JP3140312U - レーザーエッチング装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】平面型表示装置に適用する導光板のようなバックライト・モジュール部品の輝度と明度を向上させ、導光の効果もよくすることができる新たなレーザーエッチング装置を提供する。
【解決手段】バックライト・モジュール部品を載せる・移動するプラットホームと、レーザー光線を発生させるレーザー光源と、前記レーザー光線をリードして発する導光器とを備えてなり、前記導光器は、前記レーザー光線が前記バックライト・モジュール部品に当てられる位置を調整する振動ミラー式走査系統を含むことを特徴とするレーザーエッチング装置が提供される。
【選択図】図３

Description

本考案はレーザーエッチング装置に関し、特にバックライト・モジュール部品をエッチングするためのレーザーエッチング装置に関する。
従来のウェットエッチングプロセスに比べて、レーザーで電極パターンを造るプロセスのほうが簡単、快速、低いコストなどの利点がある。近年、平面型表示装置の市場の拡大にともなって、バックライト・モジュール部品の需要が急速に拡大している。レーザーで導光板を造るプロセスが、導光板の輝度と明度を向上させることができるのみならず、導光の効果もウェットエッチングプロセスよりもっと良い。
従来のレーザーエッチング装置は、大型の製品を製造する際に、ＸＹ軸プラットホームにサンプルを位置させて、レーザー光源を固定して、そのＸＹ軸プラットホームをさせることによりそのレーザー光源で加工するのである。一方、より精密な小型の製品を製造する際に、テレセントリック・レンズ・モーターにより一定の範囲で快速に加工するのである。
しかしながら、従来のレーザーエッチング装置は多少の欠点がある。例えば、ＸＹ軸プラットホームで加工するプロセスは、時間が長くて、高密度の部品を製造・量産することには障害となっている。さらに、テレセントリック・レンズ・モーターで加工するプロセスは、製品の寸法が制限される、精度が良くないという問題がある。そのほか、テレセントリック・レンズ・モーターで加工された製品は、レーザー光線の入射角度が斜めで歪みを発生させるという問題がある。それゆえに、従来のレーザーエッチング装置は、大型の部品としての高密度・高精度を有する製品の需要を満たすことができない。
上記した課題を解決するために、本考案では次の技術的手段を講じている。すなわち、バックライト・モジュール部品をエッチングするためのレーザーエッチング装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するための本考案に係るレーザーエッチング装置は、バックライト・モジュール部品を載せる・移動するプラットホームと、レーザー光線を発生させるレーザー光源と、前記レーザー光線をリードして発する導光器とを備えてなり、前記導光器は、前記レーザー光線が前記バックライト・モジュール部品に当てられる位置を調整する振動ミラー式走査系統を含むことを特徴とするものである。
前記プラットホームはＸＹ軸機械式プラットホームであり、前記バックライト・モジュール部品は導光板又は該導光板のモールドで、面積が４６２．２５ｃｍ２以上であり、前記レーザー光線のモードはＴＥＭ００であり、
前記導光器は、前記レーザー光線を前記バックライト・モジュール部品に垂直に当てる垂直光発生装置を含むことを特徴とする。
前記垂直光発生装置はテレセントリック・フラットフィールド・レンズであることを特徴とする。
以上のように構成されたこの考案は次のような優れた効果を有している。
本考案のレーザーエッチング装置３と導光器５３は、第１の実施の形態の高効能を有するだけでなく、製品の寸法が４６２．２５ｃｍ２（２１５ｍｍＸ２１５ｍｍ）以上に達するという利点もある。その上、従来の振動ミラー式走査系統が用いた一般のレンズに代わって、導光器３３、５３に振動ミラー式系統３７、５７とテレセントリック・フラットフィールド・レンズ３９、５９を用いるので、従来のレーザーエッチング装置によって製造された製品・部品パターンの歪みという問題を有効に解決できる。
以下、本考案の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図１は本考案のレーザーエッチング装置の第１の実施の形態の構成を示す図であるが、レーザーエッチング装置１は、レーザー光線１２を発生させる、例えば、ダイオード励起型レーザーモジュールからなるレーザー光源１１を含む。この第１の実施の形態において、レーザー光線のモードはＴＥＭ００である。レーザー光線１２が導光器１３によってリードされて発されて、バックライト・モジュール部品１６に当てられる。導光器１３はさらに、レーザー光線１２をバックライト・モジュール部品１６に当てる位置を調整する振動ミラー式走査系統１７を含む。その上、バックライト・モジュール部品１６はプラットホーム１５に載せられる。プラットホーム１５は移動してバックライト・モジュール部品１６の位置を決定する。
図２は第１の実施の形態の導光器１３と振動ミラー式走査系統１７の立体構成を示す図である。振動ミラー式走査系統１７はＸＹ軸振動ミラー式走査系統で、Ｘ軸振動ミラー１７１とＹ軸振動ミラー１７２を含んで、迅速に精密にレーザー光線１２をフラットフィールド・レンズ１９を通して部品に当てる。
この第１の実施の形態において、バックライト・モジュール部品１６は導光板又は該導光板のモールドでもよい。プラットホーム１５はＸＹ軸機械式プラットホームで、駆動器、軸制御カード及びソフトウェアによって移動してバックライト・モジュール部品１６の位置を決定することができる。
本考案のレーザーエッチング装置は、高速で精密な振動ミラー式走査系統１７、及び大型の部品を移動させることができるＸＹ軸プラットホーム１５を含んで、導光板又は他のバックライト・モジュール部品をエッチングする際の能率を向上させることができるだけでなく、部品の寸法が制限されることもない。振動ミラー式系統だけを用いた従来のレーザーエッチング装置において、走査範囲はほぼ１００ｍｍＸ１００ｍｍで、最高は２１５ｍｍＸ２１５ｍｍであるが、本考案のレーザーエッチング装置１は振動ミラー式走査系統１７とＸＹ軸プラットホーム１５を含むので、製品の寸法の範囲は４６２．２５ｃｍ２（２１５ｍｍＸ２１５ｍｍ）以上に達する。
図３は本考案のレーザーエッチング装置の第２の実施の形態の構成を示す図であり、レーザーエッチング装置３は、レーザー光線３２を発生させる、例えば、ダイオード励起型レーザーモジュールからなるレーザー光源３１を含む。この第２の実施の形態において、レーザー光線のモードはＴＥＭ００である。レーザー光線３２が導光器３３によってリードされて発されて、部品３６に当てられる。導光器３３はさらに、レーザー光線３２を部品３６に当てる位置を調整する振動ミラー式走査系統３７と、レーザー光線３２を部品３６に垂直に当てる垂直光発生装置３９とを含む。レーザーエッチング装置３はさらに、部品３６を載せて移動させるプラットホーム３５を含む。この第２の実施の形態において、プラットホーム３５はＸＹ軸機械式プラットホームで、駆動器、軸制御カード及びソフトウェアによって移動して部品３６の位置を決定することができる。
上記の第２の実施の形態において、垂直光発生装置３９はテレセントリック・フラットフィールド・レンズであるが、第１の実施の形態の導光器１３が用いた従来のフラットフィールド・レンズ１９（即ち、ｆ／ｅレンズ）と比べて、この第２の実施の形態に用いられた垂直光発生装置３９は、レーザー光線の入射角度が斜めで発生した歪みという問題を有効に解決することができる。図４は一般のｆ／ｅレンズ１９が発生させた光線とこの第２の実施の形態に用いられたテレセントリック・フラットフィールド・レンズ３９が発生させた光線とを比較した結果を示す図である。図４に示したように、一般のレンズ１９は光線の入射角度のため視角歪みという欠点があるが、テレセントリック・フラットフィールド・レンズを用いた垂直光発生装置３９は歪みの問題を解決でき、高精度を有する製品をレーザーでエッチングする際の需要を満たすことができる。
図５は本考案のレーザーエッチング装置の導光器５３の立体構成を示す図である。導光器５３は、レーザー光線５２を部品５６に当てる位置を調整する振動ミラー式走査系統５７と、レーザー光線５２を部品５６に垂直に当てる垂直光発生装置５９とを含む。
この実施の形態において、レーザー光線５２のモードはＴＥＭ００である。振動ミラー式走査系統５７はＸＹ軸振動ミラー式走査系統で、Ｘ軸振動ミラー５７１とＹ軸振動ミラー５７２を含んで、迅速に精密にレーザー光線５２を、垂直光発生装置５９を通して部品５６に当てる。垂直光発生装置５９はテレセントリック・フラットフィールド・レンズであっても好ましい。
この実施の形態において、部品３６と５６は導光板又は該導光板のモールドでもよく、バックライト・モジュール部品に限らない。高密度・高精度・高効能・低歪みを求める製品は本考案のレーザーエッチング装置又は導光器を用いることも好ましい。
本考案はレーザーエッチング装置に、特にバックライト・モジュール部品をエッチングするためのレーザーエッチング装置に好適に利用される。
本考案のレーザーエッチング装置の第１の実施の形態の構成を示す図である。 第１の実施の形態の導光器と振動ミラー式走査系統の立体構成を示す図である。 本考案のレーザーエッチング装置の第２の実施の形態の構成を示す図である。 一般のレンズが発生させた光線とテレセントリック・フラットフィールド・レンズが発生させた光線とを比較した結果を示す図である。 本考案のレーザーエッチング装置の導光器の立体構成を示す図である。
符号の説明
１、３ レーザーエッチング装置
１１、３１ レーザー光源
１２、３２、５２ レーザー光線
１３、３３、５３ 導光器
１５、３５ プラットホーム
１６ バックライト・モジュール部品
１７、３７、５７ 振動ミラー式走査系統
３６、５６ 部品
３９、５９ 垂直光発生装置

Claims (3)

  1. バックライト・モジュール部品をエッチングするためのレーザーエッチング装置であって、
    前記バックライト・モジュール部品を載せる・移動するプラットホームと、
    レーザー光線を発生させるレーザー光源と、
    前記レーザー光線をリードして発する導光器とを備えてなり、
    前記導光器は、前記レーザー光線が前記バックライト・モジュール部品に当てられる位置を調整する振動ミラー式走査系統を含むことを特徴とするレーザーエッチング装置。
  2. 前記プラットホームはＸＹ軸機械式プラットホームであり、
    前記バックライト・モジュール部品は導光板又は該導光板のモールドで、面積が４６２．２５ｃｍ２以上であり、
    前記レーザー光線のモードはＴＥＭ００であり、
    前記導光器は、前記レーザー光線を前記バックライト・モジュール部品に垂直に当てる垂直光発生装置を含むことを特徴とする請求項１に記載のレーザーエッチング装置。
  3. 前記垂直光発生装置はテレセントリック・フラットフィールド・レンズであることを特徴とする請求項１に記載のレーザーエッチング装置。
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