JP3155750B2 - Method for producing aluminum electrode for electrolytic capacitor - Google Patents

Method for producing aluminum electrode for electrolytic capacitor

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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、電解コンデンサ用アルミニウム電極に関
し、更に詳しくは、高純度アルミニウムの表面に陰極ア
ーク蒸着法により特定の金属を付着させ、表面に緻密な
酸化物層を形成させた電解コンデンサ用アルミニウム電
極に関する。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an aluminum electrode for an electrolytic capacitor, and more specifically, to deposit a specific metal on the surface of high-purity aluminum by a cathodic arc vapor deposition method, The present invention relates to an aluminum electrode for an electrolytic capacitor having an oxide layer formed thereon.

[従来の技術] 電解コンデンサは、小形、大容量、安価で、整流出力
の平滑化等に優れた特性を示し各種電気・電子機器の重
要な構成要素の一つであり、一般に表面を電解酸化によ
って酸化皮膜に変えたアルミニウム箔を陽極とし、この
酸化皮膜を誘電体とし集電陰極との間に電解液を介在さ
せて作成される。
[Prior art] Electrolytic capacitors are small, large-capacity, inexpensive, and have excellent characteristics such as smoothing of rectified output, and are one of the important components of various electric and electronic devices. An aluminum foil converted to an oxide film is used as an anode, the oxide film is used as a dielectric, and an electrolytic solution is interposed between the current collector and the collector.

アルミニウム以外にも、いわゆる弁作用金属と呼ばれ
るタンタルやチタン等の金属を、アルミニウムと同様に
電解コンデンサの電極として使用することができる。こ
の種の金属の内で、製品電解コンデンサの静電容量に密
接に関連する酸化皮膜の比誘電率を指標として見た場
合、酸化アルミニウムの比誘電率は7〜10であり、酸化
タンタルの比誘電率25.2や酸化チタンの比誘電率66.1と
比較すると決して大きな値ではない。電解コンデンサに
タンタルやチタンではなくアルミニウムが一般的に使用
されるのは、主として、これらよりアルミニウムの方が
コスト的に優れているためといえる。
In addition to aluminum, so-called valve metal such as tantalum or titanium can be used as an electrode of the electrolytic capacitor similarly to aluminum. Among the metals of this type, when the relative dielectric constant of an oxide film closely related to the capacitance of a product electrolytic capacitor is used as an index, the relative dielectric constant of aluminum oxide is 7 to 10, and the relative dielectric constant of tantalum oxide is Compared to the dielectric constant of 25.2 and the relative dielectric constant of titanium oxide of 66.1, it is not a large value. Aluminum is generally used for electrolytic capacitors instead of tantalum or titanium, mainly because aluminum is superior to these in terms of cost.

物性として規定される一定の比誘電率を有する材料で
あるアルミニウムを用いて、より大きな静電容量の電解
コンデンサを得るために、アルミニウム箔の表面に高倍
率のエッチング処理を施すことにより表面積の増大が図
られている。材料の表面に複雑な凹凸を与えることによ
り表面積を増大させるこの技術は、現在では高度に洗練
されているが、この技術による表面積増大のみによって
電解コンデンサの静電容量を増加させるのは次第に困難
になりつつある。
Using aluminum, which is a material having a certain relative permittivity defined as physical properties, to increase the surface area by performing high-magnification etching on the surface of the aluminum foil to obtain an electrolytic capacitor with a larger capacitance Is planned. This technique of increasing surface area by providing complex irregularities on the surface of the material is now highly sophisticated, but it is becoming increasingly difficult to increase the capacitance of electrolytic capacitors solely by this technique. It is becoming.

一定の比誘電率を有するアルミニウム材料の表面積増
大には限界があり、より比誘電率の大きな他の弁作用金
属等を電極に使用するには主としてコスト的に問題があ
る。
There is a limit in increasing the surface area of an aluminum material having a constant relative dielectric constant, and there is a problem mainly in terms of cost when using other valve metal having a higher relative dielectric constant for an electrode.

これを解決する手段として、アルミニウム材料の表面
に、より比誘電率の大きな他の弁作用金属等を付着また
は溶着させて薄膜を形成させ、コストを増加させること
なく比誘電率の増大を図るものがある。例えば、真空蒸
着法、イオンプレーティング法またはスパッタリング法
のような物理的方法によりアルミニウム基板上に所望の
金属を蒸着させ、表面にアルミニウムと蒸着金属との混
在複合膜たる蒸着膜を形成させることによって大容量を
得るものである。この種の技術は、PbTiO3の薄膜化に端
を発するものであり、この合成は、1987年10月7日(化
工)発表の大工試において、プラズマCVD法とスパッタ
リング法とを同時に行うことにより成功裡に実現され
た。
In order to solve this problem, a thin film is formed by adhering or welding another valve metal having a higher relative dielectric constant to the surface of the aluminum material, thereby increasing the relative dielectric constant without increasing the cost. There is. For example, by depositing a desired metal on an aluminum substrate by a physical method such as a vacuum deposition method, an ion plating method or a sputtering method, and forming a deposited film as a mixed composite film of aluminum and a deposited metal on the surface. A large capacity is obtained. This kind of technology originated in the thinning of PbTiO 3 , and this synthesis was carried out by simultaneously performing a plasma CVD method and a sputtering method in a carpentry trial published on October 7, 1987 (Kako). Successful implementation.

しかしながら、前記した方法では、アルミニウム基板
上におけるチタンのような金属の蒸着膜の密着性や緻密
性が必ずしも十分ではなく、特に蒸着技術を改良して、
より優れた電解コンデンサ用アルミニウム電極を製造す
る余地が残されていた。また、前記した蒸着技術を用い
る方法では、処理時間が長くかかるため生産効率の点で
不十分である。
However, in the method described above, the adhesion and denseness of a deposited film of a metal such as titanium on an aluminum substrate are not always sufficient, and in particular, by improving the deposition technique,
There remains room for producing better aluminum electrodes for electrolytic capacitors. Further, the method using the above-described vapor deposition technique requires a long processing time, and is insufficient in terms of production efficiency.

例えば、特開昭63−306614号には、イオンプレーティ
ング法によりアルミニウム−チタン金属層を形成後、陽
極酸化処理を行って混在酸化物誘電体を形成させる方法
が開示され、また、特開昭59−167009号には、蒸着法に
より導電性金属を蒸着させて多孔質金属皮膜を形成させ
る方法が開示されているが、このような従来の方法で
は、密着性や緻密性に問題があり、特に、チタンを用い
て作製するチタン陽極膜は膜特性が不安定である。
For example, JP-A-63-306614 discloses a method in which an aluminum-titanium metal layer is formed by an ion plating method and then anodized to form a mixed oxide dielectric. No. 59-167009 discloses a method of forming a porous metal film by evaporating a conductive metal by an evaporation method, but such a conventional method has problems in adhesion and denseness, In particular, a titanium anode film formed using titanium has unstable film characteristics.

本出願人は、先に特願平1−165388号として、電解コ
ンデンサ用アルミニウム電極箔を製造するに際し、高純
度アルミニウムの表面に蒸着によりタンタルを付着させ
て表面にタンタル層からなる蒸着膜を形成させ、その後
陽極酸化を行うことからなり、前記蒸着を陰極アーク蒸
着法により行うことを特徴とする電解コンデンサ用アル
ミニウム電極箔の製造方法を提案した。この提案は、蒸
着を行う方法として陰極アーク蒸着法に着目したもので
あるが、更に検討を重ねた結果、高純度アルミニウムの
表面に付着させる金属として、弁作用金属に加えて弁作
用金属以外の金属を混在させることにより、更に優れた
電解コンデンサ用アルミニウム電極を提供し得ることを
この度突き止めた。
The applicant of the present invention previously disclosed, as Japanese Patent Application No. 1-165388, when manufacturing aluminum electrode foil for electrolytic capacitors, deposited tantalum on the surface of high-purity aluminum by vapor deposition to form a vapor-deposited film consisting of a tantalum layer on the surface. Then, anodizing is performed, and the above-mentioned vapor deposition is performed by a cathodic arc vapor deposition method. This proposal focuses on the cathodic arc vapor deposition method as a method for performing vapor deposition, but as a result of further studies, as a metal to be adhered to the surface of high-purity aluminum, in addition to the valve metal, the metal other than the valve metal is used. It has been ascertained that mixing a metal can provide a more excellent aluminum electrode for electrolytic capacitors.

[発明が解決しようとする課題] 本発明は、高純度アルミニウムの表面に陰極アーク蒸
着法によりチタンを付着させて表面にチタン層からなる
蒸着膜を形成させた電解コンデンサ用アルミニウム電極
を改良し、高純度アルミニウムの表面に付着させる金属
として、チタンに加えて弁作用金属以外の特定の金属を
混在させることにより、陰極アーク蒸着法により緻密な
酸化物層を形成し、酸化アルミニウムと比較して3倍の
静電容量を与え得る電解コンデンサ用アルミニウム電極
を提供することを目的とする。
[Problems to be Solved by the Invention] The present invention is to improve an aluminum electrode for an electrolytic capacitor in which titanium is attached to the surface of high-purity aluminum by a cathodic arc evaporation method to form an evaporation film composed of a titanium layer on the surface, By mixing a specific metal other than a valve metal in addition to titanium as a metal to be adhered to the surface of high-purity aluminum, a dense oxide layer is formed by a cathodic arc vapor deposition method. An object of the present invention is to provide an aluminum electrode for an electrolytic capacitor that can provide double the capacitance.

[課題を解決するための手段] 本発明によれば、バリウム及びチタンを個別の蒸発源
とし所定の酸素圧の下で陰極アーク蒸着法を行ない、イ
オン化されたバリウム及びチタンを酸素と共に高純度ア
ルミニウムの表面に付着させることで、バリウム、チタ
ン及び酸素が混在した緻密な層を形成することを特徴と
する電解コンデンサ用アルミニウム電極の製造方法が提
供される。
[Means for Solving the Problems] According to the present invention, barium and titanium are used as individual evaporation sources, and a cathodic arc vapor deposition method is performed under a predetermined oxygen pressure to convert ionized barium and titanium together with oxygen into high-purity aluminum. A method for producing an aluminum electrode for an electrolytic capacitor, characterized by forming a dense layer in which barium, titanium and oxygen are mixed by adhering to a surface of an aluminum electrode.

高純度アルミニウムの表面にバリウムおよびチタンの
2つの金属を蒸着させるため、陰極アーク蒸着を行うに
際して、金属ターゲット(蒸発源)たるカソードユニッ
トを複数設置し、少くともその1つをバリウムとし、か
つ少くともその1つをチタンとすることにより、2つの
金属を同時に蒸着させることができる。
In order to deposit two metals, barium and titanium, on the surface of high-purity aluminum, when performing cathodic arc deposition, a plurality of cathode units serving as metal targets (evaporation sources) are installed, and at least one of them is made of barium. By using one of them as titanium, two metals can be deposited simultaneously.

高純度アルミニウムを、エッチング処理を施した高純
度アルミニウム箔とすれば好適である。
It is preferable that the high-purity aluminum is a high-purity aluminum foil subjected to an etching treatment.

陰極アーク蒸着法によるバリウム・チタン酸化物すな
わちバリウム、チタン及び酸素の混在物の好適な製造条
件は次の通りである。
The preferred conditions for producing barium / titanium oxide, that is, a mixture of barium, titanium and oxygen, by cathodic arc evaporation are as follows.

酸素圧力を含んだトータルチャンバー圧力範囲は、1
×10-1〜1×10-4Torrとする。
The total chamber pressure range including oxygen pressure is 1
× 10 -1 to 1 × 10 -4 Torr.

アルゴン、ヘリウム、並びに窒素よりなる群から選択
される不活性ガス雰囲気中で陰極アーク蒸着を行えば好
適である。
Preferably, cathodic arc deposition is performed in an inert gas atmosphere selected from the group consisting of argon, helium, and nitrogen.

50〜400mmの蒸発距離で陰極アーク蒸着を行えば好適
である。なお、蒸発距離は、使用する装置の性能等に依
存するため、装置によっては必ずしもこの蒸発距離が好
適とは限らず、適宜定める必要がある。
It is preferred to carry out cathodic arc deposition at an evaporation distance of 50 to 400 mm. In addition, since the evaporation distance depends on the performance of the device to be used and the like, the evaporation distance is not always suitable for some devices and needs to be determined appropriately.

0.01〜0.5μ/分の蒸発速度で陰極アーク蒸着を行え
ば好適である。
Preferably, cathodic arc deposition is performed at an evaporation rate of 0.01 to 0.5 μ / min.

バリウム・チタン酸化物蒸着膜すなわちバリウム、チ
タン及び酸素の混在物蒸着膜の厚さを0.05〜5μとすれ
ば好適である。
It is preferable that the thickness of the deposited film of barium / titanium oxide, that is, the deposited film of a mixture of barium, titanium and oxygen is 0.05 to 5 μm.

基板温度は、200〜450℃とするのが好適である。 The substrate temperature is preferably 200 to 450 ° C.

前記した陰極アーク蒸着により高純度アルミニウムの
表面にバリウムおよびチタンを付着させ、表面にバリウ
ム・チタン酸化物層すなわちバリウム、チタン及び酸素
の混在物層を形成させ、これを用いて常法により電解コ
ンデンサを製造することができる。
Barium and titanium are deposited on the surface of high-purity aluminum by the above-described cathodic arc deposition, and a barium-titanium oxide layer, that is, a mixed layer of barium, titanium and oxygen, is formed on the surface, and an electrolytic capacitor is formed by using this in a usual manner. Can be manufactured.

[作用] 実質的真空下で、金属ターゲット(蒸発源)を陰極と
してアーク放電を起こすと、アークはターゲット表面上
にアークスポットを形成し、ターゲット表面上をランダ
ムに走り回る。アークスポットに集中するアーク電流の
エネルギにより、ターゲット材は瞬時に溶融蒸発すると
同時に金属イオンとなり、真空中に放出される。この
際、バイアス電圧を被コーティング物に印加することに
より、この金属イオンは、加速された反応ガス粒子と共
に被コーティング物の表面に密着し、緻密な膜を生成す
る。
[Operation] When an arc discharge is generated under a substantial vacuum using a metal target (evaporation source) as a cathode, the arc forms an arc spot on the target surface and randomly runs around on the target surface. Due to the energy of the arc current concentrated on the arc spot, the target material instantaneously melts and evaporates, and at the same time, becomes a metal ion and is released into a vacuum. At this time, by applying a bias voltage to the object to be coated, the metal ions adhere to the surface of the object to be coated together with the accelerated reaction gas particles to form a dense film.

本発明は、このような陰極アーク蒸着の原理を応用す
るものであり、金属ターゲット(蒸発源)としてバリウ
ムおよびチタンを用い、被コーティング物として高純度
アルミニウムを用いるものである。
The present invention applies such a principle of cathodic arc deposition, and uses barium and titanium as metal targets (evaporation sources) and uses high-purity aluminum as an object to be coated.

本発明の陰極アーク蒸着法と従来のイオンプレーティ
ング法およびスパッタリング法について、基板上のイオ
ン化率および粒子エネルギを比較して第1表に示す。な
お、イオン化率は、基板単位面積に到達した原子の内、
イオン化していたものの数をパーセントで表したもので
ある。
Table 1 compares the ionization rate and particle energy on the substrate between the cathodic arc deposition method of the present invention and the conventional ion plating method and sputtering method. In addition, the ionization rate is, of the atoms that have reached the unit area of the substrate,
It is the number of ionized substances expressed as a percentage.

このような陰極アーク蒸着法によれば、イオン化率が
著しく大きく、高イオンエネルギであるため、反応効率
が向上し、アルミニウム基板とバリウムおよびチタンと
の密着性を顕著に向上させることができる。
According to such a cathodic arc vapor deposition method, the ionization rate is remarkably large and the ion energy is high, so that the reaction efficiency is improved and the adhesion between the aluminum substrate and barium and titanium can be remarkably improved.

また、特に陰極アーク蒸着法を使用することにより、
カソードユニットを複数装置することができ、それぞれ
独自に陰極アーク蒸着を行うことができ、更に、イオン
化率が著しく大きく高イオンエネルギであるため、適当
な範囲の酸素圧の下で緻密な酸化物層を形成することが
できる。
In particular, by using the cathodic arc evaporation method,
A plurality of cathode units can be installed, each of which can perform its own cathodic arc deposition. Furthermore, since the ionization rate is extremely high and the ion energy is high, a dense oxide layer can be formed under an appropriate range of oxygen pressure. Can be formed.

[発明の効果] 本発明によれは、高純度アルミニウムの表面に陰極ア
ーク蒸着法によりチタンを付着させて表面にチタン層か
らなる蒸着膜を形成させた電解コンデンサ用アルミニウ
ム電極を改良し、高純度アルミニウムの表面に付着させ
る金属として、チタンに加えて弁作用金属以外の金属で
あるバリウムを混在させることにより、陰極アーク蒸着
法により緻密な酸化物層を形成し、酸化アルミニウムと
比較して3倍の容量を与え得る電解コンデンサ用アルミ
ニウム電極が提供される。
[Effects of the Invention] According to the present invention, an aluminum electrode for an electrolytic capacitor in which titanium is deposited on the surface of high-purity aluminum by a cathodic arc deposition method to form a vapor-deposited film composed of a titanium layer on the surface is improved. By mixing barium, which is a metal other than the valve metal, in addition to titanium as a metal to be adhered to the surface of aluminum, a dense oxide layer is formed by cathodic arc evaporation and tripled compared to aluminum oxide. The present invention provides an aluminum electrode for an electrolytic capacitor capable of providing a capacity of:

[実施例] 以下に実施例により本発明を更に詳細に説明するが、
本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples.
The present invention is not limited only to the following examples.

実施例1 常法によりエッチング処理を施した高純度アルミニウ
ム箔50×100mmを使用し、酸素圧力を含めたトータルチ
ャンバー圧力2〜10×10-2Torr、蒸発距離200mm、蒸発
速度0.05μ/分、バリウム・チタン酸化物膜厚すなわち
バリウム、チタン及び酸素の混在物膜厚0.2μ、基板温
度400℃とし、バリウム・チタン酸化物すなわちバリウ
ム、チタン及び酸素の混在物による陰極アーク蒸着を行
った。
Example 1 Using a high-purity aluminum foil 50 × 100 mm etched in a usual manner, a total chamber pressure including oxygen pressure of 2 to 10 × 10 −2 Torr, an evaporation distance of 200 mm, an evaporation rate of 0.05 μ / min, The thickness of the barium / titanium oxide film, that is, the mixed film thickness of barium, titanium, and oxygen was 0.2 μm, and the substrate temperature was 400 ° C., and cathodic arc deposition was performed using barium / titanium oxide, a mixed material of barium, titanium, and oxygen.

陰極アーク蒸着に使用する装置の概略を第1図に示
す。この装置を用い、実質的真空下で、バリウムからな
る金属ターゲット(蒸発源)10およびチタンからなる金
属ターゲット(蒸発源)11を陰極としてアーク放電を起
こすと、アークはターゲット表面上にアークスポットを
形成し、ターゲット表面上をランダムに走り回る結果、
アークスポットに集中するアーク電流のエネルギ(100
A)により、ターゲット材は瞬時に溶融蒸発すると同時
に金属イオン12および13となり、真空中に放出され、こ
の際、高純度アルミニウム箔とする被コーティング物14
に対しバイアス電圧を印加することにより、これらの金
属イオンは、加速された反応ガス粒子16と共に被コーテ
ィング物14の表面に密着し、緻密な膜を生成する。な
お、第1図中、18および20はアーク電源、22はバイアス
電源、24は回転テーブル、26はガス入口、28はガス出
口、30は真空チャンバである。
FIG. 1 shows an outline of an apparatus used for cathodic arc deposition. Using this apparatus, an arc discharge is generated in a substantial vacuum using a metal target (evaporation source) 10 made of barium and a metal target (evaporation source) 11 made of titanium as a cathode, and the arc forms an arc spot on the target surface. Forming and running around the target surface randomly,
The energy of the arc current concentrated on the arc spot (100
According to A), the target material instantaneously melts and evaporates and becomes metal ions 12 and 13 at the same time, and is released into a vacuum.
By applying a bias voltage to these, these metal ions adhere to the surface of the object to be coated 14 together with the accelerated reaction gas particles 16 to form a dense film. In FIG. 1, reference numerals 18 and 20 denote arc power supplies, 22 denotes a bias power supply, 24 denotes a rotary table, 26 denotes a gas inlet, 28 denotes a gas outlet, and 30 denotes a vacuum chamber.

この蒸着膜を有するアルミニウム箔を電解コンデンサ
用アルミニウム電極として用い、常法により電解コンデ
ンサを製造した。得られた皮膜による電解コンデンサの
耐電圧および静電容量を第2表に示す。
Using the aluminum foil having the vapor-deposited film as an aluminum electrode for an electrolytic capacitor, an electrolytic capacitor was manufactured by a conventional method. Table 2 shows the withstand voltage and electrostatic capacity of the electrolytic capacitor obtained from the obtained film.

比較例1 常法によりエッチング処理を施した高純度アルミニウ
ム箔50×100mmを使用し、常法により8V化成を行い、こ
のアルミニウム箔を電解コンデンサ用アルミニウム電極
として用い、常法により電解コンデンサを製造した。得
られた皮膜による電解コンデンサの耐電圧および静電容
量を第2表に示す。 第2表 実施例1 比較例1 耐電圧(V) 8 8 静電容量(mF/cm2) 0.121 0.043
Comparative Example 1 Using a high-purity aluminum foil 50 × 100 mm that had been subjected to an etching treatment by a conventional method, 8 V formation was performed by a conventional method, and this aluminum foil was used as an aluminum electrode for an electrolytic capacitor, and an electrolytic capacitor was manufactured by a conventional method. . Table 2 shows the withstand voltage and electrostatic capacity of the electrolytic capacitor obtained from the obtained film. Table 2 Example 1 Comparative Example 1 Withstand voltage (V) 8 8 Capacitance (mF / cm 2 ) 0.121 0.043

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は、陰極アーク蒸着に使用する装置の概略を示す
図である。 10……バリウムからなる金属ターゲット(蒸発源) 11……チタンからなる金属ターゲット(蒸発源) 12……金属イオン、13……金属イオン 14……高純度アルミニウムとする被コーティング物 16……反応ガス粒子、18……アーク電源 20……アーク電源、22……バイアス電源 24……回転テーブル、26……ガス入口 28……ガス出口、30……真空チャンバ
FIG. 1 is a view schematically showing an apparatus used for cathodic arc deposition. 10 Metal target made of barium (evaporation source) 11 Metal target made of titanium (evaporation source) 12 Metal ion, 13 Metal ion 14 Coating object made of high-purity aluminum 16 Reaction Gas particle, 18 Arc power supply 20 Arc power supply, 22 Bias power supply 24 Rotary table, 26 Gas inlet 28 Gas outlet, 30 Vacuum chamber

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 9/055 C23C 14/08 C23C 14/24 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01G 9/055 C23C 14/08 C23C 14/24

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】バリウム及びチタンを個別の蒸発源とし所
定の酸素圧の下で陰極アーク蒸着法を行ない、イオン化
されたバリウム及びチタンを酸素と共に高純度アルミニ
ウムの表面に付着させることで、バリウム、チタン及び
酸素が混在した緻密な層を形成することを特徴とする電
解コンデンサ用アルミニウム電極の製造方法。
A cathodic arc vapor deposition method is performed under a predetermined oxygen pressure using barium and titanium as separate evaporation sources to deposit ionized barium and titanium together with oxygen on the surface of high-purity aluminum to obtain barium, titanium. A method for producing an aluminum electrode for an electrolytic capacitor, comprising forming a dense layer in which titanium and oxygen are mixed.
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