JP3145068U - 冷却空気量を収束する半導体デバイスなどの放熱装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ファンからの冷却気流を収束して半導体などのデバイスの冷却効果を向上する放熱装置を提供する。
【解決手段】ファン、放熱器及び冷却気流収束カバーから構成し、該ファンを放熱器の上方に重ねて設置する。冷却気流収束カバーは冷却空気流の導入口及び出口を具有し、該導入口は出口より大きい。また、放熱器と接するように、該カバーの内面縁に複数の固定部を設置し、放熱器との間に気流の流通する間隙を設ける。冷却気流収束カバーにより、ファンの冷却気流を放熱器の周辺に集中して放熱効果を向上する。
【選択図】図2
【解決手段】ファン、放熱器及び冷却気流収束カバーから構成し、該ファンを放熱器の上方に重ねて設置する。冷却気流収束カバーは冷却空気流の導入口及び出口を具有し、該導入口は出口より大きい。また、放熱器と接するように、該カバーの内面縁に複数の固定部を設置し、放熱器との間に気流の流通する間隙を設ける。冷却気流収束カバーにより、ファンの冷却気流を放熱器の周辺に集中して放熱効果を向上する。
【選択図】図2
Description
本考案は、半導体デバイスなどの強制空冷装置において、冷却空気流を放熱器に向けて収束させて効果的に放熱を行なう放熱構造に関し、特にコンピューターのCPUの放熱あるいは同様の構造に応用する。
現在コンピューターのCPUの冷却に適用している放熱方法は、放熱装置をCPUの上に設置し、CPUが作動する際に発生する熱を拡散していた。放熱装置の上方にファンを設置し、空気対流によって熱交換を強化することで、CPUの温度を下げる目的に達していた。
従来技術のCPUは、放熱フィンプラス放熱ファンの方法を用いているが、その効率は最大限発揮してはいなかった。放熱ファンは上から下、或は片側から反対側に気流を送る方法である。図1に示すように、放熱器Bは重ねてCPUチップの上方に設置し、放熱ファンAを放熱器Bの上に重ねて設置している。この配置による場合、放熱ファンAのモーターを中央に設置するために放熱ファンAの中央に無風エリアが形成される。該放熱ファンAから強制的に放熱器Bに気流を送るため、気流は直ちに放熱器Bから離れるが、該過程で多くの気流が素早く放熱器Bから熱を持ち去って拡散していないため、全体的な放熱効果が十分ではなく、理想的ではなかったため、改善する必要があった。
特開2005−19903号公報
特開2006−261215号公報
前記公知構造の欠点を解決するため、本考案は気流を集中し、効果的に熱を放熱する放熱構造を提供することを主な課題とする。
前記課題を解決するために、本考案はファン、放熱器及び冷却気流収束カバーから構成する風力を集める放熱構造を提供する。該ファンは放熱器の上方に重ねて設置し、前述の冷却気流収束カバーは気流の導入口と出口を具有し、該気流の導入口は出口より大きい。また、該カバーの内面周囲に複数の固定部を設け、該放熱器と接する。よって、冷却気流収束カバーの設置により、ファンで発生する気流は大幅に放熱器に集中するため、ベストな放熱効果が得られる。
本考案は、気流の出口を導入口より狭めた漏斗形状の冷却気流収束カバーを設けることによって、効果的にファンで発生する気流を放熱器に集中することができるため、放熱効果を強化できる風力を集める放熱構造である。
図2〜3に示すのは、本考案の風力を集める放熱構造であり、ファン10、放熱器20及び冷却気流収束カバー30で組成する。該冷却気流収束カバー30は風の導入口31、中段部32及び風の出口33を具有する。該風の導入口31の口径は風の出口33の口径より大きく、全体的に漏斗状を形成している。また、該冷却気流収束カバー30中段部32内部縁に少なくとも一つのサポート部分34を設けて放熱器20と接し、冷却気流収束カバー30を放熱器20に固定すると同時に、放熱器20との間に空隙35を保つため、流出する冷却気流が冷却気流収束カバー30内に収束した後、空隙35を通じて円滑に放熱器20及び発熱源40に導流され、ベストな放熱効果に達する。
図3及び図4に示すように、該放熱器20は冷却気流収束カバー30の中に設置し、放熱器20は冷却気流収束カバー30の複数のサポート部34と接する。該放熱器20の頂面にファン10を固定し、該放熱器20を発熱源40(本考案ではCPUである)の上に設置し、該冷却気流収束カバー30の底部はマザーボードと少し空隙を隔てて配置され、完全には発熱源40を覆って閉塞しない。
ファン10が冷却空気流を放熱器に送ると、該冷却気流は直に放熱器にぶつかって周囲に拡散するが、冷却気流収束カバー30で拡散した冷却気流を改めて収束させて、放熱器及び発熱源に導引することで、ベストな放熱効果に達する。
本考案の冷却気流収束カバー30は空気流の出口33のところに内側に斜めに縮小する導引口(図に未掲載)を設置することで、集めた冷却気流を発熱源40に導引し、更に効果的な放熱効果に達する。
以上の実施例による本考案の詳細な説明は本考案の構造や特徴を制限するものではない。本技術に熟知する者が、本考案の技術範囲内にて行う変更や調整を行っても、本考案の重要な意義は失われず、本考案の範囲に含まれる。
A.放熱ファン
B.放熱器
C.CPU
10ファン
20放熱器
21相対固定部
30冷却気流収束カバー
31固定部
32通り道
40 コンピューターCPU
B.放熱器
C.CPU
10ファン
20放熱器
21相対固定部
30冷却気流収束カバー
31固定部
32通り道
40 コンピューターCPU
Claims (4)
- ファン、放熱器及び冷却気流収束カバーから構成され、
該ファンを放熱器の上方に配置し、
該冷却気流収束カバーは、冷却空気流の導入口、中段部及び出口からなる導通構造とし、該中段部の内側縁に少なくとも一つのサポート部を設けて放熱器に間隙を設けて固定することを特徴とする冷却空気量を収束する半導体デバイスなどの放熱装置。 - 前記冷却気流収束カバーを漏斗の形状としたことを特徴とする請求項1記載の冷却空気量を収束する半導体デバイスなどの放熱装置。
- 前記風の導入口の口径は、出口の口径より大きくしたことを特徴とする請求項1記載の冷却空気量を収束する半導体デバイスなどの放熱装置。
- 前記冷却気流収束カバーの冷却空気流の出口に、内側に傾斜縮小する導引口を設けたことを特徴とする請求項1記載の冷却空気量を収束する半導体デバイスなどの放熱装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008004817U JP3145068U (ja) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | 冷却空気量を収束する半導体デバイスなどの放熱装置 |
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JP2008004817U JP3145068U (ja) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | 冷却空気量を収束する半導体デバイスなどの放熱装置 |
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JP3145068U true JP3145068U (ja) | 2008-09-25 |
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JP2008004817U Expired - Fee Related JP3145068U (ja) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | 冷却空気量を収束する半導体デバイスなどの放熱装置 |
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JP (1) | JP3145068U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110428989A (zh) * | 2019-07-25 | 2019-11-08 | 国网宁夏电力有限公司检修公司 | 继电保护器降温装置 |
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2008
- 2008-07-14 JP JP2008004817U patent/JP3145068U/ja not_active Expired - Fee Related
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