JP3152381U - Lighting device - Google Patents

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克己 上野
克己 上野
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  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

【課題】LED素子を使用した高輝度の照明装置を提供するとともにLEDが照明する方向をより正確にかつ安定させ、かつ自在にLED光の方向や複数のLED光の重なり具合(配光状態)を変更させることのできる照明装置を提供する。【解決手段】放熱用プレート3の上面に所定方向に傾斜した平らな底面を有する複数の凹部を形成し、凹部内の底面に対してLED素子の底面を放熱用スペーサを介して密着させて配置する。また、放熱用プレート3から離間した下部位置に薄板状のプリント基板11を配置し、プリント基板11にLED素子の電極端子を接続するとともに、プリント基板11から離間した下部位置に多数の冷却用突起を備える冷却ベース13を配置する。そして、冷却ベース13と放熱用プレート3との間にプリント基板11を貫通させて第2の熱伝導部材17を配置する。【選択図】図2Provided is a high-luminance illumination device using LED elements, and more accurately and stably illuminates the direction in which the LED illuminates, and freely controls the direction of LED light and the overlapping state of multiple LED lights (light distribution state). Provided is a lighting device that can be changed. A plurality of recesses having a flat bottom surface inclined in a predetermined direction are formed on an upper surface of a heat dissipation plate, and the bottom surface of the LED element is disposed in close contact with the bottom surface in the recess through a heat dissipation spacer. To do. A thin printed board 11 is disposed at a lower position away from the heat radiating plate 3, and electrode terminals of the LED elements are connected to the printed board 11, and a number of cooling protrusions are disposed at a lower position away from the printed board 11. A cooling base 13 comprising: Then, the second heat conducting member 17 is disposed between the cooling base 13 and the heat radiation plate 3 so as to penetrate the printed circuit board 11. [Selection] Figure 2

Description

本考案は、例えば車両の衝突試験の際に撮影用の光源として車両に搭載して好適な照明装置に関するものである。   The present invention relates to a lighting device that is suitably mounted on a vehicle as a light source for photographing, for example, in a vehicle collision test.

車両の衝突試験におけるデータ入手方法の1つとして従来から車両に小型カメラを搭載し、衝突によって車両に生ずる衝撃の状況を記録するためスチール写真を撮影するようにしている。このような衝突試験に関する技術は多々存するが一例として特許文献1を挙げる。
スチール写真の撮影においてはカメラのシャッタースピードが高速となるため、光源として高輝度のランプを光源とした照明装置を用いることが多い。また、スチール写真以外の映像として記録する場合にも十分な照度が得られない場合には高輝度の照明装置を使用して撮影することが多い。
As one of the methods for obtaining data in a vehicle crash test, a small camera has been conventionally mounted on the vehicle, and a still picture is taken to record the situation of the impact caused to the vehicle by the collision. Although there are many techniques related to such a collision test, Patent Document 1 is given as an example.
When taking still pictures, since the shutter speed of the camera becomes high, an illumination device using a high-intensity lamp as the light source is often used as the light source. Further, when sufficient illuminance cannot be obtained even when recording as an image other than a still picture, shooting is often performed using a high-luminance illumination device.

特開2001−147173号公報JP 2001-147173 A

上記のような照明装置の光源として電球やHIDランプを使用する場合、耐衝撃性に劣ることからLED素子を使用した照明装置が求められている。
そのため、出願人は実用新案登録第3141766号の考案でLED素子を使用し冷却効率のよい照明装置を提案した。本出願は先の照明装置を改良したもので、LEDが照明する方向をより正確にかつ安定させ、かつ自在にLED光の方向や複数のLED光の重なり具合(配光状態)を変更させることのできる照明装置を提供するものである。
When a light bulb or an HID lamp is used as the light source of the illumination device as described above, an illumination device using an LED element is required because of its poor impact resistance.
Therefore, the applicant has proposed a lighting device with good cooling efficiency using LED elements in the idea of Utility Model Registration No. 3141766. The present application is an improvement of the previous lighting device, and more accurately and stably changes the direction in which the LED illuminates, and freely changes the direction of the LED light and the overlapping state (light distribution state) of the plurality of LED lights. Provided is a lighting device that can be used.

上記の目的を達成するための第1の手段として、熱伝導性素材から構成された平板状の放熱用プレートの上面に所定方向に傾斜した平らな底面を有する複数の凹部を形成し、同凹部内の底面に対してLED素子の底面を直接あるいは第1の熱伝導部材を介して密着させて配置する一方、前記放熱用プレートから離間した下部位置に薄板状のプリント基板を配置し、同プリント基板に前記LED素子から延出される電極端子を接続するとともに、前記プリント基板から離間した下部位置に多数の冷却用突起を備える冷却ベースを配置し、同冷却ベースと前記放熱用プレートとの間に前記プリント基板を貫通させて第2の熱伝導部材を配置したことをその要旨とする。   As a first means for achieving the above object, a plurality of recesses having a flat bottom surface inclined in a predetermined direction are formed on an upper surface of a flat plate for heat radiation made of a heat conductive material. The bottom surface of the LED element is disposed in close contact with the bottom surface of the inside directly or via the first heat conducting member, while a thin printed board is disposed at a lower position away from the heat radiating plate. An electrode terminal extending from the LED element is connected to the substrate, and a cooling base having a large number of cooling protrusions is disposed at a lower position away from the printed circuit board, and between the cooling base and the heat radiating plate. The gist is that the second heat conducting member is disposed through the printed board.

上記請求項の考案では、LED素子が発生させる熱が熱伝導部材を伝わって冷却ベースから放熱されることとなるとともに、LED素子の配光状態を自在に変更できるとともに同じ配光設計の照明装置であればその配光特性に個体差がなく照明する方向がより正確にかつ安定することとなる。   In the device of the above claim, the heat generated by the LED element is transmitted through the heat conducting member and radiated from the cooling base, and the light distribution state of the LED element can be freely changed and the illumination device having the same light distribution design Then, there is no individual difference in the light distribution characteristics, and the illumination direction is more accurate and stable.

本考案の実施例の照明装置の斜視図。The perspective view of the illuminating device of the Example of this invention. 同じ照明装置の分解側面図。The exploded side view of the same illuminating device. 同じ照明装置の要部の縦断面図。The longitudinal cross-sectional view of the principal part of the same illuminating device. 図1におけるA−A方向からの断面図(LED素子は断面としていない)。Sectional drawing from the AA direction in FIG. 1 (The LED element is not made into the cross section.). 放熱用プレートの凹部の底面の傾斜状態を説明する説明図。Explanatory drawing explaining the inclination state of the bottom face of the recessed part of the plate for thermal radiation. 図5の放熱用プレートに配設したLED素子の照明の配光特性を説明する説明図。Explanatory drawing explaining the light distribution characteristic of the illumination of the LED element arrange | positioned at the heat radiating plate of FIG.

以下、本考案の照明装置を具体化した実施例を図面に基づいて説明する。以下の説明において、説明の便宜上図2における図の下方側を下側、上方側を上側とする。
図1〜図4に示すように、照明装置1は筐体2と筐体2の上部に左右位置に配置される左右の上蓋2a,2bを備えており、筐体2の内部に放熱用プレート3を備えている。放熱用プレート3は上面及び裏面が平行な平面で構成されたアルミ合金製の平板である。図5に示すように、放熱用プレート3の上面側には縦3横4の計12の凹部5が形成されている。各凹部5の底面5aは放熱用プレート3は上面及び裏面に対してそれぞれ図上矢印方向(本実施例では上下4列は長手(横)方向に対して45°の方向、中央1列は0°の方向)に下がるような傾斜の平面とされている。本実施例ではこれら凹部5のうち、外側6つは平面方向に対して8°の角度(深い角度)で、内側6つは平面方向に対して4°の角度(浅い角度)で構成されている。尚、底面5aの傾斜方向や傾斜角度は適宜用途に応じて変更して設計可能である。
各凹部5内にはLEDケース6に収納されたLED素子7が配設されている。図3(a)及び(b)に示すように、LED素子7の底面と凹部5の底面5aの間には第1の熱伝導部材としてのアルミ合金製の放熱用スペーサ8が介在させられネジ9によって放熱用プレート3の裏面側から固定されている。この結果、LED素子7の熱が放熱用スペーサ8を介して放熱用プレート3に伝達される。LED素子7の電極10は凹部5の底面5aから裏面にかけて形成された小透孔16から下垂されている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the lighting device of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following description, for convenience of description, the lower side of the drawing in FIG. 2 is the lower side, and the upper side is the upper side.
As shown in FIGS. 1 to 4, the lighting device 1 includes a housing 2 and left and right upper lids 2 a and 2 b disposed on the left and right positions on the top of the housing 2. 3 is provided. The heat radiating plate 3 is a flat plate made of an aluminum alloy having an upper surface and a back surface that are parallel to each other. As shown in FIG. 5, a total of twelve recesses 5 of 3 × 4 are formed on the upper surface side of the heat radiation plate 3. The bottom surface 5a of each recess 5 is in the direction of the arrow in the figure with respect to the upper and lower surfaces of the heat radiating plate 3 (in this embodiment, the upper and lower four rows are at 45 ° with respect to the longitudinal (lateral) direction, and the central row is 0 It is an inclined plane that falls in the direction of °. In the present embodiment, among these recesses 5, the outer six are configured at an angle of 8 ° (deep angle) with respect to the plane direction, and the inner six are configured at an angle of 4 ° (shallow angle) with respect to the plane direction. Yes. In addition, the inclination direction and inclination angle of the bottom surface 5a can be changed and designed according to the usage as appropriate.
An LED element 7 housed in an LED case 6 is disposed in each recess 5. As shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b), an aluminum alloy heat dissipating spacer 8 is interposed between the bottom surface of the LED element 7 and the bottom surface 5a of the recess 5 as a first heat conducting member. 9 is fixed from the back side of the heat radiating plate 3. As a result, the heat of the LED element 7 is transmitted to the heat radiating plate 3 through the heat radiating spacer 8. The electrode 10 of the LED element 7 is suspended from a small through hole 16 formed from the bottom surface 5 a to the back surface of the recess 5.

筐体2の内部であって放熱用プレート3から離間した下部位置にはプリント基板11が配設されている。プリント基板11はコンポジット銅張積層板を材料とする可撓性のある長方形形状の薄板形状の部材である。プリント基板11は所定のプリント配線やチップ等が実装されている(図示省略)。プリント基板11はLED素子7から下垂された電極10によって支持されている。プリント基板11には長手方向に沿って2列計6つの透孔12が形成されている。
筐体2の内部であってプリント基板11から離間した下部位置には冷却ベースとしてのヒートシンク13が配設されている。本実施例のヒートシンク13は長方形形状のベースプレート14と9枚の冷却用突起としてのフィン15とから構成されたアルミ合金製の一体成型品である。各フィン15は互いに平行となるようにベースプレート14から下垂して配置されている。筐体2内側面であってヒートシンク13の一方の端部に面した位置には図示しない小型の冷却ファン装置が配設されている。
A printed circuit board 11 is disposed in a lower position inside the housing 2 and away from the heat radiating plate 3. The printed circuit board 11 is a flexible rectangular thin plate member made of a composite copper-clad laminate. The printed circuit board 11 is mounted with predetermined printed wiring, chips, and the like (not shown). The printed board 11 is supported by an electrode 10 that hangs down from the LED element 7. A total of six through holes 12 in two rows are formed in the printed circuit board 11 along the longitudinal direction.
A heat sink 13 serving as a cooling base is disposed in a lower position inside the housing 2 and away from the printed circuit board 11. The heat sink 13 of the present embodiment is an integrally formed product made of an aluminum alloy including a rectangular base plate 14 and nine fins 15 as cooling projections. Each fin 15 is arranged to hang from the base plate 14 so as to be parallel to each other. A small cooling fan device (not shown) is disposed at a position on the inner surface of the housing 2 and facing one end of the heat sink 13.

放熱用プレート3とヒートシンク13との間には第2の熱伝導部材としてのアルミ合金製の6本のヒートパイプ17が配設されている。その結果、放熱用プレート3の熱がヒートパイプ17を介してヒートシンク13に伝達される。ヒートパイプ17はプリント基板11に形成された6つの透孔11を貫通して放熱用プレート3とヒートシンク13とを連結しており、上端が放熱用プレート3の裏面に当接し、下端寄りがヒートシンク13内に埋没されている。ヒートパイプ17はボルト20によって放熱用プレート3を介してヒートシンク13に対して固着されている。
尚、ヒートパイプ17の外周部分には潤滑及び放熱を図るため若干の粘着性のある充填剤としての放熱用コンパウンドが塗布されている。
筐体2の下部位置には蓄電池23が収納されている。筐体2の側面には入力スイッチ24が配設されている。このように構成された照明装置1は、図示しないステーを介してCCDカメラのような撮影装置とともに車内の撮影したい場所に取り付けるようにする。
上記のような構成では、各LED素子7を上記図5のような凹部5の底面5aの傾斜の放熱用プレート3にLED素子7がセットされることからLED素子7を発光させた際の照明光は図6のように拡散することとなる。この実施例では中央寄りでは比較的集光し周囲は散光するような配光特性であるが、底面5aの傾斜方向や傾斜角度によって様々な配光特性を与えることができる。
Between the heat radiating plate 3 and the heat sink 13, six heat pipes 17 made of aluminum alloy are disposed as second heat conducting members. As a result, the heat of the heat radiating plate 3 is transmitted to the heat sink 13 through the heat pipe 17. The heat pipe 17 passes through the six through holes 11 formed in the printed circuit board 11 and connects the heat radiating plate 3 and the heat sink 13. It is buried in 13. The heat pipe 17 is fixed to the heat sink 13 via the heat radiating plate 3 with bolts 20.
A heat-dissipating compound as a slightly sticky filler is applied to the outer peripheral portion of the heat pipe 17 in order to lubricate and dissipate heat.
A storage battery 23 is housed in a lower position of the housing 2. An input switch 24 is disposed on the side surface of the housing 2. The illuminating device 1 configured as described above is attached to a place where it is desired to shoot in the vehicle together with a photographic device such as a CCD camera via a stay (not shown).
In the configuration as described above, the LED elements 7 are set on the heat radiating plate 3 inclined on the bottom surface 5a of the recess 5 as shown in FIG. The light will diffuse as shown in FIG. In this embodiment, the light distribution characteristics are such that the light is condensed relatively near the center and the surroundings are scattered. However, various light distribution characteristics can be provided depending on the inclination direction and the inclination angle of the bottom surface 5a.

上記のように構成することで本実施例の照明装置1では次のような効果を奏する。
(1)LED素子7の底面に放熱用スペーサ8が常時当接し、放熱用プレート3に伝達された熱はヒートパイプ17を介してヒートシンク13から放熱が図られるため、LED素子7の発光に伴う熱が抑制され従来に較べてより高輝度のLED素子7を使用することが可能となる。
(2)使用目的に応じた凹部5の底面5aの傾斜とその方向を設計することで様々な配光特性を作り出すことができ、照明装置1の用途が拡がる。
(3)LED素子7を拡散させるためこのように底面5aを座ぐった凹部5を使用することによって、個体差がなく照明方向の正確で安定した配光特性の照明装置1を提供することができる。
With the configuration described above, the lighting device 1 according to the present embodiment has the following effects.
(1) Since the heat radiation spacer 8 is always in contact with the bottom surface of the LED element 7 and the heat transmitted to the heat radiation plate 3 is radiated from the heat sink 13 through the heat pipe 17, the LED element 7 emits light. Heat is suppressed, and it becomes possible to use the LED element 7 having higher brightness than in the past.
(2) Various light distribution characteristics can be created by designing the inclination and direction of the bottom surface 5a of the recess 5 according to the purpose of use, and the application of the lighting device 1 is expanded.
(3) By using the concave portion 5 that sits on the bottom surface 5a in order to diffuse the LED element 7, there can be provided the illumination device 1 having an accurate and stable light distribution characteristic in the illumination direction without individual differences. .

尚、この考案は、次のように変更して具体化することも可能である。
・上記実施例は一例である。例えばLED素子7の数が配列は自由に変更できる。また、筐体2の構成も上記に限定されるものではない。
・ヒートパイプ17やヒートシンク13の構成は上記に限定されるものではない。放熱用スペーサ8やヒートパイプ17やヒートシンク13の上記以外の材質、例えば銅を含む合金を使用することも可能である。
・放熱用スペーサ8を別体で用意したが、放熱用の突起を凹部5の底面5aに形成するようにしてもよい。要はLED素子7の熱が放熱用プレート3に伝達されればよい。
・照明装置11はCCDカメラによるスチール写真の撮影以外に、映像として撮影する場合に使用することも可能である。
・基板14の材質は上記に限定されるものではない。
・その他、本考案の趣旨を逸脱しない態様で実施することは自由である。
Note that the present invention can be modified and embodied as follows.
The above embodiment is an example. For example, the arrangement of the number of LED elements 7 can be freely changed. Further, the configuration of the housing 2 is not limited to the above.
-The structure of the heat pipe 17 or the heat sink 13 is not limited to the above. It is also possible to use materials other than those described above, such as an alloy containing copper, for the heat dissipation spacer 8, the heat pipe 17, and the heat sink 13.
Although the heat dissipation spacer 8 is prepared separately, a heat dissipation protrusion may be formed on the bottom surface 5 a of the recess 5. In short, the heat of the LED element 7 may be transmitted to the heat radiating plate 3.
The illumination device 11 can also be used when shooting as a video, in addition to shooting still photos with a CCD camera.
-The material of the board | substrate 14 is not limited above.
-In addition, it is free to implement in a mode that does not depart from the spirit of the present invention.

1…照明装置、3…放熱用プレート、5…凹部、5a…底面、7…LED素子、8…第1の熱伝導部材としての放熱用スペーサ、11…プリント基板、17…第2の熱伝導部材としてのヒートパイプ、14…基板。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Illuminating device, 3 ... Plate for heat dissipation, 5 ... Recessed part, 5a ... Bottom surface, 7 ... LED element, 8 ... Spacer for heat dissipation as 1st heat conductive member, 11 ... Printed circuit board, 17 ... 2nd heat conduction Heat pipe as a member, 14 ... substrate.

Claims (1)

熱伝導性素材から構成された平板状の放熱用プレートの上面に所定方向に傾斜した平らな底面を有する複数の凹部を形成し、同凹部内の底面に対してLED素子の底面を直接あるいは第1の熱伝導部材を介して密着させて配置する一方、前記放熱用プレートから離間した下部位置に薄板状のプリント基板を配置し、同プリント基板に前記LED素子から延出される電極端子を接続するとともに、前記プリント基板から離間した下部位置に多数の冷却用突起を備える冷却ベースを配置し、同冷却ベースと前記放熱用プレートとの間に前記プリント基板を貫通させて第2の熱伝導部材を配置したことを特徴とする照明装置。   A plurality of recesses having a flat bottom surface inclined in a predetermined direction are formed on the top surface of a flat plate heat radiation plate made of a heat conductive material, and the bottom surface of the LED element is directly or secondly formed with respect to the bottom surface in the recess. 1. A thin printed board is placed at a lower position away from the heat radiating plate, and an electrode terminal extending from the LED element is connected to the printed board while being arranged in close contact with each other through a heat conducting member. In addition, a cooling base having a large number of cooling protrusions is disposed at a lower position away from the printed circuit board, and the second printed circuit board is inserted between the cooling base and the heat radiating plate. An illumination device characterized by being arranged.
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