCから判るように回転処理機器を用いた薬液
塗布工程であり、薬液塗布を繰り返し行なうことから、
当該処理ステップを更に第1ステップ部分,第2ステッ
プ部分…第iステップ部分等に区分したデータを有す
る。
Processing step 3 of each processing step is as follows:
As can be seen from the process code SC, this is a chemical application step using a rotary processing device, and since the chemical application is repeatedly performed,
The data includes data obtained by further dividing the processing step into a first step part, a second step part, an i-th step part, and the like.

【0040】つまり、薬液塗布工程である処理ステップ
3は、基板を回転させつつ薬液を塗布するため、使用す
る複数種類の薬液の指定,処理回転数,回転加速度,薬
液吐出時間(吐出量)といった数多くの処理条件(制御
指令値)に基づき実行される上に、異なった薬液を使用
する回転処理を繰り返し行なう。このため、処理ステッ
プ3は他の処理より格段に多くの条件データを幾種類も
備えるが、これらを総て支障なく記憶できるよう配慮さ
れている。
That is, in the processing step 3 which is the chemical liquid application step, the chemical liquid is applied while rotating the substrate, so that a plurality of kinds of chemical liquids to be used are specified, the number of processing rotations, the rotational acceleration, and the chemical liquid discharge time (discharge amount). In addition to being executed based on a number of processing conditions (control command values), a rotation process using different chemicals is repeatedly performed. For this reason, the processing step 3 is provided with many types of condition data, which are much more numerous than other processing, but it is designed so that all of them can be stored without any trouble.

【0041】このように記憶ディスク54には、複数種
類の基板処理手順が、膨大な処理条件のデータを含んで
記録されている。このため、ある手順番号数値コード、
例えば「00」の数値コードが指定されると、この時の
基板処理手順は、まず薬液塗布前に加熱用熱処理機器3
3aにて加熱処理を行ない(処理ステップ1)、次に冷
却用熱処理機器33bにて冷却処理を行ない(処理ステ
ップ2)、引続いて回転塗布機器32にて薬液塗布処理
を行ない(処理ステップ3)、薬液塗布後の加熱処理を
加熱用熱処理機器35aにて行なう(処理ステップ4)
ことになる。つまり、処理ステップの数値は、プロセス
処理ユニット3側における基板の搬送順序を表わす。な
お、処理ステップ5以下についてもデータが作成・記憶
されていればそれに従って処理されることは勿論であ
る。
As described above, a plurality of types of substrate processing procedures are recorded on the storage disk 54, including a huge amount of processing condition data. For this reason, a step number numerical code,
For example, when a numerical code of “00” is designated, the substrate processing procedure at this time is as follows.
3a, a heating process is performed (processing step 1), a cooling process is then performed by the cooling heat treatment device 33b (processing step 2), and a chemical liquid coating process is subsequently performed by the spin coating device 32 (processing step 3). ), Heat treatment after application of the chemical is performed by the heat treatment equipment 35a for heating (processing step 4).
Will be. That is, the numerical value of the processing step indicates the order of transporting the substrates on the process processing unit 3 side. It should be noted that if the data is created and stored in the processing step 5 and subsequent steps, it is needless to say that the processing is performed in accordance therewith.

【0042】なお、このような記憶ディスク54へのデ
ータの書き込みは、例えば、主操作パネル5のキーボー
ド5aからのデータ入力や、磁気テープ,フレキシブル
ディスク等の記憶媒体にデータの書き込み・記憶を行な
う外部記憶装置70(図3参照)からの入出力ポート5
6を介したデータ転送等により行なわれる。
For writing data to the storage disk 54, for example, data is input from the keyboard 5a of the main operation panel 5, and data is written and stored in a storage medium such as a magnetic tape or a flexible disk. Input / output port 5 from external storage device 70 (see FIG. 3)
6 through data transfer or the like.

【0043】また、このように記憶された複数の基板処
理手順のうちからの所望の基板処理手順の選択指示は、
カセットコントロールパネル18や主操作パネル5のキ
ーボード5a等におけるキー操作により実行される。な
お、所望の基板処理手順を選択指示するための上記キー
操作は、手順番号数値コードの数値をキー入力する操作
である。
The instruction to select a desired substrate processing procedure from the plurality of substrate processing procedures stored as above is given by:
It is executed by a key operation on the cassette control panel 18, the keyboard 5a of the main operation panel 5, or the like. The key operation for selecting and instructing a desired substrate processing procedure is an operation of key-inputting the numerical value of the procedure number numerical code.

【0044】また、上記した基板処理手順に関するデー
タのほか、記憶ディスク54には、次のようなデータも
予め記憶されている。即ち、図5に示すように、各処理
機器等の記号とこれら処理機器等が通常呼称されるユニ
ット名称とを対応付けたユニット名称マップが記憶され
ている。このユニット名称は、それぞれの機能名と関連
つけて名付けられている。なお、既述したようにインタ
ーフェースユニット3aを介在させたプロセス処理ユニ
ット3bの増設(図1参照)を考慮して、そのデータ領
域は十分確保されている。
In addition to the data relating to the above-mentioned substrate processing procedure, the following data is stored in the storage disk 54 in advance. That is, as shown in FIG. 5, a unit name map in which the symbols of the respective processing devices and the like are associated with the unit names usually referred to as the processing devices and the like is stored. This unit name is named in association with each function name. As described above, the data area is sufficiently secured in consideration of the addition of the process processing unit 3b with the interface unit 3a interposed (see FIG. 1).

【0045】また、この他、図1に示す回転式基板処理
装置1の概略配置(レイアウト原図)を図6に示すよう
な画像として表示するためのレイアウト原図データが記
憶されている。このレイアウト原図データは、主操作パ
ネル5のキーボード5aの操作により編集可能であり、
図6のレイアウト原図は、各処理機器等をモデル化した
領域として表す区画線(線図)と、当該区画線で区切ら
れた領域を区別するための処理機器記号から成り立って
いる。なお、編集に当たってこのレイアウト原図のみを
表示する必要がある場合には、次のように表示される。
つまり、単純にこのレイアウト原図を表示させるためだ
けの主操作パネル5におけるキーボード5aやタッチス
イッチ等の操作(表示オン操作)がなされると、図示し
ない表示ルーチンによりディスプレイ5bに表示され、
その後、種々のキー操作により線図又は処理機器記号を
追加・修正して編集される。
In addition, original layout data for displaying the schematic layout (original layout) of the rotary substrate processing apparatus 1 shown in FIG. 1 as an image as shown in FIG. 6 is stored. This layout original drawing data can be edited by operating the keyboard 5a of the main operation panel 5,
The layout original drawing of FIG. 6 includes a division line (diagram) representing each processing device or the like as a modeled region, and a processing device symbol for distinguishing an area divided by the division line. When only the layout original drawing needs to be displayed for editing, it is displayed as follows.
That is, when an operation (display ON operation) of the keyboard 5a, the touch switch, and the like on the main operation panel 5 for simply displaying the layout original image is performed, the operation is displayed on the display 5b by a display routine (not shown).
Thereafter, the diagram or the processing device symbol is added / corrected and edited by various key operations.

【0046】このレイアウト原図は、基板授受ユニット
2におけるカセット設置台4上面の各カセットの配置区
画内の所定エリアの表示窓にそれぞれのカセットの記号
C1ないしC4を表示する。同様に、基板授受位置の配
置区画内の表示窓に記号Pを、各回転塗布機器の配置区
画内の表示窓に記号31,32を、熱処理機器33ない
し35の各加熱用熱処理機器及び各冷却用熱処理機器の
配置区画内の表示窓に、それぞれ記号33aないし35
a,33bないし35bを表示した画像である。なお、
これら各記号に替えて、図5のユニット名称を表示する
よう構成してもよいことは勿論である。
In the original layout, the symbols C1 to C4 of the respective cassettes are displayed on the display window of a predetermined area in the arrangement section of each cassette on the upper surface of the cassette mounting table 4 in the substrate transfer unit 2. Similarly, the symbol P is displayed on the display window in the layout section of the substrate transfer position, the symbols 31 and 32 are displayed on the display windows in the layout section of each spin coating device, each of the heat processing devices 33 to 35 and each of the heat processing devices for heating and cooling. The signs 33a to 35a are respectively displayed on the display windows in the arrangement section of the heat treatment equipment.
a, 33b to 35b are displayed images. In addition,
It is a matter of course that the unit names in FIG. 5 may be displayed instead of these symbols.

【0047】次に、上記した構成を備える本実施例の回
転式基板処理装置1が行なう基板搬送順位表示制御(ル
ーチン)について、図7のフローチャートに基づき説明
する。
Next, the substrate transfer order display control (routine) performed by the rotary substrate processing apparatus 1 of the present embodiment having the above configuration will be described with reference to the flowchart of FIG.

【0048】図7に示すフローチャートは、基板の搬送
順位を表示させるための主操作パネル5におけるキーボ
ード5aやタッチスイッチ等の操作(搬送順位表示オン
操作)がなされる度に割り込み実行される。まず、この
搬送順位表示オン操作がなされると、プロセス処理ユニ
ット3において基板がどの基板処理手順に基づいて現在
処理されているかを判別するために、手順番号数値コー
ドを読み込む(ステップ100,以下単にステップをS
と表記する)。この手順番号数値コードは、基板処理の
開始に先立ち、カセット毎のカセットコントロールパネ
ル18からカセット単位或は基板単位で指定され、その
値はRAM53に記憶されている。
The flowchart shown in FIG. 7 is executed every time the operation of the keyboard 5a or the touch switch on the main operation panel 5 for displaying the transfer order of the substrates (the transfer order display ON operation) is performed. First, when this transfer order display ON operation is performed, a procedure number numerical code is read in order to determine which substrate processing procedure the substrate is currently processed in the process processing unit 3 (step 100, hereinafter simply referred to as "step 100"). Step S
Notation). Prior to the start of the substrate processing, the procedure number numerical code is designated by the cassette control panel 18 for each cassette in units of cassettes or substrates, and the value is stored in the RAM 53.

【0049】その後、読み込んだ手順番号数値コードと
図4における手順番号数値コードとが一致するアドレス
に書き込まれている基板処理手順を読み込む(S11
0)。ただし、この場合、読み込むべきデータは基板処
理手順における処理ステップの数値と該当する処理ステ
ップにおける処理機器に関するデータで十分である。例
えば、読み込んだ手順番号数値コードが「01」であれ
ば、アドレスA1 を参照して処理ステップ1における加
熱用熱処理機器33a,34a、処理ステップ2におけ
る冷却用熱処理機器33b、処理ステップ3における回
転塗布機器31、処理ステップ4における加熱用熱処理
機器35aのデータを読み込む。この処理ステップの数
値は、既述したように基板の搬送順序にほかならない。
Thereafter, the substrate processing procedure written at the address where the read procedure number numerical code matches the procedure number numerical code in FIG. 4 is read (S11).
0). However, in this case, the data to be read is sufficient with the numerical values of the processing steps in the substrate processing procedure and the data on the processing equipment in the corresponding processing steps. For example, if the read procedure number numerical code is "01", referring to the address A1, the heating heat treatment equipment 33a, 34a in the processing step 1, the cooling heat treatment equipment 33b in the processing step 2, and the spin coating in the processing step 3. The device 31 reads the data of the heating heat treatment device 35a in the processing step 4. The numerical value of this processing step is nothing but the order of transporting the substrates as described above.

【0050】次いで、各処理機器の基板出入口等に設け
たセンサやカセット毎の光センサ24及び基板授受位置
Pに設けたセンサ等から、現在これら各処理機器等に基
板があるか又は各処理機器等で処理中であるか否かを判
別し(S120)、引続いて、図5に示すユニット名称
マップを読み込む(S130)。なお、光センサ24及
び基板授受位置Pに設けたセンサからの検出信号は、基
板授受ユニットコントローラ60から入力する。
Next, based on the sensors provided at the substrate entrance and the like of each processing equipment, the optical sensor 24 for each cassette, and the sensor provided at the substrate transfer position P, it is determined whether there is a substrate in each of the processing equipment or the processing equipment. Then, it is determined whether or not the processing is being performed (S120), and subsequently, the unit name map shown in FIG. 5 is read (S130). The detection signals from the optical sensor 24 and the sensor provided at the board transfer position P are input from the board transfer unit controller 60.

【0051】その後、図8に示すように、読み込んだ処
理ステップと、処理機器記号と、ユニット名称とを対応
付けた基板搬送順序表を作成し、ディスプレイ5bに表
示する(S140)。この基板搬送順序表は、左側か
ら、処理ステップの数値を表す処理ステップ番号(処理
ステップNo.)欄と、該当する処理機器が複数ある場
合に優先的に使用される処理機器(手順番号数値コード
「01」の場合の処理ステップ1における加熱用熱処理
機器33a)を用いた基本フロー欄と、この優先処理機
器に代わって使用される処理機器(手順番号数値コード
「01」の場合の処理ステップ1における加熱用熱処理
機器34a)を用いた平行処理フロー欄とを有する。
Thereafter, as shown in FIG. 8, a board transfer order table in which the read processing steps, processing equipment symbols, and unit names are associated with each other is created and displayed on the display 5b (S140). The board transfer order table includes, from the left side, a processing step number (processing step No.) column representing a numerical value of a processing step, and processing equipment (procedure number numerical code) which is used preferentially when there are a plurality of corresponding processing equipment. The basic flow column using the heat treatment equipment 33a) in the processing step 1 in the case of "01" and the processing equipment used in place of this priority processing equipment (the processing step 1 in the case of the procedure number numerical code "01") And a parallel processing flow column using the heat treatment equipment 34a) for heating.

【0052】この処理ステップ番号欄における数値は処
理ステップの数値、即ち基板の搬送順序を表し、記号S
は搬送スタートを表し、記号Eは搬送終了を表す。ま
た、基本フロー欄は、処理機器記号とユニット名称から
なる表示領域を有し、平行フロー欄は、同一の処理ステ
ップにおいて複数の処理機器が書き込まれている場合を
考慮して、この表示領域を3つ備える。なお、搬送スタ
ートを表わす記号S、搬送終了を表わす記号Eは、プロ
セス処理ユニット3との間で基板授受を行なうための基
板授受ユニット2に関するものであり、どの手順番号数
値コードであっても必然的に付与される。
The numerical value in this processing step number column indicates the numerical value of the processing step, that is, the transport order of the substrates.
Represents the start of transport, and the symbol E represents the end of transport. Further, the basic flow column has a display area including a processing device symbol and a unit name, and the parallel flow column has this display region in consideration of a case where a plurality of processing devices are written in the same processing step. We have three. The symbol S indicating the start of the transfer and the symbol E indicating the end of the transfer relate to the substrate transfer unit 2 for transferring the substrate to and from the process processing unit 3, and any procedure number numerical code is inevitable. Is given.

【0053】図8に示す基板搬送順序表は、S100で
現状の手順番号数値コードとして「01」を読み込んだ
場合に作成・表示されるものである。つまり、順序表上
段の列から、搬送スタートSとして基板受け渡し元であ
る処理機器(基板授受ユニット)記号「2」とユニット
名称である「インデクサ」とが表示され、基板搬送順序
が1番目の処理ステップ1の数値、即ち基板搬送順序
「1」と処理機器記号「33a」とユニット名称「密着
強化剤供給型ホットプレート」と処理機器記号「34
a」とユニット名称「密着強化剤供給型ホットプレー
ト」とが表示され、以下同様に、第3列に「2」(基板
搬送順序),「33b」,「密着強化剤供給型クールプ
レート」,「34b」,「密着強化剤供給型クールプレ
ート」と表示され、第4列に「3」(基板搬送順序),
「31」,「スピンコータ」と表示され、第5列に
「4」(基板搬送順序),「35a」,「ホットプレー
ト」と表示され、第6列に「5」(基板搬送順序),
「35b」,「クールプレート」と表示され、最下段列
に搬送終了Eとして基板受け渡し先である基板授受ユニ
ットの記号「2」,「インデクサ」と表示されている。
なお、第6列における情報は、図4には省略されてい
る。
The board transfer order table shown in FIG. 8 is created and displayed when "01" is read as the current procedure number numerical code in S100. In other words, from the upper row of the order table, the processing equipment (substrate transfer unit) symbol “2” and the unit name “indexer” are displayed as the transfer start S, and the substrate transfer order is the first processing. The numerical value of step 1, ie, the substrate transfer order “1”, the processing equipment symbol “33a”, the unit name “adhesion enhancer supply type hot plate”, and the processing equipment symbol “34”
"a" and the unit name "adhesion enhancer supply type hot plate" are displayed. Similarly, in the third column, "2" (substrate transfer order), "33b", "adhesion enhancer supply type cool plate", “34b”, “adhesion enhancer supply type cool plate” are displayed, and “3” (substrate transfer order) is displayed in the fourth column.
"31", "spin coater" are displayed, "4" (substrate transfer order), "35a", "hot plate" are displayed in the fifth column, "5" (substrate transfer order) is displayed in the sixth column,
“35b” and “cool plate” are displayed, and symbols “2” and “indexer” of the substrate transfer unit as the substrate transfer destination are displayed at the bottom row as the transfer end E.
The information in the sixth column is omitted in FIG.

【0054】更に、図8における最上段列の「S」,
「2」と、第2列の「1」,「33a」,「34a」
と、第3列の「2」,「33b」,「34b」とは、S
120で各種センサからの検出信号に基づいて基板授受
位置Pに基板が存在し加熱用熱処理機器33a,34
a,33b,34bで基板処理中と判別したため、反転
表示されている。なお、本ルーチンが基板処理前のもの
であれば、各処理機器には基板がないとされるので、最
上段列の「S」,「2」のみが反転表示される。
Further, “S”,
“2” and “1”, “33a”, “34a” in the second column
And “2”, “33b”, and “34b” in the third column are S
At 120, based on the detection signals from the various sensors, the substrate exists at the substrate transfer position P, and the heat treatment devices 33a, 34
Since it is determined at a, 33b, and 34b that the substrate is being processed, the display is highlighted. If this routine is before the substrate processing, it is determined that there is no substrate in each processing apparatus, so only “S” and “2” in the top row are highlighted.

【0055】こうして基板搬送順序表を表示した後は、
この表示を中止するか又は別の表示形式に切り換えるか
否かを判断する(S145)。この中止判断は、表示を
中止する旨の制御信号を発するためのキーボード5aの
所定キー操作やタッチスイッチ等の操作がなされたか、
表示切換判断は、表示されている図8の基板搬送順序表
を別の表示形式に変更する旨の制御信号を発するための
タッチスイッチ等の操作がなされたかによって行なう。
なお、いずれかの操作がなされるまで基板搬送順序表の
表示は継続される。
After displaying the board transfer order table in this way,
It is determined whether to stop the display or switch to another display format (S145). This stop determination is based on whether a predetermined key operation of the keyboard 5a or an operation of a touch switch or the like for issuing a control signal to stop the display is performed.
The display switching determination is made based on whether an operation of a touch switch or the like for issuing a control signal for changing the displayed board transfer sequence table of FIG. 8 to another display format is performed.
The display of the board transfer order table is continued until any operation is performed.

【0056】そして、表示中止を判断すれば本ルーチン
の処理を終了し、表示切換を判断すれば、図6のレイア
ウト原図を表示するためのレイアウト原図データを読み
込む(S150)。そして、このレイアウト原図データ
と、S110で読み込んだ基板処理手順から判別された
基板の搬送順序と、S120で判別した各処理機器等に
おける基板有無状態とに基づいて、図6のレイアウト原
図に基板の搬送順序及び基板有無情報を付加した図9に
示す現状レイアウト図をディスプレイ5bに表示する
(S160)。
If it is determined that the display is to be stopped, the processing of this routine is terminated. If it is determined that the display is to be switched, the original layout data for displaying the original layout of FIG. 6 is read (S150). Then, based on the layout original drawing data, the substrate transfer order determined from the substrate processing procedure read in S110, and the substrate presence / absence state in each processing device or the like determined in S120, the layout original drawing of FIG. The current layout diagram shown in FIG. 9 to which the transfer order and the board presence / absence information are added is displayed on the display 5b (S160).

【0057】即ち、レイアウト原図のレイアウト原図デ
ータと基板の搬送順序データ及び基板有無データとを合
成して図9の現状レイアウト図を画像表示するためのレ
イアウトデータを作成し、このデータに基づく現状レイ
アウト図を、図10に示すように、基板搬送順序表に重
ねてディスプレイ5bに表示する。また、図9及び図1
0の現状レイアウト図において、基板授受ユニット2側
のカセットC1,C2及び基板授受位置P並びに搬送ス
タートを表わす記号「C1」,「C2」,「P」,
「S」と、プロセス処理ユニット3側の加熱用熱処理機
器33a,34a,33b,34bを表わす「33
a」,「34a」,「33b」,「34b」と、これら
各処理機器への基板搬送順序(1番目,2番目)を表わ
す「1」,「2」とは、S120で基板有り或いは基板
処理中と判別したとして、反転表示されている。なお、
本ルーチンが基板処理前のものであれば、各処理機器に
は基板がないとされるので、基板授受ユニット2側の
「C1」,「C2」,「S」のみが反転表示される。
That is, the layout original data of the layout original drawing is combined with the board transfer order data and the board presence / absence data to create layout data for displaying the current layout diagram of FIG. 9 as an image. As shown in FIG. 10, the figure is displayed on the display 5b so as to overlap the board transfer order table. 9 and FIG.
0, the cassettes C1 and C2 and the substrate transfer position P on the substrate transfer unit 2 side and symbols "C1", "C2", "P",
"S" and "33" representing the heat treatment equipment for heating 33a, 34a, 33b, 34b on the process processing unit 3 side.
"a", "34a", "33b", and "34b", and "1" and "2" indicating the order (first and second) of transporting the substrates to the respective processing devices, indicate that the substrate exists or is not present in S120. It is highlighted that it is determined that the processing is being performed. In addition,
If this routine is before the substrate processing, it is determined that there is no substrate in each processing apparatus, and only “C1,” “C2,” and “S” on the substrate transfer unit 2 are highlighted.

【0058】そして、本ルーチンを終了させるための又
は他の図示しないルーチンに移行するためのキーボード
5aの所定キー操作やタッチスイッチ(例えば図10に
おける画面下段のトップメニュースイッチ)等の押圧操
作がなされるまで、現状レイアウト図の表示を継続し、
上記操作がなされた時点で本ルーチンを終了する。
Then, a predetermined key operation of the keyboard 5a or a pressing operation of a touch switch (for example, a top menu switch at the bottom of the screen in FIG. 10) for terminating the present routine or shifting to another routine (not shown) is performed. Until then, continue to display the current layout diagram,
This routine ends when the above operation is performed.

【0059】以上説明したように本実施例の回転式基板
処理装置1によれば、プロセス処理ユニット3でこれか
ら処理を開始する基板や、現在処理されている基板につ
いての基板処理手順に基づく基板搬送順序と、この基板
処理手順で用いられる総ての処理機器を指す記号及び名
称とを対応付けた基板搬送順序表を表示しているので、
基板処理手順に従って基板が実際に搬送される各処理機
器と各処理機器への基板搬送順序との対応を目で確認し
て容易に把握することができる。
As described above, according to the rotary substrate processing apparatus 1 of the present embodiment, the substrate to be processed in the process processing unit 3 or the substrate transfer based on the substrate processing procedure for the substrate currently being processed. Since the order and the substrate transport order table in which the symbols and names indicating all the processing equipment used in this substrate processing procedure are associated are displayed,
The correspondence between the processing equipment on which the substrate is actually transported according to the substrate processing procedure and the order of transporting the substrate to each processing equipment can be visually confirmed and easily grasped.

【0060】つまり、基板の搬送対象となる搬送先処理
機器への搬送順序の実状を即座に確認できるので、基板
処理手順の変更時に従来起きていた種々の不具合(処理
効率の低下やオペレータの誤認による装置の非常停止
等)の発生を抑制することができる。
That is, since the actual state of the transfer order of the substrate to the transfer destination processing equipment to be transferred can be immediately confirmed, various problems (such as a decrease in processing efficiency and an erroneous recognition by an operator) that have conventionally occurred when the substrate processing procedure is changed. , Etc.) can be suppressed.

【0061】また、回転式基板処理装置1の有する各処
理機器等のレイアウト図中に基板搬送順序を組み込んだ
画像を表示するので、基板が実際に搬送される各処理機
器と各処理機器への基板搬送順序との対応を視認する際
の視認性を格段に向上させることができる。このため、
基板処理手順の内容の把握がより一層容易且つ確実にな
り、基板処理手順の変更時における不具合の発生を回避
することができる。
Further, since an image incorporating the substrate transfer order is displayed in a layout diagram of each processing device or the like included in the rotary substrate processing apparatus 1, each processing device to which a substrate is actually transferred and each processing device are displayed. The visibility when visually confirming the correspondence with the substrate transfer order can be remarkably improved. For this reason,
The contents of the substrate processing procedure can be more easily and reliably grasped, and the occurrence of a problem at the time of changing the substrate processing procedure can be avoided.

【0062】また、前記各処理機器等のレイアウト図
を、前記図10のようにレイアウト図中に基板搬送順位
を組み込んだ画像として必ずしも表示しなくとも、図1
1のように、基板搬送順位を組み込んでいないレイアウ
ト図と、基板搬送順序を表示した前記搬送順位表とを同
時に表示するようにしてもよい。
Further, the layout diagram of each processing device or the like is not necessarily displayed as an image in which the board transfer order is incorporated in the layout diagram as shown in FIG.
As shown in FIG. 1, a layout diagram not incorporating the board transfer order and the transfer order table displaying the board transfer order may be displayed at the same time.

【0063】更に、本実施例では、現在基板処理中とさ
れた処理機器に関する基板搬送順序(処理順序)や処理
機器記号等を、図8の基板搬送順序表並びに図10の現
状レイアウト図において反転表示しているので、基板処
理がどこまで進行しているのかを判断できる。
Further, in this embodiment, the substrate transfer order (processing order), the processing equipment symbol, and the like for the processing equipment that is currently being processed are inverted in the substrate transfer order table of FIG. 8 and the current layout diagram of FIG. Since it is displayed, it is possible to determine how far the substrate processing is progressing.

【0064】なお、前記実施例の回転式基板処理装置1
が行なう基板搬送順位表示制御(ルーチン)は、基板に
対して回転処理を施す前準備として、基板処理順序の内
容(基板処理手順)を新たに作成する際や、一部変更
(いわゆる更新)する場合にも実施できる。ただし、こ
のような基板処理手順作成時や変更時には、どの処理機
器でも基板が処理されていないから、図8や図10に見
られるように処理機器記号等を反転表示する必要はな
い。
The rotary substrate processing apparatus 1 of the above embodiment
The substrate transfer order display control (routine) performed by the server is to newly prepare or partially change (so-called update) the contents of the substrate processing order (substrate processing procedure) as preparation before performing the rotation processing on the substrate. It can also be implemented in cases. However, when such a substrate processing procedure is created or changed, the substrate is not processed in any of the processing equipment, so that it is not necessary to reversely display the processing equipment symbol and the like as shown in FIGS.

【0065】[0065]

【発明の効果】以上説明したように本発明の回転式基板
処理装置によれば、基板の搬送順位とこの搬送順位に基
づいて実際に基板が搬送される搬送先処理機器とを対応
付けて表示しこれを視認させることにより、基板の搬送
対象となる搬送先処理機器への搬送順序の把握が容易と
なる。更に、搬送先処理機器とこの処理機器への基板の
搬送順位との対応を視認させるに当たって、基板の搬送
順位を、複数の処理機器の配置図中に組み込んでこの配
置図とともに表示するので、搬送先処理機器と基板の搬
送順位との対応を視認する際の視認性の一層の向上を図
り、搬送先処理機器への搬送順序の把握がより一層容易
且つ確実になる。
As described above, according to the rotary substrate processing apparatus of the present invention, the transport order of the substrates and the destination processing equipment to which the substrates are actually transported based on the transport order are displayed in association with each other. By visually recognizing this, it is easy to grasp the transfer order of the substrate to the transfer destination processing device to be transferred. Furthermore, in visually recognizing the correspondence between the destination processing equipment and the order of transfer of the substrates to the processing equipment, the order of transfer of the substrates is incorporated into the layout drawing of a plurality of processing equipment and displayed together with this layout view. The visibility at the time of visually confirming the correspondence between the preprocessing device and the transfer order of the substrates is further improved, and the transfer order to the transfer destination processing device can be more easily and reliably grasped.

【0066】また、基板の実際の搬送先処理機器と基板
の搬送順位との対応を視認させるに当たって、基板が搬
送される処理機器と、それら処理機器への処理基板搬送
順位とを対応付けた基板搬送順位表と、基板が搬送され
る処理機器の配置図を描画した配置画を表示することに
より、基板の搬送先処理機器とこの処理機器への基板の
搬送順位との対応の把握が容易となる。
In visually recognizing the correspondence between the actual processing equipment at the destination of the substrate and the order of transport of the substrates, the processing equipment to which the substrate is transported is associated with the order of transport of the processed substrates to the processing equipment. By displaying the transfer order table and the layout drawing depicting the layout of the processing equipment to which the substrate is transferred, it is easy to grasp the correspondence between the processing equipment to which the substrate is transferred and the transfer order of the substrate to this processing equipment. Become.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施例の回転式基板処理装置1の概略斜視図。FIG. 1 is a schematic perspective view of a rotary substrate processing apparatus 1 according to an embodiment.

【図2】実施例の回転式基板処理装置1の一部平面を破
断して示す平面図。
FIG. 2 is a plan view of the rotary substrate processing apparatus 1 of the embodiment, with a partial plane cut away.

【図3】回転式基板処理装置1におけるメインコントロ
ーラ50を中心とした制御系のブロック図。
FIG. 3 is a block diagram of a control system centered on a main controller 50 in the rotary substrate processing apparatus 1.

【図4】本実施例の回転式基板処理装置1におけるプロ
セス処理ユニット3の各処理機器が行なう回転基板処理
の基板処理手順を説明するための説明図。
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a substrate processing procedure of the rotary substrate processing performed by each processing device of the process processing unit 3 in the rotary substrate processing apparatus 1 of the present embodiment.

【図5】本実施例の回転式基板処理装置1が行なう基板
搬送順位表示ルーチンにおける処理を説明するための説
明図。
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining processing in a substrate transfer order display routine performed by the rotary substrate processing apparatus 1 of the embodiment.

【図6】基板搬送順位表示ルーチンにおける処理を説明
するための説明図であり、回転式基板処理装置1の概略
配置図。
FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining processing in a substrate transfer order display routine, and is a schematic layout diagram of the rotary substrate processing apparatus 1.

【図7】回転式基板処理装置1が行なう基板搬送順位表
示ルーチンを示すフローチャート。
FIG. 7 is a flowchart showing a substrate transfer order display routine performed by the rotary substrate processing apparatus 1.

【図8】基板搬送順位表示ルーチンにおける処理を説明
するための説明図。
FIG. 8 is an explanatory diagram for describing processing in a substrate transfer order display routine.

【図9】基板搬送順位表示ルーチンにおける処理を説明
するための説明図。
FIG. 9 is an explanatory diagram for explaining processing in a substrate transfer order display routine.

【図10】基板搬送順位表示ルーチンにおける処理を説
明するための説明図。
FIG. 10 is an explanatory diagram for describing processing in a substrate transfer order display routine.

【図11】基板搬送順位表示ルーチンにおける処理を説
明するための説明図。
FIG. 11 is an explanatory diagram for describing processing in a substrate transfer order display routine.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 回転式基板処理装置 2 基板授受ユニット 3 プロセス処理ユニット 4 カセット設置台 5 主操作パネル 5b ディスプレイ 18 カセットコントロールパネル 50 メインコントローラ 60 基板授受ユニットコントローラ C1,C2,C3,C4 カセット W 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Rotary substrate processing apparatus 2 Substrate transfer unit 3 Process processing unit 4 Cassette mounting table 5 Main operation panel 5b Display 18 Cassette control panel 50 Main controller 60 Substrate transfer unit controller C1, C2, C3, C4 Cassette W Substrate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−164017(JP,A) 特開 平2−244709(JP,A) 特開 平4−99018(JP,A) ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-2-164017 (JP, A) JP-A-2-244709 (JP, A) JP-A-4-99018 (JP, A)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 所要の処理液を用いて基板に回転処理を
施す回転処理機器を始めとする複数の処理機器への基板
の搬送順序に基づいて、該基板を前記複数の処理機器の
うちの該当する処理機器に、順次搬送し、該搬送された
処理機器で前記基板を処理する回転式基板処理装置にお
いて、基板が搬送される前記該当する処理機器と、前記
該当する処理機器への前記搬送順序に基づいた基板搬送
順位とを対応付けて表示する表示手段を備えることを特
徴とする回転式基板処理装置。
1. A method according to claim 1, wherein the substrate is transported to a plurality of processing apparatuses including a rotary processing apparatus for performing a rotation process on the substrate using a required processing liquid. In a rotary substrate processing apparatus that sequentially transports the substrate to the corresponding processing equipment and processes the substrate with the transported processing equipment, the corresponding processing equipment in which the substrate is transported, and the transport to the corresponding processing equipment. A rotary substrate processing apparatus, comprising: display means for displaying a substrate transfer order based on an order in association with the order.
【請求項2】 所要の処理液を用いて基板に回転処理を
施す回転処理機器を始めとする複数の処理機器への基板
の搬送順序に基づいて、該基板を前記複数の処理機器の
うちの該当する処理機器に、順次搬送し、該搬送された
処理機器で前記基板を処理する回転式基板処理装置にお
いて、前記複数の処理機器の配置図を描画するための配
置画像データと、前記該当する処理機器への前記搬送順
序に基づいた基板搬送順位の順位データとに基づいて、
前記配置図における前記該当する処理機器の表示部分に
前記基板搬送順位を組み込んだ順位付加配置図を描画す
るための画像データを合成する配置図データ合成手段
と、該合成された画像データに基づいて順位付加配置図
を表示する配置図表示手段とを備えたことを特徴とする
回転式基板処理装置。
2. The method according to claim 1, wherein the substrate is transported to a plurality of processing apparatuses including a rotary processing apparatus for performing a rotation process on the substrate using a required processing liquid. In a rotary substrate processing apparatus that sequentially transports the substrate to the corresponding processing equipment and processes the substrate with the transported processing equipment, layout image data for drawing a layout diagram of the plurality of processing equipment; Based on the order data of the substrate transfer order based on the transfer order to the processing equipment,
A layout data synthesizing unit for synthesizing image data for drawing a rank-added layout drawing incorporating the board transfer rank in a display portion of the processing equipment in the layout drawing, based on the synthesized image data A rotary substrate processing apparatus, comprising: a layout drawing displaying means for displaying a rank-added layout drawing.
【請求項3】 所要の処理液を用いて基板に回転処理を
施す回転処理機器を始めとする複数の処理機器への基板
の搬送順序に基づいて、該基板を前記複数の処理機器の
うちの該当する処理機器に、順次搬送し、該搬送された
処理機器で前記基板を処理する回転式基板処理装置にお
いて、基板が搬送される前記該当する処理機器と、前記
該当する処理機器への前記搬送順序に基づいた基板搬送
順位とを対応付けた基板搬送順位表と、前記複数の処理
機器の配置図を描画するための配置画像データに基づい
た配置画像とを表示する表示手段を備えることを特徴と
する回転式基板処理装置。
3. A substrate processing apparatus according to claim 1, wherein said substrate is transported to a plurality of processing apparatuses including a rotation processing apparatus for performing a rotation process on the substrate using a required processing liquid. In a rotary substrate processing apparatus that sequentially transports the substrate to the corresponding processing equipment and processes the substrate with the transported processing equipment, the corresponding processing equipment in which the substrate is transported, and the transport to the corresponding processing equipment. A display unit configured to display a board transfer order table in which the board transfer order is associated with the order based on the order and an arrangement image based on the arrangement image data for drawing the arrangement diagram of the plurality of processing apparatuses. Rotary substrate processing apparatus.
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